JP3924016B2 - 圧電振動子 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型の圧電振動子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年パソコン、通信機器等のクロック源として用いられる水晶振動子等の圧電振動子として、プリント配線基板への表面実装を考慮した表面実装型の圧電振動子が用いられている。このような表面実装型圧電振動子においては以下のことが公知または試みられている。(1).圧電振動子の振動片を片持ち支持で搭載し、両持ち支持のときの容器と振動片との熱膨脹の差による振動片の振動の悪影響を防止し拘束を低減して特性を改善すること、(2).容器への振動片の自動装填を前提として、容器の接続電極をその長手方向に2対設け、容器及び振動片の向き(前後)に関係なくセット出来るようにして生産効率を向上させること。以下では、従来例を図面に基づいて説明する。
【0003】
図3は従来例の容器と圧電振動片の展開斜視図である。図4は容器の基板の金属配線の状態を示す図で、同図(A)は正面図、(B)は(A)を矢視から見た正面図、(C)は(A)の背面図である。図5は水晶振動子の等価回路で、同図(B)は同図(A)を更に簡略化したものである。
【0004】
図3において、振動子は絶縁部材であるセラミックの基板101、AT水晶振動片102及びセラミックの蓋103により構成される水晶振動子である。基板101の上面にはAT水晶振動片を逃げるための矩形の凹部104及びこれに基板101の中心に関し長手方向に互いに反対側で幅方向の中心部に設けられ、導電接着剤を分離する分離溝105及び106が設けられている。AT水晶振動片102はいわゆるコンベックス型で励振電極121とそれに接続する引き出し電極122が上下面に蒸着、スパッタリング等で密着されている。(AT水晶振動片102は厚み一定のいわゆる矩形AT板でも実施することができる。)AT水晶振動片102は基板101の凹部104に収納され、接続電極107、110または108、109に引き出し電極122、123が導電接着剤で固定される。この後で、適宜周波数調整、キュア、エージング等が行われて、基板101に蓋103が接合されて水晶振動子が完成する。
【0005】
図4(A)に示すように、基板101の凹部104の残りの平面部において、基板101の上面の中心を通り、長手方向と幅方向に夫々平行なX軸、Y軸(仮想中心線)により分割される第1象限、第2象限、第3象限及び第4象限に順次第1、第2、第3、第4の接続電極107,108、109、110をメタライジング等によって設ける。ここでは、分離溝105は第1象現と第4象限に跨って、分離溝106は第2象現と第3象限に跨って配され、第1の接続電極107及び第4の接続電極は分離溝105に隣接し互いに反対側に配され、第2の接続電極108及び第3の接続電極109は分離溝106に隣接し互いに反対側に配される。一方、図4(C)に示すように、基板101の背面において前記基板101の上面の第1象限、第2象限、第3象限及び第4象限に相対する領域に順次第1、第2、第3、第4の外部電極111、112、113、114をメタライジング等によって設ける。
【0006】
第1の接続電極107と第2の接続電極108、第3の接続電極109と第4の接続電極110を夫々メタライジング等による第1の金属配線115、第4の金属配線118により接続する。第1の金属配線115をメタライジング等による第2の金属配線116により第2の外部電極112に基板101の第2象限のY軸に垂直な側面部を経て接続する。第2の接続電極108を同様の第3の金属配線117により第3の外部電極113に基板101の上面の第2象限、第3象限における周辺部及び図4(B)(図4(A)を矢視130から見た)に示すように第3象限のY軸に垂直な側面部を経て接続する。同様に第4の金属配線118をメタライジング等による第5の金属配線119により第4の外部電極114に図4(B)に示すように基板101の第4象限のY軸に垂直な側面部を経て接続する。第4の接続電極110を同様の第6の金属配線120により第1の外部電極111に基板101の上面の第4象限、第1象限における周辺部及び第1象限のY軸に垂直な側面部を経て接続する。
【0007】
以上述べた金属配線については、基板101の上面において図3及び図4(A)に示すように、第1、第2、第3の金属配線115、116、117と第4、第5、第6の金属配線118、119、120とは夫々面積が等しく、基板101の中心に関して互いに点対称となるように配設される。
【0008】
AT水晶振動片102を例えば、治具、ハンドリング手段等を用いて、前後の方向性を選択することなく、基板101の中心に対し前後左右対称となる位置に配置することができる。従来例によれば以下の効果が知られている。(1).組み立て作業性の良い表面実装用の薄型圧電振動子を提供できること。(2).前述のような金属配線の対称構造により、圧電振動片の前後の方向の如何にかかわらず、金属配線による配線間容量を一定とし、完成圧電振動子の等価並列容量を一定にし、等価回路定数の均一化を図ることができること。(3).基板の長手方向に異なる極性の外部電極を相対して設けることにより小型の圧電振動子をプリント配線基板のモジュールに合わせて接続することができ、基板の幅方向に同極性の外部電極を設けることにより、プリント配線の多様化に対応することができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来例では以下のような問題があった。基板101の凹部104を除いた基板上面に金属配線が密に配設されるために、図4(A)の第1象限及び第3象限に示すように、異なる極性の金属配線間の距離131が短くなり、またその略平行する長さ132が長くなって、圧電振動子の等価並列容量の絶対値が増加することである。このことは図5(A)に示すように、圧電振動子の等価回路230の回路定数に影響する。前述の等価回路は一般的には、インダクタンス231(記号L)、共振抵抗値232(R)、及び容量233(C1)の直列回路と、振動片の容量234(Cox)及び前述の配線間容量235(Cop)との並列回路で構成される。同図(B)では並列容量236(Co)は、以下の式で表される。
Co=Cox+Cop (1)
従来例では、前述の金属配線と外部電極とが基板の上下で平面投影内にあり配線間容量が大きかった。上式で配線間容量Copが大きいと、Coが増加してしまいその結果、発振回路に圧電振動子を組み込んだとき、発振開始が遅くなったり、発振が不安定になるという問題があった。
【0010】
本発明の目的は、発振開始を遅らせることなく発振を安定化するため配線間容量を低減した圧電振動子の容器を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
圧電振動片と、この圧電振動片と電気的接続をとるための極性の異なる2つの接続電極からなる接続電極対を、その上面の長手方向に2組配設した絶縁基板とを有し、前記接続電極に各々接続された4つの外部電極を、極性の異なる前記接続電極と接続された前記外部電極を前記絶縁基板の長手方向に、同極性の前記接続電極と接続された前記外部電極を前記絶縁基板の幅方向に、それぞれ相対し配設した圧電振動子において、前記絶縁基板の前記外部電極が配設された面と対向する面には、前記2組の接続電極対のうち同極性の前記接続電極同士をそれぞれ接続し前記外部電極と接続する、2つの金属配線が配設されており、前記絶縁基板表面と平行な平面に前記金属配線と前記外部電極を投影した場合に、互いに極性が異なる前記金属配線と前記外部電極同士の影とが重ならないことを特徴とする。
【0012】
さらに、前記絶縁基板を少なくとも2枚の絶縁基板から構成し、第1の絶縁基板の中央部に矩形状の中抜きと該中抜きと繋がる一対の分離溝を左右に設け、該分離溝に跨がるスルーホールのある前記接続電極対を2組設け、第2の絶縁基板の上面に前記スルーホール受けを有する前記金属配線をメタライジング等によって配設し、前記金属配線を前記第2の絶縁基板の背面に配された前記外部電極と接続し、前記第2の絶縁基板の上に前記第1の絶縁基板を前記接続電極のスルーホールが前記金属配線のスルーホール受けに接続するように重ねて形成したことを特徴とする。
【0013】
さらに、極性の異なる前記金属配線同士は、されぞれその面積が等しことを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明の実施の形態と引用した従来例とは材料、外形、接続電極と外部電極の配置、金属電極のメタライジングなど共通する点も多く、両者の相違点を中心に説明する。図1は本発明の絶縁基板の構成を示し、同図(A)は第1の絶縁基板を、同図(B)は第2の絶縁基板を示す斜視図である。図2は図1(B)の第2の絶縁基板の金属配線を示す上面図である。なお、実施例は水晶振動子に関するものであるが、一般性を失わないので以下では圧電振動子と表現する。
【0017】
図1において、実施例の絶縁基板1は第1絶縁基板1aと第2絶縁基板1bが積層して構成される。第1絶縁基板1aは第2絶縁基板1bより薄く、その中央部に矩形状の中抜き4が設けられ、第1絶縁基板1aの上面の中心を通り、長手方向と幅方向に夫々平行なX軸、Y軸(仮想中心線)により分割される第1象限、第2象限、第3象限及び第4象限の中で、分離溝5は第1象現と第4象現とに跨って、分離溝6は第2象現と第3象限に跨って、幅方向の中央の左右に分離溝5及び6は長手方向に配される。次に、第1、第2、第3、第4の接続電極7、8、9、10は第1絶縁基板1aの裏面に抜ける夫々スルーホール7a、8a、9a、10aを有し、接続電極7、10は分離溝5を跨るように、また接続電極8、9は分離溝6を跨るようにメタライジング等によって配設される。
【0018】
第2絶縁基板1bは、図1(B)及び図2に示すように、第1の接続電極7のスルーホール7aと接続する金属配線のスルーホール受け7b、及び第4の接続電極10のスルーホール10aと接続する金属配線のスルーホール受け10bは分離溝5に隣接し互いに反対側に配され、第2の接続電極8及び第3の接続電極9の夫々スルーホール8a、スルーホール9aと接続する金属配線のスルーホール受け8b、9bは分離溝6に隣接し互いに反対側に配される。一方、図4(B)、(C)に示すように、第2絶縁基板1bの背面において前記第2絶縁基板1bの正面の第1象限、第2象限、第3象限及び第4象限に相対する領域に順次第1、第2、第3、第4の外部電極11、12、13、14をメタライジング等によって設ける。
【0019】
第1の接続電極7と第2の接続電極8、第3の接続電極9と第4の接続電極10を、夫々スルーホール7a、8a、9a、10a及びスーホール受け7b、8b、9b、10b経由でメタライジング等による第1の金属配線15、第4の金属配線18により接続する。第1の金属配線15をメタライジング等による第2の金属配線16により第2の外部電極12に第2絶縁基板1bの第2象限のY軸に垂直な側面部を経て接続する。第2の接続電極8を同様の第3の金属配線17により第3の外部電極13に第2絶縁基板1bの正面の第2象限、第3象限における周辺部及び図2に示すように第3象限のY軸に垂直な側面部を経て接続する。同様に第4の金属配線18をメタライジング等による第5の金属配線19により第4の外部電極14に図2に示すように第2絶縁基板1bの第4象限のY軸に垂直な側面部を経て接続する。第4の接続電極10を同様の第6の金属配線20により第1の外部電極11に第2絶縁基板1b正面の第4象限、第1象限における周辺部及び第1象限のY軸に垂直な側面部を経て接続する。
【0020】
図1、図2から分かるように、絶縁基板1は2枚の絶縁基板1a、1bから構成されるので、接続電極とスルーホールは第1絶縁基板1aに、接続電極と外部電極との金属配線は第2絶縁基板1bに分けて配設することができるのでスペースに余裕ができ、その結果、第2絶縁基板1bの金属配線を調整することができる。(1)異なる極性の金属配線15、18間の距離21を絶縁基板1の幅23の好ましくは1/3〜1/10として、従来例より広くすることができること。(2)その略平行する長さ22を短くすることができること。(3)異極性の金属配線と外部電極とがその投影面内で絶縁基板1bを介して対向させない様にすること。の3点によって、配線間容量Copが減少するので、図5の等価回路のCoも減少する。
【0021】
試作実験は、実用的と思われる第2絶縁基板1bの厚みを0.5〜1mm、幅23を4〜6mmとする試料で行った結果、配線間容量Copが従来例の1/3となる金属配線間の距離21は、第2絶縁基板1bの幅23に対して1/3〜1/10であった。これは、金属配線間の距離21が第2絶縁基板1bの幅23に対して1/10より狭くなると、配線間容量が増加し、金属配線間の距離21が第2絶縁基板1bの幅23に対して1/3より大きいと金属配線が裏面の外部電極の投影平面内に入って配線間容量が増加し、総合して配線間容量が下に凸の特性曲線となり、前記金属配線間の距離21の第2絶縁基板1bの幅23に対する範囲、即ち1/3〜1/10が配線間容量Copを略最小値にするからである。この傾向は第2絶縁基板1bの厚みが薄くなるほど顕著になる。実験した結果を表1に示す。
【0022】
【表1】
上表から本発明の圧電振動子のCoが減少していることが分かる。
【0023】
【発明の効果】
本発明による効果は、圧電振動子の等価並列容量が低減されるので圧電振動子の発振開始時間の遅延をなくし、発振の安定化が十分に得られることである。
【0024】
本発明による効果は、金属配線の対称構造により、圧電振動片の前後の方向の如何にかかわらず、金属配線による配線間容量を一定とし、圧電振動子の等価並列容量を一定にし、発振の安定化を図ることができることである。
【0025】
本発明による効果は、絶縁基板の長手方向に異なる極性の外部電極を相対して設けることにより小型の圧電振動子をプリント配線基板のモジュールに合わせて接続することができ、絶縁基板の幅方向に同極性の外部電極を設けることにより、プリント配線の多様化に対応することができることである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の絶縁基板の構成を示し、同図(A)は第1絶縁基板を、同図(B)は第2絶縁基板を示す斜視図である。
【図2】図1(B)の第2絶縁基板の金属配線を示す上面図である。
【図3】従来例の容器と圧電振動片の展開斜視図である。
【図4】従来例の容器の絶縁基板の金属配線の状態を示す図で、同図(A)は正面図、(B)は矢視の正面図、(C)は背面図である。
【図5】水晶振動子の等価回路で,同図(B)は同図(A)を更に簡略化したものである。
【符号の説明】
1 本発明実施例の絶縁基板
1a 第1絶縁基板
1b 第2絶縁基板
4 第1絶縁基板の矩形状中抜き
5〜6 分離溝
7〜10 接続電極
7a〜10a スルーホール
11〜14 外部電極
15 第1の金属配線
16 第2の金属配線
17 第3の金属配線
18 第4の金属配線
19 第5の金属配線
20 第6の金属配線
21 異なる極性の金属配線間の距離
22 異なる極性の金属配線略平行する長さ
23 第2絶縁基板の幅
101 セラミックの基板
102 AT水晶振動片
103 蓋
104 矩形の凹部
105 分離溝
106 分離溝
107 接続電極
108 接続電極
109 接続電極
110 接続電極
111 外部電極
112 外部電極
113 外部電極
114 外部電極
115 金属配線
116 金属配線
117 金属配線
118 金属配線
119 金属配線
120 金属配線
121 励振電極
122 引き出し電極
123 引き出し電極
130 矢視
131 異なる極性の金属配線間の距離
132 異なる極性の金属配線の略平行する長さ
230 圧電振動子の等価回路
231 インダクタンス
232 共振抵抗
233 容量
234 振動片の容量
235 配線間容量
236 並列容量
Claims (3)
- 圧電振動片と、この圧電振動片と電気的接続をとるための極性の異なる2つの接続電極からなる接続電極対を、その上面の長手方向に2組配設した絶縁基板とを有し、前記接続電極に各々接続された4つの外部電極を、極性の異なる前記接続電極と接続された前記外部電極を前記絶縁基板の長手方向に、同極性の前記接続電極と接続された前記外部電極を前記絶縁基板の幅方向に、それぞれ相対し配設した圧電振動子において、
前記絶縁基板の前記外部電極が配設された面と対向する面には、前記2組の接続電極対のうち同極性の前記接続電極同士をそれぞれ接続し前記外部電極と接続する、2つの金属配線が配設されており、
前記絶縁基板表面と平行な平面に前記金属配線と前記外部電極を投影した場合に、互いに極性が異なる前記金属配線と前記外部電極同士の影とが重ならないことを特徴とする圧電振動子。 - 前記絶縁基板を少なくとも2枚の絶縁基板から構成し、第1の絶縁基板の中央部に矩形状の中抜きと該中抜きと繋がる一対の分離溝を左右に設け、該分離溝に跨がるスルーホールのある前記接続電極対を2組設け、
第2の絶縁基板の上面に前記スルーホール受けを有する前記金属配線をメタライジング等によって配設し、前記金属配線を前記第2の絶縁基板の背面に配された前記外部電極と接続し、前記第2の絶縁基板の上に前記第1の絶縁基板を前記接続電極のスルーホールが前記金属配線のスルーホール受けに接続するように重ねて形成したことを特徴とする請求項1に記載の圧電振動子。 - 極性の異なる前記金属配線同士は、それぞれその面積が等しことを特徴とする請求項1または2に記載の圧電振動子。
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