JPH1041192A - パッケージ型固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
パッケージ型固体電解コンデンサの構造Info
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- JPH1041192A JPH1041192A JP19336196A JP19336196A JPH1041192A JP H1041192 A JPH1041192 A JP H1041192A JP 19336196 A JP19336196 A JP 19336196A JP 19336196 A JP19336196 A JP 19336196A JP H1041192 A JPH1041192 A JP H1041192A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ素子１３の部分を、合成樹脂製の
モールド部１８にて、当該コンデンサ素子１３に対する
陽極用リード端子１１及び陰極用リード端子１２がモー
ルド部の左右両端面から突出するようにパッケージして
成る固体電解コンデンサにおいて、その両リード端子を
回路基板に半田付けしたときに、熱的な悪影響を受ける
ことを低減する。 【手段】 各リード端子１１，１２に、モールド部の底
面に向かって折り曲げた立ち上がり部１１ａ，１２ａ
と、その下端から前記モールド部の底面と略平行に折り
曲げた接合部１１ｂ，１２ｂとを設け、前記接合部にお
けるモールド部の底面からの突出高さ寸法Ｈを、モール
ド部の高さ寸法Ｈ０の１／３以上にし、各リード端子に
おける立ち上がり部に、溶融半田が立ち上がり部の表面
を伝い上がるのを阻止するための手段（貫通孔２０，２
１）を設ける。
モールド部１８にて、当該コンデンサ素子１３に対する
陽極用リード端子１１及び陰極用リード端子１２がモー
ルド部の左右両端面から突出するようにパッケージして
成る固体電解コンデンサにおいて、その両リード端子を
回路基板に半田付けしたときに、熱的な悪影響を受ける
ことを低減する。 【手段】 各リード端子１１，１２に、モールド部の底
面に向かって折り曲げた立ち上がり部１１ａ，１２ａ
と、その下端から前記モールド部の底面と略平行に折り
曲げた接合部１１ｂ，１２ｂとを設け、前記接合部にお
けるモールド部の底面からの突出高さ寸法Ｈを、モール
ド部の高さ寸法Ｈ０の１／３以上にし、各リード端子に
おける立ち上がり部に、溶融半田が立ち上がり部の表面
を伝い上がるのを阻止するための手段（貫通孔２０，２
１）を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル固体電解
コンデンサ又はアルミ固体電解コンデンサのうちコンデ
ンサ素子の部分を、合成樹脂製のモールド部にて、当該
コンデンサ素子の両極に対するリード端子がモールド部
から突出するようにパッケージして成る固体電解コンデ
ンサの構造に関するものである。
コンデンサ又はアルミ固体電解コンデンサのうちコンデ
ンサ素子の部分を、合成樹脂製のモールド部にて、当該
コンデンサ素子の両極に対するリード端子がモールド部
から突出するようにパッケージして成る固体電解コンデ
ンサの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のパッケージ型の固体電解
コンデンサは、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公
報等に記載され、且つ、図１０に示すように、左右一対
の金属板製リード端子１，２の間の部位に、コンデンサ
素子３を、当該コンデンサ素子３における多孔質チップ
片４から突出する陽極棒５を前記一方のリード端子１に
溶接するように配設して、このコンデンサ素子３にチッ
プ片４の表面の陰極膜６と、他方のリード端子２との間
を、温度及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対す
る安全ヒューズ線７にて接続するか、前記陰極膜６に他
方のリード端子２を直接的に接続し、そして、前記コン
デンサ素子３の部分を、熱硬化性合成樹脂製のモールド
部８にて、前記両リード端子１，２がモールド部８の左
右両端面８ａ，８ｂから突出するようにパッケージした
のち、前記リード端子１，２のうち前記モールド部８か
ら突出する部分を、一旦、モールド部８の底面８ｃに向
かって折り曲げることにより立ち上がり部１ａ，２ａに
形成し、更にのその下端を、前記モールド部８の底面８
ｃに近い部分において底面８ｃと平行に折り曲げること
により接合部１ｂ，２ｂを形成し、この接合部１ｂ，２
ｂを回路基板９に対して半田付けするように構成してい
る。
コンデンサは、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公
報等に記載され、且つ、図１０に示すように、左右一対
の金属板製リード端子１，２の間の部位に、コンデンサ
素子３を、当該コンデンサ素子３における多孔質チップ
片４から突出する陽極棒５を前記一方のリード端子１に
溶接するように配設して、このコンデンサ素子３にチッ
プ片４の表面の陰極膜６と、他方のリード端子２との間
を、温度及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対す
る安全ヒューズ線７にて接続するか、前記陰極膜６に他
方のリード端子２を直接的に接続し、そして、前記コン
デンサ素子３の部分を、熱硬化性合成樹脂製のモールド
部８にて、前記両リード端子１，２がモールド部８の左
右両端面８ａ，８ｂから突出するようにパッケージした
のち、前記リード端子１，２のうち前記モールド部８か
ら突出する部分を、一旦、モールド部８の底面８ｃに向
かって折り曲げることにより立ち上がり部１ａ，２ａに
形成し、更にのその下端を、前記モールド部８の底面８
ｃに近い部分において底面８ｃと平行に折り曲げること
により接合部１ｂ，２ｂを形成し、この接合部１ｂ，２
ｂを回路基板９に対して半田付けするように構成してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の固
体電解コンデンサにおいては、両リード端子１，２の接
合部１ｂ，２ｂにおけるモールド部８の底面８ｃからの
突出高さを、図示のようにきわめて低くすることによ
り、この両接合部１ｂ，２ｂを回路基板９に対して半田
付けした場合に、モールド部８の底面８ｃが回路基板９
の表面に近接するか、接当するように構成しているか
ら、このモールド部８の表面から大気中への放熱性が回
路基板９にて遮られることになってきわめて低いのであ
る。
体電解コンデンサにおいては、両リード端子１，２の接
合部１ｂ，２ｂにおけるモールド部８の底面８ｃからの
突出高さを、図示のようにきわめて低くすることによ
り、この両接合部１ｂ，２ｂを回路基板９に対して半田
付けした場合に、モールド部８の底面８ｃが回路基板９
の表面に近接するか、接当するように構成しているか
ら、このモールド部８の表面から大気中への放熱性が回
路基板９にて遮られることになってきわめて低いのであ
る。
【０００４】しかも、モールド部８の底面８ｃが回路基
板９の表面に近接するか、接当していることにより、回
路基板９の熱がモールド部８に直接的に伝わることに加
えて、前記両リード端子１，２における接合部１ｂ，２
ｂを回路基板９に対して半田付けするときにおいて、余
分の溶融半田が、この両リード端子１，２のうち前記接
合部１ｂ，２ｂから上向きへの立ち上がり部１ａ，２ａ
の表面を伝って、図１０に二点鎖線Ａで示すように、半
田フィレットとして高く盛り上がることにより、当該両
リード端子からの放熱性が低下することに加えて、各リ
ード端子１，２を介しての回路基板９からモールド部８
への熱伝達が大きくなるから、従来における固体電解コ
ンデンサは、このことと、前記したようにそのモールド
部からの大気中への放熱性が低いこととが相俟って、熱
的な悪影響を受けるおそれが大きいと言う問題があっ
た。
板９の表面に近接するか、接当していることにより、回
路基板９の熱がモールド部８に直接的に伝わることに加
えて、前記両リード端子１，２における接合部１ｂ，２
ｂを回路基板９に対して半田付けするときにおいて、余
分の溶融半田が、この両リード端子１，２のうち前記接
合部１ｂ，２ｂから上向きへの立ち上がり部１ａ，２ａ
の表面を伝って、図１０に二点鎖線Ａで示すように、半
田フィレットとして高く盛り上がることにより、当該両
リード端子からの放熱性が低下することに加えて、各リ
ード端子１，２を介しての回路基板９からモールド部８
への熱伝達が大きくなるから、従来における固体電解コ
ンデンサは、このことと、前記したようにそのモールド
部からの大気中への放熱性が低いこととが相俟って、熱
的な悪影響を受けるおそれが大きいと言う問題があっ
た。
【０００５】本発明は、この問題を解消することができ
る構造を提供することを技術的課題とするものである。
る構造を提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「コンデンサ素子の部分をパッケージ
するモールド部における少なくとも左右両端面から外向
きに突出する各リード端子に、前記モールド部の底面に
向かって折り曲げた立ち上がり部と、この立ち上がり部
の下端から前記モールド部の底面と略平行に折り曲げた
接合部とを設けて成るパッケージ型固体電解コンデンサ
において、前記各リード端子の接合部におけるモールド
部の底面からの突出高さ寸法を、モールド部の高さ寸法
の１／３以上にする一方、前記各リード端子における立
ち上がり部、又はこの立ち上がり部と前記接合部との連
接部に、溶融半田が立ち上がり部の表面を伝い上がるの
を阻止するための手段を設ける。」と言う構成にした。
るため本発明は、「コンデンサ素子の部分をパッケージ
するモールド部における少なくとも左右両端面から外向
きに突出する各リード端子に、前記モールド部の底面に
向かって折り曲げた立ち上がり部と、この立ち上がり部
の下端から前記モールド部の底面と略平行に折り曲げた
接合部とを設けて成るパッケージ型固体電解コンデンサ
において、前記各リード端子の接合部におけるモールド
部の底面からの突出高さ寸法を、モールド部の高さ寸法
の１／３以上にする一方、前記各リード端子における立
ち上がり部、又はこの立ち上がり部と前記接合部との連
接部に、溶融半田が立ち上がり部の表面を伝い上がるの
を阻止するための手段を設ける。」と言う構成にした。
【０００７】
【発明の効果】このように、モールド部から突出する各
リード端子の接合部におけるモールド部の底面からの突
出高さ寸法を、モールド部の高さ寸法の１／３以上にす
ることにより、この各リード端子における接合部を、回
路基板に対して半田付けしたとき、モールド部の底面と
回路基板との間には、可成り大きい隙間ができることに
なるから、モールド部から大気中への放熱性を向上でき
ると共に、回路基板の熱がモールド部に直接的に伝達す
ることを確実に低減できる。
リード端子の接合部におけるモールド部の底面からの突
出高さ寸法を、モールド部の高さ寸法の１／３以上にす
ることにより、この各リード端子における接合部を、回
路基板に対して半田付けしたとき、モールド部の底面と
回路基板との間には、可成り大きい隙間ができることに
なるから、モールド部から大気中への放熱性を向上でき
ると共に、回路基板の熱がモールド部に直接的に伝達す
ることを確実に低減できる。
【０００８】また、前記各リード端子における立ち上が
り部、又はこの立ち上がり部と前記接合部との連接部
に、溶融半田が立ち上がり部の表面を伝い上がるのを阻
止するための手段を設けたことにより、各リード端子に
おける接合部を、回路基板に対して半田付けするに際し
て、余剰の溶融半田が、立ち上がり部の表面を伝って高
く盛り上がることを防止できるから、各リード端子に高
い放熱性を確保することができると共に、回路基板にお
ける熱がリード端子を介してモールド部に伝達すること
を確実に低減できる。
り部、又はこの立ち上がり部と前記接合部との連接部
に、溶融半田が立ち上がり部の表面を伝い上がるのを阻
止するための手段を設けたことにより、各リード端子に
おける接合部を、回路基板に対して半田付けするに際し
て、余剰の溶融半田が、立ち上がり部の表面を伝って高
く盛り上がることを防止できるから、各リード端子に高
い放熱性を確保することができると共に、回路基板にお
ける熱がリード端子を介してモールド部に伝達すること
を確実に低減できる。
【０００９】従って、本発明によると、前記したよう
に、モールド部から大気中への放熱性を向上できると共
に回路基板の熱がモールド部に直接的に伝達することを
確実に低減できることと、各リード端子に高い放熱性を
確保することができると共に、回路基板における熱がリ
ード端子を介してモールド部に伝達することを確実に低
減できることとが相俟って、固体電解コンデンサに及ぼ
す熱的な悪影響を大幅に低減できる効果を有する。
に、モールド部から大気中への放熱性を向上できると共
に回路基板の熱がモールド部に直接的に伝達することを
確実に低減できることと、各リード端子に高い放熱性を
確保することができると共に、回路基板における熱がリ
ード端子を介してモールド部に伝達することを確実に低
減できることとが相俟って、固体電解コンデンサに及ぼ
す熱的な悪影響を大幅に低減できる効果を有する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。図１及び図２は、第１の実施形態を
示すものであり、この図において符号１０で示す固体電
解コンデンサは、前記図１０に示す従来における固体電
解コンデンサと同様に、左右一対の金属板製リード端子
１１，１２の間の部位に、コンデンサ素子１３を、当該
コンデンサ素子１３における多孔質チップ片１４から突
出する陽極棒１５を前記一方のリード端子１１に溶接す
るように配設して、このコンデンサ素子１３にチップ片
１４の表面の陰極膜１６と、他方のリード端子１２との
間を、温度及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対
する安全ヒューズ線１７にて接続するか、前記陰極膜１
６に他方のリード端子１２を直接的に接続し、次いで、
前記コンデンサ素子１３の部分を、熱硬化性合成樹脂製
のモールド部１８にて、前記両リード端子１１，１２が
モールド部１８の左右両端面１８ａ，１８ｂから突出す
るようにパッケージしたものに構成されている。
について説明する。図１及び図２は、第１の実施形態を
示すものであり、この図において符号１０で示す固体電
解コンデンサは、前記図１０に示す従来における固体電
解コンデンサと同様に、左右一対の金属板製リード端子
１１，１２の間の部位に、コンデンサ素子１３を、当該
コンデンサ素子１３における多孔質チップ片１４から突
出する陽極棒１５を前記一方のリード端子１１に溶接す
るように配設して、このコンデンサ素子１３にチップ片
１４の表面の陰極膜１６と、他方のリード端子１２との
間を、温度及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対
する安全ヒューズ線１７にて接続するか、前記陰極膜１
６に他方のリード端子１２を直接的に接続し、次いで、
前記コンデンサ素子１３の部分を、熱硬化性合成樹脂製
のモールド部１８にて、前記両リード端子１１，１２が
モールド部１８の左右両端面１８ａ，１８ｂから突出す
るようにパッケージしたものに構成されている。
【００１１】また、前記固体電解コンデンサ１０におけ
る両リード端子１１，１２のうちモールド部１８の左右
両端面１８ａ，１８ｂから突出する部分を、前記モール
ド部１８の底面１８ｃに向かって折り曲げることにより
立ち上がり部１１ａ，１２ａに形成し、更に、その下端
部を、内向きに向かって前記モールド部１８の底面１８
ｃと平行に折り曲げることにより接合部１１ｂ，１２ｂ
に形成する。
る両リード端子１１，１２のうちモールド部１８の左右
両端面１８ａ，１８ｂから突出する部分を、前記モール
ド部１８の底面１８ｃに向かって折り曲げることにより
立ち上がり部１１ａ，１２ａに形成し、更に、その下端
部を、内向きに向かって前記モールド部１８の底面１８
ｃと平行に折り曲げることにより接合部１１ｂ，１２ｂ
に形成する。
【００１２】そして、前記両リード端子１１，１２にお
ける接合部１１ｂ，１２ｂのモールド部１８における底
面１８ｃからの突出高さ寸法Ｈを、モールド部１８にお
ける高さ寸法Ｈ０の１／３以上に設定する一方、前記両
リード端子１１，１２における立ち上がり部１１ａ，１
２ａのうち接合部１１ｂ，１２ｂに近い部分に、貫通孔
２０，２１を穿設すると言う構成にする。
ける接合部１１ｂ，１２ｂのモールド部１８における底
面１８ｃからの突出高さ寸法Ｈを、モールド部１８にお
ける高さ寸法Ｈ０の１／３以上に設定する一方、前記両
リード端子１１，１２における立ち上がり部１１ａ，１
２ａのうち接合部１１ｂ，１２ｂに近い部分に、貫通孔
２０，２１を穿設すると言う構成にする。
【００１３】この構成にすることにより、固体電解コン
デンサ１０の両リード端子１１、１２における接合部１
１ｂ，１２ｂを、回路基板１９に対して半田付けしたと
き、モールド部１８の底面１８ｃと回路基板１９との間
には、可成り大きい隙間を形成することができる一方、
半田付けに際して、余剰の溶融半田が立ち上がり部１１
ａ，１２ａの表面を伝って図１に一点鎖線で示すように
高く盛り上がること、当該立ち上がり部１１ａ，１２ａ
に穿設した貫通孔２０，２１によって確実に阻止するこ
とができるから、半田フィレットを二点鎖線で示すよう
に低くすることができるのであり、しかも、両リード端
子１１，１２における立ち上がり部１１ａ，１２ａに貫
通孔２０，２１を穿設したことで、両リード端子１１，
１２の表面積が増大して、大気中への放熱性を向上でき
るのである。
デンサ１０の両リード端子１１、１２における接合部１
１ｂ，１２ｂを、回路基板１９に対して半田付けしたと
き、モールド部１８の底面１８ｃと回路基板１９との間
には、可成り大きい隙間を形成することができる一方、
半田付けに際して、余剰の溶融半田が立ち上がり部１１
ａ，１２ａの表面を伝って図１に一点鎖線で示すように
高く盛り上がること、当該立ち上がり部１１ａ，１２ａ
に穿設した貫通孔２０，２１によって確実に阻止するこ
とができるから、半田フィレットを二点鎖線で示すよう
に低くすることができるのであり、しかも、両リード端
子１１，１２における立ち上がり部１１ａ，１２ａに貫
通孔２０，２１を穿設したことで、両リード端子１１，
１２の表面積が増大して、大気中への放熱性を向上でき
るのである。
【００１４】また、この第１の実施形態の変形例として
は、両リード端子１１，１２における接合部１１ｂ，１
２ｂを、図２に二点鎖線で示すように、外向きに折り曲
げたものに構成しても良いことは言うまでもない。次
に、図３及び図４は第２の実施形態を示すもので、この
第２の実施形態は、前記両リード端子１１，１２におけ
る接合部１１ｂ，１２ｂのモールド部１８における底面
１８ｃからの突出高さ寸法Ｈを、モールド部１８におけ
る高さ寸法Ｈ０の１／３以上に設定する一方、立ち上が
り部１１ａ，１２ａと接合部１１ｂ，１２ｂとを、横向
きＵ字状の接合部２２，２３を介して一体的に連設した
ものであり、この場合においても、固体電解コンデンサ
１０の両リード端子１１、１２における接合部１１ｂ，
１２ｂを、回路基板１９に対して半田付けしたとき、モ
ールド部１８の底面１８ｃと回路基板１９との間には、
可成り大きい隙間を形成することができる一方、半田付
けに際しての余剰の溶融半田は、横向きＵ字状の接合部
２２，２３にまでしか盛り上がらないから、半田フィレ
ットが、立ち上がり部１１ａ，１２ａの表面を伝って高
く盛り上がることを阻止できるのである。
は、両リード端子１１，１２における接合部１１ｂ，１
２ｂを、図２に二点鎖線で示すように、外向きに折り曲
げたものに構成しても良いことは言うまでもない。次
に、図３及び図４は第２の実施形態を示すもので、この
第２の実施形態は、前記両リード端子１１，１２におけ
る接合部１１ｂ，１２ｂのモールド部１８における底面
１８ｃからの突出高さ寸法Ｈを、モールド部１８におけ
る高さ寸法Ｈ０の１／３以上に設定する一方、立ち上が
り部１１ａ，１２ａと接合部１１ｂ，１２ｂとを、横向
きＵ字状の接合部２２，２３を介して一体的に連設した
ものであり、この場合においても、固体電解コンデンサ
１０の両リード端子１１、１２における接合部１１ｂ，
１２ｂを、回路基板１９に対して半田付けしたとき、モ
ールド部１８の底面１８ｃと回路基板１９との間には、
可成り大きい隙間を形成することができる一方、半田付
けに際しての余剰の溶融半田は、横向きＵ字状の接合部
２２，２３にまでしか盛り上がらないから、半田フィレ
ットが、立ち上がり部１１ａ，１２ａの表面を伝って高
く盛り上がることを阻止できるのである。
【００１５】また、この第２の実施形態の変形例として
は、両リード端子１１，１２における接合部１１ｂ，１
２ｂを、図５に示すように、外向きに折り曲げたものに
構成しても良いことは言うまでもない。図６及び図７
は、第３の実施形態を示し、この第３の実施形態は、両
リード端子１１，１２の立ち上がり部１１ａ，１２ａの
下端から内向きに折り曲げた接合部１１ｂ，１２ｂを、
Ｕ字状に折り返した形状にしたものであり、この構成に
おいても、半田付けに際しての余剰の溶融半田は、Ｕ字
状の折り返しの部分２４，２５にまでしか盛り上がらな
いから、半田フィレットが、立ち上がり部１１ａ，１２
ａの表面を伝って高く盛り上がることを阻止できるので
ある。なお、この第３の実施形態の変形例においても、
Ｕ字状に折り返した形状の接合部１１ｂ，１２ｂを、図
示のように内向きにすることに代えて、外向きにしても
良いことは言うまでもない。
は、両リード端子１１，１２における接合部１１ｂ，１
２ｂを、図５に示すように、外向きに折り曲げたものに
構成しても良いことは言うまでもない。図６及び図７
は、第３の実施形態を示し、この第３の実施形態は、両
リード端子１１，１２の立ち上がり部１１ａ，１２ａの
下端から内向きに折り曲げた接合部１１ｂ，１２ｂを、
Ｕ字状に折り返した形状にしたものであり、この構成に
おいても、半田付けに際しての余剰の溶融半田は、Ｕ字
状の折り返しの部分２４，２５にまでしか盛り上がらな
いから、半田フィレットが、立ち上がり部１１ａ，１２
ａの表面を伝って高く盛り上がることを阻止できるので
ある。なお、この第３の実施形態の変形例においても、
Ｕ字状に折り返した形状の接合部１１ｂ，１２ｂを、図
示のように内向きにすることに代えて、外向きにしても
良いことは言うまでもない。
【００１６】更に、前記両リード端子１１，１２におけ
る立ち上がり部１１ａ，１２ａのうち接合部１１ｂ，１
２ｂに近い部分に、図８に示す第４の実施形態のよう
に、凹み状の湾曲部２６，２７を設けるか、図９に示す
第５の実施形態のように、突起状の湾曲部２８，２９を
設けることにより、半田付けに際しての余剰の溶融半田
が、前記凹み状の湾曲部２６，２７又は突起状の湾曲部
２８，２９の部分にまでしか盛り上がらないようにして
も良いのであり、また、これら第４及び第５の実施形態
の変形例としては、接合部１１ｂ，１２ｂを、図８及び
図９に二点鎖線で示すように、外向きに折り曲げたもの
に構成しても良いのである。
る立ち上がり部１１ａ，１２ａのうち接合部１１ｂ，１
２ｂに近い部分に、図８に示す第４の実施形態のよう
に、凹み状の湾曲部２６，２７を設けるか、図９に示す
第５の実施形態のように、突起状の湾曲部２８，２９を
設けることにより、半田付けに際しての余剰の溶融半田
が、前記凹み状の湾曲部２６，２７又は突起状の湾曲部
２８，２９の部分にまでしか盛り上がらないようにして
も良いのであり、また、これら第４及び第５の実施形態
の変形例としては、接合部１１ｂ，１２ｂを、図８及び
図９に二点鎖線で示すように、外向きに折り曲げたもの
に構成しても良いのである。
【図１】本発明における第１の実施形態を示す縦断正面
図である。
図である。
【図２】図１の要部斜視図である。
【図３】本発明における第２の実施形態を示す縦断正面
図である。
図である。
【図４】図３の要部斜視図である。
【図５】前記第２の実施形態の変形例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】本発明における第３の実施形態を示す縦断正面
図である。
図である。
【図７】図６の要部斜視図である。
【図８】本発明における第４の実施形態を示す縦断正面
図である。
図である。
【図９】本発明における第５の実施形態を示す縦断正面
図である。
図である。
【図１０】従来の例を示す縦断正面図である。
１０ 固体電解コンデンサ １１，１２ リード端子 １１ａ，１２ａ リード端子の立ち上がり部 １１ｂ，１２ｂ リード端子の接合部 １３ コンデンサ素子 １４ チップ片 １５ 陽極棒 １６ 陰極膜 １７ 安全ヒューズ線 １８ モールド部 １９ 回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ素子の部分をパッケージするモ
ールド部における少なくとも左右両端面から外向きに突
出する各リード端子に、前記モールド部の底面に向かっ
て折り曲げた立ち上がり部と、この立ち上がり部の下端
から前記モールド部の底面と略平行に折り曲げた接合部
とを設けて成るパッケージ型固体電解コンデンサにおい
て、 前記各リード端子の接合部におけるモールド部の底面か
らの突出高さ寸法を、モールド部の高さ寸法の１／３以
上にする一方、前記各リード端子における立ち上がり
部、又はこの立ち上がり部と前記接合部との連接部に、
溶融半田が立ち上がり部の表面を伝い上がるのを阻止す
るための手段を設けたことを特徴とするパッケージ型固
体電解コンデンサの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19336196A JPH1041192A (ja) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19336196A JPH1041192A (ja) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041192A true JPH1041192A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16306640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19336196A Pending JPH1041192A (ja) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041192A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7737546B2 (en) * | 2007-09-05 | 2010-06-15 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Surface mountable semiconductor package with solder bonding features |
| JP2010177370A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
| JP2011159710A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Omron Corp | 実装部品、電子機器および実装方法 |
| CN114554724A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-27 | 西安微电子技术研究所 | 一种针对密封smd器件的缓释片及其应用方法 |
-
1996
- 1996-07-23 JP JP19336196A patent/JPH1041192A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7737546B2 (en) * | 2007-09-05 | 2010-06-15 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Surface mountable semiconductor package with solder bonding features |
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| JP2011159710A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Omron Corp | 実装部品、電子機器および実装方法 |
| US9124057B2 (en) | 2010-01-29 | 2015-09-01 | Omron Corporation | Mounting component, electronic device, and mounting method |
| CN114554724A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-27 | 西安微电子技术研究所 | 一种针对密封smd器件的缓释片及其应用方法 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050607 |
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| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050805 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |