JP6201409B2 - セラミック電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、チップ部品とこれに取り付けられる金属端子を有するセラミック電子部品に関する。

セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、チップ部品に金属端子が取り付けられたものが提案されている。金属端子が取り付けられているセラミック電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性及び信頼性等が要求される分野において使用されている。

金属端子を用いた従来のセラミック電子部品では、チップ部品の端子電極と金属端子とは、はんだ等を介して接合されている（特許文献１，２等参照）。はんだ等を介して端子電極と金属端子を接合することにより、チップ部品と端子電極の間の電気的な接続を確保しつつ、チップ部品に金属端子を取り付けることができる。

特開２０００−３０６７６４号公報 特開２０００−２３５９３２号公報

しかしながら、はんだ等によって金属端子とチップ部品を接合する従来のセラミック電子部品では、実装工程において金属端子とチップ部品の接合が解除されることを防止するために、金属端子とチップ部品との接合に高温はんだを使用する必要があり、環境負荷のある材質を抑制するという観点からは、課題を有している。また、金属端子を有する従来のセラミック電子部品では、製造時にはんだ接合工程が必要であるため製造に手間がかかり、また、コスト面でも課題を有している。

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、信頼性が高く、製造が容易な金属端子とチップ部品の取り付け構造を有するセラミック電子部品を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るセラミック電子部品は、
第１端面から側面の一部に回り込むように形成される第１端子電極と、前記第１端面とは反対方向を向く第２端面から前記側面の他の一部に回り込むように形成される第２端子電極と、を有し、略直方体形状であるチップ部品と、
前記第１端面に対向する第１平板部と、前記第１平板部に接続しており、前記チップ部品における一対の前記側面を挟み込んで把持する少なくとも一対の第１嵌合アーム部と、前記第１平板部に接続しており、前記チップ部品から所定の空間を挟んで、いずれかの前記側面に略平行に延在する第１実装部と、を有する第１金属端子部と、
前記第２端面に対向する第２平板部と、前記第２平板部に接続しており、前記チップ部品における一対の前記側面を挟み込んで把持する少なくとも一対の第２嵌合アーム部と、前記第２平板部に接続しており、前記チップ部品から所定の空間を挟んで、いずれかの前記側面に略平行に延在する第２実装部と、を有する第２金属端子部と、を有し、
前記第１嵌合アーム部における前記チップ部品に対向する面である第１アーム内面には前記チップ部品に向かって突出する複数の第１内側凸部が形成されており、複数の前記第１内側凸部のうち少なくとも一部は前記第１端子電極に係合しており、
前記第２嵌合アーム部における前記チップ部品に対向する面である第２アーム内面には前記チップ部品に向かって突出する複数の第２内側凸部が形成されており、複数の前記第２内側凸部のうち少なくとも一部は前記第２端子電極に係合していることを特徴とする。

本発明に係るセラミック電子部品では、第１金属端子部及び第２金属端子部が、それぞれ嵌合アーム部を有し、嵌合アーム部が、チップ部品の側面を挟み込んで把持することによって、第１金属端子部及び第２金属端子部とチップ部品が組み立てられている。また、嵌合アーム部のアーム内面には、少なくとも一部が端子電極に係合する複数の内側凸部が形成されており、このような内側凸部を有する嵌合アーム部により、第１及び第２金属端子部とチップ部品とは、互いに抜け落ちないように固定される。

このように、本発明に係るセラミック電子部品は、嵌合アーム部がチップ部品の側面を挟み込んで把持することによって金属端子部とチップ部品とが固定されているため、当該セラミック電子部品を実装する際に接合部分に伝わる熱により、金属端子部とチップ部品の固定が外れてしまうおそれがない。さらに、従来技術とは異なり、金属端子部とチップ部品の接合に高温はんだ等を使用する必要がないため、環境負荷のある材質の使用を抑制することができる。また、アーム内面に複数の内側凸部が形成されていることにより、チップ部品の形状、特にチップ部品における端子電極の形状がばらつきを有する場合にも、嵌合アーム部は、チップ部品を把持する力を好適に発揮することが可能であり、また、少なくとも１つの内側凸部と端子電極とを確実に係合させて導通を確保することが可能である。

また、例えば、本発明に係るセラミック電子部品は、前記第１平板部と前記第１端面とを接続する第１接着剤接合部と、前記第２平板部と前記第２端面とを接続する第２接着剤接合部と、をさらに有しても良い。

第１接着剤接合部及び第２接着剤接合部が、チップ部品の端面と金属端子部の平板部とを接続することにより、チップ部品と金属端子部との固着強度を高めることができる。この場合、内側凸部を有する嵌合アーム部により、チップ部品と金属端子部との導通は確保されるため、第１及び第２接着剤接合部を構成する接着剤としては、チップ部品と金属端子部との固着強度を高めることが可能な任意の接着剤を選択できる。接着剤接合部を有するセラミック電子部品は、内側凸部を有する嵌合アーム部によりチップ部品を把持して金属端子部との導通を確保すると伴に、第１及び第２接着剤接合部が、チップ部品と金属端子部との接続を補強する構造となるため、外部からの変形力や衝撃に対して好適な信頼性を有する。また、このようなセラミック電子部品は、はんだによって機械的な接合力を確保する従来技術とは異なり、はんだ等の接続材料の線膨張係数と金属端子部の線膨張係数との違いからチップ部品の連結が解除されてしまう問題を低減することが可能であり、温度環境の変化に対する信頼性が高い。また、金属端子部や接着剤接合部の材質を比較的自由に選択することが可能であり、コスト面や性能面でも有利である。

第１及び第２接着剤接合部を構成する接着剤は特に限定されないが、非導電性接着剤とすることにより、チップ部品と金属端子部との固着強度を高めることができる。樹脂等によって構成される非導電性接着剤を使用することにより、金属フィラー等の導電性成分を含む導電性接着剤に比べて、高い接着性を得ることができるからである。なお、非導電性接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが可能である。

また、例えば、前記第１嵌合アーム部における前記第１アーム内面とは反対側の面である第１アーム外面には、前記チップ部品とは反対方向へ突出する複数の第１外側凸部が形成されていても良く、
前記第２嵌合アーム部における前記第２アーム内面とは反対側の面である第２アーム外面には、前記チップ部品とは反対方向へ突出する複数の第２外側凸部が形成されていても良い。

嵌合アーム部のアーム外面に外側凸部を形成することにより、金属端子部の放熱特性を向上させることができ、チップ部品の温度上昇を抑制することができる。なお、内側凸部及び外側凸部の形成方法は特に限定されないが、このような凹凸を有する嵌合アーム部は、例えば凹凸が形成される前の嵌合アーム部に相当する部分を、内面側と外面側から凹凸形状の金型でプレスすることにより、作製することができる。このようにして製造された嵌合アーム部は、アーム内面において内側凸部が形成されている部分の裏側がアーム外面において凹部となり、アーム外面において外側凸部が形成されている部分の裏側がアーム内面において凹部となることにより、アーム内面とアーム外面に凹凸形状が形成される。このような嵌合アーム部は、表面積が増加するため放熱性が特に優れている。

また、例えば、前記第１嵌合アーム部の前記第１アーム内面は、前記チップ部品の前記側面のうち、前記第１実装部に対して略垂直に配置される側面に対向しており、
前記第２嵌合アーム部の前記第２アーム内面は、前記チップ部品の前記側面のうち、前記第２実装部に対して略垂直に配置される側面に対向しても良い。

嵌合アーム部が、チップ部品における垂直方向の側面を把持する構造とすることにより、例えば積み重ねられたチップ部品を複数把持する場合であっても、各チップ部品を一つずつ把持することができるため、安定した支持構造を実現することができる。また、チップ部品の積層方向が、第１及び第２実装部に対して垂直となる姿勢でチップ部品を把持する場合は、アーム部が、チップ部品における比較的寸法バラツキの少ない方向を挟むことになり、チップ部品と金属端子の結合力に固体ばらつきが生じることを抑制できる。

また、例えば、前記第１金属端子部及び前記第２金属端子部は、平板状の金属板材を機械加工して作製されていても良い。

板材を機械加工して作製された金属端子は、構造がシンプルであり、このような金属端子を採用するセラミックコンデンサは、必要な強度を確保しつつ、コストを低減することができる。

また、例えば、前記第１アーム内面には、前記第１端面から前記第２端面に向かう方向である第１方向及び前記第１嵌合アーム部の挟み込み方向である第２方向に垂直な方向である第３方向に沿って整列する複数の前記第１内側凸部によって構成される第１凸列部が形成されており、
前記第２アーム内面には、前記第１方向及び前記第２嵌合アーム部の挟み込み方向である第４方向に垂直な方向である第５方向に沿って整列する複数の前記第２内側凸部によって構成される第２凸列部が形成されていても良い。

複数の内側凸部が第３方向又は第５方向に沿って整列された凸列部が形成された嵌合アーム部は、適切な位置で複数の内側凸部がチップ部品の側面に接触することにより、チップ部品を確実に把持することができる。

また、例えば、前記第１アーム内面には、前記第１方向に沿って複数の前記第１凸列部が形成されていても良く、
前記第２アーム内面には、前記第１方向に沿って複数の前記第２凸列部が形成されていても良い。

複数の凸列部が第１方向に沿って形成された嵌合アーム部は、端子電極の側面への回り込み量が製造ばらつき等により変化する場合にでも、チップ部品を確実に把持するとともに、少なくとも一部の内側凸部と端子電極とを確実に係合させて導通を確保することが可能である。

隣接する一方の前記第１凸列部に含まれる前記第１内側凸部は、隣接する他方の前記第１凸列部に含まれる前記第１内側凸部に対して、前記第３方向の位置が異なっても良く、
隣接する一方の前記第２凸列部に含まれる前記第２内側凸部は、隣接する他方の前記第２凸列部に含まれる前記第２内側凸部に対して、前記第５方向の位置が異なっても良い。

第３方向又は第５方向の位置をずらして内側凸部を形成することにより、所定の面積内に多くの凸部を形成することが可能となるため、このような嵌合アーム部は、チップ部品を確実に把持し、かつ、内側凸部と端子電極とを確実に係合させることが可能である。

また、例えば、前記第１アーム内面には、最も近い他の前記第１内側凸部までの距離が異なる複数の前記第１内側凸部が形成されていても良く、
前記第２アーム内面には、最も近い他の前記第２内側凸部までの距離が異なる複数の前記第２内側凸部が形成されていても良い。

内側凸部は、アーム内面に規則的に形成されても良いが、内側凸部の配置は、例えば最も近い他の内側凸部までの距離が異なる複数の内側凸部を含むような、規則性が乱された配置となっていても良い。内側凸部の配置は、端子電極の形状のばらつき傾向などを考慮して、適切な把持力と確実な導通が得られるように、規則的又は不規則な配置とすることが可能である。

図１は、本発明の第１実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図２は、図１に示すセラミック電子部品の正面図である。 図３は、図１に示すセラミック電子部品の左側面図である。 図４は、図１に示すセラミック電子部品の上面図である。 図５は、図１に示すセラミック電子部品の底面図である。 図６は、図１に示すセラミック電子部品に含まれる第２金属端子部の斜視図である。 図７は、図１に示すセラミック電子部品の概略断面図である。 図８は、本発明の第２〜第５実施形態に係るセラミック電子部品に含まれる第１金属端子部の形状を表す概念図である。 図９は、本発明の第６実施形態に係るセラミック電子部品の斜視図である。 図１０は、セラミック電子部品に含まれる第２金属端子部の製造方法を表す概念図である。 図１１は、第２金属端子の断面図である。 図１２は、図１に示す第２嵌合アーム部周辺を拡大した部分断面図である。 図１３は、第１及び第２嵌合アーム部における内側凸部の配置を説明した概念図である。 図１４は、変形例に係る嵌合アーム部における内側凸部の配置を説明した概念図である。

以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係るセラミックコンデンサ１０を示す概略斜視図である。セラミックコンデンサ１０は、２つのチップコンデンサ２０と、チップコンデンサ２０に取り付けられた第１金属端子部３０及び第２金属端子部４０とを有する。なお、各実施形態の説明では、チップコンデンサ２０に金属端子部３０，４０が取り付けられたセラミックコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子部３０，４０が取り付けられたものであっても良い。なお、セラミックコンデンサ１０の説明においては、図１に示すように、チップコンデンサ２０の第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを接続する方向をＸ軸方向とし、第１側面２０ｃと第２側面２０ｄとを接続する方向をＹ軸方向とし、第３側面２０ｅと第４側面２０ｆを接続する方向をＺ軸方向として説明を行う。

図７は、図１に示すセラミックコンデンサ１０の断面図であり、特にチップコンデンサ２０の内部構造が模式的に示されている。チップコンデンサ２０は、コンデンサ素体２６と、第１端子電極２２と第２端子電極２４とを有する。コンデンサ素体２６は、セラミック層としての誘電体層２８と、内部電極層２７とを有し、誘電体層２８と内部電極層２７とが交互に積層してある。

内部電極層２７は、第１端子電極２２に接続しているものと、第２端子電極２４に接続しているものとがあり、第１端子電極２２に接続する内部電極層２７と、第２端子電極２４に接続している内部電極層２７とが、誘電体層２８を挟んで交互に積層されている。

誘電体層２８の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２８の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、好ましくは１．０〜５．０μｍである。

内部電極層２７に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２８の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ，Ｃｒ，ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層２７は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層２７の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。

端子電極２２，２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極２２，２４の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。なお、端子電極２２，２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。

チップコンデンサ２０の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。チップコンデンサ２０が直方体形状の場合は、通常、縦（０．６〜５．６ｍｍ、好ましくは３．２〜５．６ｍｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ、好ましくは１．６〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜１．９ｍｍ、好ましくは１．６〜５．６ｍｍ）程度である。

図１に示すように、セラミックコンデンサ１０は、２つのチップコンデンサ２０を有している。２つのチップコンデンサ２０は、ほぼ同一の形状を有している。ただし、セラミックコンデンサ１０が有するチップコンデンサ２０の数は、１つ又は３つ以上であっても良く、複数のチップコンデンサ２０を有する場合は、互いに形状が違っていてもかまわない。

チップコンデンサ２０は、第１端面２０ａ、第２端面２０ｂ、第１側面２０ｃ、第２側面２０ｄ、第３側面２０ｅ、第４側面２０ｆの６つの面から構成される略直方体形状である。図７に示すように、第１端面２０ａは、第１金属端子部３０の第１平板部３８に対向しており、第２端面２０ｂは、第１端面２０ａと平行であって、第１端面２０ａとは反対方向を向く面であり、第２金属端子部４０の第２平板部４８に対向している。

チップコンデンサ２０は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを接続する４つの側面２０ｃ〜２０ｆを有しており、４つの側面２０ｃ〜２０ｆのうち、第１側面２０ｃと第２側面２０ｄが、互いに平行であって反対方向を向く関係にあり（図４参照）、第３側面２０ｅと第４側面２０ｆが、互いに平行であって反対方向を向く関係にある（図２等参照）。

チップコンデンサ２０の４つの側面２０ｃ〜２０ｆのうち、第１側面２０ｃと第２側面２０ｄは、第１金属端子部３０の第１実装部３９及び第２金属端子部４０の第２実装部４９に対して略垂直に配置される。これに対して、第３側面２０ｅと第４側面２０ｆは、第１金属端子部３０の第１実装部３９及び第２金属端子部４０の第２実装部４９と略平行に配置される。また、第３側面２０ｅは、第１及び第２実装部３９，４９とは反対方向を向いており、第４側面２０ｆは、第１及び第２実装部３９，４９側を向いている。

図１及び図７に示すように、チップコンデンサ２０の第１端子電極２２は、第１端面２０ａから側面２０ｃ〜２０ｆの一部に回り込むように形成されている。したがって、第１端子電極２２は、第１端面２０ａに配置される部分と、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆに配置される部分とを有する（図１〜図５参照）。

また、チップコンデンサ２０の第２端子電極２４は、第２端面２０ｂから側面２０ｃ〜２０ｆの他の一部（第１端子電極２２が回り込んでいる部分とは異なる部分）に回り込むように形成されている。したがって、第２端子電極２４は、第２端面２０ｂに配置される部分と、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆに配置される部分を有する（図１から図５参照）。また、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆにおいて、第１端子電極２２と第２端子電極２４とは所定の距離を隔てて形成されている。

図１に示すように、第１金属端子部３０と第２金属端子部４０は、チップコンデンサ２０の両端部に取り付けられており、２つのチップコンデンサ２０は、上下に積み重ねられた状態で、金属端子部３０，４０によって保持されている。第１金属端子部３０は、第１平板部３８と、第１平板部３８に接続する第１嵌合アーム部３１，３３及び第１係止部３５と、同じく第１平板部３８に接続する第１実装部３９を有する（図１から図５参照）。

第１金属端子部３０の第１平板部３８は、チップコンデンサ２０の第１端面２０ａに対向している。図７に示すように、第１平板部３８には、第１端面２０ａに向かって突出して第１端面２０ａと接触する第１突出部３８ｂが形成されている。第１突出部３８ｂは、第１平板部３８と第１端面２０ａとの接触面積を減少させ、チップコンデンサ２０の振動を第１金属端子部３０に伝わり難くする効果を奏する。

また、第１端面２０ａと第１平板部３８は、第１接着剤接合部９０によって接続されている。図３及び図４に示すように、第１接着剤接合部９０は、チップコンデンサ２０における第１端面２０ａの中央部分と、これに対向する第１平板部３８の接続部３８ｃとを接続しているが、第１接着剤接合部９０の形状はこれに限定されない。例えば、第１接着剤接合部９０は、第１端面２０ａの外周近傍及びこれに対向する第１平板部３８を接続するように、複数形成されていても良い。また、第１平板部３８における第１接着剤接合部９０との接続部３８ｃには、金属メッキされている第１金属端子部３０の他の部分より、第１接着剤接合部９０を構成する接着剤に対する接合性が高い領域が形成されている。なお、接続部３８ｃは、第２金属端子部４０における接続部４８ｃと同様の構成である（図６参照）。

第１金属端子部３０は、それぞれのチップコンデンサ２０の側面２０ｃ，２０ｄを挟み込んで把持する２対の第１嵌合アーム部３１，３３を有する。１対の第１嵌合アーム部３１は、上側のチップコンデンサ２０における１対の側面２０ｃ，２０ｄを挟み込んで把持している。また、他の１対の第１嵌合アーム部３３は、下側のチップコンデンサ２０における１対の側面２０ｃ，２０ｄを挟み込んで把持している（図３参照）。

第１嵌合アーム部３１,３３は、チップコンデンサ２０の側面２０ｃ〜２０ｆのうち、第１実装部３９に略垂直に配置される側面２０ｃ，２０ｄに対向している（図３参照）。

第１嵌合アーム部３１，３３におけるチップコンデンサ２０に対向する面である第１アーム内面３１ａにはチップコンデンサ２０に向かって突出する複数の第１内側凸部が形成されており、複数の第１内側凸部のうち少なくとも一部は、第１端子電極２２に係合している。また、第１嵌合アーム部３１，３３における第１アーム内面とは反対側の面である第１アーム外面３１ｂには、チップコンデンサ２０とは反対方向に突出する複数の第１外側凸部が形成されている（第１アーム内面３１ａ及び第１アーム外面３１ｂについては図４参照）。なお、第１金属端子部３０は、チップコンデンサ２０を基準として、第２金属端子部４０とは対称に配置されているが、形状に関しては、第２金属端子部４０と同様である。したがって、第１平板部３８の接続部３８ｃや、第１内側凸部及び第１外側凸部が形成された第１嵌合アーム部３１，３３等の詳細構造については、第２金属端子部４０の第２平板部４８及び第２嵌合アーム部４１，４３を用いて説明を行い、第１金属端子部３０については説明を省略する。

第１係止部３５は、第１嵌合アーム部３１，３３に対して略垂直に配置されており、チップコンデンサ２０の第３側面２０ｅに対向する。第１係止部３５の表面にも、第１嵌合アーム部３１と同様の凹凸形状が形成されていても良い。第１係止部３５は、第１嵌合アーム部３１，３３のように対になっておらず、チップコンデンサ２０を把持することはできないが、チップコンデンサ２０と第１金属端子部３０とを組み立てる際、第１係止部３５と第３側面２０ｅとを接触させることにより、容易に位置決めを行うことができる。

図１及び図２に示すように、第１金属端子部３０の第１実装部３９は、チップコンデンサ２０の第４側面２０ｆに略平行に延在している。また、第１実装部３９は、下側のチップコンデンサ２０の第４側面２０ｆから所定の空間を挟んで配置されている。第１実装部３９は、セラミックコンデンサ１０を基板等に実装する際、はんだ等によって基板に接合される部分であり、第１実装部３９におけるチップコンデンサ２０と反対側の表面である実装部底面３９ａ（図２参照）は、実装対象である基板に対向するように設置される。第１実装部３９におけるチップコンデンサ２０側の表面である実装部上面３９ｂは、チップコンデンサ２０を基板に実装する際に使用されるはんだの過度な回り込みを防止する観点から、実装部底面３９ａより、はんだに対する濡れ性が低いことが好ましい。

第２金属端子部４０は、第２平板部４８と、第２平板部４８に接続する第２嵌合アーム部４１，４３及び第２係止部４５と、同じく第２平板部４８に接続する第２実装部４９を有する。第２金属端子部４０の第２平板部４８は、チップコンデンサ２０の第２端面２０ｂに対向している。

図６は、第２金属端子部４０を示す斜視図である。図６に示すように、第２平板部４８には、第２突出部４８ｂが形成されている。図７に示すように、第２突出部４８ｂは、第２端面２０ｂに向かって突出してチップコンデンサ２０の第２端面２０ｂに接触する。第２突出部４８ｂは、第１突出部３８ｂと同様に、チップコンデンサ２０の振動を第２金属端子部４０に伝わり難くする効果を奏する。

第１金属端子部３０と同様に、第２金属端子部４０の第２平板部４８とチップコンデンサ２０の第２端面２０ｂとは、第２接着剤接合部９２によって接続されている（図４参照）。図６に示すように、第２平板部４８における第２接着剤接合部９２との接続部４８ｃには、例えば金属被膜を除去するなどの表面処理が行われることにより、金属被膜が形成されている第２金属端子部４０の他の部分（例えば第２内側凸部４３ａａ）と比較して、第２接着剤接合部９２を構成する接着剤に対する接合性が高い領域が形成されている。第１及び第２接着剤接合部９２を構成する接着剤としては、特に限定されないが、チップコンデンサ２０と金属端子部３０,４０との固着強度を高めるために、非導電性接着剤であることが好ましい。一般的に、接着剤に導電性を付与するために添加される導電性フィラーや導電性金属粒子等の導電性成分は、接着力の向上には寄与しない。そのため、導電性フィラーや導電性金属粒子等の導電性成分を含んでいない樹脂等によって構成される非導電性接着剤を使用することにより、導電性成分を含む導電性接着剤に比べて高い接着性を得ることができる。非導電性接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂などを用いることができる。

図１及び図６に示すように、第２金属端子部４０は、それぞれのチップコンデンサ２０の側面２０ｃ，２０ｄを挟み込んで把持する２対の第２嵌合アーム部４１，４３を有する。１対の第２嵌合アーム部は、上側のチップコンデンサ２０における１対の側面２０ｃ，２０ｄを挟み込んで把持している。また、他の１対の第２嵌合アーム部４３は、下側のチップコンデンサ２０における１対の側面２０ｃ，２０ｄを挟み込んで把持している（図４及び図５参照）。

第２嵌合アーム部４１，４３は、チップコンデンサ２０の側面２０ｃ〜２０ｆのうち、第２実装部４９に略垂直に配置される側面２０ｃ，２０ｄに対向している（図４等参照）。

図６に示すように、第２嵌合アーム部４１，４３におけるチップコンデンサ２０に対向する面である第２アーム内面４１ａ，４３ａには、チップコンデンサ２０に向かって突出する複数の第２内側凸部４１ａａ，４３ａａが形成されており、複数の第２内側凸部４１ａａ，４３ａａのうち少なくとも一部は、第２端子電極２４に係合している（図１２参照）。また、第２嵌合アーム部４１，４３における第２アーム内面４１ａ，４３ａとは反対側の面である第２アーム外面４１ｂ，４３ｂには、チップコンデンサ２０とは反対方向に突出する複数の第２外側凸部４１ｂａ，４３ｂａが形成されている。

第２内側凸部４１ａａ，４３ａａの少なくとも一部は、第２端子電極２４のうちチップコンデンサ２０の側面２０ｃ，２０ｄに回り込んでいる部分に係合し、第２金属端子部４０が第２端子電極２４から外れてしまうことを防止すると伴に、第２端子電極２４と第２嵌合アーム部４１,４３との導通を確保することができる。第２内側凸部４１ａａ，４３ａａの形状は特に限定されず、四角錐状、三角錐状、部分球状、角柱状など、チップコンデンサ２０の側面２０ｃ，２０ｄに係合できる形状であれば特に限定されない。また、図６に示す例では、第２内側凸部４１ａａ，４３ａａの突出高さは一定であるが、第２内側凸部の突出高さはこれに限定されず、対向するチップコンデンサ２０の側面２０ｃ,２０ｄの表面形状に応じて変化しても良い。例えば、チップコンデンサ２０の角部のＲ形状に沿って突出高さが変化する第２内側凸部が、第２アーム内面に形成されていても良い。

図１２は、第２嵌合アーム部４１の周辺を拡大した部分断面図である。図１２に示すように、第２アーム内面４１ａにおいて第２内側凸部４１ａａが形成されている部分の裏側が、第２アーム外面４１ｂにおいて凹んでいる第２外側凹部４１ｂｂとなっており、第２アーム外面４１ｂにおいて第２外側凸部４１ｂａが形成されている部分の裏側が、第２アーム内面４１ａにおいて凹んでいる第２内側凹部４１ａｂとなっている。したがって、図６に示すように、第２アーム内面４１ａと第２アーム外面４１ｂには、凸部４１ａａ，４１ｂａと凹部４１ａｂ，４１ｂｂによる凹凸形状が形成されており、裏表の関係となる第２アーム内面４１ａと第２アーム外面４１ｂとでは、凸部４１ａａ，４１ｂａと凹部４１ａｂ，４１ｂｂとが反転した配置関係となっている。第２嵌合アーム部４３についても、第２嵌合アーム部４１と同様である。

図１３は、第２アーム内面４１ａ（図１３（ａ））及び第１アーム内面３１ａ（図１３（ｂ））における内側凸部４１ａａ，３１ａａの配置を説明した概念図である。図１３（ａ）に示すように、第２アーム内面４１ａには、チップコンデンサ２０における第１端面２０ａから第２端面２０ｂに向かう方向である第１方向（Ｘ軸方向）及び第２嵌合アーム部４１の挟み込み方向である第４方向（Ｙ軸方向）に垂直な方向である第５方向（Ｚ軸方向）に沿って整列する複数の第２内側凸部４１ａａによって構成される第２凸列部４２ａ，４２ｂが形成されている。第２アーム内面４１ａには、第２凸列部４２ａと第２凸列部４２ｂとが、第１方向（Ｘ軸方向）に沿って交互に形成されており、第２凸列部４２と第２凸列部４２ｂとが各２列ずつ、合計４列形成されている。

第２アーム内面４１ａにおいて、隣接する一方の第２凸列部４２ａに含まれる第２内側凸部４１ａａは、隣接する他方の第２凸列部４２ｂに含まれる第２内側凸部４１ａａに対して、第５方向（Ｚ軸方向）の位置が異なる。プレスによって第２内側凸部４１ａａを形成する場合、第５方向の位置をずらして第２内側凸部４１ａａを形成することにより、所定の面積内に多くの第２内側凸部４１ａａを配置することが可能である。第２内側凸部４１ａａの個数や、隣接する第２内側凸部４１ａａ同士の間隔、隣接する第２凸列部４２ａと第２凸列部４２ｂとの間隔は、チップコンデンサ２０の形状や重量、第２金属端子部４０の材質及び形状等に応じて適宜調整される。例えば、チップコンデンサ２０が縦（Ｘ方向）０．６〜７．５ｍｍの場合、隣接する第２凸列部４２ａと第２凸列部４２ｂとの間隔Ｄ２は０．０５〜０．８ｍｍ程度とすることができる。

図１３（ｂ）に示すように、第１アーム内面３１ａには、第２アーム内面４１ａと同様に、第１方向（Ｘ軸方向）及び第１嵌合アーム部３１の挟み込み方向である第２方向（Ｙ軸方向）に垂直な方向である第３方向（Ｚ軸方向）に沿って整列する複数の第１内側凸部３１ａａによって構成される第１凸列部３２ａ，３２ｂが形成されている。第１アーム内面３１ａには、第２アーム内面４１ａと同様に、第１凸列部３２ａと第１凸列部３２ｂとが、第１方向（Ｘ軸方向）に沿って交互に形成されており、第１凸列部３２ａと第１凸列部３２ｂとが各２列ずつ、合計４列形成されている。また、第１アーム内面３１ａにおいて、隣接する一方の第１凸列部３２ａに含まれる第１内側凸部３１ａａは、隣接する他方の第１凸列部３２ｂに含まれる第１内側凸部３１ａａに対して、第３方向（Ｚ軸方向）の位置が異なる点も、第２アーム内面４１ａと同様である。第１内側凸部３１ａａの個数や、隣接する第１内側凸部３１ａａ同士の間隔、隣接する第１凸列部３２ａと第１凸列部３２ｂとの間隔等についても、第２アーム内面４１ａと同様である。

図１１は、第２金属端子部４０の断面図であり、第２嵌合アーム部４１の第２アーム内面４１ａに形成されており、互いに対向する第２内側凸部４１ａａを通る断面を表している。第２金属端子部４０が自由状態（チップコンデンサ２０を把持していない状態）にあるときに、少なくとも一部の対向する第２内側凸部４１ａａの頂部から第２内側凸部４１ａａの頂部までの間隔Ｗ３は、チップコンデンサ２０における第１側面２０ｃから第２側面２０ｄまでの間隔Ｗ１より狭い。したがって、図１に示すように、チップコンデンサ２０の第２端子電極２４が、一対の第２嵌合アーム部４１の間に挿入されると、第２金属端子部４０が弾性変形し、第２金属端子部４０は、対向する第２嵌合アーム部４１の間に第２端子電極２４を挟んで把持できる。

また、第２嵌合アーム部４１の先端部４１ｃは、第２端子電極２４を第２嵌合アーム部４１の間にスムーズに挿入できるように、互いに離間する方向に曲げられている。この場合、互いに対向する第２嵌合アーム部４１の先端部４１ｃ同士の間隔Ｗ２は、第２金属端子部４０が自由状態にあるときにも、チップコンデンサ２０における第１側面２０ｃから第２側面２０ｄまでの間隔Ｗ１より広いことが好ましい。

図６に示すように、第２係止部４５は、第１係止部３５と同様に、第２嵌合アーム部４１等に対して略垂直に配置されており、チップコンデンサ２０の第３側面２０ｅに対向する（図１参照）。第２係止部４５の表面にも、第２嵌合アーム部４１と同様の凹凸形状が形成されていても良い。第２係止部４５の作用は、第１金属端子部３０の第１係止部３５と同様である。

図１及び図２に示すように、第２金属端子部４０の第２実装部４９は、チップコンデンサ２０の第４側面２０ｆに略平行に延在している。第２実装部４９も、第１実装部３９と同様に、下側のチップコンデンサ２０の第４側面２０ｆから所定の空間を挟んで配置されている。第２実装部４９においても、第１実装部３９と同様の理由により、実装部上面４９ｂは、実装部底面４９ａより、はんだに対する濡れ性が低いことが好ましい。

第１金属端子部３０及び第２金属端子部４０の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。特に、第１金属端子部３０及び第２金属端子部４０の材質をりん青銅とすることが、第１及び第２金属端子部３０，４０の比抵抗を抑制し、セラミックコンデンサ１０のＥＳＲを低減する観点から好ましい。

以下に、セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。

チップコンデンサ２０の製造方法
まず、焼成後に誘電体層２８となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。

誘電体材料の原料としては、焼成後にチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムとなる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体材料の原料として、例えば平均粒子径が０．２〜０．５μｍ程度の粉末状のものを用いることができるが、特に限定されない。

有機ビヒクルとは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いられるバインダ樹脂としては、特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などの通常の各種バインダ樹脂が例示される。

また、有機ビヒクルに用いられる有機溶剤も特に限定されず、アルコール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、キシレン、酢酸エチル、ステアリン酸ブチル、ターピネオール、ブチルカルビトール、イソボニルアセテートなどの通常の有機溶剤が例示される。なお、グリーンシート用塗料が水系ペーストである場合には、バインダ樹脂としてたとえばポリビニルアルコールなどの水溶性のものを用いればよい。

また、グリーンシート用塗料中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、帯電除剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されても良い。

次に、上述のグリーンシート用塗料を用いて、キャリアシート上に、グリーンシートを形成する。グリーンシートの厚みは特に限定されないが、例えば２．０〜７．０μｍ程度とすることができる。グリーンシートは、キャリアシートに形成された後に乾燥される。

次に、グリーンシートの一方の表面に、焼成後に内部電極層２７となる電極パターンを形成する。電極パターンの形成方法としては、特に限定されないが、印刷法、転写法、薄膜法などが例示される。グリーンシートの上に電極パターンを形成した後、乾燥することにより、電極パターンが形成されたグリーンシートを得る。

内部電極層用塗料は、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、あるいは焼成後に上記した導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネート等と、有機ビヒクルとを混練して調製する。

内部電極層用塗料を製造する際に用いる導電体材料としては、ＮｉやＮｉ合金、さらにはこれらの混合物を用いることが好ましい。このような導電体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。

有機ビヒクルは、グリーンシート用塗料のそれと同様に、バインダ樹脂および有機溶剤を含有するものである。バインダ樹脂としては、たとえばエチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体などが例示される。

また、溶剤としては、たとえばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものはいずれも使用可能である。さらに、内部電極層用塗料中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、帯電除剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されても良い。

次に、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを、キャリアシートから剥離しつつ所望の積層数まで積層し、グリーン積層体を得る。なお、積層の最初と最後には、内部電極パターンが形成されていない外層用グリーンシートを、積層する。

その後、このグリーン積層体を最終加圧する。最終加圧時の圧力は、好ましくは１０〜２００ＭＰａである。また、加熱温度は、４０〜１００℃が好ましい。さらに、積層体を所定サイズに切断し、グリーンチップを得る。得られたグリーンチップは熱処理（固化乾燥）される。熱処理の条件は特に限定されないが、減圧雰囲気下において、１４０〜１８０℃、２〜１０時間とすることができる。

次に、熱処理後にグリーンチップに対して研磨を行う。研磨方法は特に制限されず、また、乾式であるか湿式であるかは問わないが、例えば湿式バレル研磨を採用することができる。

研磨後に脱バインダ処理を行う。脱バインダ処理の条件は特に限定されないが、例えば空気中または窒素雰囲気下で、昇温速度を５〜３００℃／時間、保持温度を２００〜４００℃、温度保持時間を０．５〜２０時間とすることができる。

続いて、グリーンチップの焼成を実施する。焼成条件は特に限定されないが、例えば還元雰囲気下で、昇温速度を５０〜５００℃／時間、保持温度を１０００〜１４００℃、温度保持時間を０．５〜８時間、冷却速度を５０〜５００℃／時間とすることができる。焼成後に、必要に応じてアニール処理、研磨等を施すことにより、図７に示すコンデンサ素体２６を得る。

最後に、コンデンサ素体２６に第１端子電極２２及び第２端子電極２４を形成する。端子電極２２，２４は、例えば端子電極用塗料を焼きつけて下地電極を形成した後、下地電極の表面にめっきによる金属被膜を形成することにより、作製する。なお、端子電極用塗料は、上記した内部電極層用塗料と同様にして調製することができ、端子電極用塗料の焼成条件は、例えば、加湿したＮ_２とＨ_２との混合ガス中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることができる。

第１金属端子部３０及び第２金属端子部４０の製造方法
第１金属端子部３０及び第２金属端子部４０の製造では、まず、図１０（ａ）に示すような平板状の金属板材８０を準備する。金属板材８０の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。なお、第１金属端子部３０と第２金属端子部４０は、同様の製造方法で作成することができるため、第２金属端子部４０を例に挙げて説明を行う。

次に、金属板材８０を機械加工することにより、中間部材８２を得る（図１０（ｂ））。具体的な加工方法は特に限定されず、例えばプレス加工、切削加工等を用いて、金属板材８０から、第２平板部４８、第２嵌合アーム部４１，４３、第２係止部４５、第２実装部４９等の形状を形成する。また、第２アーム内面４１ａ,４３ａ及び第２アーム外面４１ｂ，４３ｂに、第２内側凸部４１ａａ，４３ａａ、第２内側凹部４１ａｂ，４３ａｂ、第２外側凸部４１ｂａ，４３ｂａ及び第２外側凹部４１ｂｂ，４３ｂｂ（図６参照）のような凹凸形状を形成する方法も特に限定されないが、サンドブラストやケミカルエッチングのような粗面化処理やプレス加工等により形成することができる。図１０に示す実施形態では、凹凸が形成される前における第２嵌合アーム部に相当する部分を、内面側と外面側から凹凸形状の金型でプレスすることにより作製している。

次に、中間部材８２の表面に、めっきによる金属被膜８４を形成することにより、第２金属端子部４０を得る（図１０（ｃ））。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。また、めっき処理の際、第２実装部４９の実装部上面４９ｂ及び第２平板部４８の接続部４８ｃにレジスト処理を施すことにより、実装部上面４９ｂ及び接続部４８ｃにめっきが付着することを防止できる。これにより、実装部上面４９ｂと実装部底面４９ａのはんだに対する濡れ性に差異を発生させることができ、また、接続部４８ｃの接着剤に対する接合性を、金属被膜が施された第２内側凸部４１ａａ，４３ａａ等の他の部分より高くすることができる。なお、中間部材８２全体にめっき処理を施して金属被膜８４を形成した後、実装部上面４９ｂ及び接続部４８ｃに形成された金属被膜のみを、レーザー剥離等で除去しても、同様の差異を発生させることができる。

セラミックコンデンサ１０の組み立て
上述のようにして得られたチップコンデンサ２０を２つ準備し、図１に示すように重ねて保持した状態で、第１端子電極２２と第２端子電極２４に、それぞれ第１金属端子部３０と第２金属端子部４０を取り付け、セラミックコンデンサ１０を得る。チップコンデンサ２０への取り付けを行う前に、図１０（ｄ）に示すように、各金属端子部３０，４０の接続部３８ｃ,４８ｃには、硬化後に第１接着剤接合部９０及び第２接着剤接合部９２となる接着剤９２ａを、予め塗布しておく。図１１に示すように、金属端子部３０，４０の各嵌合アーム部の先端（先端部４１ｃ）は、互いに離間するように湾曲しているので、チップコンデンサ２０の各端面２０ａ,２０ｂと、金属端子部３０，４０の平板部３８，４８とを互いに近づけていくだけで、端子電極２２,２４を、一対の嵌合アーム部３１，３３,４１,４３の間にはめ込むことができる。

接着剤９２ａが熱硬化性接着剤である場合は、チップコンデンサ２０に第１及び第２金属端子部３０，４０を取り付けた後、所定温度での加熱処理を行って接着剤９２ａを硬化させることにより、第１接着剤接合部９０及び第２接着剤接合部９２が形成される。なお、必要に応じて、端子電極２２，２４と、これに係合している内側凸部３１ａａ，４１ａａ，４３ａａを、いずれか又は双方の表面に形成された金属メッキを溶解させることにより、溶着させても良い。これにより、端子電極２２，２４と金属端子部３０，４０との電気的接合性が向上するとともに、チップコンデンサ２０と金属端子部３０，４０との物理的な結合を補強することができる。

このように、セラミックコンデンサ１０では、第１及び第２金属端子部３０，４０が、嵌合アーム部３１，３３，４１，４３を有し、チップコンデンサ２０の側面２０ｃ,２０ｄを挟み込んで把持する。そのため、セラミックコンデンサ１０は、容易に組み立てることができ、製造が容易である。また、セラミックコンデンサ１０は、高温環境や温度変化の大きい環境で使用された場合でも、はんだ等を接合材料とする従来技術とは異なり、接合材料と金属端子部３０，４０との熱膨張率の違いにより、チップコンデンサ２０と金属端子部３０，４０との接合が解除されてしまう恐れがない。

また、セラミックコンデンサ１０は、アーム内面３１ａ，３３ａ，４１ａ，４３ａに形成された複数の内側凸部３１ａａ，４１ａａ，４３ａａのうち少なくとも一部が端子電極２２，２４に係合することによりチップコンデンサ２０と金属端子部３０，４０との導通が確保されるため、はんだや接着材を使って金属端子部とチップ部品を接合する従来技術に比べて、製造が容易である。さらに、従来技術とは異なり、金属端子部３０，４０とチップコンデンサ２０の接合に高温はんだ等を使用する必要がないため、環境負荷のある材質の使用を抑制することができる。また、アーム内面３１ａ，４１ａ，４３ａに複数の内側凸部３１ａａ，４１ａａ，４３ａａが形成されていることにより、チップコンデンサ２０における端子電極２２，２４の形状が製造ばらつきを有する場合にも、嵌合アーム部３１，３３，４１，４３は、チップコンデンサ２０を把持する力を好適に発揮することが可能であり、また、少なくとも１つの内側凸部３１ａａ，４１ａａ，４３ａａと端子電極２２，２４とを確実に係合させて導通を確保することが可能である。

内側凸部３１ａａ，４１ａａ，４３ａａの配置は特に限定されないが、図１３に示すように、内側凸部３１ａａ，４１ａａ，４３ａａは、第３方向又は第５方向（Ｚ軸方向）に沿って整列された凸列部４２ａ，４２ｂ，３２ａ，３２ｂを構成していても良い。凸列部４２ａ，４２ｂ，３２ａ，３２ｂが形成された嵌合アーム部３１，３３，４１，４３は、適切な位置で複数の凸部３１ａａ,４１ａａ，４３ａａがチップコンデンサ２０の側面２０ｃ，２０ｄに接触することにより、チップコンデンサ２０を確実に把持することができる。また、複数の凸列部３２ａ，４２ａを第１方向（Ｘ軸方向）に沿って形成することにより、このような嵌合アーム部３１，３３，４１，４３は、端子電極２２，２４の側面２０ｃ，２０ｄへの回り込み量が製造ばらつき等により変化する場合にでも、チップコンデンサ２０を確実に把持するとともに、少なくとも一部の内側凸部３１ａａ，４１ａａ，４３ａａと端子電極２２，２４とを確実に係合させて導通を確保することが可能である。さらに、複数の凸列部４２ａ，４２ｂ，３２ａ，３２ｂを形成する場合において、第３方向又は第５方向の位置をずらして内側凸部３１ａａ，４１ａａ，４３ａａを形成することにより、特に第１方向における適切な位置に、多くの内側凸部３１ａａ，４１ａａ，４３ａａを形成することが可能となる。

内側凸部は、アーム内面に規則的に形成されても良いが、図１４に示すように、内側凸部の配置は、例えば最も近い他の内側凸部までの距離が異なる複数の内側凸部を含むような、規則性が乱された配置となっていても良い。図１４（ａ）は、第１変形例に係る第２嵌合アーム部９５における第２アーム内面９５ａの凹凸形状を示す概略図である。第２アーム内面９５ａには、第２凸列部９６ａと第２凸列部９６ｂとが各１列ずつ、合計２列形成されており、一方の第２凸列部９６ａに含まれる第２内側凸部４１ａａは、隣接する他方の第２凸列部９６ｂに含まれる第２内側凸列部４１ａａに対して、第５方向（Ｚ軸方向）の位置が異なる。しかし、図１４（ａ）に示す第１変形例では、図１３（ａ）に示す第２アーム内面４１ａとは異なり、第２内側凸部４１ａａが非等間隔に配置されている。また、図１４（ｂ）に示す第２変形例に係る第２嵌合アーム部９７における第２アーム内面９７ａには、第２内側凸部４１ａａがランダムに配置されている。

なお、嵌合アーム部３１，３３，４１，４３のアーム内面３１ａ，４１ａ，４３ａだけでなく、アーム外面４１ｂ，４３ｂに外側凸部４１ｂａ，４３ｂａ又は外部凹部４１ｂｂ，４３ｂｂを形成することにより、金属端子部の放熱特性を向上させることができ、チップ部品の温度上昇を抑制することができる。

また、チップコンデンサ２０の端面２０ａ，２０ｂと金属端子部３０，４０の平板部とを接続する接着剤接合部９０，９２は、チップコンデンサ２０と金属端子部３０，４０との機械的接合を補強しており、このような接着剤接合部９０，９２を有するセラミックコンデンサ１０は、外部からの変形力や衝撃に対して、電気的にも構造的にも好適な信頼性を有する。また、セラミックコンデンサ１０は、チップコンデンサ２０で発生する電歪等による振動が金属端子部３０，４０を介して実装基板等に伝わる現象を、はんだ等でチップコンデンサと端子とを接続する従来技術に比べて抑制することが可能であり、セラミックコンデンサ１０を駆動した際の音鳴きを防止することができる。

その他の実施形態
チップコンデンサ２０に取り付けられる金属端子は、第１実施形態で示す形状に限定されず、セラミックコンデンサの用途等に応じて、様々な改変を行うことが可能である。図８は、本発明の第２〜第５実施形態に係るセラミックコンデンサに用いられる第１金属端子を表す概念図である。なお、第２〜第６実施形態に係るセラミックコンデンサでは、嵌合アーム部及び係止部の配置が異なることを除き、嵌合アームに形成された凹凸形状など、第１実施形態との共通部分に関する記載は省略する。

図８（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るセラミックコンデンサに含まれる第１金属端子部５０を表している。第１金属端子部５０は、チップコンデンサ２０の側面のうち、第１実装部３９に略垂直に配置される側面２０ｃ，２０ｄに対向する第１嵌合アーム部３１，３３を有する。しかし、第１金属端子部５０は、第１実施形態に係る第１金属端子部３０とは異なり、第１実装部３９に対して平行な側面を係止する第１係止部３５を有しない。

ここで、チップコンデンサ２０のような積層電子部品は、誘電体層２８と内部電極層２７の積層方向（図７参照）に関して寸法バラツキを生じやすく、その他の方向に関しては、積層方向より寸法バラツキが少ない傾向にある。図７に示すように、チップコンデンサ２０の積層方向が、第１実装部３９に対して垂直方向である場合、図８（ａ）に示す第１金属端子部５０のように、チップコンデンサ２０を第１実装部３９に対して水平な方向から把持するほうが、第１嵌合アーム部３１，３３の把持力を安定させることができる。

図８（ａ）に示す第１金属端子部５０も、作製に用いる金属板材８０（図１０参照）の厚さ等を調整することにより、チップコンデンサ２０を安定して把持することができ、第１実施形態に係る第１金属端子部３０と同様の効果を奏する。また、第１金属端子部５０は、チップコンデンサ２０との接触箇所が、第１実施形態に係る第１金属端子部３０より少ないため、音鳴き防止の観点では有利である。

図８（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係るセラミックコンデンサに含まれる第１金属端子部６０を表している。第１金属端子部６０は、第１係止部６２を有する点で、図８（ａ）に示す第１金属端子部５０と異なるが、その他の構成は第１金属端子部５０と同様である。第１係止部６２は、第１嵌合アーム部３１，３３に対して略垂直に配置されており、チップコンデンサ２０の側面のうち、第１実装部３９側を向く第４側面２０ｆに対向する。

第１金属端子部６０の第１平板部６４には、第１貫通孔６４ａが形成されており、第１係止部６２は、第１貫通孔６４ａの縁部で、第１平板部６４に接続している。このような第１係止部６２を有する第１金属端子部は、図１０に示すような金属板材８０を加工するだけで容易に作製することができる。また、第１係止部６２には、凹凸が形成されていない。しかし、第１係止部６２は、組み立ての際の位置決めに有用であるだけでなく、組み立て後にチップコンデンサ２０を重力方向に対して支持することができるため、第１金属端子部６０を有するセラミックコンデンサは、優れた耐久性を有する。なお、第１金属端子部６０の場合、第１実施形態における第１接着剤接合部９０に相当する構成は、第１平板部６４における第１貫通孔６４ａの周辺部と、これに対向するチップコンデンサの第１端面とを接続するように形成される。また、第１金属端子部６０と対になって使用される第２金属端子も、第１金属端子部６０と同様に、第２貫通孔が形成された第２平板部と、第２係止部とを有する。

図８（ｃ）は、本発明の第４実施形態に係るセラミックコンデンサに含まれる第１金属端子部６６を表している。第１金属端子部６６は、第１係止部５６及び第１係止部６２を有する点で、図８（ａ）に示す第１金属端子部５０と異なるが、その他の構成は、第１金属端子部５０と同様である。このように、第１金属端子部６６は、一対の互いに対向する第１係止部５６，６２を有しても良く、このような第１金属端子部６６を有するセラミックコンデンサは、組み立て性及び耐久性に優れている。

図８（ｄ）は、本発明の第５実施形態に係るセラミックコンデンサに含まれる第１金属端子部７０を表している。第１金属端子部７０は、チップコンデンサ２０の側面のうち、第１実装部３９に略平行に配置される側面２０ｃ，２０ｄに対向する第１嵌合アーム部３６を有する。しかし、第１金属端子部７０は、第１実施形態に係る第１金属端子部３０とは異なり、第１実装部３９に対して垂直な側面を把持する嵌合アーム部を有しない。

図７に示すチップコンデンサ２０とは異なり、チップコンデンサの積層方向が、第１実装部３９に対して平行な方向である場合、図８（ｄ）に示す第１金属端子部７０のように、チップコンデンサ２０を第１実装部３９に対して垂直な方向から把持するほうが、チップコンデンサ２０の寸法ばらつきが少ないため、第１嵌合アーム部３６の把持力を安定させることができる。

図９は、本発明の第６実施形態に係るセラミックコンデンサ７６の斜視図である。セラミックコンデンサ７６は、１つのチップ部品と、第１金属端子部７７と、第２金属端子部７８とを有する。図９に示すように、セラミックコンデンサ７６に含まれるチップコンデンサ２０の数は１つでも良く、また、３つ以上でも良い。セラミックコンデンサ７６も、第１実施形態に係るセラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏する。

１０，７６…セラミックコンデンサ
２０…チップコンデンサ
２０ａ…第１端面
２０ｂ…第２端面
２０ｃ…第１側面
２０ｄ…第２側面
２０ｅ…第３側面
２０ｆ…第４側面
２２…第１端子電極
２４…第２端子電極
２６…素体
２７…内部電極層
２８…誘電体層
３０,５０,６０,６６,７０，７７…第１金属端子部
３１,３３,３６…第１嵌合アーム部
３１ａ…第１アーム内面
３１ａａ…第１内側凸部
３２ａ，３２ｂ…第１凸列部
３５，５６，６２…第１係止部
３８，６４…第１平板部
３８ｂ…第１突出部
３８ｃ，４８ｃ…接続部
３９…第１実装部
３９ａ，４９ａ…実装部底面
３９ｂ，４９ｂ…実装部上面
４０，７８…第２金属端子部
４１，４３，９５，９７…第２嵌合アーム部
４１ａ，４３ａ，９５ａ，９７ａ…第２アーム内面
４１ａａ，４３ａａ…第２内側凸部
４１ａｂ，４３ａｂ…第２内側凹部
４１ｂ，４３ｂ…第２アーム外面
４１ｂａ，４３ｂａ…第２外側凸部
４１ｂｂ，４３ｂｂ…第２外側凹部
４１ｃ…先端部
４２ａ，４２ｂ，９６ａ，９６ｂ…第２凸列部
４５…第２係止部
４８…第２平板部
４８ｂ…第２突出部
４９…第２実装部
６４ａ…第１貫通孔
８０…金属板材
８２…中間部材
８４…金属被膜
９０…第１接着剤接合部
９２…第２接着剤接合部
９２ａ…接着剤

Claims (9)

1. 第１端面から側面の一部に回り込むように形成される第１端子電極と、前記第１端面とは反対方向を向く第２端面から前記側面の他の一部に回り込むように形成される第２端子電極と、を有し、略直方体形状であるチップ部品と、
   前記第１端面に対向する第１平板部と、前記第１平板部に接続しており、前記チップ部品における一対の前記側面を挟み込んで把持する少なくとも一対の第１嵌合アーム部と、前記第１平板部に接続しており、前記チップ部品から所定の空間を挟んで、いずれかの前記側面に略平行に延在する第１実装部と、を有する第１金属端子部と、
   前記第２端面に対向する第２平板部と、前記第２平板部に接続しており、前記チップ部品における一対の前記側面を挟み込んで把持する少なくとも一対の第２嵌合アーム部と、前記第２平板部に接続しており、前記チップ部品から所定の空間を挟んで、いずれかの前記側面に略平行に延在する第２実装部と、を有する第２金属端子部と、を有し、
   前記第１嵌合アーム部における前記チップ部品に対向する面である第１アーム内面には前記チップ部品に向かって突出する複数の第１内側凸部が形成されており、複数の前記第１内側凸部のうち少なくとも一部は前記第１端子電極に係合しており、
   前記第２嵌合アーム部における前記チップ部品に対向する面である第２アーム内面には前記チップ部品に向かって突出する複数の第２内側凸部が形成されており、複数の前記第２内側凸部のうち少なくとも一部は前記第２端子電極に係合しており、
   前記第１嵌合アーム部における前記第１アーム内面とは反対側の面である第１アーム外面には、前記チップ部品とは反対方向へ突出する複数の第１外側凸部が形成されており、
   前記第２嵌合アーム部における前記第２アーム内面とは反対側の面である第２アーム外面には、前記チップ部品とは反対方向へ突出する複数の第２外側凸部が形成されていることを特徴とするセラミック電子部品。
2. 前記第１平板部と前記第１端面とを接続する第１接着剤接合部と、
   前記第２平板部と前記第２端面とを接続する第２接着剤接合部と、をさらに有する請求項１に記載のセラミック電子部品。
3. 前記第１嵌合アーム部の前記第１アーム内面は、前記チップ部品の前記側面のうち、前記第１実装部に対して略垂直に配置される側面に対向しており、
   前記第２嵌合アーム部の前記第２アーム内面は、前記チップ部品の前記側面のうち、前記第２実装部に対して略垂直に配置される側面に対向していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のセラミック電子部品。
4. 前記第１金属端子部及び前記第２金属端子部は、平板状の金属板材を機械加工して作製されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載のセラミック電子部品。
5. 前記第１アーム内面には、前記第１端面から前記第２端面に向かう方向である第１方向及び前記第１嵌合アーム部の挟み込み方向である第２方向に垂直な方向である第３方向に沿って整列する複数の前記第１内側凸部によって構成される第１凸列部が形成されており、
   前記第２アーム内面には、前記第１方向及び前記第２嵌合アーム部の挟み込み方向である第４方向に垂直な方向である第５方向に沿って整列する複数の前記第２内側凸部によって構成される第２凸列部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載のセラミック電子部品。
6. 前記第１アーム内面には、前記第１方向に沿って複数の前記第１凸列部が形成されており、
   前記第２アーム内面には、前記第１方向に沿って複数の前記第２凸列部が形成されていることを特徴とする請求項５に記載のセラミック電子部品。
7. 隣接する一方の前記第１凸列部に含まれる前記第１内側凸部は、隣接する他方の前記第１凸列部に含まれる前記第１内側凸部に対して、前記第３方向の位置が異なり、
   隣接する一方の前記第２凸列部に含まれる前記第２内側凸部は、隣接する他方の前記第２凸列部に含まれる前記第２内側凸部に対して、前記第５方向の位置が異なることを特徴とする請求項６に記載のセラミック電子部品。
8. 前記第１アーム内面には、最も近い他の前記第１内側凸部までの距離が異なる複数の前記第１内側凸部が形成されており、
   前記第２アーム内面には、最も近い他の前記第２内側凸部までの距離が異なる複数の前記第２内側凸部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれかに記載のセラミック電子部品。
9. 第１端面から側面の一部に回り込むように形成される第１端子電極と、前記第１端面とは反対方向を向く第２端面から前記側面の他の一部に回り込むように形成される第２端子電極と、を有し、略直方体形状であるチップ部品と、
   前記第１端面に対向する第１平板部と、前記第１平板部に接続しており、前記チップ部品における一対の前記側面を挟み込んで把持する少なくとも一対の第１嵌合アーム部と、前記第１平板部に接続しており、前記チップ部品から所定の空間を挟んで、いずれかの前記側面に略平行に延在する第１実装部と、を有する第１金属端子部と、
   前記第１平板部と前記第１端面とを接続する第１接着剤接合部と、
   前記第２端面に対向する第２平板部と、前記第２平板部に接続しており、前記チップ部品における一対の前記側面を挟み込んで把持する少なくとも一対の第２嵌合アーム部と、前記第２平板部に接続しており、前記チップ部品から所定の空間を挟んで、いずれかの前記側面に略平行に延在する第２実装部と、を有する第２金属端子部と、
   前記第２平板部と前記第２端面とを接続する第２接着剤接合部と、を有し、
   前記第１嵌合アーム部における前記チップ部品に対向する面である第１アーム内面には前記チップ部品に向かって突出する複数の第１内側凸部が形成されており、複数の前記第１内側凸部のうち少なくとも一部は前記第１端子電極に係合しており、
   前記第２嵌合アーム部における前記チップ部品に対向する面である第２アーム内面には前記チップ部品に向かって突出する複数の第２内側凸部が形成されており、複数の前記第２内側凸部のうち少なくとも一部は前記第２端子電極に係合しており、
   前記第１接着剤接合部および前記第２接着剤接合部を構成する接着剤は、非導電性接着剤からなることを特徴とするセラミック電子部品。

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