JP2014199701A - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション及びハードディスク - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、導通検査が容易なサスペンション用基板、並びに当該サスペンション用基板を用いたサスペンション、素子付サスペンション及びハードディスクを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、金属支持基板、絶縁層、配線層および保護層が順に積層され、長手方向の一端には素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有するサスペンション用基板において、前記配線層が、前記ヘッド部において、前記素子と接続する端子部と、前記保護層から露出しておりかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部とを有し、前記パッド部の幅を、前記端子部の幅よりも大きくすることにより、上記課題を解決する。【選択図】 図２

Description

本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用基板、並びに当該サスペンション用基板を用いたサスペンション、素子付サスペンション及びハードディスクに関するものである。

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板を備えている。サスペンション用基板は、一般に、バネ性を有する金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成された絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層と、を有している。

またサスペンション用基板は、概略矩形状の形状を備え、長手方向の一端には磁気ヘッドスライダなどの素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有している。
前記配線層は、ヘッド部において、前記素子と接続する接続端子を有する。近年のハードディスクドライブに対する小型化の要求に伴い、前記接続端子のサイズは小さくなる傾向にあり、また、複数の配線層がそれぞれ有する接続端子が互いに隣接して配置される場合においては、隣同士の接続端子の間隔（ピッチ）も狭くなる傾向にある。

さらに最近では、ハードディスクドライブの記録密度向上の要求に対応するため、熱アシスト方式と呼ばれる記録方法が開発されている。熱アシスト方式を採用する場合には、例えば磁気ヘッドスライダにＬＥＤ素子等の熱アシスト用素子が積層され、サスペンション用基板には、磁気ヘッドスライダと接続する接続端子に加えて、熱アシスト用素子と接続する接続端子がさらに必要となる。このような場合には接続端子のサイズを小さくしたり、隣同士の接続端子の間隔（ピッチ）を狭くしたりせざるを得ない場合が生じる。

特開２００１−１４３４０９号公報

ところで、サスペンション用基板に素子が搭載された後には、該素子と、サスペンション用基板の配線層との導通を検査する必要がある。従来は、素子が接続される接続端子に直接検査用プローブを接触させて検査することも行われていたが、上述したように、接続端子サイズの小型化及び隣接する端子間のピッチの狭小化に伴い、目的の接続端子に正確に検査用プローブを接触させることが困難となっていた。また、接続端子を設けた位置においては金属支持基板を除去する場合もあり、その場合は接続端子の強度が十分ではなく、検査用プローブの接触によって接続端子が変形してしまう問題もあった。
図１３のように、サスペンション用基板のテール部に連続して、検査用端子を複数有する検査部を設けたサスペンション用基板も提案されている（特許文献１）。このような場合には、検査用プローブを接触させるために十分な面積と配列ピッチを持たせた端子とすることができるが、前記検査部は検査後には不要となるため、検査後に除去できる位置に設けられるように設計される。すなわち通常は、検査部が前記テール部に対して前記ヘッド部とは反対側に設けられることになり、これによって、サスペンション用基板の長手方向の長さが増すこととなる。サスペンション用基板は通常、シート状の材料から複数個のサスペンション用基板を作成するので、個々のサスペンション用基板の長さが増す（面積が増す）ことは、１枚の材料から製造できる個数（面付数）が減少することを意味し、生産性が低下する。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、導通検査が容易なサスペンション用基板、並びに当該サスペンション用基板を用いたサスペンション、素子付サスペンション及びハードディスクを提供することを主な目的とする。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。
すなわち、第１の発明は、金属支持基板、絶縁層、配線層および保護層が順に積層され、長手方向の一端には素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有するサスペンション用基板であって、前記配線層が、前記ヘッド部において、前記素子と接続する端子部と、前記保護層から露出しておりかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部とを有し、前記パッド部の幅は、前記端子部の幅よりも大きいことを特徴とする、サスペンション用基板である。

第２の発明は、第１の発明において、複数の前記端子部を有し、前記パッド部の前記幅が、隣り合う前記端子部の配列ピッチよりも長いことを特徴とする、サスペンション用基板である。

第３の発明は、金属支持基板、絶縁層、配線層、第２絶縁層、第２配線層および保護層が順に積層され、長手方向の一端には素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有するサスペンション用基板であって、前記第２配線層が、前記ヘッド部において、前記素子と接続する端子部と、前記保護層から露出しておりかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部とを有し、前記パッド部の幅は、前記端子部の幅よりも大きいことを特徴とする、サスペンション用基板である。

第４の発明は、金属支持基板、絶縁層、配線層、第２絶縁層、第２配線層および保護層が順に積層され、長手方向の一端には素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有するサスペンション用基板であって、前記ヘッド部において、前記配線層と前記第２配線層とは層間接続部を介して電気的に接続され、前記配線層が前記素子と接続する端子部を有し、前記第２配線層が前記保護層から露出しかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部を有し、前記パッド部の幅は、前記端子部の幅よりも大きいことを特徴とする、サスペンション用基板である。

第５の発明は、第４の発明において、前記端子部は前記絶縁層側が露出され、前記第２絶縁層側が覆われていることを特徴とする、サスペンション用基板である。

第６の発明は、第４の発明または第５の発明において、サスペンション用基板の厚さ方向において、前記パッド部と前記層間接続部とが重なる位置に形成されていることを特徴とする、サスペンション用基板である。

第７の発明は、第１乃至６のいずれか一の発明において、前記端子部は前記金属支持基板から突出するように形成され、前記パッド部の下方には前記金属支持基板を有することを特徴とする、サスペンション用基板である。

第８の発明は、第１乃至７のいずれか一の発明において、前記パッド部の表面に金めっきを有することを特徴とする、サスペンション用基板である。

第９の発明は、第１乃至８のいずれか一の発明において、前記パッド部は、素子を搭載する素子搭載領域よりも先端側の位置に形成されていることを特徴とする、サスペンション用基板である。

第１０の発明は、第１乃至９のいずれか一の発明のサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするサスペンションである。

第１１の発明は、第１０の発明のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。

第１２の発明は、第１１のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。

本発明によれば、導通検査が容易なサスペンション用基板、並びに当該サスペンション用基板を用いたサスペンション、素子付サスペンション及びハードディスクを提供することができる。

本発明の一実施形態におけるサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。 本発明の一実施形態のサスペンション用基板の一例におけるヘッド部の詳細を示す拡大平面図である。 本発明の第１の実施形態におけるサスペンション用基板の端子部、パッド部及びそれらの近傍の詳細を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 本発明の第１の実施形態におけるサスペンション用基板のパッド部の形状の例を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態におけるサスペンション用基板の端子部、パッド部及びそれらの近傍の詳細を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 本発明の第２の実施形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す断面図である。 本発明の第３の実施形態におけるサスペンション用基板の端子部、パッド部及びそれらの近傍の詳細を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 本発明の第３の実施形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す断面図である。 本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。 従来のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。

以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション及びハードディスクについて詳細に説明する。

［サスペンション用基板］
第１の実施形態
図１は、本発明におけるサスペンション用基板の第１の実施形態の一例を示す図であり、図１（ａ）は前記サスペンション用基板の概略平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘにおける断面を示す図である。図１に示すように、サスペンション用基板１０は、金属支持基板２と、金属支持基板２上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた配線層４と、配線層４上に設けられた保護層７とを有する。図１（ａ）では、説明のために保護層７の図示を省略している。また、図１（ａ）では、配線層４を簡略化して示しているため、例えばＸ−Ｘ部における配線層は１本で示されているが、配線の本数はこれに限らず、例えば、図１（ｂ）に示すようにＸ−Ｘ部に２本あっても良く、また上下２本ずつの２層構造となっていても良い。２層構造となっている場合には、前述した配線層４の上に第２絶縁層、第２配線層が順に積層され、第２配線層上に保護層が設けられる。

配線層４はその一端がヘッド部１１の素子搭載領域１３まで伸び、他端がテール部１２の外部回路接続領域１４まで伸びている。また配線層４には、ヘッド部１１の素子搭載領域１３近傍において、素子搭載領域１３に搭載される素子と接続する端子部が形成されている。

図２は図１におけるヘッド部１１の詳細を示す拡大図である。図２においても、図１（ａ）と同様に保護層７の図示を省略している。図２に示すように、テール部よりサスペンション用基板１０の長手方向に沿って伸びる複数の配線層４（４ａ〜４ｄ）は、ヘッド部１１において素子搭載領域１３の側方（素子搭載領域１３とサスペンション用基板の短手方向の端部との間）を通過して素子搭載領域１３よりもサスペンション用基板の長手方向の先端側（テール部１２とは反対側）まで伸び、その後素子搭載領域１３の外周に沿うように迂回して、素子搭載領域１３の周縁にそれぞれ端子部４１（４１ａ〜４１ｄ）を設けるように形成されている。

さらに、配線層４には端子部４１から離間した位置にパッド部４５（４５ａ〜４５ｄ）が設けられている。パッド部４５の上方において保護層は開口され、パッド部４５は保護層から露出している。図２において、パッド部４５は素子搭載領域１３に対してサスペンション用基板の長手方向の先端側（テール部１２とは反対側）に形成されているが、形成位置はそれに限らず、ヘッド部の他の場所に形成されていても良い。しかしながら、図２に示すような位置（素子搭載領域１３に対してサスペンション用基板の長手方向の先端側）にパッド部４５を配置した方が、端子部４１を、素子搭載領域に搭載される素子の接続端子と半田等で接続する際に発生する熱を放出する効果があり、その結果、絶縁層３や保護層７が熱による影響を受けることを回避することができる。

次に、端子部４１及びパッド部４５の構成について詳細を述べる。

図３は端子部４１、パッド部４５及びそれらの近傍を示す図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。図３（ａ）においては、図１（ａ）と同様に保護層７の図示を省略している。図３（ｂ）に示すように、金属支持基板２、絶縁層３、配線層４及び保護層７が順に積層され、配線層４の端部に端子部４１が形成されている。端子部４１は表面に金めっき８ａを有していても良い。端子部４１が腐食により劣化したり、素子との接続時に不動態膜による接続不良が発生したりするのを防止できる。また、端子部４１の下方には絶縁層３が形成されているが、金属支持基板２は形成されていない。つまり、絶縁層３と端子部４１とが金属支持基板２から突出（オーバーハング）するように形成されている。これにより、端子部４１と素子の接続端子とを半田等で接続する際に、金属支持基板２もが導通されてしまうことを防止できる。

配線層４には、端子部４１から離間した位置にパッド部４５が形成されている。パッド部４５が形成される位置に対応して保護層７は開口され、パッド部４５の保護層７側の面は外方へ露出している。パッド部４５は保護層側の面に金めっき８ｂを有していても良い。パッド部４５が腐食により劣化したり、後述する導通検査において不動態膜による導通不良の影響を受けたりするのを防止できる。パッド部４５の下方には絶縁層３及び金属支持基板２が形成されているため、導通検査において使用するプローブによってパッド部４５、あるいはその近傍に位置する他の構成部材が変形してしまうことを抑制できる。

図３（ａ）に示すように、パッド部４５の幅４５ｗは、端子部４１の幅４１ｗよりも大きい。これにより、サスペンション用基板の微細化の進展によってプローブ等による検査が困難なほど面積が小さくなった端子部４１に関しても、端子部４１の代わりにパッド部４５にプローブ等を当接することにより、導通検査を行うことが可能となる。また、複数の端子部４１が近接して位置する場合には、検査用プローブのサイズや装置の位置決め精度の制約により、端子部４１での検査が困難となる場合がある。そのような場合においても、本実施形態によれば、隣り合うパッド部４５同士の配列ピッチが端子部４１の配列ピッチよりも広くなるように設計しておけば、端子部４１の代わりにパッド部４５にプローブ等を当接することにより、導通検査を行うことが可能となる。

本実施形態においてパッド部４５の形状は導通検査が可能な形状であれば良く、図４に例示するように、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状などの形状とすることができる。またパッド部４５の幅４５ｗとは、パッド部４５が円形状の場合にはその直径であり、その他の場合には、パッド部４５の短手方向の幅とすることができる。端子部４１についても同様に、端子部４１が円形状である場合には、端子部４１の幅４１ｗはその直径であり、その他の場合には、端子部４１の短手方向の幅とすることができる。パッド部４５の幅４５ｗは端子部の幅４１ｗよりも大きければ特に限定はされないが、例えば端子部４１の幅４１ｗの１．５倍〜３倍であることが好ましい。特に端子部４１の幅４１ｗが３０μｍ未満である場合にはプローブによる導通検査が困難となるが、パッド部４５の幅４５ｗを３０μｍ以上とすることにより、導通検査が可能となる。
また複数の端子部４１が近接して位置する場合においては、パッド部４５の幅４５ｗが当該複数の端子部４１の配列ピッチ４１ｐよりも大きいことが好ましい。パッド部４５の幅４５ｗをこのような大きさとすることにより、導通検査を容易に行うことができ、加えて信頼性の高い検査を行うことができる。また設計上の制約が増大することを抑制することができる。

次に、本実施形態のサスペンション用基板に用いる部材について説明する。

本実施形態で用いる金属支持基板２は、サスペンション用基板１０の支持体として機能するものであり、例えばステンレス鋼が挙げられる。金属支持基板２の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内とすれば良い。

本実施形態で用いる絶縁層３は、金属支持基板２上に設けられる。絶縁層３の材料としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層３の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層３の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。

本実施形態で用いる配線層４は、絶縁層３上に設けられる。配線層４の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、配線層４の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層４の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、９μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。

配線層４に設けられた端子部４１およびパッド部４５の表面には、腐食等による劣化を防止するために、金めっき８ａを有することが好ましい。金めっき８ａの厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。

本実施形態で用いる配線層４としては、例えば、ライト（書込）用配線層、リード（読取）用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を挙げることができる。

本実施形態で用いる保護層７は配線層４上に設けられる。保護層７を設けることにより、配線層４の劣化（腐食等）を防止できる。保護層７の材料としては、例えば、上述した絶縁層３の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、保護層７の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。

次に、本実施形態におけるサスペンション用基板の製造方法を、図５を用いて説明する。

図５は、図３（ｂ）に対応して端子部４１、パッド部４５及びそれらの近傍を示す断面図である。初めに図５（ａ）に示すように、金属支持基板素材２Ａと絶縁層素材３Ａが積層された材料１０Ａを用意する。

次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁層素材３Ａ上に端子部４１とパッド部４５とを有する配線層４を形成する。このとき、パッド部４５の幅が端子部４１の幅よりも大きくなるように形成する。配線層４の形成方法は、公知のサブトラクティブ法あるいはアディティブ法のいずれの方法でも良い。

次に、図５（ｃ）に示すように、配線層４の端子部４１及びパッド部４５が露出するように開口部を設けた保護層７を形成する。前記開口部は、例えばフォトリソグラフィー法によって、保護層７の外形形状と同時にパターニングを行い、続いてエッチングを行うことによって形成することができる。

次に、図５（ｄ）に示すように、絶縁層素材３Ａに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、所望の形状の絶縁層３を形成する。

次に、図５（ｅ）に示すように、金属支持基板素材２Ａに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、金属支持基板２を形成する。このとき、端子部４１の下方の金属支持基板２は除去する方が好ましい。

次に、図５（ｆ）に示すように、端子部４１及びパッド部４５の露出する表面に金めっき８ａ、８ｂを形成する。金めっきの形成方法としては、例えば電解めっきが挙げられるが、これには限定されない。また図示しないが、必要に応じて金属支持基板の外形加工等を行っても良い。

以上のように、本実施形態によれば、端子部４１での検査が困難である場合にも、パッド部４５において導通検査を行うことができるため、電気的接続信頼性の高いサスペンション用基板を得ることができる。

第２の実施形態
本発明におけるサスペンション用基板の第２の実施形態について説明する。

図６は本実施形態の一例を示す図であり、第１の実施形態の図３に対応するものである。図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂにおける断面図である。本実施形態におけるサスペンション用基板は、図６に示すように、金属支持基板２、絶縁層３、配線層４、第２絶縁層５、第２配線層６及び保護層７が順に積層され、第２配線層６の端部に端子部６１が形成されている。図６（ａ）においては、説明のために保護層７の図示を省略している。なお、図６においてはパッド部６５ｄと端子部６１ｄとの間には配線層４は形成されていないが、配線層４が形成されていても構わない。端子部６１は表面に金めっき８ｃを有していても良い。端子部６１が腐食により劣化したり、素子との接続時に不動態膜による接続不良が発生したりするのを防止できる。また、端子部６１の下方には第２絶縁層５及び絶縁層３が形成されているが、金属支持基板２は形成されていない。つまり、絶縁層３、第２絶縁層５及び端子部６１が金属支持基板２から突出（オーバーハング）するように形成されている。これにより、端子部６１と素子の接続端子とを半田等で接続する際に、金属支持基板２もが導通されてしまうことを防止できる。

第２配線層６には、端子部６１から離間した位置にパッド部６５が形成されている。パッド部６５が形成される位置に対応して保護層７は開口され、パッド部６５の保護層７側の面は外方へ露出している。なお、パッド部６５は保護層側の面に金めっき８ｄを有していても良い。パッド部６５が腐食により劣化したり、後述する導通検査において不動態膜による導通不良の影響を受けたりするのを防止できる。

本実施形態によれば、パッド部６５の下方には第２絶縁層５、絶縁層３及び金属支持基板２が形成されているため、第１の実施形態と比較してパッド部６５及びその近傍の強度をさらに向上することができる。これにより、導通検査において使用するプローブによってパッド部６５、あるいはその近傍に位置する他の構成部材が変形してしまうことをさらに抑制できる。

第１の実施形態と同様に、パッド部６５の幅６５ｗは、端子部６１の幅６１ｗよりも大きい。これにより、微細化の進展によってプローブ等による検査が困難なほど面積が小さくなった端子部６１に関しても、端子部６１の代わりにパッド部６５にプローブ等を当接して検査することにより、導通検査を行うことが可能となる。また、複数の端子部６１が近接して位置する場合には、検査用プローブのサイズや装置の位置決め精度の制約により、端子部６１での検査が困難となる場合がある。そのような場合においても、本実施形態によれば、隣り合うパッド部６５同士の配列ピッチが端子部６１の配列ピッチよりも広くなるように設計しておけば、端子部６１の代わりにパッド部６５にプローブ等を当接して検査することにより、導通検査を行うことが可能となる。

本実施形態におけるパッド部６５の形状は、第１の実施形態におけるパッド部４５と同様に、導通検査が可能な形状であれば良く、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状などの形状とすることができる。またパッド部６５の幅６５ｗについても、第１の実施形態におけるパッド部４５の幅４５ｗと同様に、パッド部６５が円形状の場合にはその直径であり、その他の場合には、パッド部６５の短手方向の幅とすることができる。端子部６１についても同様に、端子部６１が円形状である場合には、端子部６１の幅６１ｗはその直径であり、その他の場合には、端子部６１の短手方向の幅とすることができる。パッド部６５の幅６５ｗは端子部の幅６１ｗよりも大きければ特に限定はされないが、例えば端子部６１の幅６１ｗの１．５倍〜３倍であることが好ましい。特に端子部６１の幅６１ｗが３０μｍ未満である場合にはプローブによる導通検査が困難となるが、パッド部６５の幅６５ｗを３０μｍ以上とすることにより、導通検査が可能となる。
また複数の端子部６１が近接して位置する場合においては、パッド部６５の幅６５ｗが当該複数の端子部６１の配列ピッチ６１ｐよりも大きいことが好ましい。パッド部６５の幅６５ｗをこのような大きさとすることにより、導通検査を容易に行うことができ、加えて信頼性の高い検査を行うことができる。また設計上の制約が増大することを抑制することができる。

次に、本実施形態のサスペンション用基板に用いる部材について説明する。

本実施形態で用いる金属支持基板２、絶縁層３及び配線層４としては、第１の実施形態において記載したものと同様なものを用いることができるため、説明を省略する。

本実施形態で用いる第２絶縁層５は、配線層４上に形成される。第２絶縁層５の材料としては、絶縁層３と同様なものを用いることができる。第２絶縁層５の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。

本実施形態で用いる第２配線層６は、第２絶縁層５上に形成される。第２配線層６の材料としては、配線層４と同様なものを用いることができる。第２配線層６の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、９μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。

第２配線層６に設けられた端子部６１およびパッド部６５の表面には、腐食等による劣化を防止するために、それぞれ金めっき８ｃ、８ｄを有することが好ましい。金めっき８ｃ、８ｄの厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。

本実施形態で用いる第２配線層６としては、例えば、ライト（書込）用配線層、リード（読取）用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を挙げることができる。

本実施形態で用いる保護層７は第２配線層６上に設けられる。保護層７を設けることにより、第２配線層６の劣化（腐食等）を防止できる。保護層７の材料としては、第１の実施形態において記載したものと同様なものを用いることができる。

次に、本実施形態におけるサスペンション用基板の製造方法を、図７を用いて説明する。

図７は、図６（ｂ）に対応して端子部６１、パッド部６５及びそれらの近傍を示す断面図である。初めに図７（ａ）に示すように、金属支持基板素材２Ａと絶縁層素材３Ａが積層された材料１０Ａを用意する。

次に、図７（ｂ）に示すように、絶縁層素材３Ａ上に配線層４を形成し、さらに絶縁層素材３Ａ及び配線層４の上に第２絶縁層５を形成する。配線層４の形成方法は、公知のサブトラクティブ法あるいはアディティブ法のいずれの方法でも良い。なお、図６（ｂ）と同様に、図７が示す位置においては配線層４が形成されていないが、配線層４が形成されていても構わない。

次に、図７（ｃ）に示すように、第２絶縁層５上に端子部６１とパッド部６５とを有する第２配線層６を形成する。このとき、パッド部６５の幅が端子部６１の幅よりも大きくなるように形成する。第２配線層６は、配線層４と同様な方法で形成すればよい。

次に、図７（ｄ）に示すように、第２配線層の端子部６１及びパッド部６５が露出するように開口部を設けた保護層７を形成する。前記開口部は、例えばフォトリソグラフィー法によって、保護層７の外形形状と同時にパターニングを行い、続いてエッチングを行うことによって形成することができる。

次に、図７（ｅ）に示すように、絶縁層素材３Ａに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、所望の形状の絶縁層３を形成する。

次に、図７（ｆ）に示すように、金属支持基板素材２Ａに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、金属支持基板２を形成する。このとき、端子部６１の下方の金属支持基板２は除去する方が好ましい。

次に、図７（ｇ）に示すように、端子部６１及びパッド部６５の露出する表面に対して金めっき８ｃ、８ｄを形成する。金めっきの形成方法としては、例えば電解めっきが挙げられるが、これには限定されない。また図示しないが、必要に応じて金属支持基板の外形加工等を行っても良い。

以上のように、本実施形態によれば、端子部６１での検査が困難である場合にも、パッド部６５において導通検査を行うことができるため、電気的接続信頼性の高いサスペンション用基板を得ることができる。

第３の実施形態
本発明におけるサスペンション用基板の第３の実施形態について説明する。

図８は本実施形態の一例を示す図であり、第１の実施形態の図３に対応するものである。図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＣ−Ｃにおける断面図である。図８に示すように、本実施形態におけるサスペンション用基板は、金属支持基板２、絶縁層３、配線層４、第２絶縁層５、第２配線層６及び保護層７が順に積層され、配線層４の端部に端子部４１が形成されている。図８（ａ）においては説明のために保護層７の図示を省略している。端子部４１は表面に金めっき８ｅを有していても良い。端子部４１が腐食により劣化したり、素子との接続時に不動態膜による接続不良が発生したりするのを防止できる。また、端子部４１の下方には金属支持基板２は形成されていない。つまり、端子部４１が金属支持基板２から突出（オーバーハング）するように形成されている。これにより、端子部４１と素子の接続端子とを半田等で接続する際に、金属支持基板２もが導通されてしまうことを防止できる。

第２配線層６にはパッド部６５が形成されている。端子部４１とパッド部６５とは、サスペンション用基板の主面と平行な方向において離間して配置されている。パッド部６５が形成される位置に対応して保護層７は開口され、パッド部６５の保護層７側の面は外方へ露出している。なお、パッド部６５は保護層側の面に金めっき８ｆを有していても良い。パッド部６５が腐食により劣化したり、後述する導通検査において不動態膜による導通不良の影響を受けたりするのを防止できる。

配線層４と第２配線層６とは、層間接続部９によって接続されている。図８においては、層間接続部９として、第２絶縁層５を貫通するビアを用いているが、これには限定されない。例えば、第２配線層６から第２絶縁層の端部（側面）に沿って配線層４に至るように層間接続部９を形成しても良い。

本実施形態においては、層間接続部９として第２絶縁層５を貫通するビアを用い、さらにパッド部６５と層間接続部９とがサスペンション用基板の厚さ方向で重なる位置に形成されていることが好ましい。パッド部６５下方の強度をさらに向上することができ、これにより、導通検査において使用するプローブによってパッド部６５、あるいはその近傍に位置する他の構成部材が変形してしまうことをさらに抑制できる。

第１の実施形態あるいは第２の実施形態と同様に、パッド部６５の幅６５ｗは、端子部４１の幅４１ｗよりも大きい。これにより、微細化の進展によってプローブ等による検査が困難なほど面積が小さくなった端子部４１に関しても、端子部４１の代わりにパッド部６５にプローブ等を当接して検査することにより、導通検査を行うことが可能となる。また、複数の端子部４１が近接して位置する場合には、検査用プローブのサイズや装置の位置決め精度の制約により、端子部４１での検査が困難となる場合がある。そのような場合においても、本実施形態によれば、隣り合うパッド部６５同士の配列ピッチが端子部４１の配列ピッチよりも広くなるように設計しておけば、端子部４１の代わりにパッド部６５にプローブ等を当接して検査することにより、導通検査を行うことが可能となる。

本実施形態におけるパッド部６５の形状は、第１の実施形態におけるパッド部４５と同様に、導通検査が可能な形状であれば良く、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状などの形状とすることができる。またパッド部６５の幅６５ｗについても、第１の実施形態におけるパッド部４５の幅４５ｗと同様に、パッド部６５が円形状の場合にはその直径であり、その他の場合には、パッド部６５の短手方向の幅とすることができる。端子部４１についても同様に、端子部４１が円形状である場合には、端子部４１の幅４１ｗはその直径であり、その他の場合には、端子部４１の短手方向の幅とすることができる。パッド部６５の幅６５ｗは端子部の幅４１ｗよりも大きければ特に限定はされないが、例えば端子部４１の幅４１ｗの１．５倍〜３倍であることが好ましい。特に端子部４１の幅４１ｗが３０μｍ未満である場合にはプローブによる導通検査が困難となるが、パッド部６５の幅６５ｗを３０μｍ以上とすることにより、導通検査が可能となる。
また複数の端子部４１が近接して位置する場合においては、パッド部６５の幅６５ｗが当該複数の端子部４１の配列ピッチ４１ｐよりも大きいことが好ましい。パッド部６５の幅６５ｗをこのような大きさとすることにより、導通検査を容易に行うことができ、加えて信頼性の高い検査を行うことができる。また設計上の制約が増大することを抑制することができる。

また本実施形態においては、図８のように、端子部４１の絶縁層３側が露出され、第２絶縁層５側が覆われるようにしても良い。このような端子部４１は、例えばサスペンション用基板に搭載される素子として、ヘッドスライダに加えてＬＥＤ素子等の熱アシスト用素子を搭載する場合に用いられ、このとき端子部４１は前記熱アシスト用素子と接続する接続端子として機能する。端子部４１の第２絶縁層５側（図面上方側）が覆われている場合、従来は端子部４１に対して導通検査を行うプローブ等を第２絶縁層５側から当接することができなかったが、本実施形態によれば、保護層側（図面上方側）が露出しているパッド部６５において、プローブ等を保護層側から当接することで導通検査を行うことができる。また、端子部４１として、第２絶縁層５側が覆われている端子部と、第２絶縁層５側が覆われていない端子部とが混在している場合もある。そのような場合にも、本実施形態によれば、パッド部６５において同一方向からプローブを当接することにより、一括して導通検査を行うことができる。

次に、本実施形態のサスペンション用基板に用いる部材について説明する。

本実施形態で用いる金属支持基板２、絶縁層３、配線層４、第２絶縁層５、第２配線層及び保護層７としては、第２の実施形態において記載したものと同様なものを用いることができるため、説明を省略する。

本実施形態で用いる層間接続部９は、第２絶縁層５を貫通し、配線層４および第２配線層６と接続するように設けられる。第２配線層６の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。層間接続部９の形状としては、例えば円筒状をあげることができ、その直径としては、例えば５０〜１５０μｍとすることができる。また形状は円錐状、四角形状または三角形状など、任意の形状とすることもできる。

配線層４に設けられた端子部４１および第２配線層６に設けられたパッド部６５の表面には、腐食等による劣化を防止するために、それぞれ金めっき８ｅ、８ｆを有することが好ましい。金めっき８ｅ、８ｆの厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。

本実施形態で用いる配線層４および第２配線層６としては、例えば、ライト（書込）用配線層、リード（読取）用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を挙げることができる。

本実施形態で用いる保護層７は第２配線層６上に設けられる。保護層７を設けることにより、第２配線層６の劣化（腐食等）を防止できる。保護層７の材料としては、第１の実施形態において記載したものと同様なものを用いることができる。

次に、本実施形 態におけるサスペンション用基板の製造方法を、図９を用いて説明する。

図９は、図８（ｂ）に対応して端子部４１、パッド部６５及びそれらの近傍を示す断面図である。初めに図９（ａ）に示すように、金属支持基板素材２Ａと絶縁層素材３Ａが積層された材料１０Ａを用意する。

次に、図９（ｂ）に示すように、絶縁層素材３Ａ上に端子部４１を有する配線層４を形成し、さらに絶縁層素材３Ａ及び配線層４の上に第２絶縁層５を形成する。配線層４の形成方法は、公知のサブトラクティブ法あるいはアディティブ法のいずれの方法でも良い。第２絶縁層５には層間接続用開口部９０が設けられる。層間接続用開口部９０は、例えばフォトリソグラフィー法によってパターニングを行い、続いてエッチングを行うことによって形成することができ、第２絶縁層５の外形の形成と同時に形成することができる。

次に、図９（ｃ）に示すように、第２絶縁層５上にパッド部６５を有する第２配線層６と、配線層４および第２配線層６を接続する層間接続部９とを同時に形成する。このとき、パッド部６５の幅が端子部４１の幅よりも大きくなるように形成する。第２配線層６および層間接続部９は、配線層４と同様な方法で形成すればよい。

次に、図９（ｄ）に示すように、第２配線層の端子部４１及びパッド部６５が露出するように開口部を設けた保護層７を形成する。前記開口部は、例えばフォトリソグラフィー法によって、保護層７の外形形状と同時にパターニングを行い、続いてエッチングを行うことによって形成することができる。

次に、図９（ｅ）に示すように、金属支持基板素材２Ａに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、金属支持基板２を形成する。このとき、端子部４１の下方の金属支持基板２は除去する方が好ましい。

次に、図９（ｆ）に示すように、絶縁層素材３Ａに対してフォトリソグラフィー法によりパターニング及びエッチングを行い、所望の形状の絶縁層３を形成する。このとき、端子部４１の絶縁層３側の面が露出する。

次に、図９（ｇ）に示すように、端子部４１及びパッド部６５の露出する表面に対して金めっきを行う。金めっきの方法としては、例えば電解めっきが挙げられるが、これには限定されない。また図示しないが、必要に応じて金属支持基板の外形加工等を行っても良い。

以上のように、本実施形態によれば、端子部４１での検査が困難である場合にも、パッド部６５において導通検査を行うことができるため、電気的接続信頼性の高いサスペンション用基板を得ることができる。

［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするものである。

図１０は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１０に示される
サスペンション２１０は、上述したサスペンション用基板１０と、サスペンション用基板１０の裏面側（金属支持基板２の側）に備え付けられたロードビーム２０１、及びベースプレート（図示せず）とを有するものである。ロードビーム及びベースプレートは、一般的なサスペンションに用いられるロードビーム、ベースプレートと同様のものを用いることができる。

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、電気的接続信頼性が高いサスペンションとすることができる。

［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。

図１１は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１１に示されるヘッド付サスペンション３１０は、上述したサスペンション２１０と、サスペンション２１０の素子搭載領域２１３に実装された磁気ヘッドスライダ３０１とを有するものである。

なお、サスペンション２１０については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダ３０１は、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、電気的接続信頼性が高いヘッド付サスペンションとすることができる。

［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。

図１２は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。
図１２に示されるハードディスクドライブ４１０は、ケース４０１と、このケース４０１に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク４０２と、このディスク４０２を回転させるスピンドルモータ４０３と、ディスク４０２に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク４０２に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダを含むヘッド付サスペンション３１０とを有している。このうちヘッド付サスペンション３１０は、ケース４０１に対して移動自在に取り付けられ、ケース４０１にはヘッド付サスペンション３１０のスライダをディスク４０２上に沿って移動させるボイスコイルモータ４０４が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション３１０は、ボイスコイルモータ４０４にアーム４０５を介して取り付けられている。

なお、ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。

以上のように本発明における実施形態を示したが、上記の実施形態は例示であり、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。

２ … 金属支持基板
３ … 絶縁層
４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ … 配線層
５ … 第２絶縁層
６、６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ … 第２配線層
７ … 保護層
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆ … 金めっき
９ … 層間接続部
１０ … サスペンション用基板
１１ … ヘッド部
１２ … テール部
１３ … 素子搭載領域
１４ … 外部回路接続領域
４１、６１ … 端子部
４５、６５ … パッド部
９０ … 層間接続用開口部
２０１ … ロードビーム
２１０ … サスペンション
２１３ … 素子搭載領域
３０１ … 磁気ヘッドスライダ
３１０ … ヘッド付サスペンション
４０１ … ケース
４０２ … ディスク
４０３ … スピンドルモータ
４０４ … ボイスコイルモータ
４０５ … アーム
４１０ … ハードディスクドライブ

Claims (12)

1. 金属支持基板、絶縁層、配線層および保護層が順に積層され、長手方向の一端には素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有するサスペンション用基板であって、
   前記配線層が、前記ヘッド部において、前記素子と接続する端子部と、前記保護層から露出しておりかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部とを有し、
   前記パッド部の幅は、前記端子部の幅よりも大きいことを特徴とする、サスペンション用基板。
2. 複数の前記端子部を有し、前記パッド部の前記幅が、隣り合う前記端子部の配列ピッチよりも長いことを特徴とする、請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 金属支持基板、絶縁層、配線層、第２絶縁層、第２配線層および保護層が順に積層され、長手方向の一端には素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有するサスペンション用基板であって、
   前記第２配線層が、前記ヘッド部において、前記素子と接続する端子部と、前記保護層から露出しておりかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部とを有し、
   前記パッド部の幅は、前記端子部の幅よりも大きいことを特徴とする、サスペンション用基板。
4. 金属支持基板、絶縁層、配線層、第２絶縁層、第２配線層および保護層が順に積層され、長手方向の一端には素子を搭載するヘッド部を有し、他端には外部回路と接続するテール部を有するサスペンション用基板であって、
   前記ヘッド部において、
   前記配線層と前記第２配線層とは層間接続部を介して電気的に接続され、
   前記配線層が前記素子と接続する端子部を有し、
   前記第２配線層が前記保護層から露出しかつ前記端子部と電気的に接続されたパッド部を有し、
   前記パッド部の幅は、前記端子部の幅よりも大きいことを特徴とする、サスペンション用基板。
5. 前記端子部は前記絶縁層側が露出され、前記第２絶縁層側が覆われていることを特徴とする、請求項４に記載のサスペンション用基板。
6. サスペンション用基板の厚さ方向において、前記パッド部と前記層間接続部とが重なる位置に形成されていることを特徴とする、請求項４または請求項５に記載のサスペンション用基板。
7. 前記端子部は前記金属支持基板から突出するように形成され、前記パッド部の下方には前記金属支持基板を有することを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
8. 前記パッド部の表面に金めっきを有することを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
9. 前記パッド部は、素子を搭載する素子搭載領域よりも先端側の位置に形成されていることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
10. 請求項１乃至９のいずれか一項に記載のサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするサスペンション。
11. 請求項１０に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
12. 請求項１１に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。

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