JPH0349389Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案は、例えば圧電セラミツク共振子とコ
ンデンサが組合わされて構成された複合型電子部
品に採用する端子構造に関するものである。

〈従来の技術とその課題〉 例えば、コルピツツ発振回路やFM信号受信機
の復調回路等に用いられる発振素子やコンデンサ
素子は、別々であると回路構成に手間がかかり、
回路自体も大型化するため、発振素子とコンデン
サ素子を予め組合わせた複合型電子部品がすでに
提案されている。

第３図ないし第５図は上記複合型電子部品の一
例を示しており、ベース１と共振子エレメント２
と、コンデンサエレメント３と、３本のリード端
子４ａ，４ｂ，４ｃとで構成されている。

上記ベース１は第４図と第５図の如く、例えば
合成樹脂で一体成形されていて、水平に位置する
底部５の両端に平面コ字状の側壁６，６を設け、
底部５の上面５ａで長さ方向中央部を外れた左右
両側に幅方向へ延びる２つの凸条７，７を形成
し、更に底部５の長さ方向中心線に沿つて一直線
状に配列された３つの貫通孔８が設けられてい
る。

前記共振子エレメント２は、２端子のエレメン
トで、第６図の如く短冊状の圧電セラミツク基板
９の２つの主表面に、電極１０，１１が形成され
た構造であり、両電極１０，１１はセラミツク基
板９の長さ方向中央部で対向し、この中央部分に
おいてエネルギーとじこめ型厚みたて振動が生じ
る。

前記コンデンサエレメント３は、第７図に示す
如く、短冊状未分極のセラミツク基板１２の一方
主表面に電極１３を設け、他方主表面に２つの電
極１４，１５を設けて形成され、両主表面の電極
の対向部分によつて２つのコンデンサが構成され
ている。

上記両エレメント２，３は、両端部をコ字状側
壁６，６内に嵌め合わせてベース１上に載置し、
各主表面を底部５の上面５ａに対してほぼ直交す
る方向に起立させると共に、凸条７，７による両
端部の支持により、共振子エレメント２の下部と
ベースの底部上面５ａとの間に振動用の空間が保
たれることになる。

両端の貫通孔８ａ，８ｃに下面側から挿通した
リード端子４ａ，４ｃは、両エレメント２と３間
に挟まれ、このリード端子４ａ，４ｃの先端と両
エレメント２，３の端部が導電ペースト１６によ
つて電気的に接続され、同時に導電ペースト１６
でリード端子４a.４ｃ及び両エレメント２，３の
端部をベース１に対して固定化している。

また、中央の貫通孔８ｂに挿通した中央のリー
ド端子４ｂは、ベース１の底部上面に突出する先
端を底部上に折曲げ、この折曲げ部分をコンデン
サエレメント３の電極１３に導電ペースト１６で
電気的かつ機械的に接続し、組立時にこのリード
端子４ｂが抜けたり、挿通状態がずれたりするこ
とを防止している。

このようにして完成された複合型電子部品は、
さらに外装ケースで覆われ、セツトメーカー等に
供給される。

ところで、上記のような複合型電子部品の配線
基板に対する実装の省力化と能率向上をはかるた
め機械化の導入が進められており、電子部品は実
装の機械化を実現できるように、特にリード端子
の間隔や寸法に高精度が要求され、これらを満た
すため、リード端子に肉厚の厚い材料を使用する
必要が生じている。

しかしながら、リード端子の肉厚を厚くする
と、中央のリード端子４ｂをベース１の底部上面
５ａに対して折り曲げにくくなり、加工性が非常
に悪くなるという問題がある。

また、折り曲げの際、ベース１に大きな曲げ応
力が作用し、ベース１に割れが発生するという問
題もある。

この考案は、厚肉化したリード端子の折り曲げ
時に生じた問題を解決するためになされたもので
あり、折り曲げ時にベースに割れを生じることな
く、リード端子の厚肉化を実現できる電子部品の
端子構造を提供することを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 上記のような課題を解決するため、この考案
は、中央に位置するリード端子におけるベースの
底部上面と対応する位置に幅方向の凹溝を設け、
このリード端子の先端を凹溝の部分でベースの底
部上に折り曲げたものである。

〈作用〉 ベースの底部に設けた中央の貫通孔に中央のリ
ード端子を挿入すると、このリード端子の一面側
幅方向に設けた凹溝がベースの底部上面に対応す
る。

リード端子は凹溝の形成によつて部分的に薄肉
厚となつており、このリード端子の先端を凹溝の
部分でベースの底部上に折り曲げれば、ベースに
大きな応力を与えることなく簡単に折り曲げるこ
とができる。

〈実施例〉 以下、この考案の実施例を添付図面の第１図と
第２図を主体に説明する。

第１図は第３図ないし第５図で示した複合電子
部品に使用するリード端子４を示し、貫通孔８に
対応するピツチで３本のリード端子４ａ，４ｂ，
４ｃがフレーム２１から一体に連成され、各リー
ド端子の途中に、ベース１の下面に当接するスト
ツパー２２が一方又は両側に突出するよう設けら
れ、貫通孔へ挿入したとき、ベースの底部上面５
ａに対する先端部の突出量が一定化するようにな
つている。

上記リード端子４は、電子部品の実装が機械化
できるよう、肉厚の厚い金属板を用いて形成され
ている。

なお、リード端子４の共通フレーム２１は、ベ
ース１の貫通孔８a.８ｂ，８ｃにリード端子４
ａ，４ｂ，４ｃが挿通され、各エレメント２，３
が取付けられて電子部品が完成した必要な時期に
切り外される。

前記リード端子４において、中央に位置するリ
ード端子４ｂの一面側には、中央の貫通孔８ｂに
挿入したとき、ベース１の底部上面５ａと対応す
る位置に、幅方向の凹溝２３が設けられ、この凹
溝２３によつてリード端子４ｂの肉厚が部分的に
薄くなつている。

中央のリード端子４ｂは、中央の貫通孔８ｂ内
へ下面側から挿入すると、ベース１の底部上面５
ａ高さ位置に凹溝２３が対応することになり、こ
のリード端子４ｂの先端は、第２図に示すよう
に、凹溝２３を設けた薄肉厚の部分からベース１
の底部５に折り曲げればよく、リード端子４ｂは
厚肉に形成されているにもかかわらず、簡単に折
り曲げることができる。

〈考案の効果〉 以上のように、この考案によると、ベースに対
して先端を折り曲げることにより抜止めを得るリ
ード端子の折り曲げ部分に予め幅方向の凹溝を形
成したので、リード端子の肉厚を厚くしても折り
曲げが簡単に行なえ、折り曲げ時にベースに割れ
が生じるというようなことがなくなり、リード端
子の厚肉化による実装の機械化が可能な電子部品
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に係る端子構造の斜視図、第
２図は同上を使用した電子部品の要部を示す拡大
断面図、第３図は電子部品の構造を示す斜視図、
第４図は同上に用いるベースの平面図、第５図は
同斜視図、第６図は共振子エレメントの斜視図、
第７図はコンデンサ共振子の斜視図である。 １……ベース、２……共振子エレメント、３…
…コンデンサ共振子、４……リード端子、４ｂ…
…中央のリード端子、５……底部、５ａ……底部
上面、８……貫通孔、８ｂ……中央の貫通孔、２
３……凹溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. エネルギ閉じ込め型の２端子共振子エレメント
   と、少なくとも１つのコンデンサが形成されたコ
   ンデンサエレメントを、ベース上で両エレメント
   の主面が各々ベースの底部上面に対してほぼ直交
   する方向に立てて載置し、前記ベースの底部に並
   べて形成した３個の貫通孔に各々リード端子を挿
   通し、両端のリード端子は両エレメント間で挟ま
   れた状態で両エレメントの端部電極と電気的に接
   続し、中央のリード端子はベースの底部上面でベ
   ースの底部に沿うように折曲げた状態でコンデン
   サエレメントの電極と電気的に接続した電子部品
   において、中央に位置するリード端子におけるベ
   ースの底部上面と対応する位置に幅方向の凹溝を
   設け、このリード端子の先端を凹溝の部分でベー
   スの底部上に折り曲げたことを特徴とする電子部
   品。