CN113972069B - 树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明的一种树脂模制型电子部件的制造方法是电子部件主体由模制树脂覆盖的树脂模制型电子部件的制造方法，其具备：准备第一模制树脂的工序，其中，第一模制树脂设置有金属端子，且具有电子部件主体的容纳部，形成有填充了接合材料的接合材料填充空间；在第一模制树脂的容纳部容纳电子部件主体的工序；以及通过在接合材料填充空间填充接合材料，接合金属端子与电子部件主体的端子电极的工序。

Description

树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件

技术领域

本发明涉及一种树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件。

背景技术

目前，作为的电子部件的制造方法，已知有日本特开2014-229867号公告中记载的方法。在该制造方法中，对电子部件主体的端子电极，经由接合材料而接合金属端子。此时，需要将金属端子以特定的姿势且在特定的位置与电子部件主体的端子电极接合。

发明内容

在此，由于正确地进行电子部件主体的端子电极与金属端子之间的位置对准需要花费工夫，有时也有金属端子在错位的状态下接合至电子部件主体的端子电极的情况。在该状态下为了提高耐湿性而由模制树脂覆盖电子部件主体的情况下，电子部件主体的端子电极与金属端子在错位的状态下被模制树脂覆盖。

本发明的目的在于提供一种树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件，其在减小了电子部件主体与金属端子的错位的状态下互相接合，并能够提高耐湿性。

本发明所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法是电子部件主体由模制树脂覆盖的树脂模制型电子部件的制造方法，其具备：准备第一模制树脂的工序，其中，第一模制树脂设置有金属端子，且具有电子部件主体的容纳部，形成有填充了接合材料的接合材料填充空间；在第一模制树脂的容纳部容纳电子部件主体的工序；以及通过在接合材料填充空间填充接合材料，接合金属端子与电子部件主体的端子电极的工序。

在本发明所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法中，在准备第一模制树脂的工序中，第一模制树脂具有金属端子、以及电子部件主体的容纳部。这样，由于第一模制树脂同时具有金属端子和容纳部，在将电子部件主体容纳于容纳部的工序中，仅通过将电子部件主体容纳于容纳部，就能够容易且正确地进行电子部件主体与金属端子之间的位置对准。在此，在第一模制树脂形成有填充了接合材料的接合材料填充空间。因此，在将金属端子与电子部件主体的端子电极接合的工序中，仅通过在接合材料填充空间中填充接合材料，就能够一边维持位置确定的状态，一边接合金属端子与端子电极。另外，第一模制树脂通过覆盖金属端子、接合部、及电子部件主体，能够提高电子部件主体的耐湿性。根据以上，能够在减小了电子部件主体和金属端子的错位的状态下互相接合，提高耐湿性。

也可以是，在接合金属端子与电子部件主体的端子电极的工序中，将接合材料流入于相对于电子部件主体的安装面侧。由于接合材料容易流入于安装面侧，因此通过向该部位流入接合材料，能够提高金属端子与电子部件主体的端子电极之间的接合的可靠性。

也可以是，接合材料填充空间形成于电子部件主体的安装面侧的主面与第一模制树脂的底面之间。接合材料由于容易流入于第一模制树脂的底面侧，因此通过在该部位形成接合材料填充空间，从而变得易于流入接合材料。因此，能够提高金属端子与电子部件主体的端子电极的接合的可靠性。

也可以是，在接合金属端子与电子部件主体的端子电极的工序中，端子电极与金属端子之间形成有间隙，接合材料经由间隙而向接合材料填充空间填充。这样，通过利用间隙，能够容易地从上侧流入接合材料。

也可以是，金属端子具有与安装面垂直的垂直部，垂直部露出于接合材料填充空间。这种情况下，垂直部作为密封填充于接合材料填充空间的接合材料的壁部而发挥作用，并且还确保接合部按原样的连接性。因此，能够容易地填充接合材料，并且能够提高金属端子与接合部的接合性。

也可以是，树脂模制型电子部件的制造方法还具备在接合金属端子与电子部件主体的端子电极的工序之后，由第二模制树脂覆盖从第一模制树脂露出的电子部件主体的工序。这种情况下，由于能够通过模制树脂覆盖电子部件主体整体，因此能够制造耐湿性优异的树脂模制型电子部件。

也可以是，接合材料为低熔点焊料。由于能够在通过第一模制树脂支撑电子部件主体的状态下填充接合材料，因此即使在使用低熔点焊料的情况下，也能够实现良好的连接。

本发明所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法是电子部件主体由模制树脂覆盖的树脂模制型电子部件的制造方法，其具备：通过设置了与电子部件主体的端子电极接合的金属端子的第一模制树脂覆盖电子部件主体的工序；以及由第二模制树脂覆盖电子部件主体的工序。

在本发明所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法中，通过由第一模制树脂及第二模制树脂覆盖电子部件主体，从而提高电子部件主体的耐湿性。另外，并非由模制树脂一次性覆盖电子部件主体的整体，而是以由设置有金属端子的第一模制树脂、及由其它的第二模制树脂来分开工序。因此，能够实现自由度高的制造方法，因此，容易实行减小电子部件主体与金属端子的错位的制造方法。根据以上，能够在电子部件主体与金属端子的错位的状态下互相接合，提高耐湿性。

本发明所涉及的树脂模制型电子部件具备：具有端子电极的电子部件主体；经由接合部而与端子电极接合的金属端子；以及覆盖电子部件主体及接合部，且将金属端子的一部分引出至外部的模制树脂，接合部在模制树脂内配置于相对于电子部件主体的安装面侧，在该位置，接合金属端子与端子电极。

在该树脂模制型电子部件中，模制树脂成为将金属端子的一部分引出至外部的结构。这种情况下，在制造时，仅通过将电子部件主体容纳于模制树脂，就能够容易且正确地进行电子部件主体与合金属端子之间的位置对准。在此，接合部在模制树脂内，配置于相对于电子部件主体的安装面侧，在该位置，接合金属端子与端子电极。像这样接合部配置于相对于电子部件主体的安装面侧的情况下，仅通过将电子部件主体配置于模制树脂内，就能够进行金属端子与端子电极的位置确定，并且容易且正确地形成填充接合材料的接合材料填充空间。因此，一边维持位置确定的状态，一边能够接合金属端子与端子电极。另外，模制树脂通过覆盖金属端子、接合部、及电子部件主体，能够提高电子部件主体的耐湿性。根据以上，能够在减小电子部件主体与金属端子的错位的状态下互相接合，提高耐湿性。

也可以是，模制树脂具有与电子部件主体的安装面侧的主面相对的底面，底面具有从主面向安装面侧离开的凹部，在凹部配置有接合部。这种情况下，仅通过在模制树脂内配置电子部件主体，就能够容易且正确地在凹部的位置形成接合材料填充空间。另外，接合材料由于易于流入于模制树脂的底面侧，因此通过将接合材料填充空间形成于该处，变得容易流入接合材料。因此，能够提高金属端子与电子部件主体的端子电极的接合的可靠性。

也可以是，金属端子具有与安装面垂直的垂直部，接合部相对于垂直部连接。这种情况下，垂直部作为密封填充于接合材料填充空间的接合材料的壁部而发挥作用，并且还确保接合部按原样的连接性。因此，能够容易地填充接合材料，并且能够提高金属端子与接合部的接合性。

也可以是，接合部在端子电极的安装面侧的部分，与端子电极连接。接合材料由于容易流入于安装面侧，因此通过在端子电极的安装面侧的部分流入接合材料，能够提高金属端子与电子部件主体的端子电极的接合的可靠性。

也可以是，电子部件主体被模制树脂密封。这种情况下，能够提供耐湿性优异的树脂模制型电子部件。

也可以是，电子部件主体的与安装面为相反侧的部分从模制树脂露出。这种情况下，能够目视电子部件主体的状态。

也可以是，金属端子从经由接合部而与端子电极接合的部位，在与安装面垂直的状态下向安装面侧延伸。例如，在金属端子具有从接合部向与安装面平行的方向延伸的构造的情况下，树脂模制型电子部件的安装面积会变大。与此相对，通过金属端子从经由接合部50A、而与端子电极接合的部位，在与安装面垂直的状态下向安装面侧延伸，从而可以使安装面积变小，因此可以提高安装密度。

本发明所涉及的树脂模制型电子部件具备：具有端子电极的电子部件主体；与端子电极接合的金属端子；以及覆盖电子部件主体的模制树脂，金属端子从端子电极向安装面延伸，并从模制树脂向外部延伸。

根据本实施方式所涉及的树脂模制型电子部件，由于模制树脂覆盖电子部件主体，因此能够提高电子部件主体的耐湿性。在此，金属端子从端子电极向安装面延伸，并从模制树脂向外部延伸。这样的金属端子，例如，与以从端子电极向平行于安装面的方式延伸的形状相比，在制造树脂模制型电子部件的基础上，还可以易于进行减小了与端子电极的错位的状态下的接合。根据以上，可以在减小了电子部件主体与金属端子的错位的状态下互相接合，提高耐湿性。

根据本发明，能够提供一种树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件，其在减小了电子部件主体与金属端子的错位的状态下互相接合，并能够提高耐湿性。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的树脂模制型电子部件的立体图。

图2是省略了第二模制树脂的树脂模制型电子部件的立体图。

图3是树脂模制型电子部件的第一模制树脂的立体图。

图4是沿图1所示的IV-IV线截面图。

图5是本发明的实施方式所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法的工序图。

图6是示出将电子部件主体容纳至第一模制树脂的样子的截面图。

图7是将接合材料填充至接合材料填充空间的样子的截面图。

图8是沿图2所示的VIII-VIII线的截面图。

图9的(a)、(b)、(c)是示出变形例所涉及的树脂模制型电子部件的俯视图。

符号的说明

1……树脂模制型电子部件；2……模制树脂；2a……安装面；2A……第一模制树脂；2B……第二模制树脂；3……电子部件主体；3a……主面；7A、7B……端子电极；11……容纳部；40A、40B……金属端子；50A、50B……接合部；51……接合材料。

具体实施方式

参照图1及图2，对通过本发明的实施方式所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法制造的树脂模制型电子部件1的构造进行说明。图1是树脂模制型电子部件1的立体图。图2是省略了第二模制树脂2B的树脂模制型电子部件1的立体图。图3是树脂模制型电子部件1的第一模制树脂2A的立体图。图4是沿图1所示的IV-IV线的截面图。

如图1所示，树脂模制型电子部件1通过由模制树脂2覆盖电子部件主体3(参照图2)而构成。模制树脂2具有长方体的形状。另外，模制树脂2具有第一模制树脂2A及第二模制树脂2B。第一模制树脂2A形成于安装于基板的安装面2a侧，第二模制树脂2B形成于安装面2A的相反侧。如图2所示，树脂模制型电子部件1具备两个电子部件主体3。此外，在以下说明中，在附图中，有时使用XYZ座标进行说明。Y轴方向与电子部件主体3并排的方向平行，Z轴与自树脂模制型电子部件1的安装面的高度方向一致，X轴在与Y轴方向及Z轴方向垂直的方向上延伸。此外，X轴方向及Y轴方向的一侧被设定为正侧，Z轴方向的安装面2a侧被设定为负侧。

如图2所示，电子部件主体3具备素体6和一对端子电极7A、7B。此外，两个电子部件主体3具有相同的形状及尺寸。素体6具有大致长方体形状。端子电极7A以覆盖素体6的X轴方向的正侧的端面的方式设置。端子电极7B以覆盖素体6的X轴方向的负侧的端面的方式设置。另外，端子电极7A、7B围绕连接素体6的X轴方向的两侧的端面彼此的四个侧面。因此，端子电极7A、7B具备覆盖素体6的X轴方向的端面的主体部7a、和围绕四个侧面的围绕部7b。

在本实施方式中，电子部件主体3作为电容器而构成。因此，如图4所示，在素体6的内部，多个内部电极层37A、37B夹着电介质层36而层叠，交替地层叠有连接于端子电极7A的内部电极层37A与连接于端子电极7B的内部电极层37B。电子部件主体3的形状或尺寸可以根据目的或用途来适当决定。电子部件主体3例如为纵(X轴方向的尺寸)1.0～10.0mm×横(Z轴方向的尺寸)0.5～8.0mm×厚度(Y轴方向的尺寸)0.3～5.0mm左右。

电子部件主体3的电介质层36的材质没有特别限制，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等的电解质材料构成。内部电极层37A、37B中含有的导电体材料虽然没有特别限制，但在电介质层36的构成材料具有耐还元性的情况下，能够使用比较便宜的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co及Al中的一种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，在Ni或Ni合金中，也可以含有0.1重量％左右以下的P等的各种微量成分。另外，内部电极层37A、37B也可以使用市售的电极用膏体来形成。内部电极层37A、37B的厚度可以根据用途等来适当决定。端子电极7A、7B的材质也没有特别限制，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也能够使用银或银与钯的合金等。在端子电极7A、7B的表面，可以形成有选自Ni、Cu、Sn等中的至少一种金属覆膜。

接下来，参照图3，对第一模制树脂2A进行说明。如图3所示，第一模制树脂2A具有分别容纳两个电子部件主体3的两个容纳部11。具体地，第一模制树脂2A具备底壁部12、在X轴方向上相对的侧壁部13A、13B、在Y轴方向上相对的侧壁部14、15、和分隔两个容纳部11的侧壁部16。Y轴方向的负侧的容纳部11由底壁部12、侧壁部13A、13B的Y轴方向的负侧的区域、侧壁部15、侧壁部16构成。Y轴方向的正侧的容纳部11由底壁部12、侧壁部13A、13B的Y轴方向的正侧的区域、侧壁部15、侧壁部16构成。任一个容纳部11均向Z轴方向的正侧的端部开口。

侧壁部13A、13B以与YZ平面平行的方式从底壁部12向Z轴方向的正侧竖立。侧壁部13A配置于底壁部12的X轴方向的正侧的端部。侧壁部13B配置于底壁部12的X轴方向的负侧的端部。侧壁部14、15、16以与XZ平面平行的方式，从底壁部12向Z轴方向的正侧竖立。侧壁部14配置于底壁部12的Y轴方向的正侧的端部。侧壁部15配置于底壁部12的Y轴方向的负侧的端部。侧壁部16以与侧壁部14、15平行的方式，配置于底壁部12的Y轴方向上的中央位置。侧壁部13A、13B、14、15、16的Z轴方向的高度互相相同。

此外，如图1所示，第二模制树脂2B具有比第一模制树脂2A的侧壁部13A、13B、14、15更向Z轴方向的正侧延伸的侧壁部23A、23B、24、25，且具有覆盖两个电子部件主体3的Z轴方向的正侧的端部的上壁部22。此外，第二模制树脂2B还具有比内部的侧壁部16更向Z轴方向的正侧延伸的侧壁部。

作为第一模制树脂2A及第二模制树脂2B的材质，可以采用例如聚酯纤维、环氧等。第一模制树脂2A的材质和第二模制树脂2B的材质，可以相同，也可以不同。此外，虽然在图1或图4中示出了第一模制树脂2A和第二模制树脂2B的边界部，但当采用相同材质的情况等时，两者的边界部也可以是目视不可见的状态。

参照图4，对树脂模制型电子部件1的截面形状进行详细说明。此外，虽然在图4中示出了Y轴方向的负侧的电子部件主体3的位置的截面，但在Y轴方向的正侧的电子部件主体3的位置也是同样的结构。

如图4所示，第一模制树脂2A具有与电子部件主体3的安装面2a侧(即Z轴方向的负侧)的主面3a相对的底面30。主面3a由电子部件主体的素体6及端子电极7A、7B的Z轴方向的负侧的面构成。底面30具有从主面3a向安装面2a侧(即Z轴方向的负侧)离开的凹部31A、31B。凹部31A在底面30中X轴方向的正侧的端部付近的区域，形成于与端子电极7A相对的位置。凹部31B在底面30中X轴方向的负侧的端部付近的区域，形成于与端子电极7B相对的位置。凹部31A、31B的底面30b相较于与素体6相对的区域的底面30a更配置于Z轴方向的负侧。底面30a与主面3a中的素体6的部分接触，支撑电子部件主体3。在该状态下，凹部31A、31B的底面30b与主面3a中的端子电极7A、7B的部分在Z轴方向上分离。

在第一模制树脂2A设置有金属端子40A、40B。金属端子40A、40B经由下述的接合部50A、50B而与端子电极7A、7B连接。金属端子40A、40B具备垂直部41和安装部42。此外，金属端子40A、40B在Y轴方向上遍及容纳部11的大致全区域而延伸(参照图6)。

金属端子40A、40B的垂直部41为与安装面2a垂直的部分。金属端子40A、40B沿侧壁部13A、13B的内侧的侧面13a与YZ平面平行地展开。垂直部41比凹部31A、31B的底面30b更向Z轴方向的正侧延伸。垂直部41比底面30a(即下述的接合部50A、50B)更向Z轴方向的正侧延伸。另外，垂直部41比凹部31A、31B的底面30b更向Z轴方向的负侧延伸，并延伸至安装面2a。垂直部41构成凹部31A、31B的X轴方向上的外侧的侧面。通过这样的结构，金属端子40A、40B的垂直部41从经由接合部50A、50B而与端子电极7A、7B接合的部位，在与安装面2a垂直的状态下向安装面2a侧延伸。垂直部41从Z轴方向上的上端至下端以直线状延伸，并且途中不具有弯曲的部位。

金属端子40A、40B的安装部42为在安装面2a从第一模制树脂2A向外部露出，并安装于基板的部分。安装部42从垂直部41的下端朝向X轴方向的内侧延伸。安装部42在安装面2a上，以与该安装面2a、即与XY平面平行的方式展开。

金属端子40A、40B的材质若是具有导电性的金属材料则没有特别限制，能够使用例如鉄、镍、铜、银等或含有这些的合金。特别地，从抑制金属端子40A、40B的比电阻，减小电容器的ESR的观点看来，优选将金属端子40A、40B的材质设为磷青铜。

在第一模制树脂2A的底面30的凹部31A、31B形成有接合部50A、50B。接合部50A、50B通过在凹部31A、31B填充焊料等的接合材料来形成。由此，接合部50A、50B配置于电子部件主体3的安装面2a侧(即Z轴方向的负侧)。即，接合部50A、50B配置于凹部31A、31B的底面30b与主面3a上的与端子电极7A、7B对应的部分之间。接合部50A、50B与金属端子40A、40B的垂直部41连接。另外，接合部50A、50B与端子电极7A、7B的安装面2a侧的部分、即端子电极7A、7B的Z轴方向的负侧的围绕部7b连接。由此，端子电极7A、7B与金属端子40A、40B分别经由接合部50A、50B而接合。

接下来，参照图5，对本发明的实施方式所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法进行说明。图5为本发明的实施方式所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法的工序图。

如图5所示，实行准备第一模制树脂2A的工序S1，其中，第一模制树脂2A设置有金属端子40A、40B，并且具有电子部件主体3的容纳部11且形成有填充了接合材料的接合材料填充空间SP。在该工序S1中，准备图3所示的状态的第一模制树脂2A。在第一模制树脂2A设置有与各自的容纳部11相对应的金属端子40A、40B。该金属端子40A、40B在将第一模制树脂2A成型时被一体地成型。在该状态下，接合材料填充空间SP在凹部31A、31B的位置，成为向Z轴方向的正侧开口的状态。

接下来，实行准备电子部件主体3的工序S2(参照图5)。接下来，实行将电子部件主体3容纳于第一模制树脂2A的容纳部11的工序S3(参照图5)。如图6所示，以底壁部12侧配置于下侧，容纳部11向上方开口的方式配置第一模制树脂2A。此外，图6为与图4对应的部位的截面图。而且，从上方将电子部件主体3插入于容纳部11。此时，成为电子部件主体3的素体6的主面3a载置于底壁部12的底面30a的状态。另外，端子电极7A、7B成为从凹部31A、31B的底面30b离开的状态。此时，接合材料填充空间SP形成于电子部件主体3的安装面2a侧的主面3a与第一模制树脂2A的底面30b之间。另外，金属端子40A、40B的垂直部41成为露出于接合材料填充空间SP的状态。

接下来，实行通过在接合材料填充空间SP中填充接合材料，从而将金属端子40A、40B与电子部件主体3的端子电极7A、7B接合的工序S4(参照图5)。在该工序S4中，将接合材料流入与电子部件主体3相对的安装面2a侧。具体地，如图7所示，在端子电极7A、7B与金属端子40A、40B的垂直部41之间形成有间隙。接合材料51经由间隙GP1而填充至接合材料填充空间SP。在此，喷嘴53插入于侧壁部13A、13B与电子部件主体3之间的间隙。然后，从喷嘴53经由间隙GP1，向接合材料填充空间SP填充接合材料51。此时，接合材料51流入于凹部31A、31B的底面30b与端子电极7A、7B的围绕部7b之间，与底面30b及围绕部7b接触。另外，接合材料51被金属端子40A、40B的垂直部41密封，并且与该垂直部41接触。向接合材料填充空间SP填充接合材料51完成后，使接合材料51硬化以形成接合部50A、50B。此外，如图8所示，由于在侧壁部14、15与电子部件主体3之间也形成有间隙，因此也可以从该间隙插入喷嘴53。

接下来，实行由第二模制树脂2B覆盖从第一模制树脂2A露出的电子部件主体3的工序S5(参照图5)。在该工序S5中，通过将图2所示的状态的部件配置于模具，从而将第二模制树脂2B成型。形成有第二模制树脂2B后，从模具中取出树脂模制型电子部件1。根据以上，图5所示的工序结束。

接下来，对本实施方式所涉及的树脂模制型电子部件1的制造方法、以及树脂模制型电子部件1的作用/効果进行说明。

本实施方式所涉及的树脂模制型电子部件1的制造方法是电子部件主体3被模制树脂2覆盖的树脂模制型电子部件1的制造方法，具备：准备第一模制树脂2A的工序S1，其中，第一模制树脂2A设置有金属端子40A、40B，并且具有电子部件主体3的容纳部11且形成有填充了接合材料的接合材料填充空间SP；将电子部件主体3容纳于第一模制树脂2A的容纳部11的工序S3；以及通过在接合材料填充空间SP中填充接合材料51，从而将金属端子40A、40B与电子部件主体3的端子电极7A、7B接合的工序S4。

在本实施方式所涉及的树脂模制型电子部件1的制造方法中，在准备第一模制树脂2A的工序S1中，第一模制树脂2A具有金属端子40A、40B、以及电子部件主体3的容纳部11。这样，由于第一模制树脂2A同时具有金属端子40A、40B和容纳部11，在将电子部件主体3容纳于容纳部11的工序S3中，仅通过将电子部件主体3容纳于容纳部11，就能够容易且正确地进行电子部件主体3与金属端子40A、40B之间的位置对准。在此，在第一模制树脂2A形成有填充了接合材料51的接合材料填充空间SP。因此，在将金属端子40A、40B与电子部件主体3的端子电极7A、7B接合的工序S4中，仅通过在接合材料填充空间SP中填充接合材料51，就能够一边维持位置确定的状态，一边接合金属端子40A、40B与端子电极7A、7B。另外，第一模制树脂2A通过覆盖金属端子40A、40B、接合部50A、50B、及电子部件主体3，能够提高电子部件主体3的耐湿性。根据以上，能够在减小了电子部件主体3和金属端子40A、40B的错位的状态下互相接合，提高耐湿性。

在接合金属端子40A、40B与电子部件主体3的端子电极7A、7B的工序S4中，可以向相对于电子部件主体3的安装面2a侧流入接合材料51。例如，在端子电极7A、7B的主体部7a的旁侧设置接合部的情况下，接合材料51有流向下方的可能性，有连接性降低的可能性。与此相对，由于接合材料51容易流入于安装面2a侧，因此通过向该部位流入接合材料51，能够提高金属端子40A、40B与电子部件主体3的端子电极7A、7B之间的接合的可靠性。

接合材料填充空间SP可以形成于电子部件主体3的安装面2a侧的主面3a与第一模制树脂2A的底面30b之间。接合材料51由于容易流入于第一模制树脂2A的底面30b侧，因此通过在该部位形成接合材料填充空间SP，从而变得易于流入接合材料51。因此，能够提高金属端子40A、40B与电子部件主体3的端子电极7A、7B的接合的可靠性。

在将金属端子40A、40B与电子部件主体3的端子电极7A、7B接合的工序S4中，端子电极7A、7B与金属端子40A、40B之间形成有间隙GP1，接合材料51可以经由间隙GP1而向接合材料填充空间SP填充。这样，通过利用间隙GP1，能够容易地从上侧流入接合材料51。

金属端子40A、40B具有与安装面2a垂直的垂直部41，垂直部41可以露出于接合材料填充空间SP。这种情况下，垂直部41作为密封填充于接合材料填充空间SP的接合材料51的壁部而发挥作用，并且还确保接合部50A、50B按原样的连接性。因此，能够容易地填充接合材料51，并且能够提高金属端子40A、40B与接合部50A、50B的接合性。

树脂模制型电子部件1的制造方法也可以在将金属端子40A、40B与电子部件主体3的端子电极7A、7B接合的工序S4之后，还具备通过第二模制树脂2B覆盖从第一模制树脂2A露出的电子部件主体3的工序。这种情况下，由于能够通过模制树脂2覆盖电子部件主体3整体，因此能够制造耐湿性优异的树脂模制型电子部件1。

接合材料51可以是低熔点焊料。由于能够在通过第一模制树脂2A支撑电子部件主体3的状态下填充接合材料51，因此即使在使用低熔点焊料的情况下，也能够实现良好的连接。

本实施方式所涉及的树脂模制型电子部件1的制造方法是电子部件主体3被模制树脂2覆盖的树脂模制型电子部件1的制造方法，具备：由设置有与电子部件主体3的端子电极7A、7B接合的金属端子40A、40B的第一模制树脂2A覆盖电子部件主体3的工序S3；以及由第二模制树脂2B覆盖电子部件主体3的工序S5。

在本实施方式所涉及的树脂模制型电子部件1的制造方法中，通过由第一模制树脂2A及第二模制树脂2B覆盖电子部件主体3，从而提高电子部件主体3的耐湿性。另外，并非由模制树脂2一次性覆盖电子部件主体3的整体，而是以由设置有金属端子40A、40B的第一模制树脂2A、及由其它的第二模制树脂2B来分开工序。因此，能够实现自由度高的制造方法，因此，容易实行减小电子部件主体3与金属端子40A、40B的错位的制造方法。根据以上，能够在电子部件主体3与金属端子40A、40B的错位的状态下互相接合，提高耐湿性。

本实施方式所涉及的树脂模制型电子部件1具备：具有端子电极7A、7B的电子部件主体3；经由接合部50A、50B而与端子电极7A、7B接合的金属端子40A、40B；以及覆盖电子部件主体3及接合部50A、50B且将金属端子40A、40B的一部分引出至外部的模制树脂2，接合部50A、50B在模制树脂2内配置于相对于电子部件主体3的安装面2a侧，在该位置，接合金属端子40A、40B与端子电极7A、7B。

在该树脂模制型电子部件1中，模制树脂2成为将金属端子40A、40B的一部分引出至外部的结构。这种情况下，在制造时，仅通过将电子部件主体3容纳于模制树脂2，就能够容易且正确地进行电子部件主体3与合金属端子40A、40B之间的位置对准。在此，例如，在接合部形成于端子电极7A、7B的主体部7a与金属端子40A、40B的垂直部41之间的情况下，为了在端子电极7A、7B的主体部7a与金属端子40A、40B的垂直部41之间形成有接合材料填充空间，需要慎重进行位置对准。与此相对，在本实施方式中，接合部50A、50B在模制树脂2内，配置于相对于电子部件主体3的安装面2a侧，在该位置，接合金属端子40A、40B与端子电极7A、7B。像这样接合部50A、50B配置于相对于电子部件主体3的安装面2a侧的情况下，仅通过将电子部件主体3配置于模制树脂2内(在此，仅通过使电子部件主体3载置于底面30a)，就能够进行金属端子40A、40B与端子电极7A、7B的位置确定，并且容易且正确地形成填充接合材料51的接合材料填充空间。因此，一边维持位置确定的状态，一边能够接合金属端子40A、40B与端子电极7A、7B。另外，模制树脂2通过覆盖金属端子40A、40B、接合部50A、50B、及电子部件主体3，能够提高电子部件主体3的耐湿性。根据以上，能够在减小电子部件主体3与金属端子40A、40B的错位的状态下互相接合，提高耐湿性。

模制树脂2具有可以与电子部件主体3的安装面2a侧的主面3a相对的底面30，底面30具有从主面3a向安装面2a侧离开的凹部31A、31B，在凹部31A、31B配置有接合部50A、50B。这种情况下，仅通过在模制树脂2内配置电子部件主体3，就能够容易且正确地在凹部31A、31B的位置形成接合材料填充空间SP。另外，接合材料51由于易于流入于模制树脂2的底面30侧，因此通过将接合材料填充空间SP形成于该处，变得容易流入接合材料51。因此，能够提高金属端子40A、40B与电子部件主体3的端子电极7A、7B的接合的可靠性。

金属端子40A、40B可以具有与安装面2a垂直的垂直部41，相对于垂直部41连接有接合部50A、50B。这种情况下，垂直部41作为密封填充于接合材料填充空间SP的接合材料51的壁部而发挥作用，并且还确保接合部50A、50B按原样的连接性。因此，能够容易地填充接合材料51，并且能够提高金属端子40A、40B与接合部50A、50B的接合性。

接合部50A、50B可以在端子电极7A、7B的安装面侧的部分，与端子电极7A、7B连接。接合材料由于容易流入于安装面侧，因此通过在端子电极7A、7B的安装面侧的部分流入接合材料，能够提高金属端子40A、40B与电子部件主体的端子电极7A、7B的接合的可靠性。

电子部件主体3可以被模制树脂2密封。这种情况下，能够提供耐湿性优异的树脂模制型电子部件1。

金属端子40A、40B可以从经由接合部50A、50B而与端子电极7A、7B接合的部位，在与安装面达到垂直的状态下向安装面侧延伸。例如，在金属端子40A、40B具有从接合部50A、50B向与安装面平行的方向延伸的构造的情况下，树脂模制型电子部件的安装面积会变大。与此相对，通过金属端子40A、40B从经由接合部50A、50B而与端子电极7A、7B接合的部位，在与安装面2a垂直的状态下向安装面2a侧延伸，从而可以使安装面积变小，因此可以提高安装密度。

本实施方式所涉及的树脂模制型电子部件1具备：具有端子电极7A、7B的电子部件主体3；与端子电极7A、7B接合的金属端子40A、40B；以及覆盖电子部件主体3的模制树脂2，金属端子40A、40B从端子电极7A、7B向安装面2a延伸，并从模制树脂2向外部延伸。

根据本实施方式所涉及的树脂模制型电子部件1，由于模制树脂2覆盖电子部件主体3，因此能够提高电子部件主体3的耐湿性。在此，金属端子40A、40B从端子电极7A、7B向安装面2a延伸，并从模制树脂2向外部延伸。这样的金属端子40A、40B，例如，与以从端子电极7A、7B向平行于安装面2a的方式延伸的形状相比，在制造树脂模制型电子部件1的基础上，还可以易于进行减小了与端子电极7A、7B的错位的状态下的接合。根据以上，可以在减小了电子部件主体3与金属端子40A、40B的错位的状态下互相接合，提高耐湿性。

本发明不限于上述实施方式。

例如，在上述实施方式中，虽然例示了并列地并排两个电子部件主体3的构造，但电子部件主体3的数目或连接方式没有特别限制。例如，如图9的(a)所示，可以通过由金属端子140A连接两个电子部件主体3的端子电极7A、7A彼此，串联两个电子部件主体3。进一步地，如图9的(b)所示，也可以通过由金属端子140B连接端子电极7B、7B彼此，串联三个电子部件主体3。另外，可以并联连接三个以上的电子部件主体3。另外，如图9的(c)所示，也可以平放电子部件主体3。

树脂模制型电子部件1可以是与电子部件主体的安装面2a为相反侧的部分从第一模制树脂2A露出的部件(参照图2)。这种情况下，能够目视电子部件主体3的状态。

填充接合材料51时使用的喷嘴53并非一定要从上侧插入于间隙，例如，也可以在第一模制树脂的侧壁部形成孔等，将喷嘴插入于该孔。

在上述实施方式中，虽然相对电子部件主体3在安装面2a侧配置有接合部，但接合部的位置没有特别限制，例如，也可以在端子电极7A、7B的主体部7a的旁侧形成有接合部。另外，虽然通过在底面30形成凹部31A、31B而形成了接合材料填充空间SP，但是用于形成接合材料填充空间SP的构造没有特别限制。

此外，电子部件主体3不限定为电容器，只要是相对于端子电极能够安装的金属端子，则所有电子部件均可应用于本发明。另外，金属端子的结构也不限定于上述的实施方式的结构。即，只要是经由连接部而能够与端子电极接合的形状，则金属端子的结构可以适当变更。

Claims (28)

1.一种树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

是电子部件主体由模制树脂覆盖的树脂模制型电子部件的制造方法，

其具备：

准备第一模制树脂的工序，其中，第一模制树脂设置有金属端子，且具有所述电子部件主体的容纳部，形成有填充接合材料的接合材料填充空间；

在所述第一模制树脂的所述容纳部容纳所述电子部件主体的工序；以及

通过在所述接合材料填充空间填充所述接合材料，接合所述金属端子与所述电子部件主体的端子电极的工序。

2.根据权利要求1所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

在接合所述金属端子与所述电子部件主体的端子电极的工序中，将所述接合材料流入于相对于所述电子部件主体的安装面侧。

3.根据权利要求2所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

所述接合材料填充空间形成于所述电子部件主体的安装面侧的主面与所述第一模制树脂的底面之间。

4.根据权利要求1所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

在接合所述金属端子与所述电子部件主体的端子电极的工序中，所述端子电极与所述金属端子之间形成有间隙，所述接合材料经由所述间隙而向所述接合材料填充空间填充。

5.根据权利要求2所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

在接合所述金属端子与所述电子部件主体的端子电极的工序中，所述端子电极与所述金属端子之间形成有间隙，所述接合材料经由所述间隙而向所述接合材料填充空间填充。

6.根据权利要求3所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

在接合所述金属端子与所述电子部件主体的端子电极的工序中，所述端子电极与所述金属端子之间形成有间隙，所述接合材料经由所述间隙而向所述接合材料填充空间填充。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

所述金属端子具有与安装面垂直的垂直部，所述垂直部露出于所述接合材料填充空间。

8.根据权利要求1～6中的任一项所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

还具备在接合所述金属端子与所述电子部件主体的端子电极的工序之后，由第二模制树脂覆盖从所述第一模制树脂露出的所述电子部件主体的工序。

9.根据权利要求7所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

还具备在接合所述金属端子与所述电子部件主体的端子电极的工序之后，由第二模制树脂覆盖从所述第一模制树脂露出的所述电子部件主体的工序。

10.根据权利要求1～6中的任一项所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

所述接合材料为低熔点焊料。

11.根据权利要求7所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

所述接合材料为低熔点焊料。

12.根据权利要求8所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

所述接合材料为低熔点焊料。

13.根据权利要求9所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：

所述接合材料为低熔点焊料。

14.一种树脂模制型电子部件，其中：

具备：

具有端子电极的电子部件主体；

经由接合部而与所述端子电极接合的金属端子；以及

覆盖所述电子部件主体及所述接合部，且将所述金属端子的一部分引出至外部的模制树脂，

所述接合部在所述模制树脂内配置于相对于所述电子部件主体的安装面侧，在该位置填充接合材料，接合所述金属端子与所述端子电极。

15.根据权利要求14所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述模制树脂具有与所述电子部件主体的所述安装面侧的主面相对的底面，

所述底面具有从所述主面向所述安装面侧离开的凹部，在所述凹部配置有所述接合部。

16.根据权利要求14所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述金属端子具有与所述安装面垂直的垂直部，所述接合部相对于所述垂直部连接。

17.根据权利要求15所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述金属端子具有与所述安装面垂直的垂直部，所述接合部相对于所述垂直部连接。

18.根据权利要求14～17中的任一项所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述接合部在所述端子电极的所述安装面侧的部分，与所述端子电极连接。

19.根据权利要求14～17中的任一项所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述电子部件主体被所述模制树脂密封。

20.根据权利要求18所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述电子部件主体被所述模制树脂密封。

21.根据权利要求14～17中的任一项所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述电子部件主体的与所述安装面为相反侧的部分从所述模制树脂露出。

22.根据权利要求18所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述电子部件主体的与所述安装面为相反侧的部分从所述模制树脂露出。

23.根据权利要求14～17中的任一项所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述金属端子从经由所述接合部而与所述端子电极接合的部位，在与所述安装面垂直的状态下向所述安装面侧延伸。

24.根据权利要求18所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述金属端子从经由所述接合部而与所述端子电极接合的部位，在与所述安装面垂直的状态下向所述安装面侧延伸。

25.根据权利要求19所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述金属端子从经由所述接合部而与所述端子电极接合的部位，在与所述安装面垂直的状态下向所述安装面侧延伸。

26.根据权利要求20所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述金属端子从经由所述接合部而与所述端子电极接合的部位，在与所述安装面垂直的状态下向所述安装面侧延伸。

27.根据权利要求21所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述金属端子从经由所述接合部而与所述端子电极接合的部位，在与所述安装面垂直的状态下向所述安装面侧延伸。

28.根据权利要求22所述的树脂模制型电子部件，其中：

所述金属端子从经由所述接合部而与所述端子电极接合的部位，在与所述安装面垂直的状态下向所述安装面侧延伸。