JP7004151B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、端子付きの電子部品に関する。

セラミックコンデンサ等の電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、たとえば特許文献１に示すように、チップ部品に金属端子が取り付けられたものが提案されている。

金属端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。

しかしながら、従来の金属端子付き電子部品では、チップ部品の端子電極と金属端子とはハンダのみで接合してあり、その接合に課題があった。たとえばハンダ付けの際には、チップ部品の端子電極と金属端子とを位置合わせしながらハンダ付け作業を行う必要がある。特に、複数のチップ部品を一対の金属端子にハンダ付けする際には、その作業が繁雑であると共に、接合の確実性が低下するおそれがある。

また、チップ部品の端子電極端面の全体を金属端子とハンダ付けする場合には、金属端子と端子電極との接合強度が向上するが、金属端子が、撓み弾性変形し難くなる。また、チップ部品からの振動が基板などに伝わりやすくなり、いわゆる音鳴き現象を生じさせるおそれもある。さらに、高温環境や温度変化の大きい環境で使用された場合、ハンダと金属端子との熱膨張率の違いなどにより、チップ部品と金属端子との接合が解除されてしまうおそれもある。

なお、嵌合アームでチップ部品を金属端子に連結している電子部品も提案されている。この構造によれば、音鳴き現象の抑制などに効果が期待できる。この構造において、チップ部品と金属端子との接合強度をさらに上げるために、チップ部品の端子電極端面と金属端子とをハンダにより接合することが考えられる。しかしながら、その場合には、音鳴き現象の抑制効果が低下するおそれがある。

特開２０００－２３５９３２号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、チップ部品と金属端子とを確実かつ強固に連結することができると共に、音鳴き現象の抑制効果にも優れた電子部品を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る電子部品は、
内部電極が内部に積層してある素子本体と、前記内部電極の端部に接続するように前記素子本体の外部に形成してある端子電極と、を持つチップ部品と、
前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
前記金属端子は、
前記端子電極の端面に対応して配置される電極対向部と、
前記チップ部品を保持する保持部と、
実装面に実装される実装部とを有し、
前記電極対向部と前記端子電極の端面との間には、
前記電極対向部と前記端子電極の端面とを接続する接続部材が、所定範囲内の接合領域で存在し、
前記接合領域の縁部と前記保持部との間には非接合領域が形成してあり、
前記非接合領域では、前記保持部に向けて、前記電極対向部と前記端子電極の端面との間の非接合隙間が大きくなっていることを特徴とする。

本発明の第１の観点に係る電子部品では、金属端子の保持部でチップ部品を保持し、しかもハンダなどの接続部材により所定範囲内の接合領域で、金属端子とチップ部品との接続を行うため、チップ部品と金属端子とを確実かつ強固に連結することができる。なお、接続部材としては、ハンダに限定されず、導電性接着剤などを用いることもできる。

また、非接合領域では、保持部に向けて、電極対向部と端子電極の端面との間の非接合隙間が大きくなっている。このため、非接合領域では、金属端子の電極対向部は、端子電極に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域に連続する保持部の弾力性が良好に確保され、保持部でチップ部品を良好に保持することができる。また、金属端子が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

好ましくは、前記非接合隙間の隙間幅の最大値は、前記非接合隙間の隙間幅の最小値の１．２～７倍である。また、好ましくは、前記非接合隙間の隙間幅の最小値は、前記接続部材の厚み程度である。このような範囲にあるときに、非接合領域に連続する保持部の弾力性が良好に確保され、保持部でチップ部品を良好に保持することができる。また、金属端子が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

本発明の第２の観点に係る電子部品は、
内部電極が内部に積層してある素子本体と、前記内部電極の端部に接続するように前記素子本体の外部に形成してある端子電極と、を持つチップ部品と、
前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
前記金属端子は、
前記端子電極の端面に対応して配置される電極対向部と、
前記チップ部品を保持する保持部と、
実装面に実装される実装部とを有し、
前記電極対向部と前記端子電極の端面との間には、
前記電極対向部と前記端子電極の端面とを接続する接続部材が、所定範囲内の接合領域で存在し、
前記接合領域の縁部と前記保持部との間には非接合領域が形成してあり、
前記非接合領域では、前記保持部に向けて、前記金属端子の前記電極対向部が、前記端子電極の端面から離れる方向に反っていることを特徴とする。

本発明の第２の観点に係る電子部品では、第１の観点に係る電子部品と同様に、チップ部品と金属端子とを確実かつ強固に連結することができる。また、非接合領域では、保持部に向けて、金属端子の電極対向部が、端子電極の端面から離れる方向に反っている。このため、非接合領域では、金属端子の電極対向部は、端子電極に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域に連続する保持部の弾力性が良好に確保され、保持部でチップ部品を良好に保持することができる。また、金属端子が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

好ましくは、前記電極対向部と前記端子電極の端面との間では、前記非接合領域の合計面積が、前記接合領域の合計面積の３／１０よりも大きい。このように構成することで、本発明の作用効果が大きくなる。

好ましくは、前記電極対向部には、複数のチップ部品の端子電極の端面が複数の接合領域で並んで接合され、隣り合う前記接合領域の間にも、前記非接合領域が形成してある。このように構成することで、複数のチップ部品を一対の金属端子で連結することが容易になり、しかも、チップ部品の相互間に存在する非接合領域の存在により、音鳴き現象を抑制することができる。

好ましくは、前記接合領域では、前記電極対向部の表裏面を貫通する第１貫通孔が形成してある。第１貫通孔を通して、接合領域内の接続部材の塗布状態を外部から観察が可能になる。また、第１貫通孔を通して、ハンダなどの接続部材に含まれる気泡を逃がすことができる。このため、ハンダなどの接続部材の量が少なくても接合が安定化する。

好ましくは、前記非接合領域において、前記電極対向部には、表裏面を貫通する第２貫通孔が形成してあり、前記第２貫通孔の開口縁から前記保持部が延びている。このように構成することで、第２貫通孔と保持部を容易に成形することができる。また、第２貫通孔と保持部が近くに配置され、チップ部品からの金属端子への振動伝達を、より効果的に防止することができる。

前記接合領域において、前記電極対向部の内面には、前記端子電極の端面に向けて突出する突起が形成してもよい。このように構成することで、接続部材の塗布領域を容易に制御することができると共に、接合領域の厚みも容易に制御することが可能となる。また、接合部材の量が少なくても接合が安定化する。

好ましくは、前記保持部は、前記第２貫通孔の前記実装部側に形成してある。このように構成することで、実装基板に近い側で、内部電極の電歪振動が金属端子に伝達することを抑制することができる。また、保持部は、電歪振動の影響を受けにくく、チップ部品を確実に保持することができる。

図１Ａは、本発明の実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図１Ｂは、本発明の他の実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図２Ａは、図１Ａに示すセラミック電子部品の正面図である。 図２Ｂは、図２Ａに示すセラミック電子部品の要部拡大図である。 図３Ａは、図１に示すセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｂは、図３Ａに示す実施形態の変形例に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｃは、本発明のその他の実施形態に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｄは、本発明のさらにその他の実施形態に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｅは、本発明のさらにその他の実施形態に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｆは、本発明のさらにその他の実施形態に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図４は、図１に示すセラミック電子部品の上面図である。 図５は、図１に示すセラミック電子部品の底面図である。 図６は、図１に示すセラミック電子部品のＹ軸に垂直な断面図である。 図７は、本発明の他の実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図８は、図７に示すセラミック電子部品の正面図である。 図９は、図７に示すセラミック電子部品の左側面図である。 図１０は、図７に示すセラミック電子部品の上面図である。 図１１は、図７に示すセラミック電子部品の底面図である。 図１２は、図７に示す実施形態の変形例に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図１３は、図１２に示す実施形態の変形例に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る電子部品としてのコンデンサ１０を示す概略斜視図である。コンデンサ１０は、チップ部品としてのコンデンサチップ２０と、一対の金属端子３０，４０とを有する。第１実施形態に係るコンデンサ１０は、２つのコンデンサチップ２０を有するが、コンデンサ１０が有するコンデンサチップ２０の数は、単数でも複数でもよく、複数であれば数に制限はない。

なお、各実施形態の説明では、コンデンサチップ２０に金属端子３０，４０が取り付けられたコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子３０，４０が取り付けられたものであっても良い。

また、図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、相互に垂直であり、Ｘ軸は、図１Ａに示すように、コンデンサチップ２０が並べられる方向に平行であり、Ｚ軸は、コンデンサ１０の実装面からの高さ方向に一致し、Ｙ軸は、チップ２０の一対の端子電極２２，２４が相互に反対側に位置する方向に一致する。

コンデンサチップ２０は、略直方体形状であり、２つのコンデンサチップ２０は、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図２に示すように、コンデンサチップ２０は、互いに対向する一対のチップ端面を有しており、一対のチップ端面は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとで構成されている。図１Ａ、図２Ａおよび図４に示すように、第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂは略長方形であり、第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂの長方形を構成する４辺のうち、長い方の一対の辺がチップ第１辺２０ｇ（図２Ａ参照）であり、短い方の一対の辺がチップ第２辺２０ｈ（図３Ａ参照）である。

コンデンサチップ２０は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとが実装面に対して垂直になるように、言い換えると、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを繋ぐコンデンサチップ２０のチップ第３辺２０ｊが、コンデンサ１０の実装面と平行になるように配置されている。なお、コンデンサ１０の実装面は、後述する金属端子３０，４０の実装部３８，４８が対向するように、コンデンサ１０がハンダ等によって取り付けられる面であり、図１Ａに示すＸＹ平面に平行な面である。

図２Ａに示すチップ第１辺２０ｇの長さＬ１と、図４に示すチップ第２辺２０ｈとの長さＬ２とを比較すると、チップ第２辺２０ｈの方がチップ第１辺２０ｇより短い（Ｌ１＞Ｌ２）。チップ第１辺２０ｇとチップ第２辺２０ｈとの長さの比は特に限定されないが、たとえばＬ２／Ｌ１は、０．３～０．７程度である。

コンデンサチップ２０は、図２Ａに示すように、チップ第１辺２０ｇが実装面に対して垂直になり、図４に示すように、チップ第２辺２０ｈが実装面に対して平行になるように配置される。したがって、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを接続する４つのチップ側面である第１～第４側面２０ｃ～２０ｆのうち、面積の広い第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄは実装面に対して垂直に配置され、第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄより面積が小さい第３側面２０ｅおよび第４側面２０ｆは、実装面に対して平行に配置される。また、第３側面２０ｅは、下方の実装部３８、４８とは反対方向を向く上方側面であり、第４側面２０ｆは、実装部３８、４８と向き合う下方側面である。

図１Ａ、図２Ａおよび図４に示すように、コンデンサチップ２０の第１端子電極２２は、第１端面２０ａから第１～第４側面２０ｃ～２０ｆの一部に回り込むように形成されている。したがって、第１端子電極２２は、第１端面２０ａに配置される部分と、第１側面２０ｃ～第４側面２０ｆに配置される部分とを有する。

また、コンデンサチップ２０の第２端子電極２４は、第２端面２０ｂから側面２０ｃ～２０ｆの他の一部（第１端子電極２２が回り込んでいる部分とは異なる部分）に回り込むように形成されている。したがって、第２端子電極２４は、第２端面２０ｂに配置される部分と、第１側面２０ｃ～第４側面２０ｆに配置される部分を有する（図１Ａ、図２Ａおよび図４参照）。また、第１側面２０ｃ～第４側面２０ｆにおいて、第１端子電極２２と第２端子電極２４とは所定の距離を隔てて形成されている。

コンデンサチップ２０の内部構造を模式的に表す図６に示すように、コンデンサチップ２０は、内部電極層２６と誘電体層２８とが積層された積層コンデンサである。内部電極層２６は、第１端子電極２２に接続しているものと、第２端子電極２４に接続しているものとがあり、第１端子電極２２に接続する内部電極層２６と、第２端子電極２４に接続している内部電極層２６とが、誘電体層２８を挟んで交互に積層されている。

図６に示すように、コンデンサチップ２０における内部電極層２６の積層方向は、Ｘ軸に平行でＹ軸に垂直である。つまり、図６に示す内部電極層２６は、Ｚ軸およびＹ軸の平面に平行で、実装面に対して垂直に配置される。

コンデンサチップ２０における誘電体層２８の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２８の厚みは、特に限定されないが、数μｍ～数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、好ましくは１．０～５．０μｍである。また、誘電体層２８は、コンデンサの静電容量を大きくできるチタン酸バリウムを主成分とすることが好ましい。

内部電極層２６に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２８の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層２６は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層２６の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。

第１および第２端子電極２２，２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。第１および第２端子電極２２，２４の厚みも特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、第１および第２端子電極２２，２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。

コンデンサチップ２０の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ２０は、たとえば、縦（図２Ａに示すＬ３）１．０～６．５ｍｍ、好ましくは３．２～５．９ｍｍ×横（図２Ａに示すＬ１）０．５～５．５ｍｍ、好ましくは１．６～５．２ｍｍ×厚み（図４に示すＬ２）０．３～３．５ｍｍ、好ましくは０．８～３．２ｍｍ程度である。複数のコンデンサチップ２０を有する場合は、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。

コンデンサ１０における一対の金属端子３０，４０は、一対のチップ端面である第１および第２端面２０ａ，２０ｂに対応して設けられる。すなわち、一対の金属端子３０，４０の一方である第１金属端子３０は、一対の端子電極２２、２４の一方である第１端子電極２２に対応して設けられており、一対の金属端子３０，４０の他方である第２金属端子４０は、一対の端子電極２２，２４の他方である第２端子電極２４に対応して設けられている。

第１金属端子３０は、第１端子電極２２に対向する電極対向部３６を有する。また、第１金属端子３０は、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部（保持部）３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂを有する。さらに、第１金属端子３０は、電極対向部３６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が電極対向部３６に対して略垂直である実装部３８を有する。

図２Ａに示すように、電極対向部３６は、実装面に垂直であるチップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺３６ｇと、図３Ａに示すように実装面に平行であるチップ第２辺２０ｈに略平行な一対の端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂとを有する略矩形平板状である。

図３Ａおよび図３Ｂ（第１変形例）に示すように、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２（図４参照）の数倍±αである。すなわち、電極対向部３６のＸ軸間幅は、図３Ａに示すコンデンサ１０または図３Ｂに示すコンデンサ２００に含まれるコンデンサチップ２０の数とコンデンサチップ２０のＸ軸幅とを積算した長さに対して同等であってもよく、僅かに短くても良く、僅かに長くてもよい。

たとえば、図３Ｂに示す第１変形例に係るコンデンサ２００では、コンデンサ２００がコンデンサチップ２０を２つ含んでおり、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２の２倍より短い。なお、コンデンサ２００は、コンデンサチップ２０におけるチップ第２辺の長さが、実施形態に係るコンデンサチップ２０のチップ第２辺２０ｈの長さより長いことを除き、図１Ａ～図６に示すコンデンサ１０と同様である。

一方、図３Ａに示す第１実施形態では、コンデンサ１０がコンデンサチップ２０を２つ含んでおり、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２の２倍と同一または僅かに長い。図１Ａに示すように、金属端子３０，４０に対して組み合わせることのできるコンデンサチップの寸法は、１種類に限定されず、金属端子３０，４０は、Ｘ軸方向の長さが異なる複数種類のコンデンサチップ２０に対応して、電子部品を構成することが可能である。

電極対向部３６は、対向する第１端面２０ａに形成された第１端子電極２２に対して、電気的および機械的に接続されている。たとえば、図２Ａに示す電極対向部３６と第１端子電極２２との隙間に、はんだや導電性接着剤等の導電性の接続部材５０を介在させて、電極対向部３６と第１端子電極２２とを接続することができる。

接続部材５０により電極対向部３６と第１端子電極２２の端面とが接合する領域が接合領域５０ａと規定され、接続部材５０が介在されずに電極対向部３６と第１端子電極２２の端面とが接合されずに隙間が存在する領域が非接合領域５０ｂと規定される。非接合領域５０ｂにおける電極対向部３６と第１端子電極２２の端面との間の隙間は、接続部材５０の厚み程度の隙間である。本実施形態では、接続部材５０の厚みは、後述する突起３６ａの突出高さなどに応じて決定される。図２Ａに示す接合領域５０ａのＺ軸方向高さが、第１所定高さに対応する。

本実施形態では、電極対向部３６における第１端面２０ａに面する部分には、第１貫通孔３６ｂ（図１Ａ参照）が形成されている。第１貫通孔３６ｂは、コンデンサ１０に含まれる各コンデンサチップ２０に対応するように２つ形成されているが、第１貫通孔３６ｂの形状および数はこれに限定されない。本実施形態では、第１貫通孔３６ｂは、接合領域５０ａの略中央部に形成される。

図３Ａに示すように、接合領域５０ａは、第１貫通孔３６ｂのＺ軸方向の両側にそれぞれ位置する初期塗布領域５０ｃに、接続部材５０（図２Ａ参照）が塗布されることにより形成される。すなわち塗布の後に、電極対向部３６の外面から発熱体を接触させてチップ２０の端面に向けて電極対向部３６を押し付けることにより、初期塗布領域５０ｃに塗布されている接続部材５０が広がって接合領域５０ａが形成される。接続部材５０が広がりきれない領域が非接合領域５０ｂとなる。本実施形態において、電極対向部３６と端子電極２２のＹ軸端面との間では、非接合領域５０ｂの合計面積が、接合領域５０ａの合計面積の３／１０よりも大きく、さらに好ましくは１／２～１０倍である。

本実施形態では、はんだからなる接続部材５０は、第１貫通孔３６ｂの周縁と第１端子電極２２との間にはんだブリッジを形成することにより、電極対向部３６と第１端子電極２２とを強く接合することができる。また、第１貫通孔３６ｂを通して、接合領域５０ａ内の接続部材５０の塗布状態を外部から観察が可能になる。また、第１貫通孔３６ｂを通して、ハンダなどの接続部材５０に含まれる気泡を逃がすことができる。このため、ハンダなどの接続部材５０の量が少なくても接合が安定化する。

また、電極対向部３６には、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａへ向かって突出し、第１端面２０ａに接触する複数の突起３６ａが、第１貫通孔３６ａを囲むように形成してある。しかも、突起３６ａは、初期塗布領域５０ｃの外側に形成されてもよく、突起３６ａと第１貫通孔３６ｂとの間に、初期塗布領域５０ｃが位置するようになっていてもよい。なお、初期塗布領域５０ｃは、突起３６ａと第１貫通孔３６ｂとの間からはみ出していてもよい。

突起３６ａは、電極対向部３６と第１端子電極２２との接触面積を低減することにより、コンデンサチップ２０で発生した振動が第１金属端子３０を介して実装基板に伝わることを防止し、コンデンサ１０の音鳴きを防止することができる。

また、突起３６ａを第１貫通孔３６ｂの周辺に形成することにより、はんだ等の接続部材５０が広がって形成される接合領域５０ａを調整することが可能である。本実施形態では、接合領域５０ａは、突起３６ａの外側を少し超える位置に縁部を有する。特に、図１Ａに示すように、接合領域５０ａのＺ軸方向の下端縁部は、後述する第２貫通孔（開口部）３６ｃの上部開口縁の近くに位置する。

このようなコンデンサ１０は、電極対向部３６と第１端子電極２２との接合強度を適切な範囲に調整しつつ、音鳴きを防止することができる。なお、コンデンサ１０では、１つの第１貫通孔３６ｂの周りに、４つの突起３６ａが形成されているが、突起３６ａの数および配置は、これに限定されない。

電極対向部３６には、複数対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの一つである下部アーム部３１ｂまたは下部アーム部３３ｂが接続する周縁部を有する第２貫通孔（開口部）３６ｃが形成されている。第２貫通孔３６ｃは、第１貫通孔３６ｂより実装部３８の近くに位置しており、第１貫通孔３６ｂとは異なり、はんだ等の接続部材は設けられていない。すなわち、第２貫通孔３６ｃは、非接合領域５０ｂの範囲内に形成される。

このような第１金属端子３０では、コンデンサチップ２０を支持する下部アーム部３１ｂ，３３ｂが形成してある第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の両側に位置する非開口領域３６ｃ１は、端子電極２２との間で非接合領域５０ｂとなり、弾性変形しやすい形状となっている。このため、コンデンサ１０に生じる応力を緩和する作用や、コンデンサチップ２０の振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。したがって、このような第１金属端子３０を有するコンデンサ１０は、音鳴きを好適に防止することが可能であり、また、実装時における実装基板との接合信頼性が良好である。

第２貫通孔３６ｃの形状は特に限定されないが、第２貫通孔３６ｃは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂに平行な方向（Ｘ軸方向）である幅方向の開口幅が、第１貫通孔３６ｂより広いことが好ましい。第２貫通孔３６ｃの開口幅を広くすることにより、第１金属端子３０による応力緩和作用や、音鳴き防止効果を、効果的に高めることができる。また、第１貫通孔３６ｂの開口幅を第２貫通孔３６ｃより狭くすることにより、接続部材が広がりすぎない。その結果、コンデンサチップ２０と電極対向部３６との接合強度が過度に高まることを防止することができ、音鳴きを抑制することができる。

図３Ａに示す第２貫通孔３６ｃに対応するＺ軸方向高さ（第２所定高さ）Ｌ４の範囲内の電極対向部３６の非開口領域３６ｃ１には、図２Ａに示すように、電極対向部３６と端子電極２２の端面との間で接続部材５０が存在しない非接合領域５０ｂが存在する。第２貫通孔３６ｃに対応するＺ軸方向高さ（第２所定高さ）Ｌ４は、本実施形態では、接合領域５０ａに対してＺ軸方向の下側に位置する非接合領域５０ｂのＺ軸方向高さに略一致するが、それよりも小さくてもよい。

本実施形態では、各チップ２０毎に形成してある各第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の幅は、各チップ２０のＸ軸方向の幅よりも小さいことが好ましく、各チップ２０のＸ軸方向の幅に対して、好ましくは１／６～５／６、さらに好ましくは１／３～２／３である。

電極対向部３６において、下部アーム部３１ｂが接続する第２貫通孔３６ｃは、実装部３８が接続する下方の端子第２辺３６ｈｂに対して、高さ方向に所定の距離を離して形成されており、第２貫通孔３６ｃと端子第２辺３６ｈｂの間には、スリット３６ｄが形成されている。

スリット３６ｄは、電極対向部３６において、実装部３８の近くに位置する下部アーム部３１ｂの電極対向部３６に対する接続位置（第２貫通孔３６ｃの周縁部下辺）と、実装部３６が接続する下方の端子第２辺３６ｈｂとの間に形成されている。スリット３６ｄは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行な方向に延びている。スリット３６ｄは、コンデンサ１０を実装基板に実装する際に使用されるはんだが、電極対向部３６をはい上がることを防止し、下部アーム部３１ｂ，３３ｂや第１端子電極２２まで繋がるはんだブリッジを形成することを防止できる。したがって、このようなスリット３６ｄが形成されたコンデンサ１０は、音鳴きを抑制する効果を奏する。

図１Ａおよび図２Ａに示すように、第１金属端子３０の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂは、電極対向部３６からコンデンサチップ２０のチップ側面である第３側面２０ｅまたは第４側面２０ｆに延びている。嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの１つである下部アーム部３１ｂ（または下部アーム部３３ｂ）は、電極対向部３６に形成された第２貫通孔３６ｃのＺ軸下端周縁部から折り曲げられて成形してある。

また、嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの他の一つである上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）は、電極対向部３６における上方（Ｚ軸正方向側）の端子第２辺３６ｈａから折り曲げられて成形してある。上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）のＸ軸方向幅は、本実施形態では、下部アーム部３１ｂ（または下部アーム部３３ｂ）のＸ軸方向幅と略同一であるが、図１Ｂに示すように、異ならせてもよい。図１Ｂに示す例では、上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）のＸ軸方向幅は、下部アーム部３１ｂ（または下部アーム部３３ｂ）のＸ軸方向幅よりも小さくしてあるが、その逆でもよい。

図１Ａに示すように、電極対向部３６は、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａに面しており第１端面２０ａと重複する高さに位置するプレート本体部３６ｊと、プレート本体部３６ｊより下方に位置する端子接続部３６ｋを有する。端子接続部３６ｋは、プレート本体部３６ｊと実装部３８とを接続する位置にある。

第２貫通孔３６ｃは、その周縁部がプレート本体部３６ｊと端子接続部３６ｋとに跨るように形成されており、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、端子接続部３６ｋから延びている。すなわち、下部アーム部３１ｂ，３３ｂの基端は、第２貫通孔３６ｃにおける略矩形の周縁部における下辺（実装部３８に近い開口縁）に接続している。

下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、その基端からＹ軸方向の内側（チップ２０の中心側）へ屈曲しながら延びて、コンデンサチップ２０の第４側面２０ｆに接触し、コンデンサチップ２０を下方から支持する（図２Ａ参照）。なお、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、チップ２０の取付前の状態で、第２貫通孔３６ｃの周縁部の下辺よりＺ軸方向の上に向けて傾斜していてもよい。下部アーム部３１ｂ，３３ｂの弾力性でチップ２０の第４側面２０ｆに接触するようにするためである。

コンデンサチップ２０の第１側面２０ａの下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）は、下部アーム部３１ｂ，３３ｂの基端である第２貫通孔３６ｃの周縁部の下辺よりわずかに上方に位置する。また、図３Ａに示すように、コンデンサチップ２０をＹ軸方向から見た場合、第２貫通孔３６ｃを通してコンデンサ１０の側方から、コンデンサチップ２０の第１側面２０ａの下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）を、視認することができる。

図１Ａに示すように、上部アーム部３１ａと下部アーム部３１ｂとが対を成して１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３３ａと下部アーム部３３ｂとが対を成して他の１つのコンデンサチップ２０を把持している。第１金属端子３０では、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（または嵌合アーム部３３ａ，３３ｂ）が、複数ではなく１つのコンデンサチップ２０を把持しているため、各コンデンサチップ２０を確実に把持することができる。

また、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂは、第１端面２０ａの短辺であるチップ第２辺２０ｈではなく、長辺であるチップ第１辺２０ｇの両端側からコンデンサチップ２０を把持している。これにより、上部アーム部３１ａ，３３ａと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとの間隔が長くなり、コンデンサチップ２０の振動を吸収しやすくなるので、コンデンサ１０は、音鳴きを好適に防止できる。なお、下部アーム部３１ｂ，３３ｂが端子接続部３６ｋから延びていることにより、これらがプレート本体部３６ｊに接続している場合に比べて、コンデンサチップ２０の第１端子電極２２と実装基板との伝送経路が短くなる。

実装部３８は、電極対向部３６における下方（Ｚ軸負方向側）の端子第２辺３６ｈｂに接続している。実装部３８は、下方の端子第２辺３６ｈｂからコンデンサチップ２０側（Ｙ軸負方向側）へ延びており、電極対向部３６に対して略垂直に曲がっている。なお、実装部３８におけるコンデンサチップ２０側の表面である実装部３８の上面は、コンデンサチップ２０を基板に実装する際に使用されるはんだの過度な回り込みを防止する観点から、実装部３８の下面より、はんだに対する濡れ性が低いことが好ましい。

コンデンサ１０は、図１Ａおよび図２Ａに示すように、実装部３８が下方を向く姿勢で実装基板等の実装面に実装されるため、コンデンサ１０では、Ｚ軸方向の長さが、実装時の高さとなる。コンデンサ１０では、実装部３８が電極対向部３６における一方の端子第２辺３６ｈｂに接続しており、上部アーム部３１ａ，３３ａが他方の端子第２辺３６ｈａに接続しているため、Ｚ軸方向の長さに無駄がなく、低背化に対して有利である。

また、実装部３８が、電極対向部３６における一方の端子第２辺３６ｈｂに接続しているため、実装部３８が電極対向部３６における端子第１辺３６ｇに接続する従来技術に比べてＺ軸方向からの投影面積が小さく、実装面積を小さくすることが可能である。また、図１Ａおよび図５等に示すように、コンデンサチップ２０の第１～第４側面２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆのうち、面積の小さい第３側面２０ｅおよび第４側面２０ｆが実装面と平行に配置されるため、コンデンサチップ２０を高さ方向に重ねて配置しない構成であっても、実装面積を小さくすることができる。

図１Ａおよび図２Ａに示すように、第２金属端子４０は、第２端子電極２４に対向する電極対向部４６と、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂと、電極対向部４６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が電極対向部４６に対して略垂直である実装部４８とを有する。

第２金属端子４０の電極対向部４６は、第１金属端子３０の電極対向部３６と同様に、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺４６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な端子第２辺４６ｈａとを有する。電極対向部４６には、電極対向部３６に設けられている突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄと同様な突起（図示省略）、第１貫通孔（図示省略）、第２貫通孔（図示省略）およびスリット４６ｄ（図６参照）が形成されている。

図２Ｂに示すように、本実施形態では、非接合領域５０ｂでは、保持部としてのアーム部３１ａ，３１ｂに向けて、金属端子３０の電極対向部３６が、端子電極２２の端面から離れる方向に反っている。その結果、非接合領域５０ｂでは、アーム部３１ａ，３１ｂに向けて、電極対向部３６と端子電極２２の端面との間の非接合隙間５０ｄが大きくなっている。

端子電極２２の端面に対するＺ軸上側の非接合領域５０ｂでの電極対向部３６の反り角度θａは、Ｚ軸下側の非接合領域５０ｂでの電極対向部３６の反り角度θｂと同じでも異なっていてもよい。また、非接合隙間５０ｄの隙間幅の最大値は、非接合隙間５０ｄの隙間幅の最小値の１．２～７倍である。

なお、非接合隙間５０ｄの隙間幅の最小値は、接続部材５０の厚み程度である。このような範囲にあるときに、非接合領域５０ｂに連続するアーム部３１ａ，３１ｂの弾力性が良好に確保され、アーム部３１ａ，３１ｂでコンデンサチップ２０を良好に保持することができる。また、金属端子３０が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

図１Ａに示すように、第２金属端子４０は、第１金属端子３０に対して対称に配置されており、コンデンサチップ２０に対する配置が第１金属端子３０とは異なる。しかし、第２金属端子４０は、配置が異なるだけで、第１金属端子３０と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。

第１金属端子３０および第２金属端子４０の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。特に、第１および第２金属端子３０，４０の材質に銅を用いることが、第１および第２金属端子３０，４０の比抵抗を抑制し、コンデンサ１０のＥＳＲを低減する観点から好ましい。

以下に、コンデンサ１０の製造方法について説明する。

積層コンデンサチップ２０の製造方法
積層コンデンサチップ２０の製造では、まず、焼成後に内部電極層２６となる電極パターンが形成されたグリーンシート（焼成後に誘電体層２８となる）を積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体を得る。さらに、コンデンサ素体に第１端子電極２２および第２端子電極２４を、端子電極用塗料焼き付けおよびめっき等により形成することにより、コンデンサチップ２０を得る。

積層体の原料となるグリーンシート用塗料や内部電極層用塗料、端子電極の原料並びに積層体および電極の焼成条件等は特に限定されず、公知の製造方法等を参照して決定することができる。本実施形態においては、誘電体材料としてチタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリーンシートを用いる。また、端子電極は、Ｃｕペーストを浸漬、焼付処理することで焼付層を形成し、さらに、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき処理を行なうことで、Ｃｕ焼付層／Ｎｉめっき層／Ｓｎめっき層を形成する。

金属端子３０，４０の製造方法
第１金属端子３０の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、嵌合アーム部３１ａ～３３ｂや電極対向部３６、実装部３８等の形状を形成した中間部材を得る。

次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成することにより、第１金属端子３０を得る。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。また、めっき処理の際、実装部３８の上面にレジスト処理を施すことにより、めっきが実装部３８の上面に付着することを防止することができる。これにより、実装部３８の上面と下面のはんだに対する濡れ性に差異を発生させることができる。なお、中間部材全体にめっき処理を施して金属被膜を形成した後、実装部３８の上面に形成された金属被膜のみをレーザー剥離等で除去しても、同様の差異を発生させることができる。

なお、第１金属端子３０の製造では、帯状に連続する金属板材から、複数の第１金属端子３０が、互いに連結された状態で形成されてもよい。互いに連結された複数の第１金属端子３０は、コンデンサチップ２０との接続前、またはコンデンサチップ２０に接続された後に、個片に切断される。なお、図２Ｂに示す金属端子３０の非接合領域５０ｂでの反りは、帯状に連続する金属板材から、複数の第１金属端子３０が、互いに連結された状態で形成される際に、同時に形成してもよいし、その後の工程で形成してもよい。第２金属端子４０の製造方法も、第１金属端子３０と同様である。

コンデンサ１０の組み立て
上述のようにして得られたコンデンサチップ２０を２つ準備し、図１に示すように第２側面２０ｄと第１側面２０ｃとが接触するように配列して保持する。そして、第１端子電極２２のＹ軸方向の端面に、第１金属端子３０の裏面を向き合わせると共に、第２端子電極２４のＹ軸方向端面に、第２金属端子４０を向き合わせる。

その際に、第１端子電極２２のＹ軸方向の端面、または第１金属端子３０の裏面で、図１Ａおよび図３Ａに示す初期塗布領域５０ｃに、ハンダなどの接合部材５０（図２参照）を塗布する。また同様にして、第２端子電極２４のＹ軸方向の端面、または第２金属端子４０の裏面で、図１および図３Ａに示す初期塗布領域５０ｃに対応する位置に、ハンダなどの接続部材５０（図２参照）を塗布する。

その後に、電極対向部３６（４６も同様）の外面から発熱体（図示省略）を接触させてチップ２０の端面に向けて電極対向部３６を押し付けることにより、初期塗布領域５０ｃに塗布されている接続部材５０が広がって接合領域５０ａが形成される。接続部材５０が広がりきれない領域が非接合領域５０ｂとなる。これにより、第１および第２金属端子３０，４０をコンデンサチップ２０の第１端子電極２２および第２端子電極２４に電気的および機械的に接続し、コンデンサ１０を得る。

このようにして得られるコンデンサ１０は、コンデンサ１０の高さ方向（Ｚ軸方向）が、コンデンサチップ２０の長辺であるチップ第１辺２０ｇの方向と同じ方向であり、しかも、実装部３８，４８が端子第２辺３６ｈｂからコンデンサチップ２０の下方に曲げられて形成されているため、コンデンサ１０における高さ方向からの投影面積が小さい（図４および図５参照）。したがって、このようなコンデンサ１０は、実装面積を小さくすることができる。

また、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に並べて配置する構成としたコンデンサ１０では、たとえば一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂの間には、嵌合方向（Ｚ軸方向）に沿って１つだけのコンデンサチップ２０が把持される構成となるため、コンデンサチップ２０と金属端子３０，４０との接合信頼性が高く、衝撃や振動に対する信頼性が高い。

さらに、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に配列し、かつ、コンデンサチップ２０の積層方向を実装面と平行な方向にしたことにより、コンデンサ１０の伝送経路が短くなるため、コンデンサ１０は、低ＥＳＬを実現できる。また、コンデンサチップ２０を把持する方向が、コンデンサチップ２０の積層方向とは直交する方向であるため、把持されるコンデンサチップ２０の積層数が変化し、コンデンサチップ２０のチップ第２辺２０ｈの長さＬ２が変化した場合であっても、第１および第２金属端子３０，４０は、問題なくコンデンサチップ２０を把持することができる。このように、コンデンサ１０では、第１および第２金属端子３０，４０が、多様な積層数のコンデンサチップ２０を把持することが可能であるため、設計変更に柔軟に対応することができる。

また、コンデンサ１０は、上部アーム部３１ａ，３３ａと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとが、コンデンサチップ２０における第１端面２０ａの長辺であるチップ第１辺２０ｇの両端側から、コンデンサチップ２０を挟んで把持している。このため、第１および第２金属端子３０，４０が応力の緩和効果を効果的に発揮し、コンデンサチップ２０から実装基板への振動の伝達を抑制し、音鳴きを防止することができる。

特に、下部アーム部３１ｂ，３３ｂが第２貫通孔３６ｃの下端開口縁から折り曲げられて成形してあることにより、コンデンサチップ２０を支持する下部アーム部３１ｂ，３３ｂおよび下部アーム部３１ｂ，３３ｂを支える電極対向部３６，４６が、弾性変形しやすい形状となっている。したがって、第１および第２金属端子３０、４０は、コンデンサ１０に生じる応力を緩和する作用や、振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。

また、第２貫通孔３６ｃの下端開口縁に下部アーム部３１ｂ，３３ｂが折り曲げられて成形してあることにより、コンデンサ１０では、実装面に垂直な方向（Ｚ軸方向）から見た場合、下部アーム部３１ｂ，３３ｂを、実装部３８に対して重なる位置に配置することが可能である（図２Ａおよび図５参照）。したがって、コンデンサ１０は、実装部３８を広くすることが可能であり、また、小型化の観点で有利である。

また、第１貫通孔３６ｂが形成されていることにより、コンデンサ１０は、第１および第２金属端子３０，４０とコンデンサチップ２０との接合状態を、外部から容易に視認することができるため、品質のばらつきを低減し、良品率を向上させることが可能である。

特に本実施形態に係るコンデンサ１０では、金属端子３０（４０も同様）の一対の嵌合アーム部（弾性を持つ保持部）３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂも同様）がチップ２０をＺ軸の両側から挟み込み保持する。しかもハンダなどの接続部材５０（図２参照）により所定範囲内の接合領域５０ａで、金属端子３０，４０とチップ２０との接続を行うため、チップ２０と金属端子３０，４０とを確実かつ強固に連結することができる。

また、接合領域５０ａの縁部と嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂも同様）との間には、電極対向部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面とを接続しない非接合領域５０ｂが形成してある。非接合領域５０ｂでは、金属端子３０（４０）の電極対向部３６（４６）は、端子電極２２（２４）に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域５０ｂに連続する嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）の弾力性が良好に確保され、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）の間で各チップ２０を良好に把持することができる。また、金属端子３０（４０）が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

電極対向部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間では、非接合領域５０ｂの合計面積が、接合領域５０ａの合計面積の３／１０よりも大きく所定範囲内である。このように構成することで、本実施形態の作用効果が大きくなる。

また、非接合領域５０ｂでは、電極対向部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間には、接続部材５０の厚み程度の非接合隙間５０ｄが存在している。非接合領域５０ｂでは、アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）に向けて、電極対向部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間の非接合隙間５０ｄが大きくなっている。このため、非接合領域５０ｂでは、金属端子３０（４０）の電極対向部３６（４６）は、端子電極２２，２４に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域５０ｂに連続するアーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）の弾力性が良好に確保され、アーム部でコンデンサチップ２０を良好に保持することができる。また、金属端子３０（４０）が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

さらに、図３Ａに示すように、電極対向部３６（４６）には、複数のチップ２０の端子電極２２（２４）の端面が複数の接合領域５０ａで並んで接合されてもよく、隣り合う接合領域５０ａの間にも、非接合領域５０ｂが形成してある。このように構成することで、複数のチップ２０を一対の金属端子３０，４０で連結することが容易になり、しかも、チップ２０の相互間に存在する非接合領域５０ｂの存在により、音鳴き現象を抑制することができる。

さらに本実施形態では、非接合領域５０ｂにおいて、電極対向部３６（４６）には、表裏面を貫通する第２貫通孔３６ｃが形成してある。第２貫通孔３６ｃの開口縁からアーム部３１ｂ，３３ｂ（４１ｂ，４３ｂ）が延びている。第２貫通孔３６ｃを形成することで、非接合領域５０ｂを容易に形成することができると共に、アーム部３１ｂ，３３ｂ（４１ｂ，４３ｂ）を容易に成形することができ、チップ２０の把持も確実なものとなる。

さらに本実施形態では、接合領域５０ａにおいて、電極対向部３６（４６）の内面には、端子電極２２（２４）の端面に向けて突出する突起３６ａが形成してある。このように構成することで、接続部材５０の接合領域５０ａを容易に制御することができると共に、接合領域５０ａの厚みも容易に制御することが可能となる。また、接合部材の量が少なくても接合が安定化する。

また、本実施形態では、第２貫通孔３６ｃでは、チップ２０からの振動が金属端子３０に伝達しない。特に、チップ２０の内部電極２６が誘電体層を介して積層してある部分では、電歪現象によりチップ２０に振動が生じやすいが、本実施形態では、第２貫通孔３６ｃが形成してある部分で振動の伝達を避けることができる。

また、本実施形態では、図３Ａに示す第２貫通孔３６ｃに対応する所定高さＬ４の範囲内の電極対向部３６の非開口領域３６ｃ１には、図２に示すように、電極対向部３６と端子電極２２の端面との間で接続部材５０が存在しない非接合領域５０ｂが存在する。非接合領域５０ｂでは、金属端子３０の電極対向部３６は、端子電極２２に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域３６ｃ１に連続する保持部としての下部アーム部３１ｂ，３３ｂの弾力性が良好に確保され、下部アーム部３１ｂ，３３ｂでチップ２０を良好に保持することができる。また、金属端子３０が撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

さらに本実施形態では、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、第２貫通孔３６ｃの実装部側に形成してある。このように構成することで、実装部３８に近い側で、内部電極２６の電歪振動が金属端子３０に伝達することを抑制することができる。また、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、電歪振動の影響を受けにくく、チップ２０を確実に保持することができる。

本実施形態では、第２貫通孔３６ｃの開口縁から折り曲げられて成形してある。このように構成することで、第２貫通孔３６ｃと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとを容易に成形することができる。また、第２貫通孔３６ｃと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとが近くに配置され、チップ２０からの金属端子３０への振動伝達と、金属端子３０から実装基板への振動伝達とを、より効果的に防止することができる。

第２実施形態
図７は、本発明の第２実施形態に係るコンデンサ１００の概略斜視図であり、図８、図９、図１０、図１１は、それぞれコンデンサ１００の正面図、左側面図、上面図および底面図である。図７に示すように、コンデンサ１００は、３つのコンデンサチップ２０を有している点と、第１金属端子１３０および第２金属端子１４０に含まれる第１貫通孔３６ｂ等の数が異なる他は、第１実施形態に係るコンデンサ１０と同様である。したがって、コンデンサ１００の説明においては、コンデンサ１０と同様の部分については、コンデンサ１０と同様の符号を付し、説明を省略する。

図７に示すように、コンデンサ１００に含まれるコンデンサチップ２０は、図１に示すコンデンサ１０に含まれるコンデンサチップ２０と同様である。コンデンサ１００に含まれる３つのコンデンサチップ２０は、図８に示すように、チップ第１辺２０ｇが実装面に対して垂直になり、図１０に示すように、チップ第２辺２０ｈが実装面に対して平行になるように配置される。コンデンサ１００に含まれる３つのコンデンサチップ２０は、隣接するコンデンサチップ２０の第１端子電極２２同士が互いに接触し、隣接するコンデンサチップ２０の第２端子電極２４同士が互いに接触するように、実装面に平行に配列されている。

コンデンサ１００に含まれる第１金属端子１３０は、第１端子電極２２に対向する電極対向部１３６と、コンデンサチップ２０を把持する３対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ，３５ａ，３５ｂと、電極対向部１３６における端子第２辺１３６ｈｂからコンデンサチップ２０側へ垂直に曲がっている実装部１３８とを有する。電極対向部１３６は略矩形平板状であり、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺１３６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な一対の端子第２辺１３６ｈａ、１３６ｈｂとを有する。

図９に示すように、第１金属端子１３０には、図３Ａに示す第１金属端子３０と同様に、突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄが形成されている。ただし、第１金属端子１３０には、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄが３つずつ形成されており、１つの第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄが、１つのコンデンサチップ２０に対応している。また、第１金属端子１３０には、合計１２個の突起３６ａが形成されており、４つの突起３６ａが１つのコンデンサチップ２０に対応している。

また、図１０に示すように、第１金属端子１３０において、上部アーム部３１ａおよび下部アーム部３１ｂは１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３３ａおよび下部アーム部３３ｂは他の１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３５ａおよび下部アーム部３５ｂは上記２つとは異なる他の１つのコンデンサチップ２０を把持している。上部アーム部３１ａ，３３ａ，３５ａは、電極対向部３６における上方（Ｚ軸正方向側）の端子第２辺１３６ｈａに接続しており、下部アーム部３１ｂ，３３ｂ，３５ｂは第２貫通孔３６ｃの周縁部に接続している。

図８および図１１に示すように、第１金属端子１３０の実装部１３８は、電極対向部１３６における下方（Ｚ軸負方向側）の端子第２辺１３６ｈｂに接続している。実装部１３８は、下方の端子第２辺１３６ｈｂからコンデンサチップ２０側（Ｙ軸負方向側）へ延びており、電極対向部１３６に対して略垂直に曲がっている。

第２金属端子１４０は、第２端子電極２４に対向する電極対向部１４６と、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部１４１ａ，１４３ａ，１４５ａと、電極対向部１４６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が電極対向部１４６に対して略垂直である実装部１４８とを有する。

第２金属端子１４０の電極対向部１４６は、第１金属端子１３０の電極対向部３６と同様に、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺１４６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な端子第２辺１４０ｈａとを有しており、電極対向部１４６には、突起４６ａ、第１貫通孔、第２貫通孔およびスリットが形成されている。図７に示すように、第２金属端子１４０は、第１金属端子１３０に対して対称に配置されており、コンデンサチップ２０に対する配置が第１金属端子１３０とは異なる。しかし、第２金属端子１４０は、配置が異なるだけで、第１金属端子１３０と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。

第２実施形態に係るコンデンサ１００も、第１実施形態に係るコンデンサ１０と同様の効果を奏する。なお、コンデンサ１００において、第１金属端子１３０に含まれる上部アーム部３１ａ～３３ａ、下部アーム部３１ｂ～３３ｂ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄの数は、コンデンサ１００に含まれるコンデンサチップ２０の数と同様であるが、コンデンサ１００に含まれる嵌合アーム部等の数はこれに限定されない。たとえば、第１金属端子１３０には、コンデンサチップ２０の２倍の数の第１貫通孔３６ｂが形成されていてもよく、連続する１つの長いスリット３６ｄが形成されていてもよい。

第３実施形態
図３Ｃは、本発明の第３実施形態に係るコンデンサ３００を示す左側面図である。第３実施形態に係るコンデンサ３００は、第１および第２金属端子３３０に形成されたスリット３３６ｄの形状が異なることを除き、第１実施形態に係るコンデンサ１０と同様である。図３Ｃに示すように、第１および第２金属端子３３０には、Ｘ軸方向に連続する１つのスリット３３６ｄが、２つの第２貫通孔３６ｃの下方に形成されている。このように、スリット３３６ｄは、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａに対向する部分の下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）と端子第２辺３６ｈｂとの間（すなわち端子接続部３６ｋ）に形成されている限り、その形状および数は限定されない。

第４実施形態
図３Ｄは、本発明の第４実施形態に係るコンデンサ４００を示す左側面図である。第４実施形態に係るコンデンサ４００は、第１および第２金属端子４３０に形成された第２貫通孔３６ｃの形状が異なることを除き、第１実施形態に係るコンデンサ１０と同様である。図３Ｄに示すように、第１および第２金属端子４３０には、Ｘ軸方向に連続する１つの第２貫通孔３６ｃが形成してある。この第２貫通孔３６ｃは、隣接する複数のチップ２０における内部電極層２６のＺ軸方向の下端部に対応する端子電極２２の一部（下端部の一部）が外部に露出するように、電極対向部３６に形成してある。

この実施形態では、第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の幅は、各チップ２０のＸ軸方向の幅の合計よりも小さいことが好ましく、チップ２０のＸ軸方向の合計幅に対して、好ましくは１／６～５／６、さらに好ましくは１／３～２／３である。

第５実施形態
図３Ｅは、本発明の第５実施形態に係るコンデンサ５００を示す左側面図である。第５実施形態に係るコンデンサ５００は、第１および第２金属端子５３０に形成された切り欠き（開口部）５３６ｃが、第２貫通孔３６ｃの代わりに形成してあることを除き、第１実施形態に係るコンデンサ１０と同様である。図３Ｅに示すように、第１および第２金属端子５３０には、Ｘ軸方向の中央部に、非開口領域３６ｃが形成してあり、その両側に、切り欠き５３６ｃがそれぞれ形成してある。この切り欠き５３６ｃは、内部電極層２６のＺ軸方向の下端部に対応する端子電極２２の一部（下端部の一部）が外部に露出するように、電極対向部３６に形成してある。

第６実施形態
図３Ｆは、本発明の第６実施形態に係るコンデンサ６００を示す左側面図である。第６実施形態に係るコンデンサ６００は、単一のコンデンサチップ２０のみが第１および第２金属端子６３０に接続してあることを除き、第１実施形態に係るコンデンサ１０と同様である。本実施形態においても、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。

その他の実施形態
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、金属端子３０，１３０，４０，１４０，３３０，４３０，５３０，６３０には、突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、および必要に応じてスリット３６ｄ（または３３６ｄ）が形成されているが、金属端子としてはこれに限定されず、これらのうち１つまたは複数の部分が形成されていない変形例も、本発明に係る電子部品に含まれる。また、上述した実施形態では、Ｚ軸方向に一対のアーム部（たとえば３１ａ，３１ｂ）を具備してあるが、Ｚ軸方向の上部に位置する一方のアーム部（たとえば３１ａ，３３ａ，３５ａ，４１ａ，４３ａ，４５ａ）は省略し、片側のみのアーム部（たとえば３１ｂ，３３ｂ，３５ｂ，４１ｂ，４３ｂ）としてもよい。あるいは、Ｚ軸方向の両側のアーム部（たとえば３１ａ，３１ｂ）を省略し、接続領域５０ａのみで、開口部３６ｃを持つ金属端子３０，１３０，４０，１４０，３３０，４３０，５３０，６３０を、チップ２０の端子電極２２（２４）に接続してもよい。

また、本発明では、電子部品が有するチップの数は、単数でも複数でもよく、複数であれば数に制限はない。たとえば図１２に示すコンデンサ７００では、金属端子１３０と１４０とで、X軸方向に５つコンデンサチップ２０を保持している。さらに、図１３に示すコンデンサ８００では、金属端子１３０と１４０とで、X軸方向に１０のコンデンサチップ２０を保持している。

10,100,200,300,400,500,600,700,800…コンデンサ
２０…コンデンサチップ
２０ａ…第１端面
２０ｂ…第２端面
２０ｃ…第１側面
２０ｄ…第２側面
２０ｅ…第３側面
２０ｆ…第４側面
２０ｇ…チップ第１辺
２０ｈ…チップ第２辺
２０ｊ…チップ第３辺
２２…第１端子電極
２４…第２端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３０，１３０，４０，１４０，３３０，４３０，５３０…金属端子
３１ａ，３３ａ，３５ａ，４１ａ，４３ａ，４５ａ…上部アーム部（保持部）
３１ｂ，３３ｂ，３５ｂ，４１ｂ，４３ｂ…下部アーム部（保持部）
３６，１３６，４６，１４６…電極対向部
３６ａ，４６ａ…突起
３６ｂ…第１貫通孔
３６ｃ…第２貫通孔
３６ｃ１…非開口領域
３６ｄ，４６ｄ…スリット
３６ｇ…端子第１辺
３６ｈａ，３６ｈｂ…端子第２辺
３８，１３８，４８，１４８…実装部
５０…接続部材
５０ａ…接合領域
５０ｂ…非接合領域
５０ｃ…初期塗布領域
５０ｄ…非接合隙間

Claims (10)

1. 内部電極が内部に積層してある素子本体と、前記内部電極の端部に接続するように前記素子本体の外部に形成してある端子電極と、を持つチップ部品と、
   前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
   前記金属端子は、
   前記端子電極の端面に対応して配置される電極対向部と、
   前記電極対向部に接続してあり、第１軸に沿って前記チップ部品を把持する一対の保持部と、
   実装面に実装される実装部と、を有し、
   前記第１軸が、前記実装部と垂直な方向であり、
   前記電極対向部と前記端子電極の端面との間には、
   前記電極対向部と前記端子電極の端面とを接続する接続部材が、所定範囲内の接合領域で存在し、
   前記接合領域の縁部とそれぞれの前記保持部との間には非接合領域が形成してあり、
   前記非接合領域では、前記電極対向部と前記端子電極の端面との間の非接合隙間が、前記接合領域からそれぞれの前記保持部に向かうにしたがって大きくなっていることを特徴とする電子部品。
2. 前記非接合隙間の隙間幅の最大値は、前記非接合隙間の隙間幅の最小値の１．２～７倍である請求項１に記載の電子部品。
3. 前記非接合隙間の隙間幅の最小値は、前記接続部材の厚み程度である請求項１または２に記載の電子部品。
4. 内部電極が内部に積層してある素子本体と、前記内部電極の端部に接続するように前記素子本体の外部に形成してある端子電極と、を持つチップ部品と、
   前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
   前記金属端子は、
   前記端子電極の端面に対応して配置される電極対向部と、
   前記電極対向部に接続してあり、第１軸に沿って前記チップ部品を把持する一対の保持部と、
   実装面に実装される実装部と、を有し、
   前記第１軸が、前記実装部と垂直な方向であり、
   前記電極対向部と前記端子電極の端面との間には、
   前記電極対向部と前記端子電極の端面とを接続する接続部材が、所定範囲内の接合領域で存在し、
   前記接合領域の縁部とそれぞれの前記保持部との間には非接合領域が形成してあり、
   前記非接合領域では、前記金属端子の前記電極対向部が、それぞれの前記保持部に向かうにしたがって前記端子電極の端面から離れるように反っていることを特徴とする電子部品。
5. 前記電極対向部と前記端子電極の端面との間では、前記非接合領域の合計面積が、前記接合領域の合計面積の３／１０よりも大きい請求項１～４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記電極対向部には、複数のチップ部品の端子電極の端面が複数の接合領域で並んで接合され、隣り合う前記接合領域の間にも、前記非接合領域が形成してある請求項１～５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記接合領域では、前記電極対向部の表裏面を貫通する第１貫通孔が形成してある請求項１～６のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記接続部材がハンダである請求項１～７のいずれかに記載の電子部品。
9. 前記非接合領域において、前記電極対向部には、表裏面を貫通する第２貫通孔が形成してあり、前記第２貫通孔の開口縁から前記保持部が延びている請求項１～８のいずれかに記載の電子部品。
10. 前記接合領域において、前記電極対向部の内面には、前記端子電極の端面に向けて突出する突起が形成してある請求項１～９のいずれかに記載の電子部品。

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