JP7327305B2 - 金属端子付き電子部品、及び金属端子付き電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 76
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 76
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 11
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 124
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Description
本発明は、金属端子付き電子部品、及び金属端子付き電子部品の製造方法に関する。
従来、金属端子付き電子部品として、特許文献１に記載されたものが知られている。この金属端子付き電子部品は、電子部品と、電子部品の端子電極に接合される金属端子と、電子部品及び金属端子を支持する緩衝部材と、を備える。
上記金属端子付き電子部品は、緩衝部材を備えているため、基板に実装した状態において、たわみによる応力を緩衝部材が吸収することができる。これに対し、金属端子付き電極の耐たわみ性を更に向上することが求められていた。
本発明は、耐たわみ性を向上できる金属端子付き電子部品、及び金属端子付き電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る金属端子付き電子部品は、端子電極を有する電子部品と、金属端子として端子電極と接合される、導電性の布部材と、電子部品、及び布部材を支持する緩衝部材と、を備え、布部材は、緩衝部材のうち、少なくとも実装面、及び電子部品が接合される接合面に接合され、電子部品の端子電極は、緩衝部材の接合面上にて布部材と接合される。
本発明に係る金属端子付き電子部品は、電子部品、及び布部材を支持する緩衝部材を備える。このように、緩衝部材が電子部品を支持するため、金属端子付き電子部品を基板に実装した状態において、たわみによる応力を緩衝部材が吸収することができる。ここで、金属端子付き電子部品は、金属端子として端子電極と接合される、導電性の布部材を備える。布部材は、金属片を折り曲げることによって形成した金属端子に比べて、柔軟性がある部材である。従って、布部材は、たわみに対して容易に曲がることができる。この布部材は、緩衝部材のうち、少なくとも実装面、及び電子部品が接合される接合面に接合され、電子部品の端子電極は、緩衝部材の接合面上にて布部材と接合される。このため、布部材は、接合面側で接合される電子部品の端子電極と、実装面側で接合される基板の端子とを電気的に接続することができる。また、布部材は、柔軟性を有しつつも、緩衝部材で支持されることで、電子部品の端子電極と基板の端子とを電気的に接続した姿勢を維持することができる。すなわち、布部材は、耐たわみ性を向上しつつも、金属端子としての機能を十分に発揮することができる。以上より、金属端子付き電子部品は、耐たわみ性を向上できる。
緩衝部材は、一対の部材として互いに分離されていてよい。この場合、電子部品の一方の端子電極と緩衝部材との接合構造と、他方の端子電極と緩衝部材との接合構造とを独立させることができるため、電子部品の一対の端子電極に対して一体の緩衝部材が設けられる場合に比して、耐たわみ性を一層向上することができる。
布部材は、緩衝部材に食い込むように接合されていてよい。この場合、布部材と緩衝部材とを強固に接合することができるため、接触不良を抑制することができる。
布部材は、実装面と平行な方向から見て、緩衝部材の周りを断面コ字状に取り囲んでよい。この場合、緩衝部材に支持される布部材を必要な範囲に留めることで、少量の金属布により、確実に電子部品の端子電極と基板の端子とを接続することができる。
布部材は、実装面と平行な方向から見て、緩衝部材の周りを断面ロ字状に取り囲んでよい。この場合、布部材は、実装面と平行な方向から見て、緩衝部材を全周にわたって巻き付けられた状態で支持されるため、より確実に電気導通性を確保することができる。例えば、金属片で緩衝部材の全周を取り囲んだ場合、たわみによる応力の影響を受け易くなってしまうが、布部材は柔軟性を有するため、電気導通性を確保しつつも、耐たわみ性を向上できる。
布部材は、メッシュ状の隙間を有してよい。この場合、電子部品の端子電極を布部材に接合するとき、はんだがメッシュ状の隙間に入り込むことで、接続性を向上できる。また、布部材を緩衝部材に熱圧着によって接合するとき、溶け出した緩衝部材がメッシュ状の隙間に入り込むことで布部材と緩衝部材とを強固に接合できる。また、布部材に熱を伝え易くなるため、布部材と緩衝部材との接合作業を行いやすくなる。
本発明に係る金属端子付き電子部品の製造方法は、端子電極を有する電子部品を準備する工程と、金属端子として端子電極と接合される、導電性の布部材を準備する工程と、電子部品、及び布部材を支持する緩衝部材を準備する工程と、緩衝部材のうち、少なくとも実装面、及び電子部品が接合される接合面に熱圧着により布部材を接合する工程と、電子部品の端子電極を、緩衝部材の接合面上にて布部材と接合する工程と、を有する。
本発明に係る金属端子付き電子部品の製造方法によれば、上述の金属端子付き電子部品と同様の作用・効果により、金属端子付き電子部品の耐たわみ性を向上できる。また、布部材を緩衝部材に接合する工程では、熱圧着により布部材が緩衝部材に接合される。この場合、溶け出した緩衝部材の材料が布部材に入り込むことで両者を強固に接合することができる。また、固化するはんだを用いることなく布部材と緩衝部材とを接合することが可能となるため、布部材が柔軟性を発揮する状態を維持できるため、耐たわみ性を向上できる。
本発明によれば、耐たわみ性を向上できる金属端子付き電子部品、及び金属端子付き電子部品の製造方法を提供することができる。
図１を参照して、本発明の実施形態に係る金属端子付き電子部品の構造について説明する。図１は、金属端子付き電子部品の正面図である。
図１に示すように、金属端子付き電子部品１は、電子部品２と、一対の緩衝部材１０Ａ，１０Ｂと、一対の金属端子３Ａ，３Ｂとして構成される一対の布部材１１Ａ，１１Ｂと、を備える。なお、以降の説明においては、図面において、ＸＹＺ座標を用いて説明を行う場合がある。Ｚ軸は、電子部品２の実装面からの高さ方向に一致する。Ｘ軸は、Ｚ軸方向に垂直な方向に延びる。Ｙ軸は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に垂直な方向に延びる。なお、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の一方側が正側に設定され、Ｚ軸方向の上側が正側に設定される。
電子部品２は、素体６と、一対の端子電極７Ａ，７Ｂと、を備える。素体６は、略直方体形状を有する。素体６は、Ｘ軸方向の正側及び負側においてＹＺ平面と平行に広がる側面６ａ，６ｂと、Ｚ軸方向の正側及び負側においてＸＹ平面と平行に広がる側面６ｃ，６ｄと、Ｙ軸方向の正側及び負側においてＸＺ平面と平行に広がる端面（不図示）と、を備える。Ｘ軸方向の負側の電子部品２の側面６ａと、Ｘ軸方向の正側の電子部品２の側面６ｂとは、Ｘ軸方向に互いに対向するように配置される。端子電極７Ａは、素体６のＹ軸方向の正側の端面を覆うように設けられる。端子電極７Ｂは、素体６のＹ軸方向の負側の端面を覆うように設けられる。また、端子電極７Ａ，７Ｂは、側面６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄまで回り込んでいる。従って、端子電極７Ａ，７Ｂは、素体６のＹ軸方向の端面を覆う本体部７ａと、側面６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄに回り込む回り込み部７ｂと、を有する。
本実施形態では、電子部品２は、コンデンサとして構成されている。従って、素体６の内部では、誘電体層を挟んで複数の内部電極層が積層されており、端子電極７Ａに接続される内部電極層と端子電極７Ｂに接続される内部電極層が交互に積層される。電子部品２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。電子部品２は、たとえば、縦（Ｙ軸方向の寸法）１．０～１０．０ｍｍ×横（Ｚ軸方向の寸法）０．５～８．０ｍｍ×厚み（Ｘ軸方向の寸法）０．３～５．０ｍｍ程度である。
電子部品２の誘電体層の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。内部電極層に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。端子電極７Ａ，７Ｂの材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極７Ａ，７Ｂの表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。
緩衝部材１０Ａ，１０Ｂは、実装対象となる基板と電子部品２との間に配置される部材である。緩衝部材１０Ａ，１０Ｂは、基板から電子部品２へ伝達されるたわみによる応力を吸収することができる。また、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂは、電子部品２、及び布部材１１Ａ，１１Ｂを支持する。緩衝部材１０Ａ，１０Ｂの材料は、基板からの応力を吸収できる材料であれば特に限定されず、樹脂材料、プラスチック、ゴム材料などを採用してよい。具体的には、シリコンゴム、エポキシなどを採用してよい。
緩衝部材１０Ａ，１０Ｂは、一対の部材として互いに分離されている。緩衝部材１０Ａは、端子電極７Ａの位置にて電子部品２を支持する。緩衝部材１０Ｂは、端子電極７Ｂの位置にて電子部品２を支持する。緩衝部材１０Ａ，１０Ｂは、電子部品２をＺ軸方向の正側、すなわち後述の実装面１０ｄとは反対側で支持する。これにより、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂは、実装面１０ｄよりも高い位置にて電子部品２を支持する。緩衝部材１０Ａ，１０Ｂは、互いにＹ軸方向に離間して配置される。
緩衝部材１０Ａ，１０Ｂは、直方体状の形状を有している。緩衝部材１０Ａ，１０Ｂは、Ｘ軸方向の正側及び負側においてＹＺ平面と平行に広がる側面１０ａ，１０ｂと、Ｚ軸方向の正側及び負側においてＸＹ平面と平行に広がる接合面１０ｃ及び実装面１０ｄと、Ｙ軸方向の内側（中央側）及び外側（中央位置とは反対側）においてＸＺ平面と平行に広がる側面１０ｅ，１０ｆと、を備える。
緩衝部材１０Ａの接合面１０ｃは、電子部品２の端子電極７Ａが接合される面である。緩衝部材１０Ｂの接合面１０ｃは、電子部品２の端子電極７Ｂが接合される面である。緩衝部材１０Ａ，１０Ｂの実装面１０ｄは、基板に実装される面である。緩衝部材１０Ａ，１０ＢのＹ軸方向における内側の側面１０ｅは、端子電極７Ａ，７Ｂよりも内側に配置され、外側の側面１０ｆは、端子電極７Ａ，７Ｂよりも外側に配置される。なお、緩衝部材１０Ａ，１０ＢのＸ軸方向における正側の側面１０ａは、端子電極７Ａ，７Ｂよりも正側に配置され、負側の側面１０ｂは、端子電極７Ａ，７Ｂよりも負側に配置される。ただし、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂの電子部品２に対する大きさや配置は特に限定されるものではない。
布部材１１Ａ，１１Ｂは、導電性の布である。布部材１１Ａ，１１Ｂは、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂに接合されることによって、金属端子３Ａ，３Ｂを構成する。布部材１１Ａ，１１Ｂは、繊維を編むことによって形成される部材である。布部材１１Ａ，１１Ｂとして、金属布、及び導電性布などが採用されてよい。金属布は、金属製の繊維を編むことによって構成された部材である。金属布の金属製の繊維の材料として、例えば、４２アロイ、銅などが採用される。導電性布は、金属以外の材料の繊維を編んで布を構成し、当該布の表面に導電性のめっき層を形成することによって構成された部材である。導電性布の繊維の材料として、例えば、銅、ニッケルなどが採用され、表面のめっき層の材料として、例えば、スズ、ニッケルなどが採用される。
布部材１１Ａ，１１Ｂは、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂのうち、実装面１０ｄ、接合面１０ｃ、及び側面１０ｆに接合される。これにより、布部材１１Ａ，１１Ｂは、Ｘ軸方向から見て、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂの周りを断面コ字状に取り囲む。布部材１１Ａ，１１Ｂは、接合部１１ａと、実装部１１ｂと、連結部１１ｃと、を有する。布部材１１Ａ，１１Ｂは、Ｘ軸方向において緩衝部材１０のＸ軸方向の寸法と同じ大きさで延びてもよく、緩衝部材１０のＸ軸方向の寸法よりも小さくてもよい。
接合部１１ａは、接合面１０ｃに接合されることで、当該接合面１０ｃと平行に広がる部分である。これにより、接合部１１ａは、接合面１０ｃを覆うように当該接合面１０ｃに沿って広がる。接合部１１ａは、側面１０ｆからＹ軸方向における内側へ延び、中央より側面１０ｅ側の位置まで延びる。接合部１１ａは、端子電極７ＡよりもＹ軸方向における内側まで延びる。接合部１１ａは、接合面１０ｃに支持された状態で、端子電極７Ａと接合される。接合部１１ａは、接合材１２を介して端子電極７Ａの回り込み部７ｂと接合される。接合材１２は、はんだによって構成される。
実装部１１ｂは、実装面１０ｄに接合されることで、当該実装面１０ｄと平行に広がる部分である。これにより、実装部１１ｂは、実装面１０ｄを覆うように当該実装面１０ｄに沿って広がる。実装部１１ｂは、側面１０ｆからＹ軸方向における内側へ延び、中央より側面１０ｅ側の位置まで延びる。実装部１１ｂは、端子電極７ＡよりもＹ軸方向における内側まで延び、接合部１１ａと同じ位置まで延びる。実装部１１ｂは、金属端子付き電子部品１を基板に実装するときに、はんだを介して基板の端子と接続される。
連結部１１ｃは、側面１０ｆに接合されることで、当該連結部１１ｃと平行に広がる部分である。連結部１１ｃは、Ｚ軸方向において側面１０ｆの全域を覆うように延びる。これにより、連結部１１ｃは、側面１０ｆを覆うように当該側面１０ｆに沿って広がる。連結部１１ｃは、接合部１１ａのＹ軸方向における端部と、実装部１１ｂのＹ軸方向における端部とに接続されることで、接合部１１ａと実装部１１ｂとを連結する。
布部材１１Ａ，１１Ｂは、繊維を編むことによって構成されるため、メッシュ状の隙間を有している。接合部１１ａ及び実装部１１ｂは、メッシュ状の隙間にはんだをしみ込ませることができる。
図２（ｂ）に示すように、布部材１１Ａは、緩衝部材１０Ａに食い込むように接合されている。布部材１１Ａは、接合面１０ｃよりも緩衝部材１０Ａの内側（Ｚ軸方向の負側）まで沈み込んだ状態で、当該接合面１０ｃに接合される。布部材１１Ａは、熱圧着によって接合面１０ｃに接合される。従って、緩衝部材１０Ａの接合面１０ｃ付近の材料が一部溶け出して、布部材１１のメッシュ状の隙間にしみ込む。なお、図２（ｂ）では、布部材１１Ａの接合部１１ａ付近の様子が示されているが、実装部１１ｂ及び連結部１１ｃも同様に緩衝部材１０Ａに食い込むように接続される。布部材１１Ｂも同様である。
次に、図３を参照して、本実施形態に係る金属端子付き電子部品１の製造方法について説明する。図３は、本実施形態に係る金属端子付き電子部品１の製造方法を示す工程図である。
図３に示すように、まず、端子電極７Ａ，７Ｂを有する電子部品２を準備する工程Ｓ１０が実行される。次に、金属端子３Ａ，３Ｂとして端子電極７Ａ，７Ｂと接合される、導電性の布部材１１Ａ，１１Ｂを準備する工程Ｓ２０が実行される。次に、電子部品２、及び布部材１１Ａ，１１Ｂを支持する緩衝部材１０Ａ，１０Ｂを準備する工程Ｓ３０が実行される。
次に、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂのうち、実装面１０ｄ、接合面１０ｃ、及び側面１０ｆに熱圧着により布部材１１Ａ，１１Ｂを接合する工程Ｓ４０が実行される。当該工程Ｓ４０では、図２（ａ）に示すように、布部材１１Ａの接合部１１ａが、加熱押圧具２０で加熱されながら接合面１０ｃに押圧される。これにより、接合面１０ｃ付近の緩衝部材１０Ａの材料が溶け出し、布部材１１Ａのメッシュ状の隙間に入り込む。また、布部材１１Ａは、緩衝部材１０Ａに押し込まれて食い込む。加熱押圧具２０を離間させると、布部材１１Ａに入り込んだ緩衝部材１０が硬化する。これにより、布部材１１Ａは、緩衝部材１０Ａに食い込んだ状態で、当該緩衝部材１０Ａに固定される。加熱押圧具２０は、実装面１０ｄ及び接合面１０ｃに対しても布部材１１Ａを接合する。布部材１１Ｂも同様の方法で緩衝部材１０Ｂに接合される。
次に、電子部品２の端子電極７Ａ，７Ｂを、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂの接合面１０ｃ上にて布部材１１Ａ，１１Ｂと接合する工程Ｓ５０が実行される。当該工程Ｓ５０では、溶融した状態の接合材１２を布部材１１Ａ，１１Ｂの接合部１１ａ上に塗布し、当該接合材１２を介して布部材１１Ａ，１１Ｂの接合部１１ａ上に端子電極７Ａ，７Ｂをそれぞれ載置する。これにより、接合材１２が硬化することで、布部材１１Ａ，１１Ｂと端子電極７Ａ，７Ｂとが接合される。
次に、本実施形態に係る金属端子付き電子部品１、及びその製造方法の作用・効果について説明する。
本実施形態に係る金属端子付き電子部品１は、電子部品２、及び布部材１１Ａ，１１Ｂを支持する緩衝部材１０Ａ，１０Ｂを備える。このように、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂが電子部品２を支持するため、金属端子付き電子部品１を基板に実装した状態において、たわみによる応力を緩衝部材１０Ａ，１０Ｂが吸収することができる。ここで、金属端子付き電子部品１は、金属端子３Ａ，３Ｂとして端子電極７Ａ，７Ｂと接合される、導電性の布部材１１Ａ，１１Ｂを備える。布部材１１Ａ，１１Ｂは、金属片を折り曲げることによって形成した金属端子に比べて、柔軟性がある部材である。従って、布部材１１Ａ，１１Ｂは、たわみに対して容易に曲がることができる。この布部材１１Ａ，１１Ｂは、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂのうち、少なくとも実装面１０ｄ、及び電子部品２が接合される接合面１０ｃに接合され、電子部品２の端子電極７Ａ，７Ｂは、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂの接合面１０ｃ上にて布部材１１Ａ，１１Ｂと接合される。このため、布部材１１Ａ，１１Ｂは、接合面１０ｃ側で接合される電子部品２の端子電極７Ａ，７Ｂと、実装面１０ｄ側で接合される基板の端子とを電気的に接続することができる。また、布部材１１Ａ，１１Ｂは、柔軟性を有しつつも、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂで支持されることで、電子部品２の端子電極７Ａ，７Ｂと基板の端子とを電気的に接続した姿勢を維持することができる。すなわち、布部材１１Ａ，１１Ｂは、耐たわみ性を向上しつつも、金属端子３Ａ，３Ｂとしての機能を十分に発揮することができる。以上より、金属端子付き電子部品１は、耐たわみ性を向上できる。
緩衝部材１０Ａ，１０Ｂは、一対の部材として互いに分離されていてよい。この場合、電子部品２の一方の端子電極７Ａと緩衝部材１０Ａとの接合構造と、他方の端子電極７Ｂと緩衝部材１０Ｂとの接合構造とを独立させることができるため、電子部品２の一対の端子電極７Ａ，７Ｂに対して一体の緩衝部材が設けられる場合に比して、耐たわみ性を一層向上することができる。
布部材１１Ａ，１１Ｂは、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂに食い込むように接合されていてよい。この場合、布部材１１Ａ，１１Ｂと緩衝部材１０Ａ，１０Ｂとを強固に接合することができるため、接触不良を抑制することができる。
布部材１１Ａ，１１Ｂは、実装面１０ｄと平行な方向（Ｘ軸方向）から見て、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂの周りを断面コ字状に取り囲んでよい。この場合、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂに支持される布部材１１Ａ，１１Ｂを必要な範囲に留めることで、少量の金属布により、確実に電子部品２の端子電極７Ａ，７Ｂと基板の端子とを接続することができる。
布部材１１Ａ，１１Ｂは、メッシュ状の隙間を有してよい。この場合、電子部品２の端子電極７Ａ，７Ｂを布部材１１Ａ，１１Ｂに接合するとき、はんだがメッシュ状の隙間に入り込むことで、接続性を向上できる。また、布部材１１Ａ，１１Ｂを緩衝部材１０Ａ，１０Ｂに熱圧着によって接合するとき、溶け出した緩衝部材１０Ａ，１０Ｂがメッシュ状の隙間に入り込むことで布部材１１Ａ，１１Ｂと緩衝部材１０Ａ，１０Ｂとを強固に接合できる。また、布部材１１Ａ，１１Ｂに熱を伝え易くなるため、布部材１１Ａ，１１Ｂと緩衝部材１０Ａ，１０Ｂとの接合作業を行いやすくなる。
本実施形態に係る金属端子付き電子部品１の製造方法は、端子電極７Ａ，７Ｂを有する電子部品２を準備する工程Ｓ１０と、金属端子３Ａ，３Ｂとして端子電極７Ａ，７Ｂと接合される、導電性の布部材１１Ａ，１１Ｂを準備する工程Ｓ２０と、電子部品２、及び布部材１１Ａ，１１Ｂを支持する緩衝部材１０Ａ，１０Ｂを準備する工程Ｓ３０と、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂのうち、少なくとも実装面１０ｄ、及び電子部品２が接合される接合面１０ｃに熱圧着により布部材１１Ａ，１１Ｂを接合する工程Ｓ４０と、電子部品２の端子電極７Ａ，７Ｂを、緩衝部材１０Ａ，１０Ｂの接合面１０ｃ上にて布部材１１Ａ，１１Ｂと接合する工程Ｓ５０と、を有する。
本実施形態に係る金属端子付き電子部品１の製造方法によれば、上述の金属端子付き電子部品１と同様の作用・効果により、金属端子付き電子部品１の耐たわみ性を向上できる。また、布部材１１Ａ，１１Ｂを緩衝部材１０Ａ，１０Ｂに接合する工程Ｓ４０では、熱圧着により布部材１１Ａ，１１Ｂが緩衝部材１０Ａ，１０Ｂに接合される。この場合、溶け出した緩衝部材１０Ａ，１０Ｂの材料が布部材１１Ａ，１１Ｂに入り込むことで両者を強固に接合することができる。また、固化するはんだを用いた場合、はんだの部分にて布部材１１Ａ，１１Ｂの柔軟性が損なわれてしまうが、熱圧着によれば、はんだを用いることなく布部材１１Ａ，１１Ｂと緩衝部材１０Ａ，１０Ｂとを接合することが可能となるため、布部材１１Ａ，１１Ｂが柔軟性を発揮する状態を維持できるため、耐たわみ性を向上できる。
本発明は、上述の実施形態に限定されない。
例えば、布部材１１Ａ，１１Ｂの緩衝部材１０Ａ，１０Ｂに対する接合態様は特に限定されず、端子電極７Ａ，７Ｂと基板の端子との電気的な接続性が確保されれば、あらゆる接合態様を採用可能である。例えば、図４（ａ）に示すように、布部材１１Ａは、Ｘ軸方向から見て、緩衝部材１０Ａの周りを断面ロ字状に取り囲んでよい。Ｘ軸方向の両側の側面１０ａ，１０ｂは布部材１１Ａで覆われていない。この場合、布部材１１Ａは、Ｘ軸方向から見て、緩衝部材１０Ａを全周にわたって巻き付けられた状態で支持されるため、より確実に電気導通性を確保することができる。例えば、金属片で緩衝部材１０Ａの全周を取り囲んだ場合、たわみによる応力の影響を受け易くなってしまうが、布部材１１Ａは柔軟性を有するため、電気導通性を確保しつつも、耐たわみ性を向上できる。
図４（ａ）の接続態様では、Ｘ軸方向の両側の側面１０ａ，１０ｂが布部材１１Ａで覆われていなかったが、図４（ｂ）に示すように、布部材１１Ａは、緩衝部材１０Ａの六面の全てを覆ってもよい。
上述の実施形態では、互いに分離された一対の緩衝部材１０Ａ，１０Ｂが採用されたが、一体の緩衝部材が端子電極７Ａ，７Ｂを同時に支持するような構成が採用されてもよい。
１…金属端子付き電子部品、２…電子部品、３Ａ，３Ｂ…金属端子、７Ａ，７Ｂ…端子電極、１０Ａ，１０Ｂ…緩衝部材、１１Ａ，１１Ｂ…布部材。
Claims (7)
- 端子電極を有する電子部品と、
金属端子として前記端子電極と接合される、導電性の布部材と、
前記電子部品、及び前記布部材を支持する緩衝部材と、を備え、
前記布部材は、前記緩衝部材のうち、少なくとも実装面、及び前記電子部品が接合される接合面に接合され、
前記電子部品の前記端子電極は、前記緩衝部材の前記接合面上にて前記布部材と接合される、金属端子付き電子部品。 - 前記緩衝部材は、一対の部材として互いに分離されている、請求項１に記載の金属端子付き電子部品。
- 前記布部材は、前記緩衝部材に食い込むように接合されている、請求項１又は２に記載の金属端子付き電子部品。
- 前記布部材は、前記実装面と平行な方向から見て、前記緩衝部材の周りを断面コ字状に取り囲む、請求項１～３の何れか一項に記載の金属端子付き電子部品。
- 前記布部材は、前記実装面と平行な方向から見て、前記緩衝部材の周りを断面ロ字状に取り囲む、請求項１～３の何れか一項に記載の金属端子付き電子部品。
- 前記布部材は、メッシュ状の隙間を有する、請求項１～５の何れか一項に記載の金属端子付き電子部品。
- 端子電極を有する電子部品を準備する工程と、
金属端子として前記端子電極と接合される、導電性の布部材を準備する工程と、
前記電子部品、及び前記布部材を支持する緩衝部材を準備する工程と、
前記緩衝部材のうち、少なくとも実装面、及び前記電子部品が接合される接合面に熱圧着により前記布部材を接合する工程と、
前記電子部品の前記端子電極を、前記緩衝部材の前記接合面上にて前記布部材と接合する工程と、を有する、金属端子付き電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020119990A JP7327305B2 (ja) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | 金属端子付き電子部品、及び金属端子付き電子部品の製造方法 |
| US17/371,778 US11508521B2 (en) | 2020-07-13 | 2021-07-09 | Metal terminal-equipped electronic component and method for producing metal terminal- equipped electronic component |
| CN202110783359.0A CN113936920B (zh) | 2020-07-13 | 2021-07-12 | 带金属端子的电子部件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020119990A JP7327305B2 (ja) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | 金属端子付き電子部品、及び金属端子付き電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022016970A JP2022016970A (ja) | 2022-01-25 |
| JP7327305B2 true JP7327305B2 (ja) | 2023-08-16 |
Family
ID=79172919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020119990A Active JP7327305B2 (ja) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | 金属端子付き電子部品、及び金属端子付き電子部品の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11508521B2 (ja) |
| JP (1) | JP7327305B2 (ja) |
| CN (1) | CN113936920B (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007273867A (ja) | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ |
| JP2012033655A (ja) | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Tdk Corp | セラミックコンデンサ |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187320A (ja) | 1987-01-30 | 1988-08-02 | Hitachi Ltd | コマンド処理方式 |
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2020
- 2020-07-13 JP JP2020119990A patent/JP7327305B2/ja active Active
-
2021
- 2021-07-09 US US17/371,778 patent/US11508521B2/en active Active
- 2021-07-12 CN CN202110783359.0A patent/CN113936920B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113936920A (zh) | 2022-01-14 |
| US20220013289A1 (en) | 2022-01-13 |
| US11508521B2 (en) | 2022-11-22 |
| CN113936920B (zh) | 2023-07-18 |
| JP2022016970A (ja) | 2022-01-25 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
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