CN110323063B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的金属端子和具有该金属端子的电子部件。是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式配备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)中的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，该保持片(31a)的宽度、突出长度或突出面积与另一保持片(31b)的宽度、突出长度或突出面积不同。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及带金属端子的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体直接向基板等进行面安装等的通常的芯片部件之外，例如如专利文献1所示，还提出有在芯片部件上安装有金属端子的电子部件。

安装有金属端子的电子部件报告了在安装后具有缓和芯片部件从基板受到的变形应力，或保护芯片部件免受冲击等的效果，并在要求耐久性及可靠性等的领域中使用。

但是，现有的带金属端子电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅通过焊料接合，该接合中具有技术问题。例如进行焊接时，需要一边使芯片部件的端子电极和金属端子定位一边进行焊接作业。特别是在将多个芯片部件焊接于一对金属端子时，该作业复杂，并且接合的可靠性可能降低。另外，在高温环境或温度变化较大的环境中使用的情况下，由于焊料与金属端子的热膨胀率的不同等，芯片部件与金属端子的接合也有可能解除。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235932号公报

发明内容

本发明鉴于这种实际状况而完成，其目的在于，提供一种电子部件，其具有能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的金属端子。

为了达成上述目的，本发明的第一观点所涉及的电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的外部的端子电极；

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分；

一对保持片，其成形于所述端子主体部，并将所述芯片部件从两侧夹入，

一对所述保持片中的一保持片的宽度与另一保持片的宽度不同。

本发明的第二观点所涉及的电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的外部的端子电极；

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分；

一对保持片，其成形于所述端子主体部，并将所述芯片部件从两侧夹入，

一对所述保持片中的一保持片的突出长度与另一保持片的突出长度不同。

本发明的第三观点所涉及的电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的外部的端子电极；

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分；

一对保持片，其成形于所述端子主体部，并将所述芯片部件从两侧夹入，

一对所述保持片中的一保持片的突出面积与另一保持片的突出面积不同。

本发明的电子部件的金属端子中，一对保持片中的一保持片的宽度、突出长度或突出面积与另一保持片的宽度、突出长度或突出面积不同。因此，容易调整一保持片的保持力，可进行与另一保持片的保持力的平衡调整。其结果，一对保持片所进行的芯片部件的把持稳定，且能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结。

通过使例如保持片的宽度、突出长度或突出面积变化，保持片所进行的向芯片部件的保持力进行变化。因此，通过调整保持片的宽度、突出长度或突出面积，能够使一保持片所进行的向芯片部件的保持力与另一保持片的保持力平衡并最佳化。

通过减小例如一保持片的宽度，能够将一保持片所进行的向芯片部件的保持力减弱并最佳化，但通过增大宽度，也可以最佳化。另外，通过增长一保持片的突出长度，能够将一保持片所进行的向芯片部件的保持力减弱并最佳化，但通过缩短突出长度，也可以最佳化。同样，即使通过使一保持片的突出面积变化为另一保持片的突出面积，也能够将一对保持片所进行的向芯片部件的保持力最佳化。

例如一保持片的宽度也可以相对于另一保持片的宽度，在0.2～0.95倍的范围内减小。或，一保持片的长度也可以相对于另一保持片的长度，在0.5～0.95倍的范围内减小。或，一保持片的突出面积也可以相对于另一保持片的突出面积，在0.5～1.5倍的范围内调整。

一对所述保持片中的一保持片的前端部的宽度也可以从基端部向前端部变化。通过这样构成，成为一对保持片所进行的向芯片部件的保持更可靠地坚固的部件。另外，也可增大与芯片部件的端子电极接触的面积，并能够更可靠地保持芯片部件。

一对保持片中的另一方也可以利用与形成于端子主体部的冲孔对应的板片构成，并形成于端子主体部的中途位置。可根据由与冲孔对应的板片构成的另一保持片的保持力，使一保持片的保持力平衡，一对保持片所进行的芯片部件的把持稳定。

优选，金属端子还具有安装于安装面的安装部，

一对保持片以沿着芯片部件的端子电极的端面的长边方向位于两侧的方式形成于端子主体部，

一保持片位于比另一保持片更远离安装部的一侧。

通过设为这种配置，使多个芯片部件沿着水平方向排列地配置且利用金属端子进行保持变得容易。

例如端子主体部可分别连接于沿着水平方向排列地配置的多个芯片部件的端部，

各个芯片部件的每个芯片部件中，一对保持片形成于端子主体部，

一对保持片中的一方形成于端子主体部的一端。

优选，在端子主体部与端子电极的端面之间，

连接端子主体部和端子电极的端面的连接部件在规定范围内的接合区域存在，在接合区域的缘部与保持片之间形成有非接合区域。

本发明所涉及的电子部件中，利用金属端子的保持片保持芯片部件，而且，利用焊料等的连接部件在规定范围内的接合区域进行金属端子与芯片部件的连接，因此，能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结。此外，作为连接部件，不限定于焊料，也能够使用导电性粘接剂等。

另外，非接合区域中，端子主体部与端子电极的端面之间的非接合间隙也可以朝向保持片变大。通过这样构成，非接合区域中，金属端子的端子主体部不被端子电极约束，可自由地挠曲弹性变形，并缓和应力。因此，能够良好地确保与该非接合区域连续的保持片的弹性，并利用保持片良好地保持芯片部件。另外，金属端子容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制鸣叫现象。

优选，端子主体部中，多个芯片部件的端子电极的端面在多个接合区域排列并接合，在相邻的所述接合区域之间也形成有非接合区域。通过这样构成，容易将多个芯片部件利用一对金属端子连结，而且，通过存在于芯片部件的相互间的非接合区域的存在，能够良好地抑制鸣叫现象。

接合区域中，也可以形成有贯通端子主体部的表背面的贯通孔。通过贯通孔，可从外部观察接合区域内的连接部件的涂布状态。另外，通过贯通孔，能够放掉包含于焊料等的连接部件的气泡。因此，即使焊料等的连接部件的量较少，接合也稳定化。

接合区域中，也可以在端子主体部的内表面形成有向端子电极的端面突出的突起。通过这样构成，能够容易控制连接部件的涂布区域，并且也可容易控制接合区域的厚度。另外，即使接合部件的量较少，接合也稳定化。

附图说明

图1A是表示本发明的实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图；

图1B是图1A所示的金属端子的概略立体图；

图1C是图1B所示的金属端子的俯视图；

图1D是表示本发明的另一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图；

图2A是图1A所示的陶瓷电子部件的主视图；

图2B是图2A所示的陶瓷电子部件的主要部分放大图；

图3A是图1所示的陶瓷电子部件的左侧视图；

图3B是图3A所示的实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的左侧视图；

图3C是本发明的其它实施方式所涉及的陶瓷电子部件的左侧视图；

图3D是本发明的又一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的左侧视图；

图3E是本发明的又一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的左侧视图；

图4是图1A所示的陶瓷电子部件的俯视图；

图5是图1A所示的陶瓷电子部件的仰视图；

图6是图1A所示的陶瓷电子部件的与Y轴垂直的截面图；

图7是表示本发明的另一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图；

图8是图7所示的陶瓷电子部件的主视图；

图9是图7所示的陶瓷电子部件的左侧视图；

图10是图7所示的陶瓷电子部件的俯视图；

图11是图7所示的陶瓷电子部件的仰视图；

图12是表示图7所示的实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图；

图13是表示图12所示的实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。

符号的说明

10、10a、100、200、300、500、600、700…电容器

20…电容器芯片

20a…第一端面

20b…第二端面

20c…第一侧面

20d…第二侧面

20e…第三侧面

20f…第四侧面

20g…芯片第一边

20h…芯片第二边

20j…芯片第三边

22…第一端子电极

24…第二端子电极

26…内部电极层

28…电介质层

30、130、40、140、330、430、530…金属端子

31a、33a、35a、41a、43a、45a…上部臂部(保持片)

31b、33b、35b、41b、43b…下部臂部(保持片)

36、136、46、146…端子主体部

36a、46a…突起

36b…第一贯通孔

36c…第二贯通孔

36c1…非开口区域

36d、46d…狭缝

36g…端子第一边

36ha、36hb…端子第二边

38、138、48、148…安装部

50…连接部件

50a…接合区域

50b…非接合区域

50c…初始涂布区域

50d…非接合间隙。

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。

第一实施方式

图1A是表示作为本发明的第一实施方式所涉及的电子部件的电容器10的概略立体图。电容器10具有作为芯片部件的电容器芯片20和一对金属端子30、40。第一实施方式所涉及的电容器10具有两个电容器芯片20，但电容器10具有的电容器芯片20的数量可以是一个，也可以是多个，如果是多个，则数量没有限制。

此外，各实施方式的说明中，以在电容器芯片20上安装有金属端子30、40的电容器为例进行说明，但作为本发明的陶瓷电子部件，不限于此，也可以是在电容器以外的芯片部件安装有金属端子30、40的电子部件。

另外，附图中，X轴、Y轴、Z轴相互垂直，如图1A所示，X轴与电容器芯片20排列的方向平行，Z轴与电容器10的距安装面的高度方向一致，Y轴与芯片20的一对端子电极22、24位于相互相反侧的方向一致。

电容器芯片20为大致长方体形状，两个电容器芯片20相互具有大致相同的形状及尺寸。如图2A所示，电容器芯片20具有相互相对的一对芯片端面，一对芯片端面由第一端面20a和第二端面20b构成。如图1A、图2A及图4所示，第一端面20a及第二端面20b为大致长方形，构成第一端面20a及第二端面20b的长方形的4边中，较长一方的一对边为芯片第一边20g(参照图2A)，较短一方的一对边为芯片第二边20h(参照图4)。

电容器芯片20以第一端面20a和第二端面20b相对于安装面成垂直的方式配置。换言之，连接第一端面20a和第二端面20b的电容器芯片20的芯片第三边20j(参照图2A)以与电容器10的安装面平行的方式配置。此外，电容器10的安装面为以下述的金属端子30、40的安装部38、48相对的方式，电容器10利用焊料等安装的面，且是与图1A所示的XY平面平行的面。

当比较图2A所示的芯片第一边20g的长度L1与图4所示的芯片第二边20h的长度L2时，芯片第二边20h一方比芯片第一边20g短(L1＞L2)。芯片第一边20g与芯片第二边20h的长度的比没有特别限定，例如L2/L1为0.3～0.7左右。

图2A所示，电容器芯片20以芯片第一边20g相对于安装面成垂直，且如图4所示，芯片第二边20h相对于安装面成平行的方式配置。因此，连接第一端面20a和第二端面20b的4个芯片侧面即第一～第四侧面20c～20f中，面积较宽的第一侧面20c及第二侧面20d相对于安装面垂直地配置，面积比第一侧面20c及第二侧面20d小的第三侧面20e及第四侧面20f相对于安装面平行地配置。另外，第三侧面20e为朝向与下方的安装部38、48相反方向的上侧面，第四侧面20f为与安装部38、48相对的下侧面。

如图1A、图2A及图4所示，电容器芯片20的第一端子电极22以从第一端面20a绕入第一～第四侧面20c～20f的一部分的方式形成。因此，第一端子电极22具有配置于第一端面20a的部分和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分。

另外，电容器芯片20的第二端子电极24以从第二端面20b绕入侧面20c～20f的另一部分(与第一端子电极22绕入的部分不同的部分)的方式形成。因此，第二端子电极24具有配置于第二端面20b的部分和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分(参照图1A、图2A及图4)。另外，第一侧面20c～第四侧面20f中，第一端子电极22和第二端子电极24隔开规定的距离地形成。

如示意性地表示电容器芯片20的内部结构的图6所示，电容器芯片20是层叠有内部电极层26和电介质层28的层叠电容器。内部电极层26具有连接于第一端子电极22的电极层和连接于第二端子电极24的电极层，连接于第一端子电极22的内部电极层26和连接于第二端子电极24的内部电极层26夹着电介质层28交替地层叠。

如图6所示，电容器芯片20中的内部电极层26的层叠方向与X轴平行且与Y轴垂直。即，图6所示的内部电极层26与Z轴及Y轴的平面平行，且相对于安装面垂直地配置。

电容器芯片20中的电介质层28的材质没有特别限定，例如利用钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等的电介质材料构成。各电介质层28的厚度没有特别限定，但通常为1μm～数百μm。本实施方式中，各电介质层28的厚度优选为1.0～5.0μm。另外，电介质层28优选以能够增大电容器的静电电容的钛酸钡为主成分。

内部电极层26中含有的导电体材料没有特别限定，但在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下，能够使用较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co及Al的一种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，Ni或Ni合金中也可以含有0.1重量％左右以下的P等的各种微量成分。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏体形成。内部电极层26的厚度只要根据用途等适宜决定即可。

第一及第二端子电极22、24的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但银或银与钯的合金等也能够使用。第一及第二端子电极22、24的厚度也没有特别限定，通常为10～50μm左右。此外，也可以在第一及第二端子电极22、24的表面形成选自Ni、Cu、Sn等的至少一种的金属膜。

电容器芯片20的形状及尺寸只要根据目的及用途适宜决定即可。电容器芯片20例如为纵向(图2A所示的L3)1.0～6.5mm、优选为3.2～5.9mm×横向(图2A所示的L1)0.5～5.5mm、优选为1.6～5.2mm×厚度(图4所示的L2)0.3～3.5mm、优选为0.8～3.2mm左右。在具有多个电容器芯片20的情况下，相互大小及形状也可以不同。

电容器10中的一对金属端子30、40与作为一对芯片端面的第一及第二端面20a、20b对应地设置。即，作为一对金属端子30、40的一方的第一金属端子30与作为一对端子电极22、24的一方的第一端子电极22对应地设置，作为一对金属端子30、40的另一方的第二金属端子40与作为一对端子电极22、24的另一方的第二端子电极24对应地设置。

第一金属端子30具有与第一端子电极22相对的端子主体部36。另外，第一金属端子30具有将电容器芯片20从芯片第一边20g的两端侧沿着Z轴方向夹着并把持的多对嵌合臂部(保持片)31a、31b、33a、33b。另外，第一金属端子30具有从端子主体部36向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部36大致垂直的安装部38。

如图2A所示，端子主体部36是具有与垂直于安装面的芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边36g和如图3A所示与平行于安装面的芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边36ha、36hb的大致矩形平板状。

如图3A及图3B(第一变形例)所示，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度为与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2(参照图4)的数倍±α。即，端子主体部36的X轴间宽度相对于将图3A所示的电容器10或图3B所示的电容器200中所包含的电容器芯片20的数量和电容器芯片20的X轴宽度积算而得的长度同等，也可以略短，也可以略长。

例如，图3B所示的第一变形例所涉及的电容器200中，电容器200包含两个电容器芯片20，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度比与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍短。此外，电容器200除了电容器芯片20的芯片第二边的长度比实施方式所涉及的电容器芯片20的芯片第二边20h的长度长之外，与图1A～图6所示的电容器10相同。

另一方面，图3A所示的第一实施方式中，电容器10包含两个电容器芯片20，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度与平行于端子第二边36ha、36hb地配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍相同或略长。如图1A所示，能够相对于金属端子30、40组合的电容器芯片的尺寸不限定于一种类，金属端子30、40可与X轴方向的长度不同的多种电容器芯片20对应并构成电子部件。

端子主体部36相对于形成于相对的第一端面20a的第一端子电极22电连接及机械性地连接。例如，在图2A所示的端子主体部36与第一端子电极22的间隙介有焊料或导电性粘接剂等的导电性的连接部件50，能够将端子主体部36与第一端子电极22连接。

端子主体部36和第一端子电极22的端面利用连接部件50接合的区域规定为接合区域50a，不介有连接部件50且端子主体部36和第一端子电极22的端面不接合而存在间隙的区域规定为非接合区域50b。非接合区域50b中的端子主体部36与第一端子电极22的端面之间的间隙是连接部件50的厚度程度的间隙。本实施方式中，连接部件50的厚度根据下述的突起36a的突出高度等决定。图2A所示的接合区域50a的Z轴方向高度与第一规定高度对应。

本实施方式中，在端子主体部36中的面向第一端面20a的部分形成有第一贯通孔36b(参照图1A)。第一贯通孔36b形成有两个，以与包含于电容器10的各电容器芯片20对应，但第一贯通孔36b的形状及数量不限定于此。本实施方式中，第一贯通孔36b形成于接合区域50a的大致中央部。

如图3A所示，接合区域50a通过向分别位于第一贯通孔36b的Z轴方向的两侧的初始涂布区域50c涂布连接部件50(参照图2A)而形成。即，在涂布之后，使发热体从端子主体部36的外表面接触并向芯片20的端面压附端子主体部36，由此，涂布于初始涂布区域50c的连接部件50扩展并形成接合区域50a。连接部件50不能扩展的区域成为非接合区域50b。本实施方式中，在端子主体部36与端子电极22的Y轴端面之间，非接合区域50b的合计面积比接合区域50a的合计面积的3/10大，进一步优选为1/2～10倍。

本实施方式中，由焊料构成的连接部件50通过在第一贯通孔36b的周缘与第一端子电极22之间形成焊桥，能够将端子主体部36与第一端子电极22坚固地接合。另外，通过第一贯通孔36b，可从外部观察接合区域50a内的连接部件50的涂布状态。另外，通过第一贯通孔36b，能够放掉焊料等的连接部件50中所包含的气泡。因此，即使焊料等的连接部件50的量较少，接合也稳定化。

另外，在端子主体部36，向电容器芯片20的第一端面20a突出，且与第一端面20a接触的多个突起36a以包围第一贯通孔36a的方式形成。而且，突起36a也可以形成于初始涂布区域50c的外侧，初始涂布区域50c也可以位于突起36a与第一贯通孔36b之间。此外，初始涂布区域50c也可以从突起36a与第一贯通孔36b之间露出。

突起36a通过降低端子主体部36与第一端子电极22的接触面积，能够防止电容器芯片20中产生的振动经由第一金属端子30传递至安装基板，并防止电容器10的鸣叫。

另外，通过将突起36a形成于第一贯通孔36b的周边，可调整焊料等的连接部件50扩展而形成的接合区域50a。本实施方式中，接合区域50a在稍微超过突起36a的外侧的位置具有缘部。特别是如图1A所示，接合区域50a的Z轴方向的下端缘部位于下述的第二贯通孔(开口部)36c的上部开口缘附近。

这种电容器10能够将端子主体部36与第一端子电极22的接合强度调整成适当的范围，且防止鸣叫。此外，电容器10中，在1个第一贯通孔36b的周围形成有4个突起36a，但突起36a的数量及配置不限定于此。

在端子主体部36形成有具有作为多对嵌合臂部31a、31b、33a、33b之一的下部臂部31b或下部臂部33b连接的周缘部的第二贯通孔(开口部)36c。下部臂部31b或下部臂部33b利用与形成于端子主体部36的冲孔(第二贯通孔36c)对应的板片构成，并形成于端子主体部36的Z轴方向的中途位置。第二贯通孔36c位于比第一贯通孔36b更靠近安装部38的附近，与第一贯通孔36b不同，未设置焊料等的连接部件。即，第二贯通孔36c形成于非接合区域50b的范围内。

这种第一金属端子30中，位于形成有支撑电容器芯片20的下部臂部31b、33b的第二贯通孔36c的X轴方向的两侧的非开口区域36c1在与端子电极22之间成为非接合区域50b，且成为容易弹性变形的形状。因此，能够有效地发挥缓和电容器10中产生的应力的作用及吸收电容器芯片20的振动的作用。因此，具有这种第一金属端子30的电容器10可适当防止鸣叫，另外，安装时的与安装基板的接合可靠性良好。

第二贯通孔36c的形状没有特别限定，但第二贯通孔36c优选与端子第二边36ha、36hb平行的方向(X轴方向)即宽度方向的开口宽度比第一贯通孔36b宽。通过增宽第二贯通孔36c的开口宽度，能够有效地提高第一金属端子30的应力缓和作用及防鸣叫效果。另外，通过使第一贯通孔36b的开口宽度比第二贯通孔36c缩窄，连接部件不会过宽。其结果，能够防止电容器芯片20与端子主体部36的接合强度过度提高，能够抑制鸣叫。

如图2A所示，在端子主体部36与端子电极22的端面之间不存在连接部件50的非接合区域50b存在于与图3A所示的第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二规定高度)L4的范围内的端子主体部36的非开口区域36c1。本实施方式中，与第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二规定高度)L4与相对于接合区域50a位于Z轴方向的下侧的非接合区域50b的Z轴方向高度大致一致，但也可以比其小。

本实施方式中，形成于各个芯片20的每个的各第二贯通孔36c的X轴方向的宽度优选比各芯片20的X轴方向的宽度小，相对于各芯片20的X轴方向的宽度，优选为1/6～5/6，进一步优选为1/3～2/3。

端子主体部36中，下部臂部31b连接的第二贯通孔36c相对于安装部38连接的下方的端子第二边36hb，沿着高度方向离开规定的距离地形成，在第二贯通孔36c与端子第二边36hb之间形成有狭缝36d。

狭缝36d在端子主体部36中，形成于位于安装部38附近的下部臂部31b相对于端子主体部36的连接位置(第二贯通孔36c的周缘部下边)与安装部36连接的下方的端子第二边36hb之间。狭缝36d沿着与端子第二边36ha、36hb平行的方向延伸。狭缝36d防止将电容器10安装于安装基板时使用的焊料在端子主体部36上攀爬，且能够防止形成连接至下部臂部31b、33b或第一端子电极22的焊桥。因此，这种形成有狭缝36d的电容器10发挥抑制鸣叫的效果。

如图1A及图2A所示，第一金属端子30的嵌合臂部31a、31b、33a、33b从端子主体部36延伸至电容器芯片20的芯片侧面即第三侧面20e或第四侧面20f。作为嵌合臂部31a、31b、33a、33b之一的下部臂部31b(或下部臂部33b)从形成于端子主体部36的第二贯通孔36c的Z轴下端周缘部折弯而成形。另外，作为嵌合臂部31a、31b、33a、33b的另一个的上部臂部31a(或上部臂部33a)从端子主体部36的上方(Z轴正方向侧)的端子第二边36ha折弯而成形。即，本实施方式中，上部臂部31a(或上部臂部33a)形成于端子主体部36的Z轴方向上端。

本实施方式中，上部臂部31a(或上部臂部33a)的X轴方向宽度Xa(参照图1B)与下部臂部31b(或下部臂部33b)的X轴方向宽度Xb不同，优选处于Xa＜Xb的关系。Xa/Xb可在例如0.2～0.95的范围内变化，优选为0.5～0.95的范围。处于这种关系时，容易调整各上部臂部31a、33a的保持力，可进行与下部臂部31b、33b的保持力的平衡调整。其结果，能够稳定一对臂部31a、31b(33a、33b)进行的电容器芯片20的把持，且将电容器芯片20与金属端子30可靠且坚固地连结。

例如作为一保持片的下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性由于作为冲孔的第二贯通孔36c的影响而容易弹性变形，因此，相对于鸣叫具有效果，但刚性变低。因此，即使将未由冲孔形成的另一保持片即上部臂部31a(或上部臂部33a)和宽度设为相同，有时保持也不稳定。因此，优选通过缩小上部臂部31a(或上部臂部33a)的宽度，与下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性接近。上部臂部31a(或上部臂部33a)未由冲孔形成，因此，容易调整该宽度。

另外，在下部臂部31b(或下部臂部33b)附近，为了焊桥防止，有时形成狭缝36d。在该情况下，下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性更低，因此，更优选利用上部臂部31a(或上部臂部33a)进行调整。即，通过将上部臂部31a(或上部臂部33a)的X轴方向宽度Xa比下部臂部31b(或下部臂部33b)的X轴方向宽度Xb缩小，能够使上部臂部31a(或上部臂部33a)的刚性接近下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性。这样，能够将一上部臂部31a(或上部臂部33a)进行的向电容器芯片20的保持力与另一下部臂部31b(或下部臂部33b)的保持力平衡并最佳化。

另外，本实施方式中，如图1C所示，上部臂部31a(或上部臂部33a)的Y轴方向的突出长度Ya也可以与下部臂部31b(或下部臂部33b)的Y轴方向的突出长度Yb不同，优选处于Ya＞Yb的关系。Yb/Ya可在例如0.5～0.95的范围变化。处于这种关系时，也与Xa及Xb的关系相同，容易调整各上部臂部31a、33a的保持力，可进行与下部臂部31b、33b的保持力的平衡调整。其结果，一对臂部31a、31b(33a，33b)进行的电容器芯片20的把持稳定，并能够将电容器芯片20与金属端子30可靠且坚固地连结。

例如作为一保持片的下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性由于作为冲孔的第二贯通孔36c的影响，而容易弹性变形，因此，相对于鸣叫具有效果，但刚性变低。因此，即使将未由冲孔形成的另一保持片即上部臂部31a(或上部臂部33a)与Y轴方向的突出长度设为相同，保持也有时不稳定。因此，优选通过增大上部臂部31a(或上部臂部33a)的Y轴方向的突出长度，而接近下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性。上部臂部31a(或上部臂部33a)未由冲孔形成，因此，容易调整该Y轴方向的突出长度。

另外，在下部臂部31b(或下部臂部33b)附近，为了焊桥防止，有时形成狭缝36d。在该情况下，下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性更低，因此，更优选利用上部臂部31a(或上部臂部33a)进行调整。即，通过将上部臂部31a(或上部臂部33a)的Y轴方向宽度Ya比下部臂部31b(或下部臂部33b)的Y轴方向宽度Yb缩小，能够使上部臂部31a(或上部臂部33a)的刚性接近下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性。这样，能够将一上部臂部31a(或上部臂部33a)进行的向电容器芯片20的保持力与另一下部臂部31b(或下部臂部33b)的保持力平衡并最佳化。

另外，本实施方式中，如图1C所示，从上部臂部31a(或上部臂部33a)的Z轴观察的突出面积Aa(＝Xa×Ya)也可以与从下部臂部31b(或下部臂部33b)的Z轴观察的突出面积Ab(＝Xb×Yb)不同。Aa/Ab可在例如0.5～1.5的范围变化。处于这种关系时，也与Xa及Xb的关系相同，容易调整各上部臂部31a、33a的保持力，可进行与下部臂部31b、33b的保持力的平衡调整。其结果，一对臂部31a、31b(33a、33b)进行的电容器芯片20的把持稳定，并能够将电容器芯片20与金属端子30可靠且坚固地连结。

例如作为一保持片的下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性由于作为冲孔的第二贯通孔36c的影响，而容易弹性变形，因此，相对于鸣叫具有效果，但刚性变低。因此，即使将未由冲孔形成的另一保持片即上部臂部31a(或上部臂部33a)与Y轴方向的突出长度设为相同，保持也有时不稳定。因此，优选通过调整上部臂部31a(或上部臂部33a)的突出面积，而接近下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性。上部臂部31a(或上部臂部33a)未由冲孔形成，因此，容易调整该突出面积。

另外，在下部臂部31b(或下部臂部33b)附近，为了焊桥防止，有时形成狭缝36d。在该情况下，下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性更低，因此，更优选利用上部臂部31a(或上部臂部33a)进行调整。即，通过将上部臂部31a(或上部臂部33a)的突出面积与下部臂部31b(或下部臂部33b)的突出面积比较并调整，能够使上部臂部31a(或上部臂部33a)的刚性接近下部臂部31b(或下部臂部33b)的刚性。这样，能够将一上部臂部31a(或上部臂部33a)进行的向电容器芯片20的保持力与另一下部臂部31b(或下部臂部33b)的保持力平衡并最佳化。

如图1A所示，端子主体部36具有：面向电容器芯片20的第一端面20a且位于与第一端面20a重复的高度的芯片相对部36j；位于比芯片相对部36j靠下方的端子连接部36k。端子连接部36k处于连接芯片相对部36j和安装部38的位置。

第二贯通孔36c以该周缘部跨过芯片相对部36j和端子连接部36k的方式形成，下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸。即，下部臂部31b、33b的基端连接于第二贯通孔36c中的大致矩形的周缘部的下边(与安装部38较近的开口缘)。

下部臂部31b、33b一边从该基端向Y轴方向的内侧(芯片20的中心侧)弯曲一边延伸，与电容器芯片20的第四侧面20f接触，且从下方支撑电容器芯片20(参照图2A)。此外，下部臂部31b、33b也可以在芯片20的安装前的状态下，从第二贯通孔36c的周缘部的下边向Z轴方向上倾斜。这是由于，通过下部臂部31b、33b的弹性，与芯片20的第四侧面20f接触。

电容器芯片20的第一侧面20a的下端(下方的芯片第二边20h)位于比下部臂部31b、33b的基端即第二贯通孔36c的周缘部的下边稍微靠上方。另外，如图3A所示，在从Y轴方向观察电容器芯片20的情况下，通过第二贯通孔36c，能够从电容器10的侧方观察电容器芯片20的第一侧面20a的下端(下方的芯片第二边20h)。

如图1A所示，上部臂部31a和下部臂部31b成对并把持1个电容器芯片20，上部臂部33a和下部臂部33b成对并把持另一个电容器芯片20。第一金属端子30中，一对嵌合臂部31a、31b(或嵌合臂部33a、33b)把持不是多个的1个电容器芯片20，因此，能够可靠地把持各电容器芯片20。

另外，一对嵌合臂部31a、31b不从作为第一端面20a的短边的芯片第二边20h，而从作为长边的芯片第一边20g的两端侧把持电容器芯片20。由此，上部臂部31a、33a与下部臂部31b、33b的间隔变长，容易吸收电容器芯片20的振动，因此，电容器10能够适当防止鸣叫。此外，下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸，由此，与它们连接于芯片相对部36j的情况相比，电容器芯片20的第一端子电极22与安装基板的传送路径变短。

安装部38连接于端子主体部36的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边36hb连接。安装部38从下方的端子第二边36hb向电容器芯片20侧(Y轴负方向侧)延伸，且相对于端子主体部36大致垂直地弯曲。此外，从防止将电容器芯片20安装于基板时使用的焊料过度的绕入的观点来看，安装部38的电容器芯片20侧的表面即安装部38的上表面优选相对于焊料的润湿性比安装部38的下表面低。

如图1A及图2A所示，电容器10以安装部38朝向下方的姿势安装于安装基板等的安装面，因此，电容器10中，Z轴方向的长度成为安装时的高度。电容器10中，安装部38连接于端子主体部36的一端子第二边36hb，上部臂部31a、33a连接于另一端子第二边36ha，因此，Z轴方向的长度没有浪费，相对于薄型化是有利的。

另外，安装部38连接于端子主体部36的一端子第二边36hb，因此，与安装部38连接于端子主体部36的端子第一边36g的现有技术相比，来自Z轴方向的投影面积较小，可缩小安装面积。另外，如图1A及图5等所示，电容器芯片20的第一～第四侧面20c、20d、20e、20f中，面积较小的第三侧面20e及第四侧面20f与安装面平行地配置，因此，即使是高度方向上不重合地配置电容器芯片20的结构，也能够缩小安装面积。

如图1A及图2A所示，第二金属端子40具有：与第二端子电极24相对的端子主体部46；将电容器芯片20从芯片第一边20g的两端侧沿着Z轴方向夹着并把持的多对嵌合臂部41a、41b、43a、43b；从端子主体部46向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部46大致垂直的安装部48。

第二金属端子40的端子主体部46与第一金属端子30的端子主体部36相同，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边46g和与芯片第二边20h大致平行的端子第二边46ha。在端子主体部46形成有与设置于端子主体部36的突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d相同的突起(省略图示)、第一贯通孔(省略图示)、第二贯通孔(省略图示)及狭缝46d(参照图6)。

如图2B所示，本实施方式中，非接合区域50b中，朝向作为保持片的臂部31a、31b，金属端子30的端子主体部36向离开端子电极22的端面的方向翘曲。其结果，非接合区域50b中，端子主体部36与端子电极22的端面之间的非接合间隙50d朝向臂部31a、31b变大。

Z轴上侧的非接合区域50b中的端子主体部36相对于端子电极22的端面的翘曲角度θa也可以与Z轴下侧的非接合区域50b中的端子主体部36的翘曲角度θb相同，也可以不同。另外，非接合间隙50d的间隙宽度的最大值是非接合间隙50d的间隙宽度的最小值的1.2～7倍。

此外，非接合间隙50d的间隙宽度的最小值为连接部件50的厚度程度。处于这种范围时，能够良好地确保与非接合区域50b连续的臂部31a、31b的弹性，并利用臂部31a、31b良好地保持电容器芯片20。另外，金属端子30容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制鸣叫现象。

如图1A所示，第二金属端子40相对于第一金属端子30对称地配置，相对于电容器芯片20的配置与第一金属端子30不同。但是，第二金属端子40仅配置不同，并具有与第一金属端子30相同的形状，因此，详情省略说明。

第一金属端子30及第二金属端子40的材质如果是具有导电性的金属材料，则没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。特别是从抑制第一及第二金属端子30、40的电阻率，且降低电容器10的ESR的观点来看，优选第一及第二金属端子30、40的材质使用铜。

层叠电容器芯片20的制造方法

以下，对电容器10的制造方法进行说明。

层叠电容器芯片20的制造中，首先，层叠形成有烧成后成为内部电极层26的电极图案的生片(烧成后成为电介质层28)，制作层叠体后，将得到的层叠体进行加压·烧成，由此，得到电容器素体。另外，在电容器素体上通过端子电极用涂料烧结及镀敷等形成第一端子电极22及第二端子电极24，由此，得到电容器芯片20。

成为层叠体的原料的生片用涂料及内部电极层用涂料、端子电极的原料以及层叠体及电极的烧成条件等没有特别限定，能够参照公知的制造方法等决定。本实施方式中，作为电介质材料，使用以钛酸钡为主成分的陶瓷生片。另外，端子电极通过浸渍Cu膏体，并进行烧结处理，而形成烧结层，进一步通过进行Ni镀敷、Sn镀敷处理，而形成Cu烧结层/Ni镀层/Sn镀层。

金属端子30、40的制造方法

第一金属端子30的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质如果是具有导电性的金属材料，则没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。接着，通过机械加工金属板材，得到赋予了嵌合臂部31a～33b及端子主体部36、安装部38等的形状的中间部件。

接着，在通过机械加工而形成的中间部件的表面形成镀敷的金属膜，由此，得到第一金属端子30。作为用于镀敷的材料，没有特别限定，例如可举出Ni、Sn、Cu等。另外，进行镀敷处理时，对安装部38的上表面实施抗蚀处理，由此，能够防止镀层附着于安装部38的上表面。由此，能够使安装部38的上表面和下表面的相对于焊料的润湿性产生差异。此外，对中间部件整体实施镀敷处理而形成金属膜后，即使通过激光剥离等仅除去形成于安装部38的上表面的金属膜，也能够产生相同的差异。

此外，第一金属端子30的制造中，多个第一金属端子30也可以从带状地连续的金属板材以相互连结的状态形成。相互连结的多个第一金属端子30在与电容器芯片20的连接前或与电容器芯片20连接后切断成单个。此外，图2B所示的金属端子30的非接合区域50b中的翘曲也可以在多个第一金属端子30从带状地连续的金属板材以相互连结的状态形成时，同时形成，也可以在之后的工序中形成。第二金属端子40的制造方法也与第一金属端子30相同。

电容器10的组装

准备两个上述那样得到的电容器芯片20，如图1A所示，并以第二侧面20d和第一侧面20c接触的方式排列保持。然后，使第一金属端子30的背面与第一端子电极22的Y轴方向的端面相对，并且使第二金属端子40与第二端子电极24的Y轴方向端面相对。

此时，向第一端子电极22的Y轴方向的端面或第一金属端子30的背面且图1A及图3A所示的初始涂布区域50c涂布焊料等的接合部件50(参照图2A)。另外，同样向第二端子电极24的Y轴方向的端面或第二金属端子40的背面且与图1A及图3A所示的初始涂布区域50c对应的位置涂布焊料等的连接部件50(参照图2A)。

然后，使发热体(省略图示)从端子主体部36(46也相同)的外表面接触并向芯片20的端面压附端子主体部36，由此，涂布于初始涂布区域50c的连接部件50扩展，并形成接合区域50a。连接部件50不能扩展的区域成为非接合区域50b。由此，将第一及第二金属端子30、40与电容器芯片20的第一端子电极22及第二端子电极24电连接及机械性地连接，得到电容器10。

这样得到的电容器10通过电容器10的高度方向(Z轴方向)是与电容器芯片20的长边即芯片第一边20g的方向相同的方向，而且，安装部38、48从端子第二边36hb向电容器芯片20的下方弯曲而形成，因此，电容器10中的来自高度方向(Z轴方向)的投影面积较小(参照图4及图5)。因此，这种电容器10能够缩小安装面积。

另外，设为将多个电容器芯片20沿着与安装面平行的方向排列配置的结构的电容器10中，例如在一对嵌合臂部31a、31b之间成为沿着嵌合方向(Z轴方向)仅把持一个电容器芯片20的结构，因此，电容器芯片20与金属端子30、40的接合可靠性高，相对于冲击及振动的可靠性较高。

另外，通过将多个电容器芯片20沿着与安装面平行的方向排列，且将电容器芯片20的层叠方向设为与安装面平行的方向，电容器10的传送路径变短，因此，电容器10能够实现低ESL。另外，把持电容器芯片20的方向是与电容器芯片20的层叠方向正交的方向，因此，即使在把持的电容器芯片20的层叠数变化，且电容器芯片20的芯片第二边20h的长度L2变化的情况下，第一及第二金属端子30、40也能够没有问题地把持电容器芯片20。这样，电容器10中，第一及第二金属端子30、40可把持多种多样的层叠数的电容器芯片20，因此，能够与设计变更灵活地对应。

另外，电容器10的上部臂部31a、33a和下部臂部31b、33b从电容器芯片20的第一端面20a的长边即芯片第一边20g的两端侧夹着并把持电容器芯片20。因此，第一及第二金属端子30、40能够有效地发挥应力的缓和效果，抑制从电容器芯片20向安装基板的振动的传递，并防止鸣叫。

特别是下部臂部31b、33b从第二贯通孔36c的下端开口缘折弯并成形，由此，支撑电容器芯片20的下部臂部31b、33b及支撑下部臂部31b、33b的端子主体部36、46成为容易弹性变形的形状。因此，第一及第二金属端子30、40能够有效地发挥缓和电容器10中产生的应力的作用及吸收振动的作用。

而且，本实施方式中，一对臂部31a、31b(33a、33b也相同/以下相同)内的上部臂部31a的宽度Xa、突出长度Ya或面积Aa的任一项与另一下部臂部31b的宽度Xb、突出长度Yb或面积Ab的任一项不同。因此，也能够使一上部臂部31a与另一下部臂部31b平衡且容易弹性变形。其结果，一对臂部31a、31b进行的电容器芯片20的把持稳定，且能够将电容器芯片20与金属端子30可靠且坚固地连结。

例如通过使一上部臂部31a的宽度Xa比宽度Xb缩小(突出长度Ya＝Yb)，能够使上部臂部31a进行的向电容器芯片20的保持力减弱，并与下部臂部31b的保持力平衡。或，通过使一上部臂部31a的突出长度Ya比突出长度Yb增长(宽度Xa＝Xb)，能够将上部臂31a进行的向电容器芯片20的保持力减弱并与下部臂部31b的保持力平衡。同样，通过使一上部臂部31a的突出面积Aa与下部臂部31b的突出面积Ab比较并变化，也能够将上部臂31a进行的向电容器芯片20的保持力减弱并与下部臂部31b的保持力平衡。

另外，通过下部臂部31b、33b向第二贯通孔36c的下端开口缘折弯而成形，电容器10中，在从与安装面垂直的方向(Z轴方向)观察的情况下，可将下部臂部31b、33b配置于相对于安装部38重合的位置(参照图2A及图5)。因此，电容器10可扩展安装部38，另外，在小型化的观点上是有利的。

另外，通过形成第一贯通孔36b，电容器10能够从外部容易地观察到第一及第二金属端子30、40与电容器芯片20的接合状态，因此，可降低质量的不均，并提高良品率。

特别是本实施方式的电容器10中，金属端子30(40也相同)的一对嵌合臂部(保持弹性的保持片)31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b也相同)将芯片20从Z轴的两侧夹入并保持。而且，利用焊料等的连接部件50(参照图2)，在规定范围内的接合区域50a进行金属端子30、40与芯片20的连接，因此，能够将芯片20与金属端子30、40可靠且坚固地连结。

另外，在接合区域50a的缘部与嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b也相同)之间形成有不将端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面连接的非接合区域50b。非接合区域50b中，金属端子30(40)的端子主体部36(46)不被端子电极22(24)约束，可自由地挠曲弹性变形，并缓和应力。因此，能够良好地确保与该非接合区域50b连续的嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b)的弹性，并在一对嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b)之间良好地把持各芯片20。另外，金属端子30(40)容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制鸣叫现象。

在端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面之间，非接合区域50b的合计面积为比接合区域50a的合计面积的3/10大的规定范围内。通过这样构成，本实施方式的作用效果变大。

另外，非接合区域50b中，在端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面之间，存在连接部件50的厚度程度的非接合间隙50d。非接合区域50b中，朝向臂部31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b)，端子主体部36(46)与端子电极22(24)的端面之间的非接合间隙50d变大。

因此，非接合区域50b中，金属端子30(40)的端子主体部36(46)不被端子电极22、24约束，可自由地挠曲弹性变形，并缓和应力。因此，能够良好地确保与该非接合区域50b连续的臂部31a、31b、33a、33b(41a，41b，43a，43b)的弹性，利用臂部良好地保持电容器芯片20。另外，金属端子30(40)容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制鸣叫现象。

另外，如图3A所示，端子主体部36(46)中，多个芯片20的端子电极22(24)的端面也可以在多个接合区域50a排列并接合，在相邻的接合区域50a之间还形成有非接合区域50b。通过这样构成，容易将多个芯片20利用一对金属端子30、40连结，而且，通过存在于芯片20的相互间的非接合区域50b的存在，能够抑制鸣叫现象。

另外，本实施方式中，在非接合区域50b中，在端子主体部36(46)形成有贯通表背面的第二贯通孔36c。臂部31b、33b(41b，43b)从第二贯通孔36c的开口缘延伸。通过形成第二贯通孔36c，成为能够容易形成非接合区域50b，并且能够容易成形臂部31b、33b(41b，43b)，芯片20的把持也可靠的部件。

另外，本实施方式中，在接合区域50a中，在端子主体部36(46)的内表面形成有向端子电极22(24)的端面突出的突起36a。通过这样构成，能够容易控制连接部件50的接合区域50a，并且也可容易控制接合区域50a的厚度。另外，即使接合部件的量较少，接合也稳定化。

另外，本实施方式中，第二贯通孔36c中，来自芯片20的振动不会传递至金属端子30。特别是芯片20的内部电极26经由电介质层而层叠的部分中，由于电致伸缩现象，容易在芯片20产生振动，但本实施方式中，利用形成有第二贯通孔36c的部分能够避免振动的传递。

另外，本实施方式中，如图2B所示，在与图3A所示的第二贯通孔36c对应的规定高度L4的范围内的端子主体部36的非开口区域36c1，存在在端子主体部36与端子电极22的端面之间不存在连接部件50的非接合区域50b。非接合区域50b中，金属端子30的端子主体部36不被端子电极22约束，可自由地挠曲弹性变形，并缓和应力。因此，能够良好地确保与该非接合区域36c1连续的作为保持片的下部臂部31b、33b的弹性，能够利用下部臂部31b、33b良好地保持芯片20。另外，金属端子30容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制鸣叫现象。

另外，本实施方式中，下部臂部31b、33b形成于第二贯通孔36c的安装部侧。通过这样构成，在距安装部38较近的侧，能够抑制内部电极26的电致伸缩振动传递至金属端子30。另外，下部臂部31b、33b难以受到电致伸缩振动的影响，能够可靠地保持芯片20。

本实施方式中，从第二贯通孔36c的开口缘折弯而成形。通过这样构成，能够容易成形第二贯通孔36c和下部臂部31b、33b。另外，第二贯通孔36c和下部臂部31b、33b接近地配置，能够更有效地防止来自芯片20的向金属端子30的振动传递和从金属端子30向安装基板的振动传递。

第二实施方式

图1D是图1A所示的电容器10的变形例所涉及的电容器10a的概略立体图。如图1D所示，电容器10a的金属端子30中，使一对臂部31a、31b(33a、33b也相同/以下相同)内的上部臂部31a的基端部(臂部31a与端子主体部36的分界)的宽度Xa比下部臂部31b的宽度Xb缩小，并且臂部31a的前端部的宽度以从基端部向前端部变大的方式变化。而且，本实施方式中，使从上部臂部31a的Z轴方向观察的突出面积Aa比下部臂部31b的突出面积Ab缩小。此外，关于金属端子40，也设为与金属端子30相同的结构。

通过这样构成，一对臂部31a、31b进行的电容器芯片20的把持稳定，且能够将电容器芯片20与金属端子30可靠且坚固地连结。另外，也可增大与电容器芯片20的端子电极22接触的面积，能够更可靠地保持电容器芯片20。本实施方式的其它结构与第一实施方式相同，并实现相同的作用效果。

第三实施方式

图7是本发明的另一实施方式所涉及的电容器100的概略立体图，图8、图9、图10、图11分别是电容器100的主视图、左侧视图、俯视图及仰视图。如图7所示，电容器100除了具有3个电容器芯片20的方面和第一金属端子130及第二金属端子140中包含的第一贯通孔36b等的数量不同之外，与第一实施方式或第二实施方式所涉及的电容器10或10a相同。因此，电容器100的说明中，对于与电容器10或10a相同的部分，标注与电容器10或10a相同的符号，并省略说明。

如图7所示，电容器100中包含的电容器芯片20与图1所示的电容器10中包含的电容器芯片20相同。如图8所示，电容器100中包含的3个电容器芯片20以芯片第一边20g相对于安装面成垂直，且如图10所示芯片第二边20h相对于安装面平行的方式配置。电容器100中包含的3个电容器芯片20以相邻的电容器芯片20的第一端子电极22彼此相互接触，且相邻的电容器芯片20的第二端子电极24彼此相互接触的方式与安装面平行地排列。

电容器100中包含的第一金属端子130具有：与第一端子电极22相对的端子主体部136；把持电容器芯片20的3对嵌合臂部31a、31b、33a、33b、35a、35b；从端子主体部136的端子第二边136hb向电容器芯片20侧垂直地弯曲的安装部138。端子主体部136为大致矩形平板状，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边136g和与芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边136ha、136hb。

如图9所示，在第一金属端子130，与图3A所示的第一金属端子30相同，形成有突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d。但是，在第一金属端子130，第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d各3个地形成，1个第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d与1个电容器芯片20对应。另外，在第一金属端子130形成有合计12个突起36a，4个突起36a与1个电容器芯片20对应。

另外，如图10所示，在第一金属端子130中，上部臂部31a及下部臂部31b把持1个电容器芯片20，上部臂部33a及下部臂部33b把持另一个电容器芯片20，上部臂部35a及下部臂部35b把持与上述两个不同的又一个电容器芯片20。上部臂部31a、33a、35a连接于端子主体部36的上方(Z轴的上侧)的端子第二边136ha，下部臂部31b、33b、35b连接于第二贯通孔36c的周缘部。

如图8及图11所示，第一金属端子130的安装部138连接于端子主体部136的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边136hb。安装部138从下方的端子第二边136hb向电容器芯片20侧(Y轴进深侧)延伸，且相对于端子主体部136大致垂直地弯曲。

第二金属端子140具有：与第二端子电极24相对的端子主体部146；将电容器芯片20从芯片第一边20g的两端侧沿着Z轴方向夹着并把持的多对嵌合臂部141a、143a、145a；从端子主体部146向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于端子主体部146大致垂直的安装部148。

第二金属端子140的端子主体部146与第一金属端子130的端子主体部36相同，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边146g和与芯片第二边20h大致平行的端子第二边140ha，在端子主体部146形成有突起46a、第一贯通孔、第二贯通孔、狭缝。如图7所示，第二金属端子140相对于第一金属端子130对称地配置，相对于电容器芯片20的配置与第一金属端子130不同。但是，第二金属端子140仅配置不同，并具有与第一金属端子130相同的形状，因此，详情省略说明。

本实施方式所涉及的电容器100也发挥与第一实施方式的电容器10相同的效果。此外，电容器100中，第一金属端子130中包含的上部臂部31a～33a、下部臂部31b～33b、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c、狭缝36d的数量与电容器100中包含的电容器芯片20的数量相同，但电容器100中包含的嵌合臂部等的数量不限定于此。例如，也可以在第一金属端子130形成电容器芯片20的2倍的数量的第一贯通孔36b，也可以形成沿着X轴方向连续的1个较长的狭缝36d。

第四实施方式

图3C是表示本发明的其它实施方式所涉及的电容器300的左侧视图。本实施方式所涉及的电容器300除了形成于第一及第二金属端子330的狭缝336d的形状不同之外，与第一～第二实施方式所涉及的电容器10、10a相同。如图3C所示，在第一及第二金属端子330，沿着X轴方向连续的1个狭缝336d形成于两个第二贯通孔36c的下方。这样，狭缝336d只要形成于与电容器芯片20的第一端面20a相对的部分的下端(下方的芯片第二边20h)与端子第二边36hb之间(即端子连接部36k)，其形状及数量就没有限定。

第五实施方式

图3D是表示本发明的另一实施方式所涉及的电容器500的左侧视图。本实施方式所涉及的电容器500除了形成于第一及第二金属端子530的切口(开口部)536c代替第二贯通孔36c而形成之外，与第一～第二实施方式所涉及的电容器10或10a相同。如图3D所示，在第一及第二金属端子530，在X轴方向的中央部形成有非开口区域36c1，在其两侧分别形成有切口536c。该切口536c以与内部电极层26的Z轴方向的下端部对应的端子电极22的一部分(下端部的一部分)露出于外部的方式形成于端子主体部36。

第六实施方式

图3E是表示本发明的又一实施方式所涉及的电容器600的左侧视图。本实施方式所涉及的电容器600除了仅单一的电容器芯片20与第一及第二金属端子630连接之外，与第一～第二实施方式所涉及的电容器10或10a相同。本实施方式中，也发挥与第一实施方式相同的作用效果。

其它实施方式

此外，本发明不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种改变。

例如，图1B所示的例子中，上部臂部31a(或上部臂部33a)的X轴方向宽度Xa比下部臂部31b(或下部臂部33b)的X轴方向宽度Xb缩小，但也可以与其相反。另外，图1C所示的例子中，上部臂部31a(或上部臂部33a)的Y轴方向的突出长度Ya比下部臂部31b(或下部臂部33b)的Y轴方向的突出长度Yb缩小，但也可以与其相反。

另外，在金属端子30、130、40、140、330、530、630形成有突起36a、第一贯通孔36b、及根据需要形成有狭缝36d(或336d)，但作为金属端子，不限定于此，未形成它们中的一个或多个部分的变形例也包含于具有本发明所涉及的金属端子的电子部件中。

另外，本发明中，电子部件具有的芯片的数量可以是一个，也可以是多个，如果是多个，则数量没有限制。例如图12所示的电容器700中，利用金属端子130和140，沿着X轴方向保持5个电容器芯片20。另外，图13所示的电容器800中，利用金属端子130和140，沿着X轴方向保持10个电容器芯片20。

另外，例如上述的第一实施方式中，图2B所示的臂部31a、31b、33a、33b全部与各电容器芯片20的第一端子电极22接触，但形成接合区域50a之后，未必需要所有的臂部31a、31b、33a、33b与第一端子电极22接触。其它的上述的实施方式中也相同。

Claims (8)

1.一种电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的端面的端子电极；及

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分；

安装部，其安装于安装面；及

一对保持片，其成形于所述端子主体部，

一对所述保持片具有下部臂部、及位于相较于所述下部臂部更远离所述安装部的一侧的上部臂部，

所述下部臂部和所述上部臂部在垂直于所述安装部的方向上从所述端面的长边的两侧夹入所述芯片部件，

所述下部臂部的宽度Xb大于所述上部臂部的宽度Xa。

2.一种电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的端面的端子电极；及

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分；

安装部，其安装于安装面；及

一对保持片，其成形于所述端子主体部，

一对所述保持片具有下部臂部、及位于相较于所述下部臂部更远离所述安装部的一侧的上部臂部，

所述下部臂部和所述上部臂部在垂直于所述安装部的方向上从所述端面的长边的两侧夹入所述芯片部件，

所述上部臂部的突出长度Ya大于所述下部臂部的突出长度Yb。

3.一种电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的端面的端子电极；及

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分；

安装部，其安装于安装面；及

一对保持片，其成形于所述端子主体部，

一对所述保持片具有下部臂部、及位于相较于所述下部臂部更远离所述安装部的一侧的上部臂部，

所述下部臂部和所述上部臂部在垂直于所述安装部的方向上从所述端面的长边的两侧夹入所述芯片部件，

将所述上部臂部的突出面积设为Aa，将所述下部臂部的突出面积设为Ab，Aa/Ab为0.5～1.5。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述上部臂部的前端部的宽度从基端部向前端部变化。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述下部臂部利用与形成于所述端子主体部的冲孔对应的板片构成，并形成于所述端子主体部的中途位置。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

在所述下部臂部所形成的位置的附近，在所述端子主体部，形成有狭缝。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述端子主体部能够分别连接于沿着水平方向排列地配置的多个芯片部件的端部，

各个所述芯片部件的每个所述芯片部件中，一对所述保持片形成于所述端子主体部，

一对所述保持片中的一方形成于所述端子主体部的一端。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

在所述端子主体部与所述端子电极的端面之间，

连接所述端子主体部与所述端子电极的端面的连接部件在规定范围内的接合区域存在，

在所述接合区域的缘部与所述保持片之间形成有非接合区域。

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