JPH029420U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH029420U JPH029420U JP8814788U JP8814788U JPH029420U JP H029420 U JPH029420 U JP H029420U JP 8814788 U JP8814788 U JP 8814788U JP 8814788 U JP8814788 U JP 8814788U JP H029420 U JPH029420 U JP H029420U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- package portion
- bent
- view
- Prior art date
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- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１〜８図は本考案の実施例を示し、第１図は
はリード線の溝をスリツト状に形成した場合の電
子部品の斜視図、第２図はその電子部品をプリン
ト基盤に装着した状態での断面図、第３図及び第
４図は溝をスリツト状に形成した場合の別例図、
第５図はリード線の溝を凹み形成した場合の実施
例を示す斜視図、第６図は溝を凹み形成した場合
の別例図、第７図は第６図の―視断面図、第
８図はリード線の溝を刻設して形成した場合の実
施例を示す断面図、第９図は従来の電子部品の斜
視図、第１０図はその装着状態を示す断面図であ
る。 １……電子部品、２……パツケージ部、３……
リード線、４，４ａ，４ｂ……溝、５……プリン
ト基板、６……回路パターン、７……半田。
はリード線の溝をスリツト状に形成した場合の電
子部品の斜視図、第２図はその電子部品をプリン
ト基盤に装着した状態での断面図、第３図及び第
４図は溝をスリツト状に形成した場合の別例図、
第５図はリード線の溝を凹み形成した場合の実施
例を示す斜視図、第６図は溝を凹み形成した場合
の別例図、第７図は第６図の―視断面図、第
８図はリード線の溝を刻設して形成した場合の実
施例を示す断面図、第９図は従来の電子部品の斜
視図、第１０図はその装着状態を示す断面図であ
る。 １……電子部品、２……パツケージ部、３……
リード線、４，４ａ，４ｂ……溝、５……プリン
ト基板、６……回路パターン、７……半田。
Claims (1)
- パツケージ部における左右両側面のうち両方又
は一方の側面から突出したリード線を、前記パツ
ケージ部における下面に向けて屈曲して成る電子
部品において、前記リード線に、その基端近傍か
ら先端に向けて延びる溝を形成したことを特徴と
する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8814788U JPH029420U (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8814788U JPH029420U (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029420U true JPH029420U (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=31312724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8814788U Pending JPH029420U (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH029420U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05185349A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-27 | Toyo Glass Co Ltd | ガラス製品の表面加工装置 |
| US8315035B2 (en) | 2009-01-28 | 2012-11-20 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor and method of manufacturing same |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP8814788U patent/JPH029420U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05185349A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-27 | Toyo Glass Co Ltd | ガラス製品の表面加工装置 |
| US8315035B2 (en) | 2009-01-28 | 2012-11-20 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor and method of manufacturing same |