JP2015128084A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外部端子30が、素体26の端面と向き合うように端子電極22に接続される端子電極接続部32と、実装面62に接続可能な実装接続部34と、実装面62から最も近い素体26の一側面26aを実装面62から離すように端子電極接続部32と実装接続部34とを連結する連結部36とを有する。実装面62に平行な方向に沿った連結部36の幅が端子電極接続部32の幅よりも小さくなっている。
【選択図】図2
Description
素体の端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記素体の端面と向き合うように前記端子電極に接続される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、
前記実装面から最も近い前記素体の一側面を前記実装面から離すように前記前記端子電極接続部と前記実装接続部とを連結する連結部とを有し、
前記実装面に平行な方向に沿った前記連結部の幅(W1)が前記端子電極接続部の幅(W0)よりも小さくなっている。
前記素体の端面近くでは、前記実装面と垂直方向から見て、前記実装接続部と前記支持部とは重ならない部分を有する。
前記支持部の前記一側面に向けて突出する長さが、前記側面電極部の被覆幅よりも長い。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子部品としてのセラミックコンデンサ10を示す概略斜視図である。セラミックコンデンサ10は、チップ部品としてのチップコンデンサ20と、チップコンデンサ20のY軸方向の両端面にそれぞれ取り付けられた一対の金属端子(外部端子)30とを有する。
以下に、セラミックコンデンサ10の製造方法について説明する。まず、チップコンデンサ20を製造する。焼成後に誘電体層となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。
図12は、本発明の第2実施形態に係るセラミックコンデンサ10Aの斜視図である。本実施形態に係るセラミックコンデンサ10Aは、図1〜図11に示す第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図13は、本発明の第3実施形態に係るセラミックコンデンサ10Bの斜視図である。本実施形態に係るセラミックコンデンサ10Bは、図1〜図11に示す第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば本発明では、金属端子30の支持部38は、必ずしも形成しなくても良い。ただし、支持部38を形成することで、金属端子30によるチップコンデンサ20の保持が確実なものとなり、しかもハンダブリッジが生じ難くなっている。
図1〜図10に示すセラミックコンデンサ10を作製した。連結部36の幅W1と端子電極接続部32の幅W0との比率W1/W0を横軸に取り、各セラミックコンデンサ10の固有振動数を求めた結果を縦軸とした結果を図14に示す。図14に示すように、W1/W0を0.8以下、好ましくは0.7以下にすることで、固有振動数が低下し、音鳴き防止効果が高まることが確認できた。
W1/W0=0.5である図1〜図10に示すセラミックコンデンサ10を作製し、図11に示すように、回路基板60の実装面62にハンダ52を用いてコンデンサ10を実装した。この実施例2のコンデンサ10について、音鳴きを評価するために、200Hz〜20kHzの周波数の交流を印加して音圧レベルを測定する試験を行った。結果を図15に示す。図15において、縦軸は、音鳴きを示す音圧レベル(SPL)を示し、単位はdBである。また、横軸は、可聴範囲での音鳴きの周波数を示す。
W1/W0=1とし、支持部38を設けなかった以外は、実施例2と同様にして、セラミックコンデンサを作製し、同様な試験を行った。結果を図15に示す。
図15に示すように、実施例2のコンデンサでは、比較例1のコンデンサに比較して、音鳴きが抑制されることが確認できた。
20,20B…チップコンデンサ
22…端子電極
22a…端面電極部
22b…側面電極部
26…素体
26a…底側面
26b…上側面
20c…側面
20d…側面
30,30A…金属端子
32,32A…端子電極接続部
32a…接続片
33…溝
34…実装接続部
36…連結部
38…支持部
50,52…ハンダ
60…回路基板
62…実装面
Claims (11)
- 素体の端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記素体の端面と向き合うように前記端子電極に接続される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、
前記実装面から最も近い前記素体の一側面を前記実装面から離すように前記前記端子電極接続部と前記実装接続部とを連結する連結部とを有し、
前記実装面に平行な方向に沿った前記連結部の幅(W1)が前記端子電極接続部の幅(W0)よりも小さくなっている電子部品。 - 前記連結部の幅(W1)と前記端子電極接続部の幅(W0)との比率(W1/W0)が、0.3〜0.8である請求項1に記載の電子部品。
- 前記端子電極接続部と前記連結部との境界位置では、前記素体の前記一側面に向けて突出して前記一側面を保持する支持部が、前記端子電極接続部と一体に成形してある請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記端子電極接続部の幅方向に沿って、前記連結部と前記支持部とは位置ズレしており、前記支持部は、前記端子電極接続部の幅方向に沿った両側から、前記素体の前記一側面に向けて突出する一対の支持部で構成してあり、
前記素体の端面近くでは、前記実装面と垂直方向から見て、前記実装接続部と前記支持部とは重ならない部分を有する請求項3に記載の電子部品。 - 前記端子電極は、前記素体の端面に位置する端面電極部と、前記素体の端面から当該端面近くの複数の側面を所定被覆幅で被覆するように前記端面電極部と一体に形成される側面電極部とを有し、
前記支持部の前記一側面に向けて突出する長さが、前記側面電極部の被覆幅よりも長い請求項3または4に記載の電子部品。 - 前記素体の複数の側面には、前記端子電極が実質的に形成されない請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品。
- 前記端子電極接続部には、前記素体の端面の一部を覆わない形状の溝が形成してあり、前記溝は、前記連結部には達しないように形成してある請求項1〜6のいずれかに記載の電子部品。
- 前記連結部の幅(W1)と同一方向に沿って、前記実装接続部の幅(W2)が、前記連結部の幅(W1)よりも大きい請求項1〜7のいずれかに記載の電子部品。
- 前記連結部の幅(W1)と同一方向に沿って、前記実装接続部の幅(W2)が、前記素体の幅と略等しい請求項8に記載の電子部品。
- 前記端子電極は、少なくとも樹脂電極層を有する多層電極膜で構成してある請求項1〜9のいずれかに記載の電子部品。
- 前記実装接続部が前記素体の前記一側面から所定距離で離れて位置するように、前記連結部は、前記端子電極接続部から内側に折り曲げられる曲折形状を有している請求項1〜10のいずれかに記載の電子部品。
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