JPH06151228A - チップ部品の取付け構造 - Google Patents
チップ部品の取付け構造Info
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- JPH06151228A JPH06151228A JP4322696A JP32269692A JPH06151228A JP H06151228 A JPH06151228 A JP H06151228A JP 4322696 A JP4322696 A JP 4322696A JP 32269692 A JP32269692 A JP 32269692A JP H06151228 A JPH06151228 A JP H06151228A
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- Japan
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- chip component
- holding metal
- wiring board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品の取付け時のそり、たわみ等の応
力を吸収できるとともに、半田くわれが生じない取付け
構造を得る。 【構成】 チップ部品１の電極が設けられた両端１ｂ，
１ｂ側を、コ字状に成形された保持金具２で挟持し、こ
の保持金具２の一部を切起こして細幅の切起し片６を設
け、この切起し片６を保持金具２中央の側板４側より外
方に突出させるとともに、その先端に設けた水平部６ｃ
を配線基板８に半田付等により取付けるようにした。
力を吸収できるとともに、半田くわれが生じない取付け
構造を得る。 【構成】 チップ部品１の電極が設けられた両端１ｂ，
１ｂ側を、コ字状に成形された保持金具２で挟持し、こ
の保持金具２の一部を切起こして細幅の切起し片６を設
け、この切起し片６を保持金具２中央の側板４側より外
方に突出させるとともに、その先端に設けた水平部６ｃ
を配線基板８に半田付等により取付けるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、両端に設けられた保
持金具を介して配線基板上に取付けられるコンデンサ等
のチップ部品の取付け構造に関するものである。
持金具を介して配線基板上に取付けられるコンデンサ等
のチップ部品の取付け構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１７〜図１９は従来のチップ部品の取
付け構造の一例を示す断面図，平面図である。各図にお
いて、１はチップ部品としてのコンデンサであり、この
コンデンサ１は、両端に断面コ字状に成形された端子電
極２が取付けられている。上記端子電極２は、側板８４
の上，下端より水平に延長し、互いに対向する上，下挟
持片８３，８５より成り、上記コンデンサ１の上，下面
を挟持する。また、上記端子電極２は、印刷配線板９の
表面９ａに形成された図示しないパターンに半田付して
取付けるために半田の付き具合や濡れ性を考慮して、Ａ
ｇ−Ｐｂ合金を焼き付けて構成されている。
付け構造の一例を示す断面図，平面図である。各図にお
いて、１はチップ部品としてのコンデンサであり、この
コンデンサ１は、両端に断面コ字状に成形された端子電
極２が取付けられている。上記端子電極２は、側板８４
の上，下端より水平に延長し、互いに対向する上，下挟
持片８３，８５より成り、上記コンデンサ１の上，下面
を挟持する。また、上記端子電極２は、印刷配線板９の
表面９ａに形成された図示しないパターンに半田付して
取付けるために半田の付き具合や濡れ性を考慮して、Ａ
ｇ−Ｐｂ合金を焼き付けて構成されている。
【０００３】また、最近では、Ａｇによる半田くわれ防
止処置として、図１９に示すように端子電極２にニッケ
ルメッキ層８６、その上にＳｎメッキ層８７を施してい
る。
止処置として、図１９に示すように端子電極２にニッケ
ルメッキ層８６、その上にＳｎメッキ層８７を施してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
チップ部品の取付け構造によると、半田付により配線基
板に固定すると、そり、たわみ等の応力に対する逃げ場
がなく、大容量化等に伴うチップの大型化による応力の
増大においてチップ部品にクラックが入る恐れがあり、
また、端子電極にＡｇ成分が含まれているので熱の伝導
度が高く、高熱による半田くわれが生じ易く半田処理時
間に対して配慮することが必要で、半田ごてによる手は
んだが不適である等の問題点があった。また、ニッケル
メッキ層，Ｓｎメッキ層を施したタイプは、小さいサイ
ズのみで大きいサイズでは適用できないという問題点が
あった。
チップ部品の取付け構造によると、半田付により配線基
板に固定すると、そり、たわみ等の応力に対する逃げ場
がなく、大容量化等に伴うチップの大型化による応力の
増大においてチップ部品にクラックが入る恐れがあり、
また、端子電極にＡｇ成分が含まれているので熱の伝導
度が高く、高熱による半田くわれが生じ易く半田処理時
間に対して配慮することが必要で、半田ごてによる手は
んだが不適である等の問題点があった。また、ニッケル
メッキ層，Ｓｎメッキ層を施したタイプは、小さいサイ
ズのみで大きいサイズでは適用できないという問題点が
あった。
【０００５】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、半田付等により固定された際の
そり，たわみ等の応力を吸収できるとともに、半田くわ
れが生じることがなくしかも、チップ部品の形状にかか
わりなく適用できるチップ部品の取付け構造を得ること
を目的とする。
になされたものであり、半田付等により固定された際の
そり，たわみ等の応力を吸収できるとともに、半田くわ
れが生じることがなくしかも、チップ部品の形状にかか
わりなく適用できるチップ部品の取付け構造を得ること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１にか
かるチップ部品の取付け構造は、チップ部品１の電極２
が設けられた両端１ｂ，１ｂ側を、コ字状に成形され、
側板５の上，下より水平に延長し、互いに上，下に対向
する挟持片４，６より成る保持金具３で挟持し、この保
持金具３に、下挟持片６から側板５にかけての一部を細
幅に切起こし、これを中央の側板５側より外方に突出さ
せるとともに階段状に変形させて成る切起し片７を設
け、この切起し片７の先端に設けた水平部７ｃを配線基
板９に半田付等により取付けるようにしたものである。
かるチップ部品の取付け構造は、チップ部品１の電極２
が設けられた両端１ｂ，１ｂ側を、コ字状に成形され、
側板５の上，下より水平に延長し、互いに上，下に対向
する挟持片４，６より成る保持金具３で挟持し、この保
持金具３に、下挟持片６から側板５にかけての一部を細
幅に切起こし、これを中央の側板５側より外方に突出さ
せるとともに階段状に変形させて成る切起し片７を設
け、この切起し片７の先端に設けた水平部７ｃを配線基
板９に半田付等により取付けるようにしたものである。
【０００７】この発明の請求項２にかかるチップ部品の
取付け構造は、チップ部品１の電極２が設けられた両端
１ｂ，１ｂ側を、コ字状に成形され、側板５の上，下よ
り水平に延長し、互いに上，下に対向する挟持片４，６
より成る保持金具で挟持し、この保持金具３に、下挟持
片６から側板５にかけての一部を細幅に切起こし、中央
の側板５側より外方に突出させるとともに階段状に変形
させて成る切起し片７を設け、この切起し片７の先端に
設けた水平部７ｃを配線基板９に半田付等により取付け
るとともに、チップ部品１の底面１ｃ側を配線基板９に
接着剤１０で接着するようにしたものである。
取付け構造は、チップ部品１の電極２が設けられた両端
１ｂ，１ｂ側を、コ字状に成形され、側板５の上，下よ
り水平に延長し、互いに上，下に対向する挟持片４，６
より成る保持金具で挟持し、この保持金具３に、下挟持
片６から側板５にかけての一部を細幅に切起こし、中央
の側板５側より外方に突出させるとともに階段状に変形
させて成る切起し片７を設け、この切起し片７の先端に
設けた水平部７ｃを配線基板９に半田付等により取付け
るとともに、チップ部品１の底面１ｃ側を配線基板９に
接着剤１０で接着するようにしたものである。
【０００８】この発明の請求項３にかかるチップ部品の
取付け構造は、チップ部品１の電極２が設けられた両端
１ｂ，１ｂ側を、コ字状に成形され、側板５の上，下よ
り水平に延長し、互いに上，下に対向する挟持片４，６
より成る保持金具で挟持し、この保持金具３に、下挟持
片６から側板５にかけての一部を細幅に切起こし、中央
の側板５側より外方に突出させるとともに階段状に変形
させて成る切起し片７を設け、この切起し片７の先端に
設けた水平部７ｃを配線基板９に半田付等により取付け
るとともに、上記チップ部品１に吸熱カバー１１を被せ
たものである。
取付け構造は、チップ部品１の電極２が設けられた両端
１ｂ，１ｂ側を、コ字状に成形され、側板５の上，下よ
り水平に延長し、互いに上，下に対向する挟持片４，６
より成る保持金具で挟持し、この保持金具３に、下挟持
片６から側板５にかけての一部を細幅に切起こし、中央
の側板５側より外方に突出させるとともに階段状に変形
させて成る切起し片７を設け、この切起し片７の先端に
設けた水平部７ｃを配線基板９に半田付等により取付け
るとともに、上記チップ部品１に吸熱カバー１１を被せ
たものである。
【０００９】この発明の請求項４にかかるチップ部品の
取付け構造は、チップ部品１の両端１ｂ，１ｂを挟持す
るように設けたコ字状の電極の一部をリボン状に切起し
て電極の中央の側板側より外方に突出させるとともに、
この金リボン１２を配線基板に半田付等により取付ける
ようにしたものである。
取付け構造は、チップ部品１の両端１ｂ，１ｂを挟持す
るように設けたコ字状の電極の一部をリボン状に切起し
て電極の中央の側板側より外方に突出させるとともに、
この金リボン１２を配線基板に半田付等により取付ける
ようにしたものである。
【００１０】
【作用】請求項１によれば、切起し片が配線基板のそ
り，たわみ等の応力を吸収するので、チップ部品への応
力を軽減できる。
り，たわみ等の応力を吸収するので、チップ部品への応
力を軽減できる。
【００１１】請求項２によれば、チップ部品と印刷配線
板が接着することにより保持金具への応力を軽減でき
る。
板が接着することにより保持金具への応力を軽減でき
る。
【００１２】請求項３によれば、吸熱カバーが半田等の
取付けにより発生する熱を吸収するので、半田くわれを
防止できる。
取付けにより発生する熱を吸収するので、半田くわれを
防止できる。
【００１３】請求項４によれば、金リボンがチップ部品
への応力を吸収するので、チップ部品への応力を軽減で
きる。
への応力を吸収するので、チップ部品への応力を軽減で
きる。
【００１４】
実施例１．以下、本発明の請求項１のチップ部品の取付
け構造を図１乃至図４を用いて説明する。尚、図１７〜
図１９の従来例と同一又は相当する部分には同一符号を
付し説明を省略する。各図において、３はコンデンサ等
のチップ部品の電極２が設けられた両端を挟持する保持
金具であり、この保持金具３は、断面コ字状に成形され
ており、側板５の上，下より水平に延長し、互いに上，
下に対向する挟持片４，６より成る。また、図２に示す
ように下挟持片６の中央部より側板５の下部まで切起さ
れ、階段状に折曲された切起し片７が設けられている。
この切起こし片７は、細幅となっており、側板５より外
方に突出する突出部７ａと、この突出部７ａの先端より
印刷配線板９方向に垂直に折曲されて成る段部７ｂと、
この段部７ｂの先端より印刷配線板９の表面に沿って折
曲された水平部７ｃとより成る。８は半田である。
け構造を図１乃至図４を用いて説明する。尚、図１７〜
図１９の従来例と同一又は相当する部分には同一符号を
付し説明を省略する。各図において、３はコンデンサ等
のチップ部品の電極２が設けられた両端を挟持する保持
金具であり、この保持金具３は、断面コ字状に成形され
ており、側板５の上，下より水平に延長し、互いに上，
下に対向する挟持片４，６より成る。また、図２に示す
ように下挟持片６の中央部より側板５の下部まで切起さ
れ、階段状に折曲された切起し片７が設けられている。
この切起こし片７は、細幅となっており、側板５より外
方に突出する突出部７ａと、この突出部７ａの先端より
印刷配線板９方向に垂直に折曲されて成る段部７ｂと、
この段部７ｂの先端より印刷配線板９の表面に沿って折
曲された水平部７ｃとより成る。８は半田である。
【００１５】次に印刷配線板９上にコンデンサ等のチッ
プ部品１を実装する場合、上記電極２の外周の側面と保
持金具３の側板５の内面５ｂを半田８等により固着する
ことにより一体化する。その時、保持金具３の上，下挟
持片４，６の内面４ｂ，６ｂは、コンデンサ１の外周の
上記電極２の上下面と密着する。そして、切起し片７の
水平部７ｃ，７ｃを印刷配線板９の表面９ａ上の図示し
ないパターンに半田付する。その時、下挟持片６の下面
６ａは基板に当接する。また、実装されたコンデンサ１
の底面１ｃの印刷配線板９の表面９ａとの間に下挟持片
６の厚さ分の間隙Ａが生じる。
プ部品１を実装する場合、上記電極２の外周の側面と保
持金具３の側板５の内面５ｂを半田８等により固着する
ことにより一体化する。その時、保持金具３の上，下挟
持片４，６の内面４ｂ，６ｂは、コンデンサ１の外周の
上記電極２の上下面と密着する。そして、切起し片７の
水平部７ｃ，７ｃを印刷配線板９の表面９ａ上の図示し
ないパターンに半田付する。その時、下挟持片６の下面
６ａは基板に当接する。また、実装されたコンデンサ１
の底面１ｃの印刷配線板９の表面９ａとの間に下挟持片
６の厚さ分の間隙Ａが生じる。
【００１６】本実施例によれば、この保持金具３の切起
し片７は、印刷配線板９のそり，たわみ等の応力を切起
し片７の変形で吸収する。また、コンデンサ１の底面１
ｃの全体が固定されない構造となっているので、コンデ
ンサ１に応力がかかりにくく、クラックの生じる可能性
は少ない。また、保持金具３の切起こし片７は、部品幅
より小さくすることによりコンデンサ１と印刷配線板９
が半田付等により一体化し、応力に対する逃げ場がなく
なることを防ぐ。また、半田熱が細幅の切起し片７のた
めに保持金具３側に容易に伝わらず半田くわれが生じに
くくなる。
し片７は、印刷配線板９のそり，たわみ等の応力を切起
し片７の変形で吸収する。また、コンデンサ１の底面１
ｃの全体が固定されない構造となっているので、コンデ
ンサ１に応力がかかりにくく、クラックの生じる可能性
は少ない。また、保持金具３の切起こし片７は、部品幅
より小さくすることによりコンデンサ１と印刷配線板９
が半田付等により一体化し、応力に対する逃げ場がなく
なることを防ぐ。また、半田熱が細幅の切起し片７のた
めに保持金具３側に容易に伝わらず半田くわれが生じに
くくなる。
【００１７】実施例２．以下、請求項２にかかるチップ
部品の取付け構造の一実施例を図５及び図６を用いて説
明する。なお、図１ないし図４と同一又は相当する部分
には同一符号を付し説明を省略する。各図において、１
０は接着剤であり、この接着剤１０は、コンデンサ１の
底面１ｃの露出面に予め塗布される。この接着剤１０
は、２００〜２５０℃で融着するものを使用する。この
接着剤１０を塗布し、上記温度で加熱後固化することに
より印刷配線板９に取付けられる。本実施例によれば、
上記実施例の効果に加え、コンデンサ１の取付る強度を
増すことができる。
部品の取付け構造の一実施例を図５及び図６を用いて説
明する。なお、図１ないし図４と同一又は相当する部分
には同一符号を付し説明を省略する。各図において、１
０は接着剤であり、この接着剤１０は、コンデンサ１の
底面１ｃの露出面に予め塗布される。この接着剤１０
は、２００〜２５０℃で融着するものを使用する。この
接着剤１０を塗布し、上記温度で加熱後固化することに
より印刷配線板９に取付けられる。本実施例によれば、
上記実施例の効果に加え、コンデンサ１の取付る強度を
増すことができる。
【００１８】実施例３．以下、請求項３にかかるチップ
部品の取付け構造の一例を図７及び図８を用いて説明す
る。なお、図１と同一又は相当する部分には同一符号を
付し説明を省略する。各図において、１１は吸熱カバー
であり、この吸熱カバー１１は、断面ほぼハット状に成
形されており、コンデンサ１の両端の保持金具３の側板
５に接するようにコンデンサ１を上から被っている。本
実施例によれば、半田熱が吸熱カバー１１で吸熱される
ので熱がコンデンサ１に伝わりにくく、半田くわれを防
止できる。
部品の取付け構造の一例を図７及び図８を用いて説明す
る。なお、図１と同一又は相当する部分には同一符号を
付し説明を省略する。各図において、１１は吸熱カバー
であり、この吸熱カバー１１は、断面ほぼハット状に成
形されており、コンデンサ１の両端の保持金具３の側板
５に接するようにコンデンサ１を上から被っている。本
実施例によれば、半田熱が吸熱カバー１１で吸熱される
ので熱がコンデンサ１に伝わりにくく、半田くわれを防
止できる。
【００１９】実施例４．以下、請求項４にかかるチップ
部品の取付け構造の一例を図９及び図１０を用いて説明
する。なお、図１と同一又は相当する部分には同一符号
を付し説明を省略する。各図において、１２は細幅の金
リボンであり、この金リボン１２は、電極２の側板２ｂ
の下端より水平に突出する如く設けられ、これを印刷配
線板９表面９ａのパターンに半田付することによりコン
デンサ１を固定する。本実施例によれば、保持金具３を
取付けるための半田８を不要とできるとともに、熱応力
を吸収し易い金リボンを用いたので、半田くわれをより
効果的に防止できる。
部品の取付け構造の一例を図９及び図１０を用いて説明
する。なお、図１と同一又は相当する部分には同一符号
を付し説明を省略する。各図において、１２は細幅の金
リボンであり、この金リボン１２は、電極２の側板２ｂ
の下端より水平に突出する如く設けられ、これを印刷配
線板９表面９ａのパターンに半田付することによりコン
デンサ１を固定する。本実施例によれば、保持金具３を
取付けるための半田８を不要とできるとともに、熱応力
を吸収し易い金リボンを用いたので、半田くわれをより
効果的に防止できる。
【００２０】実施例５．また、本発明における他の実施
例を図１１を用いて説明する。なお、図２と同一又は相
当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図にお
いて、切起し片７は、突出部７ａと段部７ｂとの間に、
逆Ｕ字状のたるみ部２０を設けたものである。本実施例
によれば、たるみ部２０でさらに応力を吸収し、かつ熱
の伝わりを抑制できる。
例を図１１を用いて説明する。なお、図２と同一又は相
当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図にお
いて、切起し片７は、突出部７ａと段部７ｂとの間に、
逆Ｕ字状のたるみ部２０を設けたものである。本実施例
によれば、たるみ部２０でさらに応力を吸収し、かつ熱
の伝わりを抑制できる。
【００２１】実施例６．また、本発明における他の実施
例を図１２を用いて説明する。なお、図２と同一又は相
当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図にお
いて、切起し片７は、突出部７ａと段部７ｂとの間に蛇
行部３０を設けたものである。本実施例によれば、蛇行
部３０を設けたので、応力の吸収力がより向上し、かつ
熱の伝わりをより抑制できる。
例を図１２を用いて説明する。なお、図２と同一又は相
当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図にお
いて、切起し片７は、突出部７ａと段部７ｂとの間に蛇
行部３０を設けたものである。本実施例によれば、蛇行
部３０を設けたので、応力の吸収力がより向上し、かつ
熱の伝わりをより抑制できる。
【００２２】実施例７．また、本発明における他の実施
例を図１３を用いて説明する。なお、図２と同一又は相
当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図にお
いて、４０は貫通孔であり、この貫通孔４０は、保持金
具３の切起し片７の突出部７ａから段部７ｂ，水平部７
ｃにかけて機械的な強度を落とさない範囲で複数個設け
られている。本実施例によれば、貫通孔４０を設けたの
で、切起し片７の機械的応力の吸収力がより向上し、か
つ熱の伝わりをより抑制できる。
例を図１３を用いて説明する。なお、図２と同一又は相
当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図にお
いて、４０は貫通孔であり、この貫通孔４０は、保持金
具３の切起し片７の突出部７ａから段部７ｂ，水平部７
ｃにかけて機械的な強度を落とさない範囲で複数個設け
られている。本実施例によれば、貫通孔４０を設けたの
で、切起し片７の機械的応力の吸収力がより向上し、か
つ熱の伝わりをより抑制できる。
【００２３】実施例８．また、本発明における他の実施
例を図１４を用いて説明する。なお、図２と同一又は相
当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図にお
いて、５０は樹脂板であり、この樹脂板５０は、保持金
具３の上，下挟持片４，６の内面４ａ，６ａの端部４
ｃ，６ｃより側板５方向にかけて敷設されたものであ
る。本実施例によれば、熱吸収性の樹脂板５０を設けた
ので、チップ部品への熱の伝わりをより抑制できる。
例を図１４を用いて説明する。なお、図２と同一又は相
当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図にお
いて、５０は樹脂板であり、この樹脂板５０は、保持金
具３の上，下挟持片４，６の内面４ａ，６ａの端部４
ｃ，６ｃより側板５方向にかけて敷設されたものであ
る。本実施例によれば、熱吸収性の樹脂板５０を設けた
ので、チップ部品への熱の伝わりをより抑制できる。
【００２４】実施例９．また、本発明における他の実施
例を図１５を用いて説明する。なお、図２と同一又は相
当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図にお
いて、６０は樹脂板であり、この樹脂板６０は、保持金
具３の上挟持片４の外面４ａから側板５の外面５ａ上部
までを被うように取付けられたものである。本実施例に
よれば、熱吸収性の樹脂板６０を設けるようにしたの
で、これによりチップ部品への熱の伝わりをより抑制で
きる。
例を図１５を用いて説明する。なお、図２と同一又は相
当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図にお
いて、６０は樹脂板であり、この樹脂板６０は、保持金
具３の上挟持片４の外面４ａから側板５の外面５ａ上部
までを被うように取付けられたものである。本実施例に
よれば、熱吸収性の樹脂板６０を設けるようにしたの
で、これによりチップ部品への熱の伝わりをより抑制で
きる。
【００２５】実施例１０．また、本発明における他の実
施例を図１６を用いて説明する。なお、図１と同一又は
相当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図に
おいて、７０はカバーであり、このカバー７０は、表面
７０ａに放熱性を向上させるための加熱フィン７１，７
１が設けられている。また、側面７０ｄには、下端側よ
り水平に外方に突出するフランジ７２が設けられてい
る。また、前，後面７０ｂ，７０ｃ中央部には、下端よ
り上方向に方形状に切り抜かれた窓７３が設けられてお
り、この窓７３より切起し片７をカバー７０外部に突出
させている。本実施例によれば、半田熱がカバー７０で
吸熱されるので、コンデンサ１への熱伝導を抑制でき、
半田くわれを防止できる。
施例を図１６を用いて説明する。なお、図１と同一又は
相当する部分には同一符号を付し説明を省略する。図に
おいて、７０はカバーであり、このカバー７０は、表面
７０ａに放熱性を向上させるための加熱フィン７１，７
１が設けられている。また、側面７０ｄには、下端側よ
り水平に外方に突出するフランジ７２が設けられてい
る。また、前，後面７０ｂ，７０ｃ中央部には、下端よ
り上方向に方形状に切り抜かれた窓７３が設けられてお
り、この窓７３より切起し片７をカバー７０外部に突出
させている。本実施例によれば、半田熱がカバー７０で
吸熱されるので、コンデンサ１への熱伝導を抑制でき、
半田くわれを防止できる。
【００２６】また、上記フランジ７２の下面に接着剤７
４を塗布し、印刷配線板９と接着するように構成して内
部のチップ部品を外気からシャットするようにしてもよ
い。
４を塗布し、印刷配線板９と接着するように構成して内
部のチップ部品を外気からシャットするようにしてもよ
い。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１のチ
ップ部品の取付け構造によれば、チップ部品の電極が設
けられた両端側を挟持する保持金具に、切起し片を設
け、この切起し片の先端に設けた水平部を配線基板に半
田付等により取付けるようにしたので、切起し片で基板
に発生するそり，たわみ等の応力を吸収し、チップ部品
への応力を緩和することができる。
ップ部品の取付け構造によれば、チップ部品の電極が設
けられた両端側を挟持する保持金具に、切起し片を設
け、この切起し片の先端に設けた水平部を配線基板に半
田付等により取付けるようにしたので、切起し片で基板
に発生するそり，たわみ等の応力を吸収し、チップ部品
への応力を緩和することができる。
【００２８】この発明の請求項２のチップ部品の取付け
構造によれば、チップ部品の底面側を配線基板に接着剤
で接着するようにしたので、印刷配線板上のチップ部品
の固定強度が増すとともに保持金具への応力を緩和でき
る。
構造によれば、チップ部品の底面側を配線基板に接着剤
で接着するようにしたので、印刷配線板上のチップ部品
の固定強度が増すとともに保持金具への応力を緩和でき
る。
【００２９】この発明の請求項３のチップ部品の取付け
構造によれば、チップ部品に吸熱カバーを被せたので、
チップ部品への半田熱伝導度を低下させ、半田くわれを
防止でき、また、手はんだが可能となる。
構造によれば、チップ部品に吸熱カバーを被せたので、
チップ部品への半田熱伝導度を低下させ、半田くわれを
防止でき、また、手はんだが可能となる。
【００３０】この発明の請求項４によれば、チップ部品
の両端の電極の一部をリボン状に切起して電極の中央の
側板側より外方に突出させるとともに、この金リボンを
配線基板に半田付等により取付けることにより、チップ
部品への応力を吸収して緩和することができる。
の両端の電極の一部をリボン状に切起して電極の中央の
側板側より外方に突出させるとともに、この金リボンを
配線基板に半田付等により取付けることにより、チップ
部品への応力を吸収して緩和することができる。
【図１】本発明の請求項１にかかるチップ部品の取付け
構造の一例を示す断面図である。
構造の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の請求項１にかかる保持金具の斜視図で
ある。
ある。
【図３】図１の側面図である。
【図４】図１の平面図である。
【図５】本発明の請求項２にかかるチップ部品の取付け
構造の一例を示す断面図である。
構造の一例を示す断面図である。
【図６】図２の平面図である。
【図７】本発明の請求項３にかかるチップ部品の取付け
構造の一例を示す断面図である。
構造の一例を示す断面図である。
【図８】図７の平面図である。
【図９】本発明の請求項４にかかるチップ部品の取付け
構造の一例を示す断面図である。
構造の一例を示す断面図である。
【図１０】図９の平面図である。
【図１１】本発明にかかる保持金具の他の実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１２】本発明にかかる保持金具の他の実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１３】本発明にかかる保持金具の他の実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１４】本発明にかかる保持金具の他の実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１５】本発明にかかる保持金具の他の実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１６】本発明のチップ部品の取付け構造にかかる他
の実施例を示す斜視図である。
の実施例を示す斜視図である。
【図１７】従来のチップ部品の取付け構造の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図１８】図１７の平面図である。
【図１９】従来のチップ部品の取付け構造の一例を示す
断面図である。
断面図である。
１ コンデンサ（チップ部品） ２ 電極 ３ 保持金具 ４ 上挟持片 ５ 側板 ６ 下挟持片 ７ 切起し片 ７ａ 突出部 ７ｂ 段部 ７ｃ 水平部 ８ 半田 ９ 印刷配線板 １０ 接着剤 １１ 吸熱カバー １２ 金リボン ２０ たるみ部 ３０ 蛇行部 ４０ 貫通孔 ５０，６０ 樹脂板 ７１ 加熱フィン ７２ フランジ ７３ 窓 ８６ ニッケルメッキ層 ８７ Ｓｎメッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 恭敬 鎌倉市上町屋214番地 菱電特機株式会社 内
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ部品の電極が設けられた両端側
を、コ字状に成形された保持金具で挟持し、この保持金
具の一部を切起こして細幅の切起し片を設け、この切起
し片を保持金具中央の側板側より外方に突出させるとと
もに、その先端に設けた水平部を配線基板に半田付等に
より取付けるようにしたことを特徴とするチップ部品の
取付け構造。 - 【請求項２】 チップ部品の電極が設けられた両端側
を、コ字状に成形された保持金具で挟持し、この保持金
具の一部を切起こして細幅の切起し片を設け、この切起
し片を保持金具中央の側板側より外方に突出させるとと
もに、その先端に設けた水平部を配線基板に半田付等に
より取付けるとともに、チップ部品の底面側を配線基板
に接着剤で接着するようにしたことを特徴とするチップ
部品の取付け構造。 - 【請求項３】 チップ部品の電極が設けられた両端側
を、コ字状に成形された保持金具で挟持し、この保持金
具の一部を切起こして細幅の切起し片を設け、この切起
し片を保持金具中央の側板側より外方に突出させるとと
もに、その先端に設けた水平部を配線基板に半田付等に
より取付けるとともに、上記チップ部品に吸熱カバーを
被せたことを特徴とするチップ部品の取付け構造。 - 【請求項４】 チップ部品の両端を挟持するように設け
たコ字状の電極の一部を切起して細幅の切起し片を設
け、この切起し片をこの電極の中央の側板側より外方に
突出させるとともに、この切起し片を配線基板に半田付
等により取付けるようにしたことを特徴とするチップ部
品の取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322696A JPH06151228A (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | チップ部品の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322696A JPH06151228A (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | チップ部品の取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151228A true JPH06151228A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=18146596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4322696A Pending JPH06151228A (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | チップ部品の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151228A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043166A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2010020887A (ja) * | 2008-06-12 | 2010-01-28 | Panasonic Corp | 対物レンズアクチュエータおよび対物レンズアクチュエータの製造方法 |
| JP2010177370A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
| JP2011249713A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品およびそれを備えた半導体装置 |
| CN108320875A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-24 | 东莞市有辰电子有限公司 | 一种贴片压敏电阻及其制作方法 |
| CN109664598A (zh) * | 2017-10-16 | 2019-04-23 | Tdk株式会社 | 工件保持夹具、电子部件处理装置及电子部件的制造方法 |
-
1992
- 1992-11-06 JP JP4322696A patent/JPH06151228A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043166A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
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| JP4578558B2 (ja) * | 2008-06-12 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | 対物レンズアクチュエータの製造方法 |
| US7948696B2 (en) | 2008-06-12 | 2011-05-24 | Panasonic Corporation | Objective lens actuator and method of manufacturing the objective lens actuator |
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| US8315035B2 (en) | 2009-01-28 | 2012-11-20 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor and method of manufacturing same |
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