CN110783105B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够充分地确保各芯片部件间的接合可靠性的电子部件。电容器(10)具有：四个电容器芯片(20)；将四个电容器芯片(20)各自的端子电极(22、24)的端面彼此连接的中间金属端子(60)；与位于连接于中间金属端子(60)的端子电极(22、24)的相反侧的端子电极(22、24)连接的外侧金属端子(30、40)。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及带金属端子的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体直接面安装等于基板等的通常的芯片部件之外，例如如专利文献1所示，还提出有在芯片部件上安装有金属端子的部件。

报告了安装有金属端子的电子部件在安装后具有缓和芯片部件从基板接受的变形应力或保护芯片部件免受冲击等的影响的效果，在要求耐久性及可靠性等的领域中使用。

但是，现有的带金属端子电子部件中，在将多个芯片部件串联地排列的情况下，如专利文献1所示，将各芯片部件的端子电极彼此通过焊料等接合。因此，当由于基板的挠曲或振动等产生应力时，在芯片部件上产生裂纹，且各芯片部件间的接合可能被解除。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235931号公报

发明内容

本发明鉴于这种实际状况而完成，其目的在于，提供能够充分地确保各芯片部件间的接合可靠性的电子部件。

为了达成上述目的，本发明所涉及的电子部件，其特征在于，

具有：

多个芯片部件；

中间金属端子，将所述多个芯片部件各自的端子电极的端面彼此连接；

外侧金属端子，与位于连接于所述中间金属端子的端子电极的相反侧的端子电极连接。

本发明的电子部件中，具有将所述多个芯片部件各自的端子电极的端面彼此连接的中间金属端子。通过经由中间金属端子连接各芯片部件，即使在电子部件的安装后，在基板产生挠曲或振动等，也缓和作用于各芯片部件间的应力。因此，难以在各芯片部件间产生裂纹，能够充分地确保各芯片部件间的接合可靠性。

也可以在所述中间金属端子的一面或另一面连接有与所述多个芯片部件不同的芯片部件的端子电极。通过设为这种结构，可经由中间金属端子将多个芯片部件并联地连接，例如在使用电容器作为芯片部件的情况下，能够实现高容量化。

所述中间金属端子也可以具有用于夹着并保持所述芯片部件的多个保持片。通过设为这种结构，各芯片部件难以从中间金属端子脱落，并且进一步缓和作用于各芯片部件间的应力。因此，能够有效地确保各芯片部件间的接合可靠性。

优选所述多个保持片分别形成于所述中间金属端子的一端侧或另一端侧，且从所述中间金属端子的一端侧或另一端侧观察，以不重复的方式位置偏移地配置。通过设为这种结构，能够进一步缓和作用于各芯片部件的应力，并有效地确保各芯片部件间的接合可靠性。

优选所述多个保持片分别抵接于单一的所述芯片部件或多个所述芯片部件。通过设为这种结构，可使用抵接于单一的芯片部件的保持片和抵接于多个芯片部件的保持片，夹着并保持各芯片部件。因此，可稳定地保持各芯片部件，能够充分地确保各芯片部件与中间金属端子之间的接合可靠性。

优选抵接于所述多个芯片部件的保持片比抵接于所述单一芯片部件的保持片宽幅地形成。通过设为这种结构，可增加与多个芯片部件的接触面积，且稳定地保持各芯片部件，能够有效地确保各芯片部件间的接合可靠性。

优选具备一对所述外侧金属端子，所述多个保持片分别向配置有一所述外侧金属端子的一侧及其相反侧的任一侧突出。通过设为这种结构，可稳定地保持配置于配置有一外侧金属端子的一侧的芯片部件和配置于配置有另一外侧金属端子的一侧的芯片部件，能够有效地确保各芯片部件间的接合可靠性。

附图说明

图1A是表示本发明的实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图；

图1B是表示图1A所示的中间金属端子及外侧金属端子的概略立体图；

图1C是表示图1B所示的中间金属端子的变形例的概略立体图；

图1D是表示图1B所示的中间金属端子的另一变形例的概略立体图；

图2是图1A所示的陶瓷电子部件的正面图；

图3A是图1A所示的陶瓷电子部件的左侧面图；

图3B是图3A所示的实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的左侧面图；

图3C是本发明的另一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的左侧面图；

图3D是本发明的又一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的左侧面图；

图4是图1A所示的陶瓷电子部件的上面图；

图5是图1A所示的陶瓷电子部件的底面图；

图6是图1A所示的陶瓷电子部件的与Y轴垂直的截面图；

图7A是表示本发明的另一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图；

图7B是表示本发明的又一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图；

图8是表示本发明的又一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。

符号的说明

10、10a、100、300、400、600…电容器

20…电容器芯片

20a…第一端面

20b…第二端面

20c…第一侧面

20d…第二侧面

20e…第三侧面

20f…第四侧面

20g…芯片第一边

20h…芯片第二边

20j…芯片第三边

22…第一端子电极

24…第二端子电极

26…内部电极层

28…电介质层

30、130、40、140、330、430、530…金属端子

31a、33a、35a、41a、43a、45a…上部臂部(保持片)

31b、33b、35b、41b、43b…下部臂部(保持片)

36、136、46、146…端子主体部

36a、46a…突起

36b…第一贯通孔

36c…第二贯通孔

36c1…非开口区域

36d、46d…狭缝

36f…加强片

36g…端子第一边

36ha、36hb…端子第二边

38、138、48、148…安装部

50…连接部件

50a…接合区域

50b…非接合区域

50c…初始涂布区域

50d…非接合间隙

60、60a、60b…中间金属端子

61…连接部

611…第一连接面

612…第二连接面

63a、63b、63c、64a、64b、64c、64d、64e、65a、65b、66a、66b、67a、67b、68a、68b…嵌合臂部。

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。

第一实施方式

图1A是表示作为本发明的第一实施方式的电子部件的电容器10的概略立体图。电容器10具有：作为芯片部件的电容器芯片20；一对外侧金属端子30、40；中间金属端子60。第一实施方式所涉及的电容器10具有4个电容器芯片20，但电容器10具有的电容器芯片20的数量如果是多个，则数量没有限制。

此外，各实施方式的说明中，以在电容器芯片20安装有外侧金属端子30、40和中间金属端子60的电容器为例进行说明，但作为本发明的陶瓷电子部件不限于此，也可以在电容器以外的芯片部件安装外侧金属端子30、40和中间金属端子60。

另外，附图中，X轴、Y轴、Z轴相互垂直，X轴如图1A所示，与电容器芯片20排列的方向平行，Z轴与电容器10的距安装面的高度方向一致，Y轴与芯片20的一对端子电极22、24相互位于相反侧的方向一致。

电容器芯片20为大致长方体形状，4个电容器芯片20具有相互大致相同的形状及尺寸。如图2所示，电容器芯片20具有相互相对的一对芯片端面，一对芯片端面由第一端面20a和第二端面20b构成。如图1A、图2及图4所示，第一端面20a及第二端面20b为大致长方形，构成第一端面20a及第二端面20b的长方形的4边中，较长的一方的一对边为芯片第一边20g(参照图2)，较短的一方的一对边为芯片第二边20h(参照图4)。

电容器芯片20以第一端面20a和第二端面20b相对于安装面成垂直的方式配置。换言之，连接第一端面20a和第二端面20b的电容器芯片20的芯片第三边20j(参照图2)以与电容器10的安装面平行的方式配置。此外，电容器10的安装面是以下述的外侧金属端子30、40的安装部38、48相对的方式，通过焊料等安装有电容器10的面，且是与图1A所示的XY平面平行的面。

当比较图2所示的芯片第一边20g的长度L1与图4所示的芯片第二边20h的长度L2时，芯片第二边20h一方比芯片第一边20g短(L1＞L2)。芯片第一边20g与芯片第二边20h的长度的比没有特别限定，但例如L2/L1为0.3～0.7左右。

电容器芯片20如图2所示以芯片第一边20g相对于安装面成垂直，且如图4所示芯片第二边20h相对于安装面成平行的方式配置。因此，连接第一端面20a和第二端面20b的4个芯片侧面即第一～第四侧面20c～20f中，面积较大的第一侧面20c及第二侧面20d相对于安装面垂直地配置，面积比第一侧面20c及第二侧面20d小的第三侧面20e及第四侧面20f相对于安装面平行地配置。另外，第三侧面20e是朝向下方的安装部38、48的相反方向的上方侧面，第四侧面20f是与安装部38、48面对面的下方侧面。

如图1A、图2及图4所示，电容器芯片20的第一端子电极22以从第一端面20a绕入第一～第四侧面20c～20f的一部分的方式形成。因此，第一端子电极22具有配置于第一端面20a的部分和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分。

另外，电容器芯片20的第二端子电极24以从第二端面20b绕入侧面20c～20f的其它的一部分(与第一端子电极22绕入的部分不同的部分)的方式形成。因此，第二端子电极24具有配置于第二端面20b的部分和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分(参照图1A、图2及图4)。另外，第一侧面20c～第四侧面20f中，第一端子电极22和第二端子电极24隔开规定的距离地形成。

如示意性地表示电容器芯片20的内部结构的图6所示，电容器芯片20是层叠了内部电极层26和电介质层28的层叠电容器。内部电极层26具有与第一端子电极22连接的内部电极层和与第二端子电极24连接的内部电极层，连接于第一端子电极22的内部电极层26和连接于第二端子电极24的内部电极层26夹着电介质层28交替地层叠。

如图6所示，电容器芯片20中的内部电极层26的层叠方向与X轴平行且与Y轴垂直。即，图6所示的内部电极层26与Z轴及Y轴的平面平行，且相对于安装面垂直地配置。

电容器芯片20中的电介质层28的材质没有特别限定，例如利用钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等的电介质材料构成。各电介质层28的厚度没有特别限定，但通常为1μm～数百μm。本实施方式中，各电介质层28的厚度优选为1.0～5.0μm。另外，优选电介质层28以能够增大电容器的静电容量的钛酸钡为主成分。

内部电极层26中含有的导电体材料没有特别限定，但在电介质层28的结构材料具有耐还原性的情况下，能够使用比较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co及Al的1种以上的元素和Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，也可以在Ni或Ni合金中含有0.1重量％左右以下的P等的各种微量成分。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏体形成。内部电极层26的厚度只要根据用途等适宜决定即可。

第一及第二端子电极22、24的材质也没有特别限定，通常，使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也能够使用银或银与钯的合金等。第一及第二端子电极22、24的厚度也没有特别限定，但通常为10～50μm左右。此外，也可以在第一及第二端子电极22、24的表面形成有选自Ni、Cu、Sn等的至少1种的金属膜。

电容器芯片20的形状及尺寸只要根据目的及用途适宜决定即可。电容器芯片20例如为纵(图2所示的L3)1.0～6.5mm、优选为3.2～5.9mm×横(图2所示的L1)0.5～5.5mm、优选为1.6～5.2mm×厚度(图4所示的L2)0.3～3.5mm、优选为0.8～3.2mm左右。在具有多个电容器芯片20的情况下，大小及形状也可以相互不同。

如图1B所示，中间金属端子60介于配置于Y轴一侧(配置有第一外侧金属端子30的Y轴正方向侧)的两个电容器芯片20与配置于Y轴另一侧(配置有第二外侧金属端子40的Y轴负方向侧)的两个电容器芯片20之间。

中间金属端子60具有：连接有4个电容器芯片20的连接部61、用于夹着并保持连接于连接部61的4个电容器芯片20的嵌合臂部(保持片)63a～63c、64a～64c。

连接部61的沿着Y轴方向的厚度与外侧金属端子30、40一样，但也可以不同。连接部61具有朝向Y轴一侧的第一连接面611和朝向Y轴另一侧的第二连接面612。

第一连接面611及第二连接面612由大致长方形状或大致正方形状的面构成，具有与XZ平面平行的平面形状。在第一连接面611连接有4个电容器芯片20中、配置于Y轴一侧的两个电容器芯片20各自的端子电极24、24。另外，在第二连接面612连接有4个电容器芯片20中、配置于Y轴另一侧的两个电容器芯片20各自的端子电极22、22。

如图2所示，第一连接面611的沿着Z轴方向的高度H与电容器芯片20的端子电极24的沿着Z轴方向的高度大致相同。如图4所示，第一连接面611的沿着X轴方向的宽度W1是电容器芯片20的端子电极24的沿着X轴方向的宽度的大致2倍左右。通过上述那样设定第一连接面611的沿着Z轴方向的高度H及沿着X轴方向的宽度W1，不使配置于Y轴一侧的两个电容器芯片20露出于中间金属端子60的外侧，而可连接于第一连接面611的内侧。

但是，第一连接面611的沿着Z轴方向的高度H及沿着X轴方向的宽度W1不限定于上述高度及宽度，配置于Y轴一侧的两个电容器芯片20也可以露出于中间金属端子60的外侧。

如图2所示，第二连接面612的沿着Z轴方向的高度与第一连接面611的沿着Z轴方向的高度H相同。另外，如图4所示，第二连接面612的沿着X轴方向的宽度与第一连接面611的沿着X轴方向的宽度W1相同。通过上述那样设定第二连接面612的沿着Z轴方向的高度及沿着X轴方向的宽度，不使配置于Y轴另一侧的两个电容器芯片20露出于中间金属端子60的外侧，而可连接于第二连接面612的内侧。

但是，第二连接面612的沿着Z轴方向的高度及沿着X轴方向的宽度不限定于上述高度及宽度，配置于Y轴另一侧的两个电容器芯片20也可以露出于中间金属端子60的外侧。

这样，本实施方式中，可经由中间金属端子60，连接配置于Y轴一侧的两个电容器芯片20各自的端子电极24、24的端面、与配置于Y轴另一侧的两个电容器芯片20各自的端子电极22、22的端面。

因此，可经由中间金属端子60(在其间夹着)地串联地连接配置于Y轴一侧的两个电容器芯片20、20与配置于Y轴另一侧的两个电容器芯片20、20。

另外，可经由中间金属端子60(不在其间夹着)地并联地连接Y轴一侧的两个电容器芯片20，并且并联地连接Y轴另一侧的两个电容器芯片20。因此，本实施方式中，能够实现电容器10的高容量化。

如图1B所示，多个嵌合臂部63a、63b、63c均向Y轴一侧突出。嵌合臂部63a、63b连接于连接部61的Z轴方向一端(上端)，本实施方式中，配置于连接部61的上端的X轴方向两侧。嵌合臂部63a、63b的配置如果位于嵌合臂部63c的X轴方向两侧，则没有特别限定。

嵌合臂部63a与连接于第一连接面611的两个电容器芯片20的一方抵接，嵌合臂部63b与连接于第一连接面611的两个电容器芯片20的另一方抵接。即，嵌合臂部63a、63b抵接于单一的电容器芯片20的第二端子电极24的上方。

嵌合臂部63c连接于连接部61的Z轴方向另一端(下端)，本实施方式中，配置于连接部61的下端的X轴方向大致中央。嵌合臂部63c以横跨连接于第一连接面611的两个电容器芯片20的第二端子电极24、24双方的方式抵接。即，嵌合臂部63c抵接于多个电容器芯片20的第二端子电极24、24的下方。

嵌合臂部63a、63b、63c与下述的第一外侧金属端子30的嵌合臂部31a、31b、33a、33b不同，未构成对，各自沿着X轴方向位置偏移地配置。利用这3个嵌合臂部63a、63b、63c，可统一夹入并保持连接于第一连接面611的两个电容器芯片20。因此，可稳定地保持各电容器芯片20，能够充分地确保各电容器芯片20与中间金属端子20之间的接合可靠性。

多个嵌合臂部64a、64b、64c均向Y轴另一侧突出。嵌合臂部64a、64b由与嵌合臂部63a、63b相同的形状构成，嵌合臂部64c由与嵌合臂部63c相同的形状构成。

嵌合臂部64a、64b连接于连接部61的Z轴方向另一端(下端)，本实施方式中，配置于连接部61的下端的X轴方向两侧。嵌合臂部64a、64b的配置如果位于嵌合臂部64c的X轴方向两侧，则没有特别限定。

嵌合臂部64a与连接于第二连接面612的两个电容器芯片20的一方抵接，嵌合臂部64b与连接于第二连接面612的两个电容器芯片20的另一方抵接。即，嵌合臂部64a、64b抵接于单一的电容器芯片20的第一端子电极22的下方。

嵌合臂部64c连接于连接部61的Z轴方向一端(上端)，本实施方式中，配置于连接部61的上端的X轴方向大致中央。嵌合臂部64c以横跨连接于第二连接面612的两个电容器芯片20的第一端子电极22、22双方的方式抵接。即，嵌合臂部64c抵接于多个电容器芯片20的第一端子电极22、22的上方。

嵌合臂部64a、64b、64c与下述的第一外侧金属端子30的嵌合臂部31a、31b、33a、33b不同，未构成对，各自沿着X轴方向位置偏移地配置。利用这3个嵌合臂部64a、64b、64c，可统一夹入并保持连接于第二连接面612的两个电容器芯片20。因此，可稳定地保持各电容器芯片20，能够充分地确保各电容器芯片20与中间金属端子20之间的接合可靠性。

如图4及图5所示，嵌合臂部63a、63b、64a、64b的沿着X轴方向的宽度与下述的第一外侧金属端子30的嵌合臂部31a等的沿着X轴方向的宽度大致相同，但也可以不同。

另外，抵接于多个电容器芯片20的嵌合臂部63c、64c比抵接于单一的电容器芯片20的嵌合臂部63a、63b、64a、64b，沿着X轴方向宽幅地形成。优选嵌合臂部63c、64c的沿着X轴方向的宽度为嵌合臂部63a、63b、64a、64b的沿着X轴方向的宽度的1.1～2倍左右。

通过设为这种结构，对于嵌合臂部63c、64c各自，可增加与连接于第一连接部611或第二连接部612的两个电容器芯片20的接触面积，且稳定地保持各电容器芯片20，能够有效地确保各电容器芯片20间的接合可靠性。

如对比图4和图5可知，嵌合臂部63a、63b各自沿着与嵌合臂部64a、64b各自相反的方向向Y轴方向突出。另外，嵌合臂部63c沿着与嵌合臂部64c相反的方向向Y轴方向突出。即，在连接部61的上端和下端，嵌合臂部63a、63b、64c和嵌合臂部63c、64a、64b中，突出方向成为反方向(非对称)。

通过设为这种结构，可稳定地保持连接于第一连接面611的两个电容器芯片20和连接于第二连接面612的两个电容器芯片20，能够有效地确保各电容器芯片20间的接合可靠性。

本实施方式中，如图4所示，在连接部61的上端，嵌合臂部63a、63b、64c各自的向Y轴方向突出的方向沿着X轴方向相互不同。另外，如图5所示，在连接部61的下端，嵌合臂部63c、64a、64b各自的向Y轴方向突出的方向沿着X轴方向相互不同。

另外，如图1B所示，从中间金属端子60的Z轴方向一端侧或Z轴方向另一端侧观察，嵌合臂部63a～63c、64a～64c各自以不重复的方式位置偏移地(相互不同地)配置。

另外，在使中间金属端子60沿着YZ平面旋转180度的情况下，在其旋转的前后，中间金属端子60的外观一致。即，中间金属端子60以如下方式构成，以第一连接面611或第二连接面612的中心为对称点，从X轴方向或Z轴方向观察成点对称。

中间金属端子20和各电容器芯片20的端子电极22、24经由焊料或导电性粘接剂等的导电性的连接部件(省略图示)电及机械性地连接。此外，对嵌合臂部63a～63c、64a～64c未赋予导电性的连接部件。

电容器10中的一对外侧金属端子30、40连接于4个电容器芯片20各自的端子电极22、24中、位于连接于中间金属端子60的端子电极22、24的相反侧的端子电极22、24。即，作为一对外侧金属端子30、40的一方的第一外侧金属端子30连接于位于与中间金属端子60的第一连接面611连接的两个电容器芯片20各自的第二端子电极24的相反侧的第一端子电极22。另外，作为一对外侧金属端子30、40的另一方的第二外侧金属端子40连接于位于与中间金属端子60的第二连接面612连接的两个电容器芯片20各自的第一端子电极22的相反侧的第二端子电极24。

第一外侧金属端子30具有与第一端子电极22相对的端子主体部36。另外，第一外侧金属端子30具有从芯片第一边20g的两端侧沿着Z轴方向夹着并把持电容器芯片20的多对嵌合臂部(保持片)31a、31b、33a、33b。另外，第一外侧金属端子30具有从端子主体部36向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部36大致垂直的安装部38。

如图2所示，端子主体部36是具有与垂直于安装面的芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边36g和图3A所示那样与平行于安装面的芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边36ha、36hb的大致矩形平板状。

如图3A所示，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度为与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2(参照图4)的数倍±α。即，优选端子主体部36的X轴间宽度相对于将图3A所示的电容器10中包含的电容器芯片20的数量和电容器芯片20的X轴宽度积算后的长度大致同等，但也可以稍微短，也可以稍微长。

图3A所示的第一实施方式中，电容器10在Y轴一侧或Y轴另一侧包含两个电容器芯片20，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度比与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍相同或略长。如图1A所示，能够相对于外侧金属端子30、40组合的电容器芯片的尺寸不限定于一种，外侧金属端子30、40与X轴方向的长度不同的多种电容器芯片20对应，可构成电子部件。

端子主体部36相对于形成于相对的第一端面20a的第一端子电极22电及机械性地连接。例如，能够在图2所示的端子主体部36与第一端子电极22的间隙，介设焊料或导电性粘接剂等的导电性的连接部件50，并连接端子主体部36与第一端子电极22。

端子主体部36和第一端子电极22的端面利用连接部件50接合的区域规定为接合区域50a，未介设连接部件50、端子主体部36和第一端子电极22的端面未接合而存在间隙的区域规定为非接合区域50b。非接合区域50b中的端子主体部36与第一端子电极22的端面之间的间隙是连接部件50的厚度程度的间隙。本实施方式中，连接部件50的厚度根据下述的突起36a的突出高度等决定。图2所示的接合区域50a的Z轴方向高度与第一规定高度对应。

本实施方式中，在端子主体部36中面向第一端面20a的部分形成有第一贯通孔36b(参照图1A)。第一贯通孔36b形成有两个，以与电容器10中包含的各电容器芯片20对应，但第一贯通孔36b的形状及数量不限定于此。本实施方式中，第一贯通孔36b形成于接合区域50a的大致中央部。

如图3A所示，接合区域50a通过如下形成，在分别位于第一贯通孔36b的Z轴方向的两侧的初始涂布区域50c涂布连接部件50(参照图2)。即，在涂布之后，从端子主体部36的外表面接触发热体，向芯片20的端面按压端子主体部36，由此，涂布于初始涂布区域50c的连接部件50扩展而形成接合区域50a。连接部件50未扩展到的区域成为非接合区域50b。本实施方式中，在端子主体部36与端子电极22的Y轴端面之间，非接合区域50b的合计面积比接合区域50a的合计面积的3/10大，进一步优选为1/2～10倍。

本实施方式中，由焊料构成的连接部件50在第一贯通孔36b的周缘与第一端子电极22之间形成焊桥，由此，能够强有力地接合端子主体部36与第一端子电极22。另外，通过第一贯通孔36b，可从外部观察接合区域50a内的连接部件50的涂布状态。另外，能够通过第一贯通孔36b，排放焊料等的连接部件50中包含的气泡。因此，即使焊料等的连接部件50的量较少，接合也稳定化。

另外，向电容器芯片20的第一端面20a突出且与第一端面20a接触的多个突起36a以包围第一贯通孔36a的方式形成于端子主体部36。而且，突起36a也可以形成于初始涂布区域50c的外侧，初始涂布区域50c也可以位于突起36a与第一贯通孔36b之间。此外，初始涂布区域50c也可以从突起36a与第一贯通孔36b之间露出。

突起36a降低端子主体部36与第一端子电极22的接触面积，由此，能够防止电容器芯片20中产生的振动经由第一外侧金属端子30传递至安装基板，并防止电容器10的啸叫。

另外，通过将突起36a形成于第一贯通孔36b的周边，可调整焊料等的连接部件50扩展而形成的接合区域50a。本实施方式中，接合区域50a在稍微超过突起36a的外侧的位置具有缘部。特别是如图1A所示，接合区域50a的Z轴方向的下端缘部位于下述的第二贯通孔(开口部)36c的上部开口缘的附近。

这种电容器10能够将端子主体部36与第一端子电极22的接合强度调整成适当的范围，且防止啸叫。此外，电容器10中，在一个第一贯通孔36b的周围形成有4个突起36a，但突起36a的数量及配置不限定于此。

在端子主体部36形成有具有作为多对嵌合臂部31a、31b、33a、33b之一的下部臂部31b或下部臂部33b连接的周缘部的第二贯通孔(开口部)36c。下部臂部31b或下部臂部33b由与形成于端子主体部36的冲孔(第二贯通孔36c)对应的板片构成，形成于端子主体部36的Z轴方向的中途位置。第二贯通孔36c位于比第一贯通孔36b靠安装部38的附近，与第一贯通孔36b不同，未设置焊料等的连接部件。即，第二贯通孔36c形成于非接合区域50b的范围内。

这种第一外侧金属端子30中，位于形成有支撑电容器芯片20的下部臂部31b、33b的第二贯通孔36c的X轴方向的两侧的非开口区域36c1在与端子电极22之间成为非接合区域50b，成为容易弹性变形的形状。因此，能够有效地发挥缓和产生于电容器10的应力的作用及吸收电容器芯片20的振动的作用。因此，具有这种第一外侧金属端子30的电容器10可适当防止啸叫，另外，安装时的与安装基板的接合可靠性良好。

第二贯通孔36c的形状没有特别限定，第二贯通孔36c优选与端子第二边36ha、36hb平行的方向(X轴方向)即宽度方向的开口宽度比第一贯通孔36b宽。通过加宽第二贯通孔36c的开口宽度，能够有效地提高第一外侧金属端子30的应力缓和作用及啸叫防止效果。另外，通过使第一贯通孔36b的开口宽度比第二贯通孔36c缩窄，连接部件不会过宽。其结果，能够防止电容器芯片20与端子主体部36的接合强度过高，能够抑制啸叫。

如图2所示，在与图3A所示的第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二规定高度)L4的范围内的端子主体部36的非开口区域36c1存在在端子主体部36与端子电极22的端面之间不存在连接部件50的非接合区域50b。本实施方式中，与第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二规定高度)L4与相对于接合区域50a位于Z轴方向的下侧的非接合区域50b的Z轴方向高度大致一致，但也可以比其小。

本实施方式中，在非接合区域50b，朝向作为保持片的臂部31a、31b，外侧金属端子30的端子主体部36也可以向离开端子电极22的端面的方向翘曲。其结果，非接合区域50b中，朝向臂部31a、31b，端子主体部36与端子电极22的端面之间的非接合间隙50d也可以变大。

此外，非接合间隙50d的间隙宽度的最小值是连接部件50的厚度程度。处于这种范围时，能够良好地确保与非接合区域50b连续的臂部31a、31b的弹力性，并利用臂部31a、31b良好地保持电容器芯片20。另外，外侧金属端子30容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制啸叫现象。

本实施方式中，形成于各个芯片20的各第二贯通孔36c的X轴方向的宽度优选比各芯片20的X轴方向的宽度小，相对于各芯片20的X轴方向的宽度，优选为1/6～5/6，进一步优选为1/3～2/3。

端子主体部36中，下部臂部31b连接的第二贯通孔36c相对于安装部38连接的下方的端子第二边36hb，在高度方向上离开规定的距离地形成，在第二贯通孔36c与端子第二边36hb之间形成有狭缝36d。

狭缝36d形成于端子主体部36中、位于安装部38的附近的下部臂部31b相对于端子主体部36的连接位置(第二贯通孔36c的周缘部下边)与安装部36连接的下方的端子第二边36hb之间。狭缝36d沿着与端子第二边36ha、36hb平行的方向延伸。狭缝36d防止将电容器10安装于安装基板时使用的焊料爬上端子主体部36，能够防止形成连接至下部臂部31b、33b或第一端子电极22的焊桥。因此，形成有这种狭缝36d的电容器10发挥抑制啸叫的效果。

如图1A及图2所示，第一外侧金属端子30的嵌合臂部31a、31b、33a、33b从端子主体部36向电容器芯片20的芯片侧面即第三侧面20e或第四侧面20f延伸。作为嵌合臂部31a、31b、33a、33b之一的下部臂部31b(或下部臂部33b)通过从形成于端子主体部36的第二贯通孔36c的Z轴下端周缘部折弯而成形。另外，作为嵌合臂部31a、31b、33a、33b的另一个的上部臂部31a(或上部臂部33a)通过从端子主体部36中的上方(Z轴正方向侧)的端子第二边36ha折弯而成形。即，本实施方式中，上部臂部31a(或上部臂部33a)形成于端子主体部36的Z轴方向上端。

本实施方式中，上部臂部31a(或上部臂部33a)的X轴方向宽度与下部臂部31b(或下部臂部33b)的X轴方向宽度相同，但也可以不同。

如图1A所示，端子主体部36具有：面向电容器芯片20的第一端面20a且位于与第一端面20a重复的高度的芯片相对部36j、位于比芯片相对部36j靠下方的端子连接部36k。端子连接部36k处于连接芯片相对部36j与安装部38的位置。

第二贯通孔36c以其周缘部横跨芯片相对部36j和端子连接部36k的方式形成，下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸。即，下部臂部31b、33b的基端连接于第二贯通孔36c的大致矩形的周缘部的下边(接近安装部38的开口缘)。

下部臂部31b、33b一边从其基端向Y轴方向的内侧(芯片20的中心侧)屈曲一边延伸，与电容器芯片20的第四侧面20f接触，且从下方支撑电容器芯片20(参照图2)。此外，下部臂部31b、33b也可以在芯片20的安装前的状态下，比第二贯通孔36c的周缘部的下边更向Z轴方向之上倾斜。这是由于，通过下部臂部31b、33b的弹力性与芯片20的第四侧面20f接触。

电容器芯片20的第一侧面20a的下端(下方的芯片第二边20h)位于比作为下部臂部31b、33b的基端的第二贯通孔36c的周缘部的下边稍微靠上方。另外，如图3A所示，在从Y轴方向观察电容器芯片20的情况下，能够通过第二贯通孔36c，从电容器10的侧方视觉辨认电容器芯片20的第一侧面20a的下端(下方的芯片第二边20h)。

如图1A所示，上部臂部31a和下部臂部31b构成对，把持一个电容器芯片20，上部臂部33a和下部臂部33b构成对且把持另一个电容器芯片20。第一外侧金属端子30中，一对嵌合臂部31a、31b(或嵌合臂部33a、33b)把持不是多个而是一个电容器芯片20，因此，能够可靠地把持各电容器芯片20。

另外，一对嵌合臂部31a、31b不从作为第一端面20a的短边的芯片第二边20h，而从作为长边的芯片第一边20g的两端侧把持电容器芯片20。由此，上部臂部31a、33a与下部臂部31b、33b的间隔变长，容易吸收电容器芯片20的振动，因此，电容器10能够适当防止啸叫。此外，下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸，由此，与它们连接于芯片相对部36j的情况相比，电容器芯片20的第一端子电极22与安装基板的传送路径变短。

安装部38连接于端子主体部36的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边36hb。安装部38从下方的端子第二边36hb向电容器芯片20侧(Y轴负方向侧)延伸，相对于端子主体部36大致垂直地弯曲。此外，从防止将电容器芯片20安装于基板时使用的焊料的过度的绕入的观点来看，优选安装部38中的电容器芯片20侧的表面即安装部38的上表面的相对于焊料的润湿性比安装部38的下表面低。

如图1A及图2所示，电容器10以安装部38向下方的姿势安装于安装基板等的安装面，因此，电容器10中，Z轴方向的长度成为安装时的高度。电容器10中，安装部38连接于端子主体部36中的一端子第二边36hb，上部臂部31a、33a连接于另一端子第二边36ha，因此，Z轴方向的长度没有浪费，有利于薄型化。

另外，安装部38连接于端子主体部36中的一端子第二边36hb，因此，与安装部38连接于端子主体部36中的端子第一边36g的现有技术相比，来自Z轴方向的投影面积小，可缩小安装面积。另外，如图1A及图5等所示，电容器芯片20的第一～第四侧面20c、20d、20e、20f中，面积较小的第三侧面20e及第四侧面20f与安装面平行地配置，因此，即使是在高度方向上不重叠地配置电容器芯片20的结构，也能够缩小安装面积。

如图1A及图2所示，第二外侧金属端子40具有：与第二端子电极24相对的端子主体部46；从芯片第一边20g的两端侧在Z轴方向上夹着并把持电容器芯片20的多对嵌合臂部41a、41b、43a、43b；从端子主体部46向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部46大致垂直的安装部48。

第二外侧金属端子40的端子主体部46与第一外侧金属端子30的端子主体部36一样，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边46g和与芯片第二边20h大致平行的端子第二边46ha。在端子主体部46形成有与设置于端子主体部36的突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d及加强片36f分别相同的突起(省略图示)、第一贯通孔(省略图示)、第二贯通孔(省略图示)、狭缝46d(参照图6)。

如图1A所示，第二外侧金属端子40相对于第一外侧金属端子30对称地配置，相对于电容器芯片20的配置与第一外侧金属端子30不同。但是，第二外侧金属端子40仅配置不同，具有与第一外侧金属端子30同样的形状，因此，详情省略说明。

第一外侧金属端子30及第二外侧金属端子40的材质如果是具有导电性的金属材料，则没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。特别是从抑制第一及第二外侧金属端子30、40的电阻率，且降低电容器10的ESR的观点来看，优选第一及第二外侧金属端子30、40的材质使用铜。

层叠电容器芯片20的制造方法

以下，对电容器10的制造方法进行说明。

层叠电容器芯片20的制造中，首先，将在烧成后成为内部电极层26的电极图案被形成的生片(在烧成后成为电介质层28)层叠并制作层叠体后，对得到的层叠体进行加压·烧成，由此，得到电容器素体。另外，在电容器素体上通过端子电极用涂料烧结及镀敷等形成第一端子电极22及第二端子电极24，由此，得到电容器芯片20。

成为层叠体的原料的生片用涂料及内部电极层用涂料、端子电极的原料以及层叠体及电极的烧成条件等没有特别限定，能够参照公知的制造方法等决定。本实施方式中，作为电介质材料，使用以钛酸钡为主成分的陶瓷生片。另外，端子电极通过对Cu膏体进行浸渍、烧结处理，而形成烧结层，进一步进行镀Ni、镀Sn处理，由此，形成Cu烧结层/镀Ni层/镀Sn层。

外侧金属端子30、40及中间金属端子60的制造方法

第一外侧金属端子30的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质如果是具有导电性的金属材料，则没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。接着，通过对金属板材进行机械加工，得到赋予了嵌合臂部31a～33b及端子主体部36、安装部38、加强片36f等的形状的中间部件。

接着，在通过机械加工形成的中间部件的表面上，通过镀敷形成金属膜，由此，得到第一外侧金属端子30。作为用于镀敷的材料，没有特别限定，例如可举出Ni、Sn、Cu等。另外，在镀敷处理时，对安装部38的上表面实施抗蚀处理，由此，能够防止镀敷附着于安装部38的上表面。由此，能够使安装部38的上表面和下表面的相对于焊料的润湿性产生差异。此外，对中间部件整体实施镀敷处理而形成金属膜后，仅将形成于安装部38的上表面的金属膜通过激光剥离等进行除去，也能够产生同样的差异。

此外，第一外侧金属端子30的制造中，多个第一外侧金属端子30也可以从带状连续的金属板材以相互连结的状态形成。相互连结的多个第一外侧金属端子30在与电容器芯片20的连接前，或连接于电容器芯片20之后，切断成单片。此外，图2所示的外侧金属端子30的非接合区域50b中的翘曲也可以在多个第一外侧金属端子30从带状连续的金属板材以相互连结的状态形成时，同时形成，也可以在之后的工序中形成。第二外侧金属端子40的制造方法也与第一外侧金属端子30一样。

中间金属端子60的制造中，只要在中间部件的制造阶段对金属板材进行机械加工，得到赋予了连接部61及嵌合臂部63a～63c、64a～64c等的形状的中间部件，并对该中间部件实施上述的镀敷处理等即可。

电容器10的组装

准备4个上述那样得到的电容器芯片20，对于其中两个电容器芯片20，如图1A所示，以第二侧面20d与第一侧面20c接触的方式排列保持。然后，使图1B所示的中间金属端子60的第一连接面611与两个电容器芯片20各自的第二端子电极24的Y轴方向的端面进行面对面。此时，向配置于Y轴一侧(Y轴正方向侧)的两个电容器芯片20各自的第二端子电极24的Y轴方向的端面，或中间金属端子60的第一连接面611涂布焊料及导电性粘接剂等。然后，向两个电容器芯片20各自的端面按压第一连接部面611，由此，将中间金属端子60电及机械性地连接于两个电容器芯片20各自的第二端子电极24。

接着，对于剩余的两个电容器芯片20，如图1A所示，以第二侧面20d与第一侧面20c接触的方式排列保持。然后，使上述的中间金属端子60的第二连接面612与两个电容器芯片20各自的第一端子电极22的Y轴方向的端面进行面对面。此时，向配置于Y轴另一侧(Y轴负方向侧)的两个电容器芯片20各自的第一端子电极22的Y轴方向的端面，或中间金属端子60的第二连接面612涂布焊料或导电性粘接剂等。然后，向两个电容器芯片20各自的端面按压第二连接部面612，由此，将中间金属端子60电及机械性地连接于两个电容器芯片20各自的第一端子电极22。

通过进行以上的工序，在第一连接面611连接两个电容器芯片20各自的第二端子电极24，在第二连接面612连接两个电容器芯片20各自的第一端子电极22。

接着，使第一外侧金属端子30的背面与连接于第一连接面611的两个电容器芯片20各自的第一端子电极22的Y轴方向的端面进行面对面，并且使第二外侧金属端子40与连接于第二连接面612的两个电容器芯片20各自的第二端子电极24的Y轴方向端面进行面对面。

此时，在连接于第一连接面611的两个电容器芯片20各自的第一端子电极22的Y轴方向的端面，或第一外侧金属端子30的背面上，向图1A及图3A所示的初始涂布区域50c涂布焊料等的接合部件50(参照图2)。另外，同样在连接于第二连接面612的两个电容器芯片20各自的第二端子电极24的Y轴方向的端面，或第二外侧金属端子40的背面上，向与图1A及图3A所示的初始涂布区域50c对应的位置，涂布焊料等的连接部件50(参照图2)。

然后，使发热体(省略图示)从端子主体部36(46也一样)的外表面接触并向芯片20的端面按压端子主体部36，由此，涂布于初始涂布区域50c的连接部件50扩展而形成接合区域50a。连接部件50未扩展到的区域成为非接合区域50b。由此，将第一外侧金属端子30电及机械性地连接于与中间金属端子60的第一连接面611连接的两个电容器芯片20的第一端子电极22、22，并且将第二外侧端子40电及机械性地连接于与中间金属端子60的第二连接面612连接的两个电容器芯片20的第二端子电极24，得到电容器10。

此外，向各电容器芯片20连接各金属端子30、40、60的顺序不限定于上述的顺序，例如也可以与上述的顺序相反。或者，也可以向各电容器芯片20同时连接各金属端子30、40、60。

这样得到的电容器10中，电容器10的高度方向(Z轴方向)是与电容器芯片20的长边即芯片第一边20g的方向相同的方向，而且，安装部38、48从端子第二边36hb向电容器芯片20的下方弯曲而形成，因此，电容器10的来自高度方向(Z轴方向)的投影面积较小(参照图4及图5)。因此，这种电容器10能够缩小安装面积。

另外，设为将多个电容器芯片20沿着与安装面平行的方向排列配置的结构的电容器10中，例如成为在一对嵌合臂部31a、31b之间，沿着嵌合方向(Z轴方向)把持仅1个电容器芯片20的结构，因此，电容器芯片20与外侧金属端子30、40的接合可靠性高，相对于冲击及振动的可靠性高。

另外，将多个电容器芯片20沿着与安装面平行的方向排列，且将电容器芯片20的层叠方向设为与安装面平行的方向，由此，电容器10的传送路径变短，因此，电容器10能够实现低ESL。另外，把持电容器芯片20的方向为与电容器芯片20的层叠方向正交的方向，因此，即使在把持的电容器芯片20的层叠数变化，且电容器芯片20的芯片第二边20h的长度L2变化的情况下，第一及第二外侧金属端子30、40也能够没有问题地把持电容器芯片20。这样，电容器10中，第一及第二外侧金属端子30、40可把持多种多样的层叠数的电容器芯片20，因此，能够灵活地应对设计变更。

另外，电容器10的上部臂部31a、33a和下部臂部31b、33b从电容器芯片20的第一端面20a的长边即芯片第一边20g的两端侧，夹着并把持电容器芯片20。因此，第一及第二外侧金属端子30、40能够有效地发挥应力的缓和效果，抑制振动从电容器芯片20向安装基板的传递，并防止啸叫。

特别是下部臂部31b、33b从第二贯通孔36c的下端开口缘折弯而成形，由此，支撑电容器芯片20的下部臂部31b、33b及支撑下部臂部31b、33b的端子主体部36、46成为容易弹性变形的形状。因此，第一及第二外侧金属端子30、40能够有效地发挥缓和产生于电容器10的应力的作用及吸收振动的作用。

另外，下部臂部31b、33b向第二贯通孔36c的下端开口缘折弯而成形，由此，电容器10中，在从与安装面垂直的方向(Z轴方向)观察的情况下，可将下部臂部31b、33b配置于相对于安装部38重叠的位置(参照图2及图5)。因此，电容器10可加宽安装部38，另外，在小型化的观点上是有利的。

另外，通过形成第一贯通孔36b，电容器10能够从外部容易地视觉辨认第一及第二外侧金属端子30、40与电容器芯片20的接合状态，因此，可降低质量的不均，且提高良品率。

特别是本实施方式所涉及的电容器10中，外侧金属端子30(40也一样)的一对嵌合臂部(具有弹性的保持片)31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b也一样)从Z轴的两侧夹入并保持芯片20。而且，利用焊料等的连接部件50(参照图2)在规定范围内的接合区域50a，进行外侧金属端子30、40与芯片20的连接，因此，能够可靠且坚固地连结芯片20与外侧金属端子30、40。

另外，在接合区域50a的缘部与嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b也一样)之间，形成有不连接端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面的非接合区域50b。非接合区域50b中，外侧金属端子30(40)的端子主体部36(46)不被端子电极22(24)约束而可自由地挠曲弹性变形，并缓和应力。因此，能够良好地确保与该非接合区域50b连续的嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b)的弹力性，并在一对嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b)之间良好地把持各芯片20。另外，外侧金属端子30(40)容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制啸叫现象。

在端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面之间，非接合区域50b的合计面积处于比接合区域50a的合计面积的3/10大的规定范围内。通过这样构成，本实施方式的作用效果变大。

另外，非接合区域50b中，在端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面之间存在连接部件50的厚度程度的非接合间隙50d。非接合区域50b中，朝向臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b)，端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面之间的非接合间隙50d变大。

因此，非接合区域50b中，外侧金属端子30(40)的端子主体部36(46)不被端子电极22、24约束，可自由地挠曲弹性变形，并缓和应力。因此，能够良好地确保与该非接合区域50b连续的臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b)的弹力性，并利用臂部良好地保持电容器芯片20。另外，外侧金属端子30(40)容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制啸叫现象。

另外，如图3A所示，也可以在端子主体部36(46)上，多个芯片20的端子电极22(24)的端面在多个接合区域50a排列并接合，在相邻的接合区域50a之间还形成有非接合区域50b。通过这样构成，容易利用一对外侧金属端子30、40连结多个芯片20，而且，通过存在于芯片20的相互间的非接合区域50b的存在，能够抑制啸叫现象。

另外，本实施方式中，非接合区域50b中，在端子主体部36(46)形成有贯通表背面的第二贯通孔36c。臂部31b、33b(41b、43b)从第二贯通孔36c的开口缘延伸。通过形成第二贯通孔36c，能够容易形成非接合区域50b，并且能够容易成形臂部31b、33b(41b、43b)，芯片20的把持也可靠。

另外，本实施方式中，接合区域50a中，在端子主体部36(46)的内表面形成有向端子电极22(24)的端面突出的突起36a。通过这样构成，能够容易控制连接部件50的接合区域50a，并且也可容易控制接合区域50a的厚度。另外，即使接合部件的量少，接合也稳定。

另外，本实施方式中，第二贯通孔36c中，来自芯片20的振动不传递至外侧金属端子30。特别是在芯片20的内部电极26经由电介质层而层叠的部分，由于电致伸缩现象，容易在芯片20产生振动，但本实施方式中，能够利用形成有第二贯通孔36c的部分避免振动的传递。

另外，本实施方式中，如图2所示，在与图3A所示的第二贯通孔36c对应的规定高度L4的范围内的端子主体部36的非开口区域36c1存在在端子主体部36与端子电极22的端面之间不存在连接部件50的非接合区域50b。非接合区域50b中，外侧金属端子30的端子主体部36不被端子电极22约束，可自由地挠曲弹性变形，并缓和应力。因此，能够良好地确保作为与该非接合区域36c1连续的保持片的下部臂部31b、33b的弹力性，并利用下部臂部31b、33b良好地保持芯片20。另外，外侧金属端子30容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制啸叫现象。

另外，本实施方式中，下部臂部31b、33b形成于第二贯通孔36c的安装部侧。通过这样构成，能够在接近安装部38的一侧，抑制内部电极26的电致伸缩振动向外侧金属端子30传递。另外，下部臂部31b、33b难以受到电致伸缩振动的影响，能够可靠地保持芯片20。

本实施方式中，从第二贯通孔36c的开口缘折弯而成形。通过这样构成，能够容易成形第二贯通孔36c和下部臂部31b、33b。另外，第二贯通孔36c和下部臂部31b、33b接近地配置，能够更有效地防止从芯片20向外侧金属端子30的振动传递和从外侧金属端子30向安装基板的振动传递。

如图2所示，特别是本实施方式的电容器10中，利用外侧金属端子30的臂部31a、31b.33a、33b保持各自的电容器芯片20，而且利用焊料等的连接部件50在规定范围内的接合区域50a，进行外侧金属端子30与电容器芯片20的连接，因此，能够可靠且坚固地连结各电容器芯片20与外侧金属端子30。

另外，如图1B所示，本实施方式所涉及的电容器10具有中间金属端子20。在经由中间金属端子20连接各电容器芯片20的情况下，即使在电容器10的安装后在基板上产生挠曲或振动等，也缓和作用于各电容器芯片20间的应力。因此，难以在各电容器芯片20间产生裂纹，能够充分地确保各电容器芯片20间的接合可靠性。

另外，本实施方式中，中间金属端子60具有用于夹着并保持电容器芯片20的多个嵌合臂部63a～63c、64a～64c。通过设为这种结构，各电容器芯片20难以从中间金属端子60脱落，并且进一步缓和作用于各电容器芯片20间的应力。因此，能够有效地确保各电容器芯片20间的接合可靠性。

另外，本实施方式中，从中间金属端子60的Z轴方向一端侧或Z轴方向另一端侧观察，嵌合臂部63a～63c、64a～64c各自以不重复的方式位置偏移地配置。通过设为这种结构，进一步缓和作用于各电容器芯片20的应力，能够有效地确保各电容器芯片20间的接合可靠性。

第二实施方式

图7A是图1A所示的电容器10的变形例所涉及的电容器10a的概略立体图。如图7A所示，电容器10a的外侧金属端子30中，使一对臂部31a、31b(33a、33b也相同/以下一样)内的上部臂部31a的基端部(臂部31a与端子主体部36的边界)的宽度比下部臂部31b的宽度缩小。

通过这样构成，一对臂部31a、31b所进行的电容器芯片20的把持稳定，能够可靠且坚固地连结电容器芯片20与外侧金属端子30。本实施方式的其它的结构与第一实施方式一样，发挥同样的作用效果。

此外，图7A所示的电容器10a中，上部臂部31a(或上部臂部33a)的X轴方向宽度比下部臂部31b(或下部臂部33b)的X轴方向宽度缩小，但也可以是其相反。

第三实施方式

图7B是图1A所示的电容器10的变形例所涉及的电容器10b的概略立体图。如图7B所示，电容器10b的外侧金属端子30中，在包含沿着一对嵌合臂部31a、31b(33a、33b也一样/以下，省略)面对面的Z轴方向不与接合区域50a重复的Z轴的下方的非接合区域50b的位置，加强片36f形成于端子主体部36。一对加强片36f从端子主体部36的X轴方向的两侧向接近电容器芯片20的方向(Y轴方向)并向内侧折弯。另外，一对加强片36f以与X轴方向面对面的方式，形成于端子主体部36。

各加强片36f的Z轴方向的长度Z1以至少包含从接合区域50a的下端缘到下部臂部31b的非接合区域50b的方式决定。该长度Z1优选以与接合区域50a不重复的方式，而且，优选以与图3A所示的第二贯通孔36c的Z轴方向高度L4的范围重复并包含的方式决定。

另外，图7B所示的各加强片36f的Z轴方向的长度Z1优选以也与图3A所示的狭缝36d的Z轴方向的宽度范围重复并包含的方式决定。另外，图7B所示的各加强片36f的Z轴方向的长度Z1以不与安装部38接触的方式决定，优选以加强片36f和安装部38维持规定的间隙Z2的方式决定。间隙Z2没有特别限定，但优选为0.2～0.5mm。

另外，各加强片36f的距电极主体部36的Y轴方向长度Y1没有特别限定，例如根据与图2所示的安装部38的Y轴方向的长度Y2的关系决定，优选Y1/Y2为0.2～0.6。或者，各加强片36f的距电极主体部36的Y轴方向长度Y1根据与图2所示的嵌合臂部31b的Y轴方向长度Y3的关系决定，优选Y1/Y3为0.3～0.8。

另外，在包含沿着一对嵌合臂部31a、31b(33a、33b也一样/以下省略)面对面的Z轴方向不与接合区域50a重复的下方的非接合区域50b的位置，加强片36f形成于端子主体部36，不与接合区域50a重复的非接合区域50b中的端子主体36的强度被加强。因此，一对31a、31b进行的电容器芯片20的把持稳定，能够可靠且坚固地连结电容器芯片20与外侧金属端子30。另外，即使基板等在将电容器10安装于基板(省略图示)等的状态下挠曲，容易挠曲的下方的非接合区域50b的强度也被加强，因此，维持电容器芯片20与外侧金属端子30的坚固的接合，相对于外侧金属端子30或电容器芯片20的损伤较少。

另外，在包含不与接合区域50a重复的下方的非接合区域50b的位置，加强片36f形成于端子主体部36，因此，与重复地形成加强片36f直至接合区域50a的情况相比，容易确保非接合间隙50d，容易发挥非接合间隙50d的优点(啸叫防止效果等)。

另外，本实施方式中，如图7B所示，在端子主体部36的X轴方向的两侧形成有一对加强片36f，因此，加强片36f不会妨碍一对臂部31a、31b进行的电容器芯片20的把持。

另外，在形成有第二贯通孔36c及狭缝36d的端子主体36的强度降低的部分形成有加强片36f，由此，能够良好地维持该部分的强度。

另外，加强片36f不与安装部38直接接触，因此，能够有效地防止来自安装部38的焊料上升(焊桥)。此外，加强片36f经由端子主体部36与安装部38间接地连结，但它们不直接接触。

另外，加强片36f处于沿着Z方向与电容器芯片20重叠的位置关系，但如图7B所示，与电容器芯片20存在间隙，不直接连接。通过这样构成，能够实现电容器10的薄型化，且抑制振动从电容器芯片20向加强片36f的传递。另外，即使基板(省略图示)在安装后变形，加强片也根据基板的变形进行位移并吸收基板的变形，加强片36f不与电容器芯片20连接，因此，对电容器芯片20的损伤也较少。

另外，本实施方式中，加强片36f不是向远离电容器芯片20的方向，而是向接近电容器芯片20的方向并向内侧折弯，由此，能够实现电容器10的小型化，且相对于来自外部的冲击有效地保护电容器芯片20。此外，上述的说明中，主要说明了外侧金属端子30，但外侧金属端子40也一样。

第四实施方式

图8是本发明的另一实施方式所涉及的电容器100的概略立体图。如图8所示，电容器100除了具有6个电容器芯片20的点、第一金属端子130及第二金属端子140中包含的第一贯通孔36b等的数量不同的点、中间金属端子160中包含的嵌合臂部63a、64a等的数量不同之外，与第一实施方式或第二实施方式所涉及的电容器10或10a一样。因此，电容器100的说明中，对与电容器10或10a相同的部分，标注与电容器10或10a相同的符号，并省略说明。

如图8所示，电容器100中包含的电容器芯片20与图1所示的电容器10中包含的电容器芯片20一样。电容器100中包含的配置于Y轴一侧的3个电容器芯片20以相邻的电容器芯片20的第一端子电极22彼此相互接触，且相邻的电容器芯片20的第二端子电极24彼此相互接触的方式，与安装面平行地排列。另外，电容器100中包含的配置于Y轴另一侧的3个电容器芯片20以相邻的电容器芯片20的第一端子电极22彼此相互接触，且相邻的电容器芯片20的第二端子电极24彼此相互接触的方式，与安装面平行地排列。

电容器100中包含的中间金属端子160具有连接部161，在连接部161的上端形成有向Y轴一侧突出的嵌合臂部63a、63b、63c、向Y轴另一侧突出的嵌合臂部64d、64e。嵌合臂部63a、63b、63c各自在Y轴一侧与单一的电容器芯片20抵接。嵌合臂部64d、64e各自在Y轴另一侧，以横跨多个(两个)电容器芯片20双方的方式抵接。嵌合臂部64d、64e沿着X轴方向比嵌合臂部63a、63b、63c宽幅地形成。

省略详细的图示，但在连接部161的下端形成有具有与嵌合臂部64d、64e同样的结构且向Y轴一侧突出的两个嵌合臂部、和具有与嵌合臂部63a、63b、63c同样的结构且向Y轴另一侧突出的3个嵌合臂部。

电容器100中包含的第一金属端子130具有：与第一端子电极22相对的端子主体部136；把持电容器芯片20的3对嵌合臂部31a、31b、33a、33b、35a、35b；从端子主体部136的端子第二边136hb向电容器芯片20侧垂直地弯曲的安装部138。端子主体部136为大致矩形平板状，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边136g和与芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边136ha、136hb。

与图1A所示的第一外侧金属端子30一样，在第一金属端子130形成有突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d。但是，在第一金属端子130各三个地形成有第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d，一个第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d与一个电容器芯片20对应。另外，在第一金属端子130形成有合计12个突起36a，4个突起36a与一个电容器芯片20对应。

另外，第一金属端子130中，上部臂部31a及下部臂部31b把持一个电容器芯片20，上部臂部33a及下部臂部33b把持另一个电容器芯片20，上部臂部35a及下部臂部35b把持与上述两个不同的另一个电容器芯片20。上部臂部31a、33a、35a连接于端子主体部36的上方(Z轴的上侧)的端子第二边136ha，下部臂部31b、33b、35b连接于第二贯通孔36c的周缘部。

第一金属端子130的安装部138连接于端子主体部136的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边136hb。安装部138从下方的端子第二边136hb向电容器芯片20侧(Y轴进深侧)延伸，且相对于端子主体部136大致垂直地弯曲。

第二金属端子140具有：与第二端子电极24相对的端子主体部146；从芯片第一边20g的两端侧沿着Z轴方向夹着并把持电容器芯片20的多对嵌合臂部41a、41b、43a、43b、45a、45b；从端子主体部146向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部146大致垂直的安装部148。

第二金属端子140的端子主体部146与第一金属端子130的端子主体部136一样，具有与芯片第一边20b大致平行的一对端子第一边146g、与芯片第二边20h大致平行的端子第二边146ha，在端子主体部146形成有突起46a、第一贯通孔、第二贯通孔、狭缝。第二金属端子140相对于第一金属端子130对称地配置，相对于电容器芯片20的配置与第一金属端子130不同。但是，第二金属端子140仅配置不同，具有与第一金属端子130同样的形状，因此，详情省略说明。

本实施方式所涉及的电容器100也实现与第一实施方式所涉及的电容器10同样的效果。此外，电容器100中，第一金属端子130中包含的上部臂部31a～33a、下部臂部31b～33b、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d的数量与电容器100中包含的电容器芯片20的数量一样，但电容器100中包含的嵌合臂部等的数量不限定于此。例如，也可以在第一金属端子130形成有电容器芯片20的2倍的数量的第一贯通孔36b，也可以形成有沿着X轴方向连续的一个较长的狭缝36d。

另外，电容器20的数量也可以为7个以上，在该情况下，中间金属端子160的连接部161的沿着X轴方向的宽度相对于将电容器10中包含的配置于Y轴一侧或Y轴另一侧的电容器芯片20的数量和电容器芯片20的X轴宽度积算后的长度大致同等。

第五实施方式

图3B是表示本发明的另一实施方式所涉及的电容器300的左侧面图。本实施方式所涉及的电容器300除了形成于第一及第二金属端子330的狭缝336d的形状不同之外，与第一～第二实施方式所涉及的电容器10、10a一样。如图3B所示，在第一及第二金属端子330，沿着X轴方向连续的一个狭缝336d形成于两个第二贯通孔36c的下方。这样，狭缝336d只要形成于与电容器芯片20的第一端面20a相对的部分的下端(下方的芯片第二边20h)与端子第二边36hb之间(即端子连接部36k)，其形状及数量就没有限定。

第六实施方式

图3C是表示本发明的又一实施方式所涉及的电容器400的左侧面图。本实施方式所涉及的电容器400除了形成于第一及第二金属端子430的第二贯通孔36c的形状不同之外，与第一～第二实施方式所涉及的电容器10或10a一样。如图3C所示，在第一及第二金属端子430形成有沿着X轴方向连续的一个第二贯通孔36c。该第二贯通孔36c以相邻的多个芯片20中的与内部电极层26的Z轴方向的下端部对应的端子电极22的一部分(下端部的一部分)向外部露出的方式，形成于端子主体部36。

该实施方式中，第二贯通孔36c的X轴方向的宽度优选比各芯片20的X轴方向的宽度的合计小，相对于多个芯片20的X轴方向的合计宽度，优选为1/6～5/6，进一步优选为1/3～2/3。

第七实施方式

图3D是表示本发明的又一实施方式所涉及的电容器600的左侧面图。本实施方式所涉及的电容器600除了两个电容器芯片20经由中间金属端子(省略图示)串联地连接，并且该两个电容器芯片20连接于第一及第二金属端子630之外，与第一～第二实施方式所涉及的电容器10或10a一样。本实施方式中，也实现与第一～第二实施方式同样的作用效果。

其它的实施方式

此外，本发明不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种改变。

例如，在外侧金属端子30、130、40、140、330、430、630形成有突起36a、第一贯通孔36b、及根据需要的狭缝36d(或336d)，但作为金属端子，不限定于此，它们中的一个或多个部分未形成的变形例也包含于本发明所涉及的电子部件中。

另外，本发明中，电子部件具有的芯片的数量如果是多个，则数量没有限制。另外，例如上述的第一实施方式中，图1A所示的臂部31a、31b、33a、33b全部与各电容器芯片20的第一端子电极22接触，但形成接合区域50a之后，未必需要所有的臂部31a、31b、33a、33b与第一端子电极22接触。其它的上述的实施方式中也一样。

另外，例如上述的第一实施方式中，如图7B所示，加强片36f以不与接合区域50a重复的方式形成，但加强片36f的Z轴方向上端部的一部分也可以与接合区域50a部分地重复。例如加强片36f的Z轴方向的长度Z1以如下方式决定，加强片36f与接合区域50a重复的区域的Z轴方向长度成为接合区域50a的Z轴方向长度的优选为80％以下、进一步优选为50％以下，特别优选为30％以下。其它的上述的实施方式中也一样。

上述第一实施方式中，如图1C所示，也可以在连接部61的X轴方向两端(两侧端)设置嵌合臂部。图1C所示的中间金属端子60a中，在连接部61的X轴一侧(X轴正方向侧)的侧端形成有向Y轴一侧突出的嵌合臂部65a，在连接部61的X轴另一侧(X轴负方向侧)的侧端形成有向Y轴一侧突出的嵌合臂部65b。另外，在连接部61的Z轴方向一端形成有向Y轴另一侧突出的嵌合臂部66a，在连接部61的Z轴方向另一端形成有向Y轴另一侧突出的嵌合臂部66b。

通过设为这种结构，能够利用嵌合臂部65a、65b，从侧方统一夹入并保持连接于连接部61的第一连接面611的两个电容器芯片20。

另外，上述第一实施方式中，如图1D所示，也可以在连接部61的四角(角部)设置嵌合臂部。图1D所示的中间金属端子60b中，在连接部61的X轴一侧与Z轴一侧的角部形成有向Y轴一侧突出的嵌合臂部67a。另外，在连接部61的X轴另一侧与Z轴另一侧的角部形成偶向Y轴一侧突出的嵌合臂部67b。另外，在连接部61的X轴一侧与Z轴另一侧的角部形成有向Y轴另一侧突出的嵌合臂部68a。另外，在连接部61的X轴另一侧与Z轴一侧的角部形成有向Y轴另一侧突出的嵌合臂部68b。嵌合臂部67a、67b、68a、68b由大致L字形状构成，沿着各角部进行大致90度屈曲。

通过设为这种结构，能够利用嵌合臂部67a、67b，从侧方、上方及下方统一夹入并保持连接于连接部61的第一连接面611的两个电容器芯片20。另外，能够利用嵌合臂部68a、68b，从侧方、上方及下方统一夹入并保持连接于连接部61的第二连接面612的两个电容器芯片20。

上述实施方式中，例如如图1B所示，连接于连接部61的下端的嵌合臂部63c、64a、64b抵接于各电容器芯片20的端子电极22、24，但也可以在嵌合臂部63c、64a、64b与端子电极22、24之间形成Z轴方向的间隙。

上述实施方式中，也可以将连接部61的Z轴下端进一步向Z轴下方延长，以使图1B所示的嵌合臂部63c、64a、64b可连接于安装基板。

上述实施方式中，连接于中间金属端子60的第一连接面611的电容器芯片20的数量和连接于第二连接面612的电容器芯片20的数量也可以不同。例如，也可以是两个电容器芯片20连接于第一连接面611，一个电容器芯片20连接于第二连接面612。

Claims (8)

1.一种电子部件，其特征在于，

具有：

多个芯片部件；

中间金属端子，将所述多个芯片部件各自的端子电极的端面彼此连接；

外侧金属端子，与位于连接于所述中间金属端子的端子电极的相反侧的端子电极连接，

在所述中间金属端子的一端以及另一端，用于夹着并保持所述芯片部件的多个保持片相互邻接地形成，

多个所述保持片具有抵接于单一的所述芯片部件的第一保持片和抵接于多个所述芯片部件的第二保持片，

所述第二保持片配置于多个所述第一保持片之间，朝向所述第一保持片的相反侧突出，

连接于所述中间金属端子的朝向第一方向的面的多个所述芯片部件由从所述中间金属端子的一端朝向所述第一方向突出的多个所述第一保持片和从所述中间金属端子的另一端朝向所述第一方向突出的至少1个所述第二保持片夹入，

连接于所述中间金属端子的朝向与第一方向相反侧的第二方向的面的多个所述芯片部件由从所述中间金属端子的一端朝向所述第二方向突出的至少1个所述第二保持片和从所述中间金属端子的另一端朝向所述第二方向突出的多个所述第一保持片夹入，

从所述中间金属端子的一端朝向所述第一方向突出的多个所述第一保持片和从所述中间金属端子的另一端朝向所述第二方向突出的多个所述第一保持片相对于所述中间金属端子的中心为旋转对称，

从所述中间金属端子的一端朝向所述第二方向突出的至少1个所述第二保持片和从所述中间金属端子的另一端朝向所述第一方向突出的至少1个所述第二保持片相对于所述中间金属端子的中心为旋转对称。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

在所述中间金属端子的一面或另一面，连接有与所述多个芯片部件不同的芯片部件的端子电极。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述多个保持片分别形成于所述中间金属端子的一端侧或另一端侧，且从所述中间金属端子的一端侧或另一端侧观察，以不重复的方式位置偏移地配置。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

抵接于所述多个芯片部件的保持片比抵接于所述单一的芯片部件的保持片宽幅地形成。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

具备一对所述外侧金属端子，

所述多个保持片分别向配置有一所述外侧金属端子的一侧及其相反侧的任一侧突出。

6.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，

具备一对所述外侧金属端子，

所述多个保持片分别向配置有一所述外侧金属端子的一侧及其相反侧的任一侧突出。

7.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

具备一对所述外侧金属端子，

所述多个保持片分别向配置有一所述外侧金属端子的一侧及其相反侧的任一侧突出。

8.一种电子部件，其特征在于，

具有：

多个芯片部件；

中间金属端子，将所述多个芯片部件各自的端子电极的端面彼此连接；

外侧金属端子，与位于连接于所述中间金属端子的端子电极的相反侧的端子电极连接，

所述中间金属端子具有用于夹着并保持所述芯片部件的多个保持片，

所述多个保持片分别形成于所述中间金属端子的一端侧以及另一端侧，且从所述中间金属端子的一端侧或另一端侧观察，以不重复的方式位置偏移地配置，

连接于所述中间金属端子的朝向第一方向的面的多个所述芯片部件由从所述中间金属端子的一端朝向所述第一方向突出的多个第一保持片和从所述中间金属端子的另一端朝向所述第一方向突出的至少1个第二保持片夹入，

连接于所述中间金属端子的朝向与第一方向相反侧的第二方向的面的多个所述芯片部件由从所述中间金属端子的一端朝向所述第二方向突出的至少1个所述第二保持片和从所述中间金属端子的另一端朝向所述第二方向突出的多个所述第一保持片夹入，

从所述中间金属端子的一端朝向所述第一方向突出的多个所述第一保持片和从所述中间金属端子的另一端朝向所述第二方向突出的多个所述第一保持片相对于所述中间金属端子的中心为旋转对称，

从所述中间金属端子的一端朝向所述第二方向突出的至少1个所述第二保持片和从所述中间金属端子的另一端朝向所述第一方向突出的至少1个所述第二保持片相对于所述中间金属端子的中心为旋转对称。

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