JPS61137395A - 多層印刷配線板の修復方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の修復方法に関し、特にスルホ
ール導体層と内層パターンの短絡不良の修復方法に関す
る。

〔従来の技術〕

近年、電子デバイスの高集積化に伴い、印刷配線板に対
する高密度化要求が顕著になっている。

このため多層印刷配線板が多用さ几できている。

従来、多層印刷配線板の一般的な製造方法では、まず、
鋼張積層板の銅層に内層パターンとしての信号パダーン
あるいは電源・グランドパターンを印刷・エツチング工
程により形成して、内層基板を製作する。

次いで内層基板と片面の銅張積層板を外層基板としてプ
リプレグと重ね合わせ加熱加圧して一体化形成する。

次に貫通孔を穿設した後、電気めっきにより貫通孔内壁
を含む全面に導体層を形成、更に外層パターンを印刷・
エツチング工程により形成して多層印刷配線板を製作し
ている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上述の従来の多層印刷配線板の内層基板
製作には次のような問題点がある。

すなわち、銅張積層板の鋼層を印刷・エツチング工程に
より内層パターンを形成する際、エ）前記エッチングレ
ジストの残渣等によりエツチングされるべき銅層部分に
局部的な非エツチング部（以後エツチング残りと呼ぶ）
が発生する場合があり、そのままの状態で多層印刷配線
板を製作したときには、スルホール導体層と内層基板の
エツチング残りが接触して短絡不良となる場合がある。

このため、内層基板製作段階での検査が重要になるが、
この検査は一般には目視検査しかなく、完全にエツチン
グ残りを検出することは難しく、ある程度の見逃しはさ
けられなかった。また多層印刷配線板製造後にスルホー
ル導体層と内層パターンの短絡不良は、その不良発生箇
所が判明しても内層位置であるがため修復は不可能とさ
れ廃棄されている。特に、最近の多層印刷配線板の高多
層化要求に対してこの短絡不良は重要な問題点となって
きている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の目的は、このような従来の問題点であるスルホ
ール導体層と内層パターンの短絡不良を解決する多層印
刷配線板の修復方法を提供することにある。

すなわち、本発明によれば、短絡不良のある多層印刷配
線板の表裏全面にエ）前記エッチングレジスト被膜を形
成する工程と、短絡不良部分のスルホール上のエ）前記
エッチングレジスト被膜を機械的に除去する工程と、上
記スルホール孔内の導体層をエツチング除去する工程と
、エ）前記エッチングレジスト被膜を溶解除去する工程
と、上記スルホール孔内の導体層をエツチング除去して
形成された買通孔内に熱硬化性樹脂を充填し加熱硬化す
る工程と、上記熱硬化性樹脂で充填された貫通孔に初め
のスルホール孔の内径と同一の径を有するドリルで貫通
孔を穿設する工程とからむることを特徴とする多層印刷
配線板の修復方法が得ら几る。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を４層構成の多層印刷配線板によ
り図面を参照して説明する。

第１図（Ａ）はスルホール導体層と内層パターンの短絡
不良箇所を示す４層構成の多層印刷配線板の断面図であ
り、ガラス繊維入りエポキシ樹脂等の絶縁板１の内部に
、２層パターンとして電源層２および３層パターンとし
てグランド層３を有し、絶縁板１０表裏面のパターン４
，５を銅めつき等によるスルホール導体層６で接続して
いる。

この場合のスルホール導体層６は本来、内層の電源層２
およびグランド層３には接続しない箇所のスルホールで
あるが、グランド層３のエツチング残り７により内層パ
ターンのグランド層３と短絡してしまっている。

この状態を第１図（Ａ）のＡ−Ａ線上で輪切りにした平
断面図を第１図（Ｂ）に示すと、スルホール導体層６に
対するグランド層３０円形の逃げパターン（以後クリア
ンスと呼ぶ）内のエツチング残り７によりグランド層３
とスルホール導体層６が短絡している。

このような短絡部分を有する多層印刷配線板を、まず第
１図（Ｃ）に示すようにフィルム状のエ）前記エッチン
グレジスト８（例えばデエポン製リストン１２２０等）
をラミネートする。

次に第１図（Ｄ）に示すように短絡不良のスルホール導
体層６のある貫通孔９の上下のエ）前記エッチングレジ
スト８をケガキ針等の針状体で突き破って除去した後、
塩化第二鋼エツチング液等によりスルホール導体層６を
エツチング除去する。

この時第１図（Ｅ）に示すように、グランド層３のエツ
チング残０７０部分も同時にエツチング除去され、スル
ホール導体層６の形成されていた孔壁面より約０．１〜
０．２　ｍｍまでエツチング残り７が後退除去する程度
の条件を選択してエツチングを行なう。

次に表裏面のエ）前記エッチングレジスト８を塩化メチ
レン等の溶剤で溶解除去した後（第１図（Ｆ））、貫通
孔９′　内にエポキシ樹脂等の絶縁性および耐熱性を有
する熱硬化性樹脂１０を充填し温度８０〜１５０℃で３
０〜９０分加熱硬化する（８ｇ１図（Ｇ））。

次いで初めのスルホール導体Ｒ６の内径と同一の径を有
するドリルにより熱硬化性樹脂で充填された貫通孔９′
　に再び孔１９を穿設して、内壁面に熱硬化性樹脂１０
の被膜を残して本発明の多層印刷配線板を形成する（第
１図（Ｈ））。

なお、本発明の多層印刷配線板の修復方法では、スルホ
ール導体層６か除去さルた状態のままで表裏面のパター
ン４，５間が接続されていない状態となっているが、多
層印刷配線板への部品実装時にジャンパー線等で表裏面
のパターン４，５間を接続結線することにより導通を回
復できるので問題ない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明には次の効果がある。

中　スルホール導体層と内層パターンとの短絡不良箇所
が除去されて修復されるので、多層印刷配線板の廃棄に
よる再製造が不要となる。

（１１）修復箇所のスルホール内壁は絶縁性および耐熱
性を有する熱硬化性樹脂で被覆されているので高い信頼
性が維持できる効果がある。

なお、本実施例では４層構成の多層印刷配線板について
説明したが、より層数の多い多層印刷配線板に対しても
適用できることは勿論である。

また、本実施例では内層のクリアランス内のエツチング
残りについて説明したが、内層基板をプリプレグを介し
て一体化成形する積層する際に内層のクリアランス内へ
の導電性の異物が混入した絶縁不良等について本本発明
を適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（５）は本発明の多層印刷配線板の修復
方法を工程順に示す断面図および平断面図である。 １・・・・・・絶縁板、２，３，４．５・・・・・・導
体層、６・・・・・・スルホール導体層、７・・・・・
・エツチング残り、８・・・・・・エ）前記エッチング
レジスト、９．９’、１９・旧・・貫通孔、１０・・・
・・・熱硬化性樹脂。 第１図 （６ン 第１図 第７図 （Ｆ） （σン ｈり

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 次の工程を有することを特徴とする多層印刷配線板の修
   復方法。 （ア）スルホール導体層と内層パターンの短絡不良の多
   層印刷配線板の表裏全面にエッチングレジスト被膜を形
   成する工程； （イ）前記短絡不良部分のスルホール孔上のエッチング
   レジスト被膜を機械的に除去する工程；（ウ）前記スル
   ホール孔内の導体層をエッチング除去する工程； （エ）前記エッチングレジスト被膜を除去する工程；（
   オ）前記スルホール孔内の導体層をエッチング除去して
   形成された貫通孔内に熱硬化性樹脂を充填し加熱硬化す
   る工程； （カ）前記熱硬化性樹脂で充填された貫通孔に初めのス
   ルホール孔の内径と同一径の外径を有するドリルで貫通
   孔を穿設する工程。