JPS6214665Y2 - - Google Patents

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JPS6214665Y2
JPS6214665Y2 JP1979025797U JP2579779U JPS6214665Y2 JP S6214665 Y2 JPS6214665 Y2 JP S6214665Y2 JP 1979025797 U JP1979025797 U JP 1979025797U JP 2579779 U JP2579779 U JP 2579779U JP S6214665 Y2 JPS6214665 Y2 JP S6214665Y2
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JP
Japan
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multilayer capacitor
attached
metal plates
substrate
electrodes
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JP1979025797U
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JPS55126631U (ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント基板や組立基板等(以下基
板という)に作業性良好に位置決めや取り付けの
できる複合容量を有する積層コンデンサに関す
る。
第1図は従来の複合容量を有する積層コンデン
サ1の代表的な例を示したもので、相対向端面に
内部電極2a,2bを交互に導出させた積層容量
を複数個並設させて一体に構成したものである。
図において3a,3bは、前記内部電極2a,2
bとその導出端面で導電接続されるように設けら
れた外部電極である。
第2図は第1図示の積層コンデンサ1を基板4
にフエースボンデイングにより取着した状態を示
す側断面図である。この取着する具体的手段は、
一般に、積層コンデンサ1を基板4の所定位置、
つまりその各外部電極3a,3bを各回路電極5
a,5bにそれぞれ合致させて接着剤6で固定
し、その後半田7浸漬等によつて各外部電極3
a,3bと各回路電極5a,5bとを導電固着し
たものであつた。しかしこれによると、積層コン
デンサ1を接着剤6による仮固定および半田7に
よる本固定という二つの別個の工程が必要であ
り、作業性が悪いという欠点があつた。またこの
従来のものは、積層コンデンサ1に接着剤6が付
着されるので、その部分に種々の劣化(炭化等)
が起り易く、安定な特性を得難いという欠点もあ
つた。さらにこの従来のものは、積層コンデンサ
1の、外部電極3a,3bと回路電極5a,5b
との当接基部A,Aにおいて、本固定用の半田付
時に、いわゆる空気溜りが生じ易く、半田固着が
十分に行なえないという懸念もあつた。またこの
従来のものは、積層コンデンサ1の外部電極3
a,3bを直接基板4に半田固着するものである
ため半田7の固化時の凝縮力が外部電極3a,3
bに直接加わり、外部電極3a,3bの剥離や、
積層コンデンサ1の割れやカケが生じるという欠
点もあつた。さらにこの従来のものでは、仮固定
を接着剤6によつて行なつているため、位置ズレ
が生じ易く、位置決め精度が十分でないという欠
点があつた。従つて自動マウント機等による自動
装着を行ない難く、量産的でもないという懸念が
あつた。なお第1図示の積層コンデンサは、上述
の諸点から、現在実用には供せられていない。
本考案は上述の従来の諸点に鑑みてなされたも
のであつて、複合容量を有する積層コンデンサの
少なくとも一対の外部電極に、基板の通孔に挿入
される位置決め用舌片を突出形成した金属板を導
電固着させたことを要旨とするものである。
以下本考案の実施例を図面を参照しつつ説明す
る。
第3図に示したものは、本考案複合容量を有す
る積層コンデンサ1の一実施例を示す斜視図であ
り、以下に述べる舌片を有する金属板を除いて
は、第1図、第2図に示した従来のものと同じ
で、同一部分には同一付号で示してある。図にお
いて12a,12bは、積層コンデンサ1の各外
部電極3a,3bが付与されている端部にそれぞ
れ嵌着してなる、位置決め用舌片13a(図示さ
れていない)、13bが一体に突出形成されてな
る断面コ字状金属板で、第4図にその形状を明確
に示してある。第4図からわかるように、この金
属体12a,12bは、断面コ字状の上部および
側部に連続した切り込みを入れ、この切り込み間
に存する部分を起して下方へ折り曲げて突出さ
せ、位置決め用舌片13a,13bとしたもので
ある。この場合金属板12a,12bと積層コン
デンサ1の外部電極3a,3bとの導電接続は、
単に嵌着させるだけでも十分であるが、半田等を
併用すればより確実にできる。
第5図は、第3図に示した積層コンデンサ1を
基板14に取着した状態を示した側断面図であ
る。この基板14には、表面に多数の回路電極1
5a,15bが付与され、この回路電極15a,
15bに跨つて載置される積層コンデンサ1の金
属板12a,12bの舌片13a,13bが挿入
(圧入も可)される通孔16a,16bが所定位
置、つまり並設されて穿設されている。17はこ
の基板14上に、舌片13a,13bを通孔16
a,16b内に挿入して位置決めされた積層コン
デンサ1の各金属板12a,12b(外部電極3
a,3b)と回路電極15a,15bとを導電接
続して固着するための半田である。
このように本考案複合容量を有する積層コンデ
ンサは、基板14の通孔16a,16bに挿入さ
れて位置決めするような突出した舌片13a,1
3bを有する金属板12a,12bを有している
ので、基板14上に載置するだけで、位置決めお
よび横方向に対する仮固定が行なえ、接着剤等を
用いることなく良好に半田付け工程を行なうこと
ができるのである。従つて従来のような接着剤の
付与工程が全く不要で、作業性がすこぶる向上す
るとともに、接着剤のコンデンサへの悪影響を全
くなくすことができるという効果を有する。ま
た、本考案では、舌片13a,13bを位置決め
用として作用させるものであるから、基板14に
は通孔が形成され、これが半田付け時に空気抜き
用孔としても作用するので、その半田付けが極め
て良好に行なえる。さらに舌片13a,13bを
有する金属板を、第3図示のような、積層コンデ
ンサ1の外部電極3a,3bをそれぞれ覆うよう
な形状にしておけば、基板14への半田固着の際
に生じる溶融半田の凝縮による電極剥離や積層コ
ンデンサ1のワレやカケが全く生じることがない
という効果を有する。
また、上述の実施例の積層コンデンサは、その
形状がデユアルインライン用部品と同等にでき、
その取り扱いを容易にできる。特にこれを例えば
長尺状のマガジン等に並べて収納し、他の部品と
ともに自動機によつて自動組み込みさせることも
可能になる。
なお本考案複合容量を有する積層コンデンサに
用いる金属板は、上述の実施例に限ることはな
く、要は積層コンデンサを基板上に載置した際、
位置決めできるような舌片を突出形成したもので
あればよいのであり、例えば第6図〜第8図のよ
うなものでもよい。第6図は積層コンデンサの内
部電極の各導出端面にのみ取着される金属板に舌
片13a,13bを設けたもの、第7図は前記内
部電極の導出端面との取着部と舌片とを同じ巾で
形成したもの、第8図は積層コンデンサの各外部
電極が上下面にまで亘つて付与されている場合
に、その上下面のいずれかに存する外部電極と導
電接続される金属板に舌片を設けたものであり、
この他にも本考案の趣旨を出ない範囲で種々変形
例が考えられよう。要は、積層コンデンサの外部
電極が取り付けられる基板の対応する位置に形成
された通孔に挿入されるような位置決め用舌片
が、金属板に突出形成されたものであればよいの
である。また、金属板に突出形成する舌片は、上
記の各例では各々1個で示したが、必要によりこ
れらを分割させたようにしてもよいのみならず、
この舌片を有する金属板は少なくとも一対設けて
あれば十分位置決めを行ない得る。さらに舌片の
長さは、少なくとも基板上において位置決めでき
る程度であればよいが、例えば、基板裏面側に回
路電極が付与されているような場合の導電固着も
容易に行ない得るような長さにしておくと、フエ
ースボンデイング用以外の固着手段としても使用
できる。また複合容量の取得も、各々が独立した
ものに限らず、容量結合されたものでもよいし、
同様に各舌片間を導電結合させておいてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の複合容量を有する積層コンデン
サの形状例を示す斜視図、第2図はこれを基板に
取着した状態を示す側断面図、第3図は本考案複
合容量を有する積層コンデンサの一実施例を示す
斜視図、第4図は本考案に用いる金属板の形状例
を示す斜視図、第5図は本考案積層コンデンサを
基板に取着した状態を示す側断面図、第6図〜第
8図は本考案に用いる金属板の他の形状例を示す
それぞれ斜視図である。 1……積層コンデンサ、2a,2b……内部電
極、3a,3b……外部電極、12a,12b…
…金属板、13a,13b……舌片、14……基
板、16a,16b……通孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 相対向端面に内部電極が交互に導出された積層
    容量が複数個並設されて一体に構成され、かつ少
    なくとも各内部電極の導出端面にそれぞれ外部電
    極を付与してなる複合容量を有する積層コンデン
    サにおいて、 前記並列された少なくとも一対の外部電極3
    a,3bに、突出した位置決め用舌片13a,1
    3bを有する金属板12a,12bを、導電的に
    固着して取り付け、前記位置決め用舌片は、前記
    金属板が取り付けられた外部電極が取り付けられ
    る基板14の対応する位置に形成された通孔16
    a,16bに挿入されるものであることを特徴と
    する積層コンデンサ。
JP1979025797U 1979-02-28 1979-02-28 Expired JPS6214665Y2 (ja)

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JPS58107617A (ja) * 1981-12-21 1983-06-27 京セラ株式会社 チツプコンデンサ
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US8988857B2 (en) * 2011-12-13 2015-03-24 Kemet Electronics Corporation High aspect ratio stacked MLCC design

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