JP6863016B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
内部電極が内蔵してあるセラミック素体の端面に端子電極が形成されたチップ部品と、一端が前記端子電極に電気的に接続され、他端が実装面に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子は、第1金属と、前記第1金属とは異なる第2金属とを有し、
前記第1金属および前記第2金属は、前記外部端子の表面に沿って交互に露出することを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子部品10を示す概略斜視図である。電子部品10は、チップ部品としてのチップコンデンサ20と、チップコンデンサ20のX軸方向の両端面にそれぞれ取り付けられた一対の金属端子(外部端子)30とを有する。
以下に、電子部品10の製造方法について説明する。まず、チップコンデンサ20を製造する。焼成後に誘電体層となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。
図4は、本発明の第2実施形態に係る電子部品10Aの斜視図である。本実施形態に係る電子部品10Aは、図1〜図3Aに示す第1実施形態に係る電子部品10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図5(a)および図5(b)は、本発明の第3実施形態に係る電子部品10Bの斜視図である。本実施形態に係る電子部品10Bは、図1〜図3Aに示す第1実施形態に係る電子部品10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図6Aおよび図6Bに示すように、本発明の第4実施形態に係る電子部品10Cは、図1〜図3Aに示す第1実施形態に係る電子部品10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図7Aは、本発明の第5実施形態に係る電子部品10Dの斜視図である。本実施形態に係る電子部品10Dは、図1〜図3Aに示す第1実施形態に係る電子部品10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図8は、本発明の第6実施形態に係る電子部品10Eの斜視図である。本実施形態に係る電子部品10Eは、図1〜図3Aに示す第1実施形態に係る電子部品10Eと下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図9は、本発明の第7実施形態に係る電子部品10Fの斜視図である。本実施形態に係る電子部品10Fは、図1〜図3Aに示す第1実施形態に係る電子部品10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図10は、本発明の第8実施形態に係る電子部品10Gの斜視図である。本実施形態に係る電子部品10Gは、図1〜図3Aに示す第1実施形態に係る電子部品10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図11は、本発明の第9実施形態に係る電子部品10Hの斜視図である。本実施形態に係る電子部品10Hは、図1〜図3Aに示す第1実施形態に係る電子部品10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図12は、本発明の第10実施形態に係る電子部品10Iの斜視図である。本実施形態に係る電子部品10Iは、図11に示す第9実施形態に係る電子部品10Hと下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図13は、本発明の第11実施形態に係る電子部品10Jの斜視図である。本実施形態に係る電子部品10Jは、図11に示す第9実施形態に係る電子部品10Hと下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
4… 内部電極層
10,10A,10B,10C,10D,10E,10F,10G,10H,10I,10J…電子部品
20…チップコンデンサ
22…端子電極
22a…端面電極部
22b…側面電極部
26…素体
26a…底側面
26b…上側面
20c…側面
20d…側面
30,30A,30B,30C,30E,30F,30G,30H,30I…金属端子
310,310C,310F,310G,310I…第1金属
320,320A,320C,320E,320F,310G,320H,320I…第2金属
32…端子電極接続部
34…実装接続部
36…連結部
40…溝
50…ハンダ
60…実装面
Claims (7)
- 内部電極が内蔵してあるセラミック素体の端面に端子電極が形成されたチップ部品と、第1端部が前記端子電極に電気的に接続され、前記第1端部と反対側に位置する第2端部が実装面に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子は、第1金属と、前記第1金属とは異なる第2金属とを有し、
前記第1金属および前記第2金属は、前記外部端子の表面に沿って交互に露出しており、
前記端子電極には、前記外部端子の前記第1金属が少なくとも接続してあり、
前記第1金属は鉄系の金属からなり、前記第2金属は銅系の金属からなる電子部品。 - 前記第1金属および前記第2金属は、前記セラミック素体の端面と対向する面に沿って交互に露出する請求項1に記載の電子部品。
- 前記第2金属は、前記外部端子の前記第1端部から前記第2端部に向かう方向に延びている請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記第2金属は、前記外部端子の第1端部から前記第2端部に向かう方向に垂直な方向に延びている請求項1〜3のいずれかの請求項に記載の電子部品。
- 前記第2金属の電気抵抗は、前記第1金属の電気抵抗よりも低い請求項1〜4のいずれかの請求項に記載の電子部品。
- 前記第2金属のバネ定数は、前記第1金属のバネ定数よりも低い請求項1〜5のいずれかの請求項に記載の電子部品。
- 前記外部端子は、
前記端子電極に向き合うように配置される端子電極接続部と、
前記実装面に接続可能な実装接続部と、を有し、
前記第1金属および前記第2金属は、前記端子電極接続部と前記実装接続部とに跨がって形成してある請求項1〜6のいずれかの請求項に記載の電子部品。
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