JP2012185868A - フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション - Google Patents
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- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 63
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 50
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0397—Tab
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
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Abstract
【解決手段】金属基板19上にベース絶縁層21を介して配線パターン23が設けられ配線パターン23の一端側に読み取り・書き込み用のスライダ9が接続され他端側に相互に隣接する複数の外部接続用の端子部27a〜27fを備えたフレキシャ7であって、端子部27a〜27fに対し隣接する端子部よりも近接した位置に設けられベース絶縁層21を貫通する孔部44a〜44fと、該孔部44a〜44fを介して金属基板19を端子部27a〜27f側に露出させた露出部32a〜32fとを備えたことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明実施例1のヘッドサスペンションの一例を示す概略平面図である。
[フレキシャの構成]
図2(a)は、図1のフレキシャの端子形成部を示す拡大平面図、図2(b)は、同配線パターンを透過した拡大平面図、図3は、図2(a)の要部拡大平面図、図4は、図2(a)の要部拡大斜視図、図5は、図3のV−V線矢視に係る断面図である。
[フレキシャの作用]
図6は、フレキシャに対する測定プローブの接触状態の概略を示し、(a)は要部拡大平面図、(b)は要部拡大断面図である。なお、図6では、フレキシャ7の端子セット28a(端子部27a,27b及び露出部32a,32b)での電気特性評価を行う場合を例示している。電気特性評価としては、TDR(Time Domain Reflectometry)による特性インピーダンス評価やSパラメータによる伝送損失評価等が行われる。
[実施例1の効果]
本実施例のフレキシャ7は、金属基板19上にベース絶縁層21を介して配線パターン23が設けられ配線パターン23の一端側に読み取り・書き込み用のスライダ9が接続され他端側に相互に隣接する複数の外部接続用の端子部27a〜27fを備えたフレキシャ7であって、端子部27a〜27fに対し隣接する端子部よりも近接した位置に設けられベース絶縁層21を貫通する孔部44a〜44fと、該孔部44a〜44fを介して金属基板19を端子部27a〜27f側に露出させた露出部32a〜32fとを備えている。
[その他]
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各種の変更が可能である。
3 ロードビーム
5 ベースプレート
7,7A,7B フレキシャ
9 スライダ(ヘッド部)
19,19A,19B 金属基板
21,21A,21B ベース絶縁層(絶縁層)
23 配線パターン
25a〜25f パターン部
27a〜27f,27Aa〜27Ag,27Ba〜27Bg 端子部
30a,30b,30c 開口部
32a〜32f,32Aa〜32Ag,32Ba〜32Bg 露出部
40a〜40f 突出部
44a〜44f,44Aa〜44Ag,44Ba〜44Bg 孔部
54a〜54g 裏側開口部
56a〜56f 延設部
Claims (10)
- 金属基板上に絶縁層を介して配線パターンが設けられ前記配線パターンの一端側に読み取り・書き込み用のヘッド部が接続され他端側に相互に隣接する複数の外部接続用の端子部を備えたフレキシャであって、
前記端子部に対し隣接する端子部よりも近接した位置に設けられ前記絶縁層を貫通する孔部と、
該孔部を介して前記金属基板を前記端子部側に露出させた露出部と、
を備えたことを特徴とするフレキシャ。 - 請求項1記載のフレキシャであって、
前記露出部と前記端子部との間の間隔が、250μm以下に設定された、
ことを特徴とするフレキシャ。 - 請求項1記載のフレキシャであって、
前記露出部は、少なくとも前記隣接する端子部間に配置された、
ことを特徴とするフレキシャ。 - 請求項1〜3の何れかに記載のフレキシャであって、
前記金属基板及び絶縁層にわたって貫通形成された開口部を備え、
前記端子部は、前記開口部上を通る前記配線パターンの一部によって形成されたフライングリード型である、
ことを特徴とするフレキシャ。 - 請求項4記載のフレキシャであって、
前記孔部は、前記開口部の開口縁部から放射方向で凹状に設けられた、
ことを特徴とフレキシャ。 - 請求項4又は5記載のフレキシャであって、
前記露出部は、前記開口部内に突出する突出部を備えた、
ことを特徴とするフレキシャ。 - 請求項1〜3の何れかに記載のフレキシャであって、
前記端子部は、その裏側から周辺を囲む部分にかけて連続する前記絶縁層上に形成されたパッド型である、
ことを特徴とするフレキシャ。 - 請求項7記載のフレキシャであって、
前記金属基板は、前記絶縁層に沿って連続して形成された、
ことを特徴とするフレキシャ。 - 請求項7記載のフレキシャであって、
前記金属基板は、前記端子部の裏側に設けられた裏側開口部を備えると共に該裏側開口部の周囲に設けられて前記絶縁層の孔部に臨む延設部を備えた、
ことを特徴とするフレキシャ。 - 請求項1〜9の何れかに記載のフレキシャを備えたヘッドサスペンションであって、
ベースプレート及び該ベースプレートに支持されるロードビームを備え、
前記フレキシャが前記ロードビームに支持された、
ことを特徴とするヘッドサスペンション。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011046364A JP5670224B2 (ja) | 2011-03-03 | 2011-03-03 | フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション |
US13/401,189 US8582244B2 (en) | 2011-03-03 | 2012-02-21 | Flexure and head suspension with flexure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011046364A JP5670224B2 (ja) | 2011-03-03 | 2011-03-03 | フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012185868A true JP2012185868A (ja) | 2012-09-27 |
JP5670224B2 JP5670224B2 (ja) | 2015-02-18 |
Family
ID=46753151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011046364A Active JP5670224B2 (ja) | 2011-03-03 | 2011-03-03 | フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8582244B2 (ja) |
JP (1) | JP5670224B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014232779A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5603744B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2014-10-08 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
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JP6157978B2 (ja) * | 2012-11-26 | 2017-07-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
KR101416159B1 (ko) * | 2013-09-06 | 2014-07-14 | 주식회사 기가레인 | 접촉 패드를 구비하는 인쇄회로기판 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8395866B1 (en) * | 2005-09-09 | 2013-03-12 | Magnecomp Corporation | Resilient flying lead and terminus for disk drive suspension |
JP4528869B1 (ja) * | 2009-05-22 | 2010-08-25 | 株式会社東芝 | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 |
-
2011
- 2011-03-03 JP JP2011046364A patent/JP5670224B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-21 US US13/401,189 patent/US8582244B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8582244B2 (en) | 2013-11-12 |
JP5670224B2 (ja) | 2015-02-18 |
US20120224281A1 (en) | 2012-09-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130808 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
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|
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