JPH11153562A - はんだ付フラックス試験用基板及び該基板を使用したはんだ付フラックス試験方法 - Google Patents
はんだ付フラックス試験用基板及び該基板を使用したはんだ付フラックス試験方法Info
- Publication number
- JPH11153562A JPH11153562A JP31920097A JP31920097A JPH11153562A JP H11153562 A JPH11153562 A JP H11153562A JP 31920097 A JP31920097 A JP 31920097A JP 31920097 A JP31920097 A JP 31920097A JP H11153562 A JPH11153562 A JP H11153562A
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- Japan
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- shaped counter
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 試験片に塗布したはんだ付フラックスが塗布
した領域から流出しないはんだフラックス試験用基板を
提供する。 【解決手段】 電気的絶縁板１０上に、くし形対向電極
９が設けられたくし形．対向電極層１１と、電気的絶縁
板６上に、測定機器を接続する測定端子電極７が設けら
れるとともに、くし形対向電極９が設けられた領域と対
応する位置に開口部１２が形成された測定端子電極層８
とを備え、くし形対向電極層１１上に測定端子電極層７
を積層し、測定端子電極層に形成されたスルーホール１
３を介してくし形対向電極９の端子電極９ａに電気的に
接続する。くし形対向電極領域に塗布したフラックス
は、開口部とくし形対向電極層とで構成される凹部に保
持されているため流れ出ることがなく、規定量のフラッ
クスを正確且つ均一に塗布することができる。
した領域から流出しないはんだフラックス試験用基板を
提供する。 【解決手段】 電気的絶縁板１０上に、くし形対向電極
９が設けられたくし形．対向電極層１１と、電気的絶縁
板６上に、測定機器を接続する測定端子電極７が設けら
れるとともに、くし形対向電極９が設けられた領域と対
応する位置に開口部１２が形成された測定端子電極層８
とを備え、くし形対向電極層１１上に測定端子電極層７
を積層し、測定端子電極層に形成されたスルーホール１
３を介してくし形対向電極９の端子電極９ａに電気的に
接続する。くし形対向電極領域に塗布したフラックス
は、開口部とくし形対向電極層とで構成される凹部に保
持されているため流れ出ることがなく、規定量のフラッ
クスを正確且つ均一に塗布することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付フラックスの
特性評価を行うはんだ付フラックス試験用基板及び該基
板を使用したはんだ付フラックス試験方法に関する。
特性評価を行うはんだ付フラックス試験用基板及び該基
板を使用したはんだ付フラックス試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴い、部
品実装は高密度化に向かっており、その結果、単位面積
あたりの部品密度が増して、実装そのものが高度な技術
を要するだけでなく、実装した後のはんだ接合部の電気
的・機械的維持やはんだ接合部間の絶縁性の維持など、
信頼性に関する技術が一層必要になって来ている。製造
工程内での信頼性のみならず一般消費者へ製品の行き届
いた後での信頼性も重要視され、法制面においても１９
９５年のＰＬ法施行にも見られるように、電子機器の安
全性、信頼性は産業界自ら率先して高めて行くべきテー
マとなっている。
品実装は高密度化に向かっており、その結果、単位面積
あたりの部品密度が増して、実装そのものが高度な技術
を要するだけでなく、実装した後のはんだ接合部の電気
的・機械的維持やはんだ接合部間の絶縁性の維持など、
信頼性に関する技術が一層必要になって来ている。製造
工程内での信頼性のみならず一般消費者へ製品の行き届
いた後での信頼性も重要視され、法制面においても１９
９５年のＰＬ法施行にも見られるように、電子機器の安
全性、信頼性は産業界自ら率先して高めて行くべきテー
マとなっている。
【０００３】ところで、基板への部品実装の際、はんだ
付けによる加熱後に電子回路基板の表面に残るフラック
ス残渣は、絶縁信頼性を劣化させる原因となる。産業用
の電子回路基板の場合は、はんだ付け後に洗浄を行い、
フラックス残渣を除去することが一般的であるが、民生
用の基板においては、洗浄のコスト、時間、製造工程相
互の制限からフラックス残渣の洗浄を行わない、つまり
無洗浄が一般的となっている。
付けによる加熱後に電子回路基板の表面に残るフラック
ス残渣は、絶縁信頼性を劣化させる原因となる。産業用
の電子回路基板の場合は、はんだ付け後に洗浄を行い、
フラックス残渣を除去することが一般的であるが、民生
用の基板においては、洗浄のコスト、時間、製造工程相
互の制限からフラックス残渣の洗浄を行わない、つまり
無洗浄が一般的となっている。
【０００４】部品の実装には、部品の端子の態様に応じ
て表面実装や挿入実装が行われるが、挿入実装のはんだ
付けにおいて主に用いられる液状のフラックス、例えば
ロジン系のフラックスは、はんだ付けが行われる２５０
℃付近の温度では溶融状態となるが、室温においては固
化して残渣となっても安定な絶縁性を示す。
て表面実装や挿入実装が行われるが、挿入実装のはんだ
付けにおいて主に用いられる液状のフラックス、例えば
ロジン系のフラックスは、はんだ付けが行われる２５０
℃付近の温度では溶融状態となるが、室温においては固
化して残渣となっても安定な絶縁性を示す。
【０００５】しかし、雰囲気中に水分が存在する環境下
では、フラックス残渣に含まれるロジン以外の成分、例
えば活性剤として用いられるアミンハロゲン塩等がイオ
ン化して絶縁性を低下させる。
では、フラックス残渣に含まれるロジン以外の成分、例
えば活性剤として用いられるアミンハロゲン塩等がイオ
ン化して絶縁性を低下させる。
【０００６】そこで、フラックスに関して、絶縁抵抗試
験、例えば４０℃、相対湿度９０％の環境下での絶縁抵
抗値の変化を調べる試験や、結露試験、例えば−１０℃
に２０分間さらした後に２５℃に６０分間放置して絶縁
抵抗値の劣化回復挙動を調べる試験などによって、その
絶縁信頼性を調査することが行われている。
験、例えば４０℃、相対湿度９０％の環境下での絶縁抵
抗値の変化を調べる試験や、結露試験、例えば−１０℃
に２０分間さらした後に２５℃に６０分間放置して絶縁
抵抗値の劣化回復挙動を調べる試験などによって、その
絶縁信頼性を調査することが行われている。
【０００７】前記液状フラックスの試験には、例えば絶
縁抵抗測定においては、図４に示すように、試験片とし
て測定機器を接続する測定端子電極２、該測定端子電極
２に接続されたくし形対向電極３を電気的絶縁板４の最
表面に形成したはんだ付フラックス試験用基板１（ここ
ではＪＩＳタイプ２型を示す）を使用することがＪＩＳ
−Ｚ３１９７に規定されている。
縁抵抗測定においては、図４に示すように、試験片とし
て測定機器を接続する測定端子電極２、該測定端子電極
２に接続されたくし形対向電極３を電気的絶縁板４の最
表面に形成したはんだ付フラックス試験用基板１（ここ
ではＪＩＳタイプ２型を示す）を使用することがＪＩＳ
−Ｚ３１９７に規定されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記くし形対
向電極３が設けられた領域を覆うように液状はんだフラ
ックス５を塗布して該フラックス５の試験を行った場
合、次のような問題点がある。 （１）平坦な基板上に液状はんだフラックス５を塗布し
た場合、該液状はんだフラックス５の粘度は十分高いも
のではないので、くし形対向電極３が形成された領域に
留まらずに、くし形対向電極の領域外にフラックス５ａ
がはみ出し、時には基板端から基板側面・基板裏側へと
回り込みが生じることがある。従って一定量のフラック
スをくし形対向電極３の領域に塗布される量は必ずしも
一定とはならないことがあった。
向電極３が設けられた領域を覆うように液状はんだフラ
ックス５を塗布して該フラックス５の試験を行った場
合、次のような問題点がある。 （１）平坦な基板上に液状はんだフラックス５を塗布し
た場合、該液状はんだフラックス５の粘度は十分高いも
のではないので、くし形対向電極３が形成された領域に
留まらずに、くし形対向電極の領域外にフラックス５ａ
がはみ出し、時には基板端から基板側面・基板裏側へと
回り込みが生じることがある。従って一定量のフラック
スをくし形対向電極３の領域に塗布される量は必ずしも
一定とはならないことがあった。
【０００９】（２）くし形対向電極３への塗布量が一定
にならないため、作るサンプル毎の塗布膜厚は必ずしも
一定とはならないことがある。このため、温度・湿度環
境が変わる試験では、塗布膜のひび割れの状態にばらつ
きが生じやすかった。
にならないため、作るサンプル毎の塗布膜厚は必ずしも
一定とはならないことがある。このため、温度・湿度環
境が変わる試験では、塗布膜のひび割れの状態にばらつ
きが生じやすかった。
【００１０】（３）くし形対向電極３の領域への塗布量
が一定にならないために、くし形電極の対向する電極間
の抵抗値に関して、本来のサンプル間の差以上にばらつ
きが生じ易かった。
が一定にならないために、くし形電極の対向する電極間
の抵抗値に関して、本来のサンプル間の差以上にばらつ
きが生じ易かった。
【００１１】このように従来の試験片でフラックスの試
験を行うと、フラックスの塗布量が一定ではなく、この
ため再現性のある評価結果が得にくかった。そこで、本
発明は、前記問題点に鑑み、試験片としてフラックスの
塗布量を一定にできるはんだ付フラックス試験用基板及
び該はんだ付フラックス試験用基板を使用したはんだ付
フラックス試験方法を提案するものである。
験を行うと、フラックスの塗布量が一定ではなく、この
ため再現性のある評価結果が得にくかった。そこで、本
発明は、前記問題点に鑑み、試験片としてフラックスの
塗布量を一定にできるはんだ付フラックス試験用基板及
び該はんだ付フラックス試験用基板を使用したはんだ付
フラックス試験方法を提案するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付フラッ
クス試験用基板は、電気的絶縁板上に、くし形対向電極
が設けられたくし形対向電極層と、電気的絶縁板上に、
測定機器を接続する測定端子電極が設けられるととも
に、該電気的絶縁板の前記くし形対向電極が設けられた
領域と対応する位置に開口部が形成された測定端子電極
層とを積層して成る。他の構成として、電気的絶縁板上
に設けられた、測定端子電極を備えたくし形対向電極
と、前記測定端子電極と前記くし形対向電極とを囲むよ
うに前記電気的絶縁板上に設けられたはんだレジストと
を備えて成る。くし形対向電極が設けられた領域を覆う
ように塗布したはんだ付フラックスは、開口部とくし形
電極層とで構成される凹部、はんだレジストに堰き止め
られて、くし形対向電極が設けられた領域からはみ出さ
ない。
クス試験用基板は、電気的絶縁板上に、くし形対向電極
が設けられたくし形対向電極層と、電気的絶縁板上に、
測定機器を接続する測定端子電極が設けられるととも
に、該電気的絶縁板の前記くし形対向電極が設けられた
領域と対応する位置に開口部が形成された測定端子電極
層とを積層して成る。他の構成として、電気的絶縁板上
に設けられた、測定端子電極を備えたくし形対向電極
と、前記測定端子電極と前記くし形対向電極とを囲むよ
うに前記電気的絶縁板上に設けられたはんだレジストと
を備えて成る。くし形対向電極が設けられた領域を覆う
ように塗布したはんだ付フラックスは、開口部とくし形
電極層とで構成される凹部、はんだレジストに堰き止め
られて、くし形対向電極が設けられた領域からはみ出さ
ない。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のはんだ付フラックス試験
用基板を図１を参照しながら説明する。図１（Ａ）に示
すように、はんだ付フラックス試験用基板は、ガラス布
エポキシ材（ＦＲ−４、ＦＲ−５）などを素材とする電
気的絶縁板６上に銅を素材とする測定端子電極７が設け
られた測定電極層８と、該測定電極層８から基板法線方
向に窪んだ位置、例えば０．１〜１．０ｍｍ下方位置に
銅を素材とするくし形対向電極９が電気的絶縁板１０上
に設けられたくし形対向電極層１１との二つの電極層
８、１１とで構成される。
用基板を図１を参照しながら説明する。図１（Ａ）に示
すように、はんだ付フラックス試験用基板は、ガラス布
エポキシ材（ＦＲ−４、ＦＲ−５）などを素材とする電
気的絶縁板６上に銅を素材とする測定端子電極７が設け
られた測定電極層８と、該測定電極層８から基板法線方
向に窪んだ位置、例えば０．１〜１．０ｍｍ下方位置に
銅を素材とするくし形対向電極９が電気的絶縁板１０上
に設けられたくし形対向電極層１１との二つの電極層
８、１１とで構成される。
【００１４】前記電気的絶縁板６の中央部に開口部１２
が形成されており、さらに前記測定端子電極７の近傍に
はスルーホール１３が形成されている。前記測定端子電
極層８の電気的絶縁板６に形成した開口部１２は、前記
くし形対向電極９が設けられた領域と対応する位置に形
成され、前記くし形対向電極９の領域だけを大気に曝さ
れる面積とする。
が形成されており、さらに前記測定端子電極７の近傍に
はスルーホール１３が形成されている。前記測定端子電
極層８の電気的絶縁板６に形成した開口部１２は、前記
くし形対向電極９が設けられた領域と対応する位置に形
成され、前記くし形対向電極９の領域だけを大気に曝さ
れる面積とする。
【００１５】そして、前記測定端子電極層８と前記くし
形対向電極層１１とは、これらの間にプリプレグをはさ
み、積層プレスにより一体化するような基板製造法で一
体化され、これらの電極層間の電気的接続は前記スルー
ホール１３とくし形対向電極９の端子電極９ａに形成さ
れたスルーホール１４を介して行われる。
形対向電極層１１とは、これらの間にプリプレグをはさ
み、積層プレスにより一体化するような基板製造法で一
体化され、これらの電極層間の電気的接続は前記スルー
ホール１３とくし形対向電極９の端子電極９ａに形成さ
れたスルーホール１４を介して行われる。
【００１６】図１（Ｂ）に示すように、前記のようにし
て製造されたはんだ付フラックス試験用基板１５を試験
片として用いて絶縁抵抗試験や結露試験などの液状フラ
ックスの特性評価の試験を行う。試験は、まず図２に示
すように、注射容器などの器具を用いて、前記開口部１
２に臨む前記くし形対向電極９が設けられた領域を覆う
ようにフラックス１６を塗布する。
て製造されたはんだ付フラックス試験用基板１５を試験
片として用いて絶縁抵抗試験や結露試験などの液状フラ
ックスの特性評価の試験を行う。試験は、まず図２に示
すように、注射容器などの器具を用いて、前記開口部１
２に臨む前記くし形対向電極９が設けられた領域を覆う
ようにフラックス１６を塗布する。
【００１７】ここで塗布したフラックス１６は、前記開
口部１２と前記くし形対向電極層１１とで構成される凹
部１７に保持されているため流れ出ることがなく、規定
量のフラックスを正確且つ均一に塗布することができ
る。したがって、塗布されたフラックスが基板最表面の
基板端からはみ出すことがなくなる。
口部１２と前記くし形対向電極層１１とで構成される凹
部１７に保持されているため流れ出ることがなく、規定
量のフラックスを正確且つ均一に塗布することができ
る。したがって、塗布されたフラックスが基板最表面の
基板端からはみ出すことがなくなる。
【００１８】そして、フラックス塗布後に恒温、例えば
１００℃の恒温槽において一定時間例えば３０分乾燥
し、引き続き測定端子電極７に測定機器のリード線を接
続して前記所定の試験を開始する。
１００℃の恒温槽において一定時間例えば３０分乾燥
し、引き続き測定端子電極７に測定機器のリード線を接
続して前記所定の試験を開始する。
【００１９】前記実施の形態では２枚の電気的絶縁板
６、１０を用いた二層構造としたが、はんだフラックス
試験用基板の構造として図３に示すような片面基板を用
いて実現することもできる。図３に示すように、電気的
絶縁板２０の片面に厚さ０．１〜１．０ｍｍ程度のはん
だレジスト２１を最表面の斜線で示す位置に塗布する。
この際、電気的絶縁板２０の最表面に設けられたくし形
対向電極２２及び測定端子電極２３には前記はんだレジ
スト２１を塗布しないでむき出しにして開口させる。つ
まり、前記測定端子電極と前記くし形対向電極が設けら
れた領域とを囲むように前記電気的絶縁板２０上にはん
だレジスト２１を設ける。
６、１０を用いた二層構造としたが、はんだフラックス
試験用基板の構造として図３に示すような片面基板を用
いて実現することもできる。図３に示すように、電気的
絶縁板２０の片面に厚さ０．１〜１．０ｍｍ程度のはん
だレジスト２１を最表面の斜線で示す位置に塗布する。
この際、電気的絶縁板２０の最表面に設けられたくし形
対向電極２２及び測定端子電極２３には前記はんだレジ
スト２１を塗布しないでむき出しにして開口させる。つ
まり、前記測定端子電極と前記くし形対向電極が設けら
れた領域とを囲むように前記電気的絶縁板２０上にはん
だレジスト２１を設ける。
【００２０】この実施の形態では、くし形対向電極２２
のある領域にフラックスを塗布しても、前記はんだレジ
スト２１がフラックスのダムとなってフラックスのはみ
出しを防ぎ、くし形対向電極２２上へのフラックスの一
定量塗布を実現できる。また、この実施の形態では、図
４に示すような従来の試験片にはんだレジストを塗布し
ただけであるから、従来の試験片をそのまま利用するこ
とができる。
のある領域にフラックスを塗布しても、前記はんだレジ
スト２１がフラックスのダムとなってフラックスのはみ
出しを防ぎ、くし形対向電極２２上へのフラックスの一
定量塗布を実現できる。また、この実施の形態では、図
４に示すような従来の試験片にはんだレジストを塗布し
ただけであるから、従来の試験片をそのまま利用するこ
とができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明のはんだ付フラックス試験用基板
は、基板最表面ではなく凹部の底にあるくし形対向電
極、はんだレジストをダムとして囲まれたくし形対向電
極に対して液状フラックスを塗布するようにしたから、
塗布した領域からフラックスが流出することがなくな
り、規定量のフラックスを正確且つ均一にに塗布でき
る。そして、規定量のフラックスを正確且つ均一に塗布
できることにより、試験片サンプル間での塗布量のばら
つきを小さくでき、その結果、本発明の基板を使用して
試験を行ったサンプル間の測定値のばらつきを抑えるこ
とができるので再現性良好なフラックスの試験を行うこ
とができる。
は、基板最表面ではなく凹部の底にあるくし形対向電
極、はんだレジストをダムとして囲まれたくし形対向電
極に対して液状フラックスを塗布するようにしたから、
塗布した領域からフラックスが流出することがなくな
り、規定量のフラックスを正確且つ均一にに塗布でき
る。そして、規定量のフラックスを正確且つ均一に塗布
できることにより、試験片サンプル間での塗布量のばら
つきを小さくでき、その結果、本発明の基板を使用して
試験を行ったサンプル間の測定値のばらつきを抑えるこ
とができるので再現性良好なフラックスの試験を行うこ
とができる。
【図１】本発明のはんだ付フラックス試験用基板の第１
の実施の形態の分解斜視図及び本発明のはんだ付フラッ
クス試験用基板の第１の実施の形態の斜視図である。
の実施の形態の分解斜視図及び本発明のはんだ付フラッ
クス試験用基板の第１の実施の形態の斜視図である。
【図２】本発明のはんだ付フラックス試験用基板のはん
だ付フラックスを塗布した状態の斜視図である。
だ付フラックスを塗布した状態の斜視図である。
【図３】本発明のはんだ付フラックス試験用基板の第２
の実施の形態の斜視図である。
の実施の形態の斜視図である。
【図４】従来のはんだ付フラックス試験用基板の斜視図
である。
である。
６、１０・・電気的絶縁板 ７・・測定端子電極 ８・
・測定端子電極層 １１・・くし形対向電極層 １２・・開口部 １３・・
スルーホール １５・・はんだ付フラックス試験用基板 １６・・塗布
したフラックス ２１・・はんだレジスト
・測定端子電極層 １１・・くし形対向電極層 １２・・開口部 １３・・
スルーホール １５・・はんだ付フラックス試験用基板 １６・・塗布
したフラックス ２１・・はんだレジスト
Claims (5)
- 【請求項１】 電気的絶縁板上に、くし形対向電極が設
けられたくし形対向電極層と、電気的絶縁板上に、測定
機器を接続する測定端子電極が設けられるとともに、前
記くし形対向電極が設けられた領域と対応する位置に開
口部が形成された測定端子電極層とを備え、前記くし形
対向電極層上に前記測定端子電極層を積層して成るはん
だ付フラックス試験用基板。 - 【請求項２】 前記測定端子電極は、前記測定端子電極
層に形成されたスルーホールを介して前記くし形対向電
極の端子電極に電気的に接続したことを特徴とする請求
項１のはんだ付フラックス試験用基板。 - 【請求項３】 電気的絶縁板上に設けられた、測定端子
電極を備えたくし形対向電極と、前記測定端子電極と前
記くし形対向電極が設けられた領域とを囲むように前記
電気的絶縁板上に設けられたはんだレジストとを備えて
成るはんだ付フラックス試験用基板。 - 【請求項４】 電気的絶縁板上に、くし形対向電極が設
けられたくし形対向電極層と、電気的絶縁板上に、測定
機器を接続する測定端子電極が設けられるとともに、前
記くし形対向電極が設けられた領域と対応する位置に開
口部が形成された測定端子電極層とを備え、前記くし形
対向電極層上に前記測定端子電極層を積層して成るはん
だ付フラックス試験用基板の前記くし形対向電極が設け
られた領域に、はんだ付フラックスを塗布して該はんだ
付フラックスの試験を行うことを特徴とするはんだ付フ
ラックス試験方法。 - 【請求項５】 電気的絶縁板上に設けられた、測定端子
電極を備えたくし形対向電極と、前記測定端子電極と前
記くし形対向電極が設けられた領域とを囲むように前記
電気的絶縁板上に設けられたはんだレジストとを備えて
成るはんだ付フラックス試験用基板の前記くし形対向電
極が設けられた領域に、はんだフラックスを塗布して該
はんだ付フラックスの試験を行うことを特徴とするはん
だ付フラックス試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31920097A JPH11153562A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | はんだ付フラックス試験用基板及び該基板を使用したはんだ付フラックス試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31920097A JPH11153562A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | はんだ付フラックス試験用基板及び該基板を使用したはんだ付フラックス試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11153562A true JPH11153562A (ja) | 1999-06-08 |
Family
ID=18107538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31920097A Pending JPH11153562A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | はんだ付フラックス試験用基板及び該基板を使用したはんだ付フラックス試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11153562A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007024603A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Toyota Motor Corp | 薄膜状試料の測定方法 |
| JP2009533695A (ja) * | 2006-04-17 | 2009-09-17 | ケスター，インコーポレイティド | 半田付けプロセス改善のための熱・電気伝導度分析器 |
| JP2010135375A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板及びプリント配線板における電子部品の接続方法 |
| US8629557B2 (en) | 2012-03-08 | 2014-01-14 | International Business Machines Corporation | Structures and methods for detecting solder wetting of pedestal sidewalls |
-
1997
- 1997-11-20 JP JP31920097A patent/JPH11153562A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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