JP2010177370A - 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層コンデンサ1では、電圧印加時の積層コンデンサに電歪振動が発生した場合であっても、金属端子5の連結面13が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。連結面13には切抜部18が形成されているので、撓みやすさが十分に確保されている。また、積層コンデンサ1では、端子接続面11、基板接続面12、及び連結面13によって形成される段部16が、誘電体層2の積層方向から見て素体3と重なる領域内に位置している。このため、はんだフィレット17が素体3からはみ出ることもなく、実装基板K上での実装密度を向上できる。さらに、はんだフィレット17の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりも確保できる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図2は、図1の分解斜視図であり、図3は、その側面図である。
続いて、本発明の第2実施形態について説明する。図6は、本発明の第2実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図7は、図6の分解斜視図であり、図8は、その側面図である。
Claims (16)
- 誘電体層を複数積層してなる素体と、
前記素体の端面を覆うように形成された端子電極と、
前記素体の周りに設けられた金属端子と、を備えた積層コンデンサであって、
前記金属端子は、
前記素体の底面側で前記端子電極に接続された端子接続面と、
前記素体の底面から所定距離だけ離間した状態で、前記端子接続面よりも前記素体の中央側に配置された基板接続面と、
前記基板接続面から起立して前記端子接続面に連結された連結面と、を有し、
前記端子接続面、前記基板接続面、及び前記連結面によって形成される段部が、前記誘電体層の積層方向から見て前記素体と重なる領域内に位置し、この段部において少なくとも前記連結面に切抜部が形成されていることを特徴とする積層コンデンサ。 - 前記切抜部は、前記段部において前記端子接続面から前記基板接続面にわたって延在していることを特徴とする請求項1記載の積層コンデンサ。
- 前記金属端子は、前記素体の前記端面に沿うように前記端子接続面から起立する起立面を更に有していることを特徴とする請求項1又は2記載の積層コンデンサ。
- 前記金属端子の高さは、前記素体の高さ以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
- 前記金属端子は、前記誘電体層の積層方向から見て重なり部分を有していないことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
- 誘電体層を複数積層してなる素体と、
前記素体の端面を覆うように形成された端子電極と、
前記素体の周りに設けられた金属端子と、を備えた積層コンデンサであって、
前記金属端子は、
前記素体の底面側で前記端子電極に接続された端子接続面と、
前記素体の底面から所定距離だけ離間した状態で、前記端子接続面よりも前記素体の中央側に配置された基板接続面と、
前記基板接続面と前記端子接続面とに連結された連結面と、を有し、
前記連結面は、
前記所定距離よりも短い距離で前記素体の底面から離間した状態で、前記端子接続面と前記基板接続面との間の位置に配置された中間面と、
前記基板接続面から起立して前記中間面に連結された第1の起立面と、
前記中間面から起立して前記端子接続面に連結された第2の起立面と、を有し、
前記端子接続面、前記基板接続面、及び前記連結面によって形成される段部が、前記誘電体層の積層方向から見て前記素体と重なる領域内に位置していることを特徴とする積層コンデンサ。 - 前記連結面に切抜部が形成されていることを特徴とする請求項6記載の積層コンデンサ。
- 前記基板接続面に切抜部が形成されていることを特徴とする請求項6記載の積層コンデンサ。
- 前記金属端子は、前記素体の前記端面に沿うように前記端子接続面から起立する起立面を更に有していることを特徴とする請求項6〜8のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
- 前記金属端子の高さは、前記素体の高さ以下であることを特徴とする請求項6〜9のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
- 前記金属端子は、前記誘電体層の積層方向から見て重なり部分を有していないことを特徴とする請求項6〜10のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
- 請求項1〜11のいずれか一項記載の積層コンデンサの製造方法であって、
前記金属端子に相当する少なくとも一対の平板部分が互いに対向するようにパターン形成され、当該平板部分がフレーム連結部によって外枠に連結されたリードフレームを用意する工程と、
前記平板部分をそれぞれ一方向にプレスして屈曲させ、前記端子接続面、前記基板接続面、及び前記連結面による前記段部を形成する工程と、
前記端子接続面に前記素体を載置し、前記素体の端子電極と前記端子接続面とを接続する工程と、
前記平板部分から前記フレーム連結部を切り離す工程と、を備えたことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。 - 前記フレーム連結部は、前記平板部分における端子接続面相当部側と前記外枠とを連結していることを特徴とする請求項12記載の積層コンデンサの製造方法。
- 前記平板部分において、前記フレーム連結部との連結部分に前記プレスによって屈曲しない余白部分が設けられていることを特徴とする請求項13記載に記載の積層コンデンサの製造方法。
- 前記フレーム連結部は、前記平板部分における基板接続面相当部側と前記外枠とを連結していることを特徴とする請求項12記載の積層コンデンサの製造方法。
- 前記リードフレームの表面にはんだめっきが施されていることを特徴とする請求項12〜15のいずれか一項記載の積層コンデンサの製造方法。
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