CN108155006B - 电子部件 - Google Patents
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Abstract
提供平衡优异地改善了响声的抑制与层叠电容器的电容的电子部件。本发明的电子部件具备：层叠电容器；和包括具有电绝缘性的基板主体且在该基板主体的一个主面侧安装了上述层叠电容器的内插器。上述层叠电容器具备层叠了多个电介质层及多个内部电极层的层叠体、第1外部电极和第2外部电极。上述层叠体包括与上述第1外部电极及上述第2外部电极分别连接的内部电极层隔着电介质层而被层叠的有效区域、及将该有效区域包围的非有效区域。上述有效区域的宽度W11e比上述基板主体的宽度W21大，在将上述层叠体的宽度设为W11、上述层叠体的厚度设为T11、上述基板主体的厚度设为T21时，W11/(T11+T21)的值为0.90以上且1.10以下。
Description
技术领域
本发明涉及具备层叠电容器和内插器的电子部件。
背景技术
近年来，伴随于电子设备的高性能化，层叠陶瓷电容器的大电容化正在进展。大电容的层叠陶瓷电容器中，作为电介质材料使用的是钛酸钡等高介电常数的陶瓷材料。
这些高介电常数的陶瓷材料具有压电性及电致伸缩性，因此在包含高介电常数的陶瓷材料所组成的电介质的层叠陶瓷电容器中，在被施加了电压之际会产生机械性的应变。
因而，若向被安装到电路基板上的层叠陶瓷电容器施加交流电压、或叠加有交流成分的直流电压，则因层叠陶瓷电容器的应变，会在层叠陶瓷电容器产生振动，该振动向电路基板传递，由此电路基板产生振动。
在此，因为传递来的振动，电路基板在可听频带即20Hz以上且20， 000Hz以下的频率发生了振动的情况下，会产生被称为“响声(acoustic noise)”的噪音。
作为期许降低上述噪音的技术，提出各种方案，例如在专利文献1 中公开了一种带内插器的层叠陶瓷电容器，其具备内插器，包括绝缘基板、 2个第1导体焊盘、2个第2导体焊盘、及将各第1导体焊盘与各第2导体焊盘连接的2个导体过孔；和层叠陶瓷电容器，各外部电极经由焊料而分别与内插器的各第1导体焊盘接合。专利文献1所述的带内插器的层叠陶瓷电容器中，内插器的各导体过孔在各自的内侧具有贯通孔，在各贯通孔中的第2导体焊盘侧存在未被填充焊料的空隙。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2014-179583号公报
可是，在平衡优异地改善响声的抑制和层叠电容器的电容这一点上，还留有改善的余地。
发明内容
本发明正是为了解决上述问题而进行的，其目的在于，提供一种平衡优异地改善了响声的抑制和层叠电容器的电容的电子部件。
本发明的电子部件，其具备：层叠电容器；和内插器，包括具有电绝缘性的基板主体，且在该基板主体的一个主面侧安装有上述层叠电容器，上述电子部件的特征在于，上述层叠电容器具备多个电介质层及多个内部电极层被层叠的层叠体、第1外部电极和第2外部电极，上述层叠体具有：在与所述基板主体的所述一个主面正交的厚度方向上相对的第1主面及第2主面；在与所述厚度方向正交的长度方向上相对的第1端面及第2 端面；和在与所述厚度方向及所述长度方向正交的宽度方向上相对的第1 侧面及第2侧面，其中，所述第2主面与所述基板主体的所述一个主面对置，上述第1外部电极被配置于上述层叠体的上述第1端面，且与上述多个内部电极层之中的至少一部分的内部电极层电连接，上述第2外部电极被配置于上述层叠体的上述第2端面，且与上述多个内部电极层之中的至少一部分的内部电极层电连接，上述层叠体由分别被连接至上述第1外部电极及上述第2外部电极的内部电极层隔着电介质层而被层叠的有效区域、及将该有效区域包围的非有效区域构成，上述有效区域的宽度W11e比上述基板主体的宽度W21大，在将上述层叠体的宽度设为W11、将上述层叠体的厚度设为T11、将上述基板主体的厚度设为T21时，W11/(T11 +T21)的值为0.90以上且1.10以下。
本发明的电子部件中，上述基板主体的厚度T21优选为80μm以下。
本发明的电子部件中，在将上述非有效区域的上述第2主面侧的厚度设为Ta时，优选Ta/T21的值为0.15以上且0.50以下。
本发明的电子部件中，优选非有效区域的上述第1侧面侧的宽度Wa、及上述非有效区域的上述第2侧面侧的宽度Wb均为20μm以下。
本发明的电子部件中，在将上述非有效区域的上述第1侧面侧的宽度设为Wa、将上述非有效区域的上述第2侧面侧的宽度设为Wb时，优选Wa/T21的值及Wb/T21的值均为0.13以上且0.67以下。
根据本发明，能够提供平衡优异地改善了响声的抑制与层叠电容器的电容的电子部件。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的一实施方式涉及的电子部件的主视图。
图2是从箭头II方向观察到图1所示的电子部件的俯视图。
图3是从箭头III方向观察到图1所示的电子部件的侧视图。
图4是示意性地表示构成图1所示的电子部件的层叠陶瓷电容器的立体图。
图5是从箭头V-V方向观察到图4所示的层叠陶瓷电容器的剖视图。
图6是从箭头VI-VI方向观察到图4所示的层叠陶瓷电容器的剖视图。
图7是从一个主面侧观察到构成图1所示的电子部件的内插器的立体图。
图8中的(a)是示意性地表示在陶瓷生片形成了导电膜的状态的俯视图，图8中的(b)是示意性地表示将形成有导电膜的陶瓷生片堆叠的状态的立体图。
图9是表示层叠体芯片的外观的一例的概略立体图。
图10是表示从已被安装电子部件的电路基板产生的噪音的声压的测定方法的概略图。
图11是表示施例1及比较例1中的噪音的声压的测定结果的图表。
-符号说明-
10 层叠陶瓷电容器
11 层叠体
11e 有效区域
11n 非有效区域
12a 第1外部电极
12b 第2外部电极
13 电介质层
14 内部电极层
14a 第1内部电极层
14b 第2内部电极层
20 内插器
21 基板主体
21a 基板主体的一个主面
22 连接盘电极
22a 第1连接盘电极
22b 第2连接盘电极
100 电子部件
111 层叠体的第1主面
112 层叠体的第2主面
113 层叠体的第1端面
114 层叠体的第2端面
115 层叠体的第1侧面
116 层叠体的第2侧面
W11 层叠体的宽度
W11e 有效区域的宽度
W21 基板主体的宽度
Wa 非有效区域的第1侧面侧的宽度
Wb 非有效区域的第2侧面侧的宽度
T11 层叠体的厚度
T21 基板主体的厚度
Ta 非有效区域的第2主面侧的厚度
具体实施方式
以下，对本发明的一实施方式涉及的电子部件进行说明。
然而，本发明未被限定于以下的构成，能够在不变更本发明主旨的范围内适宜变更后加以应用。其中，将以下记载的各个期望的构成组合2 个以上而得的构成还是本发明。
以下的实施方式中，虽然对层叠电容器为层叠陶瓷电容器的情况进行说明，但层叠电容器的电介质材料只要通过电压的施加能产生应变，就未被限定于陶瓷材料。例如，对于作为陶瓷材料以外的电介质材料而采用了树脂材料的层叠电容器即层叠型金属化薄膜电容器等而言，也能够应用本发明。
图1是示意性地表示本发明的一实施方式涉及的电子部件的主视图。图2是从箭头II方向观察到图1所示的电子部件的俯视图。图3是从箭头III方向观察到图1所示的电子部件的侧视图。
图1～图3所示的电子部件100具备层叠陶瓷电容器10、和在基板主体21的一个主面21a侧安装了层叠陶瓷电容器10的内插器20。
图1～图3中，图示层叠陶瓷电容器10的长度方向L、宽度方向W 及厚度方向T。在后述的图4～图7中电同样。在此，长度方向L、宽度方向W与厚度方向T相互正交。厚度方向T是与基板主体21的一个主面21a正交的方向。
图4是示意性地表示构成图1所示的电子部件的层叠陶瓷电容器的立体图。
如图4所示，层叠陶瓷电容器10具备层叠体11、和设置于层叠体11 上且位于长度方向L的两端部的表面的第1外部电极12a及第2外部电极12b。本实施方式中，层叠陶瓷电容器虽然具备2个外部电极，但本发明的电子部件中，层叠电容器只要具备至少2个外部电极即可。
层叠体11具有：在厚度方向T上相对的第1主面111及第2主面112；在与厚度方向T正交的长度方向L上相对的第1端面113及第2端面114；和在与厚度方向T及长度方向L正交的宽度方向W上相对的第1侧面115 及第2侧面116，其中，第2主面112与基板主体21的一个主面21a对置。
层叠体11具有长方体状的外形，也可以在角部及棱线部的至少一方具有圆角。角部是层叠体的3面相交的部分，棱线部是层叠体的2面相交的部分。
第1外部电极12a及第2外部电极12b位于长度方向L的两端部的表面。具体是，第1外部电极12a配置于层叠体11的第1端面113，且从第1端面113向第1主面111、第2主面112、第1侧面115及第2侧面116各自的一部分延伸，第2外部电极12b配置于层叠体11的第2端面114，且从第2端面114向第1主面111、第2主面112、第1侧面115 及第2侧面116各自的一部分延伸。
图5是从箭头V-V方向观察到图4所示的层叠陶瓷电容器的剖视图。图6是从箭头VI-VI方向观察到图4所示的层叠陶瓷电容器的剖视图。如图5及图6所示，构成层叠陶瓷电容器10的层叠体11中，交替地层叠有多个电介质层13及多个内部电极层14。
本实施方式中，电介质层13与内部电极层14的层叠方向和层叠陶瓷电容器10的长度方向L及宽度方向W正交。即，电介质层13与内部电极层14的层叠方向和层叠陶瓷电容器10的厚度方向T平行。
如图5所示，相互对置的内部电极层14彼此中，一方的内部电极层 14在第1端面113与第1外部电极12a电连接，另一方的内部电极层14 在第2端面114与第2外部电极12b电连接。即，第1外部电极12a在第 1端面113与一方的内部电极层14电连接，第2外部电极12b在第2端面114与另一方的内部电极层14电连接。
本实施方式中，全部内部电极层14虽然与第1外部电极12a或第2 外部电极12b电连接，但在本发明的电子部件中，只要多个内部电极层之中的至少一部分的内部电极层与第1外部电极或第2外部电极电连接即可。即，多个内部电极层之中也可以包含未与第1外部电极及第2外部电极电连接的内部电极层。
图5及图6中表示层叠陶瓷电容器10的长度方向L中的层叠体11 的长度L11、宽度方向W中的层叠体11的宽度W11、及厚度方向T中的层叠体11的厚度T11。在图1～图3中也同样，表示L11、W11及T11。另外，将层叠陶瓷电容器10的长度方向L中的层叠体11的最大长度、宽度方向W中的层叠体11的最大宽度、及厚度方向T中的层叠体11的最大厚度分别设为L11、W11及T11。
如图5及图6所示，层叠体11由分别被连接至第1外部电极12a及第2外部电极12b的内部电极层14隔着电介质层13而被层叠的有效区域11e、及包围有效区域11e的非有效区域11n组成。
具体是，层叠体11的有效区域11e是作为由与第1外部电极12a电连接的内部电极层14、与第2外部电极12b电连接的内部电极层14、和被夹持在这2个内部电极层14之间的电介质层13构成的电容器发挥功能的部分被层叠的区域。
图5及图6中，层叠体11的有效区域11e是在从多个内部电极层14 之中最位于第1主面111侧的第1内部电极层14a到多个内部电极层14 之中最位于第2主面112侧的第2内部电极层14b为止的范围中，在厚度方向T上观察时，全部内部电极层14相互重叠的范围。
图5及图6中表示层叠陶瓷电容器10的长度方向L中的层叠体11 的有效区域11e的长度L11e、宽度方向W中的层叠体11的有效区域11e 的宽度W11e、及厚度方向T中的层叠体11的有效区域11e的厚度T11e。在图1～图3中也同样表示L11e、W11e及T11e。
层叠体11的非有效区域11n是层叠体11中位于有效区域11e的外侧的部分，是不会作为电容器发挥功能的区域。
图5及图6中表示层叠陶瓷电容器10的长度方向L中的非有效区域 11n的第1端面113侧的长度La、非有效区域11n的第2端面114侧的长度Lb、宽度方向W中的非有效区域11n的第1侧面115侧的宽度Wa、非有效区域11n的第2侧面116侧的宽度Wb、厚度方向T中的非有效区域11n的第1主面111侧的厚度Tb、及非有效区域11n的第2主面112 侧的厚度Ta。图1及图3中也同样表示La、Lb、Wa、Wb、Tb及Ta。
作为构成多个电介质层13的每一个的材料，可列举以BaTiO3、 CaTiO3、SrTiO3或CaZrO3等为主成分的电介质陶瓷。再有，也可以是在这些主成分中作为副成分而添加了Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、 Co化合物，Ni化合物或稀土类化合物等的电介质陶瓷。
作为构成多个内部电极层14的每一个的材料，可列举Ni、Cu、Ag、 Pd、Au等金属、或包含这些金属的至少1种的合金例如Ag与Pd的合金等。
第1外部电极12a及第2外部电极12b优选分别包含被设置成覆盖层叠体11的两端部的基底层、和被设置成覆盖该基底层的镀层。作为构成基底层的材料，可列举Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属、或包含这些金属的至少1种的合金例如Ag与Pd的合金等。
作为基底层的形成方法，例如可列举：对涂敷到烧成后的层叠体11 的两端部的导电性膏进行烧附的方法；或将涂敷到烧成前的层叠体11的两端部的导电性膏和内部电极层14同时烧成的方法等。再有，也可以是在层叠体11的两端部进行镀覆的方法、或使涂敷到层叠体11的两端部的包含热固化性树脂的导电性树脂固化的方法。
作为构成镀层的材料，可列举Sn、Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属、或包含这些金属的至少1种的合金例如Ag与Pd的合金等。
镀层也可以由多个层构成。该情况下，作为镀层，优选是在Ni镀层之上形成有Sn镀层的2层构造。Ni镀层作为焊料阻挡层发挥功能。Sn 镀层和焊料的润湿性良好。
图7是从一个主面侧观察到构成图1所示的电子部件的内插器的立体图。如图7所示，内插器20包含具有电绝缘性的基板主体21。本实施方式中，基板主体21在俯视时具有矩形状的外形。其中，基板主体21的外形未限于矩形状，例如也可以是椭圆形状等。基板主体21中，角部及棱线部也可以被倒角。
基板主体21具有安装层叠陶瓷电容器10一侧的一个主面21a(图1 参照)、与一个主面21a相反侧的另一方主面21b、及将一个主面21a与另一方主面21b连结的周面。
图7中表示层叠陶瓷电容器10的长度方向L中的基板主体21的长度L21、宽度方向W中的基板主体21的宽度W21、及厚度方向T中的基板主体21的厚度T21。如上述，厚度方向T是与基板主体21的一个主面 21a正交的方向。在图1～图3中也同样地表示L21、W21及T21。另外，将层叠陶瓷电容器10的长度方向L中的基板主体21的最大长度、宽度方向W中的基板主体21的最大宽度、及厚度方向T中的基板主体21的最大厚度分别设为L21、W21及T21。
作为基板主体21的材料，可列举环氧树脂等树脂材料、或氧化铝等陶瓷材料等。再有，也可以在基板主体21的材料中添加无机材料或者有机材料所组成的填料或织布。
如图7所示，内插器20包含被设置在一个主面21a的第1连接盘电极22a及第2连接盘电极22b。具体是，第1连接盘电极22a及第2连接盘电极22b在长度方向L上隔开间隔地配置。第1连接盘电极22a及第2 连接盘电极22b分别在俯视时具有矩形状的外形，相对于基板主体21的周面而分离开。第1连接盘电极22a及第2连接盘电极22b的每一个由 Cu等导电材料构成。
内插器20也可以在另一方主面21b设置与未图示的电路基板的连接盘电极电连接的连接电极。该情况下，优选在内插器20设置有将一个主面21a上的第1连接盘电极22a或第2连接盘电极22b和连接电极电连接的贯通电极。再有，也可以在内插器20设置与一个主面21a上的第1连接盘电极22a或第2连接盘电极22b电连接的贯通电极，但不设置连接电极。另外，在未设置有连接电极的情况下，也可以将层叠陶瓷电容器10 的第1外部电极12a或者第2外部电极12b、内插器20的第1连接盘电极22a或者第2连接盘电极22b、或内插器20的贯通电极和电路基板的连接盘电极进行电连接。
如图1～图3所示，在电子部件100中，层叠陶瓷电容器10的第1 外部电极12a及第2外部电极12b和内插器20的第1连接盘电极22a及第2连接盘电极22b通过未图示的焊料或导电性粘接剂等而分别被电连接。
在本发明的电子部件中，层叠体的有效区域的宽度W11e比基板主体的宽度W21还大。通过增大有效区域的宽度W11e，从而能够增大层叠陶瓷电容器的电容。
在本发明的电子部件中，在将有效区域的宽度设为W11e、将基板主体的宽度设为W21时，W11e/W21的值优选为1.19以下。
在本发明的电子部件中，在将层叠体的宽度设为W11、将层叠体的厚度设为T11、将基板主体的厚度设为T21时，W11/(T11+T21)的值为0.90 以上且1.10以下。W11/(T11+T21)的值优选为0.95以上，还优选为1.05 以下。通过使W11/(T11+T21)的值接近于1，从而能够抑制所谓的响声。此外，虽然在层叠体与基板主体之间也有时会存在间隔，但由于该间隔相比于(T11+T21)的值较小，故对响声的影响小，忽略考虑。
在本发明的电子部件中，基板主体的厚度T21优选为30μm以上。再有，基板主体的厚度T21优选为80μm以下。
在本发明的电子部件中，优选非有效区域的第1侧面侧的宽度Wa、及非有效区域的第2侧面侧的宽度Wb均为10μm以上。再有，优选非有效区域的第1侧面侧的宽度Wa、及非有效区域的第2侧面侧的宽度Wb均为20μm以下。
在本发明的电子部件中，在将基板主体的厚度设为T21、将非有效区域的第1侧面侧的宽度设为Wa、将非有效区域的第2侧面侧的宽度设为 Wb时，优选Wa/T21的值及Wb/T21的值均为0.13以上。再有，优选 Wa/T21的值及Wb/T21的值均为0.67以下。
在本发明的电子部件中，在将基板主体的厚度设为T21、将非有效区域的第2主面侧的厚度设为Ta时，Ta/T21的值优选为0.15以上。再有， Ta/T21的值优选为0.50以下。
在本发明的电子部件中，在将基板主体的厚度设为T21、将非有效区域的第1主面侧的厚度设为Tb时，Tb/T21的值优选为0.15以上。再有， Tb/T21的值优选为0.50以下。
各种尺寸的测定中，利用光学显微镜将电子部件的研磨剖面例如放大为10倍后进行观察，测定穿通研磨剖面的中央的直线上的尺寸。在光学显微镜中难以清楚地测定尺寸的情况下，也可以取代光学显微镜而用扫描型电子显微镜来观察研磨剖面。
例如，在层叠体11中测定位于第2主面112与有效区域11e之间的部分的非有效区域11n的厚度Ta之际，在用光学显微镜观察层叠陶瓷电容器10的剖面的放大像中，引出在层叠体11的层叠方向上延伸且穿通层叠体11的中心的直线，测定直线上的非有效区域11n的厚度Ta。
层叠体11的有效区域11e能够和上述同样地通过利用光学显微镜观察研磨剖面来确认。或者，层叠体11的有效区域11e能够通过观察从第 1主面111侧或第2主面112侧向电子部件100照射X射线并拍摄到的透射像来确认。层叠体11的有效区域11e的宽度是从层叠体11的宽度方向的一方侧位于最外侧的内部电极层14的一端到层叠体11的宽度方向的另一方侧位于最外侧的内部电极层14的另一端为止的宽度。
以下，对本发明的电子部件的制造方法进行说明。本发明的电子部件的制造方法具备准备层叠电容器的工序、和在构成内插器的基板主体的一个主面侧安装上述层叠电容器的工序。
以下，作为本发明的电子部件的制造方法的一实施方式，对图1所示的电子部件100的制造方法进行说明。
(层叠陶瓷电容器的准备)
在成为电介质层的原料的陶瓷中加入有机粘合剂、增塑剂及有机溶剂等，通过将这些混合来制作陶瓷浆料。将该陶瓷浆料以片状涂敷于树脂薄膜上，由此成型多枚矩形的陶瓷生片。陶瓷生片的成型，例如可采用模涂机、照相凹版涂敷机、微照相凹版涂敷机等来进行。
图8中的(a)是示意性地表示在陶瓷生片形成了导电膜的状态的俯视图，图8中的(b)是示意性地表示将已形成导电膜的陶瓷生片堆叠的状态的立体图。
如图8中的(a)所示，在陶瓷生片50a及50b的表面，将作为主成分含有Ni等的内部电极层用导电性膏沿X方向丝网印刷成条纹形状后，通过进行干燥，从而分别形成成为内部电极层14的导电膜52a及52b。作为印刷方法，可采用丝网印刷、喷墨印刷、照相凹版印刷等各种方法。
接着，如图8中的(b)所示，将分别被印刷了导电膜52a及52b的陶瓷生片50a及50b在与印刷有导电膜52a及52b的方向(X方向)正交的方向(导电膜52a及52b的宽度方向：Y方向)上错开并进行堆叠。进而，根据需要，在被层叠的陶瓷生片50a及50b的上表面及下表面，堆叠给定枚数的未形成导电膜的陶瓷生片，由此能获得母层叠体。
接下来，对所获得的母层叠体进行冲压。作为对母层叠体进行冲压的方法，可采用刚体冲压、等静压冲压等方法。
图9是表示层叠体芯片的外观的一例的概略立体图。
将已被冲压的母层叠体切断为芯片形状，能获得图9所示的层叠体芯片60。作为将母层叠体切断的方法，可采用压切、切割、激光等各种方法。
经过以上的工序，层叠体芯片60的一方端面成为仅陶瓷生片50a的导电膜52a被露出的面，另一方端面成为仅陶瓷生片50b的导电膜52b 被露出的面。再有，层叠体芯片60的两侧面成为陶瓷生片50a的导电膜 52a及陶瓷生片50b的导电膜52b都露出的面。
然后，在图9所示的层叠体芯片60的两侧面形成原始的陶瓷保护层，由此能获得烧成前的层叠体芯片。原始的陶瓷保护层是通过粘贴陶瓷保护层用的陶瓷生片、或涂敷陶瓷保护层用的陶瓷浆料而形成的。
将形成了原始的陶瓷保护层的层叠体芯片根据需要进行干燥后，通过进行烧成，从而能获得层叠体11。
在所获得的层叠体11的第1端面113及第2端面114涂敷导电性膏并进行烧附，进而根据需要实施镀覆处理，由此形成第1外部电极12a 及第2外部电极12b。
如此一来，可制造层叠陶瓷电容器10。
(层叠陶瓷电容器的安装)
采用焊料等，将层叠陶瓷电容器10的第1外部电极12a及第2外部电极12b和构成内插器20的基板主体21上的第1连接盘电极22a及第2 连接盘电极22b分别接合，由此能够将层叠陶瓷电容器10安装于基板主体21的一个主面21a侧。
由此，能够制造图1所示的电子部件100。
【实施例】
以下，表示更具体地公开了本发明的电子部件的实施例。其中，本发明并未被仅限定于该实施例。
[电子部件的制作]
(实施例1)
准备具有表1所示的各尺寸的层叠陶瓷电容器及内插器，在内插器的基板主体的一个主面侧安装层叠陶瓷电容器，由此制作了电子部件。实施例1中，层叠体的有效区域的宽度W11e比基板主体的宽度W21还大。再有，在将层叠体的宽度设为W11、将层叠体的厚度设为T11、将基板主体的厚度设为T21时，W11/(T11+T21)的值为1.05。
(比较例1)
准备具有表1所示的各尺寸的层叠陶瓷电容器及内插器，在内插器的基板主体的一个主面侧安装层叠陶瓷电容器，由此制作了电子部件。在比较例1中，层叠体的有效区域的宽度W11e比基板主体的宽度W21还大。再有，在将层叠体的宽度设为W11、将层叠体的厚度设为T11、将基板主体的厚度设为T21时，W11/(T11+T21)的值为0.84。
【表1】
[响声抑制效果的评价]
图10是表示从已被安装电子部件的电路基板产生的噪音的声压的测定方法的概略图。如图10所示，在实测噪音的声压之际，在将电路基板 1已被安装了电子部件100α的电子部件安装体100β设置到消音箱900内的状态下，向电子部件100α的层叠陶瓷电容器施加3.0V的直流电压、和 1.5kHz～20kHz的频带中的1.0Vpp的交流电压，测量了此时产生的噪音的总声压等级。
另外，噪音的总声压等级的测量是通过在消音箱900内使集音麦克风 910和电子部件100α的层叠陶瓷电容器的3mm上方的位置对置配置，利用集音麦克风910及集音器920对电子部件安装体100β能发出的声音进行集音，将所收集到的声音采用FFT(Fast FourierTransform)分析仪 930(株式会社小野测器制CF-5220)进行解析而进行的。
图11是表示实施例1及比较例1中的噪音的声压的测定结果的图表。图11中表示电路基板的厚度为0.8mm及0.6mm时的结果。
根据图11可确认：在电路基板的厚度为0.8mm的情况下，与采用了 W11/(T11+T21)的值为0.84的层叠陶瓷电容器的比较例1相比，采用；了W11/(T11+T21)的值为1.05的层叠陶瓷电容器的实施例1的从电子部件安装体产生的噪音的声压较小。在电路基板的厚度为0.6mm的情况下也同样，可确认：与比较例1相比，实施例1的从电子部件安装体产生的噪音的声压较小。
Claims (4)
1.一种电子部件，其具备：
层叠电容器；和
内插器，包括具有电绝缘性的基板主体，且在该基板主体的一个主面侧安装有所述层叠电容器，
所述电子部件的特征在于，
所述层叠电容器具备多个电介质层及多个内部电极层被层叠的层叠体、第1外部电极和第2外部电极，
所述层叠体具有：在与所述基板主体的所述一个主面正交的厚度方向上相对的第1主面及第2主面；在与所述厚度方向正交的长度方向上相对的第1端面及第2端面；和在与所述厚度方向及所述长度方向正交的宽度方向上相对的第1侧面及第2侧面，其中，所述第2主面与所述基板主体的所述一个主面对置，
所述第1外部电极被配置于所述层叠体的所述第1端面，且与所述多个内部电极层之中的至少一部分的内部电极层电连接，
所述第2外部电极被配置于所述层叠体的所述第2端面，且与所述多个内部电极层之中的至少一部分的内部电极层电连接，
所述层叠体由分别被连接至所述第1外部电极及所述第2外部电极的内部电极层隔着电介质层而被层叠的有效区域、及将该有效区域包围的非有效区域构成，
所述有效区域的宽度W11e比所述基板主体的宽度W21大，
在将所述层叠体的宽度设为W11、将所述层叠体的厚度设为T11、将所述基板主体的厚度设为T21时，W11/(T11+T21)的值为0.90以上且1.10以下，
在将所述非有效区域的所述第2主面侧的厚度设为Ta时，Ta/T21的值为0.15以上且0.50以下。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述基板主体的厚度T21为80μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述非有效区域的所述第1侧面侧的宽度Wa、及所述非有效区域的所述第2侧面侧的宽度Wb均为20μm以下。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
在将所述非有效区域的所述第1侧面侧的宽度设为Wa、将所述非有效区域的所述第2侧面侧的宽度设为Wb时，Wa/T21的值及Wb/T21的值均为0.13以上且0.67以下。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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