JPH10303060A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH10303060A JPH10303060A JP9123135A JP12313597A JPH10303060A JP H10303060 A JPH10303060 A JP H10303060A JP 9123135 A JP9123135 A JP 9123135A JP 12313597 A JP12313597 A JP 12313597A JP H10303060 A JPH10303060 A JP H10303060A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cap
- caps
- group
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャップを嵌め込んだ電子部品を回路基板に
実装した時の加熱による電子部品素子の位置ずれ、特性
劣化を防止する。 【解決手段】 電子部品素子の外部電極を内上面に嵌め
込んだ対のコ字状又は箱形キャップの側面に前記電子部
品素子の下面を支える支持部を設けた。
実装した時の加熱による電子部品素子の位置ずれ、特性
劣化を防止する。 【解決手段】 電子部品素子の外部電極を内上面に嵌め
込んだ対のコ字状又は箱形キャップの側面に前記電子部
品素子の下面を支える支持部を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関する。
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に表面実装される電子部品
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タ等がある。これらの電子部品には、１枚の板状のも
の、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用するもの
などがあり、これらを回路基板に実装するために板状の
側面に金属製のキャップを嵌め込み、このキャップの下
部を回路基板にはんだ付けする構成からなるものがあ
る。図５に従来使用されているキャップ付きセラミック
コンデンサの構成を示す。すなわち、セラミックコンデ
ンサ素子１１の両側面には外部電極１２が形成されてお
り、このコンデンサ素子１１の平面・底面にエポキシ樹
脂からなる接着剤１３を塗布して２個を平面接着し、こ
のコンデンサ素子１１群を予めクリームはんだを内面に
塗布したキャップ１４を嵌め合わせ、乾燥・加熱してコ
ンデンサ素子１１の外部電極１２をキャップ１４に接続
していた。
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タ等がある。これらの電子部品には、１枚の板状のも
の、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用するもの
などがあり、これらを回路基板に実装するために板状の
側面に金属製のキャップを嵌め込み、このキャップの下
部を回路基板にはんだ付けする構成からなるものがあ
る。図５に従来使用されているキャップ付きセラミック
コンデンサの構成を示す。すなわち、セラミックコンデ
ンサ素子１１の両側面には外部電極１２が形成されてお
り、このコンデンサ素子１１の平面・底面にエポキシ樹
脂からなる接着剤１３を塗布して２個を平面接着し、こ
のコンデンサ素子１１群を予めクリームはんだを内面に
塗布したキャップ１４を嵌め合わせ、乾燥・加熱してコ
ンデンサ素子１１の外部電極１２をキャップ１４に接続
していた。
【０００３】しかしながら、このようなキャップ付きセ
ラミックコンデンサは、回路基板１５にコンデンサをは
んだ付けによって実装したとき、はんだ付けによる加熱
で外部電極１２とキャップ１４間のはんだが溶けだす場
合があり、これによってコンデンサ素子１１の位置がず
れたり、熱衝撃による特性不良が生じたりする問題点が
あった。
ラミックコンデンサは、回路基板１５にコンデンサをは
んだ付けによって実装したとき、はんだ付けによる加熱
で外部電極１２とキャップ１４間のはんだが溶けだす場
合があり、これによってコンデンサ素子１１の位置がず
れたり、熱衝撃による特性不良が生じたりする問題点が
あった。
【０００４】また、コンデンサ素子１１は静電容量等に
よってその厚さが異なるが、キャップ１４の種類を少な
くするために、コンデンサ素子の厚さに関係なく共通に
使用しようとすると、コンデンサ素子１１の下面に隙間
を生じ、前記と同じようにコンデンサ素子１１の位置ず
れや、熱衝撃による特性不良を生じる欠点があった。
よってその厚さが異なるが、キャップ１４の種類を少な
くするために、コンデンサ素子の厚さに関係なく共通に
使用しようとすると、コンデンサ素子１１の下面に隙間
を生じ、前記と同じようにコンデンサ素子１１の位置ず
れや、熱衝撃による特性不良を生じる欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のキャップ付き電子部品では、コンデンサ等の電子部
品を回路基板にはんだ付けしたときの加熱によって、コ
ンデンサ素子等の電子部品がキャップの中で位置ずれし
たり、特性不良が生じたりする問題点があった。
来のキャップ付き電子部品では、コンデンサ等の電子部
品を回路基板にはんだ付けしたときの加熱によって、コ
ンデンサ素子等の電子部品がキャップの中で位置ずれし
たり、特性不良が生じたりする問題点があった。
【０００６】本発明は、このような欠点を解決するもの
で、キャップにはんだ付けした電子部品素子の位置ずれ
をなくし、熱衝撃による特性不良を生じない電子部品を
提供することを目的としたものである。
で、キャップにはんだ付けした電子部品素子の位置ずれ
をなくし、熱衝撃による特性不良を生じない電子部品を
提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、該電子部品素子の外部電極を内上面に嵌め込んだ対
のコ字状又は箱形キャップとからなり、該コ字状又は箱
形キャップの側面に前記電子部品素子の下面を支える支
持部を設けたことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、該電子部品素子の外部電極を内上面に嵌め込んだ対
のコ字状又は箱形キャップとからなり、該コ字状又は箱
形キャップの側面に前記電子部品素子の下面を支える支
持部を設けたことを特徴とする。
【０００８】このような請求項１記載の電子部品では、
電子部品を回路基板にはんだ付けするときの加熱によっ
ても、電子部品素子の下面をキャップに設けた支持部で
支えるため電子部品素子の位置がずれることはなく、ま
た、熱衝撃による特性の不良を無くすことができる。さ
らに、キャップ側面に設けた支持部の位置によっては、
種々の厚さや種々の個数の電子部品素子の下面を支える
汎用性を有することができるので、キャップの種類を少
なくすることができる特徴がある。
電子部品を回路基板にはんだ付けするときの加熱によっ
ても、電子部品素子の下面をキャップに設けた支持部で
支えるため電子部品素子の位置がずれることはなく、ま
た、熱衝撃による特性の不良を無くすことができる。さ
らに、キャップ側面に設けた支持部の位置によっては、
種々の厚さや種々の個数の電子部品素子の下面を支える
汎用性を有することができるので、キャップの種類を少
なくすることができる特徴がある。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、支持部がキャップ側面を切り込んで折り
曲げた爪、又は突起であることを特徴とする。キャップ
側面を切り込んで折り曲げた爪の場合、切り込みは上下
方向又は左右方向に折り曲げ部を残して切り込んだり、
或いは左右方向の一端から斜めに切り込んだりして形成
することができる。また、突起の場合は、キャップ内側
面の所定の位置に張り出してくる形状であれば特に限定
しない。
発明において、支持部がキャップ側面を切り込んで折り
曲げた爪、又は突起であることを特徴とする。キャップ
側面を切り込んで折り曲げた爪の場合、切り込みは上下
方向又は左右方向に折り曲げ部を残して切り込んだり、
或いは左右方向の一端から斜めに切り込んだりして形成
することができる。また、突起の場合は、キャップ内側
面の所定の位置に張り出してくる形状であれば特に限定
しない。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤
３で接着した。この接着によって接着された２個のコン
デンサ素子１群に、その両側面から図２に示したコ字状
のキャップ４を嵌め込んだ。このキャップ４は、その側
面に上下に切り込んで折り曲げた支持部である爪５を設
けており、コンデンサ素子１群の下面がこの爪５の上に
位置することとなるが、コンデンサ素子１群を嵌め込む
前記キャップ４の内側面には予めクリームはんだを塗布
してあるので、このクリームはんだはコンデンサ素子１
の外部電極２に接することとなる。
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤
３で接着した。この接着によって接着された２個のコン
デンサ素子１群に、その両側面から図２に示したコ字状
のキャップ４を嵌め込んだ。このキャップ４は、その側
面に上下に切り込んで折り曲げた支持部である爪５を設
けており、コンデンサ素子１群の下面がこの爪５の上に
位置することとなるが、コンデンサ素子１群を嵌め込む
前記キャップ４の内側面には予めクリームはんだを塗布
してあるので、このクリームはんだはコンデンサ素子１
の外部電極２に接することとなる。
【００１１】以上述べたようにして、その両側面にキャ
ップ４を嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、乾燥・加
熱されることによりクリームはんだが溶融し、外部電極
２とキャップ４が接続される。
ップ４を嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、乾燥・加
熱されることによりクリームはんだが溶融し、外部電極
２とキャップ４が接続される。
【００１２】このようにして作製したセラミックコンデ
ンサは、電子回路基板７にはんだによって面実装され
る。この実装によって、外部電極２とキャップ４とを接
続してあるはんだが溶けだしても、コンデンサ素子１群
はその下面をキャップ４の爪５によって支えられている
ので位置ずれを生じることはなく、コンデンサ素子１群
とキャップ４との接続に影響を与えない効果を得ること
ができる。
ンサは、電子回路基板７にはんだによって面実装され
る。この実装によって、外部電極２とキャップ４とを接
続してあるはんだが溶けだしても、コンデンサ素子１群
はその下面をキャップ４の爪５によって支えられている
ので位置ずれを生じることはなく、コンデンサ素子１群
とキャップ４との接続に影響を与えない効果を得ること
ができる。
【００１３】そして、爪５を設けるために切り込みを折
り曲げるときに形成された穴６は、コンデンサ素子１の
下面の空気の流れを増加させるので、コンデンサ素子１
の排熱効果を高め、熱衝撃による特性低下を防止するこ
とができる。
り曲げるときに形成された穴６は、コンデンサ素子１の
下面の空気の流れを増加させるので、コンデンサ素子１
の排熱効果を高め、熱衝撃による特性低下を防止するこ
とができる。
【００１４】なお、前記実施例では、キャップ４の支持
部として爪５を切り込みを上に折り曲げた構成について
述べたが、図３のように切り込み８を設けて下に折り曲
げてもよく、また、左右方向に切り込んで折り曲げても
よいし、或いは図４のように左右方向の一端から斜めに
切り込み９を設けて折り曲げても形成することができる
し、爪の個数も適宜増減することができる。
部として爪５を切り込みを上に折り曲げた構成について
述べたが、図３のように切り込み８を設けて下に折り曲
げてもよく、また、左右方向に切り込んで折り曲げても
よいし、或いは図４のように左右方向の一端から斜めに
切り込み９を設けて折り曲げても形成することができる
し、爪の個数も適宜増減することができる。
【００１５】さらに、実施例ではコ字状のキャップ４を
用いた場合について述べたが、箱形のキャップを用いて
も同様の効果を得ることができる。この場合、箱形キャ
ップの側面全幅にわたって支持部を形成してもよい。
用いた場合について述べたが、箱形のキャップを用いて
も同様の効果を得ることができる。この場合、箱形キャ
ップの側面全幅にわたって支持部を形成してもよい。
【００１６】そして、支持部としては、キャップ内側面
に張り出した突起でも同様の作用効果を得ることができ
る。
に張り出した突起でも同様の作用効果を得ることができ
る。
【００１７】上記実施例では電子部品としてセラミック
コンデンサの場合について述べたが、バリスタや抵抗
器、又はこれらの組み合わせになる電子部品にも適用す
ることができる。
コンデンサの場合について述べたが、バリスタや抵抗
器、又はこれらの組み合わせになる電子部品にも適用す
ることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明になる電子部
品では、電子部品を回路基板にはんだ付けするときの加
熱によっても、電子部品素子の位置がずれることはな
く、また、熱衝撃による特性の不良を無くすことができ
る。さらに、キャップの種類を少なくすることができる
特徴を有するものである。
品では、電子部品を回路基板にはんだ付けするときの加
熱によっても、電子部品素子の位置がずれることはな
く、また、熱衝撃による特性の不良を無くすことができ
る。さらに、キャップの種類を少なくすることができる
特徴を有するものである。
【図１】本発明になる電子部品を回路基板に実装した状
態を示す正面図。
態を示す正面図。
【図２】本発明になるキャップの一実施例を示す斜視
図。
図。
【図３】本発明になるキャップの他の実施例を示す側面
図。
図。
【図４】本発明になるキャップの他の実施例を示す側面
図。
図。
【図５】従来例になる電子部品を回路基板に実装した状
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
１…コンデンサ素子 ２…外部電極 ３…接着剤 ４…キャップ ５…爪 ６…穴
Claims (2)
- 【請求項１】 １個の電子部品素子、又は２個以上の電
子部品素子を接着した電子部品素子群と、該電子部品素
子の外部電極を内上面に嵌め込んだ対のコ字状又は箱形
キャップとからなり、該コ字状又は箱形キャップの側面
に前記電子部品素子の下面を支える支持部を設けたこと
を特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 支持部がキャップ側面を切り込んで折り
曲げた爪、又は突起であることを特徴とする請求項１記
載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9123135A JPH10303060A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9123135A JPH10303060A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303060A true JPH10303060A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14853059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9123135A Pending JPH10303060A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303060A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046902A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part having u-shape terminals |
| CN103680950A (zh) * | 2012-08-30 | 2014-03-26 | 太阳诱电株式会社 | 带端子板的电子零件 |
| JP2015128084A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2016162938A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2019149570A (ja) * | 2019-05-10 | 2019-09-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2019179869A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| CN111081472A (zh) * | 2018-10-22 | 2020-04-28 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245620U (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 | ||
| JPH04324920A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | 表面実装部品の実装方法 |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP9123135A patent/JPH10303060A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245620U (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 | ||
| JPH04324920A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | 表面実装部品の実装方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046902A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part having u-shape terminals |
| CN103680950A (zh) * | 2012-08-30 | 2014-03-26 | 太阳诱电株式会社 | 带端子板的电子零件 |
| JP2014063987A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-04-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 端子板付き電子部品 |
| US9117595B2 (en) | 2012-08-30 | 2015-08-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component with terminal strips |
| JP2015128084A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2016162938A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2019179869A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2022088671A (ja) * | 2018-03-30 | 2022-06-14 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| CN111081472A (zh) * | 2018-10-22 | 2020-04-28 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| JP2019149570A (ja) * | 2019-05-10 | 2019-09-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6452112B1 (en) | Electronic circuit unit useful for portable telephone, etc., and a method of manufacturing the same | |
| JPH10303060A (ja) | 電子部品 | |
| JP2000030970A (ja) | 電子部品 | |
| KR100245381B1 (ko) | 전자부품 | |
| JP2000049042A (ja) | コンデンサ装置 | |
| JP3767704B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPS6214664Y2 (ja) | ||
| JPS6214665Y2 (ja) | ||
| JPH10275739A (ja) | 電子部品 | |
| JPH10312932A (ja) | 電子部品 | |
| JPH10275738A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| JPH11251186A (ja) | スタック型セラミックコンデンサ | |
| JP2000340446A (ja) | 端子付き電子部品 | |
| JPH10275740A (ja) | 電子部品 | |
| JP3177516B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JP2000223358A (ja) | 面実装型セラミック電子部品 | |
| JPH06120069A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
| JP2570581B2 (ja) | 垂直型表面実装半導体パッケージ | |
| JPH1126910A (ja) | 電子部品のはんだ付け構造 | |
| JPH0951059A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH0236266Y2 (ja) | ||
| JPH11102836A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0353481Y2 (ja) |