JPH1116768A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH1116768A JPH1116768A JP9184478A JP18447897A JPH1116768A JP H1116768 A JPH1116768 A JP H1116768A JP 9184478 A JP9184478 A JP 9184478A JP 18447897 A JP18447897 A JP 18447897A JP H1116768 A JPH1116768 A JP H1116768A
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- JP
- Japan
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- cap
- electronic component
- cutout
- shaped
- cream solder
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャップと電子部品素子との接続状態が目視
で確認できるようにし、接続不完全による電気的特性不
良を生じない電子部品を得る。 【解決手段】 電子部品素子の外部電極を対のコ字状又
は箱形キャップの側面の一部に形成した切抜き部におい
て接続することを特徴とし、この接続がはんだフラック
スを用いた溶融はんだ又はクリームはんだで行う。
で確認できるようにし、接続不完全による電気的特性不
良を生じない電子部品を得る。 【解決手段】 電子部品素子の外部電極を対のコ字状又
は箱形キャップの側面の一部に形成した切抜き部におい
て接続することを特徴とし、この接続がはんだフラック
スを用いた溶融はんだ又はクリームはんだで行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関するもので
ある。
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に表面実装される電子部品
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タなどがある。これらの電子部品には、積層形、１枚の
板状のもの、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用
するものなどがあり、これらを回路基板に実装するため
に、板状の電子部品の側面に形成された外部電極に金属
製のキャップを嵌め込み、このキャップの下部を回路基
板にはんだ付けする構成からなるものがある。例として
図６に従来使用されているキャップ付きセラミックコン
デンサの構成を示す。すなわち、２個のセラミックコン
デンサ素子１１の両側面には外部電極１２が形成されて
おり、このコンデンサ素子１１の下面と上面間にエポキ
シ樹脂からなる接着剤１３を塗布して２個を平面接着
し、このコンデンサ素子１１群に予めクリームはんだを
内面に塗布したキャップ１４を嵌め合せ、乾燥・加熱し
て、クリームはんだが溶融することによって、コンデン
サ素子１１の外部電極１２をキャップ１４に接続してい
た。１５は回路基板である。
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タなどがある。これらの電子部品には、積層形、１枚の
板状のもの、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用
するものなどがあり、これらを回路基板に実装するため
に、板状の電子部品の側面に形成された外部電極に金属
製のキャップを嵌め込み、このキャップの下部を回路基
板にはんだ付けする構成からなるものがある。例として
図６に従来使用されているキャップ付きセラミックコン
デンサの構成を示す。すなわち、２個のセラミックコン
デンサ素子１１の両側面には外部電極１２が形成されて
おり、このコンデンサ素子１１の下面と上面間にエポキ
シ樹脂からなる接着剤１３を塗布して２個を平面接着
し、このコンデンサ素子１１群に予めクリームはんだを
内面に塗布したキャップ１４を嵌め合せ、乾燥・加熱し
て、クリームはんだが溶融することによって、コンデン
サ素子１１の外部電極１２をキャップ１４に接続してい
た。１５は回路基板である。
【０００３】しかしながら、このようなキャップ付きセ
ラミックコンデンサは、コンデンサ素子１１の外部電極
１２とキャップ１４を接続させるために、コンデンサ素
子１１の大きさと外部電極１２とキャップ１４とのギャ
ップによってクリームはんだの量を設定しなければなら
ない。例えば所定以下のクリームはんだ量では外部電極
１２とキャップ１４との接触量が不足し、結果として容
量抜けなどの電気的特性不良が発生する。また所定以上
のクリームはんだ量では、クリームはんだが溶融し余分
なはんだが２個の平面接着した所に流動し、電極間の短
絡不良が発生する。
ラミックコンデンサは、コンデンサ素子１１の外部電極
１２とキャップ１４を接続させるために、コンデンサ素
子１１の大きさと外部電極１２とキャップ１４とのギャ
ップによってクリームはんだの量を設定しなければなら
ない。例えば所定以下のクリームはんだ量では外部電極
１２とキャップ１４との接触量が不足し、結果として容
量抜けなどの電気的特性不良が発生する。また所定以上
のクリームはんだ量では、クリームはんだが溶融し余分
なはんだが２個の平面接着した所に流動し、電極間の短
絡不良が発生する。
【０００４】また、前記の外部電極１２とキャップ１４
との接続において、熱量が少なかったり加熱時間が少な
いと、クリームはんだが完全に溶融しないことがあり、
結果として容量抜けなどの電気的特性不良が発生する。
との接続において、熱量が少なかったり加熱時間が少な
いと、クリームはんだが完全に溶融しないことがあり、
結果として容量抜けなどの電気的特性不良が発生する。
【０００５】以上述べたようなコ字状又は箱形のキャッ
プに嵌め込まれ、クリームはんだなどで接続されたコン
デンサなどの電子部品では、その接続状態を見て確認す
ることができず、一般には必要以上の温度で加熱した
り、或いは加熱時間を長くしたりすることによってクリ
ームはんだを溶融させており、加熱溶融を終了したコン
デンサ群の中から少量の電子部品を試料として取り出
し、剥離試験等を行ってはんだの溶融と接続状態を確認
する方法がとられていた。
プに嵌め込まれ、クリームはんだなどで接続されたコン
デンサなどの電子部品では、その接続状態を見て確認す
ることができず、一般には必要以上の温度で加熱した
り、或いは加熱時間を長くしたりすることによってクリ
ームはんだを溶融させており、加熱溶融を終了したコン
デンサ群の中から少量の電子部品を試料として取り出
し、剥離試験等を行ってはんだの溶融と接続状態を確認
する方法がとられていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のキャップ付き電子部品では、コンデンサ素子とキャ
ップの接続にクリームはんだを使用しているが、クリー
ムはんだの量や加熱の過不足によって、接続不完全や電
気的特性不良が発生し、また接続を確認するために剥離
試験等による破壊検査を実施しなければならない問題が
あった。
来のキャップ付き電子部品では、コンデンサ素子とキャ
ップの接続にクリームはんだを使用しているが、クリー
ムはんだの量や加熱の過不足によって、接続不完全や電
気的特性不良が発生し、また接続を確認するために剥離
試験等による破壊検査を実施しなければならない問題が
あった。
【０００７】本発明は、このような欠点を解決するもの
で、キャップと電子部品素子との接続状態が目視で確認
できるようにし、接続不完全による電気的特性不良を生
じない電子部品を提供することを目的としたものであ
る。
で、キャップと電子部品素子との接続状態が目視で確認
できるようにし、接続不完全による電気的特性不良を生
じない電子部品を提供することを目的としたものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、該電子部品素子を内上面に嵌め込み、その外部電極
を接続した対のコ字状又は箱形キャップからなる電子部
品において、前記電子部品素子の外部電極が前記コ字状
又は箱形キャップの側面の一部に形成した切抜き部にお
いて接続されていることを特徴とする電子部品である。
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、該電子部品素子を内上面に嵌め込み、その外部電極
を接続した対のコ字状又は箱形キャップからなる電子部
品において、前記電子部品素子の外部電極が前記コ字状
又は箱形キャップの側面の一部に形成した切抜き部にお
いて接続されていることを特徴とする電子部品である。
【０００９】このような請求項１記載の電子部品では、
コ字状又は箱形キャップの側面の一部に形成してある切
抜き部に電子部品素子の外部電極を嵌め込み、予め塗布
してあるクリームはんだを乾燥・加熱して溶融させる。
コ字状又は箱形キャップの側面の一部に形成してある切
抜き部に電子部品素子の外部電極を嵌め込み、予め塗布
してあるクリームはんだを乾燥・加熱して溶融させる。
【００１０】このような構成からなるため、切抜き部か
ら塗布したクリームはんだの乾燥・及び加熱状態が目視
で確認でき、クリームはんだの溶融不完全による接着不
良から発生する電気的特性不良をなくすことができる。
ら塗布したクリームはんだの乾燥・及び加熱状態が目視
で確認でき、クリームはんだの溶融不完全による接着不
良から発生する電気的特性不良をなくすことができる。
【００１１】また、側面の一部に切抜き部を施して成る
コ字状又は箱形キャップと電子部品素子の外部電極には
んだフラックスを塗布し、又はコ字状又は箱形キャップ
に電子部品素子をはめ込んだ後にはんだフラックスを塗
布し、該キャップに電子部品素子を嵌め込んで、これら
を溶融しているはんだ浴の中に浸漬することでキャップ
と電子部品とを接続することができる。
コ字状又は箱形キャップと電子部品素子の外部電極には
んだフラックスを塗布し、又はコ字状又は箱形キャップ
に電子部品素子をはめ込んだ後にはんだフラックスを塗
布し、該キャップに電子部品素子を嵌め込んで、これら
を溶融しているはんだ浴の中に浸漬することでキャップ
と電子部品とを接続することができる。
【００１２】このように、溶融はんだを使用して接続し
た場合には、クリームはんだの溶融不完全による接着不
良を原因とする電気的特性不良をなくすことができると
ともに、安価に電子部品を提供できる。
た場合には、クリームはんだの溶融不完全による接着不
良を原因とする電気的特性不良をなくすことができると
ともに、安価に電子部品を提供できる。
【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１の発明
における電子部品素子とキャップとの接続に溶融はんだ
又はクリームはんだを使用することを特徴とする。
における電子部品素子とキャップとの接続に溶融はんだ
又はクリームはんだを使用することを特徴とする。
【００１４】なお、コ字状又は箱形キャップの側面の一
部に形成する切抜き部は１カ所に限定するものではな
く、また切抜き部の形状も、後述するように適宜設定す
ることができる。
部に形成する切抜き部は１カ所に限定するものではな
く、また切抜き部の形状も、後述するように適宜設定す
ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂から成る接着剤
（図示せず）で接着した。この接着によって接着された
２個のコンデンサ素子１群の両側面を、図２で示したコ
字状のキャップ３を左右から嵌め込んだ。このキャップ
３には側面の一部に切抜き部４を設けており、該キャッ
プ３に嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、キャップ３
の側面一部の切抜き部４にコンデンサ素子１の外部電極
２が露出する構造となる。このキャップ３の側面の切抜
き部４の一部と、キャップ３の側面の一部を切抜き部４
から露出しているコンデンサ素子１の外部電極２にクリ
ームはんだ５を塗布する。
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂から成る接着剤
（図示せず）で接着した。この接着によって接着された
２個のコンデンサ素子１群の両側面を、図２で示したコ
字状のキャップ３を左右から嵌め込んだ。このキャップ
３には側面の一部に切抜き部４を設けており、該キャッ
プ３に嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、キャップ３
の側面一部の切抜き部４にコンデンサ素子１の外部電極
２が露出する構造となる。このキャップ３の側面の切抜
き部４の一部と、キャップ３の側面の一部を切抜き部４
から露出しているコンデンサ素子１の外部電極２にクリ
ームはんだ５を塗布する。
【００１６】以上述べたようにして、クリームはんだ５
を塗布されたキャップ３とコンデンサ素子１は、乾燥・
加熱されることによってクリームはんだ５が溶融し、キ
ャップ３とコンデンサ素子１の外部電極２が接続され
る。
を塗布されたキャップ３とコンデンサ素子１は、乾燥・
加熱されることによってクリームはんだ５が溶融し、キ
ャップ３とコンデンサ素子１の外部電極２が接続され
る。
【００１７】前記実施例では、キャップ３の側面の切抜
き部４の一部と、キャップ３の切抜き部４から露出して
いるコンデンサ素子１の外部電極２との接続にクリーム
はんだ５を使用した構成について述べたが、クリームは
んだ５を使用せずに、電子部品素子の外部電極とキャッ
プにはんだフラックスを塗布した後に溶融はんだに浸漬
することによってキャップ３に嵌め込んだコンデンサ素
子１の外部電極２を接続することもできる。
き部４の一部と、キャップ３の切抜き部４から露出して
いるコンデンサ素子１の外部電極２との接続にクリーム
はんだ５を使用した構成について述べたが、クリームは
んだ５を使用せずに、電子部品素子の外部電極とキャッ
プにはんだフラックスを塗布した後に溶融はんだに浸漬
することによってキャップ３に嵌め込んだコンデンサ素
子１の外部電極２を接続することもできる。
【００１８】また前記実施例では、キャップ３の切抜き
部４が長方形で１個の場合について述べたが、キャップ
の側面に設ける切抜き部は、例えば図３〜図５の４ａ、
４ｂ、４ｃに示すような種々の形状、又はこれ以外の円
形などでもよく、個数も２個以上設けた場合でも同様の
効果を得ることができる。
部４が長方形で１個の場合について述べたが、キャップ
の側面に設ける切抜き部は、例えば図３〜図５の４ａ、
４ｂ、４ｃに示すような種々の形状、又はこれ以外の円
形などでもよく、個数も２個以上設けた場合でも同様の
効果を得ることができる。
【００１９】さらに上記実施例では、コ字状のキャップ
３を用いた場合について述べたが、コ字状のキャップ３
を２個組み合わせた箱形のキャップを用いても同様の効
果を得ることができる。
３を用いた場合について述べたが、コ字状のキャップ３
を２個組み合わせた箱形のキャップを用いても同様の効
果を得ることができる。
【００２０】そして、前記実施例では、電子部品として
セラミックコンデンサの場合について述べたが、バリス
タや抵抗器、又はこれらの組み合わせになる電子部品に
も適用することができる。
セラミックコンデンサの場合について述べたが、バリス
タや抵抗器、又はこれらの組み合わせになる電子部品に
も適用することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明になる電子部
品では、電子部品素子の外部電極とキャップとの接続を
目視で確認することができるから、クリームはんだの過
不足やクリームはんだの溶融不十分による電気的特性不
良をなくすことができる。また、電子部品素子とキャッ
プとを溶融はんだ浴に浸漬して接続する場合でも、はん
だフラックスを塗布しておけば、クリームはんだを使用
しないのでクリームはんだの過不足や溶融不完全による
特性不良の懸念がなく、また乾燥や加熱工程が不要とな
り、一度のはんだ浴で電子部品素子とキャップを接続で
きる効果がある。
品では、電子部品素子の外部電極とキャップとの接続を
目視で確認することができるから、クリームはんだの過
不足やクリームはんだの溶融不十分による電気的特性不
良をなくすことができる。また、電子部品素子とキャッ
プとを溶融はんだ浴に浸漬して接続する場合でも、はん
だフラックスを塗布しておけば、クリームはんだを使用
しないのでクリームはんだの過不足や溶融不完全による
特性不良の懸念がなく、また乾燥や加熱工程が不要とな
り、一度のはんだ浴で電子部品素子とキャップを接続で
きる効果がある。
【図１】 本発明による電子部品を示す斜視図。
【図２】 本発明になるキャップの一実施例を示す斜視
図。
図。
【図３】 本発明になるキャップの他の実施例を示す斜
視図。
視図。
【図４】 本発明になるキャップの他の実施例を示す斜
視図。
視図。
【図５】 本発明になるキャップの他の実施例を示す斜
視図。
視図。
【図６】 従来の電子部品を示す正面図。
１…コンデンサ素子 ２…外部電極 ３…コ字状キャップ ４…切抜き部 ５…クリームはんだ
Claims (2)
- 【請求項１】 １個の電子部品素子、又は２個以上の電
子部品素子を接着した電子部品素子群と、該電子部品素
子を内上面に嵌め込み、その外部電極を接続した対のコ
の字状又は箱形キャップからなる電子部品において、前
記電子部品素子の外部電極が前記コ字状又は箱形キャッ
プの側面の一部に形成した切抜き部において接続されて
いることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 電子部品素子とコ字状又は箱形キャップ
との接続が溶融はんだ又はクリームはんだで行われてい
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184478A JPH1116768A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184478A JPH1116768A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116768A true JPH1116768A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=16153880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9184478A Pending JPH1116768A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116768A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016139787A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 表面実装電子部品及び電子部品の実装基板 |
| JP2017130561A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
| CN109494077A (zh) * | 2017-09-11 | 2019-03-19 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| JP2019050310A (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2019062042A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板 |
| JP2019121645A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| US11302473B2 (en) | 2016-11-22 | 2022-04-12 | Tdk Corporation | Electronic device |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP9184478A patent/JPH1116768A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016139787A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 表面実装電子部品及び電子部品の実装基板 |
| JP2017130561A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
| US11302473B2 (en) | 2016-11-22 | 2022-04-12 | Tdk Corporation | Electronic device |
| CN109494077A (zh) * | 2017-09-11 | 2019-03-19 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| JP2019050308A (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2019050310A (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2019062042A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板 |
| JP2019121645A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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