JPH02240998A - 電子部品の表面実装用チップ化ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、水晶振動子、セラミック振動子、電解コンデ
ンサなどのように、容器と、この容器から外部に延在す
るリード線を有する電子部品を、プリント配線基板のよ
うな基板上に表面実装するためのチップ部品に変換する
ための表面実装用チップ化ケースに関するものである。

（従来の技術） 電子部品をプリント配線基板に実装する方法には、電子
部品から延在するリード線をプリント基板に形成した小
さな孔に挿入するリード線挿入方法と、所謂チップ部品
と呼ばれているような電子部品をプリント基板の所定の
位置に装着する表面実装方法とがある。最近では、装着
用プリント基板上での電子部品の高密度化、電子部品の
自動装着を行う場合の高速化が要求されるのに伴ってリ
ード線を孔に通さなくても済む表面実装方法が急速に進
められている。

（発明が解決しようとする課題） 上述したように、最近では表面実装方式が採用されるよ
うになり、半導体装置や抵抗、コンデンサなどの電子部
品はチップ部品として構成されるようになった。しかし
ながら、水晶振動子やセラミック振動子などの振動子や
、電解コンデンサなどは製造上の観点および高品質を維
持するために、一般に金属製のハーメチックシール容器
を用いているので、そのままでは表面実装用のチップ部
品として用いることができない。すなわち、金属製の容
器のリーク量は１０−”ａｔｏｍ　ｃｃ／ｓｅｅ程度で
あるのに対し、プラスチック類の容器のリーク量は１１
０−５ａｔｏ　ｃｃ／ｓｅｃ程度と大きいため、金属製
のハーメチックシール容器が用いられている。このよう
な電子部品を表面実装用のチップ部品とするには、ハー
メチックシールのための金属製容器を全く新しく設計し
直せば良いが、プラスチック類の容器では設計変更が比
較的簡単であるが、金属製の容器では現在の製造設備を
変更する必要が生じ、それだけコスト高となる欠点があ
る。特に、振動子においては、リード線の取り出し方に
よっても特性が太き（変化するので容易に設計変更する
ことができないと言う問題を抱えている。

本発明の目的は、上述した欠点を除去し、既存のハーメ
チックシール容器を何ら設計変更することなく、したが
って既存の電子部品をそのまま表面実装が可能なチップ
部品に容易かつ安価に変更することができるチップ化ケ
ースを提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段および作用）本発明は、容
器と、この容器から外部に延在するリード線を有する水
晶振動子、セラミック振動子、電解コンデンサなどの電
子部品を表面実装が可能なチップ部品に変換するための
ケースであって、前記電子部品の容器を収納する空所と
、電子部品が装着される基板上に載置される平坦な底面
とを有するほぼ直方体の絶縁材料製のケース本体と、こ
のケース本体の両側壁から外部に突出し、前記底面とほ
ぼ同じレベルまで一端を延在させ、他端を前記空所内に
おいて前記電子部品のリード線に接続し得るよう構成し
た少なくとも２本のリードフレームとを具えることを特
徴とするものである。

このような本発明の表面実装用チップ化ケースによれば
、既存の電子部品、例えばハーメチックシールの容器を
有する水晶振動子をケース本体の空所に収納し、水晶振
動子の２本のリード線をこの空所内において、それぞれ
リードフレームに接続することにより、表面実装用の電
子部品に変換することができる。この場合、リード線と
リードフレームとは半田または溶接により接続しても良
いし、単に圧接させるだけでも良い。

（実施例） 第１図は本発明のチップ化ケースの一実施例に水晶振動
子を装填した状態を示す斜視図であり、第２図〜第４図
はチップ化ケース１の詳細な構成を示す平面図、側面図
および断面図である。本例では、チップ化ケースのケー
ス本体１全体をプラスチックの成形体で構成し、空所２
に平偏な金属性のハーメチックシール容器を有する水晶
振動子１１を装填したものである。第２図に示すように
、ケース本体１の空所２の一方の辺の近傍には、水晶振
動子１１の容器の底部に形成されているフランジ１２が
嵌入する溝３を側壁の全周にわたって形成するとともに
水晶振動子１１の２本のリード線１３．１４が進入し得
る２本の溝４．５を形成する。ケース本体１には、さら
に３本のリードフレーム６．７．８を一体的に設ける。

リードフレーム６および７は、水晶振動子１１のリード
線１４および１５にそれぞれ接続されるものであり、リ
ードフレーム８は水晶振動子の金属製容器に接続される
ものであり、このリードフレーム８は通常接地される。

リードフレーム６および７の一部分は上述した溝４およ
び５内で外部に露出させ、この部分で水晶振動子１１の
リード線１４および１５に半田付けまたは溶接により電
気的および機械的に接続するようにする。リードフレー
ム６および７のケース本体１に埋設されている一端は上
方に折り曲げ、ケース本体１から抜は出ないようにする
。また、リードフレーム６〜８のケース本体１から突出
する部分は、下方に折り曲げた後、先端をほぼ水平方向
に折り曲げる。この水平に折り曲げた部分のレベルは、
第３図に示すようにケース本体１の平坦な底面１ａのレ
ベルと等しいかまたはこれより僅かに下方に位置するよ
うにする。

上述したチップ化ケースのケース本体１に水晶振動子１
１を装填するに際しては、振動子のリード線１３．１４
の長さを溝４．５の深さに対応して切断した後、水晶振
動子の容器を空所２内に圧入し、リード線１３．１４を
溝４．５内にそれぞれ挿入する。

このとき、リード線１３．１４は溝４．５内に露出して
いるリードフレーム６．７の部分に当接するようになる
。このようにして、水晶振動子１１をケース本体１の空
所２内に嵌合固定した後、水晶振動子のリード線１３．
１４とリードフレーム６．７に電流を流してこれらを抵
抗溶接する。水晶振動子１１の水晶素子は金属製のハー
メチックシール容器に収納されているからチップ化ケー
スによってシールする必要はなく、したがってケース本
体ｌの空所２の上部開口は閉じる必要はない。

第５図〜第８図は本発明のチップ化ケースの他の実施例
を示すもので、前例と同様の部分には同じ符号を付けて
示した。本例では、ケース本体２１に設けたリードフレ
ーム２２および２３の構成が前例と相違しているだけで
、その他の構成は前例と同一である。：すなわち、リー
ドフレーム２２および２３の先端を溝４および５内に突
出させるとともに二股に分割する。他のリードフレーム
８は前例と同じである０本例では、水晶振動子１１をケ
ース本体２１の空所２に嵌入する際、リード線１３．１
４をリードフレーム２２および２３の二股とした先端に
、その弾性を利用して挟むようにする。このようにして
、リード線１３．１４をリードフレーム２２．２３に電
気的および機械的に接続することができる。本例では、
リード線とリードフレームとの接続を半田付けや溶接に
よらずにリードフレームの弾性力を利用して行うことが
できるので、水晶振動子の装填作業はさらに容易となる
。

第８図は本発明のチップ化ケースのさらに他の実施例を
示す断面図である０本例では、ケース本体３１に形成し
た空所３２の断面形状を台形とし、電子部品３３をケー
スを構成する材料の弾性を利用して空所内に嵌合するよ
うにする。このように構成することにより電子部品がチ
ップ化ケース本体３１から脱落するのをさらに有効に防
止することができる。

第９図は本発明のチップ化ケースのさらに他の実施例を
示す断面図であり、本例ではケース本体４１に形成した
空所４２を電子部品４３の寸法よりも若干大きくし、空
所と電子部品との間の空間に接着剤４４を充填したもの
である。

第１Ｏ図は本発明によるチップ化ケースのさらに他の実
施例を示すものである０本例ではケース本体５１の空所
５２内に電子部品５３を装填し、リード線をリードフレ
ームに接続した後、ケース本体の上部開口を蓋５４によ
り閉じ、ケース本体と蓋とを接着剤によって気密に連結
したものである。本例によれば、電子部品５３内部に装
填された素子本体は電子部品の容器およびチップ化ケー
スによって二重にシールされので、電子部品の容器のシ
ールをそれほど厳格にする必要がなくなり、例えば安価
なプラスチック容器を用いることができるようになる。

本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではなく
、幾多の変更や変形が可能である。例えば、上述した実
施例ではチップ化ケース本体をプラスチックで形成した
が、他の材料、例えばセラミックや金属で形成すること
もできる。また、チップ化ケースに装填する電子部品と
しては、水晶振動子に限らず、セラミック振動子、電解
コンデンサなどとすることもできる。また、上述した実
施例では、−本のリードフレームを水晶振動子の金属製
の容器に接続したが、容器が金属製でない場合にはアー
スを取る必要がないため、容器に接続する必要はない。

しかし、チップ化ケースをプリント基板に安定に装着す
るためにはリードフレームはケースの両側にそれぞれ２
本以上突出させるのが好適であるから、電気的にはどこ
にも接続されないリードフレームを設けておくのが良い
。

（発明の効果） 上述した本発明のチップ化ケースによれば、既存の電子
部品をケース本体に形成した空所内に装填し、電子部品
のリード線をケース本体と一体的に設けたリードフレー
ムに接続することにより表面実装用のチップ部品に容易
に変換することができる。また、電子部品が既にハーメ
チックシールの容器に収納されているもめであれば、チ
ップ化ケースでハーメチックシールを施す必要がないの
で、チップ化ケース本体をプラスチックで構成すること
ができ、安価に実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるチップ化ケースに水晶振動子を装
填した状態を示す斜視図、 第２図〜第４図は同じくその詳細な構成を示す平面図、
側面図および断面図、 第５図〜第７図は本発明のチップ化ケースの他の実施例
の構成を示す平面図、側面図および断面図、 第８図、第９図および第１０図は本発明のチップ化ケー
スのさらに他の実施例の構成を示す断面図である。 １、２１．３１．４１．５１・・・チップ化ケース本体
２・・・空所 ４．５・・・溝 ６．７．８・、　２２．２３・・・リードフレーム１１
、３３．４３．５３・・・電子部品１３、１４・・・リ
ード線

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．容器と、この容器から外部に延在するリード線を有
   する水晶振動子、セラミック振動子、電解コンデンサな
   どの電子部品を表面実装が可能なチップ部品に変換する
   ためのケースであって、前記電子部品の容器を収納する
   空所と、電子部品が装着される基板上に載置される平坦
   な底面とを有するほぼ直方体の絶縁材料製のケース本体
   と、このケース本体の両側壁から外部に突出し、前記底
   面とほぼ同じレベルまで一端を延在させ、他端を前記空
   所内において前記電子部品のリード線に接続し得るよう
   構成した少なくとも２本のリードフレームとを具えるこ
   とを特徴とする電子部品の表面実装用チップ化ケース。