JP6032212B2

JP6032212B2 - 積層電子部品およびその実装構造体

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Publication number: JP6032212B2
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Inventors: 藤井　裕雄; 裕雄藤井
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Description

本発明は、積層電子部品およびその実装構造体に関するものである。

近年、電子機器の高性能化が急速に進み、これに対応して積層セラミックコンデンサの大容量化が進んでいる。大容量の積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体を構成する材料として、チタン酸バリウムなどの高誘電率のセラミックスが使用されている。

これらの高誘電率のセラミックスは、圧電性および電歪性を有する。このため、高誘電率のセラミックスからなる誘電体を含む積層セラミックコンデンサは、電圧または電界が印加された際に機械的な歪みを生じる。

よって、これらの積層セラミックコンデンサに交流電圧、または交流成分が重畳された直流電圧が印加されると、機械的な歪みに起因する振動が発生する。積層セラミックコンデンサが回路基板に接続されている場合、この振動は、回路基板に伝播し、回路基板が振動することとなる。

こうして引き起こされる回路基板の周辺の空気の振動が、可聴周波数域である２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚの範囲内であると、不快音として人の耳に聞こえる。この発音現象は「鳴き（acoustic noise）」と呼ばれている。

このような鳴きを防止、抑制するために従来いくつかの提案がなされている。鳴きを低減させるための技術の一例が特開２０００−２３２０３０号公報（特許文献１）に記載されている。

特許文献１に記載された積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法においては、回路基板の表裏両面のほぼ面対称な位置に互いに導通するコンデンサ実装用のランドを形成し、これらのランドの各々に積層セラミックコンデンサを配置して導電接続することとしている。この技術では、一方の積層セラミックコンデンサから回路基板に伝達した振動と他方の積層セラミックコンデンサから回路基板に伝達した振動とが打ち消し合い、鳴きの発生を抑制することが期待されている。

特開２０００−２３２０３０号公報

上記特許文献１に記載の発明によれば、実質的には、同等仕様の２つの積層セラミックコンデンサを回路基板の表裏両面に実装する必要があるので、回路基板の設計の自由度が失われるという問題があった。

そこで、本発明は、回路基板の設計の自由度を保ちつつ、鳴きを低減することができる積層電子部品およびその実装構造体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく積層電子部品は、内部電極と誘電体層とが交互に積層され、第１主面を有する直方体状の積層体と、上記積層体の長手方向の少なくとも一方の端面および上記一方の端面に隣接する上記第１主面の一部を連続して覆うように設けられた外部電極と、上記外部電極が上記第１主面を覆う部分のうち少なくとも上記第１主面の角部において上記外部電極に接続された導電性の弾性構造体とを備え、上記弾性構造体は、上記第１主面に沿うように上記外部電極に接続された基礎部と、他の電極に対して接続するために上記基礎部から分岐して上記第１主面から離隔した位置に延在し、弾性を有する枝部とを含む。

本発明によれば、弾性構造体を備えているので、弾性構造体を介して回路基板に実装することが可能であり、さらに、弾性構造体は変位が少ない部位である角部に接続されているので、圧電効果による積層体の振動は弾性構造体に伝わりにくいこととなり、その結果、回路基板の設計の自由度を保ちつつ、鳴きを低減することができる。

本発明に基づく積層電子部品に含まれる積層コンデンサ素子の斜視図である。内部電極と回路基板の主表面とが平行である場合の変形前の積層セラミックコンデンサ素子の状態を回路基板側から見た図である。内部電極と回路基板の主表面とが平行である場合の変形後の積層セラミックコンデンサ素子の状態を回路基板側から見た図である。内部電極と回路基板の主表面とが垂直である場合の変形前の積層セラミックコンデンサ素子の状態を回路基板側から見た図である。内部電極と回路基板の主表面とが垂直である場合の変形後の積層セラミックコンデンサ素子の状態を回路基板側から見た図である。本発明に基づく実施の形態１における積層電子部品の側面図である。本発明に基づく実施の形態１における積層電子部品の外部電極の近傍の分解図である。本発明に基づく実施の形態１における積層電子部品の変形例の側面図である。本発明に基づく実施の形態２における積層電子部品の実装構造体の側面図である。本発明に基づく実施の形態２における積層電子部品の実装構造体に含まれる積層電子部品を基材側から見た様子の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における積層電子部品の実装構造体に含まれる積層電子部品が備える弾性構造体の説明図である。本発明に基づく実施の形態３における積層電子部品の実装構造体の側面図である。積層電子部品が備える弾性構造体の第１の変形例の平面図である。積層電子部品が備える弾性構造体の第２の変形例の平面図である。積層電子部品が備える弾性構造体の第３の変形例の平面図である。積層電子部品が備える弾性構造体の第４の変形例の平面図である。鳴きの音圧レベルの測定方法の説明図である。実験例１としての積層電子部品の側面図である。実験例２としての積層電子部品の側面図である。

まず、本発明に基づく積層電子部品に含まれる積層コンデンサ素子の一例として、積層セラミックコンデンサ素子について説明する。

本発明に基づく積層電子部品に含まれる積層コンデンサ素子としては、誘電体セラミックスを使用した積層セラミックコンデンサ素子の他に、誘電体樹脂フィルムを使用した積層型金属化フィルムコンデンサ素子などが採用可能である。

以下、積層セラミックコンデンサ素子を例にとって説明する。
積層セラミックコンデンサ素子の一例を図１に示す。積層セラミックコンデンサ素子の積層体の積層方向を厚み方向と定義し、厚み方向をＨで示している。図１では、積層セラミックコンデンサ素子２０を厚み方向から平面的に見たときの長辺の方向をＬ、短辺の方向をＷで示している。

図１に示す積層セラミックコンデンサ素子２０は、直方体状の積層体２１と、積層体２１の長手方向の一方の端部に設けられた外部電極２４と、積層体２１の長手方向の他方の端部に設けられた外部電極２５とを含む。図１に示した例では、外部電極２４と外部電極２５とは互いに対称な形状である。積層体２１は、平板状の内部電極２２と、誘電体層２３とが交互に積層されたものである。内部電極２２としては、外部電極２４に電気的に接続され、かつ、外部電極２５に電気的に接続されていないものと、外部電極２５に電気的に接続され、かつ、外部電極２４に電気的に接続されていないものとの２通りがある。両者は厚み方向Ｈに沿って交互に配置されている。厚み方向Ｈに沿って互いに隣接する内部電極２２同士は、誘電体層２３によって互いに電気的に隔てられている。

誘電体層２３は、たとえばチタン酸バリウムすなわちＢａＴｉＯ₃を主材料とするセラミックスシートで構成されたものである。ただし、誘電体層２３は、ＢａＴｉＯ₃を主材料とするものに限られず、誘電率の高いセラミックスであればよい。主材料は、ＢａＴｉＯ₃に代えてＣａＴｉＯ₃，ＣａＴｉＯ₃，ＳｒＴｉＯ₃，ＣａＺｒＯ₃などであってもよい。また、誘電体層２３となるセラミックスシートには、セラミック粉末の副成分として、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などが添加されていてもよい。

内部電極２２は、誘電体層２３を構成するセラミックスシートの表面にＮｉを含むペーストが印刷されることにより金属膜として形成されたものである。ただし、内部電極２２の主材料はＮｉに限られず、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどであってもよい。

積層体２１の稜線部および角部は丸められている。
外部電極２４，２５は、ＮｉおよびＳｎなどの数種類の金属膜が順に積層された積層構造を有している。外部電極２４，２５の各々は、焼結金属層とめっき層との組合せからなるものであってもよい。焼結金属層は、積層体２１にＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどのペーストを焼き付けることで形成される。外部電極２４，２５の各々を焼結金属層とめっき層との組合せで形成することとした場合、たとえば焼結金属層上に１以上のめっき層が形成されたものであってよい。すなわち、焼結金属層上に形成される「１以上のめっき層」は、単層のめっき層であってもよく、めっき層群であってもよい。たとえば焼結金属層上のめっき層群は、Ｎｉめっき層およびこれを覆うように形成されたＳｎめっき層の組合せであってもよい。めっき層群は、Ｃｕめっき層やＡｕめっき層を含んでいてもよい。なお、外部電極２４，２５は、焼結金属層を含まず、めっき層またはめっき層群のみで構成されていてもよい。

積層セラミックコンデンサ素子２０に、交流電圧が印加されるか、または交流電圧が重畳された直流電圧が印加されると、誘電体層２３がもたらす圧電効果により積層セラミックコンデンサ素子２０に機械的な歪みが発生する。この歪みが回路基板に伝わって回路基板を変形させることが鳴きの原因となっている。

発明者らは、鳴きが生じる際に積層セラミックコンデンサ素子２０がどのように変形しているのかを検討した。積層セラミックコンデンサ素子２０の変形の例について、図２〜図５を参照して説明する。図２〜図５はいずれも積層セラミックコンデンサ素子２０を回路基板側から見たところであり、図３および図５では、積層セラミックコンデンサ素子２０の外形の変形ぶりが誇張して表示されている。

内部電極２２と回路基板の主表面とが平行である場合の変形前の積層セラミックコンデンサ素子２０を回路基板側から見たところを図２に示す。この積層セラミックコンデンサ素子２０に変形が生じた状態を図３に示す。この例では、交流電圧が印加されることにより、積層セラミックコンデンサ素子２０は、図２の状態と図３の状態との間で交互に変化する。あるいは、直流電圧に交流電圧が重畳された電圧が積層セラミックコンデンサ素子２０に印加される場合には、図３の変形度合いが弱い状態と強い状態との間で交互に変化する。

一方、内部電極２２と回路基板の主表面とが垂直である場合の変形前の積層セラミックコンデンサ素子２０を回路基板側から見たところを図４に示す。この積層セラミックコンデンサ素子２０に変形が生じた状態を図５に示す。この例では、交流電圧が印加されることにより、積層セラミックコンデンサ素子２０は、図４の状態と図５の状態との間で交互に変化する。あるいは、直流電圧に交流電圧が重畳された電圧が積層セラミックコンデンサ素子２０に印加される場合には、図５の変形度合いが弱い状態と強い状態との間で交互に変化する。

積層セラミックコンデンサ素子２０の歪みは誘電体層２３の圧電効果に起因するものであるので、歪みの主な発生箇所は、内部電極２２同士が誘電体層２３を挟んで対向している領域、すなわち、図２、図４に示されるいわゆる有効領域１０である。したがって、図３、図５のいずれの場合においても、回路基板側から見た積層セラミックコンデンサ素子２０の各辺の中央付近では変位量が大きくなっているのに対して、積層セラミックコンデンサ素子２０の四隅の角部１５では変位量が小さくなっていることを発明者らは見出した。

発明者らは、これらの知見に基づき、以下のように積層セラミックコンデンサ素子に所定の弾性構造体を組み合わせることによって、鳴きを低減できることを見出した。

（実施の形態１）
（構成）
図６〜図７を参照して、本発明に基づく実施の形態１における積層電子部品について説明する。本実施の形態における積層電子部品１０１の側面図を図６に示す。積層電子部品１０１は、内部電極２２と誘電体層２３とが交互に積層され、第１主面２１ｒを有する直方体状の積層体２１と、積層体２１の長手方向の少なくとも一方の端面２１ｔおよび一方の端面２１ｔに隣接する第１主面２１ｒの一部を連続して覆うように設けられた外部電極２４と、前記外部電極２４が前記第１主面２１ｒを覆う部分のうち少なくとも第１主面２１ｒの角部１５において外部電極２４に接続された導電性の弾性構造体３１とを備える。弾性構造体３１は、第１主面２１ｒに沿うように外部電極２４に接続された基礎部３２と、他の電極に対して接続するために基礎部３２から分岐して第１主面２１ｒから離隔した位置に延在し、弾性を有する枝部３３とを含む。

積層電子部品１０１の外部電極２４の近傍の分解図を図７に示す。弾性構造体３１は、積層セラミックコンデンサ素子２０の外部電極２４に対してこのように取り付けられる。弾性構造体３１の外部電極２４に対する接合の方法は、導電性接着剤による接着であってもよく、はんだ付けであってもよく、溶接であってもよい。

弾性構造体３１は、たとえばＮｉ、Ｆｅ，Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属を主成分として含む合金によって形成することができる。弾性構造体３１を板材によって形成する場合、元となる板材の厚みはたとえば０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であってよい。弾性構造体３１の枝部３３の先端は、後述するランドとの接続時にハンダを抱えるように積層体２１側に湾曲していてもよい。図７に示した例では好ましいことに、枝部３３の先端が積層体２１側に湾曲している。

（作用・効果）
本実施の形態における積層電子部品１０１は、弾性構造体３１を備えているので、実施の形態２で後述するように弾性構造体３１を介して回路基板に実装することが可能である。弾性構造体３１は少なくとも角部１５において外部電極２４に接続されており、角部１５は上述のように変位が少ない部位であるので、圧電効果による積層体２１の振動は弾性構造体３１に伝わりにくい。さらに、弾性構造体３１に振動が伝わったとしても弾性構造体３１は弾性を有する枝部３３を含んでいるので、振動を減衰する役割を果たす。したがって、振動が回路基板に伝わる度合いを低減することができる。このように積層電子部品１０１を実装する場合には、回路基板の裏面に同等仕様の他の積層電子部品を実装する必要もなく、積層電子部品１０１は単独で所望の箇所に自由に実装することができる。

したがって、本実施の形態における積層電子部品は、回路基板の設計の自由度を保ちつつ、鳴きを低減することができる積層電子部品とすることができる。

なお、弾性構造体３１において、基礎部３２と枝部３３とは、一体的な板材によって形成されており、枝部３３は前記板材の一部を曲げて塑性変形させたことによって形成されていることが好ましい。この構成を採用することにより、部品点数の増加を抑えつつ、適切な弾性構造体を容易に実現することができる。

ここでは外部電極２４に接続された弾性構造体３１に注目して説明したが、外部電極２５においても別の弾性構造体が同様に接続していてよい。外部電極２４と外部電極２５とで、弾性構造体は対称となっていることが好ましい。

本実施の形態では、側方から見たときに湾曲した形状の弾性構造体を備える積層電子部品１０１を例として挙げたが、本発明に基づく積層電子部品としては、このような形状の弾性構造体を備えるものに限らない。たとえば、図８に示す積層電子部品１０２のようなものであってもよい。積層電子部品１０２は、弾性構造体３１ｈを備えている。弾性構造体３１ｈは、基礎部３２から分岐して基礎部３２と平行に延在する枝部３３を備えている。本発明に基づく積層電子部品が備える弾性構造体としては、この他にもさまざまな形状のものが考えられる。

（実施の形態２）
（実装構造体）
図９〜図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態２における積層電子部品の実装構造体について説明する。本実施の形態における積層電子部品の実装構造体の側面図を図９に示す。

積層電子部品の実装構造体２０１は、基材１と、基材１に配置されたランド２と、実施の形態１で説明した積層電子部品１０１とを備え、積層電子部品１０１の枝部３３はランド２に対して当接した状態でハンダ３によって接合されており、ハンダ３は基礎部３２および積層体２１には接していない。

基材１は、たとえば回路基板であってよい。ランド２は、回路基板の表面に印刷などで形成された何らかの金属膜であってよい。

基材１側から見た積層電子部品１０１の様子を図１０に示す。弾性構造体３１は少なくとも角部１５において積層セラミックコンデンサ素子２０に接続している。弾性構造体３１のランド２に対する接続は領域１６においてなされている。

平面的に見たときの弾性構造体３１内における基礎部３２は図１１においてハッチングを付した部分であるといえる。ただし、これはあくまで一例であって、これに限らない。弾性構造体３１内には基礎部３２にも枝部３３にも属さない部分があってもよい。

（作用・効果）
本実施の形態における積層電子部品の実装構造体２０１では、基材１に設けられたランド２に対する積層電子部品１０１の実装が、積層電子部品１０１の一部である弾性構造体３１の枝部３３をランドに当接させる形でハンダ付けによって行なわれており、このハンダ付けのハンダ３は、基礎部３２および積層体２１に接していないので、積層体２１で生じる振動が直接ハンダ３に伝わることを防止することができる。弾性構造体３１は少なくとも角部１５において外部電極に接続されているので、積層体２１に生じる振動は弾性構造体３１には伝わりにくい。また、振動が積層体２１から弾性構造体３１に伝わったとしても、伝わるのは弾性構造体３１の基礎部３２である。弾性構造体３１の中では、基礎部３２から枝部３３へと振動が伝播するが、枝部３３は弾性を有しているので、振動は枝部３３内を伝播する間に減衰する。その結果、ハンダ３およびランド２には大きな振動が伝わることは回避される。本実施の形態における積層電子部品の実装構造体２０１では、このようにして、回路基板の設計の自由度を保ちつつ、鳴きを低減することができる。

本実施の形態では、積層電子部品１０１を例として、これを備えるものとして積層電子部品の実装構造体２０１について説明したが、積層電子部品の実装構造体としては、積層電子部品１０１に代えて積層電子部品１０２を備えるものであってもよい。さらに他の積層電子部品を備えるものであってもよい。

（実装の方法）
積層電子部品１０１を基材１としての回路基板に実装するための方法について説明する。回路基板の実装面には、ランドが一定間隔で設けられているものとする。ランドには予めスクリーン印刷などで導電性接着剤またはハンダペーストを塗布しておく。

ハンダペーストが用いられている場合、ハンダペーストが塗布されたランド上に積層電子部品１０１を載せる。この状態でこれらの構造体をリフロー炉に通すことで、ハンダからフィレットが形成され、積層電子部品１０１は基材１としての回路基板に固着される。

導電性接着剤が用いられている場合、導電性接着剤が塗布されたランド上に積層電子部品１０１を載せ、接着を行なう。

（実施の形態３）
実施の形態２では、ハンダ３によって実装する例を主に説明したが、ハンダ付けの代わりに溶接によって実装してもよい。本発明に基づく実施の形態３として、図１２を参照し、積層電子部品を基材に対して溶接により実装した例について説明する。図１２に示すように、積層電子部品の実装構造体２０２は、基材１と、基材１に配置されたランド２と、実施の形態１で説明した積層電子部品１０１とを備え、積層電子部品１０１の枝部３３はランド２に対して溶接されている。

本実施の形態においても、実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
（弾性構造体のバリエーション）
なお、上記各実施の形態では、弾性構造体３１として、平面的に見て櫛形状のものを例示して説明した。しかし、弾性構造体としてはこのような形状のものに限らず、さまざまな形状のものが考えられる。枝部３３は図１１に示したように２本に分かれているとは限らない。図１３に示す弾性構造体３１ｉのように、枝部３３が１本にまとまった形状であってもよい。１つの外部電極に対応する弾性構造体は、図１４に示すように２つ以上の部分に分かれていてもよい。図１４に示した例では、弾性構造体３１ｊは部分３１ａと部分３１ｂとに分かれている。基材１側から平面的に見たときに枝部３３は積層セラミックコンデンサ素子２０の端の方を向いて延在しているものとは限らない。たとえば図１５に示す弾性構造体３１ｋのように、枝部３３が積層セラミックコンデンサ素子２０の端とは反対側を向いて延在しているものであってもよい。弾性構造体はそもそも櫛形状とは限らず、たとえば図１６に示すように複雑な形状であってもよい。弾性構造体は、積層セラミックコンデンサ素子２０の少なくとも角部１５において外部電極に接続されていればよい。接続する外部電極は外部電極２４，２５のいずれであってもよいが、外部電極２４，２５の両方に対称な向きでそれぞれ接続されていることが好ましい。

（積層セラミックコンデンサ素子の製造方法）
積層セラミックコンデンサ素子は、以下のようにして製造することができる。

セラミック誘電体シートを準備し、セラミック誘電体シート上に内部電極を形成する。内部電極の形成方法としては、スクリーン印刷などの方法が採用可能である。次に、内部電極が形成されたセラミック誘電体シートを複数積層して、マザーブロックを形成する。マザーブロックをセラミック素体となるようチップ状に分割する。この分割のための方法としては、押切りやダイシングなどの方法が採用可能である。

チップ状になったセラミック素体は、バレルと呼ばれる小箱内にセラミックより硬度の高いメディアボールとともに封入され、バレルを回転させることで、セラミック素体の稜線部や角部に曲面状の丸みを持たせる。

その後、焼成し、セラミック素体を焼結させる。
次にセラミック素体の一方の端面を粘着シートに固着させることによって、粘着シート上にセラミック素体を保持し、他方の端面を導電性ペーストに浸漬する。こうしてセラミック素体に付着した導電性ペーストを乾燥させることで金属層を形成する。他方の端面についても同様に金属層を形成する。金属層を焼き付けることで焼結金属層を形成する。

次に焼結金属層上にＮｉめっき、Ｓｎめっきを順に施すことで外部電極が仕上げられる。こうして、積層セラミックコンデンサ素子が完成する。

なお、外部電極は導電性樹脂ペーストからなる外部電極であってもよい。導電性樹脂ペーストによって外部電極を形成した場合、樹脂が振動を減衰させるので、効果的に鳴きを抑制することができる。

積層セラミックコンデンサ素子に弾性構造体を接続することによって、本発明に基づく積層電子部品が得られる。この場合の積層電子部品は、積層セラミックコンデンサである。

（鳴きの音圧レベルの測定方法）
参考のため、鳴きの音圧レベルの測定方法について、図１７を参照して説明する。音圧レベルは、たとえば以下のようにして測定することができる。

積層セラミックコンデンサである積層電子部品１０１を、厚みが１．６ｍｍで４０ｍｍ×４０ｍｍの正方形の回路基板５０に実装する。このように積層電子部品１０１を実装した回路基板５０を無響箱７３内に設置する。この状態で、積層電子部品１０１に３ｋＨｚの周波数および１Ｖｐｐの電圧を有する交流電圧を印加する。集音マイク７４を回路基板５０に対向するように配置して集音し、集音計７６およびＦＦＴアナライザ７８で集音された音圧レベルを測定した。

なお、上記各実施の形態において、積層電子部品の第１主面２１ｒと積層体２１内部での積層方向との関係は１通り限られない。たとえば、内部電極２２の面は、第１主面２１ｒに対して垂直であってもよい。交流電圧の周波数などの条件によっては、このように両者を垂直とした方が好ましい場合がある。あるいは、内部電極２２の面は、図６に示したように第１主面２１ｒに対して平行であってもよい。交流電圧の周波数などの条件によっては、このように両者を平行とした方が好ましい場合がある。

（比較実験）
（１．サンプルの用意）
発明者らは、本発明の効果の程度を確認するために比較実験を行なった。比較実験に当たっては、実験例１，２および比較例の３通りのサンプルを用意した。

「実験例１」としては、図１８に示すような構造の積層電子部品１０３を用意した。積層電子部品１０３は、図１１に示した弾性構造体３１を備える。

「実験例２」としては、図１９に示すような構造の積層電子部品１０４を用意した。積層電子部品１０４は、図１５に示した弾性構造体３１ｋを備える。

「比較例」としては、弾性構造体を備えない積層電子部品を用意した。
なお、実験例１，２および比較例にそれぞれ含まれる積層セラミックコンデンサ素子２０は同一仕様のものである。

（２．音圧レベルの測定）
サンプルがハンダで接合されることにより実装された回路基板を無響箱内に設置した状態で、１ｋＨｚ〜４ｋＨｚの周波数および１Ｖｐｐの電圧を有する交流電圧をサンプルに印加し、集音マイクで集音し、集音計およびＦＦＴアナライザで集音された音圧レベルを測定した。測定された音圧レベルに含まれる１ｋＨｚ〜４ｋＨｚの周波数のうち最も高い値をそのサンプルの音圧レベルと定義した。このように３通りのサンプルでそれぞれ音圧レベルを測定して比較した。

詳しい条件および測定結果を表１に示す。

表１から明らかなように、音圧レベルの大きさは、比較例１＞実験例１＞実験例２となった。このことから、実験例１，２では比較例に比べて音圧レベルすなわち鳴きを小さく抑えることができていることがわかった。特に、実験例２が最も音圧レベルすなわち鳴きを小さく抑えることができていることがわかった。

（３．考えられるメカニズム）
実験例１および実験例２が比較例に比べて鳴きが小さくなった理由は、実施の形態１の作用・効果として説明したとおり、すなわち、以下のとおりと考えられる。

実験例１，２のいずれにおいても、弾性構造体は少なくとも角部１５において外部電極２４に接続されており、角部１５は上述のように変位が少ない部位であるので、圧電効果による積層体２１の振動は弾性構造体に伝わりにくい。さらに、弾性構造体に振動が伝わったとしても弾性構造体は弾性を有する枝部３３を含んでいるので、振動を減衰する役割を果たす。したがって、振動が回路基板に伝わる度合いを低減することができていると思われる。

さらに、実験例２が実験例１に比べて鳴きが小さくなったのは、以下の理由によると考えられる。すなわち、実験例１では弾性構造体の支点が中央寄りにあるのに対して、実験例２では支点が外側寄りに存在する。そもそも図３および図５に示したように、積層セラミックコンデンサ素子２０の変形量は積層体２１の中央部に近づくほど大きくなるが、実験例１のように弾性構造体の支点が中央寄りにあると、積層セラミックコンデンサ素子２０の変形によって弾性構造体の支点が大きく押されてしまうので、弾性構造体の振動吸収効果が小さくなる。一方、実験例２のように弾性構造体の支点が外側寄りにあると、たとえ図３および図５に示したように積層セラミックコンデンサ素子２０が変形したとしても、この変形によって押される箇所は、弾性構造体の支点から離れた箇所となるので、弾性構造体の振動吸収効果が高まると考えられる。

この実験の結果から、本発明を適用するに当たって、鳴き低減効果を大きくするには、実験例２のような構成であることが好ましいといえる。すなわち、積層電子部品が備える弾性構造体の枝部３３は、積層体２１の中心から遠い側から積層体２１の中心に近い側に向かって、基礎部３２から分岐していることが好ましいといえる。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１基材、２ランド、３ハンダ、１０有効領域、１５角部、１６（ランドに接続される）領域、２０積層セラミックコンデンサ素子、２１積層体、２１ｒ第１主面、２１ｔ端面、２２内部電極、２３誘電体層、２４，２５外部電極、３１，３１ｉ，３１ｊ，３１ｋ，３１ｎ弾性構造体、３１ａ，３１ｂ部分、３２基礎部、３３枝部、５０回路基板、７３無響箱、７４集音マイク、７６集音計、７８ＦＦＴアナライザ、１０１，１０２，１０３，１０４積層電子部品、２０１，２０２積層電子部品の実装構造体。

Claims

内部電極と誘電体層とが交互に積層され、第１主面を有する直方体状の積層体と、
前記積層体の長手方向の少なくとも一方の端面および前記一方の端面に隣接する前記第１主面の一部を連続して覆うように設けられた外部電極と、
前記外部電極が前記第１主面を覆う部分のうち少なくとも前記第１主面の角部において前記外部電極に接続された導電性の弾性構造体とを備え、
前記弾性構造体は、
前記第１主面に沿うように前記外部電極に接続された基礎部と、
他の電極に対して接続するために前記基礎部から分岐して前記第１主面から離隔した位置に延在し、弾性を有する枝部とを含み、
前記基礎部と前記枝部とは、一体的な板材によって形成されており、前記枝部は前記板材の一部を曲げて塑性変形させたことによって形成されている、積層電子部品。
前記内部電極の面は、前記第１主面に対して垂直である、請求項１に記載の積層電子部品。
前記内部電極の面は、前記第１主面に対して平行である、請求項１に記載の積層電子部品。
基材と、
前記基材に配置されたランドと、
請求項１から３のいずれかに記載の積層電子部品とを備え、
前記積層電子部品の前記枝部は前記ランドに対して当接した状態でハンダによって接合されており、前記ハンダは前記基礎部および前記積層体には接していない、積層電子部品の実装構造体。
基材と、
前記基材に配置されたランドと、
請求項１から３のいずれかに記載の積層電子部品とを備え、
前記積層電子部品の前記枝部は前記ランドに対して溶接されている、積層電子部品の実装構造体。
前記枝部は、前記積層体の中心から遠い側から前記積層体の中心に近い側に向かって、前記基礎部から分岐している、請求項１に記載の積層電子部品。