JP2023037195A - 金属端子付き電子部品、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装時の高さ寸法のばらつきを抑制でき、かつ実装位置の安定化が図られる電子部品、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】金属端子付き電子部品１１は、素体２１と、素体２１においてＸ方向に対向する端面２１ａ，２１ａに設けられた外部電極２２，２２とを有する電子部品２と、外部電極２２に接合された接合部３１と、Ｚ方向に電子部品２より突出して設けられた脚部３２とを有する板状の金属端子１２，１２とを備え、金属端子１２の脚部３２は、接合部３１から連続してＺ方向に延びる延在部分４１と、延在部分４１に対して鋭角となる第１の角度θ１で延在部分４１の先端から電子部品２側に屈曲する第１の屈曲部分４２と、延在部分４１に対して第１の角度θ１よりも大きい第２の角度θ２で第１の屈曲部分４２の先端から屈曲する第２の屈曲部分４３とを有する。【選択図】図５

Description

本開示は、金属端子付き電子部品、接続構造体、及び接続構造体の製造方法に関する。

従来、例えば積層セラミックコンデンサ等のチップ型電子部品の一対の端面に金属端子を設けた金属端子付き電子部品が知られている。かかる電子部品では、金属端子は、回路基板などの被接続部材への実装に用いられる。例えば電子部品よりも突出させた金属端子の先端部分を被接続部材の実装面に当接させ、金属端子の先端部分を実装面にハンダ付けすることで、被接続部材に対する電子部品の電気的な接続を実現できる。

従来の金属端子付き電子部品としては、例えば特許文献１に記載のチップ型電子部品がある。この従来の電子部品では、電子部品の外面に沿って折り曲げ加工して形成された板状の金属端子が設けられている。金属端子の先端は、電子部品の外面に沿う部分に対し、電子部品側に向かって鋭角に折り曲げられている。

特開昭６２－２１３２６６号公報

上述した特許文献１に記載の電子部品のように、金属端子の先端を屈曲させる構成を採用する場合、電子部品の高さ寸法のばらつきを金属端子の先端の屈曲量で相殺することが可能となる。したがって、電子部品を実装した後の接続構造体の高さ寸法のばらつきの抑制が図られる。一方、金属端子の先端を電子部品側に向かって鋭角に屈曲させた場合、当該屈曲部分と実装面との間に位置するハンダペーストが溶融及び凝固する際に、屈曲部分の基端側、すなわち、金属端子と実装面との当接部分側にハンダが収縮し易いという問題がある。ハンダが屈曲部分の基端側に大きく収縮すると、ハンダによる金属端子と実装面との接合面積が不足し、実装位置が不安定になってしまうおそれがある。

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、実装時の高さ寸法のばらつきを抑制でき、かつ実装位置の安定化が図られる電子部品、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る金属端子付き電子部品は、素体と、素体において第１の方向に対向する一対の端面のそれぞれに設けられた一対の外部電極と、を有する一又は複数の電子部品と、外部電極に接合された接合部と、第１の方向と交差する第２の方向に電子部品よりも突出するように設けられた脚部と、を有する板状の一対の金属端子と、を備え、一対の金属端子のそれぞれの脚部は、接合部から連続して第２の方向に延びる延在部分と、延在部分に対して鋭角となる第１の角度で延在部分の先端から電子部品側に屈曲する第１の屈曲部分と、延在部分に対して第１の角度よりも大きい第２の角度で第１の屈曲部分の先端から屈曲する第２の屈曲部分と、を有する。

この金属端子付き電子部品では、一対の金属端子のそれぞれの脚部が、延在部分に対して鋭角となる第１の角度で延在部分の先端から電子部品側に屈曲する第１の屈曲部分を有している。これにより、延在部分の先端を実装面に当接させるにあたって、電子部品の高さ寸法のばらつきを金属端子の先端の屈曲部分の屈曲量で相殺することが可能となり、実装時の高さ寸法のばらつきを抑制できる。また、この金属端子付き電子部品では、一対の金属端子のそれぞれの脚部が、延在部分に対して第１の角度よりも大きい第２の角度で第１の屈曲部分の先端から屈曲する第２の屈曲部分を有している。このような第２の屈曲部分を設けることで、実装時に脚部と実装面との間に位置するハンダペーストが第２の屈曲部分に接してその場に留まり易くなり、金属端子と実装面との当接部分側にハンダが収縮する量を抑えることができる。したがって、ハンダによる金属端子と実装面との接合面積を十分に確保することが可能となり、実装位置の安定化が図られる。

第２の角度は、直角であってもよい。この場合、実装時に脚部と実装面との間に位置するハンダペーストが第２の屈曲部分に更に接し易くなり、金属端子と実装面との当接部分側にハンダが収縮する量を一層十分に抑えることができる。

第２の屈曲部分の長さは、第１の屈曲部分の長さよりも大きくなっていてもよい。第２の屈曲部分の長さを十分に確保することで、実装時に脚部と実装面との間に位置するハンダペーストが第２の屈曲部分に更に接し易くなり、金属端子と実装面との当接部分側にハンダが収縮する量を一層十分に抑えることができる。

第２の屈曲部分の先端は、延在部分の先端よりも電子部品側に位置していてもよい。この場合、延在部分の先端を実装面に当接させる際に、第２の屈曲部分の先端が実装面に当たることを防止できる。したがって、実装時の高さ寸法のばらつきを抑制する効果が阻害されることを回避できる。

第１の方向から見た場合、第２の屈曲部分は、電子部品側が凸となるように湾曲していてもよい。この場合、ハンダペーストの溶融・凝固時にハンダが第２の方向の中央側に収縮するため、第２の方向に対する実装位置の安定化が図られる。

本開示の一側面に係る接続構造体は、上記金属端子付き電子部品を被接続部材に接続してなる接続構造体であって、金属端子付き電子部品における金属端子の延在部分の先端、第１の屈曲部分、及び第２の屈曲部分がハンダによって被接続部材の実装面に接合されている。

この接続構造体では、一対の金属端子のそれぞれの脚部が、接合部から連続して第２の方向に延びる延在部分に対して鋭角となる第１の角度で延在部分の先端から電子部品側に屈曲する第１の屈曲部分を有している。これにより、延在部分の先端を実装面に当接させるにあたって、電子部品の高さ寸法のばらつきを金属端子の先端の屈曲部分の屈曲量で相殺することが可能となり、実装時の高さ寸法のばらつきを抑制できる。また、この接続構造体では、一対の金属端子のそれぞれの脚部が、延在部分に対して第１の角度よりも大きい第２の角度で第１の屈曲部分の先端から屈曲する第２の屈曲部分を有している。このような第２の屈曲部分を設けることで、実装時に脚部と実装面との間に位置するハンダペーストが第２の屈曲部分に接してその場に留まり易くなり、金属端子と実装面との当接部分側にハンダが収縮する量を抑えることができる。したがって、ハンダによる金属端子と実装面との接合面積を十分に確保することが可能となり、実装位置の安定化が図られる。

第２の屈曲部分は、被接続部材の実装面に対して平行となる部分を有していてもよい。この場合、実装時に脚部と実装面との間に位置するハンダペーストが第２の屈曲部分に更に接し易くなり、金属端子と実装面との当接部分側にハンダが収縮する量を一層十分に抑えることができる。

本開示の一側面に係る接続構造体の製造方法は、上記金属端子付き電子部品を被接続部材に接続してなる接続構造体の製造方法であって、ハンダペーストが配置された被接続部材の実装面に金属端子付き電子部品における金属端子の延在部分の先端を当接させる第１の工程と、金属端子の延在部分の先端、第１の屈曲部分、及び第２の屈曲部分にハンダペーストを接触させた状態でハンダペーストを溶融及び凝固させることにより、金属端子の脚部を被接続部材の実装面に接合する第２の工程と、を備える。

この接続構造体の製造方法では、延在部分の先端を実装面に当接させるにあたって、電子部品の高さ寸法のばらつきを金属端子の先端の屈曲部分の屈曲量で相殺することが可能となり、実装時の高さ寸法のばらつきを抑制できる。また、ハンダペーストを金属端子の延在部分の先端、第１の屈曲部分、及び第２の屈曲部分に接触させることで、実装時に脚部と実装面との間に位置するハンダペーストがその場に留まり易くなり、金属端子と実装面との当接部分側にハンダが収縮する量を抑えることができる。したがって、ハンダによる金属端子と実装面との接合面積を十分に確保することが可能となり、実装位置の安定化が図られる。

第２の工程において、第２の屈曲部分に被接続部材の実装面に対して平行となる部分を形成してもよい。この場合、実装時に脚部と実装面との間に位置するハンダペーストが第２の屈曲部分に更に接し易くなり、金属端子と実装面との当接部分側にハンダが収縮する量を一層十分に抑えることができる。

本開示によれば、実装時の高さ寸法のばらつきを抑制でき、かつ実装位置の安定化が図られる。

本開示の一側面に係る金属端子付き電子部品を用いて構成される接続構造体の一例を示す斜視図である。 図１の側面図である。 図１の平面図である。 図２におけるＩＶ－ＩＶ線断面図である。 金属端子の脚部周辺を示す要部拡大側面図である。 （ａ）～（ｃ）は、本実施形態に係る接続構造体の製造の様子を示す要部拡大側面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、比較例に係る接続構造体の製造の様子を示す要部拡大側面図である。 （ａ）～（ｃ）は、変形例に係る金属端子付き電子部品の脚部周辺を示す要部拡大側面図である。 図８（ｂ）に示した変形例を用いた場合の接続構造体の構成例を示す要部拡大側面図である。 別の変形例に係る金属端子付き電子部品の脚部周辺を示す要部拡大側面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る金属端子付き電子部品、接続構造体、及び接続構造体の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。

図１は、本開示の一側面に係る金属端子付き電子部品を用いて構成される接続構造体の一例を示す斜視図である。図２は、図１の側面図であり、図３は、図１の平面図である。図１～図３に示す接続構造体１は、電子部品２を被接続部材３のパッド（実装面）４に電気的に接続することによって構成されている。電子部品２は、例えば積層セラミックコンデンサ等のチップ型電子部品である。被接続部材３は、例えば他の電子部品、回路部材、プリント基板等である。

被接続部材３への電気的な接続にあたって、電子部品２は、金属端子付き電子部品１１として構成されている。金属端子付き電子部品１１は、一又は複数の電子部品２を板状の一対の金属端子１２，１２で保持した態様を有している。本実施形態では、金属端子付き電子部品１１は、２体の電子部品２がパッド４の延在方向に沿って配列された配列体１３を有している。一対の金属端子１２，１２は、配列体１３における電子部品２の配列方向に直交する方向に対向して配置されている。配列体１３は、Ｙ方向に隣り合う電子部品２，２と、電子部品２，２の間に配置された絶縁部材１４（図１及び図３参照）とを有している。以下の説明では、一対の金属端子１２，１２の対向方向をＸ方向、配列体１３における電子部品２の配列方向をＹ方向、電子部品２とパッド４とを結ぶ方向をＺ方向とする。また、説明の便宜上、パッド４側を下、パッド４の反対側を上と称する場合もある。

電子部品２は、図１～図３に示すように、素体２１と、素体２１の外表面に配置された一対の外部電極２２，２２とを備えている。素体２１は、直方体形状をなしている。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされた形状、角部及び稜線部が丸みを帯びた形状も含まれ得る。素体２１は、長手方向の一対の端面２１ａ，２１ａ（図２及び図３参照）と、高さ方向の一対の端面２１ｂ，２１ｂと、幅方向の一対の端面２１ｃ，２１ｃとを有している。端面２１ａ，２１ａの対向方向は、本開示の第１の方向であり、Ｘ方向に一致している。端面２１ｂ，２１ｂの対向方向は、本開示の第２の方向であり、Ｚ方向に一致している。端面２１ｃ，２１ｃの対向方向は、第１の方向及び第２の方向に直交し、Ｙ方向に一致している。

素体２１は、複数の誘電体層が所定の方向に積層されることによって構成されている。素体２１では、複数の誘電体層の積層方向は、Ｙ方向に一致している。各誘電体層は、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体によって構成されている。誘電体材料としては、例えばＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミックが挙げられる。実際の素体２１では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

素体２１の内部には、図４に示すように、複数の内部電極２３Ａ，２３Ｂが配置されている。内部電極２３Ａ，２３Ｂには、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料が用いられている。内部電極２３Ａ，２３Ｂは、導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体によって構成されている。導電性材料としては、例えばＮｉ、Ｃｕなどの卑金属が挙げられる。本実施形態では、導電性材料として、Ｎｉが用いられている。

内部電極２３Ａ，２３Ｂは、互いに異なる電気極性を有している。素体２１内において、Ｙ方向に一定の間隔をもって交互に配置されている。内部電極２３Ａ，２３Ｂは、Ｚ方向に互いに対向する対向部分を有している。内部電極２３Ａは、一方の端面２１ａ側に引き出され、当該一方の端面２１ａに露出している。内部電極２３Ｂは、他方の端面ａ側に引き出され、当該他方の端面２１ａに露出している。

一対の外部電極２２，２２は、互いに異なる電気極性を有している。外部電極２２，２２の一方は正極であり、他方は負極である。外部電極２２は、図１～図３に示すように、素体２１の端面２１ａを覆うように設けられている。外部電極２２は、端面２１ｂ，２１ｂ及び端面２１ｃ，２１ｃに張り出す電極部分を有している。すなわち、外部電極５は、端面３ａを中心とし、端面２１ｂ，２１ｂ及び端面２１ｃ，２１ｃを含む５つの面にわたって形成されている。これらの電極部分同士は、素体２１の稜線部において繋がっており、電気的に接続されている。

外部電極２２のうち、一方の端面２１ａを覆う電極部分は、当該一方の端面２１ａにおける内部電極２３の露出部分を覆うように配置されている。同様に、外部電極２２のうち、他方の端面２１ａを覆う電極部分は、当該他方の端面２１ａにおける内部電極２３の露出部分を覆うように配置されている。これにより、内部電極２３Ａ，２３Ｂのそれぞれは、対応する外部電極５に対して電気的に接続されている。

外部電極２２は、素体２１側の第１電極層と、素体２１と反対側（外表面側）の第２電極層とを含んで構成されていてもよい。第１電極層は、例えば素体２１の表面に付与した導電性ペーストを焼き付けることによって形成され得る。第１電極層は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。第１電極層は、Ｃｕからなる焼結金属層であってもよく、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものを用いることができる。第２電極層は、例えばめっき法により第１電極層上に形成され得る。第２電極層は、例えば第１電極層上に形成されたＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層上に形成されたＳｎめっき層とを含んでいてもよい。

以上のような構成を有する電子部品２は、端面２１ａ，２１ａ及び端面２１ｃ，２１ｃがパッド４に対して垂直となり、かつ端面２１ｂ，２１ｂがパッド４に対して平行になるように配置されている。一方の端面２１ｂは、パッド４と対向する対向面となっている。配列体１３では、電子部品２，２は、一方の電子部品２の一方の端面２１ｃと、他方の電子部品２の他方の端面２１ｃとが絶縁部材１４を介して対向するように配列されている。また、電子部品２，２は、Ｘ方向における両端位置及びＺ方向における両端位置が互いに一致するように配列されている。

絶縁部材１４は、例えばエポキシ樹脂等の絶縁性を有する樹脂によって構成されている。絶縁部材１４は、絶縁性を有するプラスチック、セラミック、或いはガラスによって構成されていてもよい。絶縁部材１４は、例えば端面２１ｃと同等の矩形形状をなす絶縁膜又は絶縁シートとなっている。絶縁部材１４は、配列方向に隣り合う電子部品２，２によって挟持され、電子部品２，２のそれぞれと接している。絶縁部材１４は、電子部品２，２の少なくとも一方に接着されていてもよい。なお、絶縁部材１４は、必ずしも配置されていなくてもよい。

一対の金属端子１２，１２は、いずれも導電性を有する金属材料によって板状に形成されている。金属材料としては、例えば鉄、ニッケル、銅、銀、及びこれらを含む合金などが挙げられる。金属端子１２は、外部電極２２に接合された接合部３１と、Ｚ方向に電子部品２よりも突出するように設けられた脚部３２とを有している。

接合部３１は、Ｘ方向から見て、電子部品２，２のそれぞれにおける一方の外部電極２２，２２と重なる寸法の矩形状をなしている。接合部３１と外部電極２２，２２との接合には、接合部材３３（図２及び図３参照）が用いられている。接合部材３３は、導電性を有し、接合部３１と外部電極２２，２２とを電気的に接続している。接合部材３３としては、例えばハンダ或いは導電性接着剤を用いることができる。導電性接着剤としては、例えば熱硬化性樹脂などの樹脂と、Ａｇなどの導電性フィラーとにより構成されたものを用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。

接合部３１には、電子部品２をＺ方向に挟持する上下一対のアーム部３４，３５が設けられている。アーム部３４，３５は、接合部３１からＸ方向に沿って電子部品２側に突出している。下側のアーム部３４は、パッド４との対向面となる一方の端面２１ｂに対応して、接合部３１の下部に設けられている。Ｙ方向に対する下側のアーム部３４の幅は、例えばＹ方向に対する電子部品２の幅よりも小さい幅となっている。下側のアーム部３４は、接合部３１の一部を下辺を除いて矩形状に切り込み、この切込片を電子部品２側に屈曲させることによって形成されている。

上側のアーム部３５は、パッド４と反対側に位置する他方の端面２１ｂに対応して、接合部３１の上端に設けられている。Ｙ方向に対する上側のアーム部３５の幅は、Ｙ方向に対する下側のアーム部３５の幅と同程度となっている。アーム部３４，３５が電子部品２を挟持することで、電子部品２，２が金属端子１２，１２によって保持されるようになっている。アーム部３４，３５の先端には、基端側に対してＺ方向に開いた先端片３４ａ，３５ａがそれぞれ設けられている。先端片３４ａ，３５ａは、アーム部３４，３５間に電子部品２を差し込む際のガイドとして機能する。

接合部３１には、図１に示すように、外部電極２２と対向する領域において、少なくとも一つの貫通孔３６が設けられている。貫通孔３６は、例えば接合部３１と外部電極２２との間に接合部材３３を注入するために用いられる。また、貫通孔３６は、接合部材３３による接合部３１と外部電極との接合状態を確認するために用いられる。

接合部３１には、図１に示すように、外部電極２２側に突出する複数の突起３７が設けられている。これらの突起３７は、接合部３１と外部電極２２との接触面積を低減し、電子部品２で発生した振動が金属端子１２を通じてパッド４に伝わることを抑制する。また、これらの突起３７によれば、接合部３１と外部電極２２との間に突起３７の突出量に応じた隙間を設けることができる。これにより、接合部３１と外部電極２２との間に接合部材３３を十分に充填することができる。

脚部３２は、パッド４との間でハンダＨによる接合がなされる部分である。脚部３２は、接合部３１に連続する延在部分４１と、延在部分４１の先端から電子部品２側に屈曲する第１の屈曲部分４２と、第１の屈曲部分４２の先端から屈曲する第２の屈曲部分４３とを有している。延在部分４１は、接合部３１の下端から接合部３１と等幅でＺ方向に延びている。Ｚ方向に対する延在部分４１の長さに特に制限はないが、本実施形態では、Ｘ方向に対するアーム部３４，３５の長さよりも長くなっている。

接合部３１と延在部分４１との境界付近には、図１に示すように、少なくとも一つのスリット４５が設けられている。スリット４５は、電子部品２，２のそれぞれに対応してＹ方向に延在している。Ｙ方向に対するスリット４５の幅は、例えばＹ方向に対するアーム部３４，３５の幅と同程度、或いはそれより僅かに大きくなっている。Ｚ方向に対するスリット４５の位置は、下側のアーム部３４の位置よりも下方となっている。スリット４５は、金属端子１２とパッド４とを接合するハンダＨが脚部３２から接合部３１に這い上がることを抑制する。スリット４５によってハンダＨの這い上がりが抑制されることで、脚部３２と下側のアーム部３４との間にハンダによるブリッジが生じることを抑制できる。

図５は、金属端子の脚部周辺を示す要部拡大側面図である。同図では、一方の金属端子１２の脚部３２の周辺を示しているが、他方の金属端子１２の脚部周辺も同様の構造（電子部品２のＸ方向の中心に対して対称の構造）を有している。図５に示すように、第１の屈曲部分４２は、延在部分４１に対して鋭角となる第１の角度θ１で延在部分４１の先端から電子部品２側に屈曲している。したがって、延在部分４１と第１の屈曲部分４２とは、Ｙ方向から見た場合にＶ字状をなしている。本実施形態では、第１の角度θ１は、例えば３０°以上９０°未満となっている。第１の角度θ１は、３０°以上８０°以下であってもよい。第１の屈曲部分４２では、基端４２ａ側（延在部分４１の先端４１ａ側）から先端４２ｂ側（第２の屈曲部分４３の基端側）に向かうにつれて、パッド４との間隔が大きくなっている。

第２の屈曲部分４３は、延在部分４１に対して第１の角度θ１よりも大きい第２の角度θ２で第１の屈曲部分４２の先端から屈曲している。ここでは、第２の角度θ２は、直角となっている。したがって、第２の屈曲部分４３は、延在部分４１に対して直交し、かつパッド４に対して平行となっている。第２の屈曲部分４３の先端４３ｂは、自由端となっている。第２の屈曲部分４３では、基端４３ａ側（第１の屈曲部分４２の先端４２ｂ側）から先端４３ｂ側（第２の屈曲部分４３の自由端）にかけて、パッド４との間隔が一定となっている。第２の屈曲部分４３の先端４３ｂは、延在部分４１の先端４１ａよりも電子部品２側に位置している。すなわち、延在部分４１の先端４１ａは、脚部３２の最下点となっている。

第２の屈曲部分４３の長さＷ２は、第１の屈曲部分４２の長さＷ１よりも大きくなっている。第１の屈曲部分４２の長さＷ１を１とした場合、第２の屈曲部分４３の長さＷ２は、例えば１．５～５．０となっている。本実施形態では、Ｘ方向への第２の屈曲部分４３の投影長さＷ２ａについても、Ｘ方向への第１の屈曲部分４２の投影長さＷ１ａよりも大きくなっている。第１の屈曲部分４２及び第２の屈曲部分４３は、アーム部３４，３５よりもＸ方向に長く延びており、第２の屈曲部分４３の先端４３ｂは、アーム部３４，３５の先端よりも電子部品２におけるＸ方向の中心側に位置している（図２参照）。

脚部３２とパッド４とは、例えばリフローはんだ付けによって接合されている。本実施形態では、ハンダＨの形成にあたって、例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のハンダペーストＨｐ（図６（ａ）等参照）を用いることができる。この場合、ハンダペーストＨｐには、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕと、フラックスとが含まれている。ハンダペーストＨｐには、溶剤が含まれてもよい。フラックスとしては、例えばロジンを用いることができる。

ハンダＨは、延在部分４１の先端４１ａ、先端外面側（第１の屈曲部分４２及び第２の屈曲部分４３の反対側）、及び先端内面側（第１の屈曲部分４２及び第２の屈曲部分４３の形成側）と、パッド４との間に形成されている。ハンダＨにより、金属端子１２とパッド４との間の電気的な接続がなされている。延在部分４１の先端外面側のハンダＨは、延在部分４１の先端４１ａとパッド４とがなす隅部を埋めるように形成されている。延在部分４１の先端内面側のハンダＨは、第２の屈曲部分４３の先端４３ｂ側を除いて、第１の屈曲部分４２とパッド４との隙間及び第２の屈曲部分４３とパッド４との隙間を埋めるように形成されている。

図６（ａ）～図６（ｃ）は、実施例に係る接続構造体の製造の様子を示す要部拡大側面図である。接続構造体１の形成にあたっては、まず、図６（ａ）に示すように、金属端子付き電子部品１１と、パッド４にハンダペーストＨｐが配置された被接続部材３とを用意する。ハンダペーストＨｐは、例えば印刷法によってパッド４の表面に所定の厚さで付与されている。ハンダペーストＨｐの厚さは、例えば次の第１の工程において金属端子１２の延在部分４１の先端４１ａをパッド４に当接させた際の第２の屈曲部分４３とパッド４との間隔と同程度となっている。

次に、図６（ｂ）に示すように、ハンダペーストＨｐが配置された被接続部材３のパッド４に金属端子付き電子部品１１における金属端子１２の延在部分４１の先端４１ａを当接させる（第１の工程）。この金属端子１２の延在部分４１の先端４１ａをパッド４に当接させた状態において、金属端子１２の延在部分４１の先端４１ａ、第１の屈曲部分４２、及び第２の屈曲部分４３のそれぞれにハンダペーストＨｐを接触させる。

次に、図６（ｃ）に示すように、金属端子１２の延在部分４１の先端４１ａ、第１の屈曲部分４２、及び第２の屈曲部分４３にハンダペーストＨｐを接触させた状態でハンダペーストＨｐを溶融及び凝固させ、金属端子１２の脚部３２を被接続部材３のパッド４に接合する（第２の工程）。ここでは、例えば金属端子１２を加熱し、ハンダペーストＨｐに含まれるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系ハンダを溶融させる。溶融したハンダペーストＨｐが冷却され、ハンダペーストＨｐが凝固することにより、ハンダＨが形成される。ハンダＨによって金属端子１２の脚部３２がパッド４に接合され、図１に示した接続構造体１が形成される。

以上説明したように、金属端子付き電子部品１１では、一対の金属端子１２，１２のそれぞれの脚部３２が、延在部分４１に対して鋭角となる第１の角度θ１で延在部分４１の先端４１ａから電子部品２側に屈曲する第１の屈曲部分４２を有している。これにより、延在部分４１の先端４１ａをパッド４に当接させるにあたって、電子部品２の高さ寸法のばらつきを金属端子１２の先端の第１の屈曲部分４２及び第２の屈曲部分４３の屈曲量で相殺することが可能となり、実装時の接続構造体１の高さ寸法のばらつきを抑制できる。

また、金属端子付き電子部品１１では、一対の金属端子１２，１２のそれぞれの脚部３２が、延在部分４１に対して第１の角度θ１よりも大きい第２の角度θ２で第１の屈曲部分４２の先端４２ｂから屈曲する第２の屈曲部分４３を有している。このような第２の屈曲部分４３を設けることで、実装時に脚部３２とパッド４との間に位置するハンダＨが第２の屈曲部分４３に接してその場に留まり易くなり、延在部分４１の先端４１ａとパッド４との当接部分側にハンダＨが収縮する量を抑えることができる。

図７（ａ）及び図７（ｂ）は、比較例に係る接続構造体の製造の様子を示す要部拡大側面図である。比較例に係る金属端子付き電子部品では、図７（ａ）に示すように、金属端子の脚部１３２が延在部分１４１及び第１の屈曲部分１４２のみを有している。この場合、延在部分１４１の先端１４１ａをハンダペーストＨｐが配置された被接続部材３のパッド４に当接させた際、延在部分１４１の先端内面側のハンダペーストＨｐは、第１の屈曲部分１４２の基端側のみに接触することとなる。

この状態でハンダペーストＨｐの溶融・凝固がなされると、図７（ｂ）に示すように、ハンダＨが延在部分１４１の先端１４１ａとパッド４との当接部分側に収縮しすくなる傾向がある。ハンダＨが延在部分１４１の先端１４１ａとパッド４との当接部分側に大きく収縮すると、ハンダＨによる金属端子とパッド４との接合面積が不足することが考えられる。また、ハンダＨの体積が延在部分１４１の先端内面側よりも先端外面側に偏るため、脚部１３２がＸ方向について電子部品の外側に引っ張られ易くなる。したがって、金属端子付き電子部品の実装位置が不安定になってしまうおそれがある。

これに対し、本実施形態に係る金属端子付き電子部品１１では、延在部分４１の先端４１ａとパッド４との当接部分側にハンダＨが収縮する量を抑えることができるため、ハンダＨによる金属端子１２とパッド４との接合面積を十分に確保することができる。また、ハンダＨの体積を延在部分４１の先端内面側に十分に確保できるため、金属端子１２の脚部３２がＸ方向について電子部品２の外側に引っ張られることも抑制できる。したがって、金属端子付き電子部品１１のＸ方向に対する実装位置の安定化が図られる。

本実施形態では、延在部分４１に対する第２の屈曲部分４３の第２の角度θ２が直角となっている。これにより、実装時に脚部３２とパッド４との間に位置するハンダペーストＨｐが第２の屈曲部分４３に更に接し易くなり、延在部分４１の先端４１ａとパッド４との当接部分側にハンダＨが収縮する量を一層十分に抑えることができる。

本実施形態では、第２の屈曲部分４３の長さＷ２が第１の屈曲部分４２の長さＷ１よりも大きくなっている。第２の屈曲部分４３の長さＷ２を十分に確保することで、実装時に脚部３２とパッド４との間に位置するハンダペーストＨｐが第２の屈曲部分４３に更に接し易くなり、延在部分４１の先端４１ａとパッド４との当接部分側にハンダＨが収縮する量を一層十分に抑えることができる。

本実施形態では、第２の屈曲部分４３の先端４３ｂが延在部分４１の先端よりも電子部品２側に位置している。これにより、延在部分４１の先端４１ａが脚部３２におけるＺ方向の最下点となるため、延在部分４１の先端４１ａをパッド４に当接させる際に、第２の屈曲部分４３の先端４３ｂがパッド４に当たることを防止できる。したがって、実装時の高さ寸法のばらつきを抑制する効果が阻害されることを回避できる。

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、延在部分４１に対する第２の屈曲部分４３の第２の角度θ２が直角となっているが、第２の角度θ２は、必ずしも直角でなくてもよく、延在部分４１に対する第１の屈曲部分４２の第１の角度θ１よりも大きくなっていればよい。図８（ａ）に示すように、第２の角度θ２が鋭角となっていてもよく、図８（ｂ）に示すように、第２の角度θ２が鈍角となっていてもよい。第２の角度θ２が鈍角である場合であっても、第２の屈曲部分４３の先端４３ｂは、延在部分４１の先端よりも電子部品２側に位置していることが好ましい。また、図８（ｃ）に示すように、延在部分４１に対する第１の屈曲部分４２の第１の角度θ１が実質的に０°（延在部分４１と平行）となっていてもよい。この場合も、第２の角度θ２は、直角、鋭角、鈍角のいずれであってもよい。

図８（ａ）及び図８（ｂ）に示したように、第２の角度θ２が直角でない場合、金属端子付き電子部品１１を被接続部材３に接続するにあたって、第２の屈曲部分４３が被接続部材３のパッド４に対して平行となる部分を有していてもよい。図９は、第２の屈曲部分４３が図８（ｂ）に示した構成を有する場合の接続構造体１の構成例を示す要部拡大側面図である。同図の例では、延在部分４１をパッド４に対してＸ方向の外側に傾斜させることで、第２の屈曲部分４３の全体をパッド４に対して平行とすることができる。

これにより、延在部分４１に対する第２の屈曲部分４３の第２の角度θ２が直角である場合と同様に、実装時に脚部３２とパッド４との間に位置するハンダペーストＨｐが第２の屈曲部分４３に更に接し易くなり、延在部分４１の先端４１ａとパッド４との当接部分側にハンダＨが収縮する量を一層十分に抑えることができる。図示しないが、第２の屈曲部分４３が図８（ａ）に示した構成を有する場合には、延在部分４１をパッド４に対してＸ方向の内側に傾斜させることで、第２の屈曲部分４３の全体をパッド４に対して平行とすることができる。

また、上記実施形態では、第２の屈曲部分４３の長さＷ２が第１の屈曲部分４２の長さＷ１よりも長くなっているが、長さＷ１，Ｗ２の関係はこれに限られるものではない。第２の屈曲部分４３の長さＷ２は、第１の屈曲部分４２の長さＷ１と等しくなっていてもよく、第１の屈曲部分４２の長さＷ１より小さくなっていてもよい。

また、図１０に示すように、Ｘ方向から見た場合、第２の屈曲部分４３は、電子部品２側が凸となるように湾曲していてもよい。この場合、ハンダペーストＨｐの溶融・凝固時にハンダＨがＹ方向の中央側に収縮するため、金属端子１２の脚部３２がＹ方向について電子部品２の外側に引っ張られることを抑制できる。したがって、金属端子付き電子部品１１のＹ方向に対する実装位置の安定化が図られる。図１０の例では、第２の屈曲部分４３は、頂面が平坦な凸状をなしているが、このような形状に限られず、例えば全体が弧を描くように緩やかに湾曲した凸状をなしていてもよい。

上記実施形態では、電子部品２として積層コンデンサを例示したが、本開示を適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られるものではない。例えば積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、積層複合部品などの積層電子部品、積層電子部品以外の電子部品についても、本開示を適用することが可能である。

１…接続構造体、２…電子部品、３…被接続部材、４…パッド（実装面）、１１…金属端子付き電子部品、１２…金属端子、２１…素体、２１ａ…端面、２２…外部電極、３１…接合部、３２…脚部、４１…延在部分、４１ａ…先端、４２…第１の屈曲部分、４２ｂ…先端、４３…第２の屈曲部分、４３ｂ…先端、θ１…第１の角度、θ２…第２の角度、Ｈ…ハンダ、Ｈｐ…ハンダペースト。

Claims (9)

1. 素体と、前記素体において第１の方向に対向する一対の端面のそれぞれに設けられた一対の外部電極と、を有する一又は複数の電子部品と、
   前記外部電極に接合された接合部と、前記第１の方向と交差する第２の方向に前記電子部品よりも突出するように設けられた脚部と、を有する板状の一対の金属端子と、を備え、
   前記一対の金属端子のそれぞれの脚部は、
   前記接合部から連続して前記第２の方向に延びる延在部分と、
   前記延在部分に対して鋭角となる第１の角度で前記延在部分の先端から前記電子部品側に屈曲する第１の屈曲部分と、
   前記延在部分に対して前記第１の角度よりも大きい第２の角度で前記第１の屈曲部分の先端から屈曲する第２の屈曲部分と、を有する金属端子付き電子部品。
2. 前記第２の角度が直角である請求項１記載の金属端子付き電子部品。
3. 前記第２の屈曲部分の長さは、前記第１の屈曲部分の長さよりも大きくなっている請求項１又は２記載の金属端子付き電子部品。
4. 前記第２の屈曲部分の先端は、前記延在部分の先端よりも前記電子部品側に位置している請求項１～３のいずれか一項記載の金属端子付き電子部品。
5. 前記第１の方向から見た場合、前記第２の屈曲部分は、前記電子部品側が凸となるように湾曲している請求項１～４のいずれか一項記載の金属端子付き電子部品。
6. 請求項１～５のいずれか一項記載の金属端子付き電子部品を被接続部材に接続してなる接続構造体であって、
   前記金属端子付き電子部品における前記金属端子の前記延在部分の先端、前記第１の屈曲部分、及び前記第２の屈曲部分がハンダによって前記被接続部材の実装面に接合されている接続構造体。
7. 前記第２の屈曲部分は、前記被接続部材の実装面に対して平行となる部分を有している請求項６記載の接続構造体。
8. 請求項１～５のいずれか一項記載の金属端子付き電子部品を被接続部材に接続してなる接続構造体の製造方法であって、
   ハンダペーストが配置された前記被接続部材の実装面に前記金属端子付き電子部品における前記金属端子の前記延在部分の先端を当接させる第１の工程と、
   前記金属端子の前記延在部分の先端、前記第１の屈曲部分、及び前記第２の屈曲部分に前記ハンダペーストを接触させた状態で前記ハンダペーストを溶融及び凝固させることにより、前記金属端子の前記脚部を前記被接続部材の前記実装面に接合する第２の工程と、を備える接続構造体の製造方法。
9. 前記第２の工程において、前記第２の屈曲部分に前記被接続部材の実装面に対して平行となる部分を形成する請求項８記載の接続構造体の製造方法。

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