JP6335697B2 - ディスク装置用サスペンションのフレキシャ - Google Patents

Description

この発明は、ディスク装置用サスペンションのフレキシャに係り、特にテールパッド部を備えたフレキシャテールに関する。

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームに、ディスク装置用サスペンション（これ以降、単にサスペンションと称する）が設けられている。

前記サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されるフレキシャ(flexure)などを有している。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部にスライダを含む磁気ヘッドが取付けられている。磁気ヘッドには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子が設けられている。これらロードビームとフレキシャなどによってヘッドジンバルアセンブリが構成されている。

前記フレキシャは、要求される仕様に応じて様々な形態のものが実用化されている。その一例として、例えば特許文献１，２に開示されているような配線付フレキシャ(flexure with conductors)が知られている。配線付フレキシャは、薄いステンレス鋼板からなるメタルベースと、このメタルベース上に形成されたポリイミド等の電気絶縁材料からなる絶縁層と、この絶縁層上に形成された複数の導体などを含んでいる。該フレキシャは、ロードビームに重なる基部と、ベースプレートの後方に延出するフレキシャテールとを含んでいる。

複数の導体の一部は書込用であり、導体の他の一部は読取用である。これら導体の一端は、磁気ヘッドに設けられた素子（例えばＭＲ素子）に接続されている。導体の他端は、フレキシャテールに形成されたテール電極に接続されている。これらテール電極は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit board）等の回路基板の端子に電気的に接続される。前記回路基板にはプリアンプ等の信号処理回路が実装されている。

米国特許第８３２５４４６号明細書 米国特許第８２９５０１３号明細書

フレキシャテールに設けられたテールパッド部には、複数のテール電極が配置されている。これらのテール電極は、それぞれフレキシャの配線部を構成する複数の導体に接続されている。前記テール電極を回路基板の端子に重ね、超音波接合等のボンディング手段によって、前記テール電極と回路基板の端子とが電気的に接合される。

このようなテール電極を有するフレキシャテールにおいて、本発明者達が鋭意研究したところ、書込用の導体にパルス信号を流したときに、読取用の導体にクロストーク（漏れ電流）が生じる事例が見られた。クロストークは、ディスク装置の電気的特性を悪化させる要因となる。

従ってこの発明は、クロストークが生じることを抑制できるディスク装置用サスペンションのフレキシャを提供することにある。

本発明は、磁気ヘッドが搭載されるディスク装置用サスペンションのフレキシャであって、メタルベースと、該メタルベースに沿って形成された配線部とを含み、該フレキシャの端部のフレキシャテールに形成されたテールパッド部が、枠構体と、テール電極群と、導電性のブリッジ部とを具備している。前記枠構体は、前記メタルベースの一部で該テールパッド部の長手方向に延びる第１の枠および第２の枠を有し、これら第１の枠および第２の枠間に開口が形成されている。前記テール電極群は、前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第１のテール電極対と、前記第１のテール電極対とは異なる位置において前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第２のテール電極対と、前記第１のテール電極対および前記第２のテール電極対とは異なる位置において前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第３のテール電極対と、前記メタルベースの一部で、前記第１のテール電極対の各電極間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第１のブリッジ要素と、前記メタルベースの一部で、前記第２のテール電極対の各電極間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第２のブリッジ要素と、前記メタルベースの一部で、前記第３のテール電極対の各電極間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第３のブリッジ要素と、前記第１のテール電極対と前記第２のテール電極対との間に形成され、前記第１の枠と第２の枠との間にブリッジ要素を有しない第１のブリッジ無し開口部と、前記第１のテール電極対と前記第３のテール電極対との間に形成され、前記第１の枠と第２の枠との間にブリッジ要素を有しない第２のブリッジ無し開口部とを具備している。

前記テール電極群を構成する全ての前記テール電極のうち、選択された特定のテール電極の間に前記ブリッジ要素が配置されていてもよい。１つの実施形態では、前記テール電極群が一対の書込用テール電極を含み、これら書込用テール電極間に前記ブリッジ要素が配置されてもよい。前記テール電極群が一対の読取用テール電極を含み、これら読取用テール電極間に前記ブリッジ要素が配置されてもよい。さらに前記テール電極群が一対のセンサ用テール電極を含み、これらセンサ用テール電極間に前記ブリッジ要素が配置されてもよい。

また前記テール電極群が一対の書込用テール電極と、一対の読取用テール電極とを含み、前記ブリッジ要素が前記一対の書込用テール電極と前記一対の読取用テール電極との間に配置されてもよい。あるいは前記テール電極群が一対のセンサ用テール電極を含み、前記ブリッジ要素が前記一対のセンサ用テール電極と前記一対の読取用テール電極との間に配置されてもよい。前記ブリッジ要素が前記一対のセンサ用テール電極と前記一対の書込用テール電極との間に配置されてもよい。他の実施形態では、前記テール電極群を構成する全ての前記テール電極の間に前記ブリッジ要素がそれぞれ配置されてもよい。

本発明によれば、テールパッド部を備えたフレキシャテールを有するディスク装置用サスペンションのフレキシャにおいて、クロストークを抑制することができ、ディスク装置の電気的特性を向上させることができる。

サスペンションを備えたディスク装置の一例を示す斜視図。 図１に示されたディスク装置の一部の断面図。 テスト用パッドを有するサスペンションの一例を示す平面図。 図３に示されたサスペンションのテスト用パッドが切断され、テール電極が回路基板に接続された状態を示す平面図。 第１の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。 図５中のＦ６−Ｆ６線に沿うテールパッド部の断面図。 図５中のＦ７−Ｆ７線に沿うテールパッド部の断面図。 図５中のＦ８−Ｆ８線に沿うテールパッド部の断面図。 図５に示されたテールパッド部のメタルベースの平面図。 図５に示されたテールパッド部のテール電極と導体の平面図。 第２の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。 第３の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。 第４の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。 第５の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。 第６の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。 比較例のテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。 第１〜第６の実施形態と比較例のテールパッド部を有するそれぞれのフレキシャのクロストークを示す図。 第１〜第６の実施形態と比較例のテールパッド部を有するそれぞれのフレキシャの周波数帯域を示す図。

以下に第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションのフレキシャについて、図１から図１０を参照して説明する。
図１に示すハードディスク装置（ＨＤＤ）１０は、ケース１１と、スピンドル１２を中心に回転するディスク１３と、ピボット軸１４を中心に旋回可能なキャリッジ１５と、キャリッジ１５を旋回させるためのポジショニング用モータ１６を有している。ケース１１は蓋（図示せず）によって密閉される。

図２はディスク装置１０の一部を模式的に示す断面図である。キャリッジ１５にアーム１７が設けられている。アーム１７の先端部に、ディスク装置用サスペンション２０（これ以降、単にサスペンション２０と称する）が取付けられている。サスペンション２０の先端に、磁気ヘッドとして機能するスライダ２１が設けられている。ディスク１３が高速で回転することにより、ディスク１３とスライダ２１との間にエアベアリングが形成される。

キャリッジ１５がポジショニング用モータ１６によって旋回すると、サスペンション２０がディスク１３の径方向に移動することにより、スライダ２１がディスク１３の所望トラックまで移動する。スライダ２１には、ディスク１３にデータを記録するための磁気コイルと、ディスク１３に記録されたデータを読取るためのＭＲ（Magneto Resistive）素子と、ヒータなどが設けられている。ＭＲ素子は、ディスク１３に記録された磁気信号を電気信号に変換する。

図３は、テールパッド部２５とテスト用パッド２６とを備えたサスペンション２０の一例を示している。サスペンション２０は、ベースプレート３０と、ロードビーム３１と、ヒンジ部材３２と、配線付フレキシャ(flexure with conductors)４０とを備えている。これ以降、配線付フレキシャ４０を単にフレキシャ４０と称する。ベースプレート３０のボス部３０ａは、キャリッジ１５のアーム１７（図１と図２に示す）に固定される。フレキシャ４０の先端付近にタング４１（図３に示す）が形成されている。タング４１にスライダ２１が取付けられている。

図３に示されるようにフレキシャ４０は、ロードビーム３１と重なる基部４０ａと、基部４０ａからベースプレート３０の後方（矢印Ｒで示す方向）に延びるフレキシャテール４０ｂとを含んでいる。フレキシャ４０の基部４０ａは、レーザ溶接等の固定手段によってロードビーム３１に固定されている。フレキシャテール４０ｂにテールパッド部２５とテスト用パッド２６とが設けられている。テールパッド部２５にテール電極２５ａ〜２５ｈが設けられている。これらテール電極２５ａ〜２５ｈによってテール電極群２５ｘが構成されている。

テスト用パッド２６にテスト用電極２６ａ〜２６ｈが設けられている。テスト用電極２６ａ〜２６ｈは、それぞれに対応するテール電極２５ａ〜２５ｈと導通している。テスト用電極２６ａ〜２６ｈの配置の態様は任意であるが、一例として、グランド用の電極２６ａと、センサ用の電極２６ｂ，２６ｃと、読取用の電極２６ｄ，２６ｅと、ヒータ用の電極２６ｆと、書込用の電極２６ｇ，２６ｈとが２列に配置されている。これらテスト用電極２６ａ〜２６ｈを用いて、磁気ヘッド（スライダ２１）の電気的特性等が検査される。検査終了後に、切断部Ｘ１（図３に２点鎖線で示す）において、テスト用パッド２６がフレキシャテール４０ｂから切離される。

図４は、テスト用パッド２６が切離されてテールパッド部２５が残ったフレキシャ４０を示している。テールパッド部２５には、テール電極２５ａ〜２５ｈからなるテール電極群２５ｘが形成されている。各テール電極２５ａ〜２５ｈは、それぞれに対応する回路基板５０の導体５０ａ〜５０ｈに接続されている。回路基板５０の一例はＦＰＣ（Flexible Printed Circuit board）である。

回路基板５０には、信号処理回路の一部をなすプリアンプ５１（図１に示す）が実装されている。プリアンプ５１の読取用回路は、読取用の導体５０ｄ，５０ｅを介してテール電極２５ｄ，２５ｅに接続されている。プリアンプ５１の書込用回路は、書込用の導体５０ｇ，５０ｈを介してテール電極２５ｇ，２５ｈに接続されている。

プリアンプ５１から出力される書込用の電流は、書込用のテール電極２５ｇ，２５ｈを介して、スライダ２１の磁気コイルに供給される。スライダ２１のＭＲ素子によって検出された電気信号は、読取用のテール電極２５ｄ，２５ｅを介して、プリアンプ５１に入力される。書込用のテール電極２５ｇ，２５ｈには、読取用のテール電極２５ｄ，２５ｅよりも大きな電流が流れる。

図５はフレキシャテール４０ｂのテールパッド部２５を示す平面図である。テールパッド部２５にはテール電極２５ａ〜２５ｈがテールパッド部２５の長手方向に互いに間隔を存して配置されている。これらテール電極２５ａ〜２５ｈは、それぞれテールパッド部２５の幅方向Ｗ１に延びている。テール電極２５ａ〜２５ｈは互いにほぼ平行である。テール電極２５ａ〜２５ｈの配置の順番は任意であるが、一例として、図５において上から順に、グランド用のテール電極２５ａと、センサ用のテール電極２５ｂ，２５ｃと、読取用のテール電極２５ｄ，２５ｅと、ヒータ用のテール電極２５ｆと、書込用のテール電極２５ｇ，２５ｈとが配置されている。読取用のテール電極２５ｄ，２５ｅ間の距離Ｌ１は、他のテール電極間の距離よりも大きい。

図６は、図５中のＦ６−Ｆ６線に沿うフレキシャテール４０ｂの断面図である。図６において、矢印Ａはフレキシャテール４０ｂの厚さ方向、矢印Ｂはフレキシャテール４０ｂの幅方向を示している。フレキシャ４０は、例えばオーステナイト系ステンレス鋼の板からなるメタルベース６０と、メタルベース６０に沿って形成された配線部６１とを含んでいる。メタルベース６０の厚さはロードビーム３１の厚さよりも小さい。ロードビーム３１の厚さは例えば３０〜６２μｍ、メタルベース６０の厚さは例えば１８μｍ（１２〜２５μｍ）である。

配線部６１は、メタルベース６０上に形成された絶縁層６２と、絶縁層６２上に形成された導体６３ａ〜６３ｈと、カバー層６４を含んでいる。導体６３ａ〜６３ｈは、例えばめっき銅からなり、絶縁層６２に沿って所定のパターンとなるようにエッチングによって形成されている。導体６３ａ〜６３ｈを形成するための他の方法として、例えば所定パターンでマスキングされた絶縁層の上に、めっき等の層形成プロセスによって銅の層を形成するようにしてもよい。

導体６３ａ〜６３ｈの配置の順番は任意であるが、一例として図６において左から順にグランド用の導体６３ａと、センサ用の導体６３ｂ，６３ｃと、読取用の導体６３ｄ，６３ｅと、ヒータ用の導体６３ｆと、書込用の導体６３ｇ，６３ｈが配置されている。配線部６１の一例では、インターリーブ回路(interleaved circuit)を構成する分岐導体６３ｇ´，６３ｈ´も含んでいる。メタルベース６０には、読取用の導体６３ｄ，６３ｅと書込用の導体６３ｇ，６３ｈの電気的特性を向上させるために、開口６７，６８が形成されている。

グランド用の導体６３ａはメタルベース６０に接地されている。センサ用の導体６３ｂ，６３ｃは、スライダ２１の変位を検出する前記センサに接続されている。読取用の導体６３ｄ，６３ｅはスライダ２１の前記ＭＲ素子に接続されている。ヒータ用の導体６３ｆはスライダ２１の前記ヒータに接続されている。書込用の導体６３ｇ，６３ｈはスライダ２１の前記磁気コイルに接続されている。

絶縁層６２とカバー層６４は、それぞれポリイミド等の電気絶縁性の材料からなる。絶縁層６２の厚さは、例えば１０μｍ（５〜２０μｍ）である。導体６３ａ〜６３ｈの厚さは、例えば１０μｍ（４〜１５μｍ）である。カバー層６４の厚さは、例えば５μｍ（２〜１０μｍ）である。なお図５は、テールパッド部２５の構成をわかりやすくするため、絶縁層６２とカバー層６４とが省略され、メタルベース６０とテール電極２５ａ〜２５ｈと導体６３ａ〜６３ｈが示されている。

図７は、図５中のＦ７−Ｆ７線に沿うテールパッド部２５の断面図である。図８は、図５中のＦ８−Ｆ８線に沿うテールパッド部２５の端部の断面図である。
図７に示されるように、メタルベース６０に開口７０が形成されている。絶縁層６２とカバー層６４にも、それぞれ開口７１,７２が形成されている。テール電極２５ａ〜２５ｈは、開口７０，７１，７２を横断し、開口７０，７１，７２の内側において露出している。これらテール電極２５ａ〜２５ｈを回路基板５０の導体５０ａ〜５０ｈに重ね、超音波接合等のボンディング手段によって導体５０ａ〜５０ｈに接合する。これにより、回路基板５０に対するテール電極２５ａ〜２５ｈの機械的な接続と電気的な接続がなされる。

図９は、テールパッド部２５を構成するメタルベース６０の一部を示している。テールパッド部２５のメタルベース６０に枠構体８０が形成されている。枠構体８０は、第１の枠８１と第２の枠８２とを含み、いわばフォーク形状をなしている。第１の枠８１と第２の枠８２との間に開口７０が形成されている。第１の枠８１および第２の枠８２は、それぞれテールパッド部２５の長手方向（矢印Ｚ１で示す）に延びている。第１の枠８１の先端８１ａと第２の枠８２の先端８２ａは互いに離れている。

第１の枠８１は、その先端８１ａに向かって幅が減少するテーパ形状をなしている。第２の枠８２は、その先端８２ａに向かって幅が増加する逆テーパ形状をなしている。第１の枠８１の内面８１ｂと第２の枠８２の内面８２ｂは互いに実質的に平行であり、テールパッド部２５の長手方向（矢印Ｚ１で示す）に延びている。第１の枠８１と第２の枠８２との間の距離Ｌ２は、枠構体８０の長手方向においてほぼ一定である。第１の枠８１と第２の枠８２との間にブリッジ部９０が設けられている。ブリッジ部９０については後に詳しく説明する。

図１０は、テールパッド部２５を構成するテール電極２５ａ〜２５ｈと、テール電極２５ａ〜２５ｈに接続される導体６３ａ〜６３ｈを示している。グランド用のテール電極２５ａが導体６３ａと導通している。センサ用のテール電極２５ｂ，２５ｃが導体６３ｂ，６３ｃと導通している。読取用のテール電極２５ｄ，２５ｅが導体６３ｄ，６３ｅと導通している。ヒータ用のテール電極２５ｆが導体６３ｆと導通している。書込用のテール電極２５ｇ，２５ｈが導体６３ｇ，６３ｈと導通している。

図５と図８と図９に示されるように、第１の枠８１と第２の枠８２との間に、導電性のブリッジ部９０が設けられている。ブリッジ部９０は、テール電極２５ａ〜２５ｈと平行な方向に延びるブリッジ要素９１からなる。この実施形態のブリッジ要素９１は、テールパッド部２５の長手方向の中央よりも枠構体８０の先端寄りの位置において、書込用の一対のテール電極２５ｇ，２５ｈ間に配置されている。すなわちブリッジ要素９１は、テール電極群２５ｘを構成する全てのテール電極２５ａ〜２５ｈのうち、選択された特定のテール電極２５ｇ，２５ｈの間に配置されている。第１の枠８１と第２の枠８２とは、互いにブリッジ要素９１によって電気的に接続されている。

ブリッジ要素９１はメタルベース６０の一部であり、テール電極２５ａ〜２５ｈとは異なる位置（テール電極２５ａ〜２５ｈと重ならない位置）に形成されている。このためテール電極２５ａ〜２５ｈと回路基板５０の導体５０ａ〜５０ｈとを超音波接合する際に、ブリッジ要素９１が電気的なショートの原因となることを回避できる。

ブリッジ要素９１の両端９１ａ，９１ｂは、第１の枠８１と第２の枠８２とに連なっている。このため第１の枠８１と第２の枠８２同士が互いにブリッジ要素９１を介して電気的に導通している。第１の枠８１と第２の枠８２はメタルベース６０の一部である。このためブリッジ要素９１は、第１の枠８１と第２の枠８２とを介してグランド用の導体６３ａと導通している。ブリッジ要素９１はテール電極２５ａ〜２５ｈと実質的に平行に配置され、かつ、テールパッド部２５の幅方向Ｗ１（図５に示す）、すなわち枠構体８０の開口７０を横断する方向に延びている。

図１１は第２の実施形態のテールパッド部２５Ａを示している。この実施形態のブリッジ部９０は、３つのブリッジ要素９１_１〜９１_３からなる。第１のブリッジ要素９１_１が書込用の一対のテール電極２５ｇ，２５ｈ間に配置されている。第２のブリッジ要素９１_２が読取用の一対のテール電極２５ｄ，２５ｅ間に配置されている。そして第３のブリッジ要素９１_３がセンサ用の一対のテール電極２５ｂ，２５ｃ間に配置されている。すなわち全てのテール電極２５ａ〜２５ｈ間のうち、選択された特定のテール電極間にブリッジ要素９１_１〜９１_３が配置されている。これらブリッジ要素９１_１〜９１_３は、テール電極２５ａ〜２５ｈと厚さ方向に重ならない位置に形成されている。すなわちテール電極群２５ｘを構成する全てのテール電極２５ａ〜２５ｈのうち、選択された特定のテール電極間のみにブリッジ要素９１_１〜９１_３が配置されている。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図１２は第３の実施形態のテールパッド部２５Ｂを示している。この実施形態は、テール電極群２５ｘを構成する全てのテール電極２５ａ〜２５ｈの間に、それぞれブリッジ要素９１が配置されている。枠部８１，８２の先端８１ａ，８２ａ間にもブリッジ要素９１が設けられている。これらブリッジ要素９１は、テール電極２５ａ〜２５ｈと厚さ方向に重ならない位置に形成されている。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図１３は第４の実施形態のテールパッド部２５Ｃを示している。この実施形態のブリッジ部９０は、５つのブリッジ要素９１_１〜９１_５からなる。第１のブリッジ要素９１_１が枠部８１，８２の先端８１ａ，８２ａに設けられている。第２のブリッジ要素９１_２がヒータ用テール電極２５ｆと書込用テール電極２５ｇとの間に配置されている。第３のブリッジ要素９１_３が読取用テール電極２５ｅとヒータ用テール電極２５ｆとの間に配置されている。第４のブリッジ要素９１_４がセンサ用テール電極２５ｃと読取用テール電極２５ｄとの間に配置されている。そして第５のブリッジ要素９１_５がグランド用テール電極２５ａとセンサ用テール電極２５ｂとの間に配置されている。すなわちテール電極群２５ｘを構成する全てのテール電極２５ａ〜２５ｈのうち、選択された特定のテール電極間のみにブリッジ要素９１_１〜９１_５が配置されている。これらブリッジ要素９１_１〜９１_５は、テール電極２５ａ〜２５ｈと厚さ方向に重ならない位置に形成されている。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図１４は第５の実施形態のテールパッド部２５Ｄを示している。この実施形態は、１つのブリッジ要素９１がヒータ用テール電極２５ｆと書込用テール電極２５ｇとの間に配置されている。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図１５は第６の実施形態のテールパッド部２５Ｅを示している。この実施形態は、１つのブリッジ要素９１が読取用テール電極２５ｅとヒータ用テール電極２５ｆとの間に配置されている。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図１６は比較例のテールパッド部２５Ｆを示している。このテールパッド部２５Ｆにはブリッジ部９０が設けられていない。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図１７は、第１，第２〜第６の実施形態のテールパッド部２５，２５Ａ〜２５Ｅを有するそれぞれのフレキシャと、比較例のテールパッド部２５Ｆを有するフレキシャのクロストークを表わしたグラフである。クロストークは、書込用の導体に４００ｍＶのパルス信号を入力したときに読取用の導体で検出される漏れ電流である。クロストークの大きさは、プラス側のピークとマイナス側のピークとの間の差電圧（Ｖpp）で表されている。クロストークが１４ｍＶよりも大きくなると、実用上のディスク装置の電気的特性を悪化させる要因となる。比較例のクロストークは２９．７ｍＶと、許容値１４ｍＶの２倍以上であるため、改善の余地があった。

これに対し第１の実施形態のクロストークは６．２７ｍＶと、比較例の約２０％であり、許容値１４ｍＶよりもはるかに小さい値となっている。第２の実施形態のクロストークは１．７３ｍＶと比較例の約６％で、さらに好ましい結果が得られている。第３の実施形態と、第４の実施形態と、第５の実施形態と、第６の実施形態のクロストークは、それぞれ、１．８５ｍＶ、１．６８ｍＶ、２．９４ｍＶ、３．４３ｍＶと、いずれも許容値１４ｍＶを大幅に下回り、実用上問題のないクロストークであった。第２の実施形態と第４の実施形態のブリッジ要素の数は、第３の実施形態のブリッジ要素の数よりも少ないが、クロストークに関して第２の実施形態と第４の実施形態は、第３の実施形態よりも良い結果が得られている。

図１８は、第１，第２〜第６の実施形態のテールパッド部２５，２５Ａ〜２５Ｅを有するそれぞれのフレキシャと、比較例のテールパッド部２５Ｆを有するフレキシャの周波数帯域を表わしたグラフである。周波数帯域が高いほど単位時間当りの伝送データ数を増やすことができるため好ましく、目標は３ＧＨｚ以上である。比較例の周波数帯域は１．９０ＧＨｚと、目標値３ＧＨｚの約６５％であり、改善の余地があった。

これに対し第１の実施形態の周波数帯域は５．１０ＧＨｚと、目標値の２．６倍であった。第２の実施形態の周波数帯域は５．６５ＧＨｚと、目標値の約３倍であった。第３の実施形態と、第４の実施形態と、第５の実施形態と、第６の実施形態の周波数帯域は、それぞれ、６．００ＧＨｚ、５．９５ＧＨｚ、５．３０ＧＨｚ、４．２５ＧＨｚと、いずれも目標値を大きく越える周波数特性を得ることができた。周波数帯域についてはブリッジ要素の数が多いほど良い結果が得られた。

以上述べたように第１〜第６の実施形態は、メタルベース６０からなる第１の枠８１と第２の枠８２を、メタルベース６０からなるブリッジ部９０によって互いに導通させたことにより、クロストークを実用上問題のない程度まで低減させることができ、電気特性の優れたフレキシャ４０を得ることができた。

しかも図５，図１１，図１３〜図１５に示す実施形態では、テール電極群２５ｘを構成する全てのテール電極２５ａ〜２５ｈのうち、選択された特定のテール電極間のみにブリッジ要素９１が配置されている。このためこれら実施形態は、全てのテール電極間にブリッジ要素９１を配置する場合と比較して、テールパッド部の限られた狭いスペースにブリッジ要素９１を配置する上で有利である。

なお本発明を実施するに当たり、サスペンションやフレキシャの形態をはじめとして、メタルベースおよび導体の形状や、導体およびテール電極の数、枠構体を構成する第１の枠と第２の枠などを種々に変形して実施できることは言うまでもない。またブリッジ部を設ける位置は実施形態以外であってもよい。

１０…ディスク装置（ＨＤＤ）、２０…サスペンション、２１…スライダ、２５Ａ〜２５Ｆ…テールパッド部、２５ａ〜２５ｈ…テール電極、２５ｘ…テール電極群、２６…テスト用パッド、２６ａ〜２６ｈ…テスト用電極、３１…ロードビーム、４０…フレキシャ、４０ａ…基部、４０ｂ…フレキシャテール、５０…回路基板（ＦＰＣ）、６０…メタルベース、６１…配線部、６２…絶縁層、６３ａ〜６３ｈ…導体、６４…カバー層、７０…開口、８０…枠構体、８１…第１の枠、８２…第２の枠、９０…ブリッジ部、９１…ブリッジ要素。

Claims (3)

1. 磁気ヘッドが搭載されるディスク装置用サスペンションのフレキシャであって、
   メタルベースと、該メタルベースに沿って形成された配線部とを含み、
   該フレキシャの端部のフレキシャテールに形成されたテールパッド部が、
   前記メタルベースの一部で該テールパッド部の長手方向に延びる第１の枠および第２の枠を有し、これら第１の枠および第２の枠間に開口が形成された枠構体と、
   前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第１のテール電極対と、
   前記第１のテール電極対とは異なる位置において前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第２のテール電極対と、
   前記第１のテール電極対および前記第２のテール電極対とは異なる位置において前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第３のテール電極対と、
   前記メタルベースの一部で、前記第１のテール電極対の各電極間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第１のブリッジ要素と、
   前記メタルベースの一部で、前記第２のテール電極対の各電極間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第２のブリッジ要素と、
   前記メタルベースの一部で、前記第３のテール電極対の各電極間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第３のブリッジ要素と、
   前記第１のテール電極対と前記第２のテール電極対との間に形成され、前記第１の枠と第２の枠との間にブリッジ要素を有しない第１のブリッジ無し開口部と、
   前記第１のテール電極対と前記第３のテール電極対との間に形成され、前記第１の枠と第２の枠との間にブリッジ要素を有しない第２のブリッジ無し開口部と、
   を具備したことを特徴とするディスク装置用サスペンションのフレキシャ。
2. 前記第１のテール電極対が読取用のテール電極対であり、前記第２のテール電極対が書込用のテール電極対であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシャ。
3. 前記第１のテール電極対の電極間の距離が、前記第２のテール電極対の電極間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載のフレキシャ。

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