JP2013102232A - 電子部品 - Google Patents
電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013102232A JP2013102232A JP2013032910A JP2013032910A JP2013102232A JP 2013102232 A JP2013102232 A JP 2013102232A JP 2013032910 A JP2013032910 A JP 2013032910A JP 2013032910 A JP2013032910 A JP 2013032910A JP 2013102232 A JP2013102232 A JP 2013102232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- axis direction
- mounting structure
- capacitor
- end surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 67
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 36
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 32
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 5
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- -1 rare earth compound Chemical class 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
【解決手段】互いに対向する底面S2及び上面S1、並びに、互いに対向する第1の端面S3及び第2の端面S4を有する直方体状の積層体11と、誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、第1の端面S3又は第2の端面S4に引き出されている複数のコンデンサ導体30a〜30d,32a〜32dと、第1の端面S3及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体32a〜32dと接続されている第1の外部電極12aと、第2の端面S4及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体30a〜30dと接続されている第2の外部電極12bと、を備える電子部品。底面S2と該底面S2に最も近いコンデンサ導体32dとの間の距離H5は、上面S1と該上面S1に最も近いコンデンサ導体30aとの間の距離よりも大きい。
【選択図】図8
Description
複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体であって、互いに対向する底面及び上面、並びに、互いに対向する第1の端面及び第2の端面を有する直方体状の積層体と、
前記誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、前記第1の端面又は前記第2の端面に引き出されている複数のコンデンサ導体と、
前記第1の端面及び前記底面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第1の外部電極と、
前記第2の端面及び前記底面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第2の外部電極と、
を備える電子部品であって、
前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離は、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離よりも大きいこと、
を特徴とする電子部品。
(実装構造の構成)
まず、第1の実施形態である実装構造1について図1〜図4を参照しながら説明する。この実装構造1は、図1及び図2に示すように、電子部品10及び回路基板50を備えている。電子部品10は、チップコンデンサであり、回路基板50上に実装されている。また、電子部品10は、図3及び図4にも示すように、積層体11、外部電極12(12a,12b)及びコンデンサ導体30(30a〜30d),32(32a〜32d)を備えている。以下では、積層体11の積層方向をz軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の長辺が延在している方向をx軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の短辺が延在している方向をy軸方向と定義する。
次に、電子部品10の製造方法について説明する。なお、図面は、図3及び図4を参照する。
以上の実装構造1によれば、以下に説明するように、回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる。図5は、実装構造1において、電子部品10が振動している様子を示した図である。
本願発明者は、実装構造1が奏する効果をより明確にするために、以下に説明する実験を行った。具体的には、本願発明者は、以下に説明する第1の試料群及び第2の試料群を作製した。なお、第1の試料群及び第2の試料群では、以下の条件に示すように、フィレット高さH1を複数種類に変更した。
回路基板のサイズ:100mm×40mm×1.6mm
電子部品の外形寸法:1.75mm×0.95mm×0.91mm
電子部品の容量:22μF
セラミック層の厚み:0.94μm
コンデンサ導体の厚み:0.58μm
コンデンサ導体の枚数:491
積層体の高さH0(図1参照):0.87mm
フィレット高さ:0.08mm、0.16mm、0.32mm、0.5mm、0.6mm、0.8mmの6種類
外部電極とランド電極との隙間H3(図1参照):0.05mm
外部電極の厚みH4(図1参照):20μm
回路基板の最も近くに位置する外部電極から積層体の底面までの距離(外層厚)H5(図1参照):56μm
回路基板のサイズ:100mm×40mm×1.6mm
電子部品の外形寸法:2.11mm×1.35mm×1.31mm
電子部品の容量:47μF
セラミック層の厚み:0.94μm
コンデンサ導体の厚み:0.62μm
コンデンサ導体の枚数:671
積層体の高さH0(図1参照):1.26mm
フィレット高さ:0.08mm、0.21mm、0.4mm、0.75mm、1.2mmの5種類
外部電極とランド電極との隙間H3(図1参照):0.05mm
外部電極の厚みH4(図1参照):25μm
回路基板の最も近くに位置する外部電極から積層体の底面までの距離(外層厚)H5(図1参照):90μm
以下に、第1の変形例である実装構造1aについて図面を参照しながら説明する。図8は、第1の変形例である実装構造1aの断面構造図である。
次に、第2の変形例である実装構造1bについて図面を参照しながら説明する。図9(A),(B)はそれぞれ実装構造1bに用いられる電子部品10bを示している。
以下に、第3の変形例である実装構造1cについて図面を参照しながら説明する。図10は、第3の変形例である実装構造1cを平面視した図である。
以下に、第2の実施形態である実装構造2について図面を参照しながら説明する。図12は、第2の実施形態である実装構造2の断面構造図である。図13は、図12の実装構造2をz軸方向の正方向側から平面視した図である。
以上の実装構造2によれば、以下に説明するように、回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる。図14は、実装構造2において、電子部品10が振動している様子を示した図である。
なお、本発明に係る電子部品は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
S1 上面
S2 底面
S3,S4 端面
10 電子部品
11 積層体
12a,12b 外部電極
17a〜17n セラミック層
30a〜30d,32a〜32d コンデンサ導体
Claims (3)
- 複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体であって、互いに対向する底面及び上面、並びに、互いに対向する第1の端面及び第2の端面を有する直方体状の積層体と、
前記誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、前記第1の端面又は前記第2の端面に引き出されている複数のコンデンサ導体と、
前記第1の端面及び前記底面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第1の外部電極と、
前記第2の端面及び前記底面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第2の外部電極と、
を備える電子部品であって、
前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離は、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離よりも大きいこと、
を特徴とする電子部品。 - 前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間に、ダミー導体が設けられていること、を特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記誘電体層及び前記コンデンサ導体は、前記底面及び前記上面と平行に延在していること、を特徴とする請求項1及び請求項2に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013032910A JP2013102232A (ja) | 2011-09-01 | 2013-02-22 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011190735 | 2011-09-01 | ||
JP2011190735 | 2011-09-01 | ||
JP2013032910A JP2013102232A (ja) | 2011-09-01 | 2013-02-22 | 電子部品 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012133216A Division JP5884653B2 (ja) | 2011-09-01 | 2012-06-12 | 実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013102232A true JP2013102232A (ja) | 2013-05-23 |
Family
ID=48622481
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013032910A Pending JP2013102232A (ja) | 2011-09-01 | 2013-02-22 | 電子部品 |
JP2015240999A Pending JP2016034047A (ja) | 2011-09-01 | 2015-12-10 | 実装構造 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015240999A Pending JP2016034047A (ja) | 2011-09-01 | 2015-12-10 | 実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2013102232A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015019032A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
JP2015037187A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその実装基板並びに製造方法 |
EP2822008A3 (en) * | 2013-06-14 | 2015-05-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor with improves sizes and board having the same mounted thereon |
JP2015111647A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ、コンデンサの実装構造体及びテーピング電子部品連 |
KR20150069889A (ko) * | 2013-12-16 | 2015-06-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
CN105900195A (zh) * | 2014-01-17 | 2016-08-24 | 京瓷株式会社 | 层叠型电子部件及其安装构造体 |
JP2017228757A (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
KR20190078051A (ko) * | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06215978A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JPH11340106A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品とその選別方法 |
JP2005252104A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2010171435A (ja) * | 2010-03-01 | 2010-08-05 | Tdk Corp | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2011086802A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Rubycon Corp | 積層コンデンサ、その製造方法、回路基板および電子機器 |
JP2011135033A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
JP2011155124A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2012248581A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08130160A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2000340448A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2001358032A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
JP2002015941A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
JP2004193352A (ja) * | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ及び積層コンデンサ実装体 |
JP3861927B1 (ja) * | 2005-07-07 | 2006-12-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子部品の実装構造および電子部品の製造方法 |
-
2013
- 2013-02-22 JP JP2013032910A patent/JP2013102232A/ja active Pending
-
2015
- 2015-12-10 JP JP2015240999A patent/JP2016034047A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06215978A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JPH11340106A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品とその選別方法 |
JP2005252104A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2011086802A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Rubycon Corp | 積層コンデンサ、その製造方法、回路基板および電子機器 |
JP2011135033A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
JP2011155124A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2010171435A (ja) * | 2010-03-01 | 2010-08-05 | Tdk Corp | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2012248581A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9384892B2 (en) | 2013-06-14 | 2016-07-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon |
EP2822008A3 (en) * | 2013-06-14 | 2015-05-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor with improves sizes and board having the same mounted thereon |
US9502177B2 (en) | 2013-06-14 | 2016-11-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon |
JP2015019032A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
US9305704B2 (en) | 2013-07-11 | 2016-04-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof |
JP2015037187A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその実装基板並びに製造方法 |
JP2015111647A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ、コンデンサの実装構造体及びテーピング電子部品連 |
KR20150069889A (ko) * | 2013-12-16 | 2015-06-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR102076146B1 (ko) * | 2013-12-16 | 2020-02-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
CN105900195A (zh) * | 2014-01-17 | 2016-08-24 | 京瓷株式会社 | 层叠型电子部件及其安装构造体 |
JP2017228757A (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
JP2021153206A (ja) * | 2016-06-21 | 2021-09-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
KR20190078051A (ko) * | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR102584975B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2023-10-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016034047A (ja) | 2016-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5884653B2 (ja) | 実装構造 | |
JP2016034047A (ja) | 実装構造 | |
JP5853976B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
US10529488B2 (en) | Electronic component | |
JP5630572B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2015037193A (ja) | 積層セラミックキャパシター及びその実装基板 | |
JP2015037193A5 (ja) | ||
CN104051153A (zh) | 层叠电容器 | |
JP2017069417A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2014207428A (ja) | 積層電子部品およびその実装構造体 | |
KR101418453B1 (ko) | 적층 콘덴서 | |
KR101405829B1 (ko) | 전자부품 및 선택방법 | |
JP7451103B2 (ja) | チップ型電子部品、電子部品の実装構造体および電子部品連 | |
JP2009059888A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2014187317A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP5725240B2 (ja) | 電子部品及び実装構造体 | |
JP2023087621A (ja) | 積層型キャパシタ | |
JP2014183214A (ja) | コンデンサ素子の実装構造および実装方法ならびに製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140107 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140310 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140401 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140701 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140709 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20140801 |