JP2003318510A - インピーダンス検査用積層板及びその製造方法並びにインピーダンス検査用積層板のインピーダンス測定方法 - Google Patents
インピーダンス検査用積層板及びその製造方法並びにインピーダンス検査用積層板のインピーダンス測定方法Info
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- JP2003318510A JP2003318510A JP2002121417A JP2002121417A JP2003318510A JP 2003318510 A JP2003318510 A JP 2003318510A JP 2002121417 A JP2002121417 A JP 2002121417A JP 2002121417 A JP2002121417 A JP 2002121417A JP 2003318510 A JP2003318510 A JP 2003318510A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インピーダンスの検査を短時間で行うことが
できるインピーダンス検査用積層板を提供する。 【解決手段】 インピーダンスが測定されるテストパタ
ーン１とグランドパターン２と金属箔３とが絶縁層４を
介して積層された内層回路入り金属箔張り積層板８に、
テストパターン１を露出させるための露出穴５と、グラ
ンドパターン２と金属箔３と絶縁層４とを貫通する貫通
孔６と、グランドパターン２と金属箔３とを電気的に接
続するために貫通孔６の周面に塗布される導電ペースト
７とを設ける。従来のように接続穴の深さを正確に制御
する必要がない。
できるインピーダンス検査用積層板を提供する。 【解決手段】 インピーダンスが測定されるテストパタ
ーン１とグランドパターン２と金属箔３とが絶縁層４を
介して積層された内層回路入り金属箔張り積層板８に、
テストパターン１を露出させるための露出穴５と、グラ
ンドパターン２と金属箔３と絶縁層４とを貫通する貫通
孔６と、グランドパターン２と金属箔３とを電気的に接
続するために貫通孔６の周面に塗布される導電ペースト
７とを設ける。従来のように接続穴の深さを正確に制御
する必要がない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波用の多層プ
リント配線板の材料である内層回路入り金属箔張り積層
板を用いたインピーダンス検査用積層板及びその製造方
法並びにこのインピーダンス検査用積層板のインピーダ
ンス測定方法に関するものである。
リント配線板の材料である内層回路入り金属箔張り積層
板を用いたインピーダンス検査用積層板及びその製造方
法並びにこのインピーダンス検査用積層板のインピーダ
ンス測定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等に用いられる多層プリント配
線板は回路（回路パターン）とその回路を伝送する電気
信号とのインピーダンス整合をとることが行なわれてお
り、特に、回路が高周波の信号（高速信号）を伝送する
ための信号回路（信号パターン）である場合はインピー
ダンス整合が重要である。従って、多層プリント配線板
の信号回路はそこを伝送する信号とインピーダンス整合
がとれるように設計されており、また、多層プリント配
線板の信号回路はそのインピーダンス値が設計値から一
定の許容範囲内に収まっているか否かが検査されて製品
化されている。そして、信号回路のインピーダンス値が
設計値から一定の許容範囲外に外れる多層プリント配線
板は不良品として破棄されている。
線板は回路（回路パターン）とその回路を伝送する電気
信号とのインピーダンス整合をとることが行なわれてお
り、特に、回路が高周波の信号（高速信号）を伝送する
ための信号回路（信号パターン）である場合はインピー
ダンス整合が重要である。従って、多層プリント配線板
の信号回路はそこを伝送する信号とインピーダンス整合
がとれるように設計されており、また、多層プリント配
線板の信号回路はそのインピーダンス値が設計値から一
定の許容範囲内に収まっているか否かが検査されて製品
化されている。そして、信号回路のインピーダンス値が
設計値から一定の許容範囲外に外れる多層プリント配線
板は不良品として破棄されている。
【０００３】多層プリント配線板の内層回路のインピー
ダンス値が設計値から一定の許容範囲内に収まっている
か否かを検査する方法としては、内層回路の信号回路と
は別のテストパターンを設けてそのインピーダンス値を
測定する方法がある。テストパターンのインピーダンス
値は信号回路と同様に所定の一定の値となるように設計
されている。そして、テストパターンのインピーダンス
値を測定し、テストパターンのインピーダンス値が設計
値から一定の許容範囲から外れる多層プリント配線板は
信号回路のインピーダンス値も設計値から一定の許容範
囲外に外れるものと見なし、不良品として破棄するよう
にしている。
ダンス値が設計値から一定の許容範囲内に収まっている
か否かを検査する方法としては、内層回路の信号回路と
は別のテストパターンを設けてそのインピーダンス値を
測定する方法がある。テストパターンのインピーダンス
値は信号回路と同様に所定の一定の値となるように設計
されている。そして、テストパターンのインピーダンス
値を測定し、テストパターンのインピーダンス値が設計
値から一定の許容範囲から外れる多層プリント配線板は
信号回路のインピーダンス値も設計値から一定の許容範
囲外に外れるものと見なし、不良品として破棄するよう
にしている。
【０００４】多層プリント配線板は例えばサブトラクテ
ィブ法などで製造される。すなわち、まず、内層回路や
テストパターンやグランド回路（グランドパターン）と
なる複数の回路を内部及び表面に設けたコア材の外側
（表面）にプリプレグを重ね合わせると共にこのプリプ
レグの外側（表面）に金属箔を重ね合わせる。次に、コ
ア材とプリプレグと金属箔を重ね合わせたものを加熱加
圧（積層プレス成形）することによって、プリプレグを
硬化させて絶縁層（誘電体層）を形成すると共にプリプ
レグの硬化によりコア材と絶縁層と金属箔を接着して一
体化する。このようにして最外にベタ面の金属箔を有し
且つ内部に内層回路を有する内層回路入り金属箔張り積
層板を形成する。次に、内層回路入り金属箔張り積層板
に穴あけ加工を施してスルーホールやヴィアホールを形
成した後、メッキ加工を施してスルーホールメッキやヴ
ィアホールメッキを形成し、次に、最外の金属箔にエッ
チング等の回路形成加工を施して外層回路を形成する。
このようにして外層回路と複数の内層回路が絶縁層を介
して積層された多層プリント配線板を形成することがで
きる。尚、内層回路のインピーダンス値が設計値から一
定の許容範囲外に外れる原因としては、上記のような多
層プリント配線板の製造工程において、内層回路のパタ
ーン形成時にエッチングしすぎたり（オーバーエッチン
グ）、積層時の樹脂の流れ不良等で内層回路の間や内層
回路と外層回路の間に形成される絶縁層の厚みが不均一
となったりすることが考えられる。
ィブ法などで製造される。すなわち、まず、内層回路や
テストパターンやグランド回路（グランドパターン）と
なる複数の回路を内部及び表面に設けたコア材の外側
（表面）にプリプレグを重ね合わせると共にこのプリプ
レグの外側（表面）に金属箔を重ね合わせる。次に、コ
ア材とプリプレグと金属箔を重ね合わせたものを加熱加
圧（積層プレス成形）することによって、プリプレグを
硬化させて絶縁層（誘電体層）を形成すると共にプリプ
レグの硬化によりコア材と絶縁層と金属箔を接着して一
体化する。このようにして最外にベタ面の金属箔を有し
且つ内部に内層回路を有する内層回路入り金属箔張り積
層板を形成する。次に、内層回路入り金属箔張り積層板
に穴あけ加工を施してスルーホールやヴィアホールを形
成した後、メッキ加工を施してスルーホールメッキやヴ
ィアホールメッキを形成し、次に、最外の金属箔にエッ
チング等の回路形成加工を施して外層回路を形成する。
このようにして外層回路と複数の内層回路が絶縁層を介
して積層された多層プリント配線板を形成することがで
きる。尚、内層回路のインピーダンス値が設計値から一
定の許容範囲外に外れる原因としては、上記のような多
層プリント配線板の製造工程において、内層回路のパタ
ーン形成時にエッチングしすぎたり（オーバーエッチン
グ）、積層時の樹脂の流れ不良等で内層回路の間や内層
回路と外層回路の間に形成される絶縁層の厚みが不均一
となったりすることが考えられる。
【０００５】上記のように形成される多層プリント配線
板において内層回路のインピーダンス値が設計値から一
定の許容範囲内に収まっているか否かの検査は、外層回
路を形成する前に行なわれるものである。これは、外層
回路を形成した後に内層回路のインピーダンス値の検査
を行なうと、内層回路のインピーダンス値に不良があっ
た場合に、外層回路を形成した付加価値の高い状態で多
層プリント配線板が不良品として破棄されることになっ
て無駄が多くなる恐れがあるからである。
板において内層回路のインピーダンス値が設計値から一
定の許容範囲内に収まっているか否かの検査は、外層回
路を形成する前に行なわれるものである。これは、外層
回路を形成した後に内層回路のインピーダンス値の検査
を行なうと、内層回路のインピーダンス値に不良があっ
た場合に、外層回路を形成した付加価値の高い状態で多
層プリント配線板が不良品として破棄されることになっ
て無駄が多くなる恐れがあるからである。
【０００６】テストパターンのインピーダンス値を測定
する方法は一般的にＴＤＲ(Time Domain Reflection)法
が採用されている。ＴＤＲ法はプローブとオシロスコー
プとステップパルス発生器とを具備したインピーダンス
測定器を用いて行なわれるものであり、プローブを通じ
てステップパルス発生器で発生させたステップパルスを
テストパターンに入力し、これによりテストパターンで
生じる反射波とステップパルスである進行波とをオシロ
スコープに取り込み、オシロスコープで反射波と進行波
を時分割して反射係数ρを求め、この反射係数ρを用い
てテストパターンのインピーダンス値Ｚｏを次式（１）
により計算して求めるものである。尚、Ｚｒはステップ
パルスの周波数で決まる基準インピーダンスである。
する方法は一般的にＴＤＲ(Time Domain Reflection)法
が採用されている。ＴＤＲ法はプローブとオシロスコー
プとステップパルス発生器とを具備したインピーダンス
測定器を用いて行なわれるものであり、プローブを通じ
てステップパルス発生器で発生させたステップパルスを
テストパターンに入力し、これによりテストパターンで
生じる反射波とステップパルスである進行波とをオシロ
スコープに取り込み、オシロスコープで反射波と進行波
を時分割して反射係数ρを求め、この反射係数ρを用い
てテストパターンのインピーダンス値Ｚｏを次式（１）
により計算して求めるものである。尚、Ｚｒはステップ
パルスの周波数で決まる基準インピーダンスである。
【０００７】
Ｚｏ＝（１＋ρ）／（１−ρ）×Ｚｒ …（１）
このようにしてテストパターンのインピーダンス値を測
定した後、測定したインピーダンス値が設計値から一定
の許容範囲内か外れるかを調べ、インピーダンス値を求
めたテストパターンと同じ層に設けた信号回路の検査を
行なうようにするのであり、外層回路を形成する前にテ
ストパターン及び信号回路のインピーダンス値が設計値
から一定の許容範囲内に収っているかを確認して品質保
証を行なうのである。
定した後、測定したインピーダンス値が設計値から一定
の許容範囲内か外れるかを調べ、インピーダンス値を求
めたテストパターンと同じ層に設けた信号回路の検査を
行なうようにするのであり、外層回路を形成する前にテ
ストパターン及び信号回路のインピーダンス値が設計値
から一定の許容範囲内に収っているかを確認して品質保
証を行なうのである。
【０００８】上記のようにＴＤＲ法でテストパターンの
インピーダンスを測定する場合、テストパターンに電気
信号であるステップパルスを入力するためにプローブと
テストパターンとを電気的に接続すると共に、インピー
ダンス測定時の電圧の基準（基準電位）となるグランド
パターンとプローブとを電気的に接続する必要がある。
そこで、上記のように形成される内層回路入り金属箔張
り積層板にテストパターンを露出させる加工と、グラン
ドパターンと金属箔とを電気的に接続する加工を施すこ
とによりインピーダンス検査用積層板を形成するように
している。
インピーダンスを測定する場合、テストパターンに電気
信号であるステップパルスを入力するためにプローブと
テストパターンとを電気的に接続すると共に、インピー
ダンス測定時の電圧の基準（基準電位）となるグランド
パターンとプローブとを電気的に接続する必要がある。
そこで、上記のように形成される内層回路入り金属箔張
り積層板にテストパターンを露出させる加工と、グラン
ドパターンと金属箔とを電気的に接続する加工を施すこ
とによりインピーダンス検査用積層板を形成するように
している。
【０００９】図２に従来のインピーダンス検査用積層板
を示す。このインピーダンス検査用積層板は、内層回路
としてテストパターン１と二つのグランドパターン２と
信号回路（図示省略）とを有すると共に両方の表面に金
属箔３を有して形成されている。また、テストパターン
１と上側のグランドパターン２は同層に形成されいると
共にテストパターン１及び上側のグランドパターン２と
下側のグランドパターン２との間には絶縁層４が形成さ
れている。また、上側のグランドパターン２と上側の金
属箔３の間及び下側のグランドパターン２と下側の金属
箔３の間にもそれぞれ絶縁層４が形成されている。
を示す。このインピーダンス検査用積層板は、内層回路
としてテストパターン１と二つのグランドパターン２と
信号回路（図示省略）とを有すると共に両方の表面に金
属箔３を有して形成されている。また、テストパターン
１と上側のグランドパターン２は同層に形成されいると
共にテストパターン１及び上側のグランドパターン２と
下側のグランドパターン２との間には絶縁層４が形成さ
れている。また、上側のグランドパターン２と上側の金
属箔３の間及び下側のグランドパターン２と下側の金属
箔３の間にもそれぞれ絶縁層４が形成されている。
【００１０】また、インピーダンス検査用積層板には露
出穴５及び二つの接続穴２０が形成されている。露出穴
５は上側の金属箔３の表面からテストパターン１の端子
１ａの表面にまで至るものであって、これにより、テス
トパターン１の端子１ａが上側の金属箔３の表面におけ
る露出穴５の開口から露出されている。また、一方の接
続穴２０は上側の金属箔３の表面から下側のグランドパ
ターン２の表面にまで至る穴で形成されており、他方の
接続穴２０は上側の金属箔３の表面から上側のグランド
パターン２の表面にまで至る穴で形成されている。この
ような露出穴５及び接続穴２０は内層回路入り金属箔張
り積層板８に対して研磨による座繰り加工を行うことに
より形成されるものである。そして、接続穴２０に設け
た半田２１により上側の金属箔３と上下両方のグランド
パターン２とを半田付けすることによって、上側の金属
箔３と上下両方のグランドパターン２とが電気的に接続
されている。
出穴５及び二つの接続穴２０が形成されている。露出穴
５は上側の金属箔３の表面からテストパターン１の端子
１ａの表面にまで至るものであって、これにより、テス
トパターン１の端子１ａが上側の金属箔３の表面におけ
る露出穴５の開口から露出されている。また、一方の接
続穴２０は上側の金属箔３の表面から下側のグランドパ
ターン２の表面にまで至る穴で形成されており、他方の
接続穴２０は上側の金属箔３の表面から上側のグランド
パターン２の表面にまで至る穴で形成されている。この
ような露出穴５及び接続穴２０は内層回路入り金属箔張
り積層板８に対して研磨による座繰り加工を行うことに
より形成されるものである。そして、接続穴２０に設け
た半田２１により上側の金属箔３と上下両方のグランド
パターン２とを半田付けすることによって、上側の金属
箔３と上下両方のグランドパターン２とが電気的に接続
されている。
【００１１】このように形成されるインピーダンス検査
用積層板において、テストパターン１のインピーダンス
値を測定するにあたっては、プローブ１０を上側からイ
ンピーダンス検査用積層板に近づけることによって、プ
ローブ１０のシグナル端子１１を露出穴５に挿入してシ
グナル端子１１の先端をテストパターン１の端子１ａに
接触させると共に露出穴５の周辺において上側の金属箔
３の表面にプローブ１０のグランド端子１２を接触さ
せ、この状態でシグナル端子１１を通じてテストパター
ン１にステップパルスを入力し、グランドパターン２を
電圧の基準（基準電位）として上記のＴＤＲ法を行なう
ものである。この時、金属箔３とグランドパターン２と
は電気的に接続されているために、金属箔３に溜まって
いる静電気がグランドパターン２に流れて金属箔３の除
電が行なわれているものであり、これにより、ノイズが
少ない状態でインピーダンスを測定することができると
共に静電気によるインピーダンス測定器の破損を防止す
ることができるものである。
用積層板において、テストパターン１のインピーダンス
値を測定するにあたっては、プローブ１０を上側からイ
ンピーダンス検査用積層板に近づけることによって、プ
ローブ１０のシグナル端子１１を露出穴５に挿入してシ
グナル端子１１の先端をテストパターン１の端子１ａに
接触させると共に露出穴５の周辺において上側の金属箔
３の表面にプローブ１０のグランド端子１２を接触さ
せ、この状態でシグナル端子１１を通じてテストパター
ン１にステップパルスを入力し、グランドパターン２を
電圧の基準（基準電位）として上記のＴＤＲ法を行なう
ものである。この時、金属箔３とグランドパターン２と
は電気的に接続されているために、金属箔３に溜まって
いる静電気がグランドパターン２に流れて金属箔３の除
電が行なわれているものであり、これにより、ノイズが
少ない状態でインピーダンスを測定することができると
共に静電気によるインピーダンス測定器の破損を防止す
ることができるものである。
【００１２】そして、テストパターン１のインピーダン
ス値を測定した後、測定したテストパターン１のインピ
ーダンス値が設計値から一定の許容範囲内か外れるかを
調べ、許容範囲内であったインピーダンス検査用積層板
のみに上記のような外層回路形成を施して多層プリント
配線板を形成するものであり、許容範囲外であったイン
ピーダンス検査用積層板には外層回路形成を施さずに破
棄するものである。
ス値を測定した後、測定したテストパターン１のインピ
ーダンス値が設計値から一定の許容範囲内か外れるかを
調べ、許容範囲内であったインピーダンス検査用積層板
のみに上記のような外層回路形成を施して多層プリント
配線板を形成するものであり、許容範囲外であったイン
ピーダンス検査用積層板には外層回路形成を施さずに破
棄するものである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにインピー
ダンス検査用積層板は、テストパターン１の端子１ａの
表面やグランドパターン２の表面が露出穴５の底面や接
続穴２０の底面に露出されるものである。従って、テス
トパターン１の端子１ａの表面やグランドパターン２の
表面が完全に露出し、且つテストパターン１の端子１ａ
やグランドパターン２が傷付いたり破損したりしないよ
うに、露出穴５や接続穴２０の深さを正確に制御しなけ
ればならないが、研磨による座繰り加工で露出穴５や接
続穴２０の深さを正確に制御するのは非常に難しくて手
間がかかるものであり、しかも、上側の金属箔３と上下
両方のグランドパターン２とを半田付けにより接続して
いるために半田を熱溶融させるための手間も要するもの
であり、インピーダンス検査用積層板の生産性が低くな
ってインピーダンスの検査を短時間で行うことができな
いという問題があった。
ダンス検査用積層板は、テストパターン１の端子１ａの
表面やグランドパターン２の表面が露出穴５の底面や接
続穴２０の底面に露出されるものである。従って、テス
トパターン１の端子１ａの表面やグランドパターン２の
表面が完全に露出し、且つテストパターン１の端子１ａ
やグランドパターン２が傷付いたり破損したりしないよ
うに、露出穴５や接続穴２０の深さを正確に制御しなけ
ればならないが、研磨による座繰り加工で露出穴５や接
続穴２０の深さを正確に制御するのは非常に難しくて手
間がかかるものであり、しかも、上側の金属箔３と上下
両方のグランドパターン２とを半田付けにより接続して
いるために半田を熱溶融させるための手間も要するもの
であり、インピーダンス検査用積層板の生産性が低くな
ってインピーダンスの検査を短時間で行うことができな
いという問題があった。
【００１４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、インピーダンスの検査を短時間で行うことができ
るインピーダンス検査用積層板及びその製造方法並びに
インピーダンス検査用積層板のインピーダンス測定方法
を提供することを目的とするものである。
あり、インピーダンスの検査を短時間で行うことができ
るインピーダンス検査用積層板及びその製造方法並びに
インピーダンス検査用積層板のインピーダンス測定方法
を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
インピーダンス検査用積層板は、インピーダンスが測定
されるテストパターン１とグランドパターン２と金属箔
３とが絶縁層４を介して積層された内層回路入り金属箔
張り積層板８に、テストパターン１を露出させるための
露出穴５と、グランドパターン２と金属箔３と絶縁層４
とを貫通する貫通孔６と、グランドパターン２と金属箔
３とを電気的に接続するために貫通孔６の周面に塗布さ
れる導電ペースト７とを設けて成ることを特徴とするも
のである。
インピーダンス検査用積層板は、インピーダンスが測定
されるテストパターン１とグランドパターン２と金属箔
３とが絶縁層４を介して積層された内層回路入り金属箔
張り積層板８に、テストパターン１を露出させるための
露出穴５と、グランドパターン２と金属箔３と絶縁層４
とを貫通する貫通孔６と、グランドパターン２と金属箔
３とを電気的に接続するために貫通孔６の周面に塗布さ
れる導電ペースト７とを設けて成ることを特徴とするも
のである。
【００１６】本発明の請求項２に係るインピーダンス検
査用積層板の製造方法は、インピーダンスが測定される
テストパターン１とグランドパターン２と金属箔３とが
絶縁層４を介して積層された内層回路入り金属箔張り積
層板８に、テストパターン１を露出させるための露出穴
５を形成すると共に上記内層回路入り金属箔張り積層板
８にグランドパターン２と金属箔３と絶縁層４とを貫通
する貫通孔６を形成し、グランドパターン２と金属箔３
とを電気的に接続するために貫通孔６の周面に導電ペー
スト７を塗布することを特徴とするものである。
査用積層板の製造方法は、インピーダンスが測定される
テストパターン１とグランドパターン２と金属箔３とが
絶縁層４を介して積層された内層回路入り金属箔張り積
層板８に、テストパターン１を露出させるための露出穴
５を形成すると共に上記内層回路入り金属箔張り積層板
８にグランドパターン２と金属箔３と絶縁層４とを貫通
する貫通孔６を形成し、グランドパターン２と金属箔３
とを電気的に接続するために貫通孔６の周面に導電ペー
スト７を塗布することを特徴とするものである。
【００１７】本発明の請求項３に係るインピーダンス検
査用積層板の製造方法は、請求項２に加えて、レーザに
よる座繰り加工で露出穴５を形成することを特徴とする
ものである。
査用積層板の製造方法は、請求項２に加えて、レーザに
よる座繰り加工で露出穴５を形成することを特徴とする
ものである。
【００１８】本発明の請求項４に係るインピーダンス検
査用積層板のインピーダンス測定方法は、請求項１に記
載のインピーダンス検査用積層板のインピーダンスを測
定する方法であって、インピーダンス測定用のプローブ
１０のシグナル端子１１を露出穴５に挿入してテストパ
ターン１に接触させると共に上記プローブ１０のグラン
ド端子１２を金属箔３に接触させ、シグナル端子１１を
介してテストパターン１に電気信号を入力することを特
徴とするものである。
査用積層板のインピーダンス測定方法は、請求項１に記
載のインピーダンス検査用積層板のインピーダンスを測
定する方法であって、インピーダンス測定用のプローブ
１０のシグナル端子１１を露出穴５に挿入してテストパ
ターン１に接触させると共に上記プローブ１０のグラン
ド端子１２を金属箔３に接触させ、シグナル端子１１を
介してテストパターン１に電気信号を入力することを特
徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００２０】図１に本発明のインピーダンス検査用積層
板を示す。このインピーダンス検査用積層板は、銅箔な
どの導体により形成される内層回路としてテストパター
ン１と二つのグランドパターン２と信号回路（図示省
略）とを有すると共に両方の表面に銅箔等の公知の金属
箔３を有して形成されている。また、テストパターン１
と上側のグランドパターン２は同層に形成されいると共
にテストパターン１及び上側のグランドパターン２と下
側のグランドパターン２との間には絶縁層４が形成され
ている。また、上側のグランドパターン２と上側の金属
箔３の間及び下側のグランドパターン２と下側の金属箔
３の間にもそれぞれ絶縁層４が形成されている。絶縁層
４はエポキシ樹脂含浸ガラス布などの公知のプリプレグ
の硬化物で形成することができる。
板を示す。このインピーダンス検査用積層板は、銅箔な
どの導体により形成される内層回路としてテストパター
ン１と二つのグランドパターン２と信号回路（図示省
略）とを有すると共に両方の表面に銅箔等の公知の金属
箔３を有して形成されている。また、テストパターン１
と上側のグランドパターン２は同層に形成されいると共
にテストパターン１及び上側のグランドパターン２と下
側のグランドパターン２との間には絶縁層４が形成され
ている。また、上側のグランドパターン２と上側の金属
箔３の間及び下側のグランドパターン２と下側の金属箔
３の間にもそれぞれ絶縁層４が形成されている。絶縁層
４はエポキシ樹脂含浸ガラス布などの公知のプリプレグ
の硬化物で形成することができる。
【００２１】また、インピーダンス検査用積層板には露
出穴５及び貫通孔６が形成されている。露出穴５は上側
の金属箔３の表面からテストパターン１の端子１ａの表
面にまで至るものであって、これにより、テストパター
ン１の端子１ａが上側の金属箔３の表面における露出穴
５の開口から露出されている。貫通孔６はテストパター
ン１を外れた（避けた）位置においてインピーダンス検
査用積層板を厚み方向に貫通するものであって、上側の
金属箔３の表面から下側の金属箔３の表面にまで至る孔
で形成されている。従って、貫通孔６は全てのグランド
パターン２と全ての絶縁層４と全ての金属箔３を貫通す
るように形成され、且つグランドパターン２は貫通孔６
の周面（壁面）に露出されることになる。
出穴５及び貫通孔６が形成されている。露出穴５は上側
の金属箔３の表面からテストパターン１の端子１ａの表
面にまで至るものであって、これにより、テストパター
ン１の端子１ａが上側の金属箔３の表面における露出穴
５の開口から露出されている。貫通孔６はテストパター
ン１を外れた（避けた）位置においてインピーダンス検
査用積層板を厚み方向に貫通するものであって、上側の
金属箔３の表面から下側の金属箔３の表面にまで至る孔
で形成されている。従って、貫通孔６は全てのグランド
パターン２と全ての絶縁層４と全ての金属箔３を貫通す
るように形成され、且つグランドパターン２は貫通孔６
の周面（壁面）に露出されることになる。
【００２２】このような露出穴５及び貫通孔６は内層回
路入り金属箔張り積層板８に対して加工を行うことによ
り形成されるものである。内層回路入り金属箔張り積層
板８は例えば次のようにして形成することができる。ま
ず、一枚あるいは複数枚のプリプレグを介在して二枚の
金属箔を重ね合わせると共にこの重ね合わせたものを加
熱加圧することによって、プリプレグを硬化させて絶縁
層４を形成すると共にプリプレグの硬化により絶縁層４
と金属箔を接着して一体化して両面金属箔張り積層板を
形成する。次に、両面金属箔張り積層板の一方（上側）
の金属箔にエッチング等の回路形成工程を施してテスト
パターン１と信号回路（図示省略）とを形成すると共に
テストパターン１と信号回路以外の金属箔で一方（上
側）のグランドパターン２を形成する。また、両面金属
箔張り積層板の他方（下側）の金属箔は他方（下側）の
グランドパターン２とする。このようにして絶縁層４の
表面にテストパターン１とグランドパターン２とを有す
るコア材を形成する。次に、コア材の各グランドパター
ン２の外側に新たにプリプレグを重ねると共にこのプリ
プレグの外側に新たな金属箔３を重ねる。次に、コア材
とプリプレグと金属箔３を重ね合わせたものを加熱加圧
することによって、プリプレグを硬化させて絶縁層４を
形成すると共にプリプレグの硬化によりコア材と絶縁層
４と金属箔３を接着して一体化する。このようにして最
外層にベタ面の金属箔３を有し且つ内部に内層回路とし
てテストパターン１と信号回路及びグランドパターン２
を有する内層回路入り金属箔張り積層板８を形成する。
この後、ドリル加工やレーザ加工等により内層回路入り
金属箔張り積層板８に貫通孔６や露出穴５を形成するの
である。
路入り金属箔張り積層板８に対して加工を行うことによ
り形成されるものである。内層回路入り金属箔張り積層
板８は例えば次のようにして形成することができる。ま
ず、一枚あるいは複数枚のプリプレグを介在して二枚の
金属箔を重ね合わせると共にこの重ね合わせたものを加
熱加圧することによって、プリプレグを硬化させて絶縁
層４を形成すると共にプリプレグの硬化により絶縁層４
と金属箔を接着して一体化して両面金属箔張り積層板を
形成する。次に、両面金属箔張り積層板の一方（上側）
の金属箔にエッチング等の回路形成工程を施してテスト
パターン１と信号回路（図示省略）とを形成すると共に
テストパターン１と信号回路以外の金属箔で一方（上
側）のグランドパターン２を形成する。また、両面金属
箔張り積層板の他方（下側）の金属箔は他方（下側）の
グランドパターン２とする。このようにして絶縁層４の
表面にテストパターン１とグランドパターン２とを有す
るコア材を形成する。次に、コア材の各グランドパター
ン２の外側に新たにプリプレグを重ねると共にこのプリ
プレグの外側に新たな金属箔３を重ねる。次に、コア材
とプリプレグと金属箔３を重ね合わせたものを加熱加圧
することによって、プリプレグを硬化させて絶縁層４を
形成すると共にプリプレグの硬化によりコア材と絶縁層
４と金属箔３を接着して一体化する。このようにして最
外層にベタ面の金属箔３を有し且つ内部に内層回路とし
てテストパターン１と信号回路及びグランドパターン２
を有する内層回路入り金属箔張り積層板８を形成する。
この後、ドリル加工やレーザ加工等により内層回路入り
金属箔張り積層板８に貫通孔６や露出穴５を形成するの
である。
【００２３】そして、グランドパターン２が露出する貫
通孔６の周面から上下の金属箔３の貫通孔６の開口縁部
にまで導電ペースト７を塗布することによって、導電ペ
ースト７で上下のグランドパターン２と上下の金属箔３
とを電気的に接続する。このようにして本発明のインピ
ーダンス検査用積層板を形成することができる。導電ペ
ースト７は合成樹脂と導電性金属微粒子との混合物であ
って、例えば、エポキシ樹脂などに銀粉やカーボン粉や
銅粉などを配合したものを用いることができる。
通孔６の周面から上下の金属箔３の貫通孔６の開口縁部
にまで導電ペースト７を塗布することによって、導電ペ
ースト７で上下のグランドパターン２と上下の金属箔３
とを電気的に接続する。このようにして本発明のインピ
ーダンス検査用積層板を形成することができる。導電ペ
ースト７は合成樹脂と導電性金属微粒子との混合物であ
って、例えば、エポキシ樹脂などに銀粉やカーボン粉や
銅粉などを配合したものを用いることができる。
【００２４】そして、本発明のインピーダンス検査用積
層板は、内層回路入り金属箔張り積層板８にグランドパ
ターン２と金属箔３と絶縁層４とを貫通する貫通孔６を
形成し、貫通孔６の周面に導電ペースト７を塗布してグ
ランドパターン２と金属箔３とを電気的に接続するの
で、従来のように接続穴２０の深さを正確に制御する必
要がなく、貫通孔６の形成に手間がかからないものであ
る。しかも、導電ペースト７を用いることにより、従来
のように半田を用いる場合に比べて熱溶融させるための
手間が必要ないものである。従って、従来に比べてイン
ピーダンス検査用積層板を製造する際の作業時間を短縮
することができ、インピーダンス検査用積層板の生産性
を高くすることができるものである。
層板は、内層回路入り金属箔張り積層板８にグランドパ
ターン２と金属箔３と絶縁層４とを貫通する貫通孔６を
形成し、貫通孔６の周面に導電ペースト７を塗布してグ
ランドパターン２と金属箔３とを電気的に接続するの
で、従来のように接続穴２０の深さを正確に制御する必
要がなく、貫通孔６の形成に手間がかからないものであ
る。しかも、導電ペースト７を用いることにより、従来
のように半田を用いる場合に比べて熱溶融させるための
手間が必要ないものである。従って、従来に比べてイン
ピーダンス検査用積層板を製造する際の作業時間を短縮
することができ、インピーダンス検査用積層板の生産性
を高くすることができるものである。
【００２５】上記の露出穴５は炭酸ガスレーザ等のレー
ザによる座繰り加工で形成するのが好ましい。レーザに
よる露出穴５の座繰り加工はレーザのエネルギー等を調
整することにより露出穴５の深さの制御が簡単に行える
ものである。従って、研磨による座繰り加工に比べて露
出穴５の深さの制御に手間や時間を要さないものであ
り、これにより、インピーダンス検査用積層板の生産性
がさらに向上するものである。
ザによる座繰り加工で形成するのが好ましい。レーザに
よる露出穴５の座繰り加工はレーザのエネルギー等を調
整することにより露出穴５の深さの制御が簡単に行える
ものである。従って、研磨による座繰り加工に比べて露
出穴５の深さの制御に手間や時間を要さないものであ
り、これにより、インピーダンス検査用積層板の生産性
がさらに向上するものである。
【００２６】尚、具体的な一例を示すと、従来では露出
穴５及び接続穴２０の形成に約１２分、半田付けするの
に約３分かかっていたが、本発明では露出穴５の形成に
４分、貫通孔６の形成に１０秒、導電ペースト７の塗布
に２０秒かかるものであり、従来に比べて本発明は約３
分の１に時間を短縮することができた。
穴５及び接続穴２０の形成に約１２分、半田付けするの
に約３分かかっていたが、本発明では露出穴５の形成に
４分、貫通孔６の形成に１０秒、導電ペースト７の塗布
に２０秒かかるものであり、従来に比べて本発明は約３
分の１に時間を短縮することができた。
【００２７】本発明のインピーダンス検査用積層板のイ
ンピーダンスの検査は従来と同様にして行うことができ
る。すなわち、プローブ１０を上側からインピーダンス
検査用積層板に近づけることによって、プローブ１０の
シグナル端子１１を露出穴５に挿入してシグナル端子１
１の先端をテストパターン１の端子１ａに接触させると
共に露出穴５の周辺において上側の金属箔３の表面にプ
ローブ１０のグランド端子１２を接触させ、この状態で
シグナル端子１１を通じてテストパターン１にステップ
パルスを入力し、グランドパターン２を電圧の基準（基
準電位）として上記のＴＤＲ法を行なうものである。こ
の時、金属箔３とグランドパターン２とは電気的に接続
されているために、金属箔３に溜まっている静電気がグ
ランドパターン２に流れて金属箔３の除電が行なわれて
いるものであり、これにより、ノイズが少ない状態でイ
ンピーダンスを測定することができると共に静電気によ
るインピーダンス測定器の破損を防止することができる
ものである。
ンピーダンスの検査は従来と同様にして行うことができ
る。すなわち、プローブ１０を上側からインピーダンス
検査用積層板に近づけることによって、プローブ１０の
シグナル端子１１を露出穴５に挿入してシグナル端子１
１の先端をテストパターン１の端子１ａに接触させると
共に露出穴５の周辺において上側の金属箔３の表面にプ
ローブ１０のグランド端子１２を接触させ、この状態で
シグナル端子１１を通じてテストパターン１にステップ
パルスを入力し、グランドパターン２を電圧の基準（基
準電位）として上記のＴＤＲ法を行なうものである。こ
の時、金属箔３とグランドパターン２とは電気的に接続
されているために、金属箔３に溜まっている静電気がグ
ランドパターン２に流れて金属箔３の除電が行なわれて
いるものであり、これにより、ノイズが少ない状態でイ
ンピーダンスを測定することができると共に静電気によ
るインピーダンス測定器の破損を防止することができる
ものである。
【００２８】このようにしてテストパターン１のインピ
ーダンス値を測定した後、測定したテストパターン１の
インピーダンス値が設計値から一定の許容範囲内か外れ
るかを調べ、許容範囲内であったインピーダンス検査用
積層板のみに上記のような外層回路形成を施して多層プ
リント配線板を形成するものであり、許容範囲外であっ
たインピーダンス検査用積層板には外層回路形成を施さ
ずに破棄するものである。
ーダンス値を測定した後、測定したテストパターン１の
インピーダンス値が設計値から一定の許容範囲内か外れ
るかを調べ、許容範囲内であったインピーダンス検査用
積層板のみに上記のような外層回路形成を施して多層プ
リント配線板を形成するものであり、許容範囲外であっ
たインピーダンス検査用積層板には外層回路形成を施さ
ずに破棄するものである。
【００２９】そして、本発明では上記のようにインピー
ダンス検査用積層板の生産性を従来より高くすることが
できるので、インピーダンス検査用積層板の製造開始か
らインピーダンスの検査終了までの時間を従来のものよ
りも短縮することができ、インピーダンスの検査を短時
間で行うことができるものである。
ダンス検査用積層板の生産性を従来より高くすることが
できるので、インピーダンス検査用積層板の製造開始か
らインピーダンスの検査終了までの時間を従来のものよ
りも短縮することができ、インピーダンスの検査を短時
間で行うことができるものである。
【００３０】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、インピーダンスが測定されるテストパターンとグラ
ンドパターンと金属箔とが絶縁層を介して積層された内
層回路入り金属箔張り積層板に、テストパターンを露出
させるための露出穴と、グランドパターンと金属箔と絶
縁層とを貫通する貫通孔と、グランドパターンと金属箔
とを電気的に接続するために貫通孔の周面に塗布される
導電ペーストとを設けるので、従来のように接続穴の深
さを正確に制御する必要がなく、貫通孔の形成に手間が
かからないものであり、しかも、導電ペーストを用いる
ことにより、従来のように半田を用いる場合に比べて熱
溶融させるための手間が必要ないものであり、従って、
従来に比べてインピーダンス検査用積層板を製造する際
の作業時間を短縮することができ、インピーダンス検査
用積層板の生産性を高くすることができるものであり、
これにより、インピーダンスの検査を短時間で行うこと
ができるものである。
は、インピーダンスが測定されるテストパターンとグラ
ンドパターンと金属箔とが絶縁層を介して積層された内
層回路入り金属箔張り積層板に、テストパターンを露出
させるための露出穴と、グランドパターンと金属箔と絶
縁層とを貫通する貫通孔と、グランドパターンと金属箔
とを電気的に接続するために貫通孔の周面に塗布される
導電ペーストとを設けるので、従来のように接続穴の深
さを正確に制御する必要がなく、貫通孔の形成に手間が
かからないものであり、しかも、導電ペーストを用いる
ことにより、従来のように半田を用いる場合に比べて熱
溶融させるための手間が必要ないものであり、従って、
従来に比べてインピーダンス検査用積層板を製造する際
の作業時間を短縮することができ、インピーダンス検査
用積層板の生産性を高くすることができるものであり、
これにより、インピーダンスの検査を短時間で行うこと
ができるものである。
【００３１】また本発明の請求項２の発明は、インピー
ダンスが測定されるテストパターンとグランドパターン
と金属箔とが絶縁層を介して積層された内層回路入り金
属箔張り積層板に、テストパターンを露出させるための
露出穴を形成すると共に上記内層回路入り金属箔張り積
層板にグランドパターンと金属箔と絶縁層とを貫通する
貫通孔を形成し、グランドパターンと金属箔とを電気的
に接続するために貫通孔の周面に導電ペーストを塗布す
るので、従来のように接続穴の深さを正確に制御する必
要がなく、貫通孔の形成に手間がかからないものであ
り、しかも、導電ペーストを用いることにより、従来の
ように半田を用いる場合に比べて熱溶融させるための手
間が必要ないものであり、従って、従来に比べてインピ
ーダンス検査用積層板を製造する際の作業時間を短縮す
ることができ、インピーダンス検査用積層板の生産性を
高くすることができるものであり、これにより、インピ
ーダンスの検査を短時間で行うことができるものであ
る。
ダンスが測定されるテストパターンとグランドパターン
と金属箔とが絶縁層を介して積層された内層回路入り金
属箔張り積層板に、テストパターンを露出させるための
露出穴を形成すると共に上記内層回路入り金属箔張り積
層板にグランドパターンと金属箔と絶縁層とを貫通する
貫通孔を形成し、グランドパターンと金属箔とを電気的
に接続するために貫通孔の周面に導電ペーストを塗布す
るので、従来のように接続穴の深さを正確に制御する必
要がなく、貫通孔の形成に手間がかからないものであ
り、しかも、導電ペーストを用いることにより、従来の
ように半田を用いる場合に比べて熱溶融させるための手
間が必要ないものであり、従って、従来に比べてインピ
ーダンス検査用積層板を製造する際の作業時間を短縮す
ることができ、インピーダンス検査用積層板の生産性を
高くすることができるものであり、これにより、インピ
ーダンスの検査を短時間で行うことができるものであ
る。
【００３２】また本発明の請求項３の発明は、レーザに
よる座繰り加工で露出穴を形成するので、レーザのエネ
ルギーを調整することにより露出穴の深さの制御が簡単
に行えるものであり、従って、研磨による座繰り加工に
比べて露出穴の深さの制御に手間や時間を要さないもの
であり、これにより、インピーダンス検査用積層板の生
産性をさらに向上させることができるものである。
よる座繰り加工で露出穴を形成するので、レーザのエネ
ルギーを調整することにより露出穴の深さの制御が簡単
に行えるものであり、従って、研磨による座繰り加工に
比べて露出穴の深さの制御に手間や時間を要さないもの
であり、これにより、インピーダンス検査用積層板の生
産性をさらに向上させることができるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】従来例を示す断面図である。
１ テストパターン
２ グランドパターン
３ 金属箔
４ 絶縁層
５ 露出穴
６ 貫通孔
７ 導電ペースト
８ 内層回路入り金属箔張り積層板
１０ プローブ
１１ シグナル端子
１２ グランド端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｗ
Ｘ
Ｆターム(参考） 2G028 AA02 AA04 BC01 CG08 DH05
HM05
5E317 AA02 AA24 BB02 BB12 CC17
CD29 CD32 GG16
5E346 AA12 AA15 AA42 BB02 BB04
CC04 CC09 CC32 DD32 EE01
EE09 EE13 FF18 GG15 GG19
GG22 GG28 GG32 HH03 HH33
Claims (4)
- 【請求項１】 インピーダンスが測定されるテストパタ
ーンとグランドパターンと金属箔とが絶縁層を介して積
層された内層回路入り金属箔張り積層板に、テストパタ
ーンを露出させるための露出穴と、グランドパターンと
金属箔と絶縁層とを貫通する貫通孔と、グランドパター
ンと金属箔とを電気的に接続するために貫通孔の周面に
塗布される導電ペーストとを設けて成ることを特徴とす
るインピーダンス検査用積層板。 - 【請求項２】 インピーダンスが測定されるテストパタ
ーンとグランドパターンと金属箔とが絶縁層を介して積
層された内層回路入り金属箔張り積層板に、テストパタ
ーンを露出させるための露出穴を形成すると共に上記内
層回路入り金属箔張り積層板にグランドパターンと金属
箔と絶縁層とを貫通する貫通孔を形成し、グランドパタ
ーンと金属箔とを電気的に接続するために貫通孔の周面
に導電ペーストを塗布することを特徴とするインピーダ
ンス検査用積層板の製造方法。 - 【請求項３】 レーザによる座繰り加工で露出穴を形成
することを特徴とする請求項２に記載のインピーダンス
検査用積層板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載のインピーダンス検査用
積層板のテストパターンのインピーダンスを測定する方
法であって、インピーダンス測定用のプローブのシグナ
ル端子を露出穴に挿入してテストパターンに接触させる
と共に上記プローブのグランド端子を金属箔に接触さ
せ、シグナル端子を介してテストパターンに電気信号を
入力することを特徴とするインピーダンス検査用積層板
のインピーダンス測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002121417A JP2003318510A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | インピーダンス検査用積層板及びその製造方法並びにインピーダンス検査用積層板のインピーダンス測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002121417A JP2003318510A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | インピーダンス検査用積層板及びその製造方法並びにインピーダンス検査用積層板のインピーダンス測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003318510A true JP2003318510A (ja) | 2003-11-07 |
Family
ID=29537357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002121417A Withdrawn JP2003318510A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | インピーダンス検査用積層板及びその製造方法並びにインピーダンス検査用積層板のインピーダンス測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003318510A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010521074A (ja) * | 2007-03-10 | 2010-06-17 | サンミナ−エスシーアイ コーポレーション | 内蔵型容量性積層体 |
| JP2012185868A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Nhk Spring Co Ltd | フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション |
| US11285700B2 (en) * | 2016-03-10 | 2022-03-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer laminate and method for producing multilayer printed wiring board using same |
-
2002
- 2002-04-23 JP JP2002121417A patent/JP2003318510A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010521074A (ja) * | 2007-03-10 | 2010-06-17 | サンミナ−エスシーアイ コーポレーション | 内蔵型容量性積層体 |
| JP2012185868A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Nhk Spring Co Ltd | フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション |
| US11285700B2 (en) * | 2016-03-10 | 2022-03-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer laminate and method for producing multilayer printed wiring board using same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |