JPS6267913A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS6267913A JPS6267913A JP20787585A JP20787585A JPS6267913A JP S6267913 A JPS6267913 A JP S6267913A JP 20787585 A JP20787585 A JP 20787585A JP 20787585 A JP20787585 A JP 20787585A JP S6267913 A JPS6267913 A JP S6267913A
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- Japan
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- electronic component
- electrode
- lead
- folded
- lead terminal
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋ａ）技術分野
この発明は、水晶基板やセラミック基板等に膜状の電極
を形成した方形板状エレメントを接続固定するための端
子構造に特徴がある電子部品に関する。
を形成した方形板状エレメントを接続固定するための端
子構造に特徴がある電子部品に関する。
（ｂ）従来技術とその欠点
方形板状エレメントの両主面に形成された電極間を導通
させる必要がある場合、従来は、導電接着剤を塗布して
、これらの電極間を基板の側面を介して接続していた。
させる必要がある場合、従来は、導電接着剤を塗布して
、これらの電極間を基板の側面を介して接続していた。
両主面の電極間を導通させる必要のある方形板状エレメ
ントとしては、例えば一枚のセラミック基板上に負荷容
量としてのコンデンサを一体形成した圧電共振子の場合
等がある。
ントとしては、例えば一枚のセラミック基板上に負荷容
量としてのコンデンサを一体形成した圧電共振子の場合
等がある。
以下、このような圧電共振子の場合を、第５図〜第８図
に基づいて説明する。この圧電共振子１は、エネルギー
閉じ込め型の厚み縦振動モードのものであり、高電圧印
加により分極させて圧電体とした一枚の方形板状のセラ
ミック基板２の両主面に膜状の電極を形成することによ
り構成される。このセラミック基板２の表側の主面には
、圧電共振子を構成する第１共振子電極３と、一方のコ
ンデンサを構成する第１コンデンサ電極４および他方の
コンデンサを構成する第１コンデンサ電極５とが形成さ
れている。このうち第１共振子電極３と一方のコンデン
サの第１コンデンサ電極４とはこの主面上で引出電極に
よって接続されている。また、他方のコンデンサの第１
コンデンザ電極５は、同じ主面上に形成された接続用電
極６に引出電極によって接続されている。このセラミ’
７り基板２の裏側の主面には、圧電共振子を構成する第
２共振子電極７と、両方のコンデンサをそれぞれ構成す
る連続して一体となった第２コンデンサ電極８とが形成
されている。第２共振子電極７は同じ裏側の主面上に形
成された接続用電極９に引出電極によって接続されてい
る。この裏側の接続用電極９と表側の接続用電極６とが
、セラミック基板２を挟んで端部における表裏の同じ位
置に形成されている。このように構成された圧電共振子
１は、第６図および第７図に示すように、３本のリード
端子１０〜１２に接続固定される。一端側の第１リード
端子１０は一方のコンデンサの第１コンデンサ電極４に
はんだ等で接続固定され、他端側の第２リード端子１１
は他方のコンデンサの第１コンデンザ電極５にはんだ等
で接続固定される。また、中央の第３リード端子１２は
裏側の第２コンデンザ電極８にはんだ等で接続固定され
る。尚、この第１コンデンザ電極４．５に、はんだ付け
が行われることＧこより、セラミック基板２の振動がダ
ンピングされるので、コンデンサとして機能させること
ができる。ところが、このように各電極４．．５．８と
各リード端子１０〜１２とを接続固定しても第８図に示
す電気回路におしＪる接続用電極６，９間がまだ導通し
ていない。このため、従来はこの間を導通させるために
、セラミック基板２の表側の接続用電極６から裏側の接
続用電極９にかけてこのセラミック基板２の側面を介し
て導電接着剤１３を塗布することにより接続していた。
に基づいて説明する。この圧電共振子１は、エネルギー
閉じ込め型の厚み縦振動モードのものであり、高電圧印
加により分極させて圧電体とした一枚の方形板状のセラ
ミック基板２の両主面に膜状の電極を形成することによ
り構成される。このセラミック基板２の表側の主面には
、圧電共振子を構成する第１共振子電極３と、一方のコ
ンデンサを構成する第１コンデンサ電極４および他方の
コンデンサを構成する第１コンデンサ電極５とが形成さ
れている。このうち第１共振子電極３と一方のコンデン
サの第１コンデンサ電極４とはこの主面上で引出電極に
よって接続されている。また、他方のコンデンサの第１
コンデンザ電極５は、同じ主面上に形成された接続用電
極６に引出電極によって接続されている。このセラミ’
７り基板２の裏側の主面には、圧電共振子を構成する第
２共振子電極７と、両方のコンデンサをそれぞれ構成す
る連続して一体となった第２コンデンサ電極８とが形成
されている。第２共振子電極７は同じ裏側の主面上に形
成された接続用電極９に引出電極によって接続されてい
る。この裏側の接続用電極９と表側の接続用電極６とが
、セラミック基板２を挟んで端部における表裏の同じ位
置に形成されている。このように構成された圧電共振子
１は、第６図および第７図に示すように、３本のリード
端子１０〜１２に接続固定される。一端側の第１リード
端子１０は一方のコンデンサの第１コンデンサ電極４に
はんだ等で接続固定され、他端側の第２リード端子１１
は他方のコンデンサの第１コンデンザ電極５にはんだ等
で接続固定される。また、中央の第３リード端子１２は
裏側の第２コンデンザ電極８にはんだ等で接続固定され
る。尚、この第１コンデンザ電極４．５に、はんだ付け
が行われることＧこより、セラミック基板２の振動がダ
ンピングされるので、コンデンサとして機能させること
ができる。ところが、このように各電極４．．５．８と
各リード端子１０〜１２とを接続固定しても第８図に示
す電気回路におしＪる接続用電極６，９間がまだ導通し
ていない。このため、従来はこの間を導通させるために
、セラミック基板２の表側の接続用電極６から裏側の接
続用電極９にかけてこのセラミック基板２の側面を介し
て導電接着剤１３を塗布することにより接続していた。
ところが、このような導電接着剤１３の塗布工程は、電
子部品製造の自動化を困難にするばかりでなく、セラミ
ック基板２の両主面と側面との間のエツジ部で導電接着
剤１３の膜厚が薄くなるために断線が生じ易く製品の歩
留まりを悪化させるという欠点を有していた。
子部品製造の自動化を困難にするばかりでなく、セラミ
ック基板２の両主面と側面との間のエツジ部で導電接着
剤１３の膜厚が薄くなるために断線が生じ易く製品の歩
留まりを悪化させるという欠点を有していた。
ｆｃ１発明の目的
この発明は、このような事情に鑑みなされたものであっ
て、両端の２本のリード端子の先端部に折曲部を形成し
、この折曲部で方形板状エレメントの上端両側の表裏両
主面を抱え込むようにすることにより、この両主面の電
極間の接続を確実且つ容易に行うことができる端子を有
する電子部品を提供することを目的とする。
て、両端の２本のリード端子の先端部に折曲部を形成し
、この折曲部で方形板状エレメントの上端両側の表裏両
主面を抱え込むようにすることにより、この両主面の電
極間の接続を確実且つ容易に行うことができる端子を有
する電子部品を提供することを目的とする。
（ｄ）発明の構成および効果
この発明の電子部品は、３本以上のリード端子が略平行
に配置され、これらのリード端子の先端部で方形板状エ
レメントを支持し、各リード端子とこの方形板状エレメ
ントの各電極とをはんだ等で接続固定することによりリ
ードを形成する電子部品において、両端の２本のリード
端子の先端部を、支持された方形板状エレメントの高さ
以上に突出させるとともに、この上端部を先端が下向き
となる鉤型に折り曲げてそれぞれ折曲部を形成し、この
折曲部が方形板状エレメントの」二端両側で表裏の両主
面を抱え込むようにして支持することを特徴とする。
に配置され、これらのリード端子の先端部で方形板状エ
レメントを支持し、各リード端子とこの方形板状エレメ
ントの各電極とをはんだ等で接続固定することによりリ
ードを形成する電子部品において、両端の２本のリード
端子の先端部を、支持された方形板状エレメントの高さ
以上に突出させるとともに、この上端部を先端が下向き
となる鉤型に折り曲げてそれぞれ折曲部を形成し、この
折曲部が方形板状エレメントの」二端両側で表裏の両主
面を抱え込むようにして支持することを特徴とする。
この発明の電子部品を上記のように構成すると、方形板
状エレメントの上端部の両主面に電極を形成してこれら
の電極とリード端子の折曲部とをはんだ等で接続固定す
るだけで、簡単に両電極間を導通させることができる。
状エレメントの上端部の両主面に電極を形成してこれら
の電極とリード端子の折曲部とをはんだ等で接続固定す
るだけで、簡単に両電極間を導通させることができる。
このため、この発明の電子部品の端子は、方形板状エレ
メントが両主面の電極間を接続する必要がある場合であ
っても、導電接着剤の塗布工程が不要となるので、従来
のはんだ付けのための機械装置がそのまま使用でき、電
子部品の製造工程の自動化が容易に可能となる。また、
方形板状エレメントの両主面の電極間は、リード端子の
折曲部を介して確実に導通されるので、導電接着剤を使
用した場合のようにエツジ部の断線により製品の歩留ま
りが低下するというおそれもなくなる。
メントが両主面の電極間を接続する必要がある場合であ
っても、導電接着剤の塗布工程が不要となるので、従来
のはんだ付けのための機械装置がそのまま使用でき、電
子部品の製造工程の自動化が容易に可能となる。また、
方形板状エレメントの両主面の電極間は、リード端子の
折曲部を介して確実に導通されるので、導電接着剤を使
用した場合のようにエツジ部の断線により製品の歩留ま
りが低下するというおそれもなくなる。
ｔｅｌ実施例
第１図は、この発明の実施例である電子部品の端子の斜
視図、第２図は、同電子部品におけるセラミック基板の
正面図、第３図は、同電子部品の端子の正面図、第４図
は、同電子部品の端子の側面図である。
視図、第２図は、同電子部品におけるセラミック基板の
正面図、第３図は、同電子部品の端子の正面図、第４図
は、同電子部品の端子の側面図である。
この実施例は、負荷容量一体型の圧電共振子１を構成す
るセラミック基板２にリード端子１０〜１２を取付けた
場合を説明する。このセラミック基板２は、一方のコン
デンサを構成する第１コンデンサ電極４が、表側の主面
における一端側の端辺に沿って全長に亘って形成され、
第１共振子電極３とは２本の引出電極によって接続され
ている。また、他方のコンデンサを構成する第１コンデ
ンザ電極５も、表側の主面における他端側の端辺に沿っ
て全長に亘って形成され、他端側上方に形成された接続
用電極６と連続して一体となっている。裏側の主面−１
，＝の第２共振子電極７は、同じ主面上の他端側−上方
に形成された接続用電極９に２本の引出電極によって接
続されている。１４は、裏側の主面における一端側上方
に形成された固定用電極である。尚、第１および第２共
振子電極３．７をこのように２本の引出電極で接続して
いるのは、この引出電極の断線による製品の歩留まりの
低下を防止するためである。
るセラミック基板２にリード端子１０〜１２を取付けた
場合を説明する。このセラミック基板２は、一方のコン
デンサを構成する第１コンデンサ電極４が、表側の主面
における一端側の端辺に沿って全長に亘って形成され、
第１共振子電極３とは２本の引出電極によって接続され
ている。また、他方のコンデンサを構成する第１コンデ
ンザ電極５も、表側の主面における他端側の端辺に沿っ
て全長に亘って形成され、他端側上方に形成された接続
用電極６と連続して一体となっている。裏側の主面−１
，＝の第２共振子電極７は、同じ主面上の他端側−上方
に形成された接続用電極９に２本の引出電極によって接
続されている。１４は、裏側の主面における一端側上方
に形成された固定用電極である。尚、第１および第２共
振子電極３．７をこのように２本の引出電極で接続して
いるのは、この引出電極の断線による製品の歩留まりの
低下を防止するためである。
この実施例の電子部品の端子は、フープ１５上に３本−
組となるリード端子１０〜１２を略平行に配置すること
により構成されている。このうち両端の第１１Ｊ−ド端
子１０および第２リード端子１１は、先端部を更に上方
に長く突出させ、セラミック基板２の下端を第３リード
端子１２の先端部で支持した場合にこれら第１リード端
子１０と第２リード１１の先端部がこのセラミック基板
２の上端より更に突出するような長さとする。また、先
端部のこのように突出した部分は、まず先端が水平方向
を向くように直角に折り曲げられ、更にこの折曲線から
略セラミック基板２の厚さ分だけ下方を同方向に直角に
折り曲げて、先端が下向きとなる鉤型の折曲部１６が形
成される。
組となるリード端子１０〜１２を略平行に配置すること
により構成されている。このうち両端の第１１Ｊ−ド端
子１０および第２リード端子１１は、先端部を更に上方
に長く突出させ、セラミック基板２の下端を第３リード
端子１２の先端部で支持した場合にこれら第１リード端
子１０と第２リード１１の先端部がこのセラミック基板
２の上端より更に突出するような長さとする。また、先
端部のこのように突出した部分は、まず先端が水平方向
を向くように直角に折り曲げられ、更にこの折曲線から
略セラミック基板２の厚さ分だけ下方を同方向に直角に
折り曲げて、先端が下向きとなる鉤型の折曲部１６が形
成される。
上記のように構成されたこの電子部品の端子は、第３図
および第４図に示すように、両端の第１リード端子１０
および第２リード端子１１の先端部をセラミック基板２
の表側の主面の両端部にそれぞれ位置させ、第３リード
端子１２の先端部をこのセラミック基板２の裏側の主面
の下端部中央に位置させて支持する。また、両端の第１
１Ｊ−ド端子１０および第２１Ｊ−ド端子１１の折曲部
１６は、セラミック基板２の上端両側で先端が裏側の主
面に接するように回り込み、両主面を抱え込むようにし
て支持する。このようにしてセラミック基板２を各リー
ド端子１０〜１２で支持した後、はんだ付けによる接続
固定が行われる。このはんだ付けは、まず表側の第１コ
ンデンサ電極４，５および接続用電極６と両端の第１１
７−ド端子１０および第２端子１１とをそれぞれ接続固
定し、次に裏側の第２コンデンサ電極８と第３リード端
子１２の先端部とを接続固定し、更に裏側の固定用電極
１４および接続用電極９と第１リード端子１０および第
２端子１１における折曲部１６の先端とをそれぞれ接続
固定する。尚、この後セラミック基板２を外装材で覆い
、各リード端子１０〜１２をフープ１５から切離すこと
により電子部品が完成する。
および第４図に示すように、両端の第１リード端子１０
および第２リード端子１１の先端部をセラミック基板２
の表側の主面の両端部にそれぞれ位置させ、第３リード
端子１２の先端部をこのセラミック基板２の裏側の主面
の下端部中央に位置させて支持する。また、両端の第１
１Ｊ−ド端子１０および第２１Ｊ−ド端子１１の折曲部
１６は、セラミック基板２の上端両側で先端が裏側の主
面に接するように回り込み、両主面を抱え込むようにし
て支持する。このようにしてセラミック基板２を各リー
ド端子１０〜１２で支持した後、はんだ付けによる接続
固定が行われる。このはんだ付けは、まず表側の第１コ
ンデンサ電極４，５および接続用電極６と両端の第１１
７−ド端子１０および第２端子１１とをそれぞれ接続固
定し、次に裏側の第２コンデンサ電極８と第３リード端
子１２の先端部とを接続固定し、更に裏側の固定用電極
１４および接続用電極９と第１リード端子１０および第
２端子１１における折曲部１６の先端とをそれぞれ接続
固定する。尚、この後セラミック基板２を外装材で覆い
、各リード端子１０〜１２をフープ１５から切離すこと
により電子部品が完成する。
以上説明したようにこの実施例の電子部品の端子は、第
１コンデンサ電極５と一体となる表側の接続用電極６と
裏側の接続用電極９とをはんだ付けによって導通させる
ことにより、第８図に示す従来と同じ電気回路を構成す
ることができる。このため、この実施例の電子部品の端
子は、導電接着剤を使用する必要がなくなるので、電子
部品の製造工程の自動化が容易になる。また、接続用電
極６．９は、第２ ＋Ｊ−ド端子１１の折曲部１６を介
して確実に接続されるので、導電接着剤を使用した場合
のように基板のエツジで断線を起こすおそれもなくなり
、製品の歩留まり向上を図ることができる。更に、セラ
ミック基板２をこのように両端のリード端子１０．１１
で抱え込むようにして支持するので、補強材としての役
割を果たすこともでき、製品の破損を防止することがで
きる。
１コンデンサ電極５と一体となる表側の接続用電極６と
裏側の接続用電極９とをはんだ付けによって導通させる
ことにより、第８図に示す従来と同じ電気回路を構成す
ることができる。このため、この実施例の電子部品の端
子は、導電接着剤を使用する必要がなくなるので、電子
部品の製造工程の自動化が容易になる。また、接続用電
極６．９は、第２ ＋Ｊ−ド端子１１の折曲部１６を介
して確実に接続されるので、導電接着剤を使用した場合
のように基板のエツジで断線を起こすおそれもなくなり
、製品の歩留まり向上を図ることができる。更に、セラ
ミック基板２をこのように両端のリード端子１０．１１
で抱え込むようにして支持するので、補強材としての役
割を果たすこともでき、製品の破損を防止することがで
きる。
第１図は、この発明の実施例である電子部品の端子の斜
視図、第２図は、同電子部品におけるセラミック基板の
正面図、第３図は、同電子部品の端子の正面図、第４図
は、同電子部品の端子の側面図、第５図は、従来の電子
部品におけるセラミック基板の正面図、第６図は、同電
子部品の端子の正面図、第７図は、同電子部品の端子の
平面図、第８図は、電子部品の電気回路図である。 ２−セラミック基板（方形板状エレメント）、６−接続
用電極、 ９−接続用電極、 １０−第１リード端子、 １１−第２リード端子、 １２−第３１Ｊ−ド端子、 １６−折曲部。
視図、第２図は、同電子部品におけるセラミック基板の
正面図、第３図は、同電子部品の端子の正面図、第４図
は、同電子部品の端子の側面図、第５図は、従来の電子
部品におけるセラミック基板の正面図、第６図は、同電
子部品の端子の正面図、第７図は、同電子部品の端子の
平面図、第８図は、電子部品の電気回路図である。 ２−セラミック基板（方形板状エレメント）、６−接続
用電極、 ９−接続用電極、 １０−第１リード端子、 １１−第２リード端子、 １２−第３１Ｊ−ド端子、 １６−折曲部。
Claims (1)
- （１）３本以上のリード端子が略平行に配置され、これ
らのリード端子の先端部で方形板状エレメントを支持し
、各リード端子とこの方形板状エレメントの各電極とを
はんだ等で接続固定することによりリードを形成する電
子部品において、 両端の２本のリード端子の先端部を、支持された方形板
状エレメントの高さ以上に突出させるとともに、この上
端部を先端が下向きとなる鉤型に折り曲げてそれぞれ折
曲部を形成し、この折曲部が方形板状エレメントの上端
両側で表裏の両主面を抱え込むようにして支持すること
を特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20787585A JPS6267913A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20787585A JPS6267913A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6267913A true JPS6267913A (ja) | 1987-03-27 |
Family
ID=16546999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20787585A Pending JPS6267913A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6267913A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63296508A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
| JPS6428020U (ja) * | 1987-08-07 | 1989-02-17 | ||
| JPH02253128A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 焦電型蒸気センサ及び焦電型蒸気センサ付き高周波加熱装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5528663A (en) * | 1978-08-22 | 1980-02-29 | Noto Denshi Kogyo Kk | Piezoelectric oscillation element |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP20787585A patent/JPS6267913A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5528663A (en) * | 1978-08-22 | 1980-02-29 | Noto Denshi Kogyo Kk | Piezoelectric oscillation element |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63296508A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
| JPS6428020U (ja) * | 1987-08-07 | 1989-02-17 | ||
| JPH02253128A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 焦電型蒸気センサ及び焦電型蒸気センサ付き高周波加熱装置 |
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