JP6643358B2 - 積層型コンデンサおよびその実装構造体 - Google Patents

積層型コンデンサおよびその実装構造体 Download PDF

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Description

本発明は、複数の誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体に一対の外部電極を設けた積層型コンデンサおよびその実装構造体に関するものである。
積層型コンデンサは、誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、誘電体層を構成するセラミック材料としては、誘電率が比較的高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が一般的に用いられている。例えば、このような積層型コンデンサは、交流電圧が印加されると、電圧による電歪効果によって誘電体層に歪みが発生して振動する。積層型コンデンサは、はんだ等を介して基板に実装されており、はんだ接合部を介して振動を基板に伝播させる。さらに、積層型コンデンサは、振動によって基板を共鳴させるとともに振動を増幅させて、基板に振動音を発生させる。したがって、基板は、可聴域の共振周波数で共振した際に、可聴音を発生し、いわゆる、音鳴きという現象を生じる。このように、積層型コンデンサは、一対の外部電極と基板電極とがはんだを介して実装されており、振動がはんだ接合部を介して基板を変形させるので、基板において振動音を発生させることになる。例えば、特許文献１には、積層体の長手方向に沿った一対の側面の中央部に一対の外部電極を設けた積層型コンデンサが開示されている。
特開２００７−１９４３１２号公報
本開示の積層型コンデンサは、複数の誘電体層が積層された、一対の第１の面および第２の面と、一対の第１の端面および第２の端面と、一対の第１の側面および第２の側面とを有する直方体状の積層体と、前記複数の誘電体層の層間に積層方向に間隔をおいて配置された複数の内部電極と、前記第１の側面および前記第２の側面にそれぞれ配置された、互いに異なる前記内部電極に電気的に接続された第１の外部電極および第２の外部電極と、前記第１の外部電極に接合された第１の外部端子および前記第２の外部電極に接合された第２の外部端子と、を備えている。前記第１の外部電極および前記第２の外部電極は、前記側面の中央部を含むように配置された側面部と、該側面部から前記第１の面に延在する第１の面延在部および前記第２の面に延在する第２の面延在部とを有している。前記第１の外部端子は、全体に平板状をなし、前記第１の端面に近接する前記第１の面の部分に隙間を介して対向して配置された板状体の第１の基板接続部および前記第１の端面に近接する前記第１の面の部分に隙間を介して対向し、該第１の基板接続部から前記積層体の長手方向に沿って前記第２の端面の方向に向かって延び、延びた部分の端部が前記第１の外部電極の前記第１の面延在部に接合された第１の電極接続部を有している。前記第２の外部端子は、全体に平板状をなし、前記第２の端面に近接する前記第１の面の部分に隙間を介して対向して配置された板状体の第２の基板接続部および前記第２の端面に近接する前記第１の面の部分に隙間を介して対向し、該第２の基板接続部から前記積層体の長手方向に沿って前記第１の端面の方向に向かって延び、延びた部分の端部が前記第２の外部電極の第１の面延在部に接合された第２の電極接続部を有している。
実施の形態１に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図であって、（ａ）は、上面側から視た概略の斜視図であり、（ｂ）は、下面側から視た概略の斜視図である。 （ａ）は、図１に示す積層型コンデンサを上面側から平面視した平面図であり、（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサを下面側から平面視した平面図である。 （ａ）は、図２（ａ）に示す積層型コンデンサのＡ−Ａ線で切断した切断部端面図であり、（ｂ）は、図２（ａ）に示す積層型コンデンサのＢ−Ｂ線で切断した切断部端面図である。 （ａ）〜（ｃ）は内部電極を説明するための平面図である。 （ａ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態で積層型コンデンサの長手方向に垂直な方向から視た概略の側面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、図１に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。 実施の形態２に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図であって、（ａ）は、上面側から視た概略の斜視図であり、（ｂ）は、下面側から視た概略の斜視図である。 （ａ）は、図７に示す積層型コンデンサを上面側から平面視した平面図であり、（ｂ）は、図７に示す積層型コンデンサを下面側から平面視した平面図である。 （ａ）は、図８（ａ）に示す積層型コンデンサのＡ−Ａ線で切断した切断部端面図であり、（ｂ）は、図８（ａ）に示す積層型コンデンサのＢ−Ｂ線で切断した切断部端面図である。 （ａ）は、図７に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、図７に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態で積層型コンデンサの長手方向に垂直な方向から視た概略の側面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、図７に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。 図１に示す積層型コンデンサの他の例であって、積層型コンデンサの長手方向に垂直な方向から視た側面図である。 図１２に示す積層型コンデンサに用いられている外部端子を説明するための説明図であって、（ａ）は、図１２に示す積層型コンデンサを上面側から平面視した平面図であり、（ｂ）は、図１２に示す積層型コンデンサに用いられる外部端子を上面側から視た平面図であり、（ｃ）は、（ｂ）に示す外部端子のＥ−Ｅ線で切断した切断部端面図である。 図７に示す積層型コンデンサの他の例であって、積層型コンデンサの長手方向に垂直な方向から視た側面図である。
従来の積層型コンデンサは、一対の外部電極が一対の端面に設けられている。また、基板電極は、一対の端面に設けられた一対の外部電極に合わせて基板に設けられており、積層型コンデンサの積層体の長手方向の位置に配置されている。特許文献１に開示された積層型コンデンサは、一対の外部電極が一対の側面の中央部に設けられており、長手方向の位置に配置された基板電極を採用することができない。その結果、特許文献１に開示された積層型コンデンサは、一対の側面に設けられた一対の外部電極に合わせて積層型コンデンサの積層体の短手方向の位置に基板電極の配置を変更しなければならない。
本開示の積層型コンデンサにおいては、一対の外部電極に一対の外部端子を設けることによって、一対の外部電極に合わせて基板電極の配置を変更しなくてもよい。以下、本開示の積層型コンデンサについて、詳細に説明する。
＜実施の形態１＞
本開示の実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０について図面を参照しながら説明する。また、積層型コンデンサ１０は、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を用いるものとする。本実施の形態では、一対の面のうちの下面が第１の面４ａとなり、上面が第２の面４ｂとなる。なお、各図面において、同じ部材および同じ部分に関しては共通の符号を用いて、重複する説明は省略する。また、便宜的に、積層型コンデンサ１０のうち一対の外部端子７を除いたものを積層型コンデンサ本体という用語を用いることがある。
図１（ａ）は、本開示の実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０の上面を上側にした状態の概略の斜視図であり、また、図１（ｂ）は、積層型コンデンサ１０の下面を上側にした状態の概略の斜視図である。
積層型コンデンサ１０は、積層体１と、一対の外部電極３と、一対の外部端子７とを備えている。積層体１は、直方体状であり、一対の第１の面４ａおよび第２の面４ｂと、一対の第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄと、一対の第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆを有している。積層体１は、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとが交互に誘電体層１ａを介して積層されている。一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）は、積層体１の一対の側面（第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆ）の中央部を含むように設けられ、互いに異なる内部電極２にそれぞれ電気的に接続されている。一対の外部端子７（第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂ）は、一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）に接合されている。
積層体１は、互いに対向する長方形状の第１の面４ａおよび第２の面４ｂが積層方向に位置している。互いに対向する一対の端面（第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄ）は、第１の面４ａと第２の面４ｂとの間に位置するとともに第１の面４ａおよび第２の面４ｂの短辺側に隣接している。また、互いに対向する一対の側面（第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆ）は、第１の面４ａと第２の面４ｂとの間に位置するとともに第１の面４ａおよび第２の面４ｂの長辺側に隣接している。なお、一対の側面（第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆ）は、積層体１の長手方向（Ｘ方向）に沿って位置している。また、一対の端面（第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄ）は、積層体１の短手方向（Ｙ方向）に沿って位置している。
このように、積層体１は、一対の端面が一対の面間に位置するとともに一対の面に直交している。また、積層体１は、一対の側面が一対の面間に位置するとともに一対の面に直交している。さらに、積層体１は、一対の端面と一対の側面とが直交している。直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、立方体または直方体の稜線部分に面取りが施されて、稜線部分がＲ形状になっているものを含んでいる。
積層体１は、誘電体層１ａの表面に内部電極２が形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。また、積層型コンデンサ１０は、積層体１の各稜線部が丸みを有していてもよい。
一対の外部電極３は、図１および図２に示すように、一対の側面に設けられ、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとを含んでいる。
第１の外部電極３ａは、図３に示すように、側面部３ａ１と第１の面延在部３ａ２と第２の面延在部３ａ３とを有している。側面部３ａ１は、第１の側面４ｅの中央部を含むように第１の側面４ｅに設けられている。第１の面延在部３ａ２は、側面部３ａ１から積層体１の短手方向（Ｙ方向）の中央部に向かって第１の面４ａ上に延在している。第２の面延在部３ａ３は、側面部３ａ１から積層体１の短手方向（Ｙ方向）の中央部に向かって第２の面４ｂ上に延在している。
また、第２の外部電極３ｂは、図３に示すように、側面部３ｂ１と第１の面延在部３ｂ２と第２の面延在部３ｂ３とを有している。側面部３ｂ１は、第２の側面４ｆの中央部を含むように第２の側面４ｆに設けられている。第１の面延在部３ｂ２は、側面部３ｂ１から積層体１の短手方向（Ｙ方向）の中央部に向かって第１の面４ａ上に延在している。第２の面延在部３ｂ３は、側面部３ｂ１から積層体１の短手方向（Ｙ方向）の中央部に向かって第２の面４ｂ上に延在している。
図１に示すように、第１の面延在部３ａ２（第１の面延在部３ｂ２）および第２の面延在部３ａ３（第２の面延在部３ｂ３）は、第１の面４ａおよび第２の面４ｂの中央部に向かって凸状に湾曲し、例えば、中央部に向かって円弧状に設けられている。このように、第１の面延在部３ａ２（第１の面延在部３ｂ２）および第２の面延在部３ａ３（第２の面延在部３ｂ３）は、中央部側に向かって凸状に湾曲する湾曲部を有している。湾曲部は、例えば、凸状に湾曲する円弧状、半円形状または半楕円形状等である。積層型コンデンサ１０は、第１の面延在部３ａ２（第１の面延在部３ｂ２）および第２の面延在部３ａ３（第２の面延在部３ｂ３）が第１の面４ａおよび第２の面４ｂの中央部に向かって凸状に湾曲して延在しているので、外部電極３が積層体１から剥離しにくい。
内部電極２は、図３に示すように、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂを含んでいる。第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、複数の誘電体層１ａの層間に積層方向に所定の間隔をおいて互いに対向して配置されている。また、内部電極２は、積層体１の第１の面４ａおよび第２の面４ｂに略平行になるように設けられている。
第１の外部電極３ａは、図１乃至図４に示すように、側面部３ａ１が第１の側面４ｅの中央部を含むように配置されており、第１の側面４ｅに引き出された第１の内部電極２ａに電気的に接続されている。また、第２の外部電極３ｂは、側面部３ｂ１が第２の側面４ｆの中央部を含むように配置されており、第２の側面４ｆに引き出された第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。
第１の内部電極２ａは、図４（ｂ）に示すように、第１の側面４ｅ側の中央部に第１の側面４ｅへの引出部２ａａを有している。引出部２ａａは、第１の側面４ｅに引き出され、第１の側面４ｅに露出するように配置されている。また、第２の内部電極２ｂは、図４（ｃ）に示すように、第２の側面４ｆ側の中央部に第２の側面４ｆへの引出部２ｂａを有している。引出部２ｂａは、第１の側面４ｅに対向する第２の側面４ｆに引き出され、第２の側面４ｆに露出するように配置されている。なお、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄには露出していない。図４（ａ）は、第１の側面４ｅに露出する第１の内部電極２ａを実線で示し、第２の側面４ｆに露出する第２の内部電極２ｂを破線で示している。
第１の外部電極３ａは、図４（ｂ）に示すように、側面部３ａ１が第１の側面４ｅに引き出された第１の内部電極２ａの引出部２ａａを覆うように設けられ、第１の内部電極２ａに電気的に接続されている。また、第２の外部電極３ｂは、図４（ｃ）に示すように、側面部３ｂ１が第２の側面４ｆに引き出された第２の内部電極２ｂの引出部２ｂａを覆うように設けられ、第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。
なお、第１の側面４ｅの中央部とは、第１の側面４ｅを垂直に２等分する２等分線Ｌを含む領域であり、第１の外部電極３ａは側面部３ａ１がこの領域を含んで設けられている。また、第２の側面４ｆの中央部とは、第２の側面４ｆを垂直に２等分する２等分線Ｌを含む領域であり、第２の外部電極３ｂは側面部３ｂ１がこの領域を含んで設けられている。図４は、２等分線Ｌを長鎖線で示している。
このように、積層型コンデンサ１０は、内部電極２が１層毎に異なる外部電極３に電気的に接続されており、一対の外部電極３に電圧が印加されると、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂに挟まれた誘電体層１ａにおいて静電容量が発生する。
積層型コンデンサ本体の長手方向（Ｘ方向）の長さは、例えば、０．６（ｍｍ）〜２．２（ｍｍ）であり、短手方向（Ｙ方向）の長さは、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）であり、高さ方向（Ｚ方向）の長さは、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．２（ｍｍ）である。
誘電体層１ａは、積層方向（Ｚ方向）からの平面視において長方形状であり、１層当たりの厚みが、例えば、０．２（μｍ）〜３（μｍ）である。積層体１は、例えば、１０（層）〜１０００（層）の複数の誘電体層１ａと複数の内部電極２とがＺ方向に積層されている。また、積層体１内の内部電極２の積層数は、積層型コンデンサ１０の特性等に応じて適宜に設定される。
誘電体層１ａは、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等である。また、誘電体層１ａは、高い誘電率の点から、特に、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いてもよい。
図４に示すように、引出部２ａａおよび引出部２ｂａは、積層体１の長手方向（Ｘ方向）に沿った長さがほぼ同じ長さになるように設けられている。これに限らず、引出部２ａａおよび引出部２ｂａは、積層体１の長手方向（Ｘ方向）に沿った長さが互いに異なっていてもよい。
また、引出部２ａａ（引出部２ｂａ）は、振動の対称性を保ち、基板９を振動させる要素を低減するために、第１の側面４ｅ（第２の側面４ｆ）における露出部が第１の側面４ｅ（第２の側面４ｆ）の２等分線Ｌを含むように設けてもよい。
内部電極２の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料である。または、内部電極２の導電材料は、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂの電極の厚みは、例えば、０．２（μｍ）〜２（μｍ）であり、用途に応じて適宜に設定すればよい。また、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、同一の金属材料または合金材料を用いてもよい。
一対の外部電極３は、図３に示すように、下地電極５とめっき層６とを含んでいる。一対の下地電極５は、第１の側面４ｅまたは第２の側面４ｆに引き出された内部電極２に電気的に接続されている。めっき層６は、下地電極５を覆うように下地電極５の表面上に設けられている。めっき層６は、下地電極５を保護するために設けられている。また、めっき層６は、一対の外部端子７との接合に溶接を用いる場合、外部電極３と外部端子７との接合性を向上させることができる。なお、外部電極３は、めっき層６に限らず、外部端子７に対して接合可能な金属層が下地電極５を覆うように設けられていればよい。特に、外部電極３は、下地電極５を覆うように外部端子７に対して溶接でもって接合可能な金属層が設けられていればよい。
下地電極５の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料である。または、下地電極５の導電材料は、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、一対の下地電極５は、同一の金属材料または合金材料を用いてもよい。
下地電極５は、第１の面４ａおよび第２の面４ｂにおける厚みが、例えば、４（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆにおける厚みが、例えば、１０（μｍ）〜２５（μｍ）である。
また、下地電極５は、第１の下地電極が第１の側面４ｅから第１の面４ａおよび第２の面４ｂに延在するように設けられ、また、第２の下地電極が第２の側面４ｆから第１の面４ａおよび第２の面４ｂに延在するように設けられている。めっき層６は、積層体１の表面に形成された下地電極５を覆うように下地電極５の表面上に設けられている。めっき層６は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等である。また、めっき層６は、例えば、電解めっき法を用いて形成される。
めっき層６は、下地電極５の表面上に単一のめっき層で設けてもよい。積層型コンデンサ１０は、図３に示すように、めっき層６が複数層であり、第１のめっき層６ａと第２のめっき層６ｂを有している。このように、めっき層６は、第１のめっき層６ａおよび第１のめっき層６ａの表面に形成された第２のめっき層６ｂの積層体である。めっき層６は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層または錫（Ｓｎ）めっき層等である。
積層型コンデンサ１０は、例えば、第１のめっき層６ａがニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、第２のめっき層６ｂが錫（Ｓｎ）めっき層であり、第２のめっき層６ｂが第１のめっき層６ａを覆うように設けられている。第１のめっき層６ａは、めっき層の厚みが、例えば、５（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第２のめっき層６ｂは、めっき層の厚みが、例えば、３（μｍ）〜５（μｍ）である。
ここで、一対の外部端子７（第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂ）について図面を参照しながら説明する。
一対の外部端子７は、図１および図２に示すように、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂを含んでいる。第１の外部端子７ａは、第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に接合されている。また、第２の外部端子７ｂは、第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に接合されている。
第１の外部端子７ａは、図１および図２に示すように、第１の基板接続部７ａ１と第１の電極接続部７ａ２とを含んでいる。第１の基板接続部７ａ１は、第１の端面４ｃに近接する第１の面４ａの部分に対向しており、平面視して積層体１の第１の端面４ｃ側の端部と重なるように設けられている。このように、第１の基板接続部７ａ１は、積層体１の長手方向の第１の端面４ｃ側（Ｘ方向の負側）に第１の面４ａの部分に隙間を介して対向するように配置されており、矩形状の板状体である。第１の電極接続部７ａ２は、第１の基板接続部７ａ１から積層体１の長手方向に沿って第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に向かって延びており、延びた部分の端部が第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に接合されている。このように、第１の電極接続部７ａ２は、第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に重なるように第２の端面４ｄに向かって延びており、第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に接合されている。
また、第２の外部端子７ｂは、図１および図２に示すように、第２の基板接続部７ｂ１と第２の電極接続部７ｂ２とを含んでいる。第２の基板接続部７ｂ１は、第２の端面４ｄに近接する第１の面４ａの部分に対向しており、平面視して積層体１の第２の端面４ｄ側の端部と重なるように設けられている。このように、第２の基板接続部７ｂ１は、積層体１の長手方向の第２の端面４ｄ側（Ｘ方向の正側）に第１の面４ａの部分に隙間を介して対向するように配置されており、矩形状の板状体である。第２の電極接続部７ｂ２は、第２の基板接続部７ｂ１から積層体１の長手方向に沿って第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に向かって延びており、延びた部分の端部が第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に接合されている。このように、第２の電極接続部７ｂ２は、第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に重なるように第１の端面４ｃに向かって延びており、第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に接合されている。
第１の外部端子７ａは、例えば、はんだ接合または溶接等を用いて、第１の電極接続部７ａ２が第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に接合される。また、第２の外部端子７ｂは、例えば、はんだ接合または溶接等を用いて、第２の電極接続部７ｂ２が第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に接合される。本実施の形態においては、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂは、溶接を用いて第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂに接合されている。
第１の外部端子７ａは、図１乃至図３に示すように、例えば、スポット溶接等を用いて、第１の外部電極３ａと第１の電極接続部７ａ２とを溶接することによって、接合部に円形状の溶接部７ａ３が形成される。したがって、第１の外部端子７ａの第１の電極接続部７ａ２は、円形状の溶接部７ａ３で第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に接合されることになる。また、第１の外部端子７ａは、溶接部７ａ３のみで第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に接合されている。
また、第２の外部端子７ｂは、図１乃至図３に示すように、例えば、スポット溶接等を用いて、第２の外部電極３ｂと第２の電極接続部７ｂ２とを溶接することによって、接合部に円形状の溶接部７ｂ３が形成される。したがって、第２の外部端子７ｂの第２の電極接続部７ｂ２は、円形状の溶接部７ｂ３で第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に接合されることになる。また、第２の外部端子７ｂは、溶接部７ｂ３のみで第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に接合されている。このように、積層型コンデンサ１０は、外部電極３と外部端子７とが円形状の溶接部７ａ３および溶接部７ｂ３で接合される。
積層型コンデンサ１０は、図１および図２に示すように、溶接部７ａ３が第１の電極接続部７ａ２に２個設けられ、溶接部７ｂ３が第２の電極接続部７ｂ２に２個設けられている。溶接部７ａ３および溶接部７ｂ３の個数は、これらの個数に限らず、積層型コンデンサ１０の大きさまたは接合の強度等に応じて１個または３個以上であってもよい。
第１の外部端子７ａは、図１および図２に示すように、第１の基板接続部７ａ１が矩形状の板状体であり、第１の面４ａに略平行に設けられている。また、第２の外部端子７ｂは、図１および図２に示すように、第２の基板接続部７ｂ１が矩形状の板状体であり、第１の面４ａに略平行に設けられている。また、第１の基板接続部７ａ１および第２の基板接続部７ｂ１の形状は、矩形の板状体に限らず、適宜に設定される。
積層型コンデンサ１０は、例えば、一対の外部電極３と一対の外部端子７とが溶接を用いて接合される。第１の電極接続部７ａ２と第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２との接合部は、点接触になり、溶接部７ａ３となる。また、第２の電極接続部７ｂ２と第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２との接合部は、点接触になり、溶接部７ｂ３となる。点接触によって、積層型コンデンサ１０は、振動が一対の外部端子７に伝播しにくくなる。なお、ここでは、点接触部は、円形状の接合部であり、３０（μｍ）〜５０（μｍ）の直径を有している。
このように、第１の外部端子７ａは、第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に点接触で接合されており、第１の外部電極３ａに拘束されにくい。また、第２の外部端子７ｂは、第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に点接触で接合されており、第２の外部電極３ｂに拘束されにくい。したがって、積層型コンデンサ１０は、歪による振動が第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂで吸収されやすくなる。
また、外部端子７は、外部電極３に溶接を用いて接合されており、溶接部７ａ３および溶接部７ｂ３の接合領域を小さくすることできる。したがって、積層型コンデンサ１０は、外部端子７が外部電極３に拘束されにくく、歪みによる振動が吸収されやすくなる。なお、溶接部７ａ３および溶接部７ｂ３の大きさは、例えば、レーザスポット溶接を用いる場合には、照射するレーザ光のビーム径またはレーザ光の射出の出力等で調整することができる。
外部端子７の材料は、例えば、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）またはコバルト（Ｃｏ）等の金属材料である。または、外部端子７の材料は、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、ステンレス合金または銅合金等の合金材料である。また、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂは、同一の金属材料または合金材料を用いてもよい。
一対の外部端子７は、基板電極９ａおよび基板電極９ｂにはんだ接合するために表面にめっき層が形成されており、表面に形成されためっき層を含むものである。また、めっき層は、例えば、一対の外部端子７のうちめっき層が不要な領域にはマスキング処理等を行なって形成される。なお、マスキング処理は、例えば、低硬度ゴムシート等を用いて行なうことができる。
めっき層は、例えば、電解めっき法等を用いて、第１の基板接続部７ａ１および第２の基板接続部７ｂ１を含む領域に形成される。第１の基板接続部７ａ１および第２の基板接続部７ｂ１は、めっき層が少なくとも基板電極９ａ（基板電極９ｂ）側には設けられている。また、外部端子７は、めっき層が第１の基板接続部７ａ１および第１の電極接続部７ａ２の全体に対して設けられ、また、第２の基板接続部７ｂ１および第２の電極接続部７ｂ２の全体に対して設けられていてもよい。なお、めっき層は、外部端子７の両面だけでなく、両面間に位置する側面に設けられていてもよい。
また、外部端子７において、例えば、めっき層は、第１のめっき層および第１のめっき層の表面に形成される第２のめっき層を有している。第１のめっき層は、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂの表面を覆うものである。第２のめっき層は、第１のめっき層の表面に形成されて第１のめっき層の表面を覆うものである。なお、第１のめっき層および第２のめっき層は、それぞれ複数のめっき層で構成されていてもよい。
第１のめっき層および第２のめっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または錫（Ｓｎ）等の金属材料である。または、第１のめっき層および第２のめっき層は、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｓｎ−Ａｇ合金等の合金材料である。第１のめっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）の金属材料またはニッケル（Ｎｉ）を主成分として含む合金材料である。第１のめっき層の厚みは、例えば、１（μｍ）〜２（μｍ）である。また、第２のめっき層は、例えば、錫（Ｓｎ）の金属材料またはスズ（Ｓｎ）を主成分として含む合金材料である。第２のめっき層の厚みは、例えば、１（μｍ）〜２（μｍ）である。
外部端子７の厚みは、例えば、０．１（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）である。厚みは、積層型コンデンサ１０の大きさまたは用途等に応じて振動音が低減するように適宜に設定される。
例えば、外部端子７は、厚みが、０．１（ｍｍ）よりも薄くなると、剛性が小さくなり、積層型コンデンサ本体で発生した歪みによる振動を吸収しやすくなるが、基板９に実装した場合に実装安定性が悪くなる。なお、外部端子７は、外部電極３に接合されていない部分が歪みによる振動を吸収することになる。
逆に、外部端子７は、厚みが、０．１５（ｍｍ）よりも厚くなると、剛性が大きくなり、積層型コンデンサ本体で発生した歪みによる振動を吸収しにくくなる。このように、積層型コンデンサ１０は、外部端子７の厚みが振動音の低減と実装安定性とを考慮して設定される。
ここで、本実施の形態に係る積層型コンデンサ１０の実装構造体について説明する。
図５（ａ）は、積層型コンデンサ１０を基板９に実装した状態を示しており、図５（ｂ）は、積層型コンデンサ１０を基板９に実装した状態を側面から視た側面図である。
積層型コンデンサ１０は、導電性接合材、例えば、はんだ１１を介して回路基板（以下、基板９という）上に実装される。基板９は、例えば、ノートパソコン、スマートフォンまたは携帯電話等に用いられるものである。基板９は、例えば、表面には積層型コンデンサ１０が電気的に接続される電気回路が形成されている。なお、基板９は、表面の絶縁層を省略して示している。
また、基板９は、図５に示すように、例えば、積層型コンデンサ１０の実装面には基板電極９ａおよび基板電極９ｂが設けられており、基板電極９ａから配線（図示せず）が延び、また、基板電極９ｂから配線（図示せず）が延びている。
積層型コンデンサ１０は、第１の外部端子７ａが基板電極９ａに、例えば、はんだ１１を介してはんだ接合され、また、第２の外部端子７ｂが基板電極９ｂに、例えば、はんだ１１を介してはんだ接合されている。積層型コンデンサ１０は、第１の面４ａが基板９の実装面に対向して配置されている。はんだ接合は、例えば、基板電極９ａおよび基板電極９ｂ上に印刷したはんだ材料によって行なう。
図５に示すように、第１の外部端子７ａと基板電極９ａとは、第１の基板接続部７ａ１の下面に配置されたはんだ１１を介して接合され、また、第２の外部端子７ｂと基板電極９ｂとは、第２の基板接続部７ｂ１の下面に配置されたはんだ１１を介して接合される。
また、使用するはんだ材料は、外部端子７との濡れ性がよいものであれば特に限定されない。はんだ材料は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系またはＳｎ−Ｓｂ系のはんだ等を用いることができる。
例えば、積層型コンデンサは、誘電体層としてチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、等を主成分として用いており、交流電圧が印加されると、電歪効果により交流電圧の大きさに応じて誘電体層に歪みが発生して振動する。積層型コンデンサは、振動が基板に伝播し、伝播した振動によって振動音を発生させる。基板の振動周波数が可聴周波数帯域である場合には、可聴音が基板から発生する。
従来の積層型コンデンサは、一対の外部電極が一対の端面に設けられている。また、従来の基板の基板電極は、一対の端面に設けられた一対の外部電極に合わせて積層型コンデンサの積層体の長手方向の位置に配置されている。一方、積層型コンデンサは、振動音を低減するために、一対の外部電極が積層体の一対の側面の中央部に設けられることがある。このような積層型コンデンサは、一対の外部電極を一対の側面の中央部に設けて音鳴きを低減しているものの、一対の外部電極に合わせて基板電極を積層型コンデンサの積層体の短手方向の位置に配置しなければならず、従来の基板の基板電極の配置を採用することができない。したがって、基板電極は、一対の外部電極に合わせて積層型コンデンサの積層体の短手方向の位置に配置を変更しなければならない。
しかしながら、積層型コンデンサ１０は、一対の外部電極３が一対の側面に設けられている。そして、第１の外部端子７ａは、第１の基板接続部７ａ１が積層体１の長手方向の第１の端面４ｃ側に第１の面４ａに隙間を介して対向して配置されている。また、第２の外部端子７ｂは、第２の基板接続部７ｂ１が積層体１の長手方向の第２の端面４ｄ側に第１の面４ａに隙間を介して対向して配置されている。
このように、積層型コンデンサ１０は、第１の基板接続部７ａ１および第２の基板接続部７ｂ１がそれぞれ積層体１の長手方向に配置され、基板電極９ａと第１の基板接続部７ａ１が接合され、基板電極９ｂと第２の基板接続部７ｂ１が接合されることになる。したがって、積層型コンデンサ１０は、従来の一対の端面に一対の外部電極を有する積層型コンデンサと同じ基板電極の配置を採用することができる。このように、積層型コンデンサ１０は、基板の基板電極の配置を変えることなく、音鳴きを低減することができる。
ここで、図１に示す積層型コンデンサ１０の製造方法の一例を説明する。
複数の第１および第２のセラミックグリーンシートを準備する。第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａを形成するものである。また、第２のセラミックグリーンシートは第２の内部電極２ｂを形成するものである。
複数の第１のセラミックグリーンシートは、セラミックグリーンシート上に、第１の内部電極２ａの導体ペースト層を第１の内部電極２ａ用の導体ペーストを用いて形成する。なお、第１のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ本体を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に第１の内部電極２ａが複数個形成される。
また、複数の第２のセラミックグリーンシートは、セラミックグリーンシート上に、第２の内部電極２ｂの導体ペースト層を第２の内部電極２ｂ用の導体ペーストを用いて形成する。なお、第２のセラミックグリーンシートには、多数個の積層型コンデンサ本体を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に第２の内部電極２ｂが複数個形成される。
上述の第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂの導体ペースト層は、セラミックグリーンシート上に、例えば、それぞれの導体ペーストを所定のパターン形状でスクリーン印刷法等を用いて形成される。
セラミックグリーンシートの材料は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）またはジルコン酸カルシム（ＣａＺｒＯ３）等の誘電体セラミックスを主成分とするものである。副成分として、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物またはＮｉ化合物等が添加されたものであってもよい。
第１および第２のセラミックグリーンシートは、誘電体セラミックスの原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加して混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製して、ドクターブレード法等を用いてセラミックスラリーを成形することによって得られる。
第１の内部電極２ａ用および第２の内部電極２ｂ用の導体ペーストは、上述したそれぞれの内部電極２の導体材料（金属材料）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。
セラミック材料の積層体１は、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを交互に積層して、内部電極２を形成していないセラミックグリーンシートを積層方向の最外層にそれぞれ積層することによって作製する。
このように、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートが積層された積層体は、プレスして一体化することによって、多数個の生積層体を含む大型の生積層体となる。この大型の生積層体を切断することによって、図１に示す積層型コンデンサ本体の積層体１となる生積層体を得ることができる。大型の生積層体の切断は、例えば、ダイシングブレード等を用いて行なうことができる。
そして、積層体１は、生積層体を、例えば、８００（℃）〜１３００（℃）で焼成することによって得ることができる。焼成することによって、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートが誘電体層１ａとなる。第１の内部電極２ａの導体ペースト層は、第１の内部電極２ａとなる。第２の内部電極２ｂの導体ペースト層は、第２の内部電極２ｂとなる。また、積層体１は、例えば、バレル研磨等の研磨手段を用いて角部または辺部（稜線部）を丸められる。積層体１は、角部または辺部を丸めることによって角部または辺部が欠けにくいものになる。
ここで、一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）の製造方法についての一例を説明する。
一対の下地電極５は、下地電極５となる導電性ペーストが第１の側面４ｅ（第２の側面４ｆ）、第１の面４ａおよび第２の面４ｂにそれぞれ設けられる。
具体的には、下地電極５となる導電性ペーストは、ローラ転写法を用いて、第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆに転写される。導電性ペーストは、第１の側面４ｅ（第２の側面４ｆ）に設けられるとともに、第１の面４ａおよび第２の面４ｂに延在するように設けられる。なお、第１の面延在部３ａ２（第１の面延在部３ｂ２）および第２の面延在部３ｂ３（第２の面延在部３ｂ３）は、転写された下地電極５の形状が反映されることになる。
転写された導電性ペーストは、焼結することによって下地電極５になる。さらに、めっき層６は、下地電極５を覆うように下地電極５の表面に設けられる。めっき層６は、例えば、電解めっき法等を用いて、下地電極５の表面に形成される。また、下地電極５用の導電ペーストは、上述した下地電極５の金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。
次に、一対の外部端子７（第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂ）の製造方法の一例を説明する。
外部端子７は、帯状金属板を用いて製造する。帯状金属板の厚みは、例えば、０．１（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）であり、長さは、１００（ｍｍ）〜２５０（ｍｍ）である。帯状金属板は、例えば、ステンレス合金である。
図６（ａ）に示すように、第１の外部端子７ａとなる第１の外部端子７ａａおよび第２の外部端子７ｂとなる第２の外部端子７ｂｂは、互いに対向するように帯状金属板に配置される。第１の外部端子７ａａおよび第２の外部端子７ｂｂは、帯状金属板に対して、それぞれのパターン形状に合わせて、例えば、プレス打ち抜き加工法を用いて打ち抜き加工される。
プレス打ち抜き加工によって、図６（ａ）に示すように、第１の外部端子７ａａと第２の外部端子７ｂｂの外部端子対１２ａが帯状金属板に複数個設けられる。リードフレーム１２は、帯状金属板に複数の外部端子対１２ａが設けられたものである。このように、積層型コンデンサ１０は、リードフレーム１２を用いることによって効率よく作製することができる。
リードフレーム１２は、例えば、めっき加工法を用いて複数個の外部端子対１２ａにめっき層を形成する。
また、上述のように、リードフレーム１２は、打ち抜き加工を行なった後にめっき加工を行なっている。これに限定されず、リードフレーム１２は、めっき加工を行なった後に打ち抜き加工を行なってもよい。リードフレーム１２は、加工の順番が一対の外部端子７の形状等を考慮して適宜に設定される。
次に、図６（ｂ）に示すように、積層型コンデンサ本体は、例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて、第１の外部端子７ａａおよび第２の外部端子７ｂｂ上に搭載される。
そして、積層型コンデンサ本体を搭載した後、図６（ｃ）に示すように、例えば、レーザスポット溶接を用いて、第１の外部端子７ａａは第１の外部電極３ａに接合され、第２の外部端子７ｂｂは第２の外部電極３ｂに接合される。このように、一対の外部電極３と一対の外部端子７との接合に溶接を用いることによって、接合工程は非常に簡略化され、量産性に優れた工程になる。
また、積層型コンデンサ１０は、はんだを介して基板９に実装されるが、外部電極３と外部端子７とを溶接を用いて接合すると、外部電極３と外部端子７との接合部は、はんだ付け温度の影響を受けにくくなる。したがって、積層型コンデンサ１０は、接合部の信頼性が向上する。
積層型コンデンサ１０は、例えば、第１の電極接続部７ａ２および第２の電極接続部７ｂ２と一対の外部電極３とをはんだを介して接合する場合には、はんだが下方に流動しやすく、接合性が低下しやすくなる。一方、第１の電極接続部７ａ２と第１の外部電極３ａとを溶接を用いて接合し、第２の電極接続部７ｂ２と第２の外部電極３ｂとを溶接を用いて接合することによって、積層型コンデンサ１０は、外部電極３と外部端子７との接合性を高めることができる。
また、溶接を用いる接合は、例えば、アークスポット溶接またはレーザスポット溶接等のスポット溶接を用いることができる。レーザスポット溶接は、例えば、第１の電極接続部７ａ２および第２の電極接続部７ｂ２に対してＹＡＧレーザ等のエネルギービームをスポット的に照射するものである。レーザスポット溶接によって、第１の電極接続部７ａ２は、第１の外部電極３ａに接合される。また、第２の電極接続部７ｂ２は、第２の外部電極３ｂに接合される。第１の電極接続部７ａ２および第２の電極接続部７ｂ２は、エネルギービームがスポット的に照射されると、局所的に昇温する。例えば、外部端子７のステンレス合金の溶融温度の１４００（℃）〜１４５０（℃）になると、第１の電極接続部７ａ２および第２の電極接続部７ｂ２は、一部が溶融して、一対の外部電極３と接合することになる。
また、積層型コンデンサ１０は、めっき層６に電解めっき法で形成したニッケル（Ｎｉ）めっき層を用い、また、外部端子７にステンレス合金を用いると、ニッケル（Ｎｉ）めっき層およびステンレス合金の溶融温度が類似しており、外部端子７と外部電極３との接合性を向上させることができる。このように、積層型コンデンサ１０は、外部電極３と外部端子７との接合において、めっき層６および外部端子７に対して互いの溶融温度が類似した材料を用いることによって、溶接部７ａ３および溶接部７ｂ３の接合領域が制御しやすくなる。
積層型コンデンサ本体は、溶接を用いて、第１の外部電極３ａに第１の外部端子７ａａを取り付け、また、第２の外部電極３ｂに第２の外部端子７ｂｂを取り付ける。
次に、図６（ｃ）に示すように、リードフレーム１２は、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２を設定し、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２に対して切断加工を行なう。外部端子対１２ａは、例えば、切断金型を用いて、リードフレーム１２から切り離される。これによって、図６（ｄ）に示すように、積層型コンデンサ１０は、リードフレーム１２から複数個得られる。なお、図６（ｃ）において、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２は、点線によって示している。
上述のように、積層型コンデンサ１０は、リードフレーム１２を用いることによって、効率よく作製することができる。
また、積層型コンデンサ１０は、外部端子７が溶接を用いて外部電極３に接合されており、外部端子７を基板９上にはんだ付けしても、はんだ付けの加熱によって外部端子７が外部電極３から離脱しにくい。
また、積層型コンデンサ１０Ｂは、図１２および図１３に示すように、第１の基板接続部７ａ１に第１の面４ａ側（Ｚ方向の正側）に向かって突出する突出部８を有し、第２の基板接続部７ｂ１に第１の面４ａ側（Ｚ方向の正側）に向かって突出する突出部８を有している。
例えば、第１の面４ａの端部は、第１の基板接続部７ａ１側に傾いて第１の基板接続部７ａ１に接触する虞がある。また、第１の基板接続部７ａ１は、第１の面４ａ側に傾いて第１の面４ａに接触する虞がある。第１の面４ａの端部は、第２の基板接続部７ｂ１側に傾いて第２の基板接続部７ｂ１に接触する虞がある。また、第２の基板接続部７ｂ１は、第１の面４ａ側に傾いて第１の面４ａに接触する虞がある。このように、第１の面４ａと第１の基板接続部７ａ１とが接触した状態、あるいは、第１の面４ａと第２の基板接続部７ｂ１とが接触した状態なると、積層型コンデンサは、振動が基板９に直接伝わり、音鳴きが発生しやすくなる。
しかしながら、第１の面４ａの端部が第１の基板接続部７ａ１側に、あるいは、第１の基板接続部７ａ１が第１の面４ａ側に傾いたとしても、積層型コンデンサ１０は、突出部８を有しており、第１の面４ａが第１の基板接続部７ａ１に点接触し、第１の基板接続部７ａ１との接触面積が小さい。また、第１の面４ａの端部が第２の基板接続部７ｂ１側に、あるいは、第２の基板接続部７ｂ１が第１の面４ａ側に傾いたとしても、積層型コンデンサ１０は、突出部８を有しており、第１の面４ａが第２の基板接続部７ｂ１に点接触し、第２の基板接続部７ｂ１との接触面積が小さい。したがって、積層型コンデンサ１０Ｂは、振動が基板９に直接伝わりにくくなる。
積層型コンデンサ１０Ｂは、突出部８が第１の基板接続部７ａ１および第２の基板接続部７ｂ１にそれぞれ２個ずつ設けられている。これに限定されず、突出部８の個数は、第１の基板接続部７ａ１および第２の基板接続部７ｂ１の大きさ等に応じて１個または３個以上であってもよい。
本開示は、上述の積層型コンデンサ１０および積層型コンデンサ１０Ｂに限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更および改良等が可能である。他の実施の形態について以下に説明する。なお、他の実施の形態に係る積層型コンデンサのうち、実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０と同じ部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
＜実施の形態２＞
本開示の実施の形態２に係る積層型コンデンサ１０Ａについて図面を参照しながら説明する。
積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部端子７０が第１の外部端子７Ａおよび第２の外部端子７Ｂを含んでおり、積層型コンデンサ１０の一対の外部端子７とは形状が異なるものの、材料等は同じものを用いている。なお、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部端子７０の形状以外の構成については積層型コンデンサ１０と同じである。
第１の外部端子７Ａは、図７および図８に示すように、第１の基板接続部７Ａ１と第１の電極接続部７Ａ２とを含んでいる。第１の基板接続部７Ａ１は、積層体１の長手方向の第１の端面４ｃ側（Ｘ方向の負側）に第１の面４ａに隙間を介して対向するように配置された矩形状の板状体である。第１の電極接続部７Ａ２は、第１の基板接続部７Ａ１から積層体１の長手方向に沿って第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に向かって延びており、延びた部分の端部が第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に接合されている。このように、第１の電極接続部７Ａ２は、第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に重なるように第２の端面４ｄに向かって延びており、第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に接合されている。
また、第２の外部端子７Ｂは、図７および図８に示すように、第２の基板接続部７Ｂ１と第２の電極接続部７Ｂ２とを含んでいる。第２の基板接続部７Ｂ１は、積層型コンデンサ１０Ａの積層体１の長手方向の第２の端面４ｄ側（Ｘ方向の正側）に第１の面４ａに隙間を介して対向するように配置された矩形状の板状体である。第２の電極接続部７Ｂ２は、第２の基板接続部７Ｂ１から積層体１の長手方向に沿って第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に向かって延びており、延びた部分の端部が第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に接合されている。このように、第２の電極接続部７Ｂ２は、第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に重なるように第１の端面４ｃに向かって延びており、第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に接合されている。
第１の電極接続部７Ａ２は、図９および図１０に示すように、端部の第１の面延在部３ａ２に接合する接合部が第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２側に向かって第１の基板接続部７Ａ１の第１の面４ａ側の面よりも上方（Ｚ方向の正側）に突出している。さらに、第１の電極接続部７Ａ２は、第１の面延在部３ａ２とは反対の下方の部分に空間部７Ａ４を有している。また、第２の電極接続部７Ｂ２は、図９および図１０に示すように、端部の第１の面延在部３ｂ２に接合する接合部が第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２側に向かって第２の基板接続部７Ｂ１の第１の面４ａ側の面よりも上方（Ｚ方向の正側）に突出している。さらに、第２の電極接続部７Ｂ２は、第１の面延在部３ｂ２とは反対の下方の部分に空間部７Ｂ４を有している。
積層型コンデンサ１０Ａにおいて、積層型コンデンサ１０と同じように、第１の外部端子７Ａは、例えば、はんだ接合または溶接等を用いて、第１の電極接続部７Ａ２で第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に接合される。また、第２の外部端子７Ｂは、例えば、はんだ接合または溶接等を用いて、第２の電極接続部７Ｂ２で第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に接合される。本実施の形態においては、第１の外部端子７Ａおよび第２の外部端子７Ｂは、溶接を用いて第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂに接合されている。
第１の電極接続部７Ａ２は、例えば、プレス加工を用いて、深絞りすることによって、第１の面延在部３ａ２との接合部に対応する領域に、突出する部分および空間部７Ａ４を設けることができる。また、第２の電極接続部７Ｂ２は、例えば、プレス加工を用いて、深絞りすることによって、第１の面延在部３ｂ２との接合部に対応する領域に、突出する部分および空間部７Ｂ４を設けることができる。
このように、第１の電極接続部７Ａ２および第２の電極接続部７Ｂ２は、空間部７Ａ４および空間部７Ｂ４が側壁部７Ａ５および側壁部７Ｂ５で形成されることになる。
積層型コンデンサ１０Ａは、図１０に示すように、第１の基板接続部７Ａ１が基板電極９ａに接合され、第２の基板接続部７Ｂ１が基板電極９ｂに接合されている。また、第１の電極接続部７Ａ２は、第１の基板接続部７Ａ１の長手方向の端部から第１の外部電極３ａの第１の面延在部３ａ２に向かって延びている。また、第２の電極接続部７Ｂ２は、第２の基板接続部７Ｂ１の長手方向の端部から第２の外部電極３ｂの第１の面延在部３ｂ２に向かって延びている。
第１の面延在部３ａ２と第１の電極接続部７Ａ２とが接合する接合部および第１の面延在部３ｂ２と第２の電極接続部７Ｂ２とが接合する接合部は、第１の基板接続部７Ａ１および第２の基板接続部７Ｂ１が基板電極９ａおよび基板電極９ｂにそれぞれ接合されており、第１の面４ａの内側に向かう応力が発生しやすい。すなわち、第１の面４ａの中央部を中心に回転する応力が溶接部７Ａ３および溶接部７Ｂ３に発生しやすくなる。
しかしながら、第１の電極接続部７Ａ２は、第１の面延在部３ａ２に接合する接合部が第１の面延在部３ａ２に向かって第１の基板接続部７Ａ１の第１の面４ａ側の面よりも上方に突出するとともに第１の面延在部３ａ２とは反対側に空間部７Ａ４を有している。また、第２の電極接続部７Ｂ２は、第１の面延在部３ｂ２に接合する接合部が第１の面延在部３ｂ２に向かって第２の基板接続部７Ｂ１の第１の面４ａ側の面よりも上方に突出するとともに第１の面延在部３ｂ２とは反対側に空間部７Ｂ４を有している。
したがって、積層型コンデンサ１０Ａは、図７に示すように、絞り加工された部分の側壁部７Ａ５および側壁部７Ｂ５で第１の面４ａの中央部を中心に回転する応力を緩和することができる。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、溶接部７Ａ３および溶接部７Ｂ３に対して捻じれ応力が発生しにくくなり、接合部の信頼性が向上する。
積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ１０と同じようにして製造することができる。図１１（ａ）に示すように、第１の外部端子７Ａとなる第１の外部端子７Ａａおよび第２の外部端子７Ｂとなる第２の外部端子７Ｂｂは、互いに対向するように帯状金属板に配置される。第１の外部端子７Ａａおよび第２の外部端子７Ｂｂは、帯状金属板に対して、それぞれのパターン形状に合わせて、例えば、プレス打ち抜き加工法を用いて打ち抜き加工される。
例えば、プレス加工を用いて、深絞りすることによって、第１の電極接続部７Ａ２は、第１の面延在部３ａ２との接合部を突出させて下方に空間部７Ａ４を設けることができ、また、第２の電極接続部７Ｂ２は、第１の面延在部３ｂ２との接合部を突出させて下方に空間部７Ｂ４を設けることができる。
打ち抜き加工およびプレス加工によって、図１１（ａ）に示すように、第１の外部端子７Ａａと第２の外部端子７Ｂｂの外部端子対１２Ａは帯状金属板に複数個設けられる。
リードフレーム１２は、例えば、めっき加工法を用いて複数個の外部端子対１２Ａにめっき層を形成する。
また、上述のように、リードフレーム１２は、打ち抜き加工およびプレス加工を行なった後にめっき加工を行なっている。これに限定されず、リードフレーム１２は、めっき加工を行なった後に打ち抜き加工およびプレス加工を行なってもよい。リードフレーム１２は、加工の順番が一対の外部端子７の形状等を考慮して適宜に設定される。
次に、図１１（ｂ）に示すように、積層型コンデンサ本体は、例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて、第１の外部端子７Ａａおよび第２の外部端子７Ｂｂ上に搭載される。
そして、積層型コンデンサ本体を搭載した後、図１１（ｃ）に示すように、例えば、レーザスポット溶接を用いて、第１の外部端子７Ａａは第１の外部電極３ａに接合され、第２の外部端子７Ｂｂは第２の外部電極３ｂに接合される。
次に、図１１（ｃ）に示すように、リードフレーム１２は、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２を設定し、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２に対して切断加工を行なう。外部端子対１２Ａは、例えば、切断金型を用いて、リードフレーム１２から切り離される。これによって、図１１（ｄ）に示すように、積層型コンデンサ１０Ａは、リードフレーム１２から複数個得られる。
また、積層型コンデンサ１０Ｃは、図１４に示すように、第１の基板接続部７ａ１の領域に第１の面４ａ側（Ｚ方向の正側）に向かって突出する突出部８Ａを有し、また、第２の基板接続部７ｂ１の領域に第１の面４ａ側（Ｚ方向の正側）に向かって突出する突出部８Ａを有していてもよい。
このように、第１の面４ａの端部が第１の基板接続部７Ａ１側に、あるいは、第１の基板接続部７Ａ１が第１の面４ａ側に傾いたとしても、積層型コンデンサ１０Ｃは、突出部８Ａを有しており、第１の面４ａが第１の基板接続部７Ａ１に点接触し、第１の基板接続部７Ａ１との接触面積が小さい。
また、第１の面４ａの端部が第２の基板接続部７Ｂ１側に、あるいは、第２の基板接続部７Ｂ１が第１の面４ａ側に傾いたとしても、積層型コンデンサ１０Ｃは、突出部８Ａを有しており、第１の面４ａが第２の基板接続部７Ｂ１に点接触し、第２の基板接続部７Ｂ１との接触面積が小さい。これによって、積層型コンデンサ１０Ｃは、振動が基板９に直接伝わりにくくなる。
本開示は、上述の積層型コンデンサ１０〜１０Ｃに限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
１ 積層体
１ａ 誘電体層
２ 内部電極
２ａ 第１の内部電極
２ｂ 第２の内部電極
３ 外部電極
３ａ 第１の外部電極
３ｂ 第２の外部電極
４ａ 第１の面
４ｂ 第２の面
４ｃ 第１の端面
４ｄ 第２の端面
４ｅ 第１の側面
４ｆ 第２の側面
５ 下地電極
６ めっき層
６ａ 第１のめっき層
６ｂ 第２のめっき層
７、７０ 外部端子
７ａ、７Ａ 第１の外部端子
７ｂ、７Ｂ 第２の外部端子
７ａ１、７Ａ１ 第１の基板接続部
７ａ２、７Ａ２ 第１の電極接続部
７ｂ１、７Ｂ１ 第２の基板接続部
７ｂ２、７Ｂ２ 第２の電極接続部
７ａ３、７ｂ３、７Ａ３、７Ｂ３ 溶接部
７Ａ４、７Ｂ４ 空間部
７Ａ５、７Ｂ５ 側壁部
８、８Ａ 突出部
９ 基板
９ａ、９ｂ 基板電極
１０〜１０Ｃ 積層型コンデンサ
１１ はんだ
１２ リードフレーム
１２ａ、１２Ａ 外部端子対
Ｓ１、Ｓ２ 切断線

Claims (5)

  1. 複数の誘電体層が積層された、一対の第１の面および第２の面と、一対の第１の端面および第２の端面と、一対の第１の側面および第２の側面とを有する直方体状の積層体と、前記複数の誘電体層の層間に積層方向に間隔をおいて配置された複数の内部電極と、前記第１の側面および前記第２の側面にそれぞれ配置された、互いに異なる前記内部電極に電気的に接続された第１の外部電極および第２の外部電極と、前記第１の外部電極に接合された第１の外部端子および前記第２の外部電極に接合された第２の外部端子とを備えており、
    前記第１の外部電極および前記第２の外部電極は、前記側面の中央部を含むように配置された側面部と、該側面部から前記第１の面に延在する第１の面延在部および前記第２の面に延在する第２の面延在部とを有し、
    前記第１の外部端子は、全体に平板状をなし、前記第１の端面に近接する前記第１の面の部分に隙間を介して対向して配置された板状体の第１の基板接続部および前記第１の端面に近接する前記第１の面の部分に隙間を介して対向し、該第１の基板接続部から前記積層体の長手方向に沿って前記第２の端面の方向に向かって延び、延びた部分の端部が前記第１の外部電極の前記第１の面延在部に接合された第１の電極接続部を有し、
    前記第２の外部端子は、全体に平板状をなし、前記第２の端面に近接する前記第１の面の部分に隙間を介して対向して配置された板状体の第２の基板接続部および前記第２の端面に近接する前記第１の面の部分に隙間を介して対向し、該第２の基板接続部から前記積層体の長手方向に沿って前記第１の端面の方向に向かって延び、延びた部分の端部が前記第２の外部電極の第１の面延在部に接合された第２の電極接続部を有していることを特徴とする積層型コンデンサ。
  2. 前記第１の電極接続部は、前記第１の外部電極の前記第１の面延在部とは反対の部分に空間部を有し、前記第２の電極接続部は、前記第２の外部電極の前記第１の面延在部とは反対の部分に空間部を有していることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
  3. 前記第１の基板接続部および前記第２の基板接続部は、前記第１の面に向かって突出する突出部を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型コンデンサ。
  4. 前記第１の電極接続部は、前記第１の外部電極の前記第１の面延在部と溶接部によって接合され、前記第２の電極接続部は、前記第２の外部電極の前記第１の面延在部と溶接部によって接合されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
  5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の積層型コンデンサと該積層型コンデンサが実装される基板電極を備えた基板とが、前記第１の面と前記基板電極とを対向させて配置され、前記第１の基板接続部および前記第２の基板接続部と前記基板電極とが導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする実装構造体。










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