JPH03113907A - 表面実装型の圧電振動子 - Google Patents
表面実装型の圧電振動子Info
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- JPH03113907A JPH03113907A JP25147589A JP25147589A JPH03113907A JP H03113907 A JPH03113907 A JP H03113907A JP 25147589 A JP25147589 A JP 25147589A JP 25147589 A JP25147589 A JP 25147589A JP H03113907 A JPH03113907 A JP H03113907A
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Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は、金属容器を用いた表面実装型の圧電扇動子に
間する。
間する。
(発明の技術的背景とその問題点)
従来、圧電振動子、特に水晶振動子は周波数安定度が極
めて高く、周波数、時間等の基準源として多くの電子機
器で広く使用されている。
めて高く、周波数、時間等の基準源として多くの電子機
器で広く使用されている。
ところで近時、このような電子機器では、小型化、軽量
化し、かつ組立工程を自動化するために、使用する電子
部品もリード線を省略した表面実装型のものが多用され
ている。
化し、かつ組立工程を自動化するために、使用する電子
部品もリード線を省略した表面実装型のものが多用され
ている。
このような表面実装型の部品を用いた電子機器は、一般
に組み立て工程の自動化が容易でしかも形状を小型化す
ることが可能である。
に組み立て工程の自動化が容易でしかも形状を小型化す
ることが可能である。
このため圧電振動子でも、従来のリード線を導出したも
のに換えて表面実装型のものが望まれている。
のに換えて表面実装型のものが望まれている。
第2図は、従来の圧電振動子の一例を示す側断面図で、
たとえば金属板を小判型に成形したベース1に透孔を穿
設して口金2を嵌装し、ここにハーメガラス3を充填し
て一対のリード端子4を植設し、この先端部で電極を形
成した圧電片5を保持するとともに該電極を上記端子4
を介して導出し、上記ベースlに金属製のカバー6をか
ぶせて気密に封止するようにしている。
たとえば金属板を小判型に成形したベース1に透孔を穿
設して口金2を嵌装し、ここにハーメガラス3を充填し
て一対のリード端子4を植設し、この先端部で電極を形
成した圧電片5を保持するとともに該電極を上記端子4
を介して導出し、上記ベースlに金属製のカバー6をか
ぶせて気密に封止するようにしている。
したがって、このような圧電振動子を実装する場合、た
とえば所定の導電パターンを形成したプリント基板に小
径の透孔を穿設してここにリード端子4を貫装して半田
付けするようにしている。
とえば所定の導電パターンを形成したプリント基板に小
径の透孔を穿設してここにリード端子4を貫装して半田
付けするようにしている。
このために、このような圧電振動子の実装は自動組立が
困難で、極端な場合は抵抗、コンデンサ、半導体等のチ
ップ形の部品を自動組立で実装した後に、圧電振動子だ
けを手作業で実装しなければならず作業効率を著しく低
下させていた。
困難で、極端な場合は抵抗、コンデンサ、半導体等のチ
ップ形の部品を自動組立で実装した後に、圧電振動子だ
けを手作業で実装しなければならず作業効率を著しく低
下させていた。
また、半導体素子等を収納する表面実装型のセラミック
製のパッケージに、電極を形成した圧電片を収納して表
面実装型の振動子とすることも考えられている。
製のパッケージに、電極を形成した圧電片を収納して表
面実装型の振動子とすることも考えられている。
しかしながら半導体素子の場合は、半導体チップの表面
をボッティング材で覆うことにより、たとえセラミック
容器に気密漏れを生じても特性が損なわれることはない
が、圧電振動子の場合はボティングはできないので容器
に気密漏れを生じると湿気の浸入、電極膜の化学的な変
化等によって容易に特性が劣化する問題があり、またセ
ラミックはコストも高価で、焼成時に10%程度収縮す
るために寸法精度が低く、とくに形状の小型なパッケー
ジの場合に大きな問題となり、コストの安価な大量生産
品には不向きであった。
をボッティング材で覆うことにより、たとえセラミック
容器に気密漏れを生じても特性が損なわれることはない
が、圧電振動子の場合はボティングはできないので容器
に気密漏れを生じると湿気の浸入、電極膜の化学的な変
化等によって容易に特性が劣化する問題があり、またセ
ラミックはコストも高価で、焼成時に10%程度収縮す
るために寸法精度が低く、とくに形状の小型なパッケー
ジの場合に大きな問題となり、コストの安価な大量生産
品には不向きであった。
(発明の目的)
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、良好な
気密性を得られコストが安価で大量生産に適する表面実
装型の圧電振動子を提供することを目的とするものであ
る。
気密性を得られコストが安価で大量生産に適する表面実
装型の圧電振動子を提供することを目的とするものであ
る。
(発明の概要)
本発明は、金属板を皿状に成形したベースの底面に透孔
を穿設して中空の絶縁材を嵌着し、この絶縁材の中空部
に上記ベースの両側板面にわたって導電材を充填して、
この導電材のベース内部の露出端に圧電片を保持すると
ともに板面に形成した電極を導出し、ベースの開口を蓋
体で気密に封止したことを特徴とするものである。
を穿設して中空の絶縁材を嵌着し、この絶縁材の中空部
に上記ベースの両側板面にわたって導電材を充填して、
この導電材のベース内部の露出端に圧電片を保持すると
ともに板面に形成した電極を導出し、ベースの開口を蓋
体で気密に封止したことを特徴とするものである。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図に示す側断面図を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
図中11はベースで金属板をプレス加工等により小判型
の皿状に成形し、底面に透孔を穿設している。そして、
この透孔にセラミック、ガラス等の中空の絶縁材12を
嵌着している。なお、この絶縁材12は予め所定の形状
に成形しておいてもよいし、ホーロー ガラス、エポキ
シ樹脂、ガラスエポキシ、ポリイミド等の絶縁物を上記
透孔の周りに所望の形状に成形するようにしてもよい。
の皿状に成形し、底面に透孔を穿設している。そして、
この透孔にセラミック、ガラス等の中空の絶縁材12を
嵌着している。なお、この絶縁材12は予め所定の形状
に成形しておいてもよいし、ホーロー ガラス、エポキ
シ樹脂、ガラスエポキシ、ポリイミド等の絶縁物を上記
透孔の周りに所望の形状に成形するようにしてもよい。
そして、この絶縁材12の中空部にベース110両側板
面にわたって導電材13を充填している。
面にわたって導電材13を充填している。
この導電材13も予め所定の形状に成形したものを充填
するようにしてもよいし、あるいは蒸着、メツキ、溶着
等によって成形するようにしてもよい。いずれの場合も
、充分な機械的な強度を有するように絶縁材12の上に
ベース11から絶縁して被着している。そして導電材1
3のベース11の内側の露出端に圧電片140両端部を
導電性接着剤等で固着して保持するとともに電気的な導
通を図るようにしている。この圧電片14は、圧電体、
たとえば水晶の結晶をその結晶軸に対して所定角度に切
断し゛C矩形の板状に成形して両側板面一こ励振電極を
形成し、この励振電極を両端部へ導出したものである。
するようにしてもよいし、あるいは蒸着、メツキ、溶着
等によって成形するようにしてもよい。いずれの場合も
、充分な機械的な強度を有するように絶縁材12の上に
ベース11から絶縁して被着している。そして導電材1
3のベース11の内側の露出端に圧電片140両端部を
導電性接着剤等で固着して保持するとともに電気的な導
通を図るようにしている。この圧電片14は、圧電体、
たとえば水晶の結晶をその結晶軸に対して所定角度に切
断し゛C矩形の板状に成形して両側板面一こ励振電極を
形成し、この励振電極を両端部へ導出したものである。
そして上記ベー・ス11の図示上面の開口に金属板状の
1体15を戟晋してその周縁部を抵抗溶接、冷間圧接等
により気密に封止するようにしている。
1体15を戟晋してその周縁部を抵抗溶接、冷間圧接等
により気密に封止するようにしている。
このよう:こすれば、圧電片14を封止するベース11
と蓋体15からなる容器は金属製であり、コストも安価
で容易に確実な封止を行え、電機的なジ・−ルド効果も
あり、しかもja械的な強度も充分であ名。
と蓋体15からなる容器は金属製であり、コストも安価
で容易に確実な封止を行え、電機的なジ・−ルド効果も
あり、しかもja械的な強度も充分であ名。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
たとえばベース11の外側全面:6よび内側の所定位置
シこ絶縁膜ンに塗着し、この絶縁膜の所定位置に導電膜
を形成し゛C1内外側の導電膜を電機的に導通さ沙るよ
うにしてもよい。
たとえばベース11の外側全面:6よび内側の所定位置
シこ絶縁膜ンに塗着し、この絶縁膜の所定位置に導電膜
を形成し゛C1内外側の導電膜を電機的に導通さ沙るよ
うにしてもよい。
(発明の効果)
以上詳述したように、本発明によれば良好な気密性を得
られ高信頼でコストを安価にでき、大量生産に適する、
表面実装型の圧電振動子を提供することができる。
られ高信頼でコストを安価にでき、大量生産に適する、
表面実装型の圧電振動子を提供することができる。
41図面ノアfRai−す説明
第1図は本発明の一実施例を示す側断面図、第2[Jは
従来の金属容器に封止した圧電振動子の一例を示す側断
面図である。
従来の金属容器に封止した圧電振動子の一例を示す側断
面図である。
11 ・
12 ψ
13 ・
L 4 ・
l 5 ・
・ベース
・絶縁計(
・導電材
・圧電片
・τ体
第1図
第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属板を皿状に成形したベースと、 このベースの底面に穿設した透孔と、 この透孔に嵌着した中空の絶縁材と、 この絶縁材の中空部に上記ベースの両側板面にわたって
充填して成形した導電材と、 この導電材のベース内側の露出端に保持されるとともに
板面に形成した電極を接続した圧電片と、上記ベースの
開口を気密に封止する蓋体と、を具備することを特徴と
する表面実装型の圧電振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25147589A JPH03113907A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 表面実装型の圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25147589A JPH03113907A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 表面実装型の圧電振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03113907A true JPH03113907A (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=17223369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25147589A Pending JPH03113907A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 表面実装型の圧電振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03113907A (ja) |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP25147589A patent/JPH03113907A/ja active Pending
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