JP2535612Y2 - チップ形ジャンパー素子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、電気絶縁性を有する基
体に接着剤を使用せずに電極を嵌め込み又は刺し込みに
より固定したチップ形ジャンパー素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ形ジャンパー素子として
は、例えば図４ないし図６に示されるように、電気絶縁
性を有する合成樹脂等により形成された基体（例えば凸
部を有する略直方体形状等）の外周に接着剤を介して、
電極を固定したチップ形ジャンパー素子が知られてい
る。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術のような接着剤による固定では、接着剤の塗布工
程及び、その焼付等の工程が複雑となり、少なくとも数
１０分の時間を要してしまう。又、面実装部品として使
用する場合には、半田中に浸漬されるため、接着剤には
耐熱性の良好な材料を選定しなければならない。又、長
時間の使用又は放置等により接着強度が劣化し、半田中
への浸透時に電極が基体より脱落するという問題があ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本考案は、上述の課題を
解決することを目的としてなされたもので、上述の課題
を解決する一手段として以下の構成を備える。即ち、請
求項１記載のチップ形ジャンパー素子は、少なくとも一
端を電気絶縁性の基体の孔部に嵌め込むか前記基体に刺
し込み、前記一端の残部を前記基体の外表面に略沿って
折曲した電極と、少なくとも前記電極を嵌め込むための
前記孔部を有する前記基体とから成るものである。

【０００５】

【作用】以上の構成において、本考案のチップ形ジャン
パー素子は、電極を折曲することにより、基体の一部に
形成した孔部、又は基体自身へ電極の一端を嵌め込み挿
入するか、もしくは、刺し込み固定するため、従来のよ
うな接着剤の塗布、焼付等の各工程（接着剤を使用する
場合は硬化するまでに数１０分を要する）が不要とな
り、又、接着剤の劣化により、半田中への浸透時の基体
からの電極の脱落を防止することができる。

【０００６】

【実施例】

【第１実施例】以下、本考案のチップ形ジャンパー素子
の一実施例を図１ないし図３によって説明する。

【０００７】図１は、本考案に係わる電気絶縁性を有
し、孔部を２個有する場合の基体１の斜視図であり、基
体１はＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）よりな
る。ここで、基体１の材質としては、他の合成樹脂、例
えば液晶ポリマー又はゴム類等の耐熱性のよいもの、あ
るいはセラミックスであってもよい。基体１は２種類の
孔部を有している。下面２の一部には、元々、略平板形
状であったものを、プレス加工して図２のような形状と
した電極６を嵌め込み又は挿入できる孔部４を２個所有
している。又、基体１の上面３には凹部５が形成されて
いる。ここで、基体１の形状は直方体に限定されること
はなく、立方体もしくは、円柱形等であってもよい。

【０００８】図２は、本考案に係わる電極６の斜視図で
あり、銅（半田メッキしたもの）よりなる。ここで、電
極６は、洋白、ステンレス（いずれも半田メッキしたも
の）等であってもよい。電極６の外観は左右対称の略Ｌ
字形の組合せ形に形成されており、前記基体１に対応す
る寸法で加工される（電極６の折曲加工は、例えばプレ
ス加工で行う）。左右対称の略Ｌ字形の組合せ形に形成
された電極６の両端部７，７は、基体１に形成された孔
部４，４に嵌め込むように凸状となっている。したがっ
て、電極６の各稜線８は、幾らか曲面もしくは曲率を有
している。

【０００９】図３は、本考案のチップ形ジャンパー素子
の全体斜視図である。図３において、電極６は例えば基
体１の上面３から覆い、かつ嵌め込むように組み込まれ
る。そして基体１の孔部４，４に電極６の凸状を有する
端部７，７が嵌め込まれ固定される。

【００１０】 尚、本考案のチップ形ジャンパー素子を
プリント基板上に実装した状態の一例は、図７及び図８
に示されるとおりである。

【００１１】

【第２実施例】図９は、基体１に１個の凹部５を設け、
そこに第１実施例と同様に、電極６を前記基体１の上面
３から覆うようにして嵌め込む。電極６の各稜線８は、
前記第１実施例と同様に、幾らか曲面もしくは曲率を有
している。

【００１２】

【考案の効果】請求項１の考案のチップ形ジャンパー素
子によれば、基体への電極の固定は接着剤を使用しない
嵌め込み又は刺し込みによる固定であるため、接着剤の
塗布工程及び、その焼付等の工程が不要となり、生産性
を向上させることができる。又、半田浸透時における基
体からの電極の脱落（接着剤の劣化による）を防止する
ことも可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す基体の斜視図である。

【図２】同上電極の斜視図である。

【図３】本考案のチップ形ジャンパー素子の斜視図であ
る。

【図４】従来の基体の縦断面図である。

【図５】従来のチップ形ジャンパー素子の縦断面図であ
る。

【図６】従来のチップ形ジャンパー素子の斜視図であ
る。

【図７】本考案のチップ形ジャンパー素子をプリント基
板上に実装した状態を示す平面図である。

【図８】同図７のＡ−Ａ線縦断面図である。

【図９】 本考案の第２実施例を示すチップ形ジャンパ
ー素子の縦断面図である。

【符号の説明】

１． 基体 ２． 下面 ３． 上面 ４． 孔部 ５． 凹部 ６． 電極 ７． 端部 ８． 稜線 ９． 接着剤 １０． チップ形ジャンパー素子 １１． 配線パターン １２． 半田 １３． プリント基板

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一端を電気絶縁性の基体の孔
   部に嵌め込むか前記基体に刺し込み前記一端の残部を前
   記基体の外表面に略沿って折曲した電極と、少なくとも
   前記電極を嵌め込むための前記孔部を有する前記基体と
   から成ることを特徴とするチップ形ジャンパー素子。