JPH0681134U

JPH0681134U - 表面実装型電子部品

Info

Publication number: JPH0681134U
Application number: JP2647693U
Authority: JP
Inventors: 宏嘉松浦
Original assignee: Daishinku Corp
Current assignee: Daishinku Corp
Priority date: 1993-04-21
Filing date: 1993-04-21
Publication date: 1994-11-15

Abstract

(57)【要約】【目的】リード端子付き電子部品をきわめて簡単に表
面実装化でき、かつ信頼性の高い表面実装型電子部品を
提供することを目的とする。【構成】リード端子２１、２２を有するベース２３
に、金属キャップ２４をかぶせて気密封止した電子部品
２が有り、前記リード端子と接続する引き出し端子１
２、１３、１４を有し、かつ前記電子部品が収容できる
キャビティスペースが形成された樹脂ケース１に、前記
電子部品を収容し、前記樹脂ケースの開口部を耐熱フィ
ルム３にて封止した。また、前記樹脂ケースに、少なく
とも前記引き出し端子と前記電子部品との接続部分まで
達する孔部１２ａ，１３ａ，１４ａを形成した。また、
前記耐熱フィルムを樹脂ケースの底面で封止した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装型の電子部品に関し、例えば水晶等を用いたシリンダータイプの圧電振動子をモールド成形した樹脂ケースに挿入して表面実装化した表面実装型の電子部品のパッケージ構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の樹脂ケースを用いた電子部品の表面実装化技術をシリンダータイプの圧電振動子を例にして説明する。従来の樹脂ケースを用いたパッケージとして、図６に示すようにシリンダータイプの圧電振動子２を樹脂ケース４内に組み込みリード線２１、２２を導出した構成（構成）、また、図７に示すように引き出し端子５２、５３、５４、５５が形成された樹脂ケース５内にシリンダータイプの圧電振動子２を組み込み前記引き出し端子と導通を施し挿入口５１を封止樹脂５６により樹脂注入して封止した構成（構成）、また、図８に示すようにシリンダータイプの圧電振動子（図示せず）をリード端子フレームに接合しモールド樹脂成形した後、前記リード端子フレームを切り離して引き出し端子６１、６２、６３、６４を得た樹脂ケース６の構成（構成）等があった。これらの構成の樹脂ケースはいずれも各々の型を形成する金型を用いて、その金型内部空間に樹脂を注入して硬化させることにより得られる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記構成は、リフロー半田付け（あらかじめ接合箇所に適量の半田をしておき、外部からの熱源によって半田を溶融させて半田付けを行う方法）を行えば問題ないが、ディップ半田付け（溶けた半田浴中又は半田液面に継手を浸して行う半田付け方法）を行うと入出力端子間、及び、金属キャップと端子間の短絡を招くことがあり、信頼性の面で、ディップ半田付けには不向きであった。また、上記構成は、樹脂ケースを形成し圧電振動子を搭載した後さらに前記樹脂ケースと圧電振動子との間に樹脂等で穴埋めするため工程が増え製造面で問題があった。また、外観上に対し見栄えが悪くなるという欠点もあった。また、上記構成は、圧電振動子のケースとモールド樹脂の厚みに制限があり。例えば通常0.3ｍｍ以上で形成される事が多く、それ以下の厚みでモールド成形すると、圧電振動子のケースとモールド樹脂との肉薄部分にクラックが発生する事があるため信頼性の問題があり、かつクラックの発生は極めて美観を損なうものであった。

【０００４】本考案は、リード端子付き電子部品をきわめて簡単に表面実装化でき、かつ信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

そこで、本考案は、電気的に絶縁された少なくとも２本のリード端子を有するベースに、金属キャップをかぶせて気密封止した電子部品が有り、前記リード端子と接続する引き出し端子を有し、少なくとも１つの開口部を有し、かつ前記電子部品が収容できるキャビティスペースが形成された樹脂ケースに、前記電子部品を収容し、前記樹脂ケースの開口部を耐熱フィルムにて封止した。また、前記樹脂ケースに、少なくとも前記引き出し端子と前記電子部品との接続部分まで達する孔部を上面及び底面に形成した。また、前記耐熱フィルムを樹脂ケースの底面で封止した。

【０００６】

【作用】

すなわち、キャビティイスペースが形成された樹脂ケースに電子部品を組み込み、その開口部を耐熱フィルムにて封止するというきわめて簡単な手法により表面実装化できるとともに、耐熱フィルムによりリフロー半田付け、及びディップ半田付けのいずれの方法を用いても半田付けが行える耐熱性を有する。

【０００７】また、樹脂ケースの少なくとも引き出し端子と電子部品との接続部分まで達する孔部を上面及び底面に形成したことにより、樹脂ケースの引き出し端子と電子部品との接合を孔部を介して抵抗溶接等ができるようになった。

【０００８】また、耐熱フィルムを樹脂ケースの底面で封止することにより、電子部品とプリント配線基板との間に耐熱フィルムが挟まれるかたちとなり、耐熱フィルムが外部の衝撃や熱に直接さらされる事がなくなる。

【０００９】

【実施例】

次に、本考案の樹脂ケースを用いた電子部品の表面実装化技術をシリンダータイプの圧電振動子を例にして説明する。図１は本考案の実施例を示す分解斜視図を示し、図２は本考案の樹脂ケースの底面図を示し、図３は本考案の樹脂ケースの平面図を示し、図４は本考案の樹脂ケースと電子部品との接合工程を示す斜視図であり、図５は本考案の封止・端子折り曲げ工程を示す斜視図である。圧電振動子２は、図１に示すように、電気的に絶縁された少なくとも２本のリード端子２１、２２（圧電振動子のリード端子部分）を有するベース２３があり、前記リード端子２１、２２と電気的機械的接合を施した圧電素子（図示せず）を収容し、金属キャップ２４（圧電振動子の本体部分）をかぶせて気密封止した構成となっている。また、樹脂ケース１は、図１、図２、図３に示すように、外部端子との入出力をはかる引き出し端子１２、１３とアースとして導通をはかる引き出し端子１４を具備しており、前記圧電振動子の本体部分を収容できる凹部１５と、凸部１８で分けられて圧電振動子のリード端子２１、２２をそれぞれ収容する凹部１６、１７とを設けたキャビティスペースが形成されている。そして、前記入出力用引き出し端子１２、１３とリード端子２１、２２との接続部分、及び、アース用引き出し端子１４と金属キャップ先端部２４１との接続部分まで達する孔部１２ａ、１２ｂと１３ａ、１３ｂ及び１４ａ、１４ｂを樹脂ケース１の上面及び底面に形成されている。つまりこの樹脂ケース１は、前記形状に成されるように予め形成された樹脂金型を、前記引き出し端子１２、１３、１４を残して、リードフレームに上下から被覆し、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やエンジニアリングプラスチック等の材質からなる樹脂を注入し硬化させることにより得られる。以上のように構成された圧電振動子２のリード端子２１、２２を樹脂ケース１の入出力用引き出し端子１２、１３に、圧電振動子２の金属キャップ先端部２４１を樹脂ケース１のアース用引き出し端子１４に、それぞれ係止させて収容し、図４に示すように、矢印の方向から孔部１２ａ、１２ｂと１３ａ、１３ｂ及び１４ａ、１４ｂに、例えばスポット溶接用の端子を挿入したり、あるいは導電性接合材を注入することにより圧電振動子２と樹脂ケース１との電気的機械的な接合施される。そして図５に示すように、前記樹脂ケース１の挿入口に、例えばイミド系の耐熱フィルム３にて封止し、前記樹脂ケース１の挿入口側（底面側）の面に向かって、前記樹脂ケース１の入出力用引き出し端子１２、１３とアース用引き出し端子１４とをそれぞれ樹脂ケース１の形状に沿って折り曲げ表面実装化した。

【００１０】尚、本考案の実施例ではシリンダータイプの圧電振動子を例にして説明したが、シリンダータイプに限定されるわけでなく、例えばキャン封止した圧電振動子等のように金属キャップにて封止したあらゆる圧電振動子に適要できることは言うまでもない。そして、本考案は圧電振動子のみならず、電解コンデンサ、半導体素子等についても適要でき、電気的に絶縁されたリード端子を有するベースに金属キャップをかぶせて気密封止した電子部品であれば適要できる。また、本考案の実施例では樹脂ケース１の平面及び底面に孔部１２ａ、１２ｂと１３ａ、１３ｂ及び１４ａ、１４ｂを形成したが、導電性接合材を用いる場合はケース底面の孔部１２ａ、１３ａ、１４ａを形成するだけでもよい。

【００１１】

【考案の効果】

本考案により、キャビティイスペースが形成された樹脂ケースに電子部品を組み込み、その開口部を耐熱フィルムにて封止するというきわめて簡単な手法により表面実装化できるとともに、耐熱フィルムによりリフロー半田付け、及びディップ半田付けのいずれの方法を用いても半田付けが行える耐熱性を有するため、信頼性の高い表面実装型電子部品を提供できる。

【００１２】また、樹脂ケースの少なくとも引き出し端子と電子部品との接続部分まで達する孔部を平面及び底面に形成したことにより、樹脂ケースの引き出し端子と電子部品との接合を孔部を介してスポット溶接等の抵抗溶接が行えるため、設備コストが抑えることができ、より安価な表面実装型電子部品を提供できる。

【００１３】また、耐熱フィルムを樹脂ケースの底面で封止することにより、電子部品とプリント配線基板との間に耐熱フィルムが挟まれるかたちとなり、耐熱フィルムが外部の衝撃や熱に直接さらされる事がなく、さらにより一層信頼性の高い表面実装型電子部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す分解斜視図である。

【図２】本考案の樹脂ケースの底面図である。

【図３】本考案の樹脂ケースの平面図である。

【図４】本考案の樹脂ケースと電子部品との接合工程を
示す斜視図である。

【図５】本考案の封止・端子折り曲げ工程を示す斜視図
である。

【図６】従来の第一の実施例を示す斜視図である。

【図７】従来の第二の実施例を示す斜視図である。

【図８】従来の第三の実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１・・・樹脂ケース１２，１３，１４・・・引き出し端子１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ・・
・孔部１５・・・本体収容凹部１６，１７・・・リード端子収容凹部１８・・・凸部２・・・圧電振動子２１，２２・・・リード端子２３・・・ベース２４・・・金属キャップ２４１・・・金属キャップ先端部３・・・耐熱フィルム４，５，６・・・樹脂ケース５１・・・挿入口５２，５３，５４，５５・・・引き出し端子５６・・・封止樹脂６１，６２，６３，６４・・・引き出し端子

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電気的に絶縁された少なくとも２本のリ
ード端子を有する電子部品と、前記リード端子と接続する引き出し端子を有し、少なく
とも１つの開口部を有し、かつ前記電子部品が収容でき
るキャビティスペースが形成された樹脂ケースと、前記電子部品を収容した後、前記開口部を封止する耐熱
フィルムと、を具備する事を特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項２】前記樹脂ケースは、少なくとも前記引き
出し端子と前記電子部品との接続部分まで達する孔部が
上面及び底面に形成されている事を特徴とする第１項記
載の表面実装型電子部品。
【請求項３】前記耐熱フィルムを樹脂ケースの底面で
封止した事を特徴とする第１項記載及び第２項記載の表
面実装型電子部品。