JPH08105884A - プリント回路配線板 - Google Patents

プリント回路配線板

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JPH08105884A
JPH08105884A JP6330281A JP33028194A JPH08105884A JP H08105884 A JPH08105884 A JP H08105884A JP 6330281 A JP6330281 A JP 6330281A JP 33028194 A JP33028194 A JP 33028194A JP H08105884 A JPH08105884 A JP H08105884A
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JP
Japan
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printed circuit
wiring board
circuit wiring
electrical
soldering
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JP6330281A
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English (en)
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Katsuji Horiuchi
勝司 堀内
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Olympus Corp
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Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

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  • Investigating And Analyzing Materials By Characteristic Methods (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気部品が実装される前のプリント回路配線
板の電気・化学的な材料物性を把握することができるプ
リント回路配線板を提供することを目的とする。 【構成】 電気部品がハンダ付けにより電気的且つ機械
的に接続されるプリント回路配線板であって、前記電気
部品をハンダ付けして電気回路を形成する回路部10
と、前記ハンダ付けで使用される材料の電気・化学・物
理特性を評価する評価手段20とから構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品をハンダ付け
して電気的且つ機械的に接続するプリント回路配線板に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ハンダ付け後のフラックスの電気
・化学的な材料物性の試験に際してはJIS−Z−31
97,IPC−SM−840などの規格にあるように、
櫛型電極が形成されたプリント配線板を用いている。
【0003】フラックスは電気部品のハンダ付けに必要
であるが、ハンダ付け後には熱履歴により電気絶縁性、
誘電物性、イオンマイグレーション特性、耐溶剤性、腐
食性などの電気・化学的な材料物性が変わることが知ら
れている。これは、JIS−Z−3197,IPC−S
M−840などの規格でも加熱装置、加熱温度、加熱時
間などの加熱方法について詳しく規定していることから
もわかる。そのため、ハンダ付け後のフラックスの電気
・化学的な材料物性を試験する場合、専用のテスト基板
にフラックスを塗布し特定の熱履歴を与えたものを試験
試料としている。また、ハンダ付け後のフラックスの電
気・化学的な材料物性は時間的に劣化するために試験試
料に加温、加湿、電圧印加などの負荷を与えた加速試験
も実施している。
【0004】また、フラックスとハンダ粉が混練された
クリームハンダの塗布後のダレ性といった物理的特性
は、温度・湿度・乾燥度に依存する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】電気部品のプリント回
路配線板へのハンダ付けは、常に同じ熱履歴になるとは
限らない。これは、電気・化学的な材料物性がプリント
回路配線板ごとに異なる危険性を有していることを意味
している。しかし、製品に組み込むプリント回路配線板
を全数試験することは現実的ではない。また、クリーム
ハンダで電気部品を実装する場合においても、クリーム
ハンダの乾燥度・温度・湿度は常に同じとは限らない。
【0006】従来技術では、フラックス単体の評価には
適するものの、以下の問題点を有している。
【0007】(1)電気部品が実装される前のプリント
回路配線板の電気・化学的な材料物性を把握できない。
【0008】(2)電気部品が実装されたプリント回路
配線板ごとのフラックスの電気・化学的な材料物性を把
握できない。
【0009】(3)電気部品が実装されたプリント回路
配線板を出荷した後に動作不良、部品破壊、火災などの
不具合が発生した場合、原因を特定できない。
【0010】(4)電気部品が実装されたプリント回路
配線板のフラックスの信頼性試験には実基板を使わなく
てはならない。
【0011】(5)電気部品が実装されたプリント回路
配線板は高額であるが、信頼性試験を行った実基板は製
品として使用できないので試験そのものが高額となる。
【0012】(6)電気部品が実装されたプリント回路
配線板とテスト基板と熱履歴は全く同じにはならないの
で、プリント回路配線板とテスト基板との相関がとりづ
らく信頼性保証が難しい。
【0013】(7)クリームハンダで電気部品を実装し
ているときにクリームハンダのダレ性といった物理的特
性をその場で判断できない。
【0014】(8)クリームハンダのダレ性を定量的に
判断できないので、ダレが大きくなっていることに気付
きにくく、ダレが大きくなることで発生するハンダ不良
を未然に防ぐことができない。
【0015】請求項1に係わる発明の目的は、以下のよ
うなプリント回路配線板を提供することである。
【0016】(1)電気部品が実装される前のプリント
回路配線板の電気・化学的な材料物性を把握できる。
【0017】(2)プリント回路配線板で使用される材
料の電気・化学・物理的な材料物性を把握できる。
【0018】請求項2に係わる発明の目的は、以下のよ
うなプリント回路配線板を提供することである。
【0019】(1)電気部品が実装されたプリント回路
配線板ごとのフラックスの初期の電気・化学的な材料物
性を把握できる。
【0020】(2)電気部品が実装されたプリント回路
配線板を出荷した後に動作不良、部品破壊、火災などの
不具合が発生した場合、原因を特定できる。
【0021】請求項3に係わる発明の主旨は回路部から
評価手段を分割手段により分割可能とすることで、評価
手段のみに環境的ストレスを与えることができるように
することであり、その目的は以下のようなプリント回路
配線板を提供することである。
【0022】(1)電気部品が実装されたプリント回路
配線板ごとのフラックスの時間的に劣化する電気・化学
的な材料物性を把握できる。
【0023】(2)電気部品が実装されたプリント回路
配線板のフラックスの信頼性試験には実基板を使わなく
てもよい。
【0024】(3)フラックスの信頼性試験で電気部品
が実装されたプリント回路配線板を使用しなくてよくな
るので試験そのものが安価となる。
【0025】(4)電気部品が実装されたプリント回路
配線板とテスト基板と熱履歴は全く同じになり、プリン
ト回路配線板とテスト基板との相関がとれ信頼性保証が
できる。
【0026】請求項4に係わる発明の目的は、以下のよ
うなプリント回路配線板を提供することである。
【0027】(1)クリームハンダで電気部品を実装し
ているときにクリームハンダのダレ性といった物理的特
性をその場で定量的に判断できる。
【0028】(2)クリームハンダのダレ性を定量的に
判断できるので、ダレが大きくなっていることに容易に
気付くことができ、ダレが大きくなることで発生するハ
ンダ不良を未然に防ぐことができる。
【0029】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1に係る本発明のプリント回路配線板は、電気
部品がハンダ付けにより電気的且つ機械的に接続される
プリント回路配線板において、前記電気部品をハンダ付
けして電気回路を形成する回路部と、前記ハンダ付けで
使用される材料の電気・化学・物理特性を評価する評価
手段とからなる。
【0030】この場合、請求項2に記載したように、前
記評価手段は、櫛型に配置された複数本の平行な導体細
条からなる複数の櫛型配線部と、前記櫛型配線部に配線
された複数の端子部とから構成するとよい。
【0031】また請求項3に記載したように、前記回路
部と前記評価手段とが分割手段により分割可能となって
おり、両者の関係を1対1で対応できるように両者共そ
の表面に識別手段を有するのが好ましい。
【0032】また請求項4に記載したように、前記評価
手段は、同一形状・同一寸法を有するランドが平行に複
数並び、且つ、隣合うランドの間隔が等差または等比で
広くするとよい。
【0033】
【作用】
(請求項1の作用)回路部はフラックスとハンダにより
電気部品とハンダ付けされ、電気回路を形成することが
できるように働く。評価手段は回路部のハンダ付けで使
用される材料の電気・化学・物理特性を測定できるよう
に働く。
【0034】(請求項2の作用)櫛型に配置された複数
本の平行な導体細条からなる複数の櫛型配線部も回路部
と同様にフラックスでハンダ付けされる。つまり、櫛型
配線部に付着したフラックスは回路部に付着したフラッ
クスと同一の熱履歴を持つことができる。櫛型配線部に
配線された複数の端子部を絶縁抵抗計、LCRメータな
どの電気測定器に接続することで櫛型配線部は、回路部
の表面に付着しているハンダ付け後のフラックスと全く
同一な電気絶縁性、誘電物性、イオンマイグレーション
特性、耐溶剤性、腐食性などの電気・化学的な材料物性
を測定できるように働く。さらに、電気部品が実装され
たプリント回路配線板を出荷した後に動作不良、部品破
壊、火災などの不具合が発生した場合、櫛型配線部を検
査することで原因を特定できるように働く。
【0035】(請求項3の作用)請求項1および請求項
2の作用に加え、回路部と評価手段とが分割手段により
分割できる。評価手段は回路部に影響を与えることなく
信頼性試験が行えるように働く。識別手段は回路部と評
価手段を分割後も両者の関係が1対1で対応できるよう
に働く。
【0036】(請求項4の作用)回路部はクリームハン
ダを塗布される。平行に複数並び、且つ、隣合うランド
の間隔が等差または等比で広くなる同一形状・同一寸法
を有するランド部も回路部同様にクリームハンダが塗布
される。つまり、ランド部に塗布されたクリームハンダ
は回路部に塗布されたクリームハンダと同一物理的特性
を持つことができる。隣合うランドの間隔は、ブリッジ
しない最小隙間を見ることでクリームハンダのダレ量を
測定器を使わず目視で測定できるように働く。
【0037】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明に係るプリ
ント回路配線板の実施例を説明する。
【0038】(実施例1)図1は実装前のプリント回路
配線板、図2は実装後のプリント回路配線板を示す。
【0039】(構成)プリント回路配線板は、ガラスエ
ポキシを基材とした銅張り積層板であり、クリームハン
ダ(図示せず)により電気部品1が実装され、実装工程
終了後は電気機器に搭載される。また、回路部10は、
パッド11、ソルダーレジスト(図示せず)、配線パタ
ーン13、および、チェックランド14で構成されてい
る。銅で形成されたパッド11はハンダ付けする部品電
極2に対応した最適な寸法となっている。クリームハン
ダ(図示せず)は、パッド11、櫛型配線パターン21
に塗布される。配線パターン13は、電気部品1がパッ
ド11にハンダ付けされたときに所定の電気回路を形成
するようにパッド11に配線されている。ソルダーレジ
スト(図示せず)は、ハンダが付着しにくく、且つ、電
気絶縁性を有する材料で所定の部分にコーティングされ
ている。
【0040】評価手段20は、櫛型配線パターン21と
測定端子22で構成されている。櫛型配線パターン21
は、例えばJIS−Z−3197に記される2型と同一
寸法となっている。測定端子22は、櫛型配線パターン
21に配線されている。図1では、回路部10と評価手
段20が完全に分かれているが、評価手段20は電気回
路に影響ない限りどこにあってもよい。
【0041】(作用)パッド11は電気部品1の部品電
極2とハンダ(図示せず)により電気的、且つ、機械的
に接続されるように働く。配線パターン13は、電気部
品1がパッド11にハンダ付けされたときに所定の電気
回路を形成するように働く。ソルダーレジスト(図示せ
ず)はハンダ付けの際、パッド11間でハンダ(図示せ
ず)がブリッジしないように働く。クリームハンダ(図
示せず)はハンダ付け時に、融点以上に加熱され溶融
し、部品電極2をパッド11に電気的・機械的に接合す
るように働く。また、櫛型パターン21も同時にハンダ
付けされる。ハンダ付け後は熱ストレスを受けたフラッ
クス(図示せず)が残渣として存在する。これにより、
櫛型パターン21に付着したフラックス(図示せず)も
回路部10に付着したフラックス(図示せず)と同一の
熱履歴を持つことができる。測定端子22を絶縁抵抗計
(図示せず)、LCRメータ(図示せず)などの電気測
定器(図示せず)に接続することで櫛型パターンは、回
路部10の表面に付着しているハンダ付け後のフラック
ス(図示せず)と全く同一な電気絶縁性、誘電物性、イ
オンマイグレーション特性、耐溶剤性、腐食性などの電
気・化学的な材料物性を測定できるように働く。
【0042】(効果)本実施例によれば、以下に示すよ
うなプリント回路配線板を提供できる。
【0043】(1)電気部品が実装される前のプリント
回路配線板の電気・化学的な材料物性を把握できる。
【0044】(2)プリント回路配線板で使用される材
料の電気・化学・物理的な材料物性を把握できる。
【0045】(3)電気部品が実装されたプリント回路
配線板ごとのフラックスの初期の電気・化学的な材料物
性を把握できる。
【0046】(4)電気部品が実装されたプリント回路
配線板を出荷した後に動作不良、部品破壊、火災などの
不具合が発生した場合、原因を特定できる。
【0047】なお、櫛型配線パターンは、JIS−Z−
3197の1型、ISO−9455,DIN−32−5
13,IPC−SM−840の規格に記された寸法でも
よい。
【0048】また本実施例では、クリームハンダ3によ
りハンダ付けをしているが、液状のフラックスを塗布し
た後、溶融したハンダをプリント回路配線板と接触させ
るディップ・フローハンダ付けでもよい。
【0049】(実施例2)図3は実装後のプリント回路
配線板、図4は回路部10と評価手段20と分割した後
のプリント回路配線板を示す。
【0050】(構成)実施例1の構成に加え、パッド1
1、ソルダーレジスト(図示せず)、配線パターン1
3、および、チェックランド14で構成される回路部1
0と、櫛型配線パターン21と測定端子22で構成され
る評価手段20とは、破断用ミシン孔24を介して異な
る領域にある。回路部10の表面と評価手段20の表面
には、両者とも同一の番号31の識別手段30が書かれ
ている。実装後、電気部品1は、ハンダ(図示せず)で
電気的・機械的接合がされている。
【0051】(作用)回路部10、評価手段20、ハン
ダ(図示せず)、および、フラックスの作用については
実施例1の作用と同じである。破断用ミシン孔24は、
回路部10と評価手段20を分離・分割するように働
く。識別手段は回路部10と評価手段20が分離・分割
された後も、両者の関係を1対1で対応できるように働
く。
【0052】(効果)本実施例によれば、以下に示すよ
うなプリント回路配線板を提供できる。
【0053】(1)電気部品が実装されたプリント回路
配線板ごとのフラックスの時間的に劣化する電気・化学
的な材料物性を把握できる。
【0054】(2)電気部品が実装されたプリント回路
配線板のフラックスの信頼性試験には実基板を使わなく
てもよい。
【0055】(3)フラックスの信頼性試験で電気部品
が実装されたプリント回路配線板を使用しなくてよくな
るので試験そのものが安価となる。
【0056】(4)電気部品が実装されたプリント回路
配線板とテスト基板と熱履歴は全く同じになり、プリン
ト回路配線板とテスト基板との相関がとれ信頼性保証が
できる。
【0057】なお、破断用ミシン孔24はVカット溝、
プッシュバックでもよい。また、識別手段は記号、マー
クでもよく、番号、記号、マークのいずれかの組合せで
もよい。
【0058】(実施例3)図5は実装前のプリント回路
配線板、図6は評価手段20の拡大図、図7はクリーム
ハンダ3が印刷された評価手段20の断面図を示す。
【0059】(構成)回路部10の構成は実施例1と同
じである。評価手段20は、例えばDIN32−513
に記されるように、短辺が0.7mmで長辺が3mmの同一
形状のテストランド23が短辺方向に平行に複数並び、
その間隔が0.1mmずつ等差的に大きくなっている。実
装に使用されるクリームハンダ3は、回路部10のパッ
ド11、および、テストランド23に塗布される。図5
は、回路部10と評価手段20が完全に分かれている
が、評価手段20はその上に電気部品1が載置されない
限りどこにあってもよい。
【0060】(作用)回路部10の作用については実施
例1の作用と同じである。回路部10はクリームハンダ
3を塗布される。テストランド23部も回路部10同様
にクリームハンダ3が塗布される。つまり、テストラン
ド23部に塗布されたクリームハンダ3は回路部10に
塗布されたクリームハンダ3と同一物理的特性を持つこ
とができる。隣合うテストランド23の間隔は、ブリッ
ジしない最小隙間を見ることでクリームハンダ3のダレ
量を測定器を使わず目視で測定できるように働く。
【0061】(効果)本実施例によれば、以下に示すよ
うなプリント回路配線板を提供できる。
【0062】(1)クリームハンダで電気部品を実装し
ているときにクリームハンダのダレ性といった物理的特
性をその場で定量的に判断できる。
【0063】(2)クリームハンダのダレ性を定量的に
判断できるので、ダレが大きくなっていることに容易に
気付くことができ、ダレが大きくなることで発生するハ
ンダ不良を未然に防ぐことができる。
【0064】なお、テストランドは同一形状・同一寸法
ならば任意の形状・寸法にでき、その間隔が広くなる比
率も任意でよい。
【0065】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果がある。
【0066】請求項1に係わる発明の効果は、以下の通
りである。
【0067】(1)電気部品が実装される前のプリント
回路配線板の電気・化学的な材料物性を把握できる。
【0068】(2)プリント回路配線板で使用される材
料の電気・化学・物理的な材料物性を把握できる。
【0069】請求項2に係わる発明の効果は、以下の通
りである。
【0070】(1)電気部品が実装されたプリント回路
配線板ごとのフラックスの初期の電気・化学的な材料物
性を把握できる。
【0071】(2)電気部品が実装されたプリント回路
配線板を出荷した後に動作不良、部品破壊、火災などの
不具合が発生した場合、原因を特定できる。
【0072】請求項3に係わる発明の主旨は回路部から
評価手段を分割手段により分割可能とすることで、評価
手段のみに環境的ストレスを与えることができるように
することであり、その効果は以下の通りである。
【0073】(1)電気部品が実装されたプリント回路
配線板ごとのフラックスの時間的に劣化する電気・化学
的な材料物性を把握できる。
【0074】(2)電気部品が実装されたプリント回路
配線板のフラックスの信頼性試験には実基板を使わなく
てもよい。
【0075】(3)フラックスの信頼性試験で電気部品
が実装されたプリント回路配線板を使用しなくてよくな
るので試験そのものが安価となる。
【0076】(4)電気部品が実装されたプリント回路
配線板とテスト基板と熱履歴は全く同じとなり、プリン
ト回路配線板とテスト基板との相関がとれ信頼性保証が
できる。
【0077】請求項4に係わる発明の効果は、以下の通
りである。
【0078】(1)クリームハンダで電気部品を実装し
ているときにクリームハンダのダレ性といった物理的特
性をその場で定量的に判断できる。
【0079】(2)クリームハンダのダレ性を定量的に
判断できるので、ダレが大きくなっていることに容易に
気付くことができ、ダレが大きくなることで発生するハ
ンダ不良を未然に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1による実装前のプリント回路
配線板を示す平面図である。
【図2】図1のプリント回路配線板の実装後の状態を示
す平面図である。
【図3】本発明の実施例2による実装後のプリント回路
配線板を示す平面図である。
【図4】図3のプリント回路配線板の回路部と評価手段
とを分割した状態を示す平面図である。
【図5】本発明の実施例3による実装前のプリント回路
配線板を示す平面図である。
【図6】図5のプリント回路配線板の評価手段を示す拡
大図である。
【図7】図5のプリント回路配線板のクリームハンダ印
刷時の評価手段を示す断面図である。
【符号の説明】
1 電気部品 2 部品電極 3 クリームハンダ 10 回路部 11 パッド 13 配線パターン 14 チェックランド 20 評価手段 21 櫛型配線パターン 22 測定端子 23 テストランド 24 破断用ミシン孔 30 識別手段 41 絶縁抵抗計

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気部品がハンダ付けにより電気的且つ
    機械的に接続されるプリント回路配線板において、前記
    電気部品をハンダ付けして電気回路を形成する回路部
    と、前記ハンダ付けで使用される材料の電気・化学・物
    理特性を評価する評価手段とからなるプリント回路配線
    板。
  2. 【請求項2】 前記評価手段は、櫛型に配置された複数
    本の平行な導体細条からなる複数の櫛型配線部と、前記
    櫛型配線部に配線された複数の端子部とからなることを
    特徴とする請求項1記載のプリント回路配線板。
  3. 【請求項3】 前記回路部と前記評価手段とが分割手段
    により分割可能となっており、両者の関係を1対1で対
    応できるように両者共その表面に識別手段を有すること
    を特徴とする請求項1または請求項2記載のプリント回
    路配線板。
  4. 【請求項4】 前記評価手段は、同一形状・同一寸法を
    有するランドが平行に複数並び、且つ、隣合うランドの
    間隔が等差または等比で広くなることを特徴とする請求
    項1記載のプリント回路配線板。
JP6330281A 1994-10-05 1994-10-05 プリント回路配線板 Withdrawn JPH08105884A (ja)

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