JPS6214664Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6214664Y2 JPS6214664Y2 JP1979022675U JP2267579U JPS6214664Y2 JP S6214664 Y2 JPS6214664 Y2 JP S6214664Y2 JP 1979022675 U JP1979022675 U JP 1979022675U JP 2267579 U JP2267579 U JP 2267579U JP S6214664 Y2 JPS6214664 Y2 JP S6214664Y2
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- JP
- Japan
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- multilayer capacitor
- substrate
- electrodes
- attached
- external electrodes
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、プリント基板や取付基板等(以下基
板という)に作業性良好に位置決めや取り付けの
できる積層コンデンサに関する。
板という)に作業性良好に位置決めや取り付けの
できる積層コンデンサに関する。
第1図は、従来の積層コンデンサ1を基板4に
取り付け(フエースボンデイング)た状態例を示
した側断面図である。すなわち積層コンデンサ1
を、あらかじめ基板4の所定位置、つまりその外
部電極2,3を回路電極5,6にそれぞれ合致さ
せて接着剤7で固定し、その後半田8浸漬等によ
つて外部電極2,3と回路電極5,6とを導電固
着したものであつた。しかしこれによると積層コ
ンデンサ1を接着剤7による仮固定および半田8
による本固定という二つの別個の工程が必要であ
り、作業性が悪いという欠点があつた。またこの
従来のものは、積層コンデンサ1に接着剤8が付
着されるので、その部分に種々の劣化(炭化等)
が起り易く、安定な特性を得難いという欠点もあ
つた。さらにこの従来のものは、積層コンデンサ
1の外部電極2,3と回路電極5,6との当接基
部A,Aにおいて、本固定用の半田付時に、いわ
ゆる空気溜りが生じ易く、半田固着が十分に行な
えないという懸念もあつた。またこの従来のもの
は、積層コンデンサ1の外部電極2,3を直接基
板4に半田固着するものであるため、半田の固化
時の凝縮力が外部電極2,3に直接加わり、外部
電極2,3の剥離や、積層コンデンサ1の割れや
カケが生じるという欠点もあつた。
取り付け(フエースボンデイング)た状態例を示
した側断面図である。すなわち積層コンデンサ1
を、あらかじめ基板4の所定位置、つまりその外
部電極2,3を回路電極5,6にそれぞれ合致さ
せて接着剤7で固定し、その後半田8浸漬等によ
つて外部電極2,3と回路電極5,6とを導電固
着したものであつた。しかしこれによると積層コ
ンデンサ1を接着剤7による仮固定および半田8
による本固定という二つの別個の工程が必要であ
り、作業性が悪いという欠点があつた。またこの
従来のものは、積層コンデンサ1に接着剤8が付
着されるので、その部分に種々の劣化(炭化等)
が起り易く、安定な特性を得難いという欠点もあ
つた。さらにこの従来のものは、積層コンデンサ
1の外部電極2,3と回路電極5,6との当接基
部A,Aにおいて、本固定用の半田付時に、いわ
ゆる空気溜りが生じ易く、半田固着が十分に行な
えないという懸念もあつた。またこの従来のもの
は、積層コンデンサ1の外部電極2,3を直接基
板4に半田固着するものであるため、半田の固化
時の凝縮力が外部電極2,3に直接加わり、外部
電極2,3の剥離や、積層コンデンサ1の割れや
カケが生じるという欠点もあつた。
本考案は上述の諸点に鑑みてなされたものであ
つて、積層コンデンサの外部電極に、基板の通孔
に挿入される位置決め用舌片を有する金属板を導
電固着させたことを要旨とするものである。
つて、積層コンデンサの外部電極に、基板の通孔
に挿入される位置決め用舌片を有する金属板を導
電固着させたことを要旨とするものである。
以下本考案の実施例を図面を参照しつつ説明す
る。
る。
第2図に示したものは、本考案積層コンデンサ
を基板に取り付けた状態を示した側断面図であ
る。図において11は、複数個の内部電極12
a,12bが交互に相対向端部に導出されてなる
積層コンデンサであつて、前記内部電極12a,
12bの各導出端面およびその近傍に外部電極1
3a,13bが付与されている。14a,14b
は、外部電極13a,13bの付与されている積
層コンデンサ11の両端部にそれぞれ嵌着してな
る断面コ字状金属板であり、その下部には位置決
め用舌片15a,15bが突出形成されている。
第3図にこの金属板の形状を明確に示してある。
第3図からわかるようにこの金属板14a,14
bは、断面コ字状の上部および側部に連続した切
り込みを入れ、この切り込み間に存する部分を起
して下方へ折り曲げて突出させ、位置決め用舌片
15a(15b)としたものである。なおこの場
合、金属板14a,14bと積層コンデンサ11
の外部電極13a,13bとの導電接続は、単に
嵌着させるだけでも十分であるが、半田等を併用
すればより確実にできる。16は表面に回路電極
17a,17bが付与され、かつこの回路電極1
7a,17bに跨つて載置される積層コンデンサ
11の金属板14a,14bの舌片15a,15
bが挿入される通孔18a,18bが所定位置に
穿設されてなる基板、19はこの基板16上に、
舌片15a,15bを通孔18a,18b内に挿
入して位置決めされた積層コンデンサ11と回路
電極17a,17bとを導電接続して固着するた
めの半田である。この場合いうまでもないことで
あるが、積層コンデンサ11の外部電極13a,
13bは、主に金属板14a,14bを介して回
路電極17a,17bに導電接続されることにな
る。
を基板に取り付けた状態を示した側断面図であ
る。図において11は、複数個の内部電極12
a,12bが交互に相対向端部に導出されてなる
積層コンデンサであつて、前記内部電極12a,
12bの各導出端面およびその近傍に外部電極1
3a,13bが付与されている。14a,14b
は、外部電極13a,13bの付与されている積
層コンデンサ11の両端部にそれぞれ嵌着してな
る断面コ字状金属板であり、その下部には位置決
め用舌片15a,15bが突出形成されている。
第3図にこの金属板の形状を明確に示してある。
第3図からわかるようにこの金属板14a,14
bは、断面コ字状の上部および側部に連続した切
り込みを入れ、この切り込み間に存する部分を起
して下方へ折り曲げて突出させ、位置決め用舌片
15a(15b)としたものである。なおこの場
合、金属板14a,14bと積層コンデンサ11
の外部電極13a,13bとの導電接続は、単に
嵌着させるだけでも十分であるが、半田等を併用
すればより確実にできる。16は表面に回路電極
17a,17bが付与され、かつこの回路電極1
7a,17bに跨つて載置される積層コンデンサ
11の金属板14a,14bの舌片15a,15
bが挿入される通孔18a,18bが所定位置に
穿設されてなる基板、19はこの基板16上に、
舌片15a,15bを通孔18a,18b内に挿
入して位置決めされた積層コンデンサ11と回路
電極17a,17bとを導電接続して固着するた
めの半田である。この場合いうまでもないことで
あるが、積層コンデンサ11の外部電極13a,
13bは、主に金属板14a,14bを介して回
路電極17a,17bに導電接続されることにな
る。
このように本考案積層コンデンサは、基板16
の通孔18a,18bに挿入されて位置決めする
ような突出した舌片15a,15bを有する金属
板14a,14bを有しているので、基板16上
に載置するだけで、位置決めおよび横方向に対す
る仮固定が行なえ、接着剤等を用いることなく良
好に半田付け工程を行なうことができるのであ
る。従つて従来のような接着剤の付与工程が全く
不要で、作業性がすこぶる向上するとともに、接
着剤のコンデンサへの悪影響を全くなくすことが
できるという効果を有する。また本考案では、舌
片15a,15bを位置決め用として作用させる
ものであるから、基板16には通孔が形成され、
これが半田付け時に空気抜き用孔としても作用す
るので、その半田付けが極めて良好に行なえる。
さらに舌片15a,15bを有する金属板を、第
3図示のような、積層コンデンサ11の外部電極
13a,13bをそれぞれ覆うような形状にして
おけば、基板16への半田固着の際に生じる溶融
半田の凝縮による電極剥離や積層コンデンサ11
の割れやカケが全く生じることがないという効果
を有する。
の通孔18a,18bに挿入されて位置決めする
ような突出した舌片15a,15bを有する金属
板14a,14bを有しているので、基板16上
に載置するだけで、位置決めおよび横方向に対す
る仮固定が行なえ、接着剤等を用いることなく良
好に半田付け工程を行なうことができるのであ
る。従つて従来のような接着剤の付与工程が全く
不要で、作業性がすこぶる向上するとともに、接
着剤のコンデンサへの悪影響を全くなくすことが
できるという効果を有する。また本考案では、舌
片15a,15bを位置決め用として作用させる
ものであるから、基板16には通孔が形成され、
これが半田付け時に空気抜き用孔としても作用す
るので、その半田付けが極めて良好に行なえる。
さらに舌片15a,15bを有する金属板を、第
3図示のような、積層コンデンサ11の外部電極
13a,13bをそれぞれ覆うような形状にして
おけば、基板16への半田固着の際に生じる溶融
半田の凝縮による電極剥離や積層コンデンサ11
の割れやカケが全く生じることがないという効果
を有する。
なお本考案積層コンデンサに用いる金属板は、
上述の実施例に限ることはなく、要は積層コンデ
ンサを基板上に載置した際、位置決めできるよう
な舌片を突出形成したものであればよいのであ
り、例えば第4図〜第7図のようなものでもよ
い。第4図は積層コンデンサの内部電極の導出端
面にのみ取着される金属板に舌片15a(15
b)を突出して設けたもの、第5図は前記内部電
極の導出端面との取着部と舌片とを同じ巾で形成
したもの、第6図は積層コンデンサを側面から挟
持せんとする断面コ字状金属板に舌片を設けたも
の、第7図は積層コンデンサの外部電極が上下面
にまで亘つて付与されている場合に、その上下面
のいずれかに存する外部電極と導電接続される金
属板に舌片を設けたものであり、その他本考案の
趣旨を出ない範囲で種々変形例が考えられよう。
要は、積層コンデンサの外部電極が取り付けられ
る基板の対応する位置に形成された通孔に挿入さ
れるような位置決め用舌片が、金属板に突出形成
されたものであればよいのである。また舌片の数
は、各例では1個のものを示しているが必要によ
り複数個にしてもよい。さらに舌片の長さは、少
なくとも基板上において位置決めできる程度であ
ればよいが、例えば、基板裏面側に回路電極が付
与されている場合の導電固着も容易に行ない得る
ような長さにしておくと、フエースボンデイング
用以外の固着手段用としても使用できる。また本
考案積層コンデンサは、これを複数個、例えば長
尺状のマガジン等に並べて収納し、基板への組込
を自動機によつて行なういわゆる自動マウント用
として用いても効果大である。
上述の実施例に限ることはなく、要は積層コンデ
ンサを基板上に載置した際、位置決めできるよう
な舌片を突出形成したものであればよいのであ
り、例えば第4図〜第7図のようなものでもよ
い。第4図は積層コンデンサの内部電極の導出端
面にのみ取着される金属板に舌片15a(15
b)を突出して設けたもの、第5図は前記内部電
極の導出端面との取着部と舌片とを同じ巾で形成
したもの、第6図は積層コンデンサを側面から挟
持せんとする断面コ字状金属板に舌片を設けたも
の、第7図は積層コンデンサの外部電極が上下面
にまで亘つて付与されている場合に、その上下面
のいずれかに存する外部電極と導電接続される金
属板に舌片を設けたものであり、その他本考案の
趣旨を出ない範囲で種々変形例が考えられよう。
要は、積層コンデンサの外部電極が取り付けられ
る基板の対応する位置に形成された通孔に挿入さ
れるような位置決め用舌片が、金属板に突出形成
されたものであればよいのである。また舌片の数
は、各例では1個のものを示しているが必要によ
り複数個にしてもよい。さらに舌片の長さは、少
なくとも基板上において位置決めできる程度であ
ればよいが、例えば、基板裏面側に回路電極が付
与されている場合の導電固着も容易に行ない得る
ような長さにしておくと、フエースボンデイング
用以外の固着手段用としても使用できる。また本
考案積層コンデンサは、これを複数個、例えば長
尺状のマガジン等に並べて収納し、基板への組込
を自動機によつて行なういわゆる自動マウント用
として用いても効果大である。
第1図は従来の積層コンデンサを基板に取着し
た状態を示す側断面図、第2図は本考案の一実施
例の積層コンデンサを基板に取着した状態を示す
側断面図、第3図〜第7図は本考案に用いる金属
板の形状例を示すそれぞれ斜視図である。 11……積層コンデンサ、13a,13b……
外部電極、14a,14b……金属板、15a,
15b……舌片、16……基板、18a,18b
……通孔。
た状態を示す側断面図、第2図は本考案の一実施
例の積層コンデンサを基板に取着した状態を示す
側断面図、第3図〜第7図は本考案に用いる金属
板の形状例を示すそれぞれ斜視図である。 11……積層コンデンサ、13a,13b……
外部電極、14a,14b……金属板、15a,
15b……舌片、16……基板、18a,18b
……通孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 相対向端面に内部電極が交互に導出されかつ少
なくともこの内部電極の導出端面に外部電極を付
与してなる積層コンデンサにおいて、 前記外部電極13a,13bに、突出した位置
決め用舌片15a,15bを有する金属板14
a,14bを、導電的に固着して取り付け、前記
位置決め用舌片は、前記外部電極が取り付けられ
る基板16の対応する位置に形成された通孔18
a,18bに挿入されるものであることを特徴と
する積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1979022675U JPS6214664Y2 (ja) | 1979-02-22 | 1979-02-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1979022675U JPS6214664Y2 (ja) | 1979-02-22 | 1979-02-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55122337U JPS55122337U (ja) | 1980-08-30 |
JPS6214664Y2 true JPS6214664Y2 (ja) | 1987-04-15 |
Family
ID=28857870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1979022675U Expired JPS6214664Y2 (ja) | 1979-02-22 | 1979-02-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6214664Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4618911A (en) * | 1984-11-19 | 1986-10-21 | Sfe Technologies | End termination for chip capacitor |
WO2007017938A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Fujitsu Limited | チップ部品取付部材 |
JP5937778B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2016-06-22 | 株式会社小糸製作所 | 電子部品および電子部品の接続構造 |
US8988857B2 (en) * | 2011-12-13 | 2015-03-24 | Kemet Electronics Corporation | High aspect ratio stacked MLCC design |
-
1979
- 1979-02-22 JP JP1979022675U patent/JPS6214664Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55122337U (ja) | 1980-08-30 |
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