JP5772002B2 - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、折り曲げ加工を行いやすいサスペンション用基板に関する。

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のもの（フレキシャー）に移行している。

このようなサスペンション用基板に形成される配線層は、一般的には、特許文献１に示すように、絶縁層の同一表面上に一対で形成される（平面配列の一対の配線層）。通常は、一対の配線層からなるリード用配線層と、一対の配線層からなるライト配線層とが、それぞれ絶縁層の同一表面上に形成される。さらに、このような一対の配線層は、例えば、差動伝送により電気信号の伝送が行われ、一対の配線層間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。

一方、このような一対の配線層を、絶縁性の部材を介して、縦に配列（積層配列）するサスペンション用基板が知られている。例えば、特許文献２、３には、一対の配線層を積層配列したサスペンション用基板が開示されている。

特開２００５−１１３８７号公報 特開平９−０２２５７０号公報 特開平１０−００３６３２号公報

積層配列した一対の配線層は、平面配列した一対の配線層に比べて、低インピーダンス化を図りやすいという利点がある。しかしながら、サスペンション用基板には、後述する種々の理由で折り曲げ加工を行う。この折り曲げ加工を行う際に、積層配列した一対の配線層を有するサスペンション用基板は厚さが大きくなるため、折り曲げ加工を行いにくいという問題がある。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、折り曲げ加工を行いやすいサスペンション用基板を提供することを主目的とする。

上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、平面視上、上記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、上記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、折り曲げ加工部において、上記カバー層は、切れ込み部を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

本発明によれば、折り曲げ加工部において、カバー層が切れ込み部を有することから、一対の配線層を積層した厚いサスペンション用基板であっても、折り曲げ加工を行いやすくすることができる。その結果、折り曲げ加工を精度良く行うことができる。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記カバー層から上記第二配線層が露出する露出部が形成され、上記露出部に配線めっき層が形成されていることが好ましい。深い切れ込み部を設けることで、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記カバー層よりも厚さの薄い薄肉層が形成されていることが好ましい。配線めっき層を設けることなく、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記金属支持基板、上記第一絶縁層、上記第一配線層、上記第二絶縁層および上記第二配線層が存在することが好ましい。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第二絶縁層は、切れ込み部を有することが好ましい。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第一絶縁層は、切れ込み部を有することが好ましい。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第一絶縁層、上記第一配線層、上記第二絶縁層および上記第二配線層が存在し、上記金属支持基板が存在しないことが好ましい。金属支持基板を除去することにより、より折り曲げ加工を行いやすくなるからである。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第二絶縁層は、切れ込み部を有することが好ましい。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第一絶縁層は、切れ込み部を有することが好ましい。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第一配線層、上記第二絶縁層および上記第二配線層が存在し、上記金属支持基板および上記第一絶縁層が存在しないことが好ましい。金属支持基板および第一絶縁層を除去することにより、より折り曲げ加工を行いやすくなるからである。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第二絶縁層は、切れ込み部を有することが好ましい。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部が、端子部を外部回路基板に接続させるための折り曲げ加工部であることが好ましい。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部が、素子をディンプル上に配置するための折り曲げ加工部であることが好ましい。

上記発明においては、上記折り曲げ加工部が、ロードビームにばね性を付与するための折り曲げ部に対応した折り曲げ加工部であることが好ましい。

また、本発明においては、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、サスペンション用基板の折り曲げ精度の良いサスペンションとすることができる。

また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。

本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、サスペンション用基板の折り曲げ精度の良い素子付サスペンションとすることができる。

また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、高性能なハードディスクドライブとすることができる。

また、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、平面視上、上記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、上記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有する上記カバー層を形成するカバー層形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

本発明によれば、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有するカバー層を形成することにより、一対の配線層を積層した厚いサスペンション用基板であっても、折り曲げ加工を行いやすいサスペンション用基板を得ることができる。

本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工を精度良く行うことができるという効果を奏する。

本発明のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。 本発明における折り曲げ加工部を説明する模式図である。 本発明における配線層を説明する概略断面図である。 本発明における折り曲げ加工部を説明する概略平面図である。 本発明における折り曲げ加工部を説明する概略断面図である。 本発明における折り曲げ加工部を説明する斜視図である。 本発明におけるカバー層の切れ込み部を説明する概略平面図である。 本発明におけるカバー層の切れ込み部を説明する模式図である。 本発明におけるカバー層の切れ込み部を説明する模式図である。 折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成を説明する模式図である。 折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成を説明する概略断面図である。 折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成を説明する模式図である。 折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成を説明する模式図である。 本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。 本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す模式図である。

以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について詳細に説明する。

Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、平面視上、上記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、上記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、折り曲げ加工部において、上記カバー層は、切れ込み部を有することを特徴とするものである。

図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図１（ａ）は本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、便宜上、図１（ａ）ではカバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板２０は、一方の先端部分に形成された素子実装領域１１と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板に接続するための外部回路基板接続領域１２と、素子実装領域１１および外部回路基板接続領域１２を電気的に接続する配線層１３とを有するものである。また、図１（ａ）における配線層１３は、一方がライト用配線層であり、他方がリード用配線層である。また、上記の外部回路基板としては、例えば中継基板や、メインフレキシブル基板等が挙げられる。

一方、図１（ｂ）に示すように、本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された第一絶縁層２と、第一絶縁層２上に形成された第一配線層３と、第一配線層３を覆うように形成された第二絶縁層４と、第二絶縁層４上に形成され、平面視上、第一配線層３と重複するように形成された第二配線層５と、第二配線層を覆うように形成されたカバー層６とを有するものである。第二絶縁層４を介して、第一配線層３および第二配線層５が積層されることにより、低インピーダンス化を図りやすくなるという利点がある。なお、第一配線層３および第二配線層５は、通常、差動配線である。

また、本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工部において、カバー層が切れ込み部を有することを大きな特徴とする。折り曲げ加工部としては、例えば図１（ａ）における折り曲げ加工部１４ａ〜１４ｃを挙げることができる。これらの折り曲げ加工部については、後述する図４〜図６を用いて詳細に説明する。

図２は、本発明における折り曲げ加工部を説明する模式図である。図２（ａ）は折り曲げ加工部を説明する概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２（ａ）に示すように、本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工部１４において、カバー層６が切れ込み部１０を有することを大きな特徴とする。なお、図２（ｂ）では、第二配線層５が露出しているが、必要に応じて、後述する配線めっき層または薄肉層を形成することが好ましい。

このように、本発明によれば、折り曲げ加工部において、カバー層が切れ込み部を有することから、一対の配線層を積層した厚いサスペンション用基板であっても、折り曲げ加工を行いやすくすることができる。その結果、折り曲げ加工を精度良く行うことができる。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。

１．サスペンション用基板の部材
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層およびカバー層を有するものである。

本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはＳＵＳ等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。

本発明における第一絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。第一絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、第一絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。

本発明における第一配線層は、第一絶縁層上に形成されるものである。第一配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、第一配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。第一配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、９μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。

本発明における第二絶縁層は、第一配線層を覆うように形成されるものである。第二絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一絶縁層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二絶縁層の材料は、ポリイミド樹脂であることが好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、第一配線層の頂面から第二配線層の底面までの第二絶縁層の厚さ（配線層間の第二絶縁層の厚さ）は、例えば５μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましく、７μｍ〜１５μｍの範囲内であることがより好ましい。配線層間の第二絶縁層の厚さが小さすぎると、十分な絶縁性を発揮できない可能性があり、配線層間の第二絶縁層の厚さが大きすぎると、折り曲げ加工が精度良く行うことが困難になる可能性があるからである。

本発明における第二配線層は、第二絶縁層上に形成されるものである。第二配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一配線層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二配線層の材料は、銅（Ｃｕ）であることが好ましい。第二配線層の厚さの好ましい範囲は、上記の第一配線層の厚さの好ましい範囲と同様である。また、本発明における第二配線層は、平面視上、第一配線層に対して、少なくとも一部の領域で重複するように形成されているものである。中でも、第二配線層および第一配線層の平面視上の重複面積は、より多いことが好ましい。インピーダンスの設計が容易になるからである。特に、本発明においては、図１（ｂ）に示すように、第一配線層３および第二配線層５の幅が、平面視上、一致していることが好ましい。

本発明におけるカバー層は、第二配線層を覆うように形成されるものである。カバー層を設けることにより、第二配線層の劣化（腐食等）を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した第一絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。

２．サスペンション用基板の構成
本発明のサスペンション用基板は、第一配線層および第二配線層を有し、この第二配線層を覆うカバー層に切れ込み部を有することを大きな特徴とする。第一配線層および第二配線層は、ライト用配線層であっても良く、リード用配線層であっても良いが、前者であることが好ましい。より低インピーダンス化が求められているからである。また、本発明のサスペンション用基板は、第一配線層および第二配線層の他に、第三配線層および第四配線層を有していても良い。すなわち、第一配線層および第二配線層を、ライト用配線層およびリード用配線層の一方とし、第三配線層および第四配線層を、ライト用配線層およびリード用配線層の他方としても良い。この場合、図３（ａ）に示すように、第三配線層２１および第四配線層２２は、ともに第一絶縁層２上に形成されたものであっても良く、図３（ｂ）に示すように、第一絶縁層２上に第三配線層２１が形成され、第二絶縁層４上に第四配線層２２が形成されたものであっても良い。図３（ａ）の場合、第三配線層２１および第四配線層２２を覆うカバー層６は、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有することが好ましい。また、第三配線層２１および第四配線層２２を覆うカバー層６は、第二配線層５を覆うカバー層６と同じ材料であっても良く、第一配線層３を覆う第二絶縁層４と同じ材料であっても良い。また、図３（ｂ）の場合、第四配線層２２を覆うカバー層６は、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有していることが好ましい。なお、第三配線層および第四配線層の材料および厚さ等については、第一配線層および第二配線層と同様である。

次に、本発明における折り曲げ加工部について説明する。本発明における折り曲げ加工部は、サスペンション用基板に対して、所定の角度を付与するように折り曲げ加工する部位であれば特に限定されるものではない。折り曲げ加工部の一例としては、図４に示す折り曲げ加工部１４ａを挙げることができる。この折り曲げ加工部１４ａは、端子部１５を、外部回路基板（図示せず）に接続させるための折り曲げ加工部である。折り曲げ加工部１４ａを精度良く折り曲げることにより、外部回路基板との接続信頼性が向上するという利点がある。折り曲げ加工部１４ａの折り曲げる角度は、外部回路基板の位置によって異なるものであるが、例えば９０°程度である。また、折り曲げ加工の方向は、配線層方向（図面の裏から表に向かう方向）であっても良く、金属支持基板方向（図面の表から裏に向かう方向）であっても良い。

折り曲げ加工部の他の例としては、図５に示す折り曲げ加工部１４ｂを挙げることができる。この折り曲げ加工部１４ｂは、ディンプル３１との組み合わせにより、サスペンション用基板に所定の弾性力を与え、磁気ヘッドスライダ等の素子４１の遥動を制御するための折り曲げ加工部である。折り曲げ加工部１４ｂを精度良く折り曲げることにより、遥動の制御を精密に行うことが可能になるという利点がある。折り曲げ加工部１４ｂの折り曲げる角度は、ディンプルの大きさ等によって異なるものであるが、例えば０°より大きく４０°未満の範囲内であり、０°より大きく３０°未満の範囲内であることが好ましい。また、折り曲げ加工の方向は、通常、配線層方向（図面の下方向）である。

折り曲げ加工部のさらに他の例としては、ロードビームにばね性を付与するための折り曲げ部に対応した折り曲げ加工部を挙げることができる。具体的には、図６に示すように、ロードビーム３０およびベースプレート３２に連結したばね部材３３に、折り曲げ部３３ａを設けることで、ロードビーム３０にばね性を付与する場合は、その折り曲げ部３３ａに対応して、サスペンション用基板２０に折り曲げ加工を行う必要がある。その部位が、サスペンション用基板２０の折り曲げ加工部１４ｃになる。折り曲げ加工部１４ｃを精度良く折り曲げることにより、より安定したばね性を得ることができるという利点がある。折り曲げ加工部１４ｃの折り曲げる角度は、対応する折り曲げ部の角度に応じて異なるものであるが、例えば０°より大きく３０°未満の範囲内であり、０°より大きく２５°未満の範囲内であることが好ましい。また、図６では、ばね部材３３およびベースプレート３２との境界も、折り曲げ加工部になっている。なお、図６では、ばね部材３３に、折り曲げ部３３ａが形成されているが、その他の部材（例えばロードビーム自体）に折り曲げ部が形成されていても良い。その場合、その折り曲げ部に対応する部位が、サスペンション用基板の折り曲げ加工部になる。

次に、本発明におけるカバー層の切れ込み部について説明する。カバー層の切れ込み部は、平面視上、折り曲げ加工部を含むように形成されたものであれば特に限定されるものではない。図７（ａ）においては、カバー層６が、平面視上、折り曲げ加工部１４を含むように切れ込み部１０を有している。この切れ込み部１０は、カバー層の両端部に形成され、貫通しないタイプの切れ込み部である。一方、図７（ｂ）においては、カバー層６が、一方の端部から他方の端部までを貫通する切れ込み部１０を有している。貫通するタイプの切れ込み部は、貫通しないタイプの切れ込み部に比べて、より折り曲げ加工を行いやすくなるという利点を有する。切れ込み部１０の幅Ｗ_１は、特に限定されるものではないが、例えば５μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましく、1０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。Ｗ_１の値が小さすぎると、安定した切れ込み加工が難しく、Ｗ_１の値が大きすぎると、応力が広範囲に分散され、折り曲げ加工の精度が向上しなくなるからである。

図８は、本発明におけるカバー層の切れ込み部を説明する模式図である。図８（ａ）はカバー層の切れ込み部を説明する概略平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図８（ｃ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、折り曲げ加工部１４において、カバー層６から第二配線層５が露出する露出部が形成され、その露出部に配線めっき層７が形成されていることが好ましい。深い切れ込み部を設けることで、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。また、露出した配線層に配線めっき層を設けることにより、配線層の劣化を抑制することができる。配線めっき層としては、配線層を保護することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ニッケルめっき層および金めっき層等を挙げることができる。また、配線めっき層は、複数の金属めっき層からなるものであっても良い。第二配線層５上に形成された配線めっき層７の厚さＴ_１は、例えば０．１μｍ〜５．０μｍの範囲内であることが好ましい。

図９は、本発明におけるカバー層の切れ込み部を説明する模式図である。図９（ａ）はカバー層の切れ込み部を説明する概略平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図９（ｃ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、折り曲げ加工部１４において、カバー層６よりも厚さの薄い薄肉層８が形成されていることが好ましい。配線めっき層を設けることなく、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。薄肉層８は、カバー層６と同一の材料であることが好ましい。また、薄肉層８は、例えばカバー層６をエッチングすることにより形成することができる。第二配線層５上に形成された薄肉層８の厚さＴ_２は、例えば０．４μｍ〜３．２μｍの範囲内であることが好ましく、１．２μｍ〜２．４μｍの範囲内であることがより好ましい。薄肉層の厚さが小さすぎると、ピンホール等によって第二配線層が露出し、第二配線層の劣化を引き起こす可能性があり、薄肉層の厚さが大きすぎると、折り曲げ加工を行いやすくすることができない可能性があるからである。また、カバー層６の厚さＴ_３に対する、薄肉層８の厚さＴ_２の割合（Ｔ_２／Ｔ_３）は、例えば１０％〜８０％の範囲内であることが好ましく、３０％〜６０％の範囲内であることがより好ましい。

次に、折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成について説明する。図１０は、折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成の一例を説明する模式図である。図１０（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）は、それぞれ、図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）のＡ−Ａ断面図である。図１０（ａ）、（ｅ）に示すように、本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工部１４において、金属支持基板１、第一絶縁層２、第一配線層３、第二絶縁層４および第二配線層５が存在することが好ましい。この形態を第一の形態とする。

第一の形態では、図１０（ｂ）、（ｆ）に示すように、折り曲げ加工部１４において、第二絶縁層４が切れ込み部を有することが好ましい。第二絶縁層４が切れ込み部を有することで、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。また、第二絶縁層４は、第一配線層３および第二配線層５を絶縁する必要があるため、ある程度の厚さが必要となる。そのため、その第二絶縁層に切れ込み部を設けることで、折り曲げ加工を行いやすくなる。

また、第一の形態では、図１０（ｃ）、（ｇ）に示すように、折り曲げ加工部１４において、第一絶縁層２が切れ込み部を有することが好ましい。第一絶縁層２が切れ込み部を有することで、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。特に、第一の形態では、図１０（ｄ）、（ｈ）に示すように、折り曲げ加工部１４において、第二絶縁層４および第一絶縁層２が、それぞれ切れ込み部を有することが好ましい。

ここで、第二絶縁層および第一絶縁層の切れ込み部は、それぞれ、平面視上、折り曲げ加工部を含むように形成されたものであれば特に限定されるものではない。図１１（ａ）は、図１０（ｆ）と同様に、第二絶縁層４が切れ込み部を有するものである。図１１（ａ）に示すように、第二絶縁層４の端部と第一配線層３の端部との幅をＷ_２とした場合、Ｗ_２は１０μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。Ｗ_２の値が小さすぎると、第二絶縁層のピンホールによる第一配線層の露出で配線層の劣化やショートを招き、Ｗ_２の値が大きすぎると、折り曲げ加工を行いやすくする目的が達成しにくくなるからである。なお、図１１（ａ）では、第一配線層３の端部と第二配線層５の端部とが一致した場合を示しているが、もし、第二配線層５の端部が、第一配線層３の端部よりも外側にある場合は、第二配線層５の端部と、第二絶縁層４の端部との幅（Ｗ_２´）が、上記範囲にあることが好ましい。

一方、図１１（ｂ）は、図１０（ｇ）と同様に、第一絶縁層２が切れ込み部を有するものである。図１１（ｂ）に示すように、第一絶縁層２の端部と第一配線層３の端部との幅をＷ_３とした場合、Ｗ_３は１０μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。Ｗ_３の値が小さすぎると、第二絶縁層のピンホールによる第一配線層の露出で配線層の劣化やショートを招き、Ｗ_３の値が大きすぎると、折り曲げ加工を行いやすくする目的が達成しにくくなるからである。なお、図１１（ｂ）では、第一配線層３の端部と第二配線層５の端部とが一致した場合を示しているが、もし、第二配線層５の端部が、第一配線層３の端部よりも外側にある場合は、第二配線層５の端部と、第一絶縁層２の端部との幅（Ｗ_３´）が、上記範囲にあることが好ましい。また、本発明においては、図１１（ｃ）に示すように、第一絶縁層２の端部と、第二絶縁層４の端部とが一致していても良い。

図１２は、折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成の他の例を説明する模式図である。図１２（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）は、それぞれ、図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）のＡ−Ａ断面図である。図１２（ａ）、（ｅ）に示すように、本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工部１４において、第一絶縁層２、第一配線層３、第二絶縁層４および第二配線層５が存在し、金属支持基板１が存在しないことが好ましい。金属支持基板を除去することにより、より折り曲げ加工を行いやすくなるからである。この形態を第二の形態とする。

第二の形態では、第一の形態と同様に、折り曲げ加工部１４において、第二絶縁層４が切れ込み部を有していても良く（図１２（ｂ）、（ｆ））、第一絶縁層２が切れ込み部を有していても良く（図１２（ｃ）、（ｇ））、第二絶縁層４および第一絶縁層２が切れ込み部を有していても良い（図１２（ｄ）、（ｈ））。また、特に第二の形態は、上記図１の折り曲げ加工部１４ａに適用されていることが好ましい。通常、折り曲げる角度が大きいからである。また、第二の形態は、折り曲げ加工部において、金属支持基板が存在しないことを一つの特徴とするが、折り曲げ加工部において、平面視上、第一配線層および第二配線層と重複する位置の金属支持基板が、少なくとも存在しないことが好ましい。なお、折り曲げ加工部の全体に渡って、金属支持基板が存在しなくても良い。

図１３は、折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成のさらに他の例を説明する模式図である。図１３（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ、図１３（ａ）、（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図１３（ａ）、（ｃ）に示すように、本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工部１４において、第一配線層３、第二絶縁層４および第二配線層５が存在し、金属支持基板１および第一絶縁層２が存在しないことが好ましい。金属支持基板および第一絶縁層を除去することにより、より折り曲げ加工を行いやすくなるからである。この形態を第三の形態とする。

第三の形態では、第一の形態と同様に、折り曲げ加工部１４において、第二絶縁層４が切れ込み部を有していても良い（図１３（ｂ）、（ｄ））。特に第三の形態は、上記図１の折り曲げ加工部１４ａに適用されていることが好ましい。通常、折り曲げる角度が大きいからである。また、第三の形態は、折り曲げ加工部において、金属支持基板および第一絶縁層が存在しないことを一つの特徴とするが、折り曲げ加工部において、平面視上、第一配線層および第二配線層と重複する位置の金属支持基板および第一絶縁層が、少なくとも存在しないことが好ましい。なお、折り曲げ加工部の全体に渡って、金属支持基板がおよび第一絶縁層が存在しなくても良い。また、第三の形態においては、図１３（ｃ）、（ｄ）に示すように、第一配線層３の表面に配線めっき層７が形成されていることが好ましい。第一配線層３の劣化を防止できるからである。

Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。

図１４は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１４に示されるサスペンション４０は、上述したサスペンション用基板２０と、素子実装領域１１が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板２０の表面に備え付けられたロードビーム３０とを有するものである。

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、サスペンション用基板の折り曲げ精度の良いサスペンションとすることができる。

本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。また、本発明のサスペンションに含まれるサスペンション用基板は、折り曲げ加工されたものであっても良い。

Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子とを有するものである。

図１５は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１５に示される素子付サスペンション５０は、上述したサスペンション４０と、サスペンション４０の素子実装領域１１に実装された素子４１とを有するものである。

本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、サスペンション用基板の折り曲げ精度の良い素子付サスペンションとすることができる。

本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有するものである。サスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、素子実装領域に実装される素子としては、例えば、磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ、半導体等を挙げることができる。また、上記アクチュエータは、磁気ヘッドを有するものであっても良く、磁気ヘッドを有しないものであっても良い。また、本発明の素子付サスペンションに含まれるサスペンション用基板は、折り曲げ加工されたものであっても良い。

Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。

図１６は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１６に示されるハードディスクドライブ６０は、上述した素子付サスペンション５０と、素子付サスペンション５０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク５１と、ディスク５１を回転させるスピンドルモータ５２と、素子付サスペンション５０の素子を移動させるアーム５３およびボイスコイルモータ５４と、上記の部材を密閉するケース５５とを有するものである。

本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、高性能なハードディスクドライブとすることができる。

本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。

Ｅ．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、平面視上、上記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、上記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有する上記カバー層を形成するカバー層形成工程を有することを特徴とするものである。

図１７は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す模式図である。なお、図１７（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）、（ｌ）、（ｍ）、（ｎ）は、それぞれ図１７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）の折り曲げ加工部の断面図である。図１７に示されるサスペンション用基板の製造方法においては、まず、金属支持基板１（例えばステンレススティール）を用意する（図１７（ａ）、（ｈ））。次に、金属支持基板１の表面に、ポリイミドを塗布、加工することによって、第一絶縁層２を形成する（図１７（ｂ）、（ｉ））。この際、折り曲げ加工部となる位置の第一絶縁層２に、切れ込み部を形成する。次に、第一絶縁層２の表面に、スパッタリング法により拡散防止層（例えばＣｒ薄膜層）およびシード層（例えばＣｕ薄膜層）を形成する。その後、シード層が形成された表面に、所定のレジストパターンを形成し、電解めっき法により、第一配線層３を形成する（図１７（ｃ）、（ｊ））。

その後、不要なレジストパターン、拡散防止層およびシード層を除去し、第一配線層３が形成されている側の基板表面に、ポリイミドを塗布、加工することによって第二絶縁層４を形成する（図１７（ｄ）、（ｋ））。この際、折り曲げ加工部となる位置の第二絶縁層４に、切れ込み部を形成する。次に、第二絶縁層４の表面に、スパッタリング法により拡散防止層（例えばＣｒ薄膜層）およびシード層（例えばＣｕ薄膜層）を形成する。その後、シード層が形成された表面に、所定のレジストパターンを形成し、電解めっき法により、第二配線層５を形成する（図１７（ｅ）、（ｌ））。

次に、第二絶縁層４および第二配線層５の表面に、ポリイミドを塗布、加工することによって、カバー層６を形成する（図１７（ｆ）、（ｍ））。この際、折り曲げ加工部となる位置のカバー層６に、切れ込み部を形成する。最後に、切れ込み部１５において露出する第二配線層５の表面に、ＮｉめっきおよびＡｕめっきを行うことにより、配線めっき層７を形成し、本発明のサスペンション用基板を得る（図１７（ｇ）、（ｎ））。

なお、図１７では、金属支持基板からサスペンション用基板の形成を行ったが、例えば、金属支持基板と、第一絶縁層を形成するための絶縁層と、第一配線層を形成するための導体層とからなる積層材（三層材）を用いてサスペンション用基板の形成を行っても良い。

このように、本発明によれば、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有するカバー層を形成することにより、一対の配線層を積層した厚いサスペンション用基板であっても、折り曲げ加工を行いやすいサスペンション用基板を得ることができる。

本発明におけるカバー層形成工程は、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有するカバー層を形成する工程である。本発明において、カバー層の切れ込み部の形成方法は特に限定されるものではないが、その一例としては、折り曲げ加工部を覆うカバー層を形成し、その後、折り曲げ加工部のカバー層が露出するレジストパターンを形成し、露出するカバー層をウェットエッチングする方法を挙げることができる。また、例えばカバー層の材料が光硬化性材料である場合は、切れ込み部を形成する位置のカバー層を硬化させないことにより、切れ込み部を形成することもできる。また、上述した薄肉層は、ウェットエッチングの条件を適宜変更したり、照射する光の量を調整したりすることで、形成することができる。

また、本発明においては、第一絶縁層および第二絶縁層の少なくとも一方に、切れ込み部を形成しても良い。切れ込み部の形成方法は特に限定されるものではなく、通常のウェットエッチングやフォトリソグラフィーにより形成することができる。また、本発明においては、カバー層の切れ込み部で露出する第二配線層に配線めっき層を形成するめっき工程を有していても良い。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。

１…金属支持基板、２…第一絶縁層、３…第一配線層、４…第二絶縁層、５…第二配線層、６…カバー層、７…配線めっき層、８…薄肉層、１０…切れ込み部、１１…素子実装領域、１２…外部回路基板接続領域、１３…配線層、１４…折り曲げ加工部、１５…端子部、２０…サスペンション用基板、２１…第三配線層、２２…第四配線層、３０…ロードビーム、３１…ディンプル、３２…ベースプレート、３３…ばね部材、４０…サスペンション、４１…素子、５０…素子サスペンション、５１…ディスク、５２…スピンドルモータ、５３…アーム、５４…ボイスコイルモータ、５５…ケース、６０…ハードディスクドライブ

Claims (16)

1. 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成され、平面視上、前記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、前記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、
   折り曲げ加工部において、前記カバー層は、切れ込み部を有し、
   前記折り曲げ加工部において、前記カバー層から前記第二配線層が露出する露出部が形成され、前記露出部に配線めっき層が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記折り曲げ加工部において、前記金属支持基板、前記第一絶縁層、前記第一配線層、前記第二絶縁層および前記第二配線層が存在することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記折り曲げ加工部において、前記第二絶縁層は、切れ込み部を有することを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記折り曲げ加工部において、前記第一絶縁層は、切れ込み部を有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のサスペンション用基板。
5. 前記折り曲げ加工部において、前記第一絶縁層、前記第一配線層、前記第二絶縁層および前記第二配線層が存在し、前記金属支持基板が存在しないことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
6. 前記折り曲げ加工部において、前記第二絶縁層は、切れ込み部を有することを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
7. 前記折り曲げ加工部において、前記第一絶縁層は、切れ込み部を有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載のサスペンション用基板。
8. 前記折り曲げ加工部において、前記第一配線層、前記第二絶縁層および前記第二配線層が存在し、前記金属支持基板および前記第一絶縁層が存在しないことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
9. 前記折り曲げ加工部において、前記第二絶縁層は、切れ込み部を有することを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板。
10. 前記折り曲げ加工部が、端子部を外部回路基板に接続させるための折り曲げ加工部であることを特徴とする請求項１から請求項９までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
11. 前記折り曲げ加工部が、素子をディンプル上に配置するための折り曲げ加工部であることを特徴とする請求項１から請求項９までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
12. 前記折り曲げ加工部が、ロードビームにばね性を付与するための折り曲げ部に対応した折り曲げ加工部であることを特徴とする請求項１から請求項９までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
13. 請求項１から請求項１２までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
14. 請求項１３に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
15. 請求項１４に記載の素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
16. 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成され、平面視上、前記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、前記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有し、折り曲げ加工部において、前記カバー層は、切れ込み部を有し、前記折り曲げ加工部において、前記カバー層から前記第二配線層が露出する露出部が形成され、前記露出部に配線めっき層が形成されているサスペンション用基板の製造方法であって、
    前記折り曲げ加工部において、前記切れ込み部を有する前記カバー層を形成するカバー層形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。

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