JP3803035B2 - 磁気ヘッドサスペンションの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられる磁気ヘッドサスペンションの製造方法に関し、より詳しくは、磁気ヘッド配線を構成するＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）がサスペンション基体に接着されてなる磁気ヘッドサスペンションの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ヘッドサスペンションに支持される磁気ヘッドとプリアンプ基板とを接続する磁気ヘッド配線として、従来においてはワイヤが使用されていた。しかしながら、磁気ヘッドの小型化に伴い、ワイヤの剛性が磁気ヘッドの浮上特性安定化の障害となってきたことから、近年においては、前記磁気ヘッド配線として、サスペンション基体に一体的に形成された一体型配線や、サスペンション基体に接着されたＦＰＣが使用されている。
【０００３】
前記一体型配線は、前記サスペンション基体に一体的に積層されるＰＩ（ポリイミド）フィルム絶縁層と、該ＰＩ絶縁層上に積層される導体層とを有している。
他方、前記ＦＰＣは、ＰＩフィルムからなるベースフィルムと、該ベースフィルム上に積層される導体層とを有しており、前記ベースフィルムがサスペンション基体に接着されるようになっている。
【０００４】
ところで、前記ＦＰＣにおける前記ＰＩベースフィルムは一般的に25〜50μｍの厚みを有し、前記一体型配線における前記ＰＩフィルム層の３〜５倍の厚みとされる。従って、磁気ヘッドの浮上特性安定化の為には厚いＰＩベースフィルムを備えたＦＰＣ自体の剛性を低減させる必要がある。
【０００５】
斯かる要望に応える為に、特開昭52-12815号公報や米国特許第4616279号明細書には、サスペンション基体のディスク対向面とは反対側の裏面（以下、裏面という）にＦＰＣを接着すると共に、該ＦＰＣにおける磁気ヘッド近傍箇所に配線導体のみからなる空中配線部を設けてなる磁気ヘッドサスペンションが開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記公報及び米国特許明細書に記載の磁気ヘッドサスペンションにおいては、ＦＰＣをサスペンション基体の下面に接着した後、該ＦＰＣのヘッド側端子部を磁気ヘッド側に折り曲げる必要があり、その為、ＦＰＣの剛性を十分に低減させることができないと共に、ＦＰＣ接着工程から磁気ヘッド接着工程までの組立工程が複雑になるという問題がある。
【０００７】
本発明は、前記問題点に鑑みなされたものであり、ＦＰＣの剛性を十分に低減させて磁気ヘッドの浮上特性の安定化を図り得る製造簡単な磁気ヘッドサスペンションの製造方法を提供することを、一の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記目的を達成する為に、サスペンション基体に少なくとも絶縁性ベースフィルムと該ベースフィルム上に配された配線導体とを有するＦＰＣが接合されてなり、且つ、該ＦＰＣが少なくとも一部に前記配線導体のみからなる空中配線部を有している磁気ヘッドサスペンションの製造方法であって、前記絶縁性ベースフィルムを構成するポリイミドフィルムであって、一方面側に接着剤層が設けられてなるポリイミドフィルムを用意する第１の工程と、前記空中配線部を形成する為の間隙によって互いに分離された磁気ヘッド側領域及びプリアンプ側領域と、前記間隙の幅方向外方において前記両領域を接続する接続部とを有するように、前記ポリイミドフィルムを成形する第２の工程と、前記接着剤層の全面に前記配線導体を構成する導体層を接合する第３の工程と、前記導体層のうち，配線導体として残すべき領域上にレジストパターンを形成する第４の工程と、前記ポリイミドフィルムの他方面側にエッチング保護層を形成する第５の工程と、前記レジストパターン及びエッチング保護層をマスクに前記導体層をエッチングして配線導体を形成する第６の工程と、前記レジストパターン及びエッチング保護層を除去する第７の工程と、前記ポリイミドフィルムの他方面を前記サスペンション基体のディスク対向面に接合する第８の工程と、前記ポリイミドフィルムの接続部を切断する第９の工程とを備えた磁気ヘッドサスペンションの製造方法を提供する。
【０００９】
好ましくは、前記第６の工程の後に、前記配線導体の所望部分を囲繞するカバーコート層を形成する工程を、さらに備えることができる。
又、好ましくは、前記第７の工程の後に、前記配線導体の露出表面にメッキを施す工程を、さらに備えることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの製造方法の好ましい一実施の形態につき、添付図面を参照しつつ説明する。図１及び図２は、それぞれ、本実施の形態に係る製造方法による磁気ヘッドサスペンション１の上面図及び下面図である。又、図３は該磁気ヘッドサスペンション１におけるサスペンション基体部分の拡大上面図であり、図４及び図５は、それぞれ、該磁気ヘッドサスペンション１におけるＦＰＣ単体の上面図及び下面図である。さらに、図６及び図７は、該磁気ヘッドサスペンションにおけるサスペンション基体１０の上面図及び下面図である。なお、前記上面及び下面は、それぞれ、磁気ヘッドサスペンションにおける磁気ディスク対向面及び該ディスク対向面とは反対側の裏面を意味する。
【００１１】
前記磁気ヘッドサスペンション１は、サスペンション基体１０と、該サスペンション基体の磁気ディスク対向面に接着されたＦＰＣ５０とを備えている。
前記サスペンション基体１０は、基端側がアーム（図示せず）に固着されるベースプレート２０と、該ベースプレート２０に長手方向に沿って連結されるロードビーム３０と、該ロードビーム３０に長手方向に沿って連結されるフレクシャ４０とを有している。
【００１２】
前記ベースプレート２０，ロードビーム３０及びフレクシャ４０は、それぞれ、例えば、厚さ0.2ｍｍ〜0.3ｍｍ，厚さ30μｍ〜70μｍ及び厚さ20μｍ〜30μｍのステンレスを用いて形成されており、これら３つの部材３０，４０，５０は、好ましくは、溶接によって接合される。
【００１３】
前記ベースプレート２０には、裏面側に突出した円筒状ボス２１が形成されている。該ボス２１は、前記アーム（図示せず）との連結の為に備えられる。即ち、該ボス２１を前記アーム（図示せず）に形成されたボス孔に挿入させた状態で、該ボス２１内の貫通孔２２に該貫通孔の内径よりやや大きい直径のボールを挿通させることによって、前記ベースプレート２０は前記アームにかしめられて固着される。
【００１４】
前記ロードビーム３０は、基端側に形成された荷重曲げ部３１と、先端側に形成されたディンプル３２とを有している。
前記荷重曲げ部３１は、前記フレクシャ４０の先端部に支持される磁気ヘッドを磁気ディスクへ向けて押しつける為の荷重を発生させるものであり、本実施の形態においては、該ロードビーム先端部が磁気ディスクへ近づく方向への曲げ加工が施されている。
前記ディンプル３２は、前記ロードビーム先端側の磁気ディスク対向面に形成されている。該ディンプル３２は、後述するフレクシャ４０の磁気ヘッド搭載部４２の裏面に当接しており、前記ロードビーム３０の荷重曲げ部３１で発生した荷重を磁気ヘッドに有効に加え得るようになっている。
なお、図中、符号３３は、ロードビームの剛性を高める為に必要に応じ備えられるフランジ曲げ部である。
【００１５】
前記フレクシャ４０は、前記ロードビーム３０に接合される基端部４１と、前記磁気ヘッドを支持する磁気ヘッド搭載部４２と、前記基端部４１と磁気ヘッド搭載部４２とを連結する連結部４３とを有している。
【００１６】
該フレクシャ４０は、磁気ヘッドの安定支持の為に前記磁気ヘッド搭載部４２の幅方向（横方向）剛性は高く維持しつつ、且つ、磁気ディスクのうねりに対する磁気ヘッドの追従性向上の為に該磁気ヘッド搭載部４２のピッチ方向及びロール方向剛性を低くすることが望まれている。
【００１７】
その為、本実施の形態においては、図６及び図７に示すように、前記連結部４３を、前記基端部４１の幅方向両端部から先方へ延びる一対のアーム部４３ａと、該一対のアーム部の先端部を連結するブリッジ部４３ｂと、該ブリッジ部４３ｂの略中央部から後方へ延びて前記磁気ヘッド搭載部４２に連結された支持部４３ｃとを有するように構成している。
【００１８】
前述のように、前記ロードビーム３０のディンプル３２は前記フレクシャ４０の磁気ヘッド搭載部４２の裏面に当接しており、従って、前記磁気ヘッドは該ディンプル３２と磁気ヘッド搭載部４２との当接点を中心にピッチ方向及びロール方向へ揺動する。
【００１９】
前記ＦＰＣ５０は、ベースフィルム５１と、該ベースフィルム５１上に積層された配線導体５２と、該配線導体を囲繞するカバーコート５３とを備えている。
前記ベースフィルム５１，配線導体５２及びカバーコート５３は、それぞれ、例えば、厚さ25μｍ〜50μｍのＰＩ，厚さ12μｍ〜18μｍの電解銅箔又は圧延銅箔及び厚さ5μｍ〜30μｍの樹脂によって形成される。
なお、図４及び図５中の符号５１ｃは、ベースフィルム５１に形成された磁気ヘッド接地用開口である。
【００２０】
前記カバーコート５３は、配線導体５２を保護する為に所望箇所に備えられるものである。本実施の形態においては、ＦＰＣ５０の長手方向のうち，基端側にのみカバーコート５３を形成している（図１及び図４参照）。
【００２１】
前記配線導体５２は、好ましくは、最少幅／最少間隔が25μｍ/25μｍ〜50μｍ/50μｍとされ、より好ましくは、腐食防止の為に表面にNi/Au(1μｍ/１μｍ)メッキが施される。なお、前記ベースフィルム５１と前記配線導体５２との間には、厚さ10μｍ〜20μｍ程度の接着剤層が介挿される場合もある。
該配線導体５２は、少なくとも先端部及び基端部において外部に露出しており、それぞれ、ヘッド側端子５２ａ及プリアンプ基板側端子５２ｂを形成している。本実施の形態においては、配線導体５２の先端側にはカバーコートが形成されておらず、従って、配線導体５２のヘッド側端子５２ａは外部に露出している。他方、配線導体５２のプリアンプ基板側端子５２ｂは、前記ベースフィルム５１の基端側に形成された開口５１ａを介して外部に露出している。
【００２２】
斯かる構成のＦＰＣ５０は、接着剤を用いて前記ベースフィルム５１がサスペンション基体１０の磁気ヘッド対向面に接着される。
図８に、ＦＰＣ５０とサスペンション基体１０との接着領域を示す上面図を示す。
本実施の形態においては、図８に良く示されるように、前記ロードビーム３０は、幅方向中央に位置し、前記荷重曲げ部３１及びディンプル３２が形成された本体部３０ａと、該本体部３０ａから幅方向外方に突出したＦＰＣ支持板３０ｂとを一体的に有しており、該ＦＰＣ支持板３０ｂの磁気ヘッド対向面に前記ＦＰＣ５０を接着させている。図８において、接着領域を一点鎖線で示している。又、図８中の符号１００が磁気ヘッドである。
なお、前記ＦＰＣ５０のサスペンション基体１０に対する位置合わせは、該ＦＰＣ５０及びサスペンション基体１０にそれぞれ形成された位置決め孔５０ａ，１０ａを用いて行うことができる。
【００２３】
前記ヘッド側端子５２ａは、磁気ヘッドの対応する端子にAuボールディング等によって接続される。
他方、前記プリアンプ基板側端子５２ｂは、前記アームに固定されたプリアンプ基板の対応端子にはんだ又は超音波ボンディングによって接続される。即ち、前記アームの基部には、磁気ヘッドの読取素子からの信号を増幅し、及び／又は書込素子に信号を供給するプリアンプＩＣ基板が固定されており、前記プリアンプ基板側端子５２ｂは該基板の対応端子に接続される。
【００２４】
なお、図４及び図５に示すように、前記ＦＰＣ５０は、製品化前の状態では、前記プリアンプ基板側端子５２ｂより基端側に、順に検査用パッド部５５及びシャンティングタブ部５６を有している。
【００２５】
最も基端側に位置する前記シャンティングタブ部５６においては、４本の配線導体が互いに短絡されており、磁気ヘッドとＦＰＣとを接続する際に、該磁気ヘッドの読取素子及び書込素子（特に、ＭＲ素子又はＧＭＲ素子等の読取素子）が静電破壊されることを防止している。
該シャンティングタブ部５６は、磁気ヘッドの接着、及び磁気ヘッドの端子とＦＰＣ５０のヘッド側端子５２ａとの接続完了後に、切断される。
【００２６】
前記シャンティングタブ部５６と前記プリアンプ基板側端子５２ｂとの間に位置する前記検査用パッド部５５は、ベースフィルム５１に形成された開口部５１ｂを介して外部に露出されている。
該検査用パッド５５部は、前記シャンティングタブ部５６切断後に、プローブが接触され、前記磁気ヘッドの電気特性検査が行われる。
斯かる検査後、前記検査用パッド部５５も切り離され、その後、ＦＰＣのプリアンプ基板側端子５２ｂとプリアンプ基板とが接続される。
【００２７】
図１〜図５に示すように、前記ＦＰＣ５０は、さらに、サスペンション基体１０に支持されていない領域において、配線導体５２のみからなる空中配線部５４を有しており、これにより、ＦＰＣ５０のピッチ方向剛性及びロール方向剛性を低減させている。
【００２８】
特に、本実施の形態においては、前述の通り、ＦＰＣ５０がサスペンション基体１０のディスク対向面側に位置しているから、該ＦＰＣ５０のヘッド側端子５２ａを磁気ヘッドに接続するに際し前記空中配線部５４を折り曲げることなく、該空中配線部５４のピッチ方向剛性及びロール方向剛性を低減させることができ、これにより、磁気ヘッドの浮上特性の安定化を図ることができる。
【００２９】
より好ましくは、図１〜図３に示すように、前記空中配線部５４を、フレクシャ基体１０の長手方向軸と直交する幅方向軸であって前記ディンプル３２を通る幅方向中心軸Ｙ上に位置させることができ、これにより、磁気ヘッドのピッチ方向動作に対するＦＰＣ５０の剛性による影響をさらに低減させることができる。
【００３０】
即ち、前述の通り、磁気ヘッドはディンプル３２を中心にピッチ方向及びロール方向に動作（揺動）する。言い換えると、磁気ヘッドは、前記幅方向中心軸Ｙを中心軸としてピッチ方向動作を行い、且つ、前記ディンプル３２を通るフレクシャ基体１０の長手方向中心軸Ｘを中心軸としてロール方向動作を行う。
【００３１】
従って、前述のように、前記幅方向中心軸Ｙ上に前記空中配線部５４を位置させることによって、磁気ヘッドのピッチ方向動作に対するＦＰＣ剛性の悪影響をより低減させることができる。
【００３２】
さらに、本実施の形態においては、ＦＰＣ５０を折り曲げる必要がないので、ＦＰＣ５０をサスペンション基体１０に接着させた後、そのままの状態で磁気ヘッドを接着させ且つ該磁気ヘッドとＦＰＣ５０との端子間ボンディングを行うことができる。従って、極めて容易に製造することができる。
【００３３】
実施の形態２．
以下、本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの製造方法の他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。図９及び図１０は、それぞれ、本実施の形態に係る製造方法による磁気ヘッドサスペンション１'の上面図及び下面図である。又、図１１は該磁気ヘッドサスペンション１'におけるサスペンション基体付近の拡大上面図であり、図１２及び図１３は、それぞれ、該磁気ヘッドサスペンション１'におけるＦＰＣ５０'単体の上面図及び下面図である。さらに、図１４は、ＦＰＣ５０'とサスペンション基体１０との接着領域を示す上面図である。
なお、本実施の形態においては、前記実施の形態１におけると同一又は相当部材には同一符号を付してその説明を省略する。
【００３４】
本実施の形態においては、ＦＰＣ５０'は、前記空中配線部５４を含む領域において前記サスペンション基体１０の長手方向中心線Ｘに対して対称とされている。
具体的には、本実施の形態におけるＦＰＣ５０'は、基端側がロードビーム３０のＦＰＣ支持板３０ｂに支持されてサスペンション基体１０の幅方向側方に位置し、且つ、先端側がロードビーム３０の本体部３０ａに支持されてサスペンション基体１０の幅方向中央に位置している。
【００３５】
ベースフィルム５１'のうち，前記ＦＰＣ５０'の先端側に位置する部分は、サスペンション基体１０の幅方向中央に位置する基体部５１Ａ'と、該基体部５１Ａ'の両側縁部から先方へ延びる一対のアーム部５１Ｂ'と、該一対のアーム部５１Ｂ'から分離された離間部５１Ｃ'とを有しており、前記一対のアーム部５１Ｂ'はサスペンション基体１０の長手軸方向中心線Ｘに対して線対称に構成されている。
【００３６】
又、配線導体５２'のうち，前記ＦＰＣ５０'の先端側に位置する部分は、サスペンション基体１０の長手軸方向中心線Ｘに対して互いに対称な２系路５２Ａ'，５２Ｂ'に分岐されている。即ち、一方の系路の配線導体５２Ａ'は、前記基体部５１Ａ'の幅方向一方側側縁部及び一方のアーム部５１Ｂ'上を通り、空中配線部５４を経て、前記離間部５１Ｃ'上に位置するようになっている。そして、他方の系路の配線導体５２Ｂ'は、前記基体部５１Ａ'の幅方向他方側側縁部及び他方のアーム部５１Ｂ'上を通り、空中配線部５４を経て、前記離間部５１Ｃ'上に位置するようになっている。
【００３７】
斯かる構成の磁気ヘッドサスペンション１'においては、前記実施の形態１における効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
即ち、本実施の形態においては、ＦＰＣ５０'を、空中配線部５４を含む領域においてサスペンション基体１０の長手軸方向中心線Ｘに対して対称となるように構成したので、サスペンションのロール方向剛性をロール方向両側において等しくすることができる。従って、磁気ヘッドのロール方向動作を、ロール方向両側において均一化することができる。
【００３８】
さらに、好ましくは、前記ベースフィルム５１'のうち前記サスペンション基体１０に接着されていない部分に孔Ｈを形成することができ、これにより、ベースフィルム５１'に起因する剛性をより低減させて磁気ヘッドの浮上特性のさらなる安定化を図ることができる。なお、本実施の形態においては、ベースフィルム５１'の一対のアーム部５１Ｂ'に孔を形成している。
【００３９】
又、本実施の形態においては、ＦＰＣ５０'の先端側がロードビーム３０の本体部３０ａ上に位置している為、ＦＰＣを含むサスペンション全体のディスク対向面積を減少させることができ、これにより、ＨＤＤ内のディスク回転に伴う気流によるサスペンションの振動を低減させることができる。
【００４０】
以下、本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの一製造方法について、実施の形態２の磁気ヘッドサスペンション１'を用いて説明する。
該磁気ヘッドサスペンションはＴＡＢ(Tape Automated Bonding)技術を用いて製造することができる。
【００４１】
即ち、まず、一方面に接着剤層が設けられたテープ状のポリイミドフィルムにプレス打ち抜き加工を施し、所定の形状を得る。該ポリイミドフィルムはＦＰＣ５０'におけるベースフィルム５１'を形成するものであり、前記所定形状には、ベースフィルム５１'の外形形状，空中配線部５４を形成する為の間隙ｈ２，位置合わせ用開口５０ａ及び剛性低減用開口ｈ１が含まれる。
【００４２】
但し、打ち抜き加工時には、図１５及び図１６に示すように、ベースフィルム５１'のうち，前記空中配線を形成する為の間隙ｈ２を挟んで、磁気ヘッド側に位置する領域とプリアンプ基板側に位置する領域とを、前記間隙ｈ２から幅方向外方に位置する部分において接続する接続部５８を残すように、打ち抜き加工を行う。
なお、好ましくは、１枚のテープ状ポリイミドフィルムに複数のＦＰＣ５０'を形成する。該複数のＦＰＣ５０'は、互いにブリッジ部（図示せず）によって連結されている。
【００４３】
次に、前記ポリイミドフィルムの一方面に設けられた接着剤層全面に銅箔を熱圧着する。
この後、前記銅箔上に感光性レジストを塗布し、配線導体に対応する領域のみを露光した後、現像を行い、レジストパターンを形成する。
【００４４】
そして、前記ポリイミドフィルムの他方面全面にレジスト又は樹脂フィルムからなる保護層を形成する。該保護層は、後段のエッチング工程において、前記ポリイミドフィルムに形成された空中配線用間隙や位置決め開口等の開口部からエッチング液が侵入して、銅箔のうち配線導体として残すべき必要な部分がエッチング除去されることを防止する為のものである。
【００４５】
前記保護層形成後に、前記レジストパターンをマスクとして用いて、前記銅箔の不要部分をエッチング除去する。
その後、ソルダーレジストからなるカバーコート５３を、配線導体の所望箇所に形成する。好ましくは、該カバーコート５３は、ＦＰＣ５０'のうち，ＦＰＣ支持板で支持されていない領域に形成することができる。該カバーコート５３は、例えば、スクリーン印刷によって形成され得る。
【００４６】
そして、前記レジストパターン及び保護層を除去した後、配線導体の露出表面にNi/Auメッキを施す。
その後、前記連結部を切断することによって、テープ状ポリイミドフィルムに形成された複数のＦＰＣ中間体を個別に切り出す。なお、該ＦＰＣ中間体は、前述の接続部５８を有した状態である（図Ａ及びＢ参照）。
【００４７】
次に、切り出されたＦＰＣ中間体を、前記サスペンション基体１０のディスク対向面に接着する。斯かる接着には、例えば、エポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤を用いることができる。
【００４８】
前記ＦＰＣ中間体をサスペンション基体１０に接着した後、前記ベースフィルム５１'の接続部５８を切断線Ｌに沿って切断し、配線導体５２'のみからなる空中配線部５４を形成する（図１７参照）。この切断は、金型又はレーザ光を用いて行うことができる。
【００４９】
斯かる製造方法によれば、ＴＡＢ技術を用いて容易にＦＰＣを製造できると共に、ＦＰＣをサスペンション基体に接着する際には該ＦＰＣが接続部を有している為、ＦＰＣとサスペンション基体との接着工程時に前記空中配線部が変形及び／又は損傷することを有効に防止し得る。
【００５０】
【発明の効果】
本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの製造方法によれば、少なくとも一部に配線導体のみからなる空中配線部を備えたＦＰＣをサスペンション基体のディスク対向面側に接合してなる磁気ヘッドサスペンションを、歩留まり良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明に係る製造方法による磁気ヘッドサスペンションの一形態の上面図である。
【図２】 図２は、図１に示す磁気ヘッドサスペンションの下面図である。
【図３】 図３は、図１に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるサスペンション基体部分の拡大上面図である。
【図４】 図４は、図１〜図３に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるＦＰＣ単体の上面図である。
【図５】 図５は、図４に示すＦＰＣ単体の下面図である。
【図６】 図６は、図１〜図３に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるサスペンション基体の上面図である。
【図７】 図７は、図６に示すサスペンション基体の下面図である。
【図８】 図８は、図１〜図３に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるＦＰＣとサスペンション基体との接合領域を示す上面図である。
【図９】 図９は、本発明に係る製造方法による磁気ヘッドサスペンションの他の形態の上面図である。
【図１０】 図１０は、図９に示す磁気ヘッドサスペンションの下面図である。
【図１１】 図１１は、図９に示す磁気ヘッドサスペンションのサスペンション基体付近の拡大上面図である。
【図１２】 図１２は、図９〜図１１に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるＦＰＣ単体の上面図である。
【図１３】 図１３は、図１２に示すＦＰＣ単体の下面図である。
【図１４】 図１４は、図９〜図１１に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるＦＰＣとサスペンション基体との接合領域を示す上面図である。
【図１５】 図１５は、図９〜図１１に示す磁気ヘッドサスペンションのＦＰＣ製造工程を示す為の上面図である。
【図１６】 図１６は、図９〜図１１に示す磁気ヘッドサスペンションのＦＰＣ製造工程を示す為の下面図である。
【図１７】 図１７は、図１５及び図１６に示すＦＰＣの空中配線部近傍の拡大上面図である。
【符号の説明】
１，１' 磁気ヘッドサスペンション
１０ サスペンション基体
３０ ロードビーム
３２ ディンプル
４０ フレクシャ
５０ ＦＰＣ
５１，５１' ベースフィルム
５２，５２' 配線導体
５４ 空中配線部
Ｘ サスペンション基体長手方向中心軸
Ｙ サスペンション基体幅方向中心軸
ｈ１ 孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられる磁気ヘッドサスペンションの製造方法に関し、より詳しくは、磁気ヘッド配線を構成するＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）がサスペンション基体に接着されてなる磁気ヘッドサスペンションの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ヘッドサスペンションに支持される磁気ヘッドとプリアンプ基板とを接続する磁気ヘッド配線として、従来においてはワイヤが使用されていた。しかしながら、磁気ヘッドの小型化に伴い、ワイヤの剛性が磁気ヘッドの浮上特性安定化の障害となってきたことから、近年においては、前記磁気ヘッド配線として、サスペンション基体に一体的に形成された一体型配線や、サスペンション基体に接着されたＦＰＣが使用されている。
【０００３】
前記一体型配線は、前記サスペンション基体に一体的に積層されるＰＩ（ポリイミド）フィルム絶縁層と、該ＰＩ絶縁層上に積層される導体層とを有している。
他方、前記ＦＰＣは、ＰＩフィルムからなるベースフィルムと、該ベースフィルム上に積層される導体層とを有しており、前記ベースフィルムがサスペンション基体に接着されるようになっている。
【０００４】
ところで、前記ＦＰＣにおける前記ＰＩベースフィルムは一般的に25〜50μｍの厚みを有し、前記一体型配線における前記ＰＩフィルム層の３〜５倍の厚みとされる。従って、磁気ヘッドの浮上特性安定化の為には厚いＰＩベースフィルムを備えたＦＰＣ自体の剛性を低減させる必要がある。
【０００５】
斯かる要望に応える為に、特開昭52-12815号公報や米国特許第4616279号明細書には、サスペンション基体のディスク対向面とは反対側の裏面（以下、裏面という）にＦＰＣを接着すると共に、該ＦＰＣにおける磁気ヘッド近傍箇所に配線導体のみからなる空中配線部を設けてなる磁気ヘッドサスペンションが開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記公報及び米国特許明細書に記載の磁気ヘッドサスペンションにおいては、ＦＰＣをサスペンション基体の下面に接着した後、該ＦＰＣのヘッド側端子部を磁気ヘッド側に折り曲げる必要があり、その為、ＦＰＣの剛性を十分に低減させることができないと共に、ＦＰＣ接着工程から磁気ヘッド接着工程までの組立工程が複雑になるという問題がある。
【０００７】
本発明は、前記問題点に鑑みなされたものであり、ＦＰＣの剛性を十分に低減させて磁気ヘッドの浮上特性の安定化を図り得る製造簡単な磁気ヘッドサスペンションの製造方法を提供することを、一の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記目的を達成する為に、サスペンション基体に少なくとも絶縁性ベースフィルムと該ベースフィルム上に配された配線導体とを有するＦＰＣが接合されてなり、且つ、該ＦＰＣが少なくとも一部に前記配線導体のみからなる空中配線部を有している磁気ヘッドサスペンションの製造方法であって、前記絶縁性ベースフィルムを構成するポリイミドフィルムであって、一方面側に接着剤層が設けられてなるポリイミドフィルムを用意する第１の工程と、前記空中配線部を形成する為の間隙によって互いに分離された磁気ヘッド側領域及びプリアンプ側領域と、前記間隙の幅方向外方において前記両領域を接続する接続部とを有するように、前記ポリイミドフィルムを成形する第２の工程と、前記接着剤層の全面に前記配線導体を構成する導体層を接合する第３の工程と、前記導体層のうち，配線導体として残すべき領域上にレジストパターンを形成する第４の工程と、前記ポリイミドフィルムの他方面側にエッチング保護層を形成する第５の工程と、前記レジストパターン及びエッチング保護層をマスクに前記導体層をエッチングして配線導体を形成する第６の工程と、前記レジストパターン及びエッチング保護層を除去する第７の工程と、前記ポリイミドフィルムの他方面を前記サスペンション基体のディスク対向面に接合する第８の工程と、前記ポリイミドフィルムの接続部を切断する第９の工程とを備えた磁気ヘッドサスペンションの製造方法を提供する。
【０００９】
好ましくは、前記第６の工程の後に、前記配線導体の所望部分を囲繞するカバーコート層を形成する工程を、さらに備えることができる。
又、好ましくは、前記第７の工程の後に、前記配線導体の露出表面にメッキを施す工程を、さらに備えることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの製造方法の好ましい一実施の形態につき、添付図面を参照しつつ説明する。図１及び図２は、それぞれ、本実施の形態に係る製造方法による磁気ヘッドサスペンション１の上面図及び下面図である。又、図３は該磁気ヘッドサスペンション１におけるサスペンション基体部分の拡大上面図であり、図４及び図５は、それぞれ、該磁気ヘッドサスペンション１におけるＦＰＣ単体の上面図及び下面図である。さらに、図６及び図７は、該磁気ヘッドサスペンションにおけるサスペンション基体１０の上面図及び下面図である。なお、前記上面及び下面は、それぞれ、磁気ヘッドサスペンションにおける磁気ディスク対向面及び該ディスク対向面とは反対側の裏面を意味する。
【００１１】
前記磁気ヘッドサスペンション１は、サスペンション基体１０と、該サスペンション基体の磁気ディスク対向面に接着されたＦＰＣ５０とを備えている。
前記サスペンション基体１０は、基端側がアーム（図示せず）に固着されるベースプレート２０と、該ベースプレート２０に長手方向に沿って連結されるロードビーム３０と、該ロードビーム３０に長手方向に沿って連結されるフレクシャ４０とを有している。
【００１２】
前記ベースプレート２０，ロードビーム３０及びフレクシャ４０は、それぞれ、例えば、厚さ0.2ｍｍ〜0.3ｍｍ，厚さ30μｍ〜70μｍ及び厚さ20μｍ〜30μｍのステンレスを用いて形成されており、これら３つの部材３０，４０，５０は、好ましくは、溶接によって接合される。
【００１３】
前記ベースプレート２０には、裏面側に突出した円筒状ボス２１が形成されている。該ボス２１は、前記アーム（図示せず）との連結の為に備えられる。即ち、該ボス２１を前記アーム（図示せず）に形成されたボス孔に挿入させた状態で、該ボス２１内の貫通孔２２に該貫通孔の内径よりやや大きい直径のボールを挿通させることによって、前記ベースプレート２０は前記アームにかしめられて固着される。
【００１４】
前記ロードビーム３０は、基端側に形成された荷重曲げ部３１と、先端側に形成されたディンプル３２とを有している。
前記荷重曲げ部３１は、前記フレクシャ４０の先端部に支持される磁気ヘッドを磁気ディスクへ向けて押しつける為の荷重を発生させるものであり、本実施の形態においては、該ロードビーム先端部が磁気ディスクへ近づく方向への曲げ加工が施されている。
前記ディンプル３２は、前記ロードビーム先端側の磁気ディスク対向面に形成されている。該ディンプル３２は、後述するフレクシャ４０の磁気ヘッド搭載部４２の裏面に当接しており、前記ロードビーム３０の荷重曲げ部３１で発生した荷重を磁気ヘッドに有効に加え得るようになっている。
なお、図中、符号３３は、ロードビームの剛性を高める為に必要に応じ備えられるフランジ曲げ部である。
【００１５】
前記フレクシャ４０は、前記ロードビーム３０に接合される基端部４１と、前記磁気ヘッドを支持する磁気ヘッド搭載部４２と、前記基端部４１と磁気ヘッド搭載部４２とを連結する連結部４３とを有している。
【００１６】
該フレクシャ４０は、磁気ヘッドの安定支持の為に前記磁気ヘッド搭載部４２の幅方向（横方向）剛性は高く維持しつつ、且つ、磁気ディスクのうねりに対する磁気ヘッドの追従性向上の為に該磁気ヘッド搭載部４２のピッチ方向及びロール方向剛性を低くすることが望まれている。
【００１７】
その為、本実施の形態においては、図６及び図７に示すように、前記連結部４３を、前記基端部４１の幅方向両端部から先方へ延びる一対のアーム部４３ａと、該一対のアーム部の先端部を連結するブリッジ部４３ｂと、該ブリッジ部４３ｂの略中央部から後方へ延びて前記磁気ヘッド搭載部４２に連結された支持部４３ｃとを有するように構成している。
【００１８】
前述のように、前記ロードビーム３０のディンプル３２は前記フレクシャ４０の磁気ヘッド搭載部４２の裏面に当接しており、従って、前記磁気ヘッドは該ディンプル３２と磁気ヘッド搭載部４２との当接点を中心にピッチ方向及びロール方向へ揺動する。
【００１９】
前記ＦＰＣ５０は、ベースフィルム５１と、該ベースフィルム５１上に積層された配線導体５２と、該配線導体を囲繞するカバーコート５３とを備えている。
前記ベースフィルム５１，配線導体５２及びカバーコート５３は、それぞれ、例えば、厚さ25μｍ〜50μｍのＰＩ，厚さ12μｍ〜18μｍの電解銅箔又は圧延銅箔及び厚さ5μｍ〜30μｍの樹脂によって形成される。
なお、図４及び図５中の符号５１ｃは、ベースフィルム５１に形成された磁気ヘッド接地用開口である。
【００２０】
前記カバーコート５３は、配線導体５２を保護する為に所望箇所に備えられるものである。本実施の形態においては、ＦＰＣ５０の長手方向のうち，基端側にのみカバーコート５３を形成している（図１及び図４参照）。
【００２１】
前記配線導体５２は、好ましくは、最少幅／最少間隔が25μｍ/25μｍ〜50μｍ/50μｍとされ、より好ましくは、腐食防止の為に表面にNi/Au(1μｍ/１μｍ)メッキが施される。なお、前記ベースフィルム５１と前記配線導体５２との間には、厚さ10μｍ〜20μｍ程度の接着剤層が介挿される場合もある。
該配線導体５２は、少なくとも先端部及び基端部において外部に露出しており、それぞれ、ヘッド側端子５２ａ及プリアンプ基板側端子５２ｂを形成している。本実施の形態においては、配線導体５２の先端側にはカバーコートが形成されておらず、従って、配線導体５２のヘッド側端子５２ａは外部に露出している。他方、配線導体５２のプリアンプ基板側端子５２ｂは、前記ベースフィルム５１の基端側に形成された開口５１ａを介して外部に露出している。
【００２２】
斯かる構成のＦＰＣ５０は、接着剤を用いて前記ベースフィルム５１がサスペンション基体１０の磁気ヘッド対向面に接着される。
図８に、ＦＰＣ５０とサスペンション基体１０との接着領域を示す上面図を示す。
本実施の形態においては、図８に良く示されるように、前記ロードビーム３０は、幅方向中央に位置し、前記荷重曲げ部３１及びディンプル３２が形成された本体部３０ａと、該本体部３０ａから幅方向外方に突出したＦＰＣ支持板３０ｂとを一体的に有しており、該ＦＰＣ支持板３０ｂの磁気ヘッド対向面に前記ＦＰＣ５０を接着させている。図８において、接着領域を一点鎖線で示している。又、図８中の符号１００が磁気ヘッドである。
なお、前記ＦＰＣ５０のサスペンション基体１０に対する位置合わせは、該ＦＰＣ５０及びサスペンション基体１０にそれぞれ形成された位置決め孔５０ａ，１０ａを用いて行うことができる。
【００２３】
前記ヘッド側端子５２ａは、磁気ヘッドの対応する端子にAuボールディング等によって接続される。
他方、前記プリアンプ基板側端子５２ｂは、前記アームに固定されたプリアンプ基板の対応端子にはんだ又は超音波ボンディングによって接続される。即ち、前記アームの基部には、磁気ヘッドの読取素子からの信号を増幅し、及び／又は書込素子に信号を供給するプリアンプＩＣ基板が固定されており、前記プリアンプ基板側端子５２ｂは該基板の対応端子に接続される。
【００２４】
なお、図４及び図５に示すように、前記ＦＰＣ５０は、製品化前の状態では、前記プリアンプ基板側端子５２ｂより基端側に、順に検査用パッド部５５及びシャンティングタブ部５６を有している。
【００２５】
最も基端側に位置する前記シャンティングタブ部５６においては、４本の配線導体が互いに短絡されており、磁気ヘッドとＦＰＣとを接続する際に、該磁気ヘッドの読取素子及び書込素子（特に、ＭＲ素子又はＧＭＲ素子等の読取素子）が静電破壊されることを防止している。
該シャンティングタブ部５６は、磁気ヘッドの接着、及び磁気ヘッドの端子とＦＰＣ５０のヘッド側端子５２ａとの接続完了後に、切断される。
【００２６】
前記シャンティングタブ部５６と前記プリアンプ基板側端子５２ｂとの間に位置する前記検査用パッド部５５は、ベースフィルム５１に形成された開口部５１ｂを介して外部に露出されている。
該検査用パッド５５部は、前記シャンティングタブ部５６切断後に、プローブが接触され、前記磁気ヘッドの電気特性検査が行われる。
斯かる検査後、前記検査用パッド部５５も切り離され、その後、ＦＰＣのプリアンプ基板側端子５２ｂとプリアンプ基板とが接続される。
【００２７】
図１〜図５に示すように、前記ＦＰＣ５０は、さらに、サスペンション基体１０に支持されていない領域において、配線導体５２のみからなる空中配線部５４を有しており、これにより、ＦＰＣ５０のピッチ方向剛性及びロール方向剛性を低減させている。
【００２８】
特に、本実施の形態においては、前述の通り、ＦＰＣ５０がサスペンション基体１０のディスク対向面側に位置しているから、該ＦＰＣ５０のヘッド側端子５２ａを磁気ヘッドに接続するに際し前記空中配線部５４を折り曲げることなく、該空中配線部５４のピッチ方向剛性及びロール方向剛性を低減させることができ、これにより、磁気ヘッドの浮上特性の安定化を図ることができる。
【００２９】
より好ましくは、図１〜図３に示すように、前記空中配線部５４を、フレクシャ基体１０の長手方向軸と直交する幅方向軸であって前記ディンプル３２を通る幅方向中心軸Ｙ上に位置させることができ、これにより、磁気ヘッドのピッチ方向動作に対するＦＰＣ５０の剛性による影響をさらに低減させることができる。
【００３０】
即ち、前述の通り、磁気ヘッドはディンプル３２を中心にピッチ方向及びロール方向に動作（揺動）する。言い換えると、磁気ヘッドは、前記幅方向中心軸Ｙを中心軸としてピッチ方向動作を行い、且つ、前記ディンプル３２を通るフレクシャ基体１０の長手方向中心軸Ｘを中心軸としてロール方向動作を行う。
【００３１】
従って、前述のように、前記幅方向中心軸Ｙ上に前記空中配線部５４を位置させることによって、磁気ヘッドのピッチ方向動作に対するＦＰＣ剛性の悪影響をより低減させることができる。
【００３２】
さらに、本実施の形態においては、ＦＰＣ５０を折り曲げる必要がないので、ＦＰＣ５０をサスペンション基体１０に接着させた後、そのままの状態で磁気ヘッドを接着させ且つ該磁気ヘッドとＦＰＣ５０との端子間ボンディングを行うことができる。従って、極めて容易に製造することができる。
【００３３】
実施の形態２．
以下、本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの製造方法の他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。図９及び図１０は、それぞれ、本実施の形態に係る製造方法による磁気ヘッドサスペンション１'の上面図及び下面図である。又、図１１は該磁気ヘッドサスペンション１'におけるサスペンション基体付近の拡大上面図であり、図１２及び図１３は、それぞれ、該磁気ヘッドサスペンション１'におけるＦＰＣ５０'単体の上面図及び下面図である。さらに、図１４は、ＦＰＣ５０'とサスペンション基体１０との接着領域を示す上面図である。
なお、本実施の形態においては、前記実施の形態１におけると同一又は相当部材には同一符号を付してその説明を省略する。
【００３４】
本実施の形態においては、ＦＰＣ５０'は、前記空中配線部５４を含む領域において前記サスペンション基体１０の長手方向中心線Ｘに対して対称とされている。
具体的には、本実施の形態におけるＦＰＣ５０'は、基端側がロードビーム３０のＦＰＣ支持板３０ｂに支持されてサスペンション基体１０の幅方向側方に位置し、且つ、先端側がロードビーム３０の本体部３０ａに支持されてサスペンション基体１０の幅方向中央に位置している。
【００３５】
ベースフィルム５１'のうち，前記ＦＰＣ５０'の先端側に位置する部分は、サスペンション基体１０の幅方向中央に位置する基体部５１Ａ'と、該基体部５１Ａ'の両側縁部から先方へ延びる一対のアーム部５１Ｂ'と、該一対のアーム部５１Ｂ'から分離された離間部５１Ｃ'とを有しており、前記一対のアーム部５１Ｂ'はサスペンション基体１０の長手軸方向中心線Ｘに対して線対称に構成されている。
【００３６】
又、配線導体５２'のうち，前記ＦＰＣ５０'の先端側に位置する部分は、サスペンション基体１０の長手軸方向中心線Ｘに対して互いに対称な２系路５２Ａ'，５２Ｂ'に分岐されている。即ち、一方の系路の配線導体５２Ａ'は、前記基体部５１Ａ'の幅方向一方側側縁部及び一方のアーム部５１Ｂ'上を通り、空中配線部５４を経て、前記離間部５１Ｃ'上に位置するようになっている。そして、他方の系路の配線導体５２Ｂ'は、前記基体部５１Ａ'の幅方向他方側側縁部及び他方のアーム部５１Ｂ'上を通り、空中配線部５４を経て、前記離間部５１Ｃ'上に位置するようになっている。
【００３７】
斯かる構成の磁気ヘッドサスペンション１'においては、前記実施の形態１における効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
即ち、本実施の形態においては、ＦＰＣ５０'を、空中配線部５４を含む領域においてサスペンション基体１０の長手軸方向中心線Ｘに対して対称となるように構成したので、サスペンションのロール方向剛性をロール方向両側において等しくすることができる。従って、磁気ヘッドのロール方向動作を、ロール方向両側において均一化することができる。
【００３８】
さらに、好ましくは、前記ベースフィルム５１'のうち前記サスペンション基体１０に接着されていない部分に孔Ｈを形成することができ、これにより、ベースフィルム５１'に起因する剛性をより低減させて磁気ヘッドの浮上特性のさらなる安定化を図ることができる。なお、本実施の形態においては、ベースフィルム５１'の一対のアーム部５１Ｂ'に孔を形成している。
【００３９】
又、本実施の形態においては、ＦＰＣ５０'の先端側がロードビーム３０の本体部３０ａ上に位置している為、ＦＰＣを含むサスペンション全体のディスク対向面積を減少させることができ、これにより、ＨＤＤ内のディスク回転に伴う気流によるサスペンションの振動を低減させることができる。
【００４０】
以下、本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの一製造方法について、実施の形態２の磁気ヘッドサスペンション１'を用いて説明する。
該磁気ヘッドサスペンションはＴＡＢ(Tape Automated Bonding)技術を用いて製造することができる。
【００４１】
即ち、まず、一方面に接着剤層が設けられたテープ状のポリイミドフィルムにプレス打ち抜き加工を施し、所定の形状を得る。該ポリイミドフィルムはＦＰＣ５０'におけるベースフィルム５１'を形成するものであり、前記所定形状には、ベースフィルム５１'の外形形状，空中配線部５４を形成する為の間隙ｈ２，位置合わせ用開口５０ａ及び剛性低減用開口ｈ１が含まれる。
【００４２】
但し、打ち抜き加工時には、図１５及び図１６に示すように、ベースフィルム５１'のうち，前記空中配線を形成する為の間隙ｈ２を挟んで、磁気ヘッド側に位置する領域とプリアンプ基板側に位置する領域とを、前記間隙ｈ２から幅方向外方に位置する部分において接続する接続部５８を残すように、打ち抜き加工を行う。
なお、好ましくは、１枚のテープ状ポリイミドフィルムに複数のＦＰＣ５０'を形成する。該複数のＦＰＣ５０'は、互いにブリッジ部（図示せず）によって連結されている。
【００４３】
次に、前記ポリイミドフィルムの一方面に設けられた接着剤層全面に銅箔を熱圧着する。
この後、前記銅箔上に感光性レジストを塗布し、配線導体に対応する領域のみを露光した後、現像を行い、レジストパターンを形成する。
【００４４】
そして、前記ポリイミドフィルムの他方面全面にレジスト又は樹脂フィルムからなる保護層を形成する。該保護層は、後段のエッチング工程において、前記ポリイミドフィルムに形成された空中配線用間隙や位置決め開口等の開口部からエッチング液が侵入して、銅箔のうち配線導体として残すべき必要な部分がエッチング除去されることを防止する為のものである。
【００４５】
前記保護層形成後に、前記レジストパターンをマスクとして用いて、前記銅箔の不要部分をエッチング除去する。
その後、ソルダーレジストからなるカバーコート５３を、配線導体の所望箇所に形成する。好ましくは、該カバーコート５３は、ＦＰＣ５０'のうち，ＦＰＣ支持板で支持されていない領域に形成することができる。該カバーコート５３は、例えば、スクリーン印刷によって形成され得る。
【００４６】
そして、前記レジストパターン及び保護層を除去した後、配線導体の露出表面にNi/Auメッキを施す。
その後、前記連結部を切断することによって、テープ状ポリイミドフィルムに形成された複数のＦＰＣ中間体を個別に切り出す。なお、該ＦＰＣ中間体は、前述の接続部５８を有した状態である（図Ａ及びＢ参照）。
【００４７】
次に、切り出されたＦＰＣ中間体を、前記サスペンション基体１０のディスク対向面に接着する。斯かる接着には、例えば、エポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤を用いることができる。
【００４８】
前記ＦＰＣ中間体をサスペンション基体１０に接着した後、前記ベースフィルム５１'の接続部５８を切断線Ｌに沿って切断し、配線導体５２'のみからなる空中配線部５４を形成する（図１７参照）。この切断は、金型又はレーザ光を用いて行うことができる。
【００４９】
斯かる製造方法によれば、ＴＡＢ技術を用いて容易にＦＰＣを製造できると共に、ＦＰＣをサスペンション基体に接着する際には該ＦＰＣが接続部を有している為、ＦＰＣとサスペンション基体との接着工程時に前記空中配線部が変形及び／又は損傷することを有効に防止し得る。
【００５０】
【発明の効果】
本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの製造方法によれば、少なくとも一部に配線導体のみからなる空中配線部を備えたＦＰＣをサスペンション基体のディスク対向面側に接合してなる磁気ヘッドサスペンションを、歩留まり良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明に係る製造方法による磁気ヘッドサスペンションの一形態の上面図である。
【図２】 図２は、図１に示す磁気ヘッドサスペンションの下面図である。
【図３】 図３は、図１に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるサスペンション基体部分の拡大上面図である。
【図４】 図４は、図１〜図３に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるＦＰＣ単体の上面図である。
【図５】 図５は、図４に示すＦＰＣ単体の下面図である。
【図６】 図６は、図１〜図３に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるサスペンション基体の上面図である。
【図７】 図７は、図６に示すサスペンション基体の下面図である。
【図８】 図８は、図１〜図３に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるＦＰＣとサスペンション基体との接合領域を示す上面図である。
【図９】 図９は、本発明に係る製造方法による磁気ヘッドサスペンションの他の形態の上面図である。
【図１０】 図１０は、図９に示す磁気ヘッドサスペンションの下面図である。
【図１１】 図１１は、図９に示す磁気ヘッドサスペンションのサスペンション基体付近の拡大上面図である。
【図１２】 図１２は、図９〜図１１に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるＦＰＣ単体の上面図である。
【図１３】 図１３は、図１２に示すＦＰＣ単体の下面図である。
【図１４】 図１４は、図９〜図１１に示す磁気ヘッドサスペンションにおけるＦＰＣとサスペンション基体との接合領域を示す上面図である。
【図１５】 図１５は、図９〜図１１に示す磁気ヘッドサスペンションのＦＰＣ製造工程を示す為の上面図である。
【図１６】 図１６は、図９〜図１１に示す磁気ヘッドサスペンションのＦＰＣ製造工程を示す為の下面図である。
【図１７】 図１７は、図１５及び図１６に示すＦＰＣの空中配線部近傍の拡大上面図である。
【符号の説明】
１，１' 磁気ヘッドサスペンション
１０ サスペンション基体
３０ ロードビーム
３２ ディンプル
４０ フレクシャ
５０ ＦＰＣ
５１，５１' ベースフィルム
５２，５２' 配線導体
５４ 空中配線部
Ｘ サスペンション基体長手方向中心軸
Ｙ サスペンション基体幅方向中心軸
ｈ１ 孔
Claims (3)
- サスペンション基体に少なくとも絶縁性ベースフィルムと該ベースフィルム上に配された配線導体とを有するＦＰＣが接合されてなり、且つ、該ＦＰＣが少なくとも一部に前記配線導体のみからなる空中配線部を有している磁気ヘッドサスペンションの製造方法であって、
前記絶縁性ベースフィルムを構成するポリイミドフィルムであって、一方面側に接着剤層が設けられてなるポリイミドフィルムを用意する第１の工程と、
前記空中配線部を形成する為の間隙によって互いに分離された磁気ヘッド側領域及びプリアンプ側領域と、前記間隙の幅方向外方において前記両領域を接続する接続部とを有するように、前記ポリイミドフィルムを成形する第２の工程と、
前記接着剤層の全面に前記配線導体を構成する導体層を接合する第３の工程と、
前記導体層のうち，配線導体として残すべき領域上にレジストパターンを形成する第４の工程と、
前記ポリイミドフィルムの他方面側にエッチング保護層を形成する第５の工程と、
前記レジストパターン及びエッチング保護層をマスクに前記導体層をエッチングして配線導体を形成する第６の工程と、
前記レジストパターン及びエッチング保護層を除去する第７の工程と、
前記ポリイミドフィルムの他方面を前記サスペンション基体のディスク対向面に接合する第８の工程と、
前記ポリイミドフィルムの接続部を切断する第９の工程とを備えていることを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方法。 - 前記第６の工程の後に、前記配線導体の所望部分を囲繞するカバーコート層を形成する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
- 前記第７の工程の後に、前記配線導体の露出表面にメッキを施す工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
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