JPH0479470U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0479470U JPH0479470U JP12350190U JP12350190U JPH0479470U JP H0479470 U JPH0479470 U JP H0479470U JP 12350190 U JP12350190 U JP 12350190U JP 12350190 U JP12350190 U JP 12350190U JP H0479470 U JPH0479470 U JP H0479470U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic component
- leads
- insertion hole
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
図１、本考案の実施例を示す回路基板の要部断
面図である。図２、本考案の他の実施例を示す回
路基板の要部断面図である。図３、本考案の実施
例による回路基板を母回路基板に搭載した状態の
要部側面図である。図４、従来例を示す回路基板
の要部断面図である。図５、従来例による回路基
板を母回路基板に搭載した状態の要部側面図であ
る。 符号の説明、１……電子部品、２……半田、３
……導体層、４……リード、５……回路基板、６
……絶縁基板、７……凹部、１１……リード挿入
孔。
面図である。図２、本考案の他の実施例を示す回
路基板の要部断面図である。図３、本考案の実施
例による回路基板を母回路基板に搭載した状態の
要部側面図である。図４、従来例を示す回路基板
の要部断面図である。図５、従来例による回路基
板を母回路基板に搭載した状態の要部側面図であ
る。 符号の説明、１……電子部品、２……半田、３
……導体層、４……リード、５……回路基板、６
……絶縁基板、７……凹部、１１……リード挿入
孔。
Claims (1)
- リード挿入孔１１を有する回路基板５と、該回
路基板５に搭載されたリード４を有する電子部品
１とを有し、該電子部品１のリード４が前記リー
ド挿入孔１１に挿入され、固着されたリード電子
部品実装回路基板において、電子部品１が搭載さ
れた前記回路基板５のリード挿入孔１１の少なく
とも一方の開口部側に部分的に回路基板５の板面
から窪んだ凹部７が形成され、電子部品１のリー
ド４の先端部がリード挿入孔１１から前記凹部７
側に突出されると共に、突出したリード４の先端
部分が同凹部７に収められたことを特徴とするリ
ード付電子部品実装回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12350190U JPH0479470U (ja) | 1990-11-24 | 1990-11-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12350190U JPH0479470U (ja) | 1990-11-24 | 1990-11-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0479470U true JPH0479470U (ja) | 1992-07-10 |
Family
ID=31871200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12350190U Pending JPH0479470U (ja) | 1990-11-24 | 1990-11-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0479470U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6314297B1 (ja) * | 2017-04-15 | 2018-04-25 | 株式会社サムス | 電子部品モジュール装置及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-11-24 JP JP12350190U patent/JPH0479470U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6314297B1 (ja) * | 2017-04-15 | 2018-04-25 | 株式会社サムス | 電子部品モジュール装置及びその製造方法 |
| JP2018180347A (ja) * | 2017-04-15 | 2018-11-15 | 株式会社サムス | 電子部品モジュール装置及びその製造方法 |
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