JPH08236399A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンデンサ素子およびヒューズ線を封止する
樹脂封止部の厚みを、薄型化し得る固体電解コンデンサ
を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、一対のリード端子と、チップ片と
このチップ片の一端面から突出する陽極端子とを有し、
この陽極端子を前記リード端子の一方に固着されるコン
デンサ素子と、このコンデンサ素子のチップ片と前記リ
ード端子の他方との間をワイヤボンディングにて接続す
るヒューズ線と、前記コンデンサ素子および前記ヒュー
ズ線とを覆う第１封止部と、前記第１封止部の少なくと
も上面を覆う第２封止部とを備えてなる固体電解コンデ
ンサである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサに
関し、特にコンデンサ素子を封止する封止部の厚みを薄
型化した固体電解コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に固体電解コンデンサは、図４に示
すような構造を有するものが知られている。この固体電
解コンデンサは、タンタル等の微細粒子を圧縮成形して
なるチップ片３１とこのチップ片３１の一方端面（図４
において左端面）から突出するタンタル等からなる陽極
端子３２とを有するコンデンサ素子３３と、このコンデ
ンサ素子３３を挟んで対向配置された一対のリード端子
３４、３５と、コンデンサ素子３３の上面と一方のリー
ド端子３５とをワイヤボンディングにて電気的に接続す
る半田等からなるヒューズ線３６と、コンデンサ素子３
３およびヒューズ線３６を覆うエポキシ樹脂等からなる
樹脂封止部３７とを有するものである。

【０００３】上記コンデンサ素子３３の陽極端子３２
は、他方のリード端子３４先端部にアーク溶接等により
電気的に接続されている。上記ヒューズ線３６は、固体
電解コンデンサ自体に大きな電流が印加された時にコン
デンサ素子３３が発熱して焼損に至ることを防ぐために
設けられたものである。

【０００４】具体的に説明すると、ヒューズ線３６とし
て半田線を用いた場合には、このヒューズ線３６は、そ
の温度が上記コンデンサ素子３３の発熱にともなって約
２８０度以上になると、その途中部分で断線してしま
う。従って、コンデンサ素子３３は、これを焼損ならし
める温度に上昇されることを防がれるのである。このよ
うな構成を有する固体電解コンデンサは、近年における
回路基板への電子部品の高実装密度化および回路基板を
備えた電子機器の小型化にともなって、その樹脂封止部
３７の厚みが薄型化されることが望まれている。

【０００５】一方、上記固体電解コンデンサは、これを
回路基板等へ実装する際に、その樹脂封止部３７が加熱
されてヒューズ線３６へ熱が伝わりストレスを受けて断
線してしまうといった不具合が生じるのを防ぐ（つまり
品質を保証する）ために、樹脂封止部３７の上面とヒュ
ーズ線３６の最頂部との最小肉厚寸法Ｈ１を、ある一定
寸法（例えば約１００μｍ）以上としている。

【０００６】従って、上記固体電解コンデンサを薄型化
するには、その樹脂封止部３７の厚みが上記一定寸法を
確保していることが必要である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成を有する固体電解コンデンサにおいては、その
樹脂封止部３７の厚みを薄型化するには次のような問題
があった。上記ヒューズ線３６は、ワイヤボンディング
方法を用いることにより、コンデンサ素子３３の上面と
一方のリード端子３５との間を電気的に接続させてお
り、このワイヤボンディング時にその傾きや長さ寸法に
ばらつきが生じやすいので、リード端子３５の上面から
の高さ寸法Ｈ２が不均一になりやすい。

【０００８】このため、従来の固体電解コンデンサにお
いては、リード端子３４、３５上の樹脂封止部３７の厚
み寸法Ｈ３を、上記品質保証に必要な寸法とヒューズ線
３６の高さ寸法Ｈ２の最大値と思われる寸法Ｈ２
_MAX（実際の高さ寸法よりも大きめの寸法）とを加算し
たものにする必要があるので、樹脂封止部３７の総厚み
寸法Ｈ４が必然的に大きくなってしまうといった問題が
あった。

【０００９】本発明は、以上のような状況下において考
え出されたもので、コンデンサ素子およびヒューズ線を
封止する樹脂封止部の厚みを、薄型化し得る固体電解コ
ンデンサを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、一対のリード端子と、チップ片とこのチッ
プ片の一端面から突出する陽極端子とを有し、この陽極
端子を前記リード端子の一方に固着されるコンデンサ素
子と、このコンデンサ素子のチップ片と前記リード端子
の他方との間をワイヤボンディングにて接続するヒュー
ズ線と、前記コンデンサ素子および前記ヒューズ線とを
覆う第１封止部と、前記第１封止部の少なくとも上面を
覆う第２封止部とを備えてなる固体電解コンデンサを提
供するものである。

【００１１】また、本発明は、更に、上記固体電解コン
デンサにおいて、ヒューズ線は、その最頂部が第２封止
部の上面と略同一面上にあるものを提供するものであ
る。

【００１２】

【発明の作用および効果】本発明の固体電解コンデンサ
によれば、コンデンサ素子およびヒューズ線を封止する
第１封止部と、その上面を少なくとも覆う第２封止部と
を設けているので、例えば、上記第１封止部を、その上
面とワイヤボンディング方法により形成されたヒューズ
線の最頂部とが略同一面上になるように設けることがで
きる。すなわち、第１封止部を、ヒューズ線を抑え込ん
だ状態で形成することが可能になる。このような状態で
第１封止部を形成すれば、ヒューズ線はその高さ寸法
（その最頂部からコンデンサ素子との接続面までの高さ
寸法）が小さくなるとともに略一定となる。

【００１３】従って、本発明によれば、固体電解コンデ
ンサの封止部（第１および第２封止部）の総厚みを薄型
化は、上記のような状態の第１封止部の少なくとも上面
を、ヒューズ線の品質を保証する厚みの第２封止部で覆
えば容易に達成し得ることになる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１乃至図２を
参照しつつ説明するが、本発明はこれらに限定されるこ
とはない。図１は、固体電解コンデンサを示す要部断面
図である。この固体電解コンデンサは、タンタルからな
る粉末粒子を成形用型により圧縮成形してなるチップ片
１とこのチップ片１の一方端面（図１において左端面）
から突出するタンタルからなる陽極端子２とを有するコ
ンデンサ素子３と、このコンデンサ素子３を挟んで対向
配置された鉄からなる一対のリード端子４、５と、コン
デンサ素子３上面と一方のリード端子５とをワイヤボン
ディング方法を用いて電気的に接続するように形成され
た半田からなるヒューズ線６と、コンデンサ素子３およ
びヒューズ線６を覆うエポキシ樹脂からなる第１封止部
７と、この第１封止部７の上面を覆うエポキシ樹脂から
なる第２封止部８と、を有するものである。

【００１５】上記ヒューズ線６は、その最頂部が第１封
止部７の上面と略同一面上にあるように形成されてい
る。また、ヒューズ線６は、その高さ寸法（その最頂部
と一方のリード端子５上面との間の高さ寸法）が０．６
ｍｍ程度となっており、このヒューズ線６の高さ寸法
は、第１封止部７のコンデンサ素子３上の厚み寸法と略
同一となっている。

【００１６】また、上記第２封止部８は、その厚み寸法
が０．２ｍｍ程度に形成されている。この厚み寸法は、
例えば、固体電解コンデンサを回路基板に実装する際
に、第１および第２封止部７、８を介してヒューズ線６
に熱が伝わっても、このヒューズ線６が熱ストレスによ
る断線等の不具合を生じにくい寸法となっている。

【００１７】上記第１封止部７の厚み寸法は、１．６ｍ
ｍ程度であり、また、コンデンサ素子３のチップ片１の
厚み寸法は、１．０ｍｍ程度である。このような構造を
有する固体電解コンデンサは、その第１封止部および第
２封止部が例えば次のような方法で形成される。この形
成方法において、コンデンサ素子３は、予め図２（ａ）
に示すようなリードフレーム９上に接続されている。

【００１８】このリードフレーム９は、その長手方向に
沿って両端部に形成された連結部１０と、この連結部１
０から内側に向かって突出するリード端子部４１、５１
と、を有するものであり、これらリード端子部４１、５
１は、リードフレーム９の長手方向に沿って一定間隔毎
に複数形成されている。上記コンデンサ素子３は、その
陽極端子２が一方のリード端子４１にアーク溶接により
固着される一方、そのチップ片１の上面と他方のリード
端子部５１とがヒューズ線６によりワイヤボンディング
された状態で、リードフレーム９に接続されている。

【００１９】このような状態のリードフレーム９を、図
２（ｂ）に示すような成形用の上下金型１１、１２間に
配置する。これら上下金型１１、１２は、その合わせ面
にキャビティー１３、１４が形成されている。上記上金
型１１は、そのキャビティー１３の深さ寸法が０．６ｍ
ｍ程度に形成されている。

【００２０】この上下金型１１、１２を、そのキャビテ
ィー１３、１４で上記コンデンサ素子３およびヒューズ
線６を囲むようにリード端子部４１、５１を挟持させ、
これらキャビティー１３、１４に囲まれた領域内に、溶
融状態のエポキシ樹脂を注入する。このとき、上記上金
型１１は、そのキャビティー１３の深さ寸法が、ヒュー
ズ線６の高さ寸法よりも小さいので、このヒューズ線６
を抑え込むような状態となる。

【００２１】このとき、上記第１封止部７は、その上面
がヒューズ線６の最頂部と略同一面上になるように形成
されることことになる。このような状態で第１封止部７
を形成するので、ヒューズ線６はその高さ寸法が小さく
なるとともに略一定となる。次に、第１封止部７が形成
されたリードフレーム９を、従来から用いられるローラ
搬送方法により搬送させて、上記のものとは別個の図２
（ｃ）に示すような上下金型１５、１６間に配置させ
る。

【００２２】この上下金型１５、１６は、その合わせ面
に形成されているキャビティー１７、１８が、上記キャ
ビティー１３、１４と略同一形状であるが、キャビティ
ー１７に関しては、その深さ寸法が１２０μｍ程度キャ
ビティー１３よりも大きく形成されている。この上下金
型１５、１６を、上記と同様にそのキャビティー１７、
１８で上記コンデンサ素子３およびヒューズ線６を囲む
ようにリード端子部４１、５１を挟持させ、これらキャ
ビティー１３、１４に囲まれた領域内に、溶融状態のエ
ポキシ樹脂を注入する。これにより、第２封止部を第１
封止部７の上面を覆うように形成する（実際には、第１
封止部７の上面以外にも数μｍ程度の厚みの第２封止部
８が形成されるが、図１および図２（ｃ）においては省
略する）。

【００２３】このような方法で第２封止部８を形成すれ
ば、固体電解コンデンサの封止部（第１および第２封止
部）の総厚みの薄型化は、上記のような状態の第１封止
部７の少なくとも上面を、ヒューズ線６の品質を保証す
る厚みの第２封止部８で覆えば容易に達成し得ることに
なる。本実施例においては、第２封止部８を第１封止部
７の上面のみを覆うように形成しているが、これに限定
するものでない。

【００２４】また、本実施例においては、ヒューズ線６
を第１封止部７により直接封止した構造を有する固体電
解コンデンサを用いているが、これに限定するものでな
く、図３に示すように、ヒューズ線６の左右両接続部分
の間に部分的に、このヒューズ線６を覆うシリコーン樹
脂からなる絶縁性樹脂１９を設け、この絶縁性樹脂１９
とともにヒューズ線６を第１封止部７により覆うといっ
た構造の固体電解コンデンサにも適用可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の固体電解コンデンサの一実施例を示す
要部断面図である。

【図２】本発明の固体電解コンデンサを製造する方法を
説明するための説明図である。

【図３】本発明の固体電解コンデンサの変形例を示す要
部断面図である。

【図４】従来の固体電解コンデンサを示す要部断面図で
ある。

【符号の説明】

１ チップ片 ２ 陽極端子 ３ コンデンサ素子 ４、５ リード端子 ６ ヒューズ線 ７ 第１封止部 ８ 第２封止部 ９ リードフレーム １０ 連結部 １１、１２、１５、１６ 上下金型 １３、１４、１７、１８ キャビティー １９ 絶縁性樹脂

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対のリード端子と、チップ片とこのチ
   ップ片の一端面から突出する陽極端子とを有し、この陽
   極端子を前記リード端子の一方に固着されるコンデンサ
   素子と、このコンデンサ素子のチップ片と前記リード端
   子の他方との間をワイヤボンディングにて接続するヒュ
   ーズ線と、前記コンデンサ素子および前記ヒューズ線と
   を覆う第１封止部と、前記第１封止部の少なくとも上面
   を覆う第２封止部とを備えてなる固体電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記ヒューズ線は、その最頂部が前記第
   ２封止部の上面と同一面上にあることを特徴とする請求
   項１に記載の固体電解コンデンサ。