KR101566772B1 - 전자 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속 단자와 전자 부품 소체를 고정하는 지그를 필요로 하지 않고, 또한 만일 필요로 해도 간이 구조의 지그에 의해 대응할 수 있는 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공한다.
상면(2a)과 저면(2b)과 1쌍의 측면(2c)과 외부 전극(3)을 설치한 1쌍의 단면(2d)을 포함하는 전자 부품 소체(2)와, 이 전자 부품 소체(2)의 1쌍의 외부 전극(3)에 각각 접속한 1쌍의 금속 단자(4)를 구비하는 전자 부품(1)으로서, 금속 단자(4)는 그 접속부(6)가 전자 부품 소체(2)의 외부 전극(3)에 전기적 및 기계적으로 접속되는 것과 함께, 저면 접촉부(5)가 전자 부품 소체(2)의 저면(2b)과 접촉하는 구성으로 하였다.

Description

전자 부품 및 그 제조 방법{ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 회로 기판의 실장면(實裝面)에 대하여 납땜 실장하는 적층 세라믹 콘덴서(통칭 「MLCC」라고 한다), 적층 세라믹 바리스터 등의 표면 실장형의 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 표면 실장용의 전자 부품에는 다양한 타입이 알려져 있지만, 전자 부품을 회로 기판의 실장면에 페이스트 형상의 접합재[예컨대 납땜(soldering)이나 경납땜(brazing) 재료]를 이용하여 직접적으로 접착시키면, 고온 처리를 수행하는 것에 의해서 회로 기판의 실장면에 발생하는 열 팽창이나 열 흡수의 응력에 의해 전자 부품이 손상되는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는 종종 전자 부품의 특성 열화를 야기한다.
그렇기 때문에 회로 기판으로부터의 열 팽창이나 열 수축에 의한 응력을 완화하기 위해서 전자 부품을 복수 개 중첩하여 실장하는 방법이 수행되고 있었다. 또한 오늘날에는 이를 대체하는 방법으로서 적층 세라믹 콘덴서, 적층 세라믹 바리스터 등의 표면 실장형의 전자 부품의 사용이 주류가 되고 있다. 그 적층 세라믹 콘덴서의 일 예로서 특허문헌 1 등을 참조할 수 있다.
특허문헌 1에 기재된 적층 세라믹 콘덴서는 세라믹 유전체의 소체(素體) 내부에 다수의 내부 전극을 적층 배치하고, 그 양단(兩端)에 각각 내부 전극과 접속된 외부 전극을 일체적으로 설치한 구조로 이루어진다. 또한 이 구조에서는 회로 기판의 실장면에 적층 세라믹 콘덴서의 외부 전극을 직접적으로 접착한 경우, 회로 기판으로부터의 응력을 받았을 때에 적층 세라믹 콘덴서의 소체에 크랙이 발생하는 경우가 있다. 그렇기 때문에 외부 전극에 금속 단자(端子)를 땜납으로 설치한 구조로 하고, 그 금속 단자에 의해 회로 기판으로부터의 응력을 흡수시키고 있다.
1. 일본 특개 2002-231564호 공보
하지만 적층 세라믹 콘덴서나 적층 세라믹 바리스터 등(이하, 「전자 부품」이라고 부른다)에서 전자 부품 소체측의 외부 전극과 금속 단자를 페이스트 형상의 접합재로 임시 고정하고 그 후 고온 처리에 의해 접합재를 용융시켜서 고착시키는 작업 공정에서는, 금속 단자의 탈락을 방지하기 위해서 지그(jig, 治具)를 이용하여 고정할 필요가 있다. 특히 경납땜에서는 500℃ 이상에서의 고온의 열처리를 수행하기 때문에 지그에 고가의 고내열재를 이용할 필요가 있다. 또한 금속 단자를 소정의 위치에 보지(保持)해두는 구조도 복잡하고, 반복 사용하는 것에 의한 부재의 열화 등의 문제도 있어, 빈번하게 지그를 교환해야 했다. 이로 인해 제조 비용이 상승하는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 금속 단자와 전자 부품 소체를 고정하는 지그를 필요로 하지 않고, 또한 만일 필요로 해도 간이 구조의 지그에 의해 대응할 수 있는 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서 제안되었으며, 본 발명의 전자 부품은, 상면과 저면(底面)과 1쌍의 측면과 1쌍의 단면(端面)을 포함하고, 상기 1쌍의 단면에 설치된 1쌍의 외부 전극을 포함하는 전자 부품 소체(素體) ; 및 상기 전자 부품 소체의 상기 1쌍의 외부 전극에 각각 접속한 1쌍의 금속 단자(端子);를 구비하고, 상기 금속 단자는, 그 일단부(一端部)가 상기 전자 부품 소체의 상기 외부 전극에 전기적 및 기계적으로 접속되는 리드 단자; 및 상기 리드 단자의 타단부(他端部)가 접속되는 것과 함께 상기 전자 부품 소체의 저면과 접촉하는 저면 접촉부를 포함하는 수평부;로 구성되고, 상기 리드 단자는 상기 일단부와 상기 타단부 사이에 만곡(灣曲)시켜서 굴곡[橈] 변형 가능한 리드부를 상기 전자 부품 소체의 측면에 포함하고, 상기 타단부와 상기 수평부와의 접속 부분이 상기 전자 부품 소체로부터 이간(離間)되어 있는 것을 특징으로 한다.
삭제
이 구성에 의하면, 금속 단자의 수평부로부터 연장하는 리드 단자부의 일단부를 전자 부품 소체의 단면에 전기적 및 기계적으로 접속시키는 것과 함께, 수평부를 전자 부품 소체의 저면에 접촉시키도록 하여 금속 단자를 전자 부품 소체에 대하여 위치 결정하는 것에 의해, 금속 단자와 전자 부품 소체를 고정하는 지그를 필요로 하지 않고, 만일 필요로 해도 간이 구조의 지그에 의해 금속 단자의 탈락을 방지하도록 하여 제조하는 것이 가능해진다.
또한 리드 단자의 일단부는 전자 부품 소체의 외부 전극에 전기적 및 기계적으로 접속되어 전기 부품 소체와 강체(剛體) 결합하지만, 수평부는 전자 부품 소체의 저면에 접촉할 뿐 강체 결합하지 않는다. 따라서 회로 기판의 실장면으로부터 충격을 받았을 때에 리드 단자부와 회로 기판 사이의 부분에 굴곡[橈] 변형이 얻어지고, 그 굴곡 변형에 의해 전자 부품의 외측으로부터 받는 외란 응력을 흡수 완화할 수 있다. 또한 전자 부품 소체의 저면은 회로 기판의 실장면에 대하여 강체 결합하지 않기 때문에 전자 부품 소체의 회로 기판에 대한 가동성을 확보할 수 있고, 이 가동성의 확보에 의해서도 전자 부품의 외측으로부터 받는 외란 응력을 흡수 완화할 수 있다.
또한 상기 리드 단자부는 상기 일단부와 상기 타단부 사이에 굴곡 변형 가능한 리드부를 설치하여 이루어지는 구성이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 회로 기판의 실장면으로부터 충격을 받았을 때, 상기 일단부와 상기 타단부 사이에 설치한 응력 흡수부에 의해 전자 부품의 외측으로부터 받은 외란 응력을 적극적으로 흡수 완화하여 전자 부품 소체의 손상을 방지할 수 있다.
본 발명의 전자 부품의 제조 방법은 상면과 저면과 1쌍의 측면과 외부 전극을 설치한 1쌍의 단면을 포함하는 전자 부품 소체의 상기 외부 전극에 각각 금속 단자를 설치하여 이루어지는 전자 부품의 제조 방법으로서, 적어도 L자 형상으로 절곡하여 형성되고 절곡된 일방(一方)에 접속부를 설치하는 것과 함께 타방(他方)에 저면 접촉부를 설치하여 이루어지는 상기 금속 단자를 준비하는 스텝; 상기 전자 부품 소체를 상기 저면이 상측이 되고 상기 상면이 하측이 되도록 반전하는 스텝; 상기 반전된 전자 부품 소체의 상기 저면에 상기 금속 단자의 상기 저면 접촉부를 접촉시키는 것과 함께 상기 외부 전극에 상기 금속 단자의 상기 접속부를 페이스트 형상의 접합재에 의해 임시 고정하는 스텝; 및 상기 임시 고정한 부분을 가열하여 상기 접합재를 용융하고 그 후 냉각하는 것에 의해 상기 전자 부품 소체의 상기 외부 전극과 상기 금속 단자의 상기 접속부를 전기적 및 기계적으로 접속하는 스텝;을 순서대로 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법이다.
이 방법에 의하면, 전자 부품 소체의 저면과 상면을 반전하고, 상측이 된 저면에 L자 형상으로 절곡한 금속 단자의 저면 접촉부를 놓으면, 금속 단자의 저면 접촉부가 저면 상에 접촉한 상태에서 놓여지는 것과 함께, 외부 전극에 금속 단자의 접속부가 접촉하고 또한 페이스트 형상의 접합재에 의해 임시 고정된 상태에서 위치 결정할 수 있다. 따라서 금속 단자와 전자 부품 소체를 고정하는 지그를 필요로 하지 않고, 만일 필요로 해도 간이 구조의 지그에 의해 대응할 수 있다. 또한 이 임시 고정 상태에서 임시 고정한 부분을 가열하면 접합재가 용융하고 그 후 냉각하면, 그 접합재에 의해 전자 부품 소체의 외부 전극과 금속 단자의 접속부의 전기적 및 기계적인 접속을 용이하게 수행할 수 있다.
또한 이와 같이 하여 형성된 전자 부품은 금속 단자의 수평부로부터 연장하는 리드 단자부의 일단부가 전자 부품 소체의 단면에 전기적 및 기계적으로 강체 결합하고, 타단부는 전자 부품 소체의 저면에 접촉할 뿐 강체 결합하지 않기 때문에 회로 기판의 실장면으로부터 충격을 받았을 때에 리드 단자부와 회로 기판 사이의 부분에 굴곡 변형이 얻어지고, 그 굴곡 변형에 의해 전자 부품의 외측으로부터 받는 외란 응력을 흡수 완화할 수 있다. 또한 전자 부품 소체의 저면이 회로 기판의 실장면에 대하여 강체 결합하지 않기 때문에 전자 부품 소체의 회로 기판에 대한 가동성을 확보할 수 있고, 이 가동성의 확보에 의해서도 전자 부품의 외측으로부터 받는 외란 응력을 흡수 완화할 수 있다.
또한 이 제조 방법에서 준비되는 금속 단자는 전자 부품 소체 상에 임시 고정되었을 때에 중심(重心)이 전자 부품 소체의 저면 상에 위치하도록 형성되는 것이 바람직하다.
이에 의하면, 반전된 전자 부품 소체의 저면 상에 L자 형상으로 절곡한 금속 단자의 저면 접촉부를 놓고 임시 고정하였을 때, 중심이 전자 부품 소체의 저면 상에 위치하기 때문에 금속 단자는 전자 부품 소체 상의 소정 위치에 한층 더 안정된 상태에서 임시 고정된다.
본 발명에 의하면, 금속 단자와 전자 부품 소체를 고정하는 지그를 필요로 하지 않고, 또한 만일 필요로 해도 간이 구조의 지그에 의해 대응할 수 있다. 또한 금속 단자를 전자 부품 소체의 소정 위치에 확실하게 또한 간단하게 배치하여 안정된 전기적, 기계적 접합을 수행할 수 있기 때문에 생산성의 향상으로 이어지고, 그리고 제조 비용을 절감하여 저렴하게 제공할 수 있다. 또한 전자 부품의 외측으로부터 외란 응력을 받았을 때, 리드 단자가 그 외란 응력을 흡수하여 완화할 수 있기 때문에 전자 부품이 손상되는 것을 방지하고 품질의 향상에 기여한다.
도 1은 본 발명의 실시 형태인 전자 부품의 기본 구성을 도시한 측면도.
도 2는 본 발명의 실시 형태인 전자 부품을 회로 기판의 실장면에 설치하는 일 예를 설명하는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 형태인 전자 부품의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 도 3의 (A)는 임시 고정하는 상태까지를 설명하는 측면도, 도 3의 (B)는 임시 고정으로부터 용융, 고정할 때까지의 상태를 설명하는 측면도.
도 4는 상기 전자 부품의 금속 단자 형상의 일 변형예와 회로 기판의 실장면으로의 납땜 구조를 설명하는 도면.
도 5는 상기 전자 부품의 금속 단자 형상의 다른 변형예와 회로 기판의 실장면으로의 납땜 구조를 설명하는 도면.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 「실시 형태」라고 부른다)를 첨부 도면에 기초하여 구체적으로 설명한다. 또한 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 주지를 일탈하지 않는 범위에서 갖가지 변형이 가능하다. 또한 이하의 설명에서는 상하나 좌우 등의 방향을 나타내는 표현은 절대적이지 않고 상대적이며, 본 발명의 전자 부품의 각(各) 부(部)가 도시되는 자세인 경우에 적절하지만, 그 자세가 변화한 경우에는 자세의 변화에 따라 변경하여 해석되어야 한다. 또한 저면에 대해서는 회로 기판의 실장면과 대향하는 면으로 하고, 그 저면과 반대측에 있는 면을 상면으로 한다. 이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 「실시 형태」라고 부른다)에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 형태인 전자 부품의 기본 구성을 도시하는 측면도다. 이 도면에서 전자 부품(1)은 예컨대 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)이며, 상면(2a)과 저면(2b)과 전후 1쌍의 측면(2c)과 좌우 1쌍의 단면(2d)을 설치하여 육면체의 직사각형 형상을 한 세라믹 유전체인 전자 부품 소체(2)를 포함한다. 도시되지 않지만, 전자 부품 소체(2)의 내부에는 다수의 내부 전극이 적층 배치된다. 또한 전자 부품 소체(2)의 좌우의 단면(2d)에는 각각 내부 전극과 접속된 외부 전극(3)이 일체적으로 설치된다. 또한 전자 부품 소체(2)에는 이 외부 전극(3)에 각각 전기적 또한 기계적으로 접속되어 금속 단자(4)가 설치된다.
금속 단자(4)는 금속성 평판재이며, 예컨대 도전성이 뛰어난 구리나 동합금, 또는 세라믹과의 선팽창 계수가 가까운 42알로이나 코바를 사용한다. 금속 단자(4)는 좌우 방향으로 연장하는 수평부(4a)와 수평부(4a)의 중간으로부터 일부를 절곡하여 상방(上方)을 향하여 연장하는 리드 단자부(4b)를 포함하여 이루어진다. 이 금속 단자(4)는 1매의 평판재를 프레스 성형하여 일체화된 것, 또는 수평부(4a)와 리드 단자부(4b)를 별개로 형성하고 그 후에 일체화하는 것 중 어느 것이어도 좋지만, 바람직하게는 프레스 성형으로 일체화한다.
또한 도 1 내지 도 3이 도시하는 바와 같이 금속 단자(4)의 수평부(4a)는 리드 단자부(4b)와의 접속 부분으로부터 단부까지의 길이가 외측 부분(14b)의 길이에 대하여 내측 부분(14a)이 약 3배 더 길게 형성되고, 또한 내측 부분(14a)의 일부는 전자 부품 소체(2)의 저면(2b)에 접촉 배치되는 저면 접촉부(5)로서 이루어진다. 이와 같이 수평부(4a)의 내측 부분(14a)의 길이를 외측 부분(14b)의 길이보다 충분히 크게 하는 것에 의해 금속 단자(4)의 중심(G)을 내측 부분(14a)측으로 하고, 이에 의해 후술하는 바와 같이 반전된 전자 부품 소체(2)의 저면(2b) 상에 금속 단자(4)를 올렸을 때, 금속 단자(4)의 중심(G)이 전자 부품 소체(2)의 저면 상, 즉 도 3의 (B)의 검은색 화살표 밑에 위치하도록 한다.
한편, 금속 단자(4)의 수직부(4b)는 일단[기단(基端)]측이 수평부(4a)에 고정 접속되고, 타단측이 자유단으로서 형성된다. 또한 리드 단자부(4b)의 자유단측의 일부는 전자 부품 소체(2)의 단면(2d)에 설치된 외부 전극(3)의 면과 대략 평행하게 배치되어 접속부(6)로서 형성되고, 또한 이 접속부(6)와 상기 기단 사이의 부분은 만곡(灣曲)시켜서 굴곡 변형 가능한 리드부(7)로서 형성된다.
그리고 이와 같이 형성된 금속 단자(4)는 수평부(4a)의 저면 접촉부(5)를 전자 부품 소체(2)의 저면(2b)에 맞닿은 상태로 하여(當接) 배치하는 것과 함께, 리드 단자부(4b)의 접속부(6)를 전자 부품 소체(2)의 외부 전극(3)에 맞닿은 상태로 하고 또한 접속부(6)와 외부 전극(3) 사이를 접합재(8)로 전기적 및 기계적으로 고정하여 전자 부품 소체(2)에 설치되어, 도 1에 도시하는 바와 같이 전자 부품(1)으로서 조립된다.
또한 이 전자 부품(1)은 도 2에 도시하는 바와 같이 금속 단자(4)의 수평부(4a)를 회로 기판(20)의 실장면 상에 올리고, 이 수평부(4a)의 외측 부분(14b)을 실장면 상에 납땜 또는 경납땜 재료 등의 접합재(8)로 고정하여, 회로 기판(20)에 실장된다.
따라서 이와 같이 구성된 전자 부품(1)에서는 그 제조 시에 금속 단자(4)의 일단부인 접속부(6)를 전자 부품 소체(2)의 단면(2d)에 설치된 외부 전극(3)에 접속시켜서 배치하는 것과 함께, 타단부인 저면 접촉부(5)를 전자 부품 소체(2)의 저면(2b)에 접촉시키고, 금속 단자(4)를 전자 부품 소체(2)에 위치 결정하면, 금속 단자(4)와 전자 부품 소체(2)를 고정하는 지그를 필요로 하지 않고, 만일 필요로 해도 간이 구조의 지그에 의해 소정 위치에 보지하여 제조할 수 있기 때문에 생산하기 쉽다.
또한 금속 단자(4)의 접속부(6)는 전자 부품 소체(2)의 외부 전극(3)과 전기적 및 기계적으로 접속되어 전기 부품 소체(2)에 강체 결합되지만, 저면 접촉부(5)는 전자 부품 소체(2)의 저면(2b)에 접촉할 뿐 강체 결합되지 않는다. 그리고 금속 단자(4)는 금속성의 평판재이며, 전기 부품 소체(2)보다 부드럽기 때문에 회로 기판(20)의 실장면으로부터 충격을 받았을 때에 접속부(6)와 회로 기판(20) 사이의 부분에 굴곡 변형이 얻어지고, 그 굴곡 변형에 의해 전자 부품(1)의 외측으로부터 받는 외란 응력을 흡수 완화할 수 있다. 또한 리드 단자부(4b)에는 접속부(6)와 수평부(4a)(기단) 사이의 부분을 만곡시켜서 굴곡 변형 가능한 리드부(7)를 설치하기 때문에 상기 외란 응력을 한층 더 흡수 완화할 수 있다.
또한 전자 부품 소체(2)의 저면(2b)은 회로 기판(20)의 실장면에 대하여 강체 결합하지 않기 때문에 회로 기판(20)에 대하여 가동성을 확보할 수 있고, 이 가동성의 확보에 의해서도 전자 부품(1)의 외측으로부터 받는 외란 응력을 흡수 완화할 수 있어 전자 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 상기 전자 부품(1)을 제조하는 방법의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 3을 이용하여 그 제조 방법을 스텝(1)부터 스텝(4)의 순서대로 설명한다.
우선 스텝(1)에서 상기 금속 단자(4)와 상기 전자 부품 소체(2)를 도 3의 (A)에 도시하는 바와 같이 준비한다.
또한 스텝(2)에서 도 3의 (A)에 도시하는 바와 같이 전자 부품 소체(2)를 저면(2b)이 상측, 상면(2a)이 하측이 되도록 반전한다.
이어서 스텝(3)에서 도 3의 (B)에 도시하는 바와 같이 반전된 전자 부품 소체(2)의 저면(2b)에 금속 단자(4)의 저면 접촉부(5)가 접촉하고, 외부 전극(3)[단면(2d)]에 금속 단자(4)의 접속부(6)가 페이스트 형상의 접합재(8) 사이에 도포하여 접촉하도록 하여, 전자 부품 소체(2) 상에 금속 단자(4)를 올리고, 이 금속 단자(4)를 전자 부품 소체(2) 상에 임시 고정한다. 이 때, 금속 단자(4)의 수평부(4a)는 내측 부분(14a)의 길이가 외측 부분(14b)의 길이보다 약 3배 더 길게 형성되고, 도 3의 (B)에 도시하는 바와 같이 금속 단자(4) 전체의 중심(G)이 전자 부품 소체(2)의 저면(2b) 상에 배치되도록 설정된다. 이에 의해 전자 부품 소체(2) 상에 놓인 금속 단자(4)는 특히 위치 결정 고정하는 지그를 이용하지 않아도 저면(2b) 상에 안정적으로 배치된다.
계속해서 스텝(4)에서 임시 고정 부분이 되는 접합재(8)를 가열하여 이 접합재(8)를 용융하고, 그 후 냉각한다. 이에 의해 저면 접촉부(5)와 전자 부품 소체(2)의 저면(2b)은 접촉할 뿐이고, 전자 부품 소체(2)의 외부 전극(3)[단면(2d)]과 금속 단자(4)의 접속부(6)가 전기적 및 기계적으로 접속 고정되어, 상기 전자 부품(1)이 완성된다.
또한 상기 실시예에서는 금속 단자(4)의 리드 단자부(4b)가 수평부(4a)의 좌우 방향 중간으로부터 상방을 향하여 연장하는 구조를 제시하였지만, 예컨대 도 4에 도시하는 바와 같이 수평부(4a)의 일단측으로부터 리드 단자부(4b)를 절곡하여 대략 L자 형상으로 형성하여 이루어지는 리드 단자 형상으로 해도 좋다. 이 경우에는 회로 기판(20)과의 접속은 리드 단자부(4b)의 기부(基部)를 실장면 상에 납땜 또는 경납땜 재료 등의 접합재(8)로 고정하고, 회로 기판(20)에 실장된다.
또한 다른 구조로서는 도 5에 도시하는 바와 같이 수평부(4a)를 리드 단자부(4b)의 상하 방향 중간으로부터 내측을 향하여 수평하게 설치하고, 전체를 거의 L자 형상으로 형성하여 이루어지는 리드 단자 형상으로 해도 좋다. 이 경우에는 회로 기판(20)과의 접속은 수평부(4a)보다 하측으로 연장하는 리드 단자부(4b)의 하방( 下方) 돌출부(15)를 회로 기판(20)의 스루홀(21)에 삽입하고, 회로 기판(20)의 이면(裏面)에서 납땜 또는 경납땜 재료 등의 접합재(8)로 고정하여, 회로 기판(20)에 실장된다.
즉 본 발명에서 사용되는 금속 단자(4)는 적어도 전자 부품 소체의 저면(2b)과 접촉하는 수평부(4a)와 단면(2d)에 전기적 및 기계적으로 접속 고정되는 리드 단자부(4b)를 포함하고 L자 형상으로 형성되면 좋다.
또한 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함된다.
1: 전자 부품 2: 전자 부품 소체
2a: 상면 2b: 저면
2c: 측면 2d: 단면
3: 외부 전극 4: 금속 단자
4a: 수평부 4b: 리드 단자부
5: 저면 접촉부 6: 접속부
7: 리드부 8: 접합재
14a: 내측 부분 14b: 외측 부분
15: 하방 돌출부 20: 회로 기판
21: 스루홀 G: 중심 위치

Claims (5)

  1. 상면과 저면(底面)과 1쌍의 측면과 1쌍의 단면(端面)을 포함하고, 상기 1쌍의 단면에 설치된 1쌍의 외부 전극을 포함하는 전자 부품 소체(素體) ; 및 상기 전자 부품 소체의 상기 1쌍의 외부 전극에 각각 접속한 1쌍의 금속 단자(端子);를 구비하고,
    상기 금속 단자는,
    그 일단부(一端部)가 상기 전자 부품 소체의 상기 외부 전극에 전기적 및 기계적으로 접속되는 리드 단자; 및
    상기 리드 단자의 타단부(他端部)가 접속되는 것과 함께 상기 전자 부품 소체의 저면과 접촉하는 저면 접촉부를 포함하는 수평부;
    로 구성되고,
    상기 리드 단자는 상기 일단부와 상기 타단부 사이에 만곡(灣曲)시켜서 굴곡[橈] 변형 가능한 리드부를 상기 전자 부품 소체의 측면에 포함하고, 상기 타단부와 상기 수평부와의 접속 부분이 상기 전자 부품 소체로부터 이간(離間)되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 단자의 중심(重心)이 상기 전자 부품 소체의 상기 저면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  3. 제1항 또는 제2항에 기재된 전자 부품이 실장(實裝)되는 회로 기판으로서,
    상기 리드 단자의 타단부가 접속되는 것과 함께 상기 전자 부품 소체의 저면과 접촉하는 상기 저면 접촉부를 포함하는 상기 수평부가 자유단으로서 형성되고, 상기 전자 부품 소체와 상기 회로 기판에 대한 가동성이 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  4. 상면과 저면과 1쌍의 측면과 외부 전극을 설치한 1쌍의 단면을 포함하는 전자 부품 소체의 상기 외부 전극에 각각 금속 단자를 설치하여 이루어지는 전자 부품의 제조 방법으로서,
    적어도 L자 형상으로 절곡하여 형성되고 절곡된 일방(一方)에 접속부를 설치하는 것과 함께 타방(他方)에 저면 접촉부를 설치하여 이루어지는 상기 금속 단자를 준비하는 스텝;
    상기 전자 부품 소체를 상기 저면이 상측이 되고 상기 상면이 하측이 되도록 반전하는 스텝;
    상기 반전된 전자 부품 소체의 상기 저면에 상기 금속 단자의 상기 저면 접촉부를 접촉시키는 것과 함께 상기 외부 전극에 상기 금속 단자의 상기 접속부를 페이스트 형상의 접합재에 의해 임시 고정하는 스텝; 및
    상기 임시 고정한 부분을 가열하여 상기 접합재를 용융하고 그 후 냉각하는 것에 의해 상기 전자 부품 소체의 상기 외부 전극과 상기 금속 단자의 상기 접속부를 전기적 및 기계적으로 접속하는 스텝;
    을 순서대로 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 금속 단자는 상기 전자 부품 소체 상에 임시 고정되었을 때에 중심이 상기 전자 부품 소체의 상기 저면 상에 위치하도록 하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
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