JP2010177370A - 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】音鳴きの発生を防止できると共に、実装密度及び実装歩留まりを向上させることができる積層コンデンサ、及び積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、電圧印加時の積層コンデンサに電歪振動が発生した場合であっても、金属端子５の連結面１３が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。連結面１３には切抜部１８が形成されているので、撓みやすさが十分に確保されている。また、積層コンデンサ１では、端子接続面１１、基板接続面１２、及び連結面１３によって形成される段部１６が、誘電体層２の積層方向から見て素体３と重なる領域内に位置している。このため、はんだフィレット１７が素体３からはみ出ることもなく、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。さらに、はんだフィレット１７の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりも確保できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法に関する。
従来、誘電体層を複数積層してなる素体と、素体内に形成された複数の内部電極と、素体の両端面を覆うように形成された一対の端子電極とを備えた積層コンデンサがある。積層コンデンサに電圧を印加した場合、電歪効果によって素体に印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが生じる。特に交流電圧を印加したときには、この機械的歪みによって積層コンデンサに振動（電歪振動）が発生する。そのため、積層コンデンサを基板に実装し、交流電圧を印加すると、電歪振動が基板に伝播して、いわゆる音鳴きが発生することがある。
そこで、例えば特許文献１に記載の積層コンデンサでは、端子電極が形成された素体側面をクランプする内側接続部と、端子電極が形成されていない素体側面をクランプする外側接続部と、これらの内側接続部及び外側接続部を連結する中間部とを有する金属端子を設けている。この積層コンデンサでは、中間部が内側接続部よりも細くされており、中間部が撓むことによって電歪振動を吸収するようになっている。
特開２００１−１８５４４６号公報 特開２００４−２６６１１０号公報
上述したように、金属端子の撓みを利用した電歪振動の吸収は、積層コンデンサの音鳴きの発生の防止に有効であると考えられる。そこで、このような金属端子を備えた積層コンデンサの構成を更に工夫し、電歪振動の吸収性能を強化することや、製造しやすさを向上させることが重要となる。
また、積層コンデンサが他の電子部品と共に実装基板に実装されることを考慮すると、実装密度の向上を図る必要がある。ここで、例えば特許文献２に記載の積層コンデンサでは、素体の下部で金属端子の脚部を起立させると共に、脚部の先端部分を素体の外側に折り返した構造が開示されている。
しかしながら、この特許文献２の構造では、積層コンデンサをはんだリフローで実装基板に接続する際、素体の下部において金属端子の起立面の内側にはんだフィレットが位置することとなる。そのため、はんだフィレットの状態を外部から視認しにくく、接続の歩留まりが十分に得られなくなるおそれがある。
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、音鳴きの発生を防止できると共に、実装密度及び実装歩留まりを向上させることができる積層コンデンサ、及びこのような積層コンデンサを簡単な手順で作製できる積層コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
上記課題の解決のため、本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を複数積層してなる素体と、素体の端面を覆うように形成された端子電極と、素体の周りに設けられた金属端子と、を備えた積層コンデンサであって、金属端子は、素体の底面側で端子電極に接続された端子接続面と、素体の底面から所定距離だけ離間した状態で、端子接続面よりも素体の中央側に配置された基板接続面と、基板接続面から起立して端子接続面に連結された連結面と、を有し、端子接続面、基板接続面、及び連結面によって形成される段部が、誘電体層の積層方向から見て素体と重なる領域内に位置し、この段部において少なくとも連結面に切抜部が形成されていることを特徴としている。
この積層コンデンサでは、素体の周りに設けられた金属端子により、電圧印加時の積層コンデンサに電歪振動が発生した場合であっても、この金属端子において基板接続面と端子接続面とを連結する連結面が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。連結面には切抜部が形成されているので、撓みやすさが十分に確保されている。また、この積層コンデンサでは、端子接続面、基板接続面、及び連結面によって形成される段部が、誘電体層の積層方向から見て素体と重なる領域内に位置している。このため、リフローで実装基板に接続する際のはんだフィレットが素体からはみ出ることもなく、実装基板上での実装密度を向上できる。さらに、基板接続面から起立する連結面の外側にはんだフィレットを位置させることが可能となるので、はんだフィレットの状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりも確保できる。
また、切抜部は、段部において端子接続面から基板接続面にわたって延在していることが好ましい。この場合、連結面の撓みやすさが一層確保されるので、音鳴きの発生をより効果的に防止できる。
また、金属端子は、素体の端面に沿うように端子接続面から起立する起立面を更に有しているが好ましい。この場合、金属端子によって素体がしっかりと支持される。また、素体に金属端子を接続する際の位置合わせが容易になる。
また、金属端子の高さは、素体の高さ以下であることが好ましい。この場合、積層コンデンサの低背化が図られる。
また、金属端子は、誘電体層の積層方向から見て重なり部分を有していないことが好ましい。この場合、例えばリードフレームを一方向にプレスすることで、簡単に金属端子を形成することが可能となる。
また、本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を複数積層してなる素体と、素体の端面を覆うように形成された端子電極と、素体の周りに設けられた金属端子と、を備えた積層コンデンサであって、金属端子は、素体の底面側で端子電極に接続された端子接続面と、素体の底面から所定距離だけ離間した状態で、端子接続面よりも素体の中央側に配置された基板接続面と、基板接続面と端子接続面とに連結された連結面と、を有し、連結面は、所定距離よりも短い距離で素体の底面から離間した状態で、端子接続面と基板接続面との間の位置に配置された中間面と、基板接続面から起立して中間面に連結された第１の起立面と、中間面から起立して端子接続面に連結された第２の起立面と、を有し、端子接続面、基板接続面、及び連結面によって形成される段部が、誘電体層の積層方向から見て素体と重なる領域内に位置していることを特徴としている。
この積層コンデンサでは、素体の周りに設けられた金属端子により、電圧印加時の積層コンデンサに電歪振動が発生した場合であっても、この金属端子において基板接続面と端子接続面とを連結する連結面が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。連結面は、中間面、第１の起立面、及び第２の起立面によって構成され、十分な長さが確保されるので、撓みやすさが十分に確保されている。また、この積層コンデンサでは、端子接続面、基板接続面、及び連結面によって形成される段部が、誘電体層の積層方向から見て素体と重なる領域内に位置している。このため、リフローで実装基板に接続する際のはんだフィレットが素体からはみ出ることもなく、実装基板上での実装密度を向上できる。さらに、基板接続面から起立する連結面の外側にはんだフィレットを位置させることが可能となるので、はんだフィレットの状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりも確保できる。
また、連結面に切抜部が形成されていることが好ましい。この場合、切抜部によって連結面の撓みやすさが一層確保されるので、音鳴きの発生をより効果的に防止できる。
また、基板接続面に切抜部が形成されていることが好ましい。この場合、切抜部によって金属端子から実装基板側への電歪振動の伝達が抑えられるので、音鳴きの発生をより効果的に防止できる。
また、金属端子は、素体の端面に沿うように端子接続面から起立する起立面を更に有していることが好ましい。この場合、金属端子によって素体がしっかりと支持される。また、素体に金属端子を接続する際の位置合わせが容易になる。
また、金属端子の高さは、素体の高さ以下であることが好ましい。この場合、積層コンデンサの低背化が図られる。
また、金属端子は、誘電体層の積層方向から見て重なり部分を有していないことが好ましい。この場合、例えばリードフレームを一方向にプレスすることで、簡単に金属端子を形成することが可能となる。
また、本発明に係る積層コンデンサの製造方法は、上述した積層コンデンサの製造方法であって、金属端子に相当する少なくとも一対の平板部分が互いに対向するようにパターン形成され、当該平板部分がフレーム連結部によって外枠に連結されたリードフレームを用意する工程と、平板部分をそれぞれ一方向にプレスして屈曲させ、端子接続面、基板接続面、及び連結面による段部を形成する工程と、端子接続面に素体を載置し、素体の端子電極と端子接続面とを接続する工程と、平板部分からフレーム連結部を切り離す工程と、を備えたことを特徴としている。
この積層コンデンサの製造方法では、リードフレームの平板部分を一方向にプレスするだけの簡単な手順で、端子接続面、基板接続面、及び連結面による段部を一度に形成することができる。また、端子接続面に素体を載置することにより、素体の端子電極と端子接続面とを簡単に接続できる。
また、フレーム連結部は、平板部分における端子接続面相当部と前記外枠とを連結していることが好ましい。この場合、平板部分のプレスの前後で端子接続面の位置の変動が抑制されるので、端子接続面に素体を載置する際の素体の端子電極と端子接続面との位置ずれを抑制できる。
また、平板部分において、フレーム連結部との連結部分にプレスによって屈曲しない余白部分が設けられていることが好ましい。こうすると、平板部分からフレーム連結部を切り離す際に多少の切断ずれが生じたとしても、端子電極へのダメージを回避できる。
また、フレーム連結部は、平板部分における基板接続面相当部と外枠とを連結していることが好ましい。この場合、平板部分のプレスの前後で基板接続面の位置の変動が抑制されるので、プレスによる平板部分間のピッチばらつきを抑えられる。
また、リードフレームの表面にはんだめっきが施されていることが好ましい。この場合、端子接続面に素体を載置した後、加熱処理によって簡単に素体の端子電極と端子接続面とを接続できる。
本発明に係る積層コンデンサによれば、音鳴きの発生を防止できると共に、実装密度及び実装歩留まりを向上させることができる。また、本発明に係る積層コンデンサの製造方法によれば、このような積層コンデンサを簡単な手順で作製できる。
本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図１に示した積層コンデンサの分解斜視図である。 図１に示した積層コンデンサの側面図である。 図１に示した積層コンデンサの製造工程を示す図である。 図４の後続の工程を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図６に示した積層コンデンサの分解斜視図である。 図６に示した積層コンデンサの側面図である。 図１に示した積層コンデンサの製造工程を示す図である。 図９の後続の工程を示す図である。 切抜部の変形例を示した斜視図である。 リードフレームの変形例を示した図である。 リードフレームの更なる変形例を示した図である。
以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図２は、図１の分解斜視図であり、図３は、その側面図である。
図１〜図３に示すように、第１実施形態に係る積層コンデンサ１は、例えば２０１２タイプ（長さ２．０ｍｍ、幅１．２ｍｍ、高さ１．０ｍｍ）の積層セラミックコンデンサであり、誘電体層２を複数積層してなる略直方体形状の素体３と、素体３の長手方向の端面３ａ，３ａを覆うように形成された一対の端子電極４，４と、素体３の周りに設けられた一対の金属端子５，５とを備えている。
素体３を構成する誘電体層２は、例えばＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系といった誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの積層体を焼結することによって形成されている。素体３では、各誘電体層２は、互いの境界が視認できない程度に一体化されている。
素体３の内部には、図示しない第１の内部電極及び第２の内部電極が設けられている。第１の内部電極及び第２の内部電極は、例えばＮｉを含む導電性ペーストを印刷等によってセラミックグリーンシートにパターン形成し、当該パターンがセラミックグリーンシートと共に焼結されることによって形成されている。
第１の内部電極と第２の内部電極とは、少なくともグリーンシート１層分に相当する誘電体層２を挟むようにして積層方向に交互に配置されている。また、第１の内部電極の端部は、素体における長手方向の端面３ａの一方まで伸び、第２の内部電極の端部は、素体における長手方向の端面３ａの他方まで延びている。
第１の内部電極と第２の内部電極とによって挟まれる素体領域は、積層コンデンサ１における静電容量を実質的に発生させる部分である。この素体領域は、電歪効果によって機械的歪みが生じる領域でもある。すなわち、素体領域は、第１の内部電極と第２の内部電極との間に電圧が印加されると、素体３の積層方向に膨張し、素体３の対向する側面を結ぶ方向に収縮する。
端子電極４は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体３の端面３ａ，３ａにそれぞれ付与し、これを焼き付けることによって形成される。焼き付けられた端子電極４の表面には、必要に応じてめっき層が形成される。導電性ペーストの付与には、例えば浸漬法を用いることができる。
次に、金属端子５について説明する。金属端子５は、素体３と略等幅の板状をなし、端子電極４への接続端となる端子接続面１１と、実装基板Ｋへの接続端となる基板接続面１２と、端子接続面１１と基板接続面１２とを連結する連結面１３と、端子接続面１１から起立する起立面１４と、起立面１４の先端に設けられたフランジ面１５とを備えている。
端子接続面１１は、素体３の底面３ｂにおける長手方向の縁部に沿って延在し、例えばクリームはんだＰ（図５（ａ）参照）のリフローによって、素体３の底面３ｂ側に回り込んでいる端子電極４の電極部分に接合されている。また、基板接続面１２は、素体３の底面３ｂから所定距離だけ離間した状態で、端子接続面１１よりも素体３の中央側に配置されている。連結面１３は、端子接続面１１及び基板接続面１２に対して略直角に配置され、端子接続面１１における素体３中央側の端部と、基板接続面１２における素体外側の端部とを連結することによって段部１６を形成している。
この段部１６は、積層コンデンサ１を誘電体層２の積層方向から見た場合に、素体３と重なる領域内に位置しており、実装状態において積層コンデンサ１と実装基板Ｋとに挟まれる空間内に位置している。段部１６は、基板接続面１２をランド電極（不図示）に当接させた状態で、例えばクリームはんだのリフローによって実装基板Ｋに接続されている。はんだフィレット１７は、素体３からはみ出ることなく、基板接続面１２から起立する連結面１３の外側に形成されている。
また、段部１６の略中央部分には、矩形の切抜部１８が形成されている。切抜部１８は、端子接続面１１における素体３中央側の端部から連結面１３を経て基板接続面１２における素体外側の端部まで延在している。このような切抜部１８により、連結面１３の面積が小さくなり、連結面１３の撓みやすさが確保されている。
起立面１４は、端子接続面１１の素体外側の端部から略直角に素体３の高さの略半分程度の高さで起立し、素体３の端面３ａに沿って延在している。この起立面１４は、素体３に金属端子５を接続する際の位置合わせ部材として機能し、金属端子５に接続された素体３がしっかりと支持される。
また、フランジ面１５は、起立面１４の先端から素体３の外側に向かって略直角に突出している。フランジ面１５の突出幅は、例えば０．３ｍｍ程度となっており、後述する積層コンデンサ１の製造工程において、金属端子５をリードフレーム２１（図４参照）から切り離す際の端子電極４の保護部材として機能する。
このような金属端子５において、端子接続面１１、基板接続面１２、連結面１３、起立面１４、及びフランジ面１５は、素体３における誘電体層２の積層方向から見て重なり部分を有しておらず、リードフレーム２１を一方向にプレスするだけの簡単な手順で金属端子５を形成することを可能にしている。また、金属端子５において、基板接続面１２の位置からフランジ面１５の位置までの高さは、素体３の高さよりも小さくなっている。これにより、積層コンデンサ１の低背化が図られている。
次に、上述した積層コンデンサ１の製造工程について説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、リードフレーム２１を用意する。リードフレーム２１には、例えば金属板の打ち抜き加工により、金属端子５に相当する一対の平板部分２２，２２が互いに対向するように所定のピッチでパターン形成されている。
平板部分２２は、先端側から順に、基板接続面相当部２３、連結面相当部２４、端子接続面相当部２５、起立面相当部２６となっており、基板接続面相当部２３から端子接続面相当部２５にわたって切抜部１８に相当する矩形の孔部２７が予め設けられている。平板部分２２における端子接続面相当部２５側の縁部からは、帯状のフレーム連結部２８が延びており、これにより、平板部分２２は、リードフレーム２１の外枠２９に連結されている。
次に、所定の治具を用いることにより、平板部分２２をそれぞれ一方向にプレスして屈曲させ、図４（ｂ）に示すように、端子接続面１１、基板接続面１２、及び連結面１３による段部１６と、起立面１４及び切抜部１８とを同時に形成する。このとき、平板部分２２において、フレーム連結部２８との連結部分に、プレスによって屈曲しない余白部分３０を設けておく。
平板部分２２のプレスを行った後、図５（ａ）に示すように、端子接続面１１の表面に、切抜部１８を挟んで２箇所にボール状のクリームはんだＰ，Ｐを配置する。そして、図５（ｂ）に示すように、起立面１４が素体３の端面３ａに沿うように端子電極４を位置合わせしながら素体３を端子接続面１１に載置し、リフローによって平板部分２２と素体３とを接続する。
この後、ブレード等でフレーム連結部２８の先端を切断し、平板部分２２をフレーム連結部２８から切り離すと、図１〜図３に示した積層コンデンサ１が完成する。フレーム連結部２８の先端の切断の際、余白部分３０がそのまま金属端子５のフランジ面１５となる。これにより、平板部分２２からフレーム連結部２８を切り離す際に多少の切断ずれが生じたとしても、端子電極４へのダメージを回避できる。積層コンデンサ１と実装基板Ｋとの接続にあたっては、例えばクリームハンダのリフローによって、基板接続面１２から起立する連結面１３の外側にはんだフィレット１７を形成し、実装基板Ｋのランド電極と基板接続面１２とを接合すればよい。
以上説明したように、積層コンデンサ１では、素体３の周りに設けられた金属端子５により、電圧印加時の積層コンデンサに電歪振動が発生した場合であっても、金属端子５において基板接続面１２と端子接続面１１とを連結する連結面１３が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。連結面１３には、端子接続面１１における素体３中央側の端部から連結面１３を経て基板接続面１２における素体外側の端部まで延在する切抜部１８が形成されているので、撓みやすさが十分に確保されている。
また、この積層コンデンサ１では、端子接続面１１、基板接続面１２、及び連結面１３によって形成される段部１６が、誘電体層２の積層方向から見て素体３と重なる領域内に位置している。このため、リフローで積層コンデンサ１を実装基板Ｋに接続する際のはんだフィレット１７が素体３からはみ出ることもなく、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。さらに、基板接続面１２から起立する連結面１３の外側にはんだフィレット１７を位置させることが可能となるので、はんだフィレット１７の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりも確保できる。
この積層コンデンサの製造方法では、リードフレーム２１の平板部分２２を一方向にプレスするだけの簡単な手順で、端子接続面１１、基板接続面１２、及び連結面１３による段部１６を一度に形成することができる。また、端子接続面１１に素体３を載置することにより、素体３の端子電極４と端子接続面１１とを簡単に接続できると同時に、段部１６が誘電体層２の積層方向から見て素体３と重なる領域内に配置される。
また、リードフレーム２１において、フレーム連結部２８は、平板部分２２における端子接続面相当部２５側と外枠２９とを連結している。このため、平板部分２２のプレスの前後で端子接続面１１の位置の変動が抑制されるので（図４参照）、端子接続面１１に素体３を載置する際の素体３の端子電極４と端子接続面１１との位置ずれを抑制できる。
［第２実施形態］
続いて、本発明の第２実施形態について説明する。図６は、本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図７は、図６の分解斜視図であり、図８は、その側面図である。
図６〜図８に示すように、第２実施形態に係る積層コンデンサ４１は、金属端子４５における連結面５３の構成が第１実施形態と異なっている。すなわち、積層コンデンサ４１では、金属端子４５の連結面５３が、端子接続面５１と基板接続面５２との間の位置に配置された中間面５３ａと、基板接続面５２から略直角に起立して中間面５３ａに連結された第１の起立面５３ｂと、中間面５３ａから略直角に起立して端子接続面５１に連結された第２の起立面５３ｃとによって構成されている。
中間面５３ａは、端子接続面５１と基板接続面５２との略中間の高さに位置し、素体３の底面３ｂからの距離は、基板接続面５２と素体３の底面３ｂとの距離の略半分となっている。また、第１の起立面５３ｂは、基板接続面５２における素体外側の端部と、中間面５３ａにおける素体中央側の端部とを連結し、第２の起立面５３ｃは、中間面５３ａにおける素体外側の端部と、端子接続面５１における素体中央側の端部とを連結している。
端子接続面５１、基板接続面５２、及び連結面５３によって形成される段部５６は、第１実施形態と同様に、積層コンデンサ４１を誘電体層２の積層方向から見た場合に、素体３と重なる領域内に位置しており、実装状態において積層コンデンサ１と実装基板Ｋとに挟まれる空間内に位置している。段部５６は、基板接続面５２をランド電極（不図示）に当接させた状態で、例えばクリームはんだのリフローによって実装基板Ｋに接続されている。はんだフィレット５７は、素体３からはみ出ることなく、基板接続面５２から起立する第１の起立面５３ｂの外側に形成されている。
また、段部５６の略中央部分には、矩形の切抜部５８が形成されている。切抜部５８は、連結面５３において、第２の起立面５３ｃの上部から中間面５３ａにおける素体中央側の端部まで延在している。このような切抜部５８により、連結面５３の面積が小さくなり、連結面５３の撓みやすさが確保されている。
金属端子４５では、第１実施形態と同様に、起立面５４が端子接続面５１の素体外側の端部から略直角に素体３の高さの略半分程度の高さで起立し、素体３の端面３ａに沿って延在しているが、起立面５４の先端にはフランジ面は設けられていない。したがって、フランジ面が素体３の外側に突出しない分、積層コンデンサ４１の実装密度を向上させることができる。
次に、上述した積層コンデンサ４１の製造工程について説明する。
まず、図９（ａ）に示すように、リードフレーム６１を用意する。リードフレーム６１には、例えば金属板の打ち抜き加工により、金属端子４５に相当する一対の平板部分６２，６２が互いに対向するように所定のピッチでパターン形成されている。
平板部分６２は、先端側から順に、基板接続面相当部６３、連結面相当部６４（第１の起立面相当部６４ａ、中間面相当部６４ｂ、第２の起立面相当部６４ｃ）、端子接続面相当部６５、起立面相当部６６となっており、中間面相当部６４ｂと第２の起立面相当部６４ｃとにわたって切抜部５８に相当する矩形の孔部６７が予め設けられている。平板部分６２における端子接続面相当部６５側の縁部からは、帯状のフレーム連結部６８が延びており、これにより、平板部分６２は、リードフレーム６１の外枠６９に連結されている。
次に、所定の治具を用いることにより、平板部分６２をそれぞれ一方向にプレスして屈曲させ、図９（ｂ）に示すように、端子接続面５１、基板接続面５２、及び連結面５３による段部５６と、起立面５４と、切抜部５８とを同時に形成する。
平板部分６２のプレスを行った後、図１０（ａ）に示すように、端子接続面５１の表面に、切抜部５８を挟んで２箇所にボール状のクリームはんだＰ，Ｐを配置する。そして、図１０（ｂ）に示すように、起立面１４が素体３の端面３ａに沿うように端子電極４を位置合わせしながら素体３を端子接続面５１に載置し、リフローによって平板部分６２と素体３とを接続する。
この後、ブレード等でフレーム連結部６８の先端を切断し、平板部分６２をフレーム連結部６８から切り離すと、図６〜図８に示した積層コンデンサ４１が完成する。積層コンデンサ４１と実装基板Ｋとの接続にあたっては、例えばクリームハンダのリフローによって、基板接続面５２から起立する連結面５３の外側にはんだフィレット５７を形成し、実装基板Ｋのランド電極と基板接続面５２とを接合すればよい。
なお、フレーム連結部６８の先端の切断の際、第１実施形態と同様の余白部分を設けてもよい。この場合、起立面５４の先端にフランジ部が形成され、平板部分６２からフレーム連結部６８を切り離す際に多少の切断ずれが生じたとしても、端子電極４へのダメージを回避できる。
以上説明したように、積層コンデンサ４１においても、素体３の周りに設けられた金属端子４５により、電圧印加時の積層コンデンサに電歪振動が発生した場合であっても、金属端子４５において基板接続面５２と端子接続面５１とを連結する連結面５３が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。連結面５３は、中間面５３ａ、第１の起立面５３ｂ、及び第２の起立面５３ｃによって構成されることで十分な長さが確保されると共に、中間面５３ａと第２の起立面５３ｃとにわたる切抜部５８が形成されることで、撓みやすさが十分に確保されている。
また、この積層コンデンサ４１では、端子接続面５１、基板接続面５２、及び連結面５３によって形成される段部５６が、誘電体層２の積層方向から見て素体３と重なる領域内に位置している。このため、リフローで積層コンデンサ４１を実装基板Ｋに接続する際のはんだフィレット５７が素体３からはみ出ることもなく、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。さらに、基板接続面５２から起立する連結面５３の外側にはんだフィレット５７を位置させることが可能となるので、はんだフィレット５７の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりも確保できる。なお、連結面５３においては、第１の起立面５３ｂにはんだフィレット５７が固着していても第２の起立面５３ｃがフリーとなっており、撓みやすさが担保されることとなる。
この積層コンデンサの製造方法では、リードフレーム６１の平板部分６２を一方向にプレスするだけの簡単な手順で、端子接続面５１、基板接続面５２、及び連結面５３による段部５６を一度に形成することができる。また、端子接続面５１に素体３を載置することにより、素体３の端子電極４と端子接続面５１とを簡単に接続できると同時に、段部５６が誘電体層２の積層方向から見て素体３と重なる領域内に配置される。
また、リードフレーム６１において、フレーム連結部６８は、平板部分６２における端子接続面相当部６５側と外枠６９とを連結している。このため、平板部分６２のプレスの前後で端子接続面５１の位置の変動が抑制されるので（図９参照）、端子接続面５１に素体３を載置する際の素体３の端子電極４と端子接続面５１との位置ずれを抑制できる。
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上述した実施形態では、クリームはんだを用いて端子接続面１１，５１を端子電極４に接続しているが、リードフレーム２１，６１の表面に予めはんだめっきを施し、端子接続面１１，５１に素体３を載置した後、加熱処理を行って端子接続面１１，５１を端子電極４に接続するようにしてもよい。
また、切抜部の形状についても種々の変形を適用可能である。例えば第２実施形態では、連結面５３において、第２の起立面５３ｃの上部から中間面５３ａにおける素体中央側の端部にわたって切抜部５８が延在しているが、例えば図１１に示す金属端子７５のように、第１の起立面５３ｂの略下半分部分から基板接続面５２における素体中央側の端部にわたって切抜部７８を延在させてもよい。このような構成であっても、連結面５３の撓みやすさが確保される。また、基板接続面５２と実装基板Ｋとの接触面積が小さくなるので、電歪振動が実装基板Ｋ側に伝達しにくくなる。
また、例えば第１実施形態では、積層コンデンサの製造工程において、平板部分２２における端子接続面相当部２５側と外枠２９とをフレーム連結部２８で連結しているが、例えば図１２（ａ）に示すリードフレーム８１のように、平板部分２２における基板接続面相当部２３側と外枠２９とフレーム連結部８８で連結してもよい。この場合、図１２（ｂ）に示すように、プレスの前後で基板接続面１２の位置の変動が抑制されるので、プレスによる平板部分２２，２２間のピッチばらつきを抑えられる。この構成は、プレス方向に対する平板部分２２の長さが長い場合に特に有意となる。
また、例えば図１３（ａ）に示すリードフレーム９１のように、平板部分２２における基板接続面相当部２３、連結面相当部２４、端子接続面相当部２５、起立面相当部２６の向きをリードフレーム２１，６１，８１の場合と直交させ、端子接続面相当部２５と外枠２９とフレーム連結部９８で連結してもよい。この場合であっても、図１３（ｂ）に示すように、リードフレーム９１の平板部分２２をプレスするだけの簡単な手順で、端子接続面１１、基板接続面１２、及び連結面１３による段部１６を一度に形成することができる。
１，４１…積層コンデンサ、２…誘電体層、３…素体、３ａ…端面、３ｂ…底面、４…端子電極、５，４５，７５…金属端子、１１，５１…端子接続面、１２，５２…基板接続面、１３，５３…連結面、１４，５４…起立面、１６，５６…段部、１８，５８，７８…切抜部、２１，６１，８１，９１…リードフレーム、２２，６２…平板部分、２３，６３…基板接続面相当部、２５，６５…端子接続面相当部、２８，６８，８８，９８…フレーム連結部、２９，６９…外枠、３０…余白部分、５３ａ…中間面、５３ｂ…第１の起立面、５３ｃ…第２の起立面、Ｋ…実装基板。

Claims (16)

  1. 誘電体層を複数積層してなる素体と、
    前記素体の端面を覆うように形成された端子電極と、
    前記素体の周りに設けられた金属端子と、を備えた積層コンデンサであって、
    前記金属端子は、
    前記素体の底面側で前記端子電極に接続された端子接続面と、
    前記素体の底面から所定距離だけ離間した状態で、前記端子接続面よりも前記素体の中央側に配置された基板接続面と、
    前記基板接続面から起立して前記端子接続面に連結された連結面と、を有し、
    前記端子接続面、前記基板接続面、及び前記連結面によって形成される段部が、前記誘電体層の積層方向から見て前記素体と重なる領域内に位置し、この段部において少なくとも前記連結面に切抜部が形成されていることを特徴とする積層コンデンサ。
  2. 前記切抜部は、前記段部において前記端子接続面から前記基板接続面にわたって延在していることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
  3. 前記金属端子は、前記素体の前記端面に沿うように前記端子接続面から起立する起立面を更に有していることを特徴とする請求項１又は２記載の積層コンデンサ。
  4. 前記金属端子の高さは、前記素体の高さ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
  5. 前記金属端子は、前記誘電体層の積層方向から見て重なり部分を有していないことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
  6. 誘電体層を複数積層してなる素体と、
    前記素体の端面を覆うように形成された端子電極と、
    前記素体の周りに設けられた金属端子と、を備えた積層コンデンサであって、
    前記金属端子は、
    前記素体の底面側で前記端子電極に接続された端子接続面と、
    前記素体の底面から所定距離だけ離間した状態で、前記端子接続面よりも前記素体の中央側に配置された基板接続面と、
    前記基板接続面と前記端子接続面とに連結された連結面と、を有し、
    前記連結面は、
    前記所定距離よりも短い距離で前記素体の底面から離間した状態で、前記端子接続面と前記基板接続面との間の位置に配置された中間面と、
    前記基板接続面から起立して前記中間面に連結された第１の起立面と、
    前記中間面から起立して前記端子接続面に連結された第２の起立面と、を有し、
    前記端子接続面、前記基板接続面、及び前記連結面によって形成される段部が、前記誘電体層の積層方向から見て前記素体と重なる領域内に位置していることを特徴とする積層コンデンサ。
  7. 前記連結面に切抜部が形成されていることを特徴とする請求項６記載の積層コンデンサ。
  8. 前記基板接続面に切抜部が形成されていることを特徴とする請求項６記載の積層コンデンサ。
  9. 前記金属端子は、前記素体の前記端面に沿うように前記端子接続面から起立する起立面を更に有していることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
  10. 前記金属端子の高さは、前記素体の高さ以下であることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
  11. 前記金属端子は、前記誘電体層の積層方向から見て重なり部分を有していないことを特徴とする請求項６〜１０のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
  12. 請求項１〜１１のいずれか一項記載の積層コンデンサの製造方法であって、
    前記金属端子に相当する少なくとも一対の平板部分が互いに対向するようにパターン形成され、当該平板部分がフレーム連結部によって外枠に連結されたリードフレームを用意する工程と、
    前記平板部分をそれぞれ一方向にプレスして屈曲させ、前記端子接続面、前記基板接続面、及び前記連結面による前記段部を形成する工程と、
    前記端子接続面に前記素体を載置し、前記素体の端子電極と前記端子接続面とを接続する工程と、
    前記平板部分から前記フレーム連結部を切り離す工程と、を備えたことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
  13. 前記フレーム連結部は、前記平板部分における端子接続面相当部側と前記外枠とを連結していることを特徴とする請求項１２記載の積層コンデンサの製造方法。
  14. 前記平板部分において、前記フレーム連結部との連結部分に前記プレスによって屈曲しない余白部分が設けられていることを特徴とする請求項１３記載に記載の積層コンデンサの製造方法。
  15. 前記フレーム連結部は、前記平板部分における基板接続面相当部側と前記外枠とを連結していることを特徴とする請求項１２記載の積層コンデンサの製造方法。
  16. 前記リードフレームの表面にはんだめっきが施されていることを特徴とする請求項１２〜１５のいずれか一項記載の積層コンデンサの製造方法。
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