CN110323060B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供可将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结，而且即使在安装后也能够维持坚固的接合的电子部件，是具有连接于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有：端子主体部(36)；以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，另一保持片(31b)形成于安装部(38)的附近。在沿着一对保持片(31a、31b)面对面的方向Z不与接合区域(50a)重复的位置，加强片(36f)形成于端子主体部(36)。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及带金属端子的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体直接向基板等进行面安装等的通常的芯片部件之外，如例如专利文献1所示，还提出有在芯片部件上安装有金属端子的电子部件。

就安装有金属端子的电子部件而言，报告了在安装后具有缓和芯片部件从基板受到的变形应力，或保护芯片部件免受冲击等的效果，并在要求耐久性及可靠性等的领域中使用。

但是，现有的带金属端子电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅通过焊料接合，该接合中具有课题。例如进行焊接时，需要一边使芯片部件的端子电极和金属端子对齐一边进行焊接作业。特别是在将多个芯片部件焊接于一对金属端子时，该作业复杂，并且接合的可靠性可能降低。另外，在高温环境或温度变化较大的环境中使用的情况下，由于焊料与金属端子的热膨胀率的不同等，芯片部件与金属端子的接合也可能解除。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235932号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供一种电子部件，可将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结，而且即使在安装后也能够维持坚固的接合。

用于解决课题的方案

为了达成所述目的，本发明的第一观点提供一种电子部件，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的外部的端子电极；

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述电子部件的特征在于，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面面对面的部分；

一对保持片，其形成于所述端子主体部，

在所述端子主体部与所述端子电极的端面之间，连接所述端子主体部和所述端子电极的端面的连接部件在预定范围内的接合区域存在，

在沿着一对所述保持片面对面的方向不与所述接合区域重复的位置，加强片形成于所述端子主体部。

本发明的电子部件中，利用金属端子的保持片保持芯片部件，而且，利用焊料等的连接部件在预定范围内的接合区域进行金属端子与芯片部件的连接，因此，能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结。此外，作为连接部件，不限定于焊料，也能够使用导电性粘接剂等。

另外，在沿着一对所述保持片面对面的方向不与所述接合区域重复的位置，加强片形成于所述端子主体部，不与接合区域重复的区域(非接合区域)中的端子主体的强度加强。因此，能够稳定一对保持片进行的芯片部件的把持，且将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结。另外，在将电子部件安装于基板等的状态下，即使基板等挠曲，也利用加强片加强容易挠曲的非接合区域的强度，因此，维持芯片部件与金属端子的坚固的接合，相对于金属端子或芯片部件的损伤较少。

此外，加强片只要在不与接合区域重复的位置具有加强片即可，加强片的一部分也可以位于接合区域的一部分。

本发明的第二观点提供一种电子部件，

芯片部件，其具有形成于元件主体的外部的端子电极；

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述电子部件的特征在于，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面面对面的部分；

一对保持片，其形成于所述端子主体部，

在所述端子主体部与所述端子电极的端面之间，连接所述端子主体部和所述端子电极的端面的连接部件在预定范围内的接合区域存在，

一对所述加强片形成于所述端子主体部，

一个所述保持片利用与形成于所述端子主体部的贯穿孔对应的板片构成，并形成于所述端子主体部的中间位置。

本发明的第二观点的电子部件中，利用金属端子的保持片保持芯片部件，而且，利用焊料等的连接部件在预定范围内的接合区域进行金属端子与芯片部件的连接，因此，能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结。另外，能够稳定一对保持片进行的芯片部件的把持，且将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结。另外，在将电子部件安装于基板等的状态下，即使基板等挠曲，金属端子容易挠曲的贯穿孔形成部分的强度也被加强片加强，因此，维持芯片部件与金属端子的坚固的接合，相对于金属端子或芯片部件的损伤较少。

优选是的，沿着与一对所述保持片面对面的方向大致垂直方向，一对所述加强片以面对面的方式形成于所述端子主体部。通过这样构成，金属端子的强度提高。另外，沿着与连结一对保持片的直线大致正交的方向，形成一对加强片，因此，加强片不会妨碍一对保持片进行的芯片部件的把持。

优选的是，一个所述保持片利用与形成于所述端子主体部的贯穿孔对应的板片构成，且形成于所述端子主体部的中间位置，以所述加强片与沿着一对所述保持片面对面的方向的所述贯穿孔的长度范围重复并包含的位置关系，所述加强片形成于所述端子主体部。

通过利用与贯穿孔对应的板片形成保持片，保持片的弹性提高，来自芯片部件的振动难以传递至安装部侧，能够抑制所谓的鸣叫现象。另外，通过在端子主体的强度由于贯穿孔而降低的部分形成有加强片，能够良好地维持该部分的强度。

优选的是，在由所述贯穿孔形成的所述保持片的附近，在所述端子主体部形成有狭缝，

以所述加强片也与沿着一对所述保持片面对面的方向的所述狭缝的宽度范围重复并包含的位置关系，所述加强片形成于所述端子主体部。

通过形成狭缝，来自芯片部件的振动更难以传递至安装部侧，能够有效地抑制所谓的鸣叫现象，并且能够有效地防止来自安装部的焊料爬越(焊桥)。另外，通过在端子主体的强度由于狭缝而降低的部分形成有加强片，能够良好地维持该部分的强度。

优选的是，所述金属端子还具有安装于安装面的安装部，

一对所述保持片以沿着所述芯片部件的端子电极的端面的长边方向位于两侧的方式，形成于所述端子主体部，

一个所述保持片与另一个所述保持片相比位于距所述安装部较近的侧，

所述加强片位于距所述安装部较近的侧，但不与所述安装部接触。

端子主体部处于强度在安装部附近变弱的倾向，通过加强片加强该部分，能够良好地维持该部分的强度。另外，加强片不与安装部直接接触，因此，能够有效地防止来自安装部的焊料爬越(焊桥)。此外，加强片也可以经由端子主体与安装部间接地连结，而不直接接触。

优选的是，所述加强片处于沿着一对所述保持片面对面的方向，与所述芯片部件重合的位置关系，但不与所述芯片部件连接。通过这样构成，能够实现电子部件的薄型化，且抑制振动从芯片部件向加强片的传递。另外，即使基板在安装后变形，根据基板的变形，加强片也位移而吸收基板的变形，加强片未与芯片部件连接，因此，对芯片部件的损伤也较少。

优选的是，所述加强片从所述端子主体部向接近芯片部件的方向，向内侧折弯。不是向远离芯片部件的方向，而是向接近芯片部件的方向，加强片向内侧折弯，由此，能够实现电子部件的小型化，且相对于来自外部的冲击保护芯片部件。

优选的是，所述端子主体部可分别连接于沿着水平方向排列配置的多个芯片部件的端部，每个所述芯片部件中，一对所述保持片形成于所述端子主体部。另外，优选的是，端子主体部中，多个芯片部件的端子电极的端面在多个接合区域排列并接合，在相邻的所述接合区域之间也形成有非接合区域。通过这样构成，容易将多个芯片部件利用一对金属端子连结，而且，通过存在于芯片部件的相互间的非接合区域的存在，能够良好地抑制鸣叫现象。

接合区域中，也可以形成有贯通端子主体部的正面和背面的贯通孔。穿过贯通孔，可从外部观察接合区域内的连接部件的涂布状态。另外，穿过贯通孔，能够排放包含于焊料等的连接部件的气泡。因此，即使焊料等的连接部件的量较少，接合也稳定化。

接合区域中，也可以在端子主体部的内表面形成向端子电极的端面突出的突起。通过这样构成，能够容易控制连接部件的涂布区域，并且也可容易控制接合区域的厚度。另外，即使接合部件的量较少，接合也稳定化。

附图说明

图1A是表示本发明实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图；

图1B是表示本发明另一实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图；

图2是图1A所示的陶瓷电子部件的主视图；

图3A是图1所示的陶瓷电子部件的左侧视图；

图3B是图3A所示的实施方式的变形例的陶瓷电子部件的左侧视图；

图3C是本发明其它实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图；

图3D是本发明又一实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图；

图4是图1A所示的陶瓷电子部件的俯视图；

图5是图1A所示的陶瓷电子部件的仰视图；

图6是与图1A所示的陶瓷电子部件的Y轴垂直的剖视图；

图7是表示本发明另一实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图；

图8是图7所示的陶瓷电子部件的主视图；

图9是图7所示的陶瓷电子部件的左侧视图；

图10是图7所示的陶瓷电子部件的俯视图；

图11是图7所示的陶瓷电子部件的仰视图。

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。

第一实施方式

图1A是表示作为本发明的第一实施方式的电子部件的电容器10的概略立体图。电容器10具有作为芯片部件的电容器芯片20和一对金属端子30、40。第一实施方式的电容器10具有两个电容器芯片20，但电容器10具有的电容器芯片20的数也可以是单数，也可以是复数，如果是复数，则数没有限制。

此外，各实施方式的说明中，以在电容器芯片20上安装有金属端子30、40的电容器为例进行说明，但作为本发明的陶瓷电子部件，不限于此，也可以是在电容器以外的芯片部件安装有金属端子30、40的电子部件。

另外，附图中，X轴、Y轴、Z轴相互垂直，如图1A所示，X轴与电容器芯片20排列的方向平行，Z轴与电容器10的距安装面的高度方向一致，Y轴与芯片20的一对端子电极22、24相互位于相反侧的方向一致。

电容器芯片20为大致长方体形状，两个电容器芯片20相互具有大致相同的形状及尺寸。如图2所示，电容器芯片20具有相互对置的一对芯片端面，一对芯片端面由第一端面20a和第二端面20b构成。如图1A、图2及图4所示，第一端面20a及第二端面20b为大致长方形，第一端面20a及第二端面20b的构成长方形的4边中，较长一方的一对边为芯片第一边20g(参照图2)，较短一方的一对边为芯片第二边20h(参照图4)。

电容器芯片20以第一端面20a和第二端面20b相对于安装面成垂直的方式配置。换言之，连接第一端面20a和第二端面20b的电容器芯片20的芯片第三边20j(参照图2)以与电容器10的安装面平行的方式配置。此外，电容器10的安装面为以后述的金属端子30、40的安装部38、48对置的方式，电容器10利用焊料等安装的面，且是与图1A所示的XY平面平行的面。

当比较图2所示的芯片第一边20g的长度L1与图4所示的芯片第二边20h的长度L2时，芯片第二边20h一方比芯片第一边20g短(L1＞L2)。芯片第一边20g与芯片第二边20h的长度的比没有特别限定，例如L2/L1为0.3～0.7程度。

如图2所示，电容器芯片20以芯片第一边20g相对于安装面成垂直，且如图4所示，芯片第二边20h相对于安装面成平行的方式配置。因此，连接第一端面20a和第二端面20b的4个芯片侧面即第一～第四侧面20c～20f中，面积较大的第一侧面20c及第二侧面20d相对于安装面垂直地配置，面积比第一侧面20c及第二侧面20d小的第三侧面20e及第四侧面20f相对于安装面平行地配置。另外，第三侧面20e为朝向与下方的安装部38、48相反的方向的上侧面，第四侧面20f为与安装部38、48面对面的下侧面。

如图1A、图2及图4所示，电容器芯片20的第一端子电极22以从第一端面20a绕入第一～第四侧面20c～20f的一部分的方式形成。因此，第一端子电极22具有配置于第一端面20a的部分和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分。

另外，电容器芯片20的第二端子电极24以从第二端面20b绕入侧面20c～20f的另一部分(与第一端子电极22绕入的部分不同的部分)的方式形成。因此，第二端子电极24具有配置于第二端面20b的部分和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分(参照图1A、图2及图4)。另外，第一侧面20c～第四侧面20f中，第一端子电极22和第二端子电极24隔开预定的距离地形成。

如示意性地表示电容器芯片20的内部结构的图6所示，电容器芯片20是层叠有内部电极层26和电介质层28的层叠电容器。内部电极层26具有连接于第一端子电极22的电极层和连接于第二端子电极24的电极层，连接于第一端子电极22的内部电极层26和连接于第二端子电极24的内部电极层26夹着电介质层28交替地层叠。

如图6所示，电容器芯片20中的内部电极层26的层叠方向与X轴平行且与Y轴垂直。也就是，图6所示的内部电极层26与Z轴及Y轴的平面平行，且相对于安装面垂直地配置。

电容器芯片20中的电介质层28的材质没有特别限定，例如利用钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等的电介质材料构成。各电介质层28的厚度没有特别限定，但通常为1μm～数百μm。本实施方式中，各电介质层28的厚度优选为1.0～5.0μm。另外，电介质层28优选以能够增大电容器的静电电容的钛酸钡为主成分。

内部电极层26中含有的导电体材料没有特别限定，但在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下，能够使用较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co及Al的一种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，Ni或Ni合金中也可以含有0.1重量％程度以下的P等的各种微量成分。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用浆料形成。内部电极层26的厚度只要根据用途等适宜决定即可。

第一及第二端子电极22、24的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但银或银与钯的合金等也能够使用。第一及第二端子电极22、24的厚度也没有特别限定，通常为10～50μm程度。此外，也可以在第一及第二端子电极22、24的表面形成选自Ni、Cu、Sn等的至少一种金属被膜。

电容器芯片20的形状及尺寸只要根据目的及用途适宜决定即可。电容器芯片20例如为纵向(图2所示的L3)1.0～6.5mm、优选为3.2～5.9mm×横向(图2所示的L1)0.5～5.5mm、优选为1.6～5.2mm×厚度(图4所示的L2)0.3～3.5mm、优选为0.8～3.2mm程度。在具有多个电容器芯片20的情况下，相互大小及形状也可以不同。

电容器10中的一对金属端子30、40与作为一对芯片端面的第一及第二端面20a、20b对应地设置。即，作为一对金属端子30、40的一方的第一金属端子30与作为一对端子电极22、24的一方的第一端子电极22对应地设置，作为一对金属端子30、40的另一方的第二金属端子40与作为一对端子电极22、24的另一方的第二端子电极24对应地设置。

第一金属端子30具有与第一端子电极22对置的端子主体部36。另外，第一金属端子30具有将电容器芯片20从芯片第一边20g的两端侧沿着Z轴方向夹着并把持的多对嵌合臂部(保持片)31a、31b、33a、33b。另外，第一金属端子30具有从端子主体部36向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部36大致垂直的安装部38。

如图2所示，端子主体部36是具有与垂直于安装面的芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边36g和如图3A所示与平行于安装面的芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边36ha、36hb的大致矩形平板状。

如图3A所示，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度为与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2(参照图4)的数倍±α。即，端子主体部36的X轴间宽度优选相对于累积了图3A所示的电容器10中包含的电容器芯片20的数和电容器芯片20的X轴宽度的长度大致同等，但也可以略短，也可以略长。

图3A所示的第一实施方式中，电容器10包含两个电容器芯片20，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度与平行于端子第二边36ha、36hb地配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍相同或略长。如图1A所示，能够相对于金属端子30、40组合的电容器芯片的尺寸不限定于一种类，金属端子30、40可与X轴方向的长度不同的多种电容器芯片20对应并构成电子部件。

端子主体部36相对于形成于对置的第一端面20a的第一端子电极22电及机械性地连接。例如，在图2所示的端子主体部36与第一端子电极22的间隙介设焊料或导电性粘接剂等的导电性的连接部件50，能够将端子主体部36与第一端子电极22连接。

端子主体部36和第一端子电极22的端面利用连接部件50接合的区域限定为接合区域50a，不介设连接部件50且端子主体部36和第一端子电极22的端面不接合而存在间隙的区域限定为非接合区域50b。非接合区域50b中的端子主体部36与第一端子电极22的端面之间的间隙是连接部件50的厚度程度的间隙。本实施方式中，连接部件50的厚度根据后述的突起36a的突出高度等决定。图2所示的接合区域50a的Z轴方向高度与第一预定高度对应。

本实施方式中，在端子主体部36中的面向第一端面20a的部分形成有第一贯通孔36b(参照图1A)。第一贯通孔36b形成有两个，以与包含于电容器10的各电容器芯片20对应，但第一贯通孔36b的形状及数不限定于此。本实施方式中，第一贯通孔36b形成于接合区域50a的大致中央部。

如图3A所示，接合区域50a通过向分别位于第一贯通孔36b的Z轴方向的两侧的初始涂布区域50c涂布连接部件50(参照图2)而形成。即涂布之后，使发热体从端子主体部36的外表面接触并向芯片20的端面按压端子主体部36，由此，涂布于初始涂布区域50c的连接部件50扩展并形成接合区域50a。连接部件50不能扩展的区域成为非接合区域50b。本实施方式中，在端子主体部36与端子电极22的Y轴端面之间，非接合区域50b的合计面积比接合区域50a的合计面积的3/10大，进一步优选为1/2～10倍。

本实施方式中，由焊料构成的连接部件50通过在第一贯通孔36b的周缘与第一端子电极22之间形成焊桥，能够将端子主体部36与第一端子电极22坚固地接合。另外，穿过第一贯通孔36b，可从外部观察接合区域50a内的连接部件50的涂布状态。另外，穿过第一贯通孔36b，能够排放焊料等的连接部件50中所包含的气泡。因此，即使焊料等的连接部件50的量较少，接合也稳定化。

另外，端子主体部36中，向电容器芯片20的第一端面20a突出，且与第一端面20a接触的多个突起36a以包围第一贯通孔36a的方式形成。而且，突起36a也可以形成于初始涂布区域50c的外侧，也可以以初始涂布区域50c位于突起36a与第一贯通孔36b之间。此外，初始涂布区域50c也可以从突起36a与第一贯通孔36b之间露出。

突起36a通过降低端子主体部36与第一端子电极22的接触面积，能够防止电容器芯片20中产生的振动经由第一金属端子30传播至安装基板，并防止电容器10的鸣叫。

另外，通过将突起36a形成于第一贯通孔36b的周边，可调整焊料等的连接部件50扩展而形成的接合区域50a。本实施方式中，接合区域50a在稍微超过突起36a的外侧的位置具有缘部。特别是如图1A所示，接合区域50a的Z轴方向的下端缘部位于后述的第二贯通孔(开口部)36c的上部开口缘附近。

这种电容器10能够将端子主体部36与第一端子电极22的接合强度调整成适当的范围，且防止鸣叫。此外，电容器10中，在1个第一贯通孔36b的周围形成有4个突起36a，但突起36a的数及配置不限定于此。

在端子主体部36形成有具有多对嵌合臂部31a、31b、33a、33b之一的下部臂部31b或下部臂部33b连接的周缘部的第二贯通孔(开口部)36c。下部臂部31b或下部臂部33b利用与形成于端子主体部36的贯穿孔(第二贯通孔36c)对应的板片构成，并形成于端子主体部36的Z轴方向的中间位置。第二贯通孔36c位于比第一贯通孔36b靠安装部38的附近，与第一贯通孔36b不同，未设置焊料等的连接部件。即，第二贯通孔36c形成于非接合区域50b的范围内。

这种第一金属端子30中，形成有支撑电容器芯片20的下部臂部31b、33b的第二贯通孔36c的位于X轴方向的两侧的非开口区域36c1在与端子电极22之间成为非接合区域50b，且成为容易弹性变形的形状。因此，能够有效地发挥缓和电容器10中产生的应力的作用及吸收电容器芯片20的振动的作用。因此，具有这种第一金属端子30的电容器10可适当防止鸣叫，另外，安装时的与安装基板的接合可靠性良好。

第二贯通孔36c的形状没有特别限定，但第二贯通孔36c优选与端子第二边36ha、36hb平行的方向(X轴方向)即宽度方向的开口宽度比第一贯通孔36b宽。通过增宽第二贯通孔36c的开口宽度，能够有效地提高第一金属端子30的应力缓和作用及防鸣叫效果。另外，通过使第一贯通孔36b的开口宽度比第二贯通孔36c缩窄，连接部件不会过宽。其结果，能够防止电容器芯片20与端子主体部36的接合强度过度提高，能够抑制鸣叫。

如图2所示，在端子主体部36与端子电极22的端面之间不存在连接部件50的非接合区域50b存在于与图3A所示的第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二预定高度)L4的范围内的端子主体部36的非开口区域36c1。本实施方式中，与第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二预定高度)L4与相对于接合区域50a位于Z轴方向的下侧的非接合区域50b的Z轴方向高度大致一致，但也可以比其小。

本实施方式中，非接合区域50b中，朝向作为保持片的臂部31a、31b，金属端子30的端子主体部36也可以向离开端子电极22的端面的方向翘曲。其结果，非接合区域50b中，端子主体部36与端子电极22的端面之间的非接合间隙50d也可以朝向臂部31a、31b变大。

此外，非接合间隙50d的间隙宽度的最小值为连接部件50的厚度程度。处于这种范围时，能够良好地确保与非接合区域50b连续的臂部31a、31b的弹性，并利用臂部31a、31b良好地保持电容器芯片20。另外，金属端子30容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制鸣叫现象。

本实施方式中，形成于每个芯片20的各第二贯通孔36c的X轴方向的宽度优选比各芯片20的X轴方向的宽度小，相对于各芯片20的X轴方向的宽度，优选为1/6～5/6，进一步优选为1/3～2/3。

端子主体部36中，下部臂部31b连接的第二贯通孔36c相对于安装部38连接的下方的端子第二边36hb，沿着高度方向离开预定的距离地形成，在第二贯通孔36c与端子第二边36hb之间形成有狭缝36d。

狭缝36d形成于端子主体部36中、位于安装部38附近的下部臂部31b相对于端子主体部36的连接位置(第二贯通孔36c的周缘部下边)与安装部36连接的下方的端子第二边36hb之间。狭缝36d沿着与端子第二边36ha、36hb平行的方向延伸。狭缝36d防止将电容器10安装于安装基板时使用的焊料在端子主体部36上升，且能够防止形成连接至下部臂部31b、33b或第一端子电极22的焊桥。因此，这种形成有狭缝36d的电容器10发挥抑制鸣叫的效果。

如图1A及图2所示，第一金属端子30的嵌合臂部31a、31b、33a、33b从端子主体部36延伸至电容器芯片20的芯片侧面即第三侧面20e或第四侧面20f。作为嵌合臂部31a、31b、33a、33b之一的下部臂部31b(或下部臂部33b)从形成于端子主体部36的第二贯通孔36c的Z轴下端周缘部折弯而成形。另外，嵌合臂部31a、31b、33a、33b的另一个的上部臂部31a(或上部臂部33a)从端子主体部36的上方(Z轴正方向侧)的端子第二边36ha折弯而成形。即，本实施方式中，上部臂部31a(或上部臂部33a)形成于端子主体部36的Z轴方向上端。

本实施方式中，上部臂部31a(或上部臂部33a)的X轴方向宽度与下部臂部31b(或下部臂部33b)的X轴方向宽度相同，但也可以不同。

如图1A所示，端子主体部36具有面向电容器芯片20的第一端面20a且位于与第一端面20a重复的高度的芯片对置部36j、和位于比芯片对置部36j靠下方的端子连接部36k。端子连接部36k处于连接芯片对置部36j和安装部38的位置。

第二贯通孔36c以该周缘部跨过芯片对置部36j和端子连接部36k的方式形成，下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸。即，下部臂部31b、33b的基端连接于第二贯通孔36c中的大致矩形的周缘部的下边(与安装部38较近的开口缘)。

下部臂部31b、33b一边从该基端向Y轴方向的内侧(芯片20的中心侧)弯曲一边延伸，与电容器芯片20的第四侧面20f接触，且从下方支撑电容器芯片20(参照图2)。此外，下部臂部31b、33b也可以在芯片20的安装前的状态下，从第二贯通孔36c的周缘部的下边向Z轴方向上倾斜。是由于，通过下部臂部31b、33b的弹性，与芯片20的第四侧面20f接触。

电容器芯片20的第一侧面20a的下端(下方的芯片第二边20h)位于比下部臂部31b、33b的基端即第二贯通孔36c的周缘部的下边稍微靠上方。另外，如图3A所示，在从Y轴方向观察电容器芯片20的情况下，穿过第二贯通孔36c，能够从电容器10的侧方观察电容器芯片20的第一侧面20a的下端(下方的芯片第二边20h)。

如图1A所示，上部臂部31a和下部臂部31b成对并把持1个电容器芯片20，上部臂部33a和下部臂部33b成对并把持另一个电容器芯片20。第一金属端子30中，一对嵌合臂部31a、31b(或嵌合臂部33a、33b)把持不是复数的1个电容器芯片20，因此，能够可靠地把持各电容器芯片20。

另外，一对嵌合臂部31a、31b不从作为第一端面20a的短边的芯片第二边20h，而从作为长边的芯片第一边20g的两端侧把持电容器芯片20。由此，上部臂部31a、33a与下部臂部31b、33b的间隔变长，容易吸收电容器芯片20的振动，因此，电容器10能够适当防止鸣叫。此外，下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸，由此，与它们连接于芯片对置部36j的情况相比，电容器芯片20的第一端子电极22与安装基板的传送路径变短。

安装部38连接于端子主体部36的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边36hb。安装部38从下方的端子第二边36hb向电容器芯片20侧(Y轴负方向侧)延伸，且相对于端子主体部36大致垂直地弯曲。此外，从防止将电容器芯片20安装于基板时使用的焊料过度的绕入的观点来看，安装部38的电容器芯片20侧的表面即安装部38的上表面优选相对于焊料的润湿性比安装部38的下表面低。

如图1A及图2所示，电容器10以安装部38朝向下方的姿势安装于安装基板等的安装面，因此，电容器10中，Z轴方向的长度成为安装时的高度。电容器10中，安装部38连接于端子主体部36的一端子第二边36hb，上部臂部31a、33a连接于另一端子第二边36ha，因此，Z轴方向的长度没有浪费，相对于薄型化是有利的。

另外，安装部38连接于端子主体部36的一端子第二边36hb，因此，与安装部38连接于端子主体部36的端子第一边36g的现有技术相比，来自Z轴方向的投影面积较小，可缩小安装面积。另外，如图1A及图5等所示，电容器芯片20的第一～第四侧面20c、20d、20e、20f中，面积较小的第三侧面20e及第四侧面20f与安装面平行地配置，因此，即使是高度方向上不重合地配置电容器芯片20的结构，也能够缩小安装面积。

特别是本实施方式中，如图2所示，在包含沿着一对嵌合臂部31a、31b(33a、33b也一样/以下，省略)面对面的Z轴方向不与接合区域50a重复的Z轴的下方的非接合区域50b的位置，加强片36f形成于端子主体部36。如图1A所示，一对加强片36f从端子主体部36的X轴方向的两侧向接近电容器芯片20的方向(Y轴方向)并向内侧折弯。

如图4所示，一对加强片36f以X轴方向上面对面的方式，形成于端子主体部36。一对加强片36f以相对于分别位于X轴方向的两侧的电容器芯片20的端子电极22的X轴侧面保持预定的间隙X1的方式，从端子主体部36折弯。间隙X1没有特别限定，但优选为0.05～1.2mm。

如图2所示，各加强片36f的Z轴方向的长度Z1以至少包含从接合区域50a的下端缘到下部臂部31b的非接合区域50b的方式决定。该长度Z1优选以不与接合区域50a重复的方式，而且以与图3A所示的第二贯通孔36c的Z轴方向高度L4的范围重复并包含的方式决定。

另外，图2所示的各加强片36f的Z轴方向的长度Z1优选以也与图3A所示的狭缝36d的Z轴方向的宽度范围重复并包含的方式决定。另外，图2所示的各加强片36f的Z轴方向的长度Z1以不与安装部38接触的方式决定，加强片36f和安装部38优选以维持预定的间隙Z2的方式决定。间隙Z2没有特别限定，但优选为0.2～0.5mm。

另外，如图2所示，各加强片36f的距电极主体部36的Y轴方向长度Y1没有特别限定，但以例如与安装部38的Y轴方向的长度Y2的关系决定，优选Y1/Y2为0.2～0.6。或，各加强片36f的来自电极主体部36的Y轴方向长度Y1以与嵌合臂部31b的Y轴方向长度Y3的关系决定，优选Y1/Y3为0.3～0.8。

如图1A及图2所示，第二金属端子40具有：与第二端子电极24对置的端子主体部46；将电容器芯片20从芯片第一边20g的两端侧沿着Z轴方向夹着并把持的多对嵌合臂部41a、41b、43a、43b；从端子主体部46向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部46大致垂直的安装部48及加强片46f。

第二金属端子40的端子主体部46与第一金属端子30的端子主体部36一样，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边46g和与芯片第二边20h大致平行的端子第二边46ha。在端子主体部46形成有设置于端子主体部36的突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d及加强片36f、分别一样的突起(省略图示)、第一贯通孔(省略图示)、第二贯通孔(省略图示)、狭缝46d(参照图6)及加强片46f。

如图1A所示，第二金属端子40相对于第一金属端子30对称地配置，相对于电容器芯片20的配置与第一金属端子30不同。但是，第二金属端子40仅配置不同，并具有与第一金属端子30一样的形状，因此，详情省略说明。

第一金属端子30及第二金属端子40的材质如果是具有导电性的金属材料，则没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。特别是从抑制第一及第二金属端子30、40的电阻率，且降低电容器10的ESR的观点来看，优选第一及第二金属端子30、40的材质使用铜。

层叠电容器芯片20的制造方法

以下，对电容器10的制造方法进行说明。

层叠电容器芯片20的制造中，首先，层叠形成有烧成后成为内部电极层26的电极图案的生坯片材(烧成后成为电介质层28)，制作层叠体后，将得到的层叠体进行加压·烧成，由此，得到电容器素体。另外，在电容器素体上通过端子电极用涂料烧付及镀敷等形成第一端子电极22及第二端子电极24，由此，得到电容器芯片20。

成为层叠体的原料的生坯片材用涂料及内部电极层用涂料、端子电极的原料以及层叠体及电极的烧成条件等没有特别限定，能够参照公知的制造方法等决定。本实施方式中，作为电介质材料，使用以钛酸钡为主成分的陶瓷生坯片材。另外，端子电极通过浸渍Cu浆料，并进行烧付处理，而形成烧付层，进一步通过进行Ni镀敷、Sn镀敷处理，而形成Cu烧付层/Ni镀敷层/Sn镀敷层。

金属端子30、40的制造方法

第一金属端子30的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质如果是具有导电性的金属材料，则没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。接着，通过机械加工金属板材，得到赋予了嵌合臂部31a～33b及端子主体部36、安装部38、加强片36f等的形状的中间部件。

接着，在通过机械加工而形成的中间部件的表面形成镀敷的金属被膜，由此，得到第一金属端子30。作为用于镀敷的材料，没有特别限定，例如可举出Ni、Sn、Cu等。另外，进行镀敷处理时，对安装部38的上表面实施抗蚀处理，由此，能够防止镀敷附着于安装部38的上表面。由此，能够使安装部38的上表面和下表面的相对于焊料的润湿性产生差异。此外，对中间部件整体实施镀敷处理而形成金属被膜后，即使通过激光剥离等仅除去形成于安装部38的上表面的金属被膜，也能够产生一样的差异。

此外，第一金属端子30的制造中，多个第一金属端子30也可以从带状地连续的金属板材以相互连结的状态形成。相互连结的多个第一金属端子30在与电容器芯片20的连接前或与电容器芯片20连接后切断成单个。此外，图2所示的金属端子30的非接合区域50b中的翘曲也可以在多个第一金属端子30从带状地连续的金属板材以相互连结的状态形成时，同时形成，也可以在之后的工序中形成。第二金属端子40的制造方法也与第一金属端子30一样。

电容器10的组装

准备两个上述那样得到的电容器芯片20，如图1A所示，并以第二侧面20d和第一侧面20c接触的方式排列保持。然后，使第一金属端子30的背面与第一端子电极22的Y轴方向的端面面对面，并且使第二金属端子40与第二端子电极24的Y轴方向端面面对面。

此时，向第一端子电极22的Y轴方向的端面或第一金属端子30的背面且图1A及图3A所示的初始涂布区域50c涂布焊料等的接合部件50(参照图2)。另外，同样向第二端子电极24的Y轴方向的端面或第二金属端子40的背面且与图1A及图3A所示的初始涂布区域50c对应的位置涂布焊料等的连接部件50(参照图2)。

然后，使发热体(省略图示)从端子主体部36(46也一样)的外表面接触并向芯片20的端面按压端子主体部36，由此，涂布于初始涂布区域50c的连接部件50扩展，并形成接合区域50a。连接部件50不能扩展的区域成为非接合区域50b。由此，将第一及第二金属端子30、40与电容器芯片20的第一端子电极22及第二端子电极24电及机械性地连接，得到电容器10。

这样得到的电容器10通过电容器10的高度方向(Z轴方向)是与电容器芯片20的长边即芯片第一边20g的方向相同的方向，而且，安装部38、48从端子第二边36hb向电容器芯片20的下方弯曲而形成，因此，电容器10中的来自高度方向(Z轴方向)的投影面积较小(参照图4及图5)。因此，这种电容器10能够缩小安装面积。

另外，设为将多个电容器芯片20沿着与安装面平行的方向排列配置的结构的电容器10中，例如在一对嵌合臂部31a、31b之间成为沿着嵌合方向(Z轴方向)仅把持一个电容器芯片20的结构，因此，电容器芯片20与金属端子30、40的接合可靠性高，相对于冲击及振动的可靠性较高。

另外，通过将多个电容器芯片20沿着与安装面平行的方向排列，且将电容器芯片20的层叠方向设为与安装面平行的方向，电容器10的传送路径变短，因此，电容器10能够实现低ESL。另外，把持电容器芯片20的方向是与电容器芯片20的层叠方向正交的方向，因此，即使在把持的电容器芯片20的层叠数变化，且电容器芯片20的芯片第二边20h的长度L2变化的情况下，第一及第二金属端子30、40也能够没有问题地把持电容器芯片20。这样，电容器10中，第一及第二金属端子30、40可把持多种多样的层叠数的电容器芯片20，因此，能够与设计变更灵活地对应。

另外，电容器10的上部臂部31a、33a和下部臂部31b、33b从电容器芯片20的第一端面20a的长边即芯片第一边20g的两端侧夹着并把持电容器芯片20。因此，第一及第二金属端子30、40能够有效地发挥应力的缓和效果，抑制从电容器芯片20向安装基板的振动的传递，并防止鸣叫。

特别是下部臂部31b、33b从第二贯通孔36c的下端开口缘折弯并成形，由此，支撑电容器芯片20的下部臂部31b、33b及支撑下部臂部31b、33b的端子主体部36、46成为容易弹性变形的形状。因此，第一及第二金属端子30、40能够有效地发挥缓和电容器10中产生的应力的作用及吸收振动的作用。

另外，通过下部臂部31b、33b向第二贯通孔36c的下端开口缘折弯而成形，电容器10中，在从与安装面垂直的方向(Z轴方向)观察的情况下，可将下部臂部31b、33b配置于相对于安装部38重合的位置(参照图2及图5)。因此，电容器10可扩展安装部38，另外，在小型化的观点上是有利的。

另外，通过形成第一贯通孔36b，电容器10能够从外部容易地观察到第一及第二金属端子30、40与电容器芯片20的接合状态，因此，可降低质量的不均，并提高良品率。

特别是本实施方式的电容器10中，金属端子30(40也一样)的一对嵌合臂部(保持弹性的保持片)31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b也一样)将芯片20从Z轴的两侧插入并保持。而且，利用焊料等的连接部件50(参照图2)，在预定范围内的接合区域50a进行金属端子30、40与芯片20的连接，因此，能够将芯片20与金属端子30、40可靠且坚固地连结。

另外，在接合区域50a的缘部与嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b也一样)之间形成有不将端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面连接的非接合区域50b。非接合区域50b中，金属端子30(40)的端子主体部36(46)不被端子电极22(24)约束，可自由地挠曲弹性变形，并缓和应力。因此，能够良好地确保与该非接合区域50b连续的嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b)的弹性，并在一对嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b)之间良好地把持各芯片20。另外，金属端子30(40)容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制鸣叫现象。

在端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面之间，非接合区域50b的合计面积为比接合区域50a的合计面积的3/10大的预定范围内。通过这样构成，本实施方式的作用效果变大。

另外，非接合区域50b中，在端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面之间，存在连接部件50的厚度程度的非接合间隙50d。非接合区域50b中，朝向臂部31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b)，端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面之间的非接合间隙50d变大。

因此，非接合区域50b中，金属端子30(40)的端子主体部36(46)不被端子电极22、24约束，可自由地挠曲弹性变形，并缓和应力。因此，能够良好地确保与该非接合区域50b连续的臂部31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b)的弹性，利用臂部良好地保持电容器芯片20。另外，金属端子30(40)容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制鸣叫现象。

另外，如图3A所示，端子主体部36(46)中，多个芯片20的端子电极22(24)的端面也可以在多个接合区域50a排列并接合，在相邻的接合区域50a之间还形成有非接合区域50b。通过这样构成，容易将多个芯片20利用一对金属端子30、40连结，而且，通过存在于芯片20的相互间的非接合区域50b的存在，能够抑制鸣叫现象。

另外，本实施方式中，在非接合区域50b中、端子主体部36(46)形成有贯通正面和背面的第二贯通孔36c。臂部31b、33b(41b，43b)从第二贯通孔36c的开口缘延伸。通过形成第二贯通孔36c，成为能够容易形成非接合区域50b，并且能够容易成形臂部31b、33b(41b，43b)，芯片20的把持也可靠的部件。

另外，本实施方式中，在接合区域50a中、端子主体部36(46)的内表面形成有向端子电极22(24)的端面突出的突起36a。通过这样构成，能够容易控制连接部件50的接合区域50a，并且也可容易控制接合区域50a的厚度。另外，即使接合部件的量较少，接合也稳定化。

另外，本实施方式中，第二贯通孔36c中，来自芯片20的振动不会传递至金属端子30。特别是芯片20的内部电极26经由电介质层层叠的部分中，由于电致伸缩现象，容易在芯片20产生振动，但本实施方式中，利用形成有第二贯通孔36c的部分能够避免振动的传递。

另外，本实施方式中，如图2所示，在与图3A所示的第二贯通孔36c对应的预定高度L4的范围内的端子主体部36的非开口区域36c1，存在在端子主体部36与端子电极22的端面之间不存在连接部件50的非接合区域50b。非接合区域50b中，金属端子30的端子主体部36不被端子电极22约束，可自由地挠曲弹性变形，并缓和应力。因此，能够良好地确保与该非接合区域36c1连续的作为保持片的下部臂部31b、33b的弹性，能够利用下部臂部31b、33b良好地保持芯片20。另外，金属端子30容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制鸣叫现象。

另外，本实施方式中，下部臂部31b、33b形成于第二贯通孔36c的安装部侧。通过这样构成，在距安装部38较近的侧，能够抑制内部电极26的电致伸缩振动传递至金属端子30。另外，下部臂部31b、33b难以受到电致伸缩振动的影响，能够可靠地保持芯片20。

本实施方式中，从第二贯通孔36c的开口缘折弯而成形。通过这样构成，能够容易成形第二贯通孔36c和下部臂部31b、33b。另外，第二贯通孔36c和下部臂部31b、33b接近地配置，能够更有效地防止来自芯片20的向金属端子30的振动传递和从金属端子30向安装基板的振动传递。

如图2所示，特别是本实施方式的电容器10中，利用金属端子30的臂部31a、31b.33a、33b保持各个电容器芯片20，而且，利用焊料等的连接部件50在预定范围内的接合区域50a进行金属端子30与电容器芯片20的连接，因此，能够将各电容器芯片20与金属端子30可靠且坚固地连结。

另外，在包含沿着一对嵌合臂部31a、31b(33a、33b也一样/以下省略)面对面的Z轴方向不与接合区域50a重复的下方的非接合区域50b的位置，加强片36f形成于端子主体部36，不与接合区域50a重复的非接合区域50b中的端子主体36的强度被加强。因此，能够稳定一对31a、31b进行的电容器芯片20的把持，并将电容器芯片20与金属端子30可靠且坚固地连结。另外，在将电容器10安装于基板(省略图示)等的状态下，即使基板等挠曲，容易挠曲的下方的非接合区域50b的强度也被加强，因此，维持电容器芯片20与金属端子30的坚固的接合，相对于金属端子30或电容器芯片20的损伤较少。

另外，在包含不与接合区域50a重复的下方的非接合区域50b的位置，加强片36f形成于端子主体部36，因此，与重复至接合区域50a并形成加强片36f的情况相比，容易确保非接合间隙50d，容易发挥非接合间隙50d的优点(防鸣叫效果等)。

另外，本实施方式中，如图4所示，在端子主体部36的X轴方向的两侧形成一对加强片36f，因此，加强片36f不会妨碍图2所示的一对臂部31a、31b进行的电容器芯片20的把持。

另外，如图1A所示，在形成有第二贯通孔36c及狭缝36d的端子主体36的强度降低的部分形成有加强片36f，由此，能够良好地维持该部分的强度。

另外，如图2所示，加强片36f不与安装部38直接接触，因此，能够有效地防止来自安装部38的焊料爬越(焊桥)。此外，加强片36f经由端子主体部36与安装部38间接地连结，但它们不直接接触。

另外，加强片36f处于沿着Z方向与电容器芯片20重合的位置关系，但如图4所示，与电容器芯片20具有间隙X1，且不直接连接。通过这样构成，能够实现电容器10的薄型化，且抑制振动从电容器芯片20向加强片36f的传递。另外，即使在安装后基板(省略图示)变形，根据基板的变形，加强片也位移并吸收基板的变形，加强片36f不与电容器芯片20连接，因此，对电容器芯片20的损伤也较少。

另外，本实施方式中，加强片36f不是向远离电容器芯片20的方向，而是向接近电容器芯片20的方向并向内侧折弯，由此，能够实现电容器10的小型化，且相对于来自外部的冲击有效地保护电容器芯片20。此外，上述的说明中，主要说明了金属端子30，但金属端子40也一样。

第二实施方式

图1B是图1A所示的电容器10的变形例的电容器10a的概略立体图。如图1B所示，电容器10a的金属端子30中，使一对臂部31a、31b(33a、33b也相同/以下一样)内的上部臂部31a的基端部(臂部31a与端子主体部36的分界)的宽度比下部臂部31b的宽度缩小。

通过这样构成，能够稳定一对臂部31a、31b进行的电容器芯片20的把持，并将电容器芯片20与金属端子30可靠且坚固地连结。本实施方式的其它结构与第一实施方式一样，并实现一样的作用效果。

此外，图1B所示的电容器10a中，上部臂部31a(或上部臂部33a)的X轴方向宽度比下部臂部31b(或下部臂部33b)的X轴方向宽度缩小，但也可以与其相反。

第三实施方式

图7是本发明另一实施方式的电容器100的概略立体图，图8、图9、图10、图11分别是电容器100的主视图、左侧视图、俯视图及仰视图。如图7所示，电容器100除了具有3个电容器芯片20的点与第一金属端子130及第二金属端子140中包含的第一贯通孔36b等的数不同之外，与第一实施方式或第二实施方式的电容器10或10a一样。因此，电容器100的说明中，对于与电容器10或10a一样的部分，标注与电容器10或10a一样的符号，并省略说明。

如图7所示，电容器100中包含的电容器芯片20与图1所示的电容器10中包含的电容器芯片20一样。如图8所示，电容器100中包含的3个电容器芯片20以芯片第一边20g相对于安装面成为垂直，且如图10所示，芯片第二边20h相对于安装面平行的方式配置。电容器100中包含的3个电容器芯片20以相邻的电容器芯片20的第一端子电极22彼此相互接触，且相邻的电容器芯片20的第二端子电极24彼此相互接触的方式与安装面平行地排列。

电容器100中包含的第一金属端子130具有：与第一端子电极22对置的端子主体部136；把持电容器芯片20的3对嵌合臂部31a、31b、33a、33b、35a、35b；从端子主体部136的端子第二边136hb向电容器芯片20侧垂直地弯曲的安装部138。端子主体部136为大致矩形平板状，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边136g和与芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边136ha、136hb。

如图9所示，第一金属端子130中，与图3A所示的第一金属端子30一样，形成有突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d。但是，第一金属端子130中，第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d每3个形成，1个第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d与1个电容器芯片20对应。另外，第一金属端子130中形成有合计12个突起36a，4个突起36a与1个电容器芯片20对应。

另外，如图10所示，第一金属端子130中，上部臂部31a及下部臂部31b把持1个电容器芯片20，上部臂部33a及下部臂部33b把持另一个电容器芯片20，上部臂部35a及下部臂部35b把持与上述两个不同的又一个电容器芯片20。上部臂部31a、33a、35a连接于端子主体部36的上方(Z轴的上侧)的端子第二边136ha，下部臂部31b、33b、35b连接于第二贯通孔36c的周缘部。

如图8及图11所示，第一金属端子130的安装部138连接于端子主体部136的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边136hb。安装部138从下方的端子第二边136hb向电容器芯片20侧(Y轴进深侧)延伸，且相对于端子主体部136大致垂直地弯曲。

本实施方式中，也与第一实施方式或第二实施方式一样，如图7所示，在沿着一对嵌合臂部31a、31b(33a、33b及35a、35b也一样/以下，省略)面对面的Z轴方向不与接合区域50a重复的Z轴的下方的非接合区域50b(参照图8)，一对加强片36f形成于端子主体部136。如图7所示，一对加强片36f从端子主体部136的X轴方向的两侧向接近电容器芯片20的方向(Y轴方向)并向内侧折弯。

如图9所示，一对加强片36f以沿着X轴方向面对面的方式，形成于端子主体部136。一对加强片36f以相对于分别位于X轴方向的两侧的电容器芯片20的端子电极22的X轴侧面保持预定的间隙X1的方式，从端子主体部136折弯。

第二金属端子140具有：与第二端子电极24对置的端子主体部146；将电容器芯片20从芯片第一边20g的两端侧沿着Z轴方向夹着并把持的多对嵌合臂部141a、143a、145a；从端子主体部146向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部146大致垂直的安装部148；与加强片36f一样的加强片46f。

第二金属端子140的端子主体部146与第一金属端子130的端子主体部136一样，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边146g和与芯片第二边20h大致平行的端子第二边140ha，在端子主体部146形成有突起46a、第一贯通孔、第二贯通孔、狭缝。如图7所示，第二金属端子140相对于第一金属端子130对称地配置，相对于电容器芯片20的配置与第一金属端子130不同。但是，第二金属端子140仅配置不同，具有与第一金属端子130一样的形状，因此，详情省略说明。

本实施方式的电容器100也发挥与第一实施方式的电容器10一样的效果。此外，电容器100中，第一金属端子130中包含的上部臂部31a～33a、下部臂部31b～33b、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d的数与电容器100中包含的电容器芯片20的数一样，但电容器100中包含的嵌合臂部等的数不限定于此。例如，也可以在第一金属端子130形成电容器芯片20的2倍数的第一贯通孔36b，也可以形成沿着X轴方向连续的1个较长的狭缝36d。

第四实施方式

图3B是表示本发明的其它实施方式的电容器300的左侧视图。本实施方式的电容器300除了形成于第一及第二金属端子330的狭缝336d的形状不同之外，与第一～第二实施方式的电容器10、10a一样。如图3B所示，第一及第二金属端子330中，沿着X轴方向连续的1个狭缝336d形成于两个第二贯通孔36c的下方。这样，狭缝336d只要形成于与电容器芯片20的第一端面20a对置的部分的下端(下方的芯片第二边20h)与端子第二边36hb之间(即端子连接部36k)，其形状及数就没有限定。

第五实施方式

图3C是表示本发明又一实施方式的电容器400的左侧视图。本实施方式的电容器400除了形成于第一及第二金属端子430的第二贯通孔36c的形状不同之外，与第一～第二实施方式的电容器10或10a一样。如图3C所示，在第一及第二金属端子430形成有沿着X轴方向连续的1个第二贯通孔36c。该第二贯通孔36c以相邻的多个芯片20中的与内部电极层26的Z轴方向的下端部对应的端子电极22的一部分(下端部的一部分)露出于外部的方式，形成于端子主体部36。

该实施方式中，第二贯通孔36c的X轴方向的宽度优选比各芯片20的X轴方向的宽度的合计小，相对于多个芯片20的X轴方向的合计宽度，优选为1/6～5/6，进一步优选为1/3～2/3。

第六实施方式

图3D是表示本发明又一实施方式的电容器600的左侧视图。本实施方式的电容器600除了仅单一的电容器芯片20连接于第一及第二金属端子630之外，与第一～第二实施方式的电容器10或10a一样。本实施方式中，也发挥与第一～第二实施方式一样的作用效果。

其它实施方式

此外，本发明不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种改变。

例如，在金属端子30、130、40、140、330、430、630形成突起36a、第一贯通孔36b、及根据需要形成狭缝36d(或336d)，但作为金属端子，不限定于此，未形成它们中的一个或多个部分的变形例也包含于本发明的电子部件中。

另外，本发明中，电子部件具有的芯片的数也可以是单数，也可以是复数，如果是复数，则数没有限制。另外，例如上述的第一实施方式中，图1A所示的臂部31a、31b、33a、33b的全部与各电容器芯片20的第一端子电极22接触，但形成有接合区域50a后，未必需要所有的臂部31a、31b、33a、33b与第一端子电极22接触。其它的上述的实施方式中也一样。

另外，例如上述的第一实施方式中，如图2所示，加强片36f以不与接合区域50a重复的方式形成，但加强片36f的Z轴方向上端部的一部分也可以与接合区域50a局部重复。例如加强片36f的Z轴方向的长度Z1以加强片36f与接合区域50a重复的区域的Z轴方向长度优选成为接合区域50a的Z轴方向长度的80％以下，进一步优选成为50％以下，特别优选成为30％以下的方式决定。其它的上述的实施方式中也一样。

符号说明

10、10a、100、300、400、600…电容器

20…电容器芯片

20a…第一端面

20b…第二端面

20c…第一侧面

20d…第二侧面

20e…第三侧面

20f…第四侧面

20g…芯片第一边

20h…芯片第二边

20j…芯片第三边

22…第一端子电极

24…第二端子电极

26…内部电极层

28…电介质层

30、130、40、140、330、430、530…金属端子

31a、33a、35a、41a、43a、45a…上部臂部(保持片)

31b、33b、35b、41b、43b…下部臂部(保持片)

36、136、46、146…端子主体部

36a、46a…突起

36b…第一贯通孔

36c…第二贯通孔

36c1…非开口区域

36d、46d…狭缝

36f…加强片

36g…端子第一边

36ha、36hb…端子第二边

38、138、48、148…安装部

50…连接部件

50a…接合区域

50b…非接合区域

50c…初始涂布区域

50d…非接合间隙

Claims (9)

1.一种电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的外部的端子电极；以及

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面面对面的部分；以及

一对保持片，其形成于所述端子主体部，

在所述端子主体部与所述端子电极的端面之间，形成有通过连接所述端子主体部和所述端子电极的端面的连接部件形成的接合区域，

在沿着一对所述保持片面对面的方向不与所述接合区域重复的位置，一对加强片形成于所述端子主体部。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

一对所述加强片以沿着与一对所述保持片面对面的方向大致垂直方向面对面的方式形成于所述端子主体部。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

一个所述保持片利用与形成于所述端子主体部的贯穿孔对应的板片构成，并形成于所述端子主体部的中间位置，

以所述加强片与沿着一对所述保持片面对面的方向的所述贯穿孔的长度范围重复的位置关系，所述加强片形成于所述端子主体部。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

在由所述贯穿孔形成的所述保持片的附近，在所述端子主体部形成有狭缝，

以所述加强片也与沿着一对所述保持片面对面的方向的所述狭缝的宽度范围重复的位置关系，所述加强片形成于所述端子主体部。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述金属端子还具有安装于安装面的安装部，

一对所述保持片以沿着所述芯片部件的端子电极的端面的长边方向位于两侧的方式，形成于所述端子主体部，

一个所述保持片与另一个所述保持片相比位于距所述安装部较近的侧，

所述加强片位于距所述安装部较近的侧，但不与所述安装部接触。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述加强片处于沿着一对所述保持片面对面的方向，与所述芯片部件重合的位置关系，但不与所述芯片部件连接。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述加强片从所述端子主体部向接近芯片部件的方向，向内侧折弯。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述端子主体部能够分别连接于沿着水平方向排列配置的多个芯片部件的端部，

每个所述芯片部件中，一对所述保持片形成于所述端子主体部。

9.一种电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的外部的端子电极；以及

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面面对面的部分；以及

一对保持片，其形成于所述端子主体部，

在所述端子主体部与所述端子电极的端面之间，形成有通过连接所述端子主体部和所述端子电极的端面的连接部件形成的接合区域，

一对加强片形成于所述端子主体部，

一个所述保持片由与形成于所述端子主体部的贯穿孔对应的板片构成，并形成于所述端子主体部的中间位置。

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