JP6660185B2 - 薄板配線基板 - Google Patents
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 161
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 135
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 65
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 354
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 188
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 188
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 39
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 39
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 32
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 25
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 16
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 11
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/058—Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
図1は、ハードディスクドライブの概略斜視図である。図1のハードディスクドライブ1は、ケース3と、スピンドル5を中心に回転するディスク7と、ピボット軸9を中心に旋回可能なキャリッジ11と、キャリッジ11を駆動するためのポジショニング用モータ13などを有している。ケース3は、蓋(図示せず)によって密閉される。
図6〜図10は、上記テールパッド部に代えて、ヘッドサスペンション17の多機能化による多配線化に伴い、回路基板との接続に用いるテール端子部の数もさらに増加したテールパッド部を示す。図6は、フレキシャーのテール端子部を示す要部拡大平面図である。図7は、フレキシャーのテール端子部を示す要部拡大裏面図である。図8は、フレキシャーのテール端子部の一部を示す要部拡大平面図である。図9は、図8のA−A線矢視において基板端子部との結合関係で示す要部拡大断面図である。図10は、図8のB−B線矢視において基板端子部との結合関係で示す要部拡大断面図である。なお、説明には上記第1参考例と同一の符号を用い、重複説明は省略する。図6〜図10の説明において存在しない符号は、第1参考例を参照する。
図9をA−A線断面、図10をB−B線断面と称すると、A−A線断面では、端子面がフラットである。B−B線断面では、端子部カバー絶縁層95及び金メッキ97の厚み設定によりテール端子部51aの中央部の端子面が両側の端子部カバー絶縁層95に対して若干凹んだ形態となる。
金メッキ97は、表面薄膜層として形成され、金メッキ97の厚みは、例えば0.5μm(0.1〜5.0μm)に設定されている。
このため、同じような大きさのマイクロはんだボールを用い、テール端子部51a、・・・と基板端子部23a、・・・とを規定間隔に押し付けてリフローさせると、溶融したはんだ材が大きく流れ出し、テール端子部51a、・・・の何れかの間、或いは全ての間で、はんだブリッジの発生を招く恐れがある。
図11、図12は、障壁部を備えた実施例1に係るものである。図11は、図9同様に図8のA−A線矢視に対応し基板端子部との結合関係で示す要部拡大断面図である。図12は、図10同様に図8のB−B線矢視に対応し基板端子部との結合関係で示す要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2を参照し、対応する構成部分は、同符号を用いて説明する。
フレキシャー43の製造方法を、テール端子部51aを中心に説明する。
第1工程では、金属支持層47を形成するためのステンレス基材(SST基材)を準備する。
第2工程において、ステンレス基材上に感光性ポリイミドを全体的に塗布する。次いで、金属支持層47、端子部金属支持層89となる部分に、露光により端子部ベース絶縁層91を含めてベース絶縁層を形成すると共に、端子部ベース絶縁層91の中央部を薄く形成して薄層部103とする。薄層部103は、端子部ベース絶縁層91のエッチング、レーザー処理によっても形成することができる。
第3工程において、端子部ベース絶縁層91上を含めてベース絶縁層上にレジストを所定パターンで形成して銅メッキにより端子層93を含めて配線層99(図6参照。)を形成し、レジストを剥離する。
第4工程において、端子層93等に、配線層99上を被覆するように端子部カバー絶縁層95を含めて配線部49のカバー絶縁層を形成する。
第5工程において、端子層93に金メッキ97を形成する。
SST基材をエッチングして金属支持層47と一体に端子部金属支持層89を形成し、フレキシャーの連鎖品を形成する。この場合、エッチングにより他の箇所の所定形状と共に島状部89a及び側壁部89bが形成される。
図11、図12で示すテール端子部51aと基板端子部23aとの接合に示すように、テール端子部51a、53a、55a、57a、59a、61a、79a、81a、83a、85aと、外部端子である回路基板の基板端子部23a、・・・(図4参照。)とが対応して重ねられる。マイクロはんだボールを使用したリフローによりテール端子部51a、・・・、基板端子部23a、・・・間にはんだ材のフィレット87を形成してはんだ接合し、接続信頼性を向上させている。
本発明実施例のフレキシャー43は、基板をなす端子部金属支持層89を含む金属性の金属支持層47、金属支持層47の表面に備えられた端子部ベース絶縁層91を含む絶縁性のベース絶縁層と、ベース絶縁層の表面に複数本の配線として配索された端子層93を含む配線層99と、配線を被覆する絶縁性の端子部カバー絶縁層95を含むカバー絶縁層と、複数の配線に備えられ連続的に隣接配置された複数のテール端子部51a、53a、55a、57a、59a、61a、79a、81a、83a、85aとを備え、複数のテール端子部51a、・・・が対応する複数の基板端子部23a、25a、27a、29a、31a、33a、・・・にそれぞれはんだ材によりはんだ接合されるフレキシャー43であって、はんだ材に対する障壁部101をテール端子部51a、・・・に備えた。
図13、図14は、障壁部を備えた実施例1の変形例1を示す。図13は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図14は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1との相違について説明する。重複した説明は、省略する。
図15、図16は、障壁部を備えた実施例1の変形例2を示す。図15は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図16は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1との相違について説明する。重複した説明は、省略する。
図17、図18は、障壁部を備えた実施例1の変形例3を示す。図17は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図18は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1との相違について説明する。重複した説明は、省略する。
図19、図20は、障壁部を備えた実施例1の変形例4を示す。図19は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図20は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1との相違について説明する。重複した説明は、省略する。
図21、図22は、障壁部を備えた実施例1の変形例5を示す。図21は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図22は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1との相違について説明する。
図23、図24は、障壁部を備えた実施例1の変形例6を示す。図23は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図24は、図8のB−B線矢視に対応する要の部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1との相違について説明する。
図25、図26は、障壁部を備えた実施例1の変形例7を示す。図25は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図26は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1、変形例6を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1、変形例6との相違について説明する。重複した説明は、省略する。
図27、図28は、障壁部を備えた実施例1の変形例8を示す。図27は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図28は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1、変形例6を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1、変形例6との相違について説明する。重複した説明は、省略する。
図29、図30は、障壁部を備えた実施例1の変形例9を示す。図29は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図30は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1との相違について説明する。
図31、図32は、障壁部を備えた実施例1の変形例10を示す。図31は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図32は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1、変形例9との相違について説明する。
図33、図34は、障壁部を備えた実施例1の変形例11を示す。図33は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図34は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1を参照し、対応する構成部分は、同符号を用いて説明する。
図37、図38は、障壁部を備えた実施例2の変形例1を示す。図37は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図38は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1との相違について説明する。
図39、図40は、障壁部を備えた実施例2の変形例2係り、図39は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図40は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1との相違について説明する。
図41、図42は、障壁部を備えた実施例2の変形例3係り、図41は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図42は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1、2を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例1との相違について説明する。
図45、図46は、障壁部を備えた実施例3の変形例1を示す。図45は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図46は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1、3を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、図43、図44の実施例3との相違について説明する。
図47、図48は、障壁部を備えた実施例3の変形例2を示す。図47は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図48は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1、3を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例3との相違について説明する。
図49、図50は、障壁部を備えた実施例3の変形例3を示す。図49は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図50は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1、3を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例3との相違について説明する。
図51、図52は、障壁部を備えた実施例3の変形例4を示す。図51は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図52は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1、3を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例3との相違について説明する。
図53、図54は、障壁部を備えた実施例3の変形例5係り、図53は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図54は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1、3を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例3との相違について説明する。
図55、図56は、障壁部を備えた実施例3の変形例6を示す。図55は、図8のA−A線矢視に対応する要部拡大断面図である。図56は、図8のB−B線矢視に対応する要部拡大断面図である。なお、基本的な構成については参考例1、2、実施例1、3を参照し、対応する構成部分は、同符号を用い、実施例3との相違について説明する。
[その他]
なお、障壁部101及びはんだ溜まり凹部104は、端子層93の中央部を凹状或いは中央部周囲を凸状に形成することで設ける形態のみならず、端子層93の中央部を凹状に形成すると共に中央部周囲を凸状に形成する双方の組み合わせにより障壁部101及びはんだ溜まり凹部104を設けることも可能である。例えば、図11、図12の実施例1に図25、図26の実施例2を組み合わせることもできる。その他、凹状、凸状の種々の組み合わせの形態が考えられる。
47 金属支持層
51、53、55、57、59、61、・・・ 配線
51a、53a、55a、57a、59a、61a、79a、81a、83a、85a テール端子部(端子部)
89 端子部金属支持層(金属支持層)
91 端子部ベース絶縁層(ベース絶縁層)
95 端子部カバー絶縁層(カバー絶縁層)
93 端子層
99 配線層
101 障壁部
103、105、111b、113ba 薄層部
93c、107、107a、107b ビアホール(孔)
111a、113aa 孔
Claims (4)
- 基板をなす金属性の金属支持層と、前記金属支持層の表面に備えられた絶縁性のベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の表面に複数本の配線として配索された配線層と、前記配線を被覆する絶縁性のカバー絶縁層と、前記複数の配線に備えられ連続的に隣接配置された複数の端子部とを備え、前記複数の端子部に備える端子面が対応する複数の外部端子にそれぞれはんだ材によりはんだ接合される薄板配線基板であって、
前記金属支持層とベース絶縁層とカバー絶縁層を貫通する開口を備え、
前記複数の端子部は、前記開口を横断して配置され、
前記端子部は、前記対応する外部端子との間で前記はんだ材の流れを規制するための障壁部を隣接配置された方向の両側に前記端子部の端子面を挟むように備え、
前記隣接配置された方向及びこれに交差する方向の双方で前記端子部の両側部に前記端子部が有するベース絶縁層の外縁部が位置してこれを支持し、
前記端子部の中央部に、前記金属支持層の島状部を配置して補強し、
前記隣接配置された方向に交差する方向で前記端子部が有するベース絶縁層の外縁部を、前記金属支持層と一体の側壁部で支持した、
ことを特徴とする薄板配線基板。 - 請求項1記載の薄板配線基板であって、
前記障壁部は、前記端子部の中央部を周回状に囲んではんだ溜まり凹部を形成する、
ことを特徴とする薄板配線基板。 - 請求項1又は2に記載の薄板配線基板であって、
前記障壁部は、前記端子部が有するベース絶縁層と前記端子部が有する配線層とに薄層部を選択的に備えることによって設けた、
ことを特徴とする薄板配線基板。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載の薄板配線基板であって、
前記障壁部を、前記端子部が有するベース絶縁層と前記端子部が有する配線層とに渡って形成され前記金属支持層に接地されたグランドに設けた、
ことを特徴とする薄板配線基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016002021A JP6660185B2 (ja) | 2016-01-07 | 2016-01-07 | 薄板配線基板 |
US15/401,242 US10021781B2 (en) | 2016-01-07 | 2017-01-09 | Thin circuit board having wall for solder material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016002021A JP6660185B2 (ja) | 2016-01-07 | 2016-01-07 | 薄板配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017123209A JP2017123209A (ja) | 2017-07-13 |
JP6660185B2 true JP6660185B2 (ja) | 2020-03-11 |
Family
ID=59276207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016002021A Active JP6660185B2 (ja) | 2016-01-07 | 2016-01-07 | 薄板配線基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10021781B2 (ja) |
JP (1) | JP6660185B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018163714A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 株式会社東芝 | サスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置 |
US10706880B1 (en) * | 2019-04-02 | 2020-07-07 | Seagate Technology Llc | Electrically conductive solder non-wettable bond pads in head gimbal assemblies |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63283051A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-18 | Nec Corp | 混成集積回路装置用基板 |
JPH11295021A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
JP2003309217A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-10-31 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
US7781679B1 (en) * | 2005-09-09 | 2010-08-24 | Magnecomp Corporation | Disk drive suspension via formation using a tie layer and product |
JP2009016699A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP4528869B1 (ja) * | 2009-05-22 | 2010-08-25 | 株式会社東芝 | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 |
JP5772002B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2015-09-02 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
JP6025384B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-11-16 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP2014175027A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
JP6106068B2 (ja) | 2013-11-15 | 2017-03-29 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用フレキシャ |
-
2016
- 2016-01-07 JP JP2016002021A patent/JP6660185B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-09 US US15/401,242 patent/US10021781B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017123209A (ja) | 2017-07-13 |
US20170202082A1 (en) | 2017-07-13 |
US10021781B2 (en) | 2018-07-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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