JP2757663B2 - 電磁波シールド層を備えるプリント配線板 - Google Patents
電磁波シールド層を備えるプリント配線板Info
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- wave shielding
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁性基材上に金属配線
を備え、この金属配線上に電気絶縁層を介して、外部電
磁波の侵入による電気部品の誤動作を防止する電磁波シ
ールド層を備えるプリント配線板に関する。更に詳しく
は、上記金属配線と電磁波シールド層の間の電気絶縁層
の絶縁抵抗と絶縁耐圧を測定して、その良否を判定する
検査パターンを端部に備えるプリント配線板に関する。
を備え、この金属配線上に電気絶縁層を介して、外部電
磁波の侵入による電気部品の誤動作を防止する電磁波シ
ールド層を備えるプリント配線板に関する。更に詳しく
は、上記金属配線と電磁波シールド層の間の電気絶縁層
の絶縁抵抗と絶縁耐圧を測定して、その良否を判定する
検査パターンを端部に備えるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は絶縁性基材上に銅箔や
銅メッキ層から成る金属配線を形成して構成されるもの
で、所定の部位にＩＣパッケージ等の電気部品を半田付
けして用いられる。そして、この金属配線に侵入する外
部電磁波による電気部品の誤動作を防止するため、上記
金属配線上に電気絶縁層を介して電磁波シールド層を設
けて構成されるプリント配線板が知られている。
銅メッキ層から成る金属配線を形成して構成されるもの
で、所定の部位にＩＣパッケージ等の電気部品を半田付
けして用いられる。そして、この金属配線に侵入する外
部電磁波による電気部品の誤動作を防止するため、上記
金属配線上に電気絶縁層を介して電磁波シールド層を設
けて構成されるプリント配線板が知られている。
【０００３】上記電磁波シールド層としては、例えば、
導電性金属フィラーを含む導電性ペーストを塗布して形
成され、またこの電磁波シールド層と金属配線の間に介
在する電気絶縁層としては、いわゆるソルダーレジスト
等の電気絶縁性の樹脂を上記電気配線上に塗布して形成
される。
導電性金属フィラーを含む導電性ペーストを塗布して形
成され、またこの電磁波シールド層と金属配線の間に介
在する電気絶縁層としては、いわゆるソルダーレジスト
等の電気絶縁性の樹脂を上記電気配線上に塗布して形成
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記金
属配線は、一般に、電気部品を装着する電気部品装着部
位と、この電気部品装着部位同士を接続するライン部と
を含み、このライン部は一般に微細な間隔を開けて互い
に平行な二本以上のライン状に構成された平行ラインを
有する。
属配線は、一般に、電気部品を装着する電気部品装着部
位と、この電気部品装着部位同士を接続するライン部と
を含み、このライン部は一般に微細な間隔を開けて互い
に平行な二本以上のライン状に構成された平行ラインを
有する。
【０００５】このため、上記絶縁性樹脂を塗布する際
に、特にこの平行ライン間の部位において、気泡が混入
したり、塗布量が不均一となったりして、安定した絶縁
抵抗と絶縁耐圧を確保し難かった。そして、このように
所期の絶縁抵抗と絶縁耐圧が確保されない部位にあって
は、本来遮蔽できるはずの外部電磁波が遮蔽できず、電
磁波シールド層と金属配線の間に電流が流れて、装着し
た電気部品の誤動作を生じていた。
に、特にこの平行ライン間の部位において、気泡が混入
したり、塗布量が不均一となったりして、安定した絶縁
抵抗と絶縁耐圧を確保し難かった。そして、このように
所期の絶縁抵抗と絶縁耐圧が確保されない部位にあって
は、本来遮蔽できるはずの外部電磁波が遮蔽できず、電
磁波シールド層と金属配線の間に電流が流れて、装着し
た電気部品の誤動作を生じていた。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、上記電気絶縁層の絶縁抵抗と絶縁耐圧を測定
して、所期の電気的物性を有する良品とこれを有さない
不良品とを容易にかつ正確に判別できる検査パターンを
有するプリント配線板を提供することを目的とする。
たもので、上記電気絶縁層の絶縁抵抗と絶縁耐圧を測定
して、所期の電気的物性を有する良品とこれを有さない
不良品とを容易にかつ正確に判別できる検査パターンを
有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
プリント配線板は、絶縁性基材上に、電気部品を装着す
る電気部品装着部位と、この電気部品装着部位同士を接
続し、互いに平行な二本以上のライン状に構成された平
行ラインを有するライン部とを含む金属配線を備え、こ
の金属配線上に電気絶縁層を介して、外部電磁波の侵入
による電気部品の誤動作を防止する電磁波シールド層を
備え、上記絶縁性基材の端部に、上記金属配線、電気絶
縁層及び電磁波シールド層のそれぞれと同一の材料及び
厚さの検査用金属層、検査用絶縁層、検査用導電層をこ
の順に積層して構成され、検査用金属層と検査用導電層
の間に印加した電圧により電気絶縁層の抵抗及び絶縁耐
圧を検査する検査パターンを有するプリント配線板にお
いて、上記検査用金属層が櫛歯形を有し、かつこの櫛歯
の間の間隙が上記金属配線の平行ラインの間の間隙と略
同一の距離を有することを特徴とする。
プリント配線板は、絶縁性基材上に、電気部品を装着す
る電気部品装着部位と、この電気部品装着部位同士を接
続し、互いに平行な二本以上のライン状に構成された平
行ラインを有するライン部とを含む金属配線を備え、こ
の金属配線上に電気絶縁層を介して、外部電磁波の侵入
による電気部品の誤動作を防止する電磁波シールド層を
備え、上記絶縁性基材の端部に、上記金属配線、電気絶
縁層及び電磁波シールド層のそれぞれと同一の材料及び
厚さの検査用金属層、検査用絶縁層、検査用導電層をこ
の順に積層して構成され、検査用金属層と検査用導電層
の間に印加した電圧により電気絶縁層の抵抗及び絶縁耐
圧を検査する検査パターンを有するプリント配線板にお
いて、上記検査用金属層が櫛歯形を有し、かつこの櫛歯
の間の間隙が上記金属配線の平行ラインの間の間隙と略
同一の距離を有することを特徴とする。
【０００８】このような技術的手段において、上記櫛歯
形の検査用金属層は金属配線の平行ラインを模したもの
で、上記電気絶縁層を金属配線の平行ライン上に形成す
る場合と同じ条件でこの検査用金属層上に検査用絶縁層
を形成することができるため、両者の形成状態が略同一
となり、この検査パターンにおける絶縁抵抗及び絶縁耐
圧を測定することにより上記平行ライン部位の絶縁抵抗
及び絶縁耐圧とみなすことができる。なお、上述のよう
に、電気絶縁層の形成状態に起因する絶縁抵抗及び絶縁
耐圧の低下は上記平行ラインにおいて特に顕著であるた
め、この平行ライン部位の絶縁抵抗及び絶縁耐圧の測定
によってプリント配線板の良否を判別することが可能で
ある。
形の検査用金属層は金属配線の平行ラインを模したもの
で、上記電気絶縁層を金属配線の平行ライン上に形成す
る場合と同じ条件でこの検査用金属層上に検査用絶縁層
を形成することができるため、両者の形成状態が略同一
となり、この検査パターンにおける絶縁抵抗及び絶縁耐
圧を測定することにより上記平行ライン部位の絶縁抵抗
及び絶縁耐圧とみなすことができる。なお、上述のよう
に、電気絶縁層の形成状態に起因する絶縁抵抗及び絶縁
耐圧の低下は上記平行ラインにおいて特に顕著であるた
め、この平行ライン部位の絶縁抵抗及び絶縁耐圧の測定
によってプリント配線板の良否を判別することが可能で
ある。
【０００９】そして、測定された検査用パターンにおけ
る絶縁抵抗及び絶縁耐圧を上記金属配線の絶縁抵抗及び
絶縁耐性と近似させるため、この検査用金属層は金属配
線層と、検査用絶縁層は電気絶縁層と、検査用導電層は
電磁波シールド層と、それぞれ、同時に形成されること
が望ましい。
る絶縁抵抗及び絶縁耐圧を上記金属配線の絶縁抵抗及び
絶縁耐性と近似させるため、この検査用金属層は金属配
線層と、検査用絶縁層は電気絶縁層と、検査用導電層は
電磁波シールド層と、それぞれ、同時に形成されること
が望ましい。
【００１０】また、この検査パターンにおける絶縁耐圧
の測定の際には上記検査用絶縁層は絶縁破壊されること
から、この絶縁破壊の際に同時に金属配線層上の電気絶
縁層が絶縁破壊されることを防ぐため、検査用金属層と
金属配線、検査用導電層と電磁波シールド層は互いに絶
縁された部位に形成されることが望ましい。一般には、
後に切断除去される不要な端部に形成される。
の測定の際には上記検査用絶縁層は絶縁破壊されること
から、この絶縁破壊の際に同時に金属配線層上の電気絶
縁層が絶縁破壊されることを防ぐため、検査用金属層と
金属配線、検査用導電層と電磁波シールド層は互いに絶
縁された部位に形成されることが望ましい。一般には、
後に切断除去される不要な端部に形成される。
【００１１】
【作用】本発明によれば、絶縁性基材上に、電気部品を
装着する電気部品装着部位と、この電気部品装着部位同
士を接続し、互いに平行な二本以上のライン状に構成さ
れた平行ラインを有するライン部とを含む金属配線を備
え、この金属配線上に電気絶縁層を介して、外部電磁波
の侵入による電気部品の誤動作を防止する電磁波シール
ド層を備え、上記絶縁性基材の端部に、上記金属配線、
電気絶縁層及び電磁波シールド層のそれぞれと同一の材
料及び厚さの検査用金属層、検査用絶縁層、検査用導電
層をこの順に積層して構成され、検査用金属層と検査用
導電層の間に印加した電圧により電気絶縁層の抵抗及び
絶縁耐圧を検査する検査パターンを有するプリント配線
板において、上記検査用金属層が櫛歯形を有し、かつこ
の櫛歯の間の間隙が上記金属配線の平行ラインの間の間
隙と略同一の距離を有するため、上記電気絶縁層を金属
配線の平行ライン上に形成する場合と同じ条件でこの検
査用金属層上に検査用絶縁層を形成することができ、両
者の形成状態が略同一となる。このため、この検査パタ
ーンにおける絶縁抵抗及び絶縁耐圧を測定することによ
り上記平行ライン部位の絶縁抵抗及び絶縁耐圧とみなす
ことができる。
装着する電気部品装着部位と、この電気部品装着部位同
士を接続し、互いに平行な二本以上のライン状に構成さ
れた平行ラインを有するライン部とを含む金属配線を備
え、この金属配線上に電気絶縁層を介して、外部電磁波
の侵入による電気部品の誤動作を防止する電磁波シール
ド層を備え、上記絶縁性基材の端部に、上記金属配線、
電気絶縁層及び電磁波シールド層のそれぞれと同一の材
料及び厚さの検査用金属層、検査用絶縁層、検査用導電
層をこの順に積層して構成され、検査用金属層と検査用
導電層の間に印加した電圧により電気絶縁層の抵抗及び
絶縁耐圧を検査する検査パターンを有するプリント配線
板において、上記検査用金属層が櫛歯形を有し、かつこ
の櫛歯の間の間隙が上記金属配線の平行ラインの間の間
隙と略同一の距離を有するため、上記電気絶縁層を金属
配線の平行ライン上に形成する場合と同じ条件でこの検
査用金属層上に検査用絶縁層を形成することができ、両
者の形成状態が略同一となる。このため、この検査パタ
ーンにおける絶縁抵抗及び絶縁耐圧を測定することによ
り上記平行ライン部位の絶縁抵抗及び絶縁耐圧とみなす
ことができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１３】図２に示すように、電気絶縁性基材１の両
面に設けられた銅箔を常法に従って選択的にエッチング
して金属配線２、２’を形成した。図中１１は両面の金
属配線２、２’を導通するためのスルーホールであり、
内壁に銅メッキが施されている。そして、この金属配線
２は、図３の説明図に示すように、電気部品装着部位２
１とこの電気部品装着部位２１同士を接続するライン部
２２を有し、このライン部は互いに平行な複数のライン
から構成されている。
面に設けられた銅箔を常法に従って選択的にエッチング
して金属配線２、２’を形成した。図中１１は両面の金
属配線２、２’を導通するためのスルーホールであり、
内壁に銅メッキが施されている。そして、この金属配線
２は、図３の説明図に示すように、電気部品装着部位２
１とこの電気部品装着部位２１同士を接続するライン部
２２を有し、このライン部は互いに平行な複数のライン
から構成されている。
【００１４】次いで、液状フォトレジスト（太陽インキ
製造（株）製ＰＳＲ−１０００）を塗布し、露光現像し
て高精度に電気絶縁層３１を形成した後、この電気絶縁
層３１の絶縁抵抗及び絶縁耐圧を向上するため、更に熱
硬化型ソルダーレジスト（東洋インキ製造（株）製ＴＣ
−１２０）を塗布硬化して、上記液状フォトレジストの
電気絶縁層３１と熱硬化型ソルダーレジストの電気絶縁
層３２の二層構造から構成される厚さおよそ４０μｍの
電気絶縁層３を形成した。
製造（株）製ＰＳＲ−１０００）を塗布し、露光現像し
て高精度に電気絶縁層３１を形成した後、この電気絶縁
層３１の絶縁抵抗及び絶縁耐圧を向上するため、更に熱
硬化型ソルダーレジスト（東洋インキ製造（株）製ＴＣ
−１２０）を塗布硬化して、上記液状フォトレジストの
電気絶縁層３１と熱硬化型ソルダーレジストの電気絶縁
層３２の二層構造から構成される厚さおよそ４０μｍの
電気絶縁層３を形成した。
【００１５】そして、この電気絶縁層３上に、銅フィラ
ーを含む導電性ペースト（タツタ電線（株）製ＮＦ２０
００）を厚さ２０μｍに塗布して電磁波シールド層４を
形成し、最後にオーバーコート層５を形成してプリント
配線板を製造した。
ーを含む導電性ペースト（タツタ電線（株）製ＮＦ２０
００）を厚さ２０μｍに塗布して電磁波シールド層４を
形成し、最後にオーバーコート層５を形成してプリント
配線板を製造した。
【００１６】なお、これらの一連の製造工程において、
検査用パターン６を同時に形成した。この検査用パター
ン６は図３に示すようにプリント配線板の端部に設けら
れ、絶縁抵抗や絶縁耐圧を測定した後は切断して除去さ
れる。
検査用パターン６を同時に形成した。この検査用パター
ン６は図３に示すようにプリント配線板の端部に設けら
れ、絶縁抵抗や絶縁耐圧を測定した後は切断して除去さ
れる。
【００１７】この検査用パターン６は、図１（Ａ）及び
（Ｂ）に示すように、絶縁抵抗及び絶縁耐圧を測定する
電気物性測定用パターン６ａと各層の膜厚を測定する膜
厚測定パターン６ｂの両者から構成されている。
（Ｂ）に示すように、絶縁抵抗及び絶縁耐圧を測定する
電気物性測定用パターン６ａと各層の膜厚を測定する膜
厚測定パターン６ｂの両者から構成されている。
【００１８】そして、電気物性測定用パターン６ａは、
上記電気絶縁性基材１の金属配線２側にこの金属配線と
同一の銅箔で同時で形成され、櫛歯状の検査用金属層６
２、この検査用金属層６２と同時に設けられ、後述する
検査用導電層６４に電圧を印加する電極６８、検査用金
属層６２を被覆し、かつ電極６８を露出する形状にに形
成され、上記液状フォトレジストスト３１及び熱硬化型
ソルダーレジスト３２と同一の材質で同時に形成された
二層構造の検査用絶縁層６３、この検査用絶縁層６３上
に検査用絶縁層の端部から延在して上記電極６８に接続
して形成され、上記電磁波シールド層４と同一の材質で
同時に形成された検査用導電層６４と、オーバーコート
層６５とから構成されている。そして、絶縁性基材１に
は内壁に銅メッキが施されたスルーホール６６が設けら
れ、このスルーホール６６を通じて上記検査用金属層６
２に電圧を印加できるように構成されている。また、上
記検査用導電層６４の電極６８にも内壁に銅メッキが施
されたスルーホール６７が設けられ、このスルーホール
６７を通じて上記検査用導電層６４に電圧を印加できる
ように構成されている。このため、スルーホール６６及
び６７に電源に接続したプローブを接続することによ
り、上記検査用金属層６２と検査用導電層６４の間に電
圧を印加して、両者の間に介在する検査用絶縁層６３の
絶縁抵抗及び絶縁耐圧を測定することができる。そし
て、この検査用絶縁層６３と上記電気絶縁層３は同一の
材料で同時に形成されているから、測定した検査用絶縁
層６３の絶縁抵抗及び絶縁耐圧を電気絶縁層３の絶縁抵
抗及び絶縁耐圧とみなすことができる。
上記電気絶縁性基材１の金属配線２側にこの金属配線と
同一の銅箔で同時で形成され、櫛歯状の検査用金属層６
２、この検査用金属層６２と同時に設けられ、後述する
検査用導電層６４に電圧を印加する電極６８、検査用金
属層６２を被覆し、かつ電極６８を露出する形状にに形
成され、上記液状フォトレジストスト３１及び熱硬化型
ソルダーレジスト３２と同一の材質で同時に形成された
二層構造の検査用絶縁層６３、この検査用絶縁層６３上
に検査用絶縁層の端部から延在して上記電極６８に接続
して形成され、上記電磁波シールド層４と同一の材質で
同時に形成された検査用導電層６４と、オーバーコート
層６５とから構成されている。そして、絶縁性基材１に
は内壁に銅メッキが施されたスルーホール６６が設けら
れ、このスルーホール６６を通じて上記検査用金属層６
２に電圧を印加できるように構成されている。また、上
記検査用導電層６４の電極６８にも内壁に銅メッキが施
されたスルーホール６７が設けられ、このスルーホール
６７を通じて上記検査用導電層６４に電圧を印加できる
ように構成されている。このため、スルーホール６６及
び６７に電源に接続したプローブを接続することによ
り、上記検査用金属層６２と検査用導電層６４の間に電
圧を印加して、両者の間に介在する検査用絶縁層６３の
絶縁抵抗及び絶縁耐圧を測定することができる。そし
て、この検査用絶縁層６３と上記電気絶縁層３は同一の
材料で同時に形成されているから、測定した検査用絶縁
層６３の絶縁抵抗及び絶縁耐圧を電気絶縁層３の絶縁抵
抗及び絶縁耐圧とみなすことができる。
【００１９】一方、膜厚測定パターン６ｂは、各層の膜
厚を測定して上記検査用絶縁層６３の絶縁抵抗及び絶縁
耐圧と比較することにより、各層の膜厚と絶縁抵抗及び
絶縁耐圧の関係を検査するもので、所期の絶縁抵抗や絶
縁耐圧を得るための各層の厚み設計に反映させることが
できる。この目的のため、膜厚測定パターン６ｂは、検
査用金属層６２、検査用絶縁層６３、検査用導電層６
４、オーバーコート層６５の各層を位置をずらせながら
積層した形状を有しており、粗さ測定器により膜厚さを
測定することができる。
厚を測定して上記検査用絶縁層６３の絶縁抵抗及び絶縁
耐圧と比較することにより、各層の膜厚と絶縁抵抗及び
絶縁耐圧の関係を検査するもので、所期の絶縁抵抗や絶
縁耐圧を得るための各層の厚み設計に反映させることが
できる。この目的のため、膜厚測定パターン６ｂは、検
査用金属層６２、検査用絶縁層６３、検査用導電層６
４、オーバーコート層６５の各層を位置をずらせながら
積層した形状を有しており、粗さ測定器により膜厚さを
測定することができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、電気絶縁層を金属配線
の平行ラインと同一の形成状態で検査用金属層上に検査
用絶縁層を形成することができ、この検査用絶縁層の絶
縁抵抗及び絶縁耐圧を測定することにより上記平行ライ
ン部位の絶縁抵抗及び絶縁耐圧とみなすことができるた
め、所期の電気物性を有する良品と有さない不良品との
区別が容易かつ正確にできる。
の平行ラインと同一の形成状態で検査用金属層上に検査
用絶縁層を形成することができ、この検査用絶縁層の絶
縁抵抗及び絶縁耐圧を測定することにより上記平行ライ
ン部位の絶縁抵抗及び絶縁耐圧とみなすことができるた
め、所期の電気物性を有する良品と有さない不良品との
区別が容易かつ正確にできる。
【００２１】このため、外部電磁波の侵入による電気部
品の誤動作を生じる不良品の供給を未然に防止して、プ
リント配線板に対する信頼性を向上することができると
いう効果を奏する。
品の誤動作を生じる不良品の供給を未然に防止して、プ
リント配線板に対する信頼性を向上することができると
いう効果を奏する。
【図１】図１（Ａ）は本発明の実施例に係る検査パター
ンの平面説明図。図１（Ｂ）は本発明の実施例に係る検
査パターンの断面説明図。
ンの平面説明図。図１（Ｂ）は本発明の実施例に係る検
査パターンの断面説明図。
【図２】本発明の実施例に係るプリント配線板の断面説
明図である。
明図である。
【図３】本発明の実施例に係るプリント配線板の平面説
明図である。
明図である。
１ 電気絶縁性基材。 １１ スルーホール。 ２ 金属配線。 ２１ 電気部品装着部位。１とこの電気部品装着部位２
１同士を接続するライ ２２ ライン部。 ３ 電気絶縁層。 ４ 電磁波シールド層。 ５ オーバーコート層。 ６ 検査用パターン。 ６２ 検査用金属層。 ６３ 検査用絶縁層。の銅箔で同時で形成され、櫛歯状
の検査用金属層６２、 ６４ 検査用導電層。
１同士を接続するライ ２２ ライン部。 ３ 電気絶縁層。 ４ 電磁波シールド層。 ５ オーバーコート層。 ６ 検査用パターン。 ６２ 検査用金属層。 ６３ 検査用絶縁層。の銅箔で同時で形成され、櫛歯状
の検査用金属層６２、 ６４ 検査用導電層。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性基材上に、電気部品を装着する電気
部品装着部位と、この電気部品装着部位同士を接続し、
互いに平行な二本以上のライン状に構成された平行ライ
ンを有するライン部とを含む金属配線を備え、この金属
配線上に電気絶縁層を介して、外部電磁波の侵入による
電気部品の誤動作を防止する電磁波シールド層を備え、
上記絶縁性基材の端部に、上記金属配線、電気絶縁層及
び電磁波シールド層のそれぞれと同一の材料及び厚さの
検査用金属層、検査用絶縁層、検査用導電層をこの順に
積層して構成され、検査用金属層と検査用導電層の間に
印加した電圧により電気絶縁層の抵抗及び絶縁耐圧を検
査する検査パターンを有するプリント配線板において、
上記検査用金属層が櫛歯形を有し、かつこの櫛歯の間の
間隙が上記金属配線の平行ラインの間の間隙と略同一の
距離を有することを特徴とする電磁波シールド層を備え
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074525A JP2757663B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 電磁波シールド層を備えるプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074525A JP2757663B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 電磁波シールド層を備えるプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283822A JPH05283822A (ja) | 1993-10-29 |
| JP2757663B2 true JP2757663B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=13549823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4074525A Expired - Fee Related JP2757663B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 電磁波シールド層を備えるプリント配線板 |
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