JPS6223100Y2 - - Google Patents
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- JPS6223100Y2 JPS6223100Y2 JP1980095812U JP9581280U JPS6223100Y2 JP S6223100 Y2 JPS6223100 Y2 JP S6223100Y2 JP 1980095812 U JP1980095812 U JP 1980095812U JP 9581280 U JP9581280 U JP 9581280U JP S6223100 Y2 JPS6223100 Y2 JP S6223100Y2
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/043—Stacked PCBs with their backs attached to each other without electrical connection
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- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
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- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10401—Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント配線板に関し、特に、重ね合
わされた２枚のプリント基板の貫通孔に装着され
るチツプ部品を、長期にわたつて確実に導電箔に
接続するものを提供するにある。
わされた２枚のプリント基板の貫通孔に装着され
るチツプ部品を、長期にわたつて確実に導電箔に
接続するものを提供するにある。
従来における配線板は、第１図示の如く、紙エ
ポキシ基板あるいはガラスエポキシ基板から成る
一枚の絶縁基板１ａの両面に導電箔１ｂ，１ｂを
形成したプリント基板１に、貫通孔２を設け、こ
の貫通孔２にチツプ部品３を挿入し、チツプ部品
３の両端の電極部３ａ，３ａを導電箔１ｂ，１ｂ
に半田付け４したり、あるいは、第２図示の如
く、絶縁基板１ａの一面に導電箔１ｂを形成して
成る２枚のプリント基板１，１を重ね合わせて、
両者を熱硬化性樹脂から成る接着剤５で固着し、
両プリント基板１，１に設けた貫通孔２，２にチ
ツプ部品３を挿入し、チツプ部品３の両極部３
ａ，３ａをそれぞれ導電箔１ｂ，１ｂに半田付け
するものであつた。
ポキシ基板あるいはガラスエポキシ基板から成る
一枚の絶縁基板１ａの両面に導電箔１ｂ，１ｂを
形成したプリント基板１に、貫通孔２を設け、こ
の貫通孔２にチツプ部品３を挿入し、チツプ部品
３の両端の電極部３ａ，３ａを導電箔１ｂ，１ｂ
に半田付け４したり、あるいは、第２図示の如
く、絶縁基板１ａの一面に導電箔１ｂを形成して
成る２枚のプリント基板１，１を重ね合わせて、
両者を熱硬化性樹脂から成る接着剤５で固着し、
両プリント基板１，１に設けた貫通孔２，２にチ
ツプ部品３を挿入し、チツプ部品３の両極部３
ａ，３ａをそれぞれ導電箔１ｂ，１ｂに半田付け
するものであつた。
また、チツプ部品３は一般に、第３図の如く棒
状、あるいは筒状のセラミツクから成る絶縁基体
３ｂの表面に抵抗体等の被膜３ｃを形成し、絶縁
基体３ｂの両端には電極部３ａ，３ａが設けら
れ、この電極３ａ，３ａ間に位置した被膜３ｃを
被うように絶縁皮膜３ｄを形成して構成されてい
るが、このようなチツプ部品３を第１図および第
２図の如く、プリント基板１の貫通孔２に挿入し
て導電箔１ｂに半田付けする際の熱作用によつ
て、チツプ部品３の絶縁基体３ｂおよびプリント
基板１の絶縁基板１ａが膨脹し、また、半田付け
後、冷却してそれぞれが収縮し、更には、このよ
うなプリント配線板が電気機器に組み込まれて使
用された際、電気機器内の温度の上昇、下降に伴
つて、絶縁基体３ｂおよび絶縁基板１ａがそれぞ
れ膨脹、収縮を繰返すが、セラミツクの絶縁基体
３ｂと紙エポキシ等の絶縁基板１ａは膨脹係数が
異なり、絶縁基板１ａの板厚方向の膨脹、収縮時
の変位長さが、貫通孔２方向の絶縁基体３ｂの膨
脹、収縮時の変位長さに比して数倍大きく、この
ため、その応力がチツプ部品３とプリント基板１
の接合部（半田付け部分）にかかり、その結果、
プリント基板１の膨脹、収縮の応力により導電箔
１ｂ、電極部３ａ，３ａの破損、導電箔１ｂと半
田部４間、あるいは電極部３ａと半田部４間には
がれが生じ、チツプ部品３の確実な接続ができな
いという欠点があつた。
状、あるいは筒状のセラミツクから成る絶縁基体
３ｂの表面に抵抗体等の被膜３ｃを形成し、絶縁
基体３ｂの両端には電極部３ａ，３ａが設けら
れ、この電極３ａ，３ａ間に位置した被膜３ｃを
被うように絶縁皮膜３ｄを形成して構成されてい
るが、このようなチツプ部品３を第１図および第
２図の如く、プリント基板１の貫通孔２に挿入し
て導電箔１ｂに半田付けする際の熱作用によつ
て、チツプ部品３の絶縁基体３ｂおよびプリント
基板１の絶縁基板１ａが膨脹し、また、半田付け
後、冷却してそれぞれが収縮し、更には、このよ
うなプリント配線板が電気機器に組み込まれて使
用された際、電気機器内の温度の上昇、下降に伴
つて、絶縁基体３ｂおよび絶縁基板１ａがそれぞ
れ膨脹、収縮を繰返すが、セラミツクの絶縁基体
３ｂと紙エポキシ等の絶縁基板１ａは膨脹係数が
異なり、絶縁基板１ａの板厚方向の膨脹、収縮時
の変位長さが、貫通孔２方向の絶縁基体３ｂの膨
脹、収縮時の変位長さに比して数倍大きく、この
ため、その応力がチツプ部品３とプリント基板１
の接合部（半田付け部分）にかかり、その結果、
プリント基板１の膨脹、収縮の応力により導電箔
１ｂ、電極部３ａ，３ａの破損、導電箔１ｂと半
田部４間、あるいは電極部３ａと半田部４間には
がれが生じ、チツプ部品３の確実な接続ができな
いという欠点があつた。
本考案は上記従来の欠点を解消せんとするもの
で、以下、本考案を第４図、第５図に示した１実
施例について説明すると、１１，１２は紙エポキ
シあるいはガラスエポキシ等から成る絶縁基板１
１ａ，１２ａの一面に配線用の導電箔１１ｂ…、
１２ｂ…が形成された第１および第２のプリント
基板で、該第１、第２のプリント基板には、それ
ぞれチツプ部品挿入用の貫通孔１１ｃ…、１２ｃ
…と固着部材挿入用の取付孔１１ｄ…、１２ｄが
形成されている。１３…はハトメ等から成り第
１、第２のプリント基板１１，１２を固着するた
めの固着部材であり、チツプ部品挿入用の貫通孔
１１ｃ…、１２ｃ…を間にして両側に位置して設
けられた取付孔１１ｄ…、１２ｄ…に挿入される
ものである。また１４は第１および第２のプリン
ト基板対向面の内第１のプリント基板１１側の固
着部材取付孔１１ｄの近傍周辺に樹脂の印刷によ
り形成されたスペーサー部材で、このスペーサー
部材は２つの固着部材取付孔１１ｄの間にも位置
すると同時にチツプ部品挿入用の貫通孔１１ｃと
固着部材取付孔１１ｄの間にも位置するようにな
つている。
で、以下、本考案を第４図、第５図に示した１実
施例について説明すると、１１，１２は紙エポキ
シあるいはガラスエポキシ等から成る絶縁基板１
１ａ，１２ａの一面に配線用の導電箔１１ｂ…、
１２ｂ…が形成された第１および第２のプリント
基板で、該第１、第２のプリント基板には、それ
ぞれチツプ部品挿入用の貫通孔１１ｃ…、１２ｃ
…と固着部材挿入用の取付孔１１ｄ…、１２ｄが
形成されている。１３…はハトメ等から成り第
１、第２のプリント基板１１，１２を固着するた
めの固着部材であり、チツプ部品挿入用の貫通孔
１１ｃ…、１２ｃ…を間にして両側に位置して設
けられた取付孔１１ｄ…、１２ｄ…に挿入される
ものである。また１４は第１および第２のプリン
ト基板対向面の内第１のプリント基板１１側の固
着部材取付孔１１ｄの近傍周辺に樹脂の印刷によ
り形成されたスペーサー部材で、このスペーサー
部材は２つの固着部材取付孔１１ｄの間にも位置
すると同時にチツプ部品挿入用の貫通孔１１ｃと
固着部材取付孔１１ｄの間にも位置するようにな
つている。
そして、プリント配線板の組立ては、先づ、導
電箔１１ｂが外側に位置するようにして第１のプ
リント基板１１の取付孔１１ｄ…に固着部材１３
…を挿通し、次に、導電箔１２ｄが外側になるよ
うな状態で、第２のプリント基板１２を前記固着
部材１３…に嵌め合わせて、第１と第２のプリン
ト基板１１，１２を重ね合わせる。
電箔１１ｂが外側に位置するようにして第１のプ
リント基板１１の取付孔１１ｄ…に固着部材１３
…を挿通し、次に、導電箔１２ｄが外側になるよ
うな状態で、第２のプリント基板１２を前記固着
部材１３…に嵌め合わせて、第１と第２のプリン
ト基板１１，１２を重ね合わせる。
次に、固着部材１３…の先端をめて、固着部
材１３…により第１、第２のプリント基板１１，
１２を結合し、この結合状態では、第１と第２の
プリント基板１１，１２に設けられた貫通孔１１
ｃ…と１２ｃ…とが相対向し、且つ、この貫通孔
１１ｃ…、１２ｃ…の周辺における第１と第２の
プリント基板１１と１２の間には微小な空隙１５
が形成された状態となつている。
材１３…により第１、第２のプリント基板１１，
１２を結合し、この結合状態では、第１と第２の
プリント基板１１，１２に設けられた貫通孔１１
ｃ…と１２ｃ…とが相対向し、且つ、この貫通孔
１１ｃ…、１２ｃ…の周辺における第１と第２の
プリント基板１１と１２の間には微小な空隙１５
が形成された状態となつている。
このとき、スペーサー部材は２つの固着部材取
付孔１１ｄの間及びチツプ部品挿入用貫通孔１１
ｃと固着部材取付孔１１ｄの間にも位置すること
になり、固着部材のカシメ等による固着の際の応
力を２つの固着部材間でスペーサー部材が受けと
めるので取付孔１１ｄ間ではプリント基板にソリ
が発生せず微小な空隙が確実に形成されるように
なつている。
付孔１１ｄの間及びチツプ部品挿入用貫通孔１１
ｃと固着部材取付孔１１ｄの間にも位置すること
になり、固着部材のカシメ等による固着の際の応
力を２つの固着部材間でスペーサー部材が受けと
めるので取付孔１１ｄ間ではプリント基板にソリ
が発生せず微小な空隙が確実に形成されるように
なつている。
次に、チツプ部品３を第１、第２のプリント基
板１１，１２の貫通孔１１ｃ…、１２ｃ…にまた
がつて挿入し、チツプ部品３の電極部３ａ，３ａ
を第１、第２のプリント基板１１，１２の導電箔
１１ｂ…、１２ｂ…にそれぞれ半田付け４すれ
ば、プリント配線板が完成する。
板１１，１２の貫通孔１１ｃ…、１２ｃ…にまた
がつて挿入し、チツプ部品３の電極部３ａ，３ａ
を第１、第２のプリント基板１１，１２の導電箔
１１ｂ…、１２ｂ…にそれぞれ半田付け４すれ
ば、プリント配線板が完成する。
そして、このように構成されたプリント配線板
は、半田付け時の熱作用および電気機器内の温度
の上昇、下降に伴つて、プリント基板１１，１２
の絶縁基板１１ａ，１２ａとチツプ部品３の絶縁
基体３ｂがそれぞれ膨脹、収縮しても第１と第２
のプリント基板１１，１２間に空隙１５があるた
め、絶縁基板１１ａ，１２ａの板厚方向の変位が
可能となり、このため、チツプ部品３とプリント
基板１１，１２の接合部の応力を軽減することが
できる。
は、半田付け時の熱作用および電気機器内の温度
の上昇、下降に伴つて、プリント基板１１，１２
の絶縁基板１１ａ，１２ａとチツプ部品３の絶縁
基体３ｂがそれぞれ膨脹、収縮しても第１と第２
のプリント基板１１，１２間に空隙１５があるた
め、絶縁基板１１ａ，１２ａの板厚方向の変位が
可能となり、このため、チツプ部品３とプリント
基板１１，１２の接合部の応力を軽減することが
できる。
即ち、本考案によれば、第１と第２のプリント
基板１１，１２を固着部材取付孔１１ｄの近傍周
辺に形成したスペーサー部材を介して重ね合わせ
て結合したので、固着部材１３のカシメ等による
固着の際の応力を近傍周辺のスペーサー部材によ
つて規制できるので第１と第２のプリント基板１
１，１２間に空隙を確実に形成することができ、
さらに、本考案によればスペーサー部材は、チツ
プ部品挿入用貫通孔１１ｃを間にして両側に形成
した２つの固着部材取付孔１１ｄ間及び貫通孔１
１ｃと取付孔１１ｄ間にも位置しているので固着
部材１３のカシメ等による取付の際に取付孔１１
ｄの間で応力を支えることになるので取付孔１１
ｄの間では基板にソリが発生することがない。従
つて２つの取付孔１１ｄの間にあるチツプ部品の
挿入用貫通孔１１ｃ周辺部においては第１と第２
のプリント基板１１，１２の間に確実に微小な空
隙１５を形成でき、貫通孔１１ｃ，１２ｃに挿入
されたチツプ部品３を第１と第２のプリント基板
１１，１２の導電箔１１ｂ，１２ｂに半田付け４
した場合にプリント基板１１，１２が板厚方向に
膨脹、収縮してもこの空隙１５によつて変化が可
能となつて、接合部の応力を軽減することができ
る、そのため導電箔１１ｂ，１２ｂ、チツプ部品
３の電極部３ａの破損、導電箔１１ｂ，１２ｂと
半田部４あるいは電極部３ａと半田部４のはがれ
を少なくし得て、チツプ部品３を長期にわたつて
確実に接続し得るという効果がある。
基板１１，１２を固着部材取付孔１１ｄの近傍周
辺に形成したスペーサー部材を介して重ね合わせ
て結合したので、固着部材１３のカシメ等による
固着の際の応力を近傍周辺のスペーサー部材によ
つて規制できるので第１と第２のプリント基板１
１，１２間に空隙を確実に形成することができ、
さらに、本考案によればスペーサー部材は、チツ
プ部品挿入用貫通孔１１ｃを間にして両側に形成
した２つの固着部材取付孔１１ｄ間及び貫通孔１
１ｃと取付孔１１ｄ間にも位置しているので固着
部材１３のカシメ等による取付の際に取付孔１１
ｄの間で応力を支えることになるので取付孔１１
ｄの間では基板にソリが発生することがない。従
つて２つの取付孔１１ｄの間にあるチツプ部品の
挿入用貫通孔１１ｃ周辺部においては第１と第２
のプリント基板１１，１２の間に確実に微小な空
隙１５を形成でき、貫通孔１１ｃ，１２ｃに挿入
されたチツプ部品３を第１と第２のプリント基板
１１，１２の導電箔１１ｂ，１２ｂに半田付け４
した場合にプリント基板１１，１２が板厚方向に
膨脹、収縮してもこの空隙１５によつて変化が可
能となつて、接合部の応力を軽減することができ
る、そのため導電箔１１ｂ，１２ｂ、チツプ部品
３の電極部３ａの破損、導電箔１１ｂ，１２ｂと
半田部４あるいは電極部３ａと半田部４のはがれ
を少なくし得て、チツプ部品３を長期にわたつて
確実に接続し得るという効果がある。
また、本考案ではスペーサー部材は樹脂を印刷
することによつて形成するので微小なものを同時
に多数形成でき、さらに印刷によらない別体のス
ペーサーの如くプリント基板への固定手段も必要
とせず、さらに印刷によるため形成位置のバラツ
キは発生しないので組立作業性や組立精度の向上
が計れる。この効果はプリント基板の間に形成す
る空隙が微小なものにするほど大きくなる。
することによつて形成するので微小なものを同時
に多数形成でき、さらに印刷によらない別体のス
ペーサーの如くプリント基板への固定手段も必要
とせず、さらに印刷によるため形成位置のバラツ
キは発生しないので組立作業性や組立精度の向上
が計れる。この効果はプリント基板の間に形成す
る空隙が微小なものにするほど大きくなる。
なお、前記実施例においてスペーサー部材１４
は第１および第２のプリント基板対向面の内第１
のプリント基板１１側の固着部材１３、取付孔１
１ｄ…１２ｄの近傍に樹脂を印刷により塗布して
硬化させたスペーサー部材であるとしたが、他の
実施例としては第６図の如く第１と第２のプリン
ト基板１１，１２の対向面双方に樹脂を印刷によ
り塗布して硬化させたスペーサー部材としてもよ
いことは勿論である。
は第１および第２のプリント基板対向面の内第１
のプリント基板１１側の固着部材１３、取付孔１
１ｄ…１２ｄの近傍に樹脂を印刷により塗布して
硬化させたスペーサー部材であるとしたが、他の
実施例としては第６図の如く第１と第２のプリン
ト基板１１，１２の対向面双方に樹脂を印刷によ
り塗布して硬化させたスペーサー部材としてもよ
いことは勿論である。
第１図、第２図は従来のプリント配線板の要部
断面図、第３図はチツプ部品の要部断面図、第４
図は本考案によるプリント配線板要部断面図、第
５図は同要部拡大断面図、第６図は本考案の他の
実施例を示す要部断面図である。 ３ チツプ部品、３ａ 電極部、４ 半田部、
１１ 第１のプリント基板、１２ 第２のプリン
ト基板、１１ａ，１２ａ 絶縁基板、１１ｂ，１
２ｂ 導電箔、１１ｃ，１２ｃ 貫通孔、１１
ｄ，１２ｄ 取付孔、１３ 固着部材、１４ ス
ペーサー部材、１５ 空隙。
断面図、第３図はチツプ部品の要部断面図、第４
図は本考案によるプリント配線板要部断面図、第
５図は同要部拡大断面図、第６図は本考案の他の
実施例を示す要部断面図である。 ３ チツプ部品、３ａ 電極部、４ 半田部、
１１ 第１のプリント基板、１２ 第２のプリン
ト基板、１１ａ，１２ａ 絶縁基板、１１ｂ，１
２ｂ 導電箔、１１ｃ，１２ｃ 貫通孔、１１
ｄ，１２ｄ 取付孔、１３ 固着部材、１４ ス
ペーサー部材、１５ 空隙。
Claims (1)
- 配線用の導電泊を一方の面に備えた第１および
第２のプリント基板を、前記プリント基板の少な
くとも一方のプリント基板の他方の面であつて前
記第１および第２のプリント基板に設けたチツプ
部品挿入用の貫通孔と該貫通孔の両側に位置する
第１および第２のプリント基板の固着部材取付孔
との間で且つ該取付孔の近傍周辺に印刷した樹脂
からなるスペーサー部材を介してそれぞれ重ね合
わせて結合して、前記貫通孔の周辺部において第
１と第２のプリント基板間に空〓を形成し、前記
貫通孔に挿入されたチツプ部品を第１と第２のプ
リント基板の導電箔に半田付けしたことを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980095812U JPS6223100Y2 (ja) | 1980-07-08 | 1980-07-08 | |
| US06/279,687 US4417297A (en) | 1980-07-08 | 1981-07-02 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980095812U JPS6223100Y2 (ja) | 1980-07-08 | 1980-07-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5720176U JPS5720176U (ja) | 1982-02-02 |
| JPS6223100Y2 true JPS6223100Y2 (ja) | 1987-06-12 |
Family
ID=14147830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980095812U Expired JPS6223100Y2 (ja) | 1980-07-08 | 1980-07-08 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4417297A (ja) |
| JP (1) | JPS6223100Y2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| US4590538A (en) * | 1982-11-18 | 1986-05-20 | Cray Research, Inc. | Immersion cooled high density electronic assembly |
| US4649497A (en) * | 1983-06-03 | 1987-03-10 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Computer-produced circuit board |
| DE3344518A1 (de) * | 1983-12-09 | 1985-06-20 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektrische baugruppe |
| EP0204568A3 (en) * | 1985-06-05 | 1988-07-27 | Harry Arthur Hele Spence-Bate | Low power circuitry components |
| US4664458A (en) * | 1985-09-19 | 1987-05-12 | C W Industries | Printed circuit board connector |
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| DE3843984A1 (de) * | 1988-12-27 | 1990-07-05 | Asea Brown Boveri | Verfahren zum loeten eines drahtlosen bauelementes sowie leiterplatte mit angeloetetem, drahtlosem bauelement |
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| US6680212B2 (en) * | 2000-12-22 | 2004-01-20 | Lucent Technologies Inc | Method of testing and constructing monolithic multi-chip modules |
| US8625284B2 (en) * | 2010-05-28 | 2014-01-07 | Lear Corporation | Printed circuit board system for automotive power converter |
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Family Cites Families (5)
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| US3446908A (en) * | 1966-11-01 | 1969-05-27 | Sanders Associates Inc | Printed circuit terminations and methods of making the same |
| US3566005A (en) * | 1969-03-04 | 1971-02-23 | North American Rockwell | Circuit board with weld locations and process for producing the circuit board |
| US4100368A (en) * | 1977-01-07 | 1978-07-11 | Weckesser Company, Inc. | Captive standoff connector |
-
1980
- 1980-07-08 JP JP1980095812U patent/JPS6223100Y2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-07-02 US US06/279,687 patent/US4417297A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4417297A (en) | 1983-11-22 |
| JPS5720176U (ja) | 1982-02-02 |
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