JP3414379B2

JP3414379B2 - 内層回路入り金属箔張り積層板並びにプリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JP3414379B2
Application number: JP2000340995A
Authority: JP
Inventors: 幸生松下; 資幸赤松; 時夫吉光; 敢司倉田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-12-22
Filing date: 2000-11-08
Publication date: 2003-06-09
Anticipated expiration: 2020-11-08
Also published as: JP2002016335A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波用の多層プ
リント配線板に加工するなどして用いられる内層回路入
り金属箔張り積層板及びこれを用いたプリント配線板及
びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器等に用いられる回路板は、回路
板に設けた回路（回路パターン）とその回路を伝送する
信号とのインピーダンス整合をとることが行なわれてお
り、特に、回路が高周波の信号（高速信号）を伝送する
ための信号回路（信号パターン）である場合はインピー
ダンス整合が重要である。従って、回路板の信号回路は
そこを伝送する信号とインピーダンス整合がとれるよう
に設計されており、また、回路板の信号回路はそのイン
ピーダンス値が設計値から一定の許容範囲内に収まって
いるか否かが検査されて製品化されている。そして、信
号回路のインピーダンス値が設計値から一定の許容範囲
外に外れる回路板は不良品として破棄されている。

【０００３】多層プリント配線板などのプリント配線板
を上記のような回路板として使用する場合は、インピー
ダンス整合が必要な信号回路は内層と外層に存在し、こ
れら内層回路（内層パターン）と外層回路（外層パター
ン）の両方に上記と同様の検査が行なわれているが、プ
リント配線板の内層回路のインピーダンス値が設計値か
ら一定の許容範囲内に収まっているか否かを検査する方
法としては、内層回路の信号回路のインピーダンス値を
直接測定する方法と、内層回路の信号回路とは別のテス
トパターンを設けてそのインピーダンス値を測定する方
法とがある。テストパターンはプリント配線板の製品と
なる部分であって内層回路の無い空き部分に設ける場合
と、プリント配線板の製品とならない部分（所謂、捨て
基板部分）に設ける場合とがあり、テストパターンのイ
ンピーダンス値も所定の一定の値となるように設計され
ている。そして、テストパターンのインピーダンス値を
測定し、テストパターンのインピーダンス値が設計値か
ら一定の許容範囲から外れるプリント配線板は、内層回
路の信号回路のインピーダンス値も設計値から一定の許
容範囲外に外れるものと見なし、不良品として破棄する
ようにしている。

【０００４】プリント配線板は例えばサブトラクティブ
法などで製造される。すなわち、まず、内層回路やテス
トパターンとなる複数の回路を内部及び表面に設けたコ
ア材の外側（表面）にプリプレグを重ね合わせると共に
このプリプレグの外側（表面）に金属箔を重ね合わせ
る。次に、コア材とプリプレグと金属箔を重ね合わせた
ものを加熱加圧（積層プレス成形）することによって、
プリプレグを硬化させて絶縁層（誘電体層）を形成する
と共にプリプレグの硬化によりコア材と絶縁層と金属箔
を接着して一体化する。このようにして最外層に金属箔
を有し内部に内層回路を有する内層回路入り金属箔張り
積層板を形成する。次に、内層回路入り金属箔張り積層
板に穴あけ加工を施してスルーホールやヴィアホールを
形成した後、メッキ加工を施してスルーホールメッキや
ヴィアホールメッキを形成し、次に、最外層の金属箔に
エッチング等の回路形成加工を施して外層回路を形成す
る。このようにして外層回路と複数の内層回路が絶縁層
を介して積層されたプリント配線板を形成することがで
きる。尚、内層回路のインピーダンス値が設計値から一
定の許容範囲外に外れる原因としては、内層回路のパタ
ーン形成時にエッチングしすぎたり（オーバーエッチン
グ）、積層時の樹脂の流れ不良等で内層回路の間や内層
回路と外層回路の間に形成される絶縁層の厚みが不均一
となったりすることが考えられる。

【０００５】上記のように、プリント配線板の内層回路
のインピーダンス値が設計値から一定の許容範囲内に収
まっているか否かを検査する方法としては二種類ある
が、いずれの場合も外層回路を形成した後にしかこの検
査を行なうことができないものであった。すなわち、図
７に示すように、電源グランド回路１１とインピーダン
ス値の測定の対象となる内層回路あるいはテストパター
ン３と電気的に接続されるスルーホールメッキ４４やヴ
ィアホールメッキ４１を形成した後、スルーホールメッ
キ４４やヴィアホールメッキ４１と接続される測定用端
子部（パッド部）４２を外層回路とともに多層プリント
配線板の表面に形成し、この後、プリント配線板の外部
（上部）から測定用端子部４２にインピーダンス値を測
定するための測定機器のプローブ３１をほぼ垂直に接触
させることによって、内層回路の検査を行なうようにし
ていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし上記の従来例で
は、内層回路入り金属箔張り積層板に外層回路を形成し
た後、内層回路のインピーダンス値が設計値から一定の
許容範囲内に収まっているか否かを検査するようにして
いるので、内層回路のインピーダンス値が設計値から一
定の許容範囲外に外れている内層回路入り金属箔張り積
層板にも外層回路を形成しなければならず、外層回路を
形成した付加価値の高い状態でプリント配線板が不良品
として破棄されることになって無駄が多く、また、プリ
ント配線板の製造数が安定しないものであった。従っ
て、プリント配線板の製造コストが高くなり、また、製
造期間も長期化するという問題があった。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、プリント配線板の製造途中で内層回路のインピー
ダンス値の検査を行なうことができ、プリント配線板の
製造コストを削減することができると共にプリント配線
板の製造期間を短縮することができる内層回路入り金属
箔張り積層板、及びこの内層回路入り金属箔張り積層板
を用いて形成されるプリント配線板及びその製造方法を
提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
内層回路入り金属箔張り積層板は、内層回路１を有する
コア部２の片側または両側に絶縁層２０を介して金属箔
２１が積層された内層回路入り金属箔張り積層板におい
て、内層回路１と同じ層にインピーダンス測定用のテス
トパターン３を形成すると共にプローブ３１を接触させ
るためにテストパターン３の少なくとも一端をコア部２
の端面１６に露出し、テストパターン３のインピーダン
ス値を測定する際に電圧の基準となる基準回路４をコア
部２の端面１６に露出して成ることを特徴とするもので
ある。

【０００９】また、本発明の請求項２に係る内層回路入
り金属箔張り積層板は、請求項１の構成に加えて、テス
トパターン３を内層回路１の外周に沿って形成して成る
ことを特徴とするものである。

【００１０】また、本発明の請求項３に係る内層回路入
り金属箔張り積層板は、請求項１又は２の構成に加え
て、テストパターン３を所定の回路抵抗値で形成して成
ることを特徴とするものである。

【００１１】

【００１２】また、本発明の請求項４に係る内層回路入
り金属箔張り積層板は、請求項１乃至３のいずれかの構
成に加えて、コア部２の端面１６に露出したテストパタ
ーン３の端部の近辺において、基準回路４に切欠部５を
形成して成ることを特徴とするものである。

【００１３】また、本発明の請求項５に係る内層回路入
り金属箔張り積層板は、請求項１乃至４のいずれかの構
成に加えて、テストパターン３のインピーダンス値が設
計値から一定の許容範囲内に収っているかが確認されて
いることを特徴とするものである。

【００１４】本発明の請求項６に係るプリント配線板
は、請求項１乃至５のいずれかに記載の内層回路入り金
属箔張り積層板の金属箔２１から外層の回路８を形成し
て成ることを特徴とするものである。

【００１５】本発明の請求項７に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１乃至５のいずれかに記載の内層回
路入り金属箔張り積層板のテストパターン３の露出する
端部にプローブ３１を接触させることによって、テスト
パターン３のインピーダンス値を測定し、テストパター
ン３のインピーダンス値が設計値から一定の許容範囲内
に収っている内層回路入り金属箔張り積層板の金属箔２
１から外層の回路８を形成することを特徴とするもので
ある。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１７】本発明のコア部２は内部と表面の一方ある
いは両方に内層回路（内層パターン）１を有して形成さ
れるものである。内層回路１は信号を伝送するための信
号回路（信号パターン）１０と、電源供給路あるいはグ
ランドとなる電源グランド回路（電源グランドパター
ン）１１で構成されており、電源グランド回路１１は後
述のテストパターン３のインピーダンス値の測定の際に
電圧の基準となる基準回路４になるものである。また、
コア部２にはテストパターン３が設けられている。テス
トパターン３は信号回路１０のインピーダンス値が設計
値から一定の許容範囲内に収まっているか否かを検査す
るために、インピーダンス値が測定される回路であっ
て、検査の対象となる信号回路１０と同じ層に設けられ
ている。従って、検査の対象となる信号回路１０が複数
層に形成されている場合は、テストパターン３も検査の
対象となる信号回路１０にそれぞれ対応させて複数層に
形成されることになる。

【００１８】コア部２は従来から多層プリント配線板の
製造において内層材やコア材などと称して用いられてい
る回路基板（多層プリント配線板）をそのまま使用する
ことができる。また、コア部２を形成するにあたって
は、例えば、以下のようなサブトラクティブ法を採用す
ることができるが、これに限らず、従来からある他の多
層プリント配線板の製造方法を採用しても良い。

【００１９】表面の一層のみに内層回路（内層回路１と
なるべき回路）１及びテストパターン３を有するコア部
２を形成するにあたっては、例えば、次のようにするこ
とができる。まず、プリプレグの片面あるいは両面に金
属箔を重ね合わせ、次に、プリプレグと金属箔を重ね合
わせたものを加熱加圧してプリプレグを硬化させて絶縁
層２０を形成すると共にプリプレグの硬化により絶縁層
２０と金属箔を一体化することによって、片面あるいは
両面金属箔張り積層板を形成する。プリプレグの樹脂と
しては、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの
従来からプリプレグの製造に用いられている任意の樹脂
を用いることができる。また、プリプレグの基材として
は、例えば、ガラス織布やガラス不織布や紙などの従来
からプリプレグの製造に用いられている任意の基材を用
いることができる。さらに、金属箔としては銅箔など従
来から金属箔張り積層板の製造に用いられている任意の
金属箔を用いることができる。

【００２０】次に、金属箔張り積層板の金属箔に回路形
成工程を施して内層回路１とテストパターン３を形成す
る。回路形成工程は従来から行なわれている方法を用い
ることができる。例えば、まず、金属箔の表面にレジス
トフィルムを全面に亘って配置すると共にレジストフィ
ルムの表面に所望の回路パターンが形成されたマスクを
配置する。次に、マスクを介してレジストフィルムを露
光して光が照射された部分を硬化させる。次に、マスク
を外した後、レジストフィルムの未硬化部分を除去す
る。次に、レジストフィルムの硬化部分で覆われていな
い金属箔をエッチングで除去する。この後、レジストフ
ィルムを剥離除去することによって、絶縁層２０に残存
する金属箔で内層回路１とテストパターン３を形成する
ことができる。この後、必要に応じて内層回路１同士を
スルーホールメッキ等で電気的に接続することによっ
て、表面の一層のみに内層回路１及びテストパターン３
を有するコア部２を形成することができる。

【００２１】また、内部と表面の二層に内層回路１及び
テストパターン３を有するコア部２を形成するにあたっ
ては、例えば、次のようにすることができる。まず、上
記と同様にして表面の一層のみに内層回路１を有するコ
ア部２を形成した後、このコア部２の表面にプリプレグ
を重ね合わせると共にこのプリプレグの表面に金属箔を
重ね合わせる。この時、プリプレグを重ね合わせる代わ
りに、樹脂を塗布しても良い。次に、コア部２とプリプ
レグと金属箔を重ね合わせたものを加熱加圧してプリプ
レグを硬化させて絶縁層２０を形成すると共にプリプレ
グの硬化によりコア部２と絶縁層２０と金属箔を一体化
して積層する。次に、金属箔に上記と同様の回路形成工
程を施して内層回路１とテストパターン３を形成する。
この後、必要に応じて内層回路１同士をスルーホールメ
ッキ等で電気的に接続することによって、内部と表面の
二層に内層回路１及びテストパターン３を有するコア部
２を形成することができる。

【００２２】さらに、上記のような内部と表面の二層に
内層回路１及びテストパターン３を有するコア部２に対
して、コア部２の表面にプリプレグを介して金属箔を積
層する工程と、金属箔に回路形成を行なう工程と、必要
に応じてスルーホールメッキによる接続工程とを所望の
回数繰り返し行なうようにし、これにより、内部と表面
の三層以上に内層回路１及びテストパターン３を有する
コア部２を形成することができる。尚、テストパターン
３は一層に一つ形成しても良いし、一層に複数個形成し
ても良い。また、テストパターン３の形状は任意であっ
て、例えば、まっすぐな線路に形成することができる。

【００２３】上記コア部２のテストパターン３は、後述
の内層回路入り金属箔張り積層板やプリント配線板など
の製品に加工した際に、製品内に残る部分に設けても良
いし、製品内に残らない部分である捨て基板部分に設け
ても良い。また、図３に示すように、コア部２の内層回
路１が形成されていない部分にテストパターン３を形成
するのが好ましく、これにより、テストパターン３を内
層回路１と混在させて形成する場合に比べて、テストパ
ターン３を用いてインピーダンス測定を行う時に内層回
路１の影響を受けにくくすることができ、正確な測定結
果を得ることができるものである。さらに、テストパタ
ーン３は、内層回路１（内層回路１が形成された箇所）
の外周に沿って形成されるのが好ましく、例えば、図３
に示すように、内層回路１が形成された箇所が平面視で
四角形であり、且つテストパターン３がまっすぐな線路
形状である場合には、テストパターン３は内層回路１が
形成された箇所の外周の一辺に沿って形成されるのが好
ましい。このようにテストパターン３を内層回路１の外
周に沿って形成することによって、内層回路１の配線イ
ンピーダンスと同じインピーダンス値をテストパターン
３にて計測することができる。つまり、最終となり得る
製品の配線インピーダンスをテストパターン３で測定す
ることができるものである。

【００２４】また、テストパターン３の回路抵抗値はコ
ア部２を用いて形成される後述のプリント配線板の種類
に応じて所定値に設定されている。例えば、プリント配
線板がノートパソコンに使用されるものであれば、テス
トパターン３の回路抵抗値は５５Ωに形成することがで
き、また、プリント配線板が主記憶装置として用いられ
るメモリに使用されるものであれば、テストパターン３
の回路抵抗値は２８Ωや４０Ωや５６Ωに形成すること
ができる。このようにコア部２を用いて形成されるプリ
ント配線板の種類に応じてテストパターン３を所定の回
路抵抗値に形成することによって、内層回路１を電子回
路として使用する条件で安定して動作するかを確認する
ことができるものである。

【００２５】また、本発明のテストパターン３は従来の
テストパターンよりも長さを延長して形成されており、
これにより、図２に示すように、テストパターン３の一
端あるいは両端の端面が接触端子部１５としてコア部２
の端面１６とほぼ面一になるように露出させて形成され
ていると共に、内層回路１のうち電源グランド回路１１
も従来の電源グランド回路よりも長さを延長して形成さ
れており、これにより、電源グランド回路１１の一端あ
るいは両端の端面が接触端子部１７としてコア部２の端
面１６とほぼ面一になるように露出させて形成されてい
る。内層回路１のうち信号回路１０はコア部２の端面１
６に露出しないように形成するのが好ましい。さらに、
信号回路１０や電源グランド回路１１及びテストパター
ン３のインピーダンス値が一定の値（設計値）となるよ
うに、信号回路１０や電源グランド回路１１及びテスト
パターン３の幅寸法や絶縁層２０の厚みなどが設計され
ている。

【００２６】そして、本発明の内層回路入り金属箔張り
積層板は上記のコア部２の片面あるいは両面に絶縁層２
０が形成され、且つ各絶縁層２０の外面（表面）にベタ
面の金属箔２１が形成されたものである。このような内
層回路入り金属箔張り積層板を形成するにあたっては例
えば次のようにおこなうことができる。まず、上記のコ
ア部２の片面あるいは両面にプリプレグを重ね合わせる
と共に各プリプレグの表面に金属箔２１を重ね合わせ
る。プリプレグ及び金属箔２１としては上記と同様のも
のを使用することができる。また、プリプレグを重ね合
わせる代わりに樹脂を塗布しても良い。次に、コア部２
とプリプレグと金属箔２１を重ね合わせたものを加熱加
圧してプリプレグを硬化させて絶縁層２０を形成すると
共にプリプレグの硬化によりコア部２と絶縁層２０と金
属箔２１を一体化して積層する。このようにしてコア部
２の片側または両側に絶縁層２０を介して金属箔２１が
積層された内層回路入り金属箔張り積層板を形成するこ
とができる。

【００２７】本発明のプリント配線板は上記の内層回路
入り金属箔張り積層板の金属箔２１に上記と同様の回路
形成工程を施すことによって金属箔２１から外層の回路
８を形成して図５のように作製されるものであるが、内
層回路入り金属箔張り積層板の金属箔２１に回路形成工
程を行なう前に、コア部２に形成された信号回路１０が
設計値から一定の許容範囲（例えば、±１０％以内のズ
レ）内に収まっているか否かを検査するようにしてい
る。この検査方法は、コア部２に設けたテストパターン
３のインピーダンス値を既知のインピーダンス測定器で
測定し、テストパターン３のインピーダンス値が設計値
から一定の許容範囲から外れる内層回路入り金属箔張り
積層板は、このテストパターン３と同じ層に形成された
信号回路１０のインピーダンス値も設計値から一定の許
容範囲外に外れるものと見なして不良品として破棄する
ようにし、次工程の回路形成工程を行なわないようにす
る。一方、テストパターン３のインピーダンス値が設計
値から一定の許容範囲内に収まっている内層回路入り金
属箔張り積層板は、このテストパターン３と同じ層に形
成された信号回路１０のインピーダンス値も設計値から
一定の許容範囲内に収まっているものと見なして良品と
し、次工程の回路形成工程を行なうようにする。

【００２８】このようにしてテストパターン３のインピ
ーダンス値の測定結果に基づいて、信号回路１０のイン
ピーダンス値が設計値から一定の許容範囲から外れてい
る可能性の高い内層回路入り金属箔張り積層板を検査し
て破棄すると共に信号回路１０のインピーダンス値が設
計値から一定の許容範囲から外れている可能性の低い内
層回路入り金属箔張り積層板のみに回路形成工程を施す
のである。尚、コア部２に絶縁層２０や金属箔２１を形
成する前に、上記の検査を行なうようにしてもよいが、
絶縁層２０や金属箔２１を設けた後で検査を行なう方
が、プリント配線板の使用時に近い状態で信号回路１０
の検査を行なうことができるので好ましい。

【００２９】テストパターン３のインピーダンス値を測
定する方法はＴＤＲ(Time Domain Reflection)を採用す
ることができる。また、インピーダンス測定器は、図４
に示すように、プローブ３１とオシロスコープ３２とス
テップパルス発生器３３を具備して構成されるものであ
る。そして、テストパターン３のインピーダンス値を測
定するにあたっては、まず、図１に示すように、内層回
路入り金属箔張り積層板を略水平となるように支持台４
０に載せた後、プローブ３１を内層回路入り金属箔張り
積層板の側方（横）から近づけて、プローブ３１の一方
の接触子３５をテストパターン３の接触端子部１５に接
触させると共にプローブ３１の他方の接触子３６を電源
グランド回路１１の接触端子部１７に接触させる。次
に、ステップパルス発生器３３で発生させたステップパ
ルスをプローブ３１の接触子３５からテストパターン３
に入力する。このようにステップパルスをテストパター
ン３に入力すると反射波が発生するが、この反射波とス
テップパルスである進行波をオシロスコープ３２に取り
込む。次に、オシロスコープ３２で反射波と進行波を時
分割して反射係数ρを求める。そして、テストパターン
３のインピーダンス値Ｚｏを次式（１）により計算して
求める。

【００３０】Ｚｏ＝（１＋ρ）／（１−ρ）×Ｚｒ …（１）尚、Ｚｒはステップパルスの周波数で決まる基準インピ
ーダンスである。

【００３１】このようにしてテストパターン３のインピ
ーダンス値を求めた後、この値が設計値から一定の許容
範囲内か外れるかを調べ、インピーダンス値を求めたテ
ストパターン３と同じ層に設けた信号回路１０の検査を
行なうようにするのであり、外層の回路８を形成する前
にテストパターン３及び信号回路１０のインピーダンス
値が設計値から一定の許容範囲内に収っているかが確認
されて品質保証がなされているものである。

【００３２】そして、本発明の内層回路入り金属箔張り
積層板では、内層回路１である信号回路１０を有するコ
ア部２に信号回路１０と同じ層においてテストパターン
３を設け、コア部２の端面１６に露出するようにテスト
パターン３を形成すると共にテストパターン３のインピ
ーダンス値を測定する際に電圧の基準となる基準回路４
をコア部２の端面１６に露出するように設けるので、イ
ンピーダンス測定器のプローブ３１の接触子３５、３６
を内層回路入り金属箔張り積層板の側方から近づけてテ
ストパターン３と基準回路４に容易に接触させることが
でき、外層の回路８やスルーホールを形成していない状
態（形成する以前）であってもテストパターン３のイン
ピーダンス値を測定することができて信号回路１０のイ
ンピーダンス値が設計値から一定の許容範囲内に収まっ
ているか否かを検査することができるものである。

【００３３】また、本発明の内層回路入り金属箔張り積
層板及びこれを用いたプリント配線板の製造方法では、
上記のようにテストパターン３のインピーダンス値を測
定し、テストパターン３のインピーダンス値が設計値か
ら一定の許容範囲内にある内層回路入り金属箔張り積層
板に対してのみ金属箔２１に回路形成を施して外層の回
路８を形成するので、信号回路１０のインピーダンス値
が設計値から一定の許容範囲外にある可能性が高くて不
良と見なせる内層回路入り金属箔張り積層板を次工程の
回路形成工程に送ることが無くなって、無駄を少なくす
ることができるものである。従って、プリント配線板の
製造コストのダウンと製造数の安定化を図ることができ
るものである。

【００３４】尚、上記のようにして製造される本発明の
プリント配線板はこれをコア部２として本発明の内層回
路入り金属箔張り積層板を形成することができるが、こ
の場合、外層の回路８がコア部２の表面に設けた内層回
路１となるものである。また、上記のテストパターン３
のインピーダンス値の測定をプリント配線板の完成後に
行なって、テストパターン３のインピーダンス値が所定
の範囲外にある不良のプリント配線板、すなわち、信号
回路１０のインピーダンス値が所定の範囲外にあると見
なせる不良のプリント配線板を排除することもできる。

【００３５】図６（ａ）（ｂ）に他の実施の形態を示
す。この内層回路入り金属箔張り積層板は、コア部２の
端面１６の近傍において、基準回路４の端部に平面視で
略半円状の切欠部５を形成したものである。この切欠部
５はテストパターン３の露出部分である接触端子部１５
の直下あるいは直上に位置する部分に形成されるもので
あり、切欠部５の位置において基準回路４の一部がコア
部２の端面１６に露出しないように形成されている。そ
の他の構成は上記の実施の形態と同様である。

【００３６】図２に示すものでは、テストパターン３と
基準回路４の間の絶縁層が薄くてテストパターン３と基
準回路４の間隔が狭い場合に、テストパターン３に接触
させようとするプローブ３１の接触子３５が基準回路４
に誤って接触して短絡し、インピーダンス値の測定がで
きない恐れがある。そこで、図６（ａ）（ｂ）に示すよ
うに、テストパターン３の接触端子部１５の近辺におい
て、基準回路４に切欠部５を設けて基準回路４の一部が
露出しないようにすることによって、テストパターン３
と基準回路４の間隔が狭くても、テストパターン３に接
触させようとするプローブ３１の接触子３５が基準回路
４に誤って接触しにくくなり、プローブ３１の接触子３
５を細くしたりすることなく安定して接触子３５とテス
トパターン３の接触端子部１５を接触させることがで
き、簡単にインピーダンス値の測定を行なうことができ
るものである。

【００３７】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、内層回路を有するコア部の片側または両側に絶縁層
を介して金属箔が積層された内層回路入り金属箔張り積
層板において、内層回路と同じ層にインピーダンス測定
用のテストパターンを形成すると共にプローブを接触さ
せるためにテストパターンの少なくとも一端をコア部の
端面に露出し、テストパターンのインピーダンス値を測
定する際に電圧の基準となる基準回路をコア部の端面に
露出するので、インピーダンス測定器のプローブを側方
から近づけてテストパターン及び基準回路に容易に接触
させることができ、プリント配線板の製造途中において
外層の回路を形成する以前にテストパターンのインピー
ダンス値を測定することができるものであり、内層回路
のインピーダンス値が設計値から一定の許容範囲内に収
まっているか否かを検査することができるものである。
従って、内層回路のインピーダンス値が設計値から一定
の許容範囲から外れている内層回路入り金属箔張り積層
板に対して外層の回路を形成することが無くなって材料
や工程の無駄が少なくなり、プリント配線板の製造コス
トを削減することができると共にプリント配線板の製造
期間を短縮することができるものである。

【００３８】また、本発明の請求項２の発明は、テスト
パターンを内層回路の外周に沿って形成するので、内層
回路の配線インピーダンスと同じインピーダンス値をテ
ストパターンにて計測することができる。つまり、最終
となり得る製品の配線インピーダンスをテストパターン
で測定することができるものである。

【００３９】また、本発明の請求項３の発明は、テスト
パターンを所定の回路抵抗値で形成するので、内層回路
を電子回路として使用する条件で安定して動作するかを
確認することができ、電子回路が安定して動作すること
を保証できるものである。

【００４０】

【００４１】また、本発明の請求項４の発明は、コア部
の端面に露出したテストパターンの端部の近辺におい
て、基準回路に切欠部を形成するので、テストパターン
に接触させるためのプローブの接触子が基準回路に接触
しにくくなって短絡を防止することができ、テストパタ
ーンと基準回路が近接していてもテストパターンのイン
ピーダンス測定を容易におこなうことができるものであ
る。

【００４２】また、本発明の請求項５の発明は、テスト
パターンのインピーダンス値が設計値から一定の許容範
囲内に収っているかが確認されているので、内層回路の
インピーダンス値も設計値から一定の許容範囲内に収っ
ていると見なすことができ、内層回路のインピーダンス
値が設計値から一定の許容範囲から外れている内層回路
入り金属箔張り積層板に対して外層の回路を形成するこ
とが無くなって材料や工程の無駄が少なくなり、プリン
ト配線板の製造コストを削減することができると共にプ
リント配線板の製造期間を短縮することができるもので
ある。

【００４３】また、本発明の請求項６の発明は、請求項
１乃至５のいずれかに記載の内層回路入り金属箔張り積
層板の金属箔から外層の回路を形成するので、内層回路
のインピーダンス値が設計値から一定の許容範囲から外
れていることを少なくすることができ、設計値に近いイ
ンピーダンス特性を有するものに形成することができる
ものである。

【００４４】また、本発明の請求項７の発明は、請求項
１乃至５のいずれかに記載の内層回路入り金属箔張り積
層板のテストパターンの露出する端部にプローブを接触
させることによって、テストパターンのインピーダンス
値を測定し、テストパターンのインピーダンス値が設計
値から一定の許容範囲内に収っている内層回路入り金属
箔張り積層板の金属箔から外層の回路を形成するので、
外層の回路を形成する以前にテストパターンのインピー
ダンス値を測定することによって、内層回路のインピー
ダンス値が設計値から一定の許容範囲内に収まっている
か否かを検査することができるものであり、内層回路の
インピーダンス値が設計値から一定の許容範囲から外れ
ている内層回路入り金属箔張り積層板に対して外層の回
路を形成することが無くなって材料や工程の無駄が少な
くなり、製造コストを削減することができると共に製造
期間を短縮することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の内層回路入り金属箔張り積層板の実施
の形態の一例を示す斜視図である。

【図２】本発明の内層回路入り金属箔張り積層板の実施
の形態の一例を示す正面図である。

【図３】本発明の内層回路入り金属箔張り積層板のコア
材の一例を示す平面図である。

【図４】インピーダンス測定器の一例を示す概略図であ
る。

【図５】本発明のプリント配線板の実施の形態の一例を
示す正面図である。

【図６】本発明の内層回路入り金属箔張り積層板の実施
の形態の他例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は基準回
路の平面図である。

【図７】従来例を示す概略図である。

【符号の説明】

１内層回路２コア部３テストパターン５切欠部８外層の回路１６端面２０絶縁層２１金属箔３１プローブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者倉田敢司大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (56)参考文献特開平８−46306（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】内層回路を有するコア部の片側または両
側に絶縁層を介して金属箔が積層された内層回路入り金
属箔張り積層板において、内層回路と同じ層にインピー
ダンス測定用のテストパターンを形成すると共にプロー
ブを接触させるためにテストパターンの少なくとも一端
をコア部の端面に露出し、テストパターンのインピーダ
ンス値を測定する際に電圧の基準となる基準回路をコア
部の端面に露出して成ることを特徴とする内層回路入り
金属箔張り積層板。
【請求項２】テストパターンを内層回路の外周に沿っ
て形成して成ることを特徴とする請求項１に記載の内層
回路入り金属箔張り積層板。
【請求項３】テストパターンを所定の回路抵抗値で形
成して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の内
層回路入り金属箔張り積層板。
【請求項４】コア部の端面に露出したテストパターン
の端部の近辺において、基準回路に切欠部を形成して成
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
内層回路入り金属箔張り積層板。
【請求項５】テストパターンのインピーダンス値が設
計値から一定の許容範囲内に収っているかが確認されて
いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載
の内層回路入り金属箔張り積層板。
【請求項６】請求項１乃至５のいずれかに記載の内層
回路入り金属箔張り積層板の金属箔から外層の回路を形
成して成ることを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】請求項１乃至５のいずれかに記載の内層
回路入り金属箔張り積層板のテストパターンの露出する
端部にプローブを接触させることによって、テストパタ
ーンのインピーダンス値を測定し、テストパターンのイ
ンピーダンス値が設計値から一定の許容範囲内に収って
いる内層回路入り金属箔張り積層板の金属箔から外層の
回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。