JP5348234B2 - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された金属薄膜部と、上記金属薄膜部上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層の端子部において、上記金属薄膜部の端部が上記端子部の端部より内側に形成され、これにより、上記端子部の上記絶縁層側の表面の一部が上記金属薄膜部から露出し、上記露出表面を含む上記端子部の表面に金属めっき部が形成され、上記金属めっき部が、少なくとも上記端子部および上記絶縁層の間を埋めるように形成されていることを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、金属薄膜部、配線層および金属めっき部を少なくとも有する。
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、図3(b)に示すように、配線層の端子部3aにおいて、金属薄膜部5の端部51が端子部3aの端部31より内側に形成され、これにより、端子部3aの絶縁層2側の表面の一部3xが金属薄膜部5から露出していることを一つの特徴とする。なお、端子部3aの端部31とは、厳密には端子部の下端(絶縁層側)の端部をいう。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された金属薄膜部と、上記金属薄膜部上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、金属薄膜層に対してウェットエッチングを行い、上記配線層の端子部の端部より内側に端部を有する上記金属薄膜部を形成し、上記端子部の上記絶縁層側の表面の一部を上記金属薄膜部から露出させる金属薄膜部形成工程と、上記露出表面を含む上記端子部の表面に、少なくとも上記端子部および上記絶縁層の間を埋めるように金属めっき部を形成する金属めっき部形成工程と、を有することを特徴とするものである。
まず、サブトラクティブ法による製造方法について説明する。サブトラクティブ法による製造方法の一例としては、金属支持部材、絶縁部材、金属薄膜層および導体部材がこの順に積層された積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングし、端子部を有する配線層を形成する配線層形成工程と、上記金属薄膜層に対してウェットエッチングを行い、上記配線層の端子部の端部より内側に端部を有する金属薄膜部を形成し、上記端子部の上記絶縁層側の表面の一部を上記金属薄膜部から露出させる金属薄膜部形成工程と、上記配線層上にカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記絶縁部材をエッチングし、絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記露出表面を含む上記端子部の表面に、少なくとも上記端子部および上記絶縁層の間を埋めるように金属めっき部を形成する金属めっき部形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、を有する製造方法を挙げることができる。なお、上述した図8は、サブトラクティブ法によるサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
以下、サブトラクティブ法によるサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
積層部材準備工程は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された金属薄膜層と、上記金属薄膜層上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する工程である。
配線層形成工程は、上記導体部材をエッチングし、端子部を有する配線層を形成する工程である。
金属薄膜部形成工程は、上記金属薄膜層に対してウェットエッチングを行い、上記配線層の端子部の端部より内側に端部を有する金属薄膜部を形成し、上記端子部の上記絶縁層側の表面の一部を上記金属薄膜部から露出させる工程である。
カバー層形成工程は、上記配線層上にカバー層を形成する工程である。
絶縁層形成工程は、上記絶縁部材をエッチングし、絶縁層を形成する工程である。
金属めっき部形成工程は、上記露出表面を含む上記端子部の表面に、少なくとも上記端子部および上記絶縁層の間を埋めるように金属めっき部を形成する工程である。
金属支持基板形成工程は、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する工程である。本工程において、通常は、金属支持基板の外形加工を行う。
次に、アディティブ法による製造方法について説明する。アディティブ法による製造方法の一例としては、金属支持部材を準備する金属支持部材準備工程と、上記金属支持部材上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記絶縁層上に金属薄膜層を形成する金属薄膜層形成工程と、上記金属薄膜層上に、端子部を有する配線層を形成する配線層形成工程と、上記金属薄膜層に対してウェットエッチングを行い、上記配線層の端子部の端部より内側に端部を有する金属薄膜部を形成し、上記端子部の上記絶縁層側の表面の一部を上記金属薄膜部から露出させる金属薄膜部形成工程と、上記配線層上にカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記露出表面を含む上記端子部の表面に、少なくとも上記端子部および上記絶縁層の間を埋めるように金属めっき部を形成する金属めっき部形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、を有する製造方法を挙げることができる。上述した図9は、アディティブ法によるサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。アディティブ法の場合、図10に示すように、テーパー部11を有する端子部3a(配線層3)が得られる場合がある。このテーパー部11は、端子部3a(配線層3)を形成するためのレジストパターンに裾引き部が生じ、裾引き部上を成長しためっきが覆うことにより生じる。テーパー部が形成されている場合であっても、「端子部の端部」とは、図10に示すように、端子部3aの下端の端部31をいう。
以下、アディティブ法によるサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
金属支持部材準備工程は、金属支持部材を準備する工程である。金属支持部材には、例えば市販の金属支持部材を用いることができる。
絶縁層形成工程は、上記金属支持部材上に、絶縁層を形成する工程である。
金属薄膜層形成工程は、上記絶縁層上に金属薄膜層を形成する工程である。金属薄膜層の形成工程は、特に限定されるものではいが、例えば蒸着法および無電解めっき法を挙げることができ、中でも蒸着法が好ましく、さらにPVD法が好ましく、特にスパッタリング法が好ましい。
配線層形成工程は、上記金属薄膜層上に、配線層を形成することができる。配線層の形成方法は、特に限定されるものではないが、例えば電解めっき法等を挙げることができる。具体的には、金属薄膜層に対して、ドライフィルムレジスト(DFR)等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する金属薄膜層の表面上に、電解めっき法により配線層を形成する方法を挙げることができる。
金属薄膜部形成工程、カバー層形成工程、金属めっき部形成工程および金属支持基板形成工程については、上述したサブトラクティブ法における各工程と同様であるので、ここでの説明は省略する。
まず、厚さ18μmのSUS304(金属支持基板)上に非感光性ポリイミド樹脂を塗工、硬化を行って、厚さ10μmの絶縁部材を形成した。次に、絶縁部材の全面に、スパッタリング法により、厚さ20nmのスパッタリング膜(金属薄膜層)を形成した。次に、金属薄膜層の全面に電解めっきにより、厚さ10μmのCu層(導体層)を形成し、積層部材を得た。次に、積層部材の両面に、DFRをラミネートし、露光、現像を行い、レジストパターンを形成し、レジストパターンから露出した表面を、塩化鉄系エッチング液によるウェットエッチングで除去した。これにより、導体部材から配線層を形成し、金属支持部材に治具孔を形成した。次に、導体部材の除去により露出した金属薄膜層を、酸性エッチング液によるウェットエッチングにより除去し、金属薄膜部を形成した。なお、端子部の端部と金属薄膜部の端部との距離(図4における距離A)を3.0μmとし、金属薄膜部の幅(図4における幅W)を15μmとした。
端子部の端部と金属薄膜部の端部との距離(図4における距離A)を、表1に記載した値に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてサスペンション用基板を得た。
実施例1〜6および比較例で得られたサスペンション用基板を、温度85℃、湿度85%RHの環境下にて500時間静置するという耐久試験を行い、耐久試験後の状態変化を観察した。その結果を表1に示す。なお、状態変化の判定において、端子部の腐食が生じたものを×と評価し、端子部の腐食が生じていないものを○と評価した。
金属薄膜部の幅(図4における幅W))を、表2に記載した値に変更したこと以外は、比較例と同様にしてサスペンション用基板を得た。
参考例1〜4で得られたサスペンション用基板の端子部1個当たりのピール強度を測定した。ピール強度の測定は、JIS C6481に従った。その結果を表2に示す。なお、ピール強度測定において、0.5g未満の接着力を有するものを×と評価し、0.5g以上の接着力を有するものを○と評価した。
Claims (7)
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された金属薄膜部と、前記金属薄膜部上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層の端子部において、前記金属薄膜部の端部が前記端子部の端部より内側に形成され、これにより、前記端子部の前記絶縁層側の表面の一部が前記金属薄膜部から露出し、
前記露出した表面を含む前記端子部の表面に金属めっき部が形成され、
前記金属めっき部が、少なくとも前記金属薄膜部の端部から前記端子部の端部に至るまで前記端子部および前記絶縁層の間を埋めるように形成され、
前記金属薄膜部の端部における前記金属めっき部の厚みが、前記端子部の端部における前記金属めっき部の厚みよりも厚いことを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記金属薄膜部の端部が前記端子部の端部より0.3μm以上内側に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
- 請求項3に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
- 請求項4に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された金属薄膜部と、前記金属薄膜部上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、
金属薄膜層に対してウェットエッチングを行い、前記配線層の端子部の端部より内側に端部を有する前記金属薄膜部を形成し、前記端子部の前記絶縁層側の表面の一部を前記金属薄膜部から露出させる金属薄膜部形成工程と、
前記露出した表面を含む前記端子部の表面に、少なくとも前記金属薄膜部の端部から前記端子部の端部に至るまで前記端子部および前記絶縁層の間を埋めるように金属めっき部を形成する金属めっき部形成工程と、
を有し、
前記金属薄膜部の端部における前記金属めっき部の厚みが、前記端子部の端部における前記金属めっき部の厚みよりも厚いことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - 前記金属薄膜部の端部を前記端子部の端部より0.3μm以上内側に形成することを特徴とする請求項6に記載のサスペンション用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011279634A JP5348234B2 (ja) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011279634A JP5348234B2 (ja) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013131268A JP2013131268A (ja) | 2013-07-04 |
JP5348234B2 true JP5348234B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=48908694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011279634A Expired - Fee Related JP5348234B2 (ja) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5348234B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7193133B2 (ja) * | 2019-03-07 | 2022-12-20 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11233906A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-27 | Nitto Denko Corp | 回路板 |
JP2004259774A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Icパッケージ用回路基板の製造方法 |
JP2005135981A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP2005158848A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2005235318A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP4351129B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2009-10-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP4238195B2 (ja) * | 2004-10-25 | 2009-03-11 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP4346541B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2009-10-21 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP4583939B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2010-11-17 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
JP5151650B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2013-02-27 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク |
JP4706690B2 (ja) * | 2007-11-05 | 2011-06-22 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
JP5136668B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2013-02-06 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
-
2011
- 2011-12-21 JP JP2011279634A patent/JP5348234B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013131268A (ja) | 2013-07-04 |
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A621 | Written request for application examination |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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A975 | Report on accelerated examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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