CN113936920B - 带金属端子的电子部件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的带金属端子的电子部件具备：具有端子电极的电子部件；作为金属端子与端子电极接合的导电性的布构件；以及支撑电子部件及布构件的缓冲构件，布构件接合于缓冲构件中的至少安装面、及接合有电子部件的接合面，电子部件的端子电极在缓冲构件的接合面上与布构件接合。

Description

带金属端子的电子部件及其制造方法

技术领域

本公开涉及一种带金属端子的电子部件、及带金属端子的电子部件的制造方法。

背景技术

目前，作为带金属端子的电子部件，已知有日本实用新型公开昭63-187320号公告中记载的部件。该带金属端子的电子部件具备电子部件、接合于电子部件的端子电极的金属端子、和支撑电子部件及金属端子的缓冲构件。

发明内容

由于上述带金属端子的电子部件具备缓冲构件，因此在安装于基板的状态下，缓冲构件能够吸收由变形导致的应力。与此相对，人们希望进一步提高带金属端子的电极的耐变形性。

本公开的目的在于提供一种能够提高耐变形性的带金属端子的电子部件、及带金属端子的电子部件的制造方法。

本公开所涉及的带金属端子的电子部件具备：具有端子电极的电子部件；作为金属端子与端子电极接合的导电性的布构件；以及支撑电子部件及布构件的缓冲构件，布构件接合于缓冲构件中的至少安装面、及接合有电子部件的接合面，电子部件的端子电极在缓冲构件的接合面上与布构件接合。

本公开所涉及的带金属端子的电子部件具备支撑电子部件及布构件的缓冲构件。这样，由于缓冲构件支撑电子部件，因此在将带金属端子的电子部件安装于基板的状态下，缓冲构件能够吸收由变形导致的应力。在此，带金属端子的电子部件具备作为金属端子而与端子电极接合的导电性的布构件。布构件为与通过弯折金属片形成的金属端子相比，更具有柔软性的构件。因此，布构件相对于变形能够容易地弯曲。该布构件接合于缓冲构件中的至少安装面及接合有电子部件的接合面，电子部件的端子电极在缓冲构件的接合面上与布构件接合。因此，布构件能够电连接在接合面侧接合的电子部件的端子电极与在安装面侧接合的基板的端子。另外，布构件由于具有柔软性，并且由缓冲构件支撑，因此能够维持电子部件的端子电极与基板的端子的电连接的姿势。即，布构件能够提高耐变形性，并且充分发挥作为金属端子的功能。根据以上，带金属端子的电子部件能够提高耐变形性。

也可以是，缓冲构件作为一对构件而互相分离。这种情况下，由于能够使电子部件的一个端子电极和缓冲构件的接合构造与另一个端子电极和缓冲构件的接合构造独立，因此与对电子部件的一对端子电极设置一体的缓冲构件的情况相比，能够进一步提高耐变形性。

也可以是，布构件以陷入缓冲构件的方式接合。这种情况下，由于能够牢固地接合布构件与缓冲构件，因此能够抑制接触不良。

也可以是，从与安装面平行的方向观察，布构件以截面コ字状包围缓冲构件的周围。这种情况下，通过将由缓冲构件支撑的布构件留在必要的范围内，能够通过少量的金属布而可靠地连接电子部件的端子电极与基板的端子。

也可以是，从与安装面平行的方向观察，布构件以截面口字状包围缓冲构件的周围。这种情况下，由于从X轴方向观察，布构件在遍及整周而卷绕缓冲构件的状态下被支撑，因此能够更可靠地确保电导通性。例如，在由金属片包围缓冲构件的整周的情况下，虽然会容易受到由变形导致的应力的影响，但由于布构件具有柔软性，因此能够确保电导通性并且提高耐变形性。

也可以是，布构件具有网状的间隙。这种情况下，当将电子部件的端子电接合于布构件时，由于焊料渗入网状的间隙，从而能够提高连接性。另外，当通过热压接将布构件接合于缓冲构件时，由于熔出的缓冲构件渗入网状的间隙，因此能够牢固地接合布构件与缓冲构件。另外，由于易于向布构件传导热，因此容易进行布构件与缓冲构件的接合作业。

本公开所涉及的带金属端子的电子部件的制造方法具有：准备具有端子电极的电子部件的工序；准备作为金属端子与端子电极接合的导电性的布构件的工序；准备支撑电子部件及布构件的缓冲构件的工序；通过热压接将布构件接合于缓冲构件中的、至少安装面、及接合有电子部件的接合面的工序；以及将电子部件的端子电极在缓冲构件的接合面上与布构件接合的工序。

根据本实施方式所涉及的带金属端子的电子部件的制造方法，根据与上述的带金属端子的电子部件同样的作用/效果，能够提高带金属端子的电子部件的耐变形性。另外，在将布构件接合于缓冲构件的工序中，通过热压接将布构件接合于缓冲构件。这种情况下，由于熔出的缓冲构件的材料渗入布构件，因此能够牢固地接合两者。另外，在使用固化的焊料的情况下，虽然会在焊料的部分损失布构件的柔软性，但由于根据热压接，在不使用焊料的情况下也能够接合布构件与缓冲构件，因此由于能够维持布构件发挥柔软性的状态，因此能够提高耐变形性。

根据本公开，能够提供一种能够提高耐变形性的带金属端子的电子部件、及带金属端子的电子部件的制造方法。

附图说明

图1是本公开的实施方式所涉及的带金属端子的电子部件的正视图。

图2的(a)及图2的(b)是示出将布构件接合于缓冲构件的样子的概念图。

图3是示出本实施方式所涉及的带金属端子的电子部件的制造方法的工序图。

图4的(a)及图4的(b)是示出在变形例所涉及的带金属端子的电子部件中，布构件相对于缓冲构件的接合方式的图。

符号的说明

1…带金属端子的电子部件；2…电子部件；3A、3B…金属端子；7A、7B…端子电极；10A、10B…缓冲构件；11A、11B…布构件。

具体实施方式

参照图1，对本公开的实施方式所涉及的带金属端子的电子部件的构造进行说明。图1是带金属端子的电子部件的正视图。

如图1所示，带金属端子的电子部件1具备：电子部件2、一对缓冲构件10A、10B、及作为一对金属端子3A、3B而构成的一对布构件11A、11B。此外，在以下说明中，在附图中，有时使用XYZ座标进行说明。Z轴与自电子部件2的安装面的高度方向一致。X轴沿与Z轴方向垂直的方向延伸。Y轴在与X轴方向及Z轴方向垂直的方向上延伸。此外，X轴方向及Y轴方向的一侧被设定为正侧，Z轴方向的上侧被设定为正侧。

电子部件2具备素体6和一对端子电极7A、7B。素体6具有大致长方体形状。素体6具备在X轴方向的正侧及负侧与YZ平面平行展开的侧面6a、6b、在Z轴方向的正侧及负侧与XY平面平行展开的侧面6c、6d、以及在Y轴方向的正侧及负侧与XZ平面平行展开的端面(不图示)。X轴方向的负侧的电子部件2的侧面6a与X轴方向的正侧的电子部件2的侧面6b以在X轴方向上互相对向的方式设置。端子电极7A以覆盖素体6的Y轴方向的正侧的端面的方式设置。端子电极7B以覆盖素体6的Y轴方向的负侧的端面的方式设置。另外，端子电极7A、7B围绕侧面6a、6b、6c、6d。因此，端子电极7A、7B具有覆盖素体6的Y轴方向的端面的主体部7a、和围绕侧面6a、6b、6c、6d的围绕部7b。

在本实施方式中，电子部件2作为电容器而构成。因此，在素体6的内部，多个内部电极层夹着电介质层而层叠，交替地层叠有连接于端子电极7A的内部电极层与连接于端子电极7B的内部电极层。电子部件2的形状或尺寸可以根据目的或用途来适当决定。电子部件2例如为纵Y轴方向的尺寸)1.0～10.0mm×横(Z轴方向的尺寸)0.5～8.0mm×厚度(X轴方向的尺寸)0.3～5.0mm左右。

电子部件2的电介质层的材质没有特别限制，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等的电解质材料构成。内部电极层中含有的导电体材料虽然没有特别限制，但在电介质层的构成材料具有耐还元性的情况下，能够使用比较便宜的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co及Al中的一种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，在Ni或Ni合金中，也可以含有0.1重量％左右以下的P等的各种微量成分。另外，内部电极层也可以使用市售的电极用膏体来形成。内部电极层的厚度可以根据用途等来适当决定。端子电极7A、7B的材质也没有特别限制，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也能够使用银或银与钯的合金等。在端子电极7A、7B的表面，可以形成有选自Ni、Cu、Sn等中的至少一种金属覆膜。

缓冲构件10A、10B为配置于构成安装对象的基板与电子部件2之间的构件。缓冲构件10A、10B能够吸收由从基板传达至电子部件2的变形导致的应力。另外，缓冲构件10A、10B支撑电子部件2、及布构件11A、11B。缓冲构件10A、10B的材料如果是能够吸收来自基板的应力的材料，则没有特别限制，可以采用树脂材料、塑料、橡胶材料等。具体地，可以采用硅橡胶、环氧等。

缓冲构件10A、10B作为一对构件互相分离。缓冲构件10A在端子电极7A的位置支撑电子部件2。缓冲构件10B在端子电极7B的位置支撑电子部件2。缓冲构件10A、10B在Z轴方向的正侧即与下述的安装面10d为相反侧，支撑电子部件2。因此，缓冲构件10A、10B在比安装面10d高的位置支撑电子部件2。缓冲构件10A、10B互相在Y轴方向上分离地配置。

缓冲构件10A、10B具有立方体状的形状。缓冲构件10A、10B具备：在X轴方向的正侧及负侧与YZ平面平行地展开的侧面10a、10b；在Z轴方向的正侧及负侧与XY平面平行地展开的接合面10c及安装面10d；以及在Y轴方向的内侧(中央侧)及外侧(与中央位置为相反侧)与XZ平面平行地展开的侧面10e、10f。

缓冲构件10A的接合面10c是电子部件2的接合有端子电极7A的面。缓冲构件10B的接合面10c是电子部件2的接合有端子电极7B的面。缓冲构件10A、10B的安装面10d是安装于基板的面。缓冲构件10A、10B的Y轴方向上的内侧的侧面10e配置于比端子电极7A、7B更位于内侧，外侧的侧面10f配置于比端子电极7A、7B更位于外侧。此外，缓冲构件10A、10B的X轴方向上的正侧的侧面10a配置于比端子电极7A、7B更位于正侧，负侧的侧面10b配置于比端子电极7A、7B更位于负侧。但是，缓冲构件10A、10B相对于电子部件2的大小或配置没有特定限制。

布构件11A、11B为导电性的布。布构件11A、11B通过接合于缓冲构件10A、10B，构成金属端子3A、3B。布构件11A、11B是通过编织纤维而形成的构件。作为布构件11A、11B，可以采用金属布及导电性布等。金属布是通过编织由金属制的纤维而构成的构件。作为金属布的金属制的纤维的材料，例如采用42合金、铜等。导电性布是由编织金属以外的材料的纤维构成布，并通过在该布的表面形成导电性的镀层而构成的构件。作为导电性布的纤维的材料，采用例如铜、镍等，作为表面的镀层的材料，采用例如锡、镍等。

布构件11A、11B接合于缓冲构件10A、10B中的安装面10d、接合面10c、及侧面10f。由此，从X轴方向观察，布构件11A、11B以截面コ字状包围缓冲构件10A、10B的周围。布构件11A、11B具有接合部11a、安装部11b、和连结部11c。布构件11A、11B可以在X轴方向上以与缓冲构件10的X轴方向的尺寸同样的大小延伸，也可以比缓冲构件10的X轴方向的尺寸小。

接合部11a是通过接合于接合面10c，与该接合面10c平行地展开的部分。由此，接合部11a以覆盖接合面10c的方式沿该接合面10c展开。接合部11a从侧面10f向Y轴方向的内侧延伸，并延伸至比中央更靠侧面10e侧的位置。接合部11a延伸至比端子电极7A更靠Y轴方向上的内侧。接合部11a在由接合面10c支撑的状态下，与端子电极7A接合。接合部11a经由接合材料12而接合于端子电极7A的围绕部7b。接合材料12由焊料构成。

安装部11b是通过接合于安装面10d，与该安装面10d平行地展开的部分。由此，安装部11b以覆盖安装面10d的方式沿该安装面10d展开。安装部11b从侧面10f向Y轴方向上的内侧延伸，并延伸至比中央更靠侧面10e侧的位置。安装部11b延伸至比端子电极7A更靠Y轴方向的内侧，并延伸至与接合部11a相同的位置。安装部11b在将带金属端子的电子部件1安装于基板时，经由焊料而与基板的端子连接。

连结部11c是通过接合于侧面10f，与该侧面10f平行地展开的部分。连结部11c在Z轴方向上以覆盖侧面10f的全区域的方式延伸。因此，连结部11c以覆盖侧面10f的方式沿该侧面10f展开。连结部11c通过连接于接合部11a的Y轴方向上的端部与安装部11B的Y轴方向上的端部，从而连结接合部11a与安装部11b。

由于布构件11A、11B通过编织纤维而构成，因此具有网状的间隙。接合部11a及安装部11b能够使焊料渗入网状的间隙。

如图2的(b)所示，布构件11A以陷入缓冲构件10A的方式接合。布构件11A在比接合面10c更沉入缓冲构件10A的内侧(Z轴方向的负侧)的状态下，接合于该接合面10c。布构件11A通过热压接接合于接合面10c。因此，缓冲构件10A的接合面10c附近的材料一部分熔出，渗入布构件11的网状的间隙。此外，在图2的(b)中示出了布构件11A的接合部11a附近的样子，但是安装部11b及连结部11c也同样地以陷入缓冲构件10A的方式连接。布构件11B也同样。

接着，参照图3对本实施方式所涉及的带金属端子的电子部件1的制造方法进行说明。图3为示出本实施方式所涉及的带金属端子的电子部件1的制造方法的工序图。

如图3所示，首先，实行准备具有端子电极7A、7B的电子部件2的工序S10。接着，实行准备作为金属端子3A、3B而与端子电极7A、7B接合的导电性的布构件11A、11B的工序S20。接着，实行准备支撑电子部件2、及布构件11A、11B的缓冲构件10A、10B的工序S30。

接着，实行通过热压接将布构件11A、11B接合于缓冲构件10A、10B中的安装面10d、接合面10c、及侧面10f的工序S40。在该工序S40中，如图2的(a)所示，布构件11A的接合部11a一边由加热按压具20加热，一边被按压至接合面10c。由此，接合面10c附近的缓冲构件10A的材料熔出，渗入布构件11A的网状的间隙。另外，布构件11A押入并陷入缓冲构件10A。当使加热按压具20分离时，陷入布构件11A的缓冲构件10固化。由此，布构件11A在陷入缓冲构件10A的状态下，固定于该缓冲构件10A。加热按压具20对安装面10d及接合面10c也接合布构件11A。布构件11B也通过同样的方法接合于缓冲构件10B。

接着，实行将电子部件2的端子电极7A、7B在缓冲构件10A、10B的接合面10c上与布构件11A、11B接合的工序S50。在该工序S50中，将熔融状态的接合材料12涂布于布构件11A、11B的接合部11a上，经由该接合材料12而在布构件11A、11B的接合部11a上分别载置端子电极7A、7B。由此，由于接合材料12固化，布构件11A、11B与端子电极7A、7B接合。

接着，对本实施方式所涉及的带金属端子的电子部件1及其制造方法的作用/效果进行说明。

本实施方式所涉及的带金属端子的电子部件1具备支撑电子部件2、及布构件11A、11B的缓冲构件10A、10B。这样，由于缓冲构件10A、10B支撑电子部件2，因此在将带金属端子的电子部件1安装于基板的状态下，缓冲构件10A、10B能够吸收由变形导致的应力。在此，带金属端子的电子部件1具备作为金属端子3A、3B而与端子电极7A、7B接合的导电性的布构件11A、11B。布构件11A、11B为与通过弯折金属片形成的金属端子相比，更具有柔软性的构件。因此，布构件11A、11B相对于变形能够容易地弯曲。该布构件11A、11B接合于缓冲构件10A、10B中的至少安装面10d及接合有电子部件2的接合面10c，电子部件2的端子电极7A、7B在缓冲构件10A、10B的接合面10c上与布构件11A、11B接合。因此，布构件11A、11B能够电连接在接合面10c侧接合的电子部件2的端子电极7A、7B与在安装面10d侧接合的基板的端子。另外，布构件11A、11B由于具有柔软性，并且由缓冲构件10A、10B支撑，因此能够维持电子部件2的端子电极7A、7B与基板的端子的电连接的姿势。即，布构件11A、11B能够提高耐变形性，并且充分发挥作为金属端子3A、3B的功能。根据以上，带金属端子的电子部件1能够提高耐变形性。

缓冲构件10A、10B可以作为一对构件而互相分离。这种情况下，由于能够使电子部件2的一个端子电极7A和缓冲构件10A的接合构造与另一个端子电极7B和缓冲构件10B的接合构造独立，因此与对电子部件2的一对端子电极7A、7B设置一体的缓冲构件的情况相比，能够进一步提高耐变形性。

布构件11A、11B可以以陷入缓冲构件10A、10B的方式接合。这种情况下，由于能够牢固地接合布构件11A、11B与缓冲构件10A、10B，因此能够抑制接触不良。

从与安装面10d平行的方向(X轴方向)观察，布构件11A、11B可以以截面コ字状包围缓冲构件10A、10B的周围。这种情况下，通过将由缓冲构件10A、10B支撑的布构件11A、11B留在必要的范围内，能够通过少量的金属布而可靠地连接电子部件2的端子电极7A、7B与基板的端子。

布构件11A、11B可以具有网状的间隙。这种情况下，当将电子部件2的端子电极7A、7B接合于布构件11A、11B时，由于焊料渗入网状的间隙，从而能够提高连接性。另外，当通过热压接将布构件11A、11B接合于缓冲构件10A、10B时，由于熔出的缓冲构件10A、10B渗入网状的间隙，因此能够牢固地接合布构件11A、11B与缓冲构件10A、10B。另外，由于易于向布构件11A、11B传导热，因此容易进行布构件11A、11B与缓冲构件10A、10B的接合作业。

本实施方式所涉及的带金属端子的电子部件1的制造方法具有：准备具有端子电极7A、7B的电子部件2的工序S10；准备作为金属端子3A、3B与端子电极7A、7B接合的导电性的布构件11A、11B的工序S20；准备支撑电子部件2及布构件11A、11B的缓冲构件10A、10B的工序S30；通过热压接将布构件11A、11B接合于缓冲构件10A、10B中的至少安装面10d及接合有电子部件2的接合面10c的工序S40；以及将电子部件2的端子电极7A、7B在缓冲构件10A、10B的接合面10c上与布构件11A、11B接合的工序S50。

根据本实施方式所涉及的带金属端子的电子部件1的制造方法，根据与上述的带金属端子的电子部件1同样的作用/效果，能够提高带金属端子的电子部件1的耐变形性。另外，在将布构件11A、11B接合于缓冲构件10A、10B的工序S40中，通过热压接将布构件11A、11B接合于缓冲构件10A、10B。这种情况下，由于熔出的缓冲构件10A、10B的材料渗入布构件11A、11B，因此能够牢固地接合两者。另外，在使用固化的焊料的情况下，虽然会在焊料的部分损失布构件11A、11B的柔软性，但由于根据热压接，在不使用焊料的情况下也能够接合布构件11A、11B与缓冲构件10A、10B，因此由于能够维持布构件11A、11B发挥柔软性的状态，因此能够提高耐变形性。

本公开不限于上述的实施方式。

例如，对布构件11A、11B的缓冲构件10A、10B的接合方式没有特别限制，只要能够确保端子电极7A、7B与基板的端子的电连接，则能够采用所有的接合方式。例如，如图4的(a)所示，从X轴方向观察，布构件11A可以以截面口字状包围缓冲构件10A的周围。X轴方向的两侧的侧面10a、10b未被布构件11A覆盖。这种情况下，由于从X轴方向观察，布构件11A在遍及整周而卷绕缓冲构件10A的状态下被支撑，因此能够更可靠地确保电导通性。例如，在由金属片包围缓冲构件10A的整周的情况下，虽然会容易受到由变形导致的应力的影响，但由于布构件11A具有柔软性，因此能够确保电导通性并且提高耐变形性。

在图4的(a)的连接方式中，虽然X轴方向的两侧的侧面10a、10b未被布构件11A覆盖，但如图4的(b)所示，布构件11A也可以覆盖缓冲构件10A的六面的全部。

在上述的实施方式中，虽然采用了互相分离的一对缓冲构件10A、10B，氮也可以采用一体的缓冲构件同时地支撑端子电极7A、7B的结构。

Claims (7)

1.一种带金属端子的电子部件，其中，

具备：

具有端子电极的电子部件；

作为金属端子与所述端子电极接合的导电性的布构件；以及

支撑所述电子部件及所述布构件的缓冲构件，

所述布构件接合于所述缓冲构件中的至少安装面、及接合有所述电子部件的接合面，

所述电子部件的所述端子电极在所述缓冲构件的所述接合面上与所述布构件接合，

所述电子部件为电容器，

所述布构件形成于所述缓冲构件中的所述安装面、所述接合面、及连结所述安装面和所述接合面的所述缓冲构件的侧面。

2.根据权利要求1所述的带金属端子的电子部件，其中，

所述缓冲构件作为一对构件而互相分离。

3.根据权利要求1或2所述的带金属端子的电子部件，其中，

所述布构件以陷入所述缓冲构件的方式接合。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的带金属端子的电子部件，其中，

从与所述安装面平行的方向观察，所述布构件以截面コ字状包围所述缓冲构件的周围。

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的带金属端子的电子部件，其中，

从与所述安装面平行的方向观察，所述布构件以截面口字状包围所述缓冲构件的周围。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的带金属端子的电子部件，其中，

所述布构件具有网状的间隙。

7.一种带金属端子的电子部件的制造方法，其中：

具有：

准备具有端子电极的电子部件的工序；

准备作为金属端子与所述端子电极接合的导电性的布构件的工序；

准备支撑所述电子部件及所述布构件的缓冲构件的工序；

通过热压接将所述布构件接合于所述缓冲构件中的、至少安装面、及接合有所述电子部件的接合面的工序；以及

将所述电子部件的所述端子电极在所述缓冲构件的所述接合面上与所述布构件接合的工序，

所述电子部件为电容器，

所述布构件形成于所述缓冲构件中的所述安装面、所述接合面、及连结所述安装面和所述接合面的所述缓冲构件的侧面。