JP5966287B2 - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、平面視上、上記第二配線層の端子部の近傍に、第三配線層の端子部が形成され、上記第二配線層の端子部は、上記金属支持基板側の表面に上記第一配線層を有する上記第二絶縁層上に形成され、上記第三配線層の端子部は、上記金属支持基板側の表面に上記第一配線層を有しない上記第二絶縁層上、または、上記第一絶縁層上に形成され、上記第二配線層の端子部および上記第三配線層の端子部には、それぞれ、同じ材料から構成されるめっき部が形成され、上記第二配線層の端子部に形成された上記めっき部の頂部、および、上記第三配線層の端子部に形成された上記めっき部の頂部が、一致していることを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層、第三配線層を少なくとも有するものである。なお、第三配線層については、後述する「2.サスペンション用基板の構成」で説明する。
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は第三配線層を有し、その端子部は、平面視上、第二配線層の端子部の近傍に形成される。また、本発明において、第三配線層の端子部、および、第二配線層の端子部は、同一の対象(例えば記録再生用素子)に接続されるものであることが好ましい。第三配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅(Cu)が好ましい。また、第三配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。また、第三配線層の厚さは、例えば5μm〜18μmの範囲内であることが好ましく、9μm〜12μmの範囲内であることがより好ましい。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層とを有し、平面視上、上記第二配線層の端子部の近傍に、第三配線層の端子部が形成され、上記第二配線層の端子部は、上記金属支持基板側の表面に上記第一配線層を有する上記第二絶縁層上に形成され、上記第三配線層の端子部は、上記金属支持基板側の表面に上記第一配線層を有しない上記第二絶縁層上、または、上記第一絶縁層上に形成されたサスペンション用基板の製造方法であって、上記第二配線層の端子部および上記第三配線層の端子部に、同時にめっき部を形成するめっき部形成工程を有し、上記めっき部形成工程において、上記第二配線層の端子部には第一給電端子から給電し、上記第三配線層の端子部には第二給電端子から給電し、上記第二給電端子により給電するめっき面積を、上記第一給電端子により給電するめっき面積よりも小さくすることで、上記第二配線層の端子部に形成される上記めっき部の頂部、および、上記第三配線層の端子部に形成された上記めっき部の頂部を、一致させることを特徴とするものである。
まず、サブトラクティブ法による製造方法について説明する。サブトラクティブ法による製造方法の一例としては、金属支持部材、絶縁部材および導体部材がこの順に積層された積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングし、第一配線層を形成する第一配線層形成工程と、上記第一配線層上に第二絶縁層を形成する第二絶縁層形成工程と、上記第二絶縁層上に第二配線層を形成する第二配線層形成工程と、上記第二配線層を覆うようにカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記絶縁部材をエッチングし、第一絶縁層を形成する第一絶縁層形成工程と、上記第二配線層の端子部および上記第三配線層の端子部に、同時にめっき部を形成するめっき部形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、を有する製造方法を挙げることができる。
以下、サブトラクティブ法によるサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
積層部材準備工程は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する工程である。
第一配線層形成工程は、上記導体部材をエッチングし、第一配線層を形成する工程である。
第二絶縁層形成工程は、上記第一配線層上に第二絶縁層を形成する工程である。
第二配線層形成工程は、上記第二絶縁層上に第二配線層を形成する工程である。
カバー層形成工程は、上記第二配線層を覆うようにカバー層を形成する工程である。
第一絶縁層形成工程は、上記絶縁部材をエッチングし、第一絶縁層を形成する工程である。
めっき部形成工程は、上記第二配線層の端子部および上記第三配線層の端子部に、同時にめっき部を形成する工程である。さらに、本発明においては、上記第二配線層の端子部には第一給電端子から給電し、上記第三配線層の端子部には第二給電端子から給電し、上記第二給電端子により給電するめっき面積を、上記第一給電端子により給電するめっき面積よりも小さくすることで、上記第二配線層の端子部に形成される上記めっき部の頂部、および、上記第三配線層の端子部に形成された上記めっき部の頂部を、一致させることを大きな特徴とする。
金属支持基板形成工程は、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する工程である。本工程において、通常は、金属支持基板の外形加工を行う。
次に、アディティブ法による製造方法について説明する。アディティブ法による製造方法の一例としては、金属支持部材を準備する金属支持部材準備工程と、上記金属支持部材上に第一絶縁層を形成する第一絶縁層形成工程と、上記第一絶縁層上に第一配線層を形成する第一配線層形成工程と、上記第一配線層上に第二絶縁層を形成する第二絶縁層形成工程と、上記第二絶縁層上に第二配線層を形成する第二配線層形成工程と、上記第二配線層を覆うようにカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記第二配線層の端子部および上記第三配線層の端子部に、同時にめっき部を形成するめっき部形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、を有する製造方法を挙げることができる。
以下、サブトラクティブ法によるサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
金属支持部材準備工程は、金属支持部材を準備する工程である。金属支持部材には、例えば市販の金属支持部材を用いることができる。
第一絶縁層形成工程は、上記金属支持部材上に、第一絶縁層を形成する工程である。
第一配線層形成工程は、上記第一絶縁層上に第一配線層を形成する工程である。
その他の工程については、上述したサブトラクティブ法による製造方法で記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
まず、厚さ18μmのSUS304(金属支持部材)、厚さ10μmのポリイミド樹脂層(絶縁部材)、厚さ9μmの電解銅層(導体部材)を有する積層部材を準備した(図12(a))。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から第一配線層を形成し(図12(b)、金属支持部材に治具孔を形成した。
まず、厚さ18μmのSUS304(金属支持部材)を用意した(図15(a))。次に、金属支持部材上に、感光性ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングにより第一絶縁層を形成した(図15(b))。次に、第一絶縁層側の表面に、スパッタリング法によりCrからなるシード層を形成した。次に、シード層上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する部分に、電解銅めっき法により、第一配線層を形成した(図15(c))。
Claims (5)
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
平面視上、前記第二配線層の端子部の近傍に、第三配線層の端子部が形成され、
前記第二配線層の端子部は、前記金属支持基板側の表面に前記第一配線層を有する前記第二絶縁層上に形成され、
前記第三配線層の端子部は、前記金属支持基板側の表面に前記第一絶縁層を有し、かつ、前記第一配線層を有しない前記第二絶縁層上に形成され、
前記第二配線層および前記第三配線層は、それぞれ同じ材料から構成され、
前記第二配線層の端子部および前記第三配線層の端子部には、それぞれ、同じ材料から構成されるめっき部が形成され、
前記第二配線層の端子部に形成された前記めっき部の頂部、および、前記第三配線層の端子部に形成された前記めっき部の頂部が、一致していることを特徴とするサスペンション用基板。 - 請求項1に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
- 請求項2に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
- 請求項3に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層とを有し、平面視上、前記第二配線層の端子部の近傍に、第三配線層の端子部が形成され、前記第二配線層の端子部は、前記金属支持基板側の表面に前記第一配線層を有する前記第二絶縁層上に形成され、前記第三配線層の端子部は、前記金属支持基板側の表面に前記第一絶縁層を有し、かつ、前記第一配線層を有しない前記第二絶縁層上に形成されたサスペンション用基板の製造方法であって、
前記第二配線層および前記第三配線層を同時に形成する配線層形成工程と、
前記第二配線層の端子部および前記第三配線層の端子部に、同時にめっき部を形成するめっき部形成工程とを有し、
前記めっき部形成工程において、前記第二配線層の端子部には第一給電端子から給電し、前記第三配線層の端子部には第二給電端子から給電し、前記第二給電端子により給電するめっき面積を、前記第一給電端子により給電するめっき面積よりも小さくすることで、前記第二配線層の端子部に形成される前記めっき部の頂部、および、前記第三配線層の端子部に形成された前記めっき部の頂部を、一致させることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
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