JP5589238B2 - ハードディスク装置用メインプリント配線板及びハードディスク装置 - Google Patents

Description

本願発明は、ハードディスク装置用メインプリント配線板に関する。詳しくは、接続配線を高い密度で精度高く形成することが可能であるとともに、従来の屈曲性を確保できるハードディスク装置用メインプリント配線板及びハードディスク装置に関する。

コンピュータの記憶装置として汎用されているハードディスク装置は、情報が記録されるとともにモータで回転可能に支持された磁気ディスクと、この磁気ディスクに対して情報を読み書きするヘッドコアとを備えて構成されている。上記ヘッドコアは、上記磁気ディスク表面において揺動できるように、ヘッドスタックアセンブリに保持されている。

上記ヘッドスタックアセンブリは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）によって軸回りに揺動可能に支持されたキャリッジと、このキャリッジのアーム部に設けられたサスペンションとを備え、このサスペンションの先端部分に設けられる磁気ヘッド部に上記ヘッドコアが保持されている。

上記ヘッドコアは、上記サスペンションに沿って設けられるサスペンション用プリント配線板に形成された配線に接続されており、この配線を介して情報が読み書きされる。上記サスペンション用プリント配線板は、上記サスペンションの中央部分をアームの揺動中心に向かって延びるとともに、上記アーム部の中間部において上記キャリッジ側部に引き出される。そして、サスペンション用プリント配線板の基端部が、上記キャリッジの側部に固定されたメインプリント配線板の先端部に接続される。

上記メインプリント配線板の基端部は、上記サスペンション用プリント配線板を接続した側と反対方向に延出させられており、ハードディスク装置内に設けられた増幅用プリント配線板あるいは外部へ信号を出力するコネクタに接続されている。

上記メインプリント配線板の基端部は、揺動する上記キャリッジと、固定的に設けられた増幅用プリント配線板あるいはコネクタとに掛け渡し状に接続される。このため、上記メインプリント配線板の基端部は、キャリッジの揺動動作とともに繰り返し屈曲させられる。したがって、上記メインプリント配線板として、繰り返し屈曲性の高いサブトラクティブ法によって製造されたプリント配線板が採用されることが多い。

上記サブトラクティブ法は、絶縁基板の全面に貼り付けられた導体層から、不要な部分をエッチングによって取り除くことにより配線を設ける手法である。配線を構成する銅箔等を上記絶縁基板に確実に貼着することができるため、屈曲性が高い。

特開２００８−５９６６３号公報

上記構成のハードディスク装置においては、複数の磁気ディスクを小さな隙間を介して回転可能に配列支持し、各磁気ディスク間の上記隙間に、上記サスペンション用プリント配線板が各々配置されている。このため、上記メインプリント配線板には、上記ディスク間隔と同じ間隔で、上記複数のサスペンション用プリント配線板が接続される。上記のようなプリント配線板の接続構造においては、メインプリント配線板の上記サスペンション用プリント配線板が接続される縁部近傍に多数の櫛歯状の接続配線が形成されている。

上記のような構成であるため、上記メインプリント配線板の縁部近傍の配線スペースが限られ、接続配線の配線ピッチが非常に小さくなる。したがって、上記サスペンション用プリント配線板を接続する部分の上記接続配線には、高い寸法精度が要求される。

しかも、高密度化に対応したハードディスク装置においては、ヘッドコアから引き出される配線数が増加している。このため、上記メインプリント配線板にさらなる精度の向上が求められている。

上記サブトラクティブ法によるプリント配線板の製造方法は、屈曲性に優れるものの、エッチングよって配線を形成するため配線の形状・寸法精度が低い。例えば、導体層の厚さが１２〜１８μｍのプリント配線板の場合、サブトラクティブ法によって、配線幅３０μｍ以下、配線間隔３０μｍ以下の精度の高い配線を設けることは困難であり、配線数の増加に対応できない。このため、精度の高い配線を設けることが可能なアディティブ法によってメインプリント配線板を製造することが考えられる。

上記アディティブ法は、絶縁基板に対して導体層を形成しない部分にレジスト層を形成し、レジスト層のない部分に電解メッキあるいは無電解メッキを施すことにより、配線パターンを形成するものである。上記アディティブ法では、レジスト層のパターン解像度を高く設定することにより、配線幅３０μｍ以下、配線間隔３０μｍ以下の精度の高い配線を形成することが可能となり、配線密度をさらに高めることも可能である。

ところが、上記アディティブ法によって形成されたプリント配線板は、絶縁基板の表面にメッキ法によって配線を設ける手法であるため、上記配線と上記絶縁基板との接合強度が低い。このため、繰り返し屈曲させると配線が剥離したり断線するという問題が生じやすい。したがって、繰り返し屈曲変形させられる部分に使用するのに適さず、ハードディスク装置のメインプリント配線板として、上記アディティブ法によって製造したプリント配線板を採用するのは困難である。

本願発明は、上述の問題を解決するために案出されたものであり、サスペンション用プリント配線板を接続する部分に精度の高い配線を高密度で形成できる一方、繰り返し屈曲される部分の屈曲性を確保できるハードディスク装置用メインプリント配線板を提供することを課題とする。

本願発明は、揺動可能に支持されたヘッドスタックアセンブリのキャリッジ側部に固定され、先端側にサスペンション用プリント配線板が接続されるとともに、基端側が屈曲可能に延出させられたハードディスク装置用メインプリント配線板に関するものである。上記ハードディスク装置用メインプリント配線板は、複数の上記サスペンション用プリント配線板が接続される複数の接続縁部が設けられるとともにアディティブ法によって形成され、上記キャリッジ側部に固定される固定部と、上記固定部の基端側から延出するとともに、サブトラクティブ法によって形成された延出部とを備えて構成される。上記各接続縁部は、上記固定部の先端側の縁部に直交するスリット又は切欠部に、サスペンション用プリント配線板接続パッド部を設けて構成されており、これらサスペンション用プリント配線板接続パッド部から延出する接続配線が上記接続縁部間の領域を通って、上記固定部の中央部に設けた増幅集積回路に接続される一方、上記増幅集積回路から延出する接続配線が、上記固定部の基端側の縁部に沿って形成された第１の接続パッド部に接続されており、上記接続縁部間の領域に形成された接続配線は、配線幅が３０μｍ以下で、かつ配線間隔が３０μｍ以下で形成されている。そして、上記固定部の基端側の縁部において、上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部を設けた側と同じ側に形成された上記第１の接続パッド部と、上記延出部の先端部に形成された第２の接続パッド部とを重ね合わせて接合した接続部を備えて構成されている。

本願発明は、従来一つのプリント配線板から形成されていたメインプリント配線板を２つの部材から構成したものである。

上記固定部は、上記キャリッジ側部に固定されるとともに、サスペンション用プリント配線板が接続される。したがって、精度の高い配線を高い密度で形成できる手法で製造するのが好ましい。このため、上記固定部はアディティブ法によって製造される。上記固定部は、屈曲変形させられることはない。したがって、フレキシブルプリント配線板のみならず、硬質の基板を用いて形成されるリジッドプリント配線板を採用することもできる。上記アディティブ法を採用することにより、配線幅３０μｍ以下で、かつ配線間隔３０μｍ以下の高い密度の配線を設けることも可能となる。上記サスペンション用プリント配線板は、先端側の接続縁部に設けたサスペンション用プリント配線板接続パッド部に接続される。

一方、上記延出部は、上記キャリッジの揺動に伴って屈曲変形させられるため、屈曲性が要求される。このため、上記延出部はサブトラクティブ法によって製造される。上記サブトラクティブ法によって製造されたフレキシブルプリント配線板は、絶縁基板にあらかじめ貼着された導体層から接続配線が形成されるため、屈曲性が高い。したがって、上記サブトラクティブ法によって製造されたフレキシブルプリント配線板を延出部に採用することにより、断線等の問題が生じることはなく、信頼性の高いハードディスク装置用メインプリント配線板を構成できる。なお、上記延出部は、サスペンション用プリント配線板が接続される固定部先端側に比べて配線スペースに余裕があるため、上記固定部ほどの密度及び精度で配線を設ける必要はない。したがって、上記サブトラクティブ法によって製造されたフレキシブルプリント配線板を採用しても問題は生じない。

本願発明では、上記固定部に、複数の上記サスペンション用プリント配線板が接続される複数の接続縁部が設けられる。上記接続縁部は、上記固定部の先端側の縁部に直交するスリット又は切欠部に、サスペンション用プリント配線板接続パッド部を設けて構成されている。これらサスペンション用プリント配線板接続パッド部から延出する接続配線が上記接続縁部間の領域を通って、固定部の中央部に設けた増幅集積回路に接続される。一方、上記増幅集積回路から延出する接続配線が、上記固定部の基端側の縁部に沿って形成された第１の接続パッド部に接続される。上記アディティブ法によって製造したプリント配線板を上記固定部に採用することにより、上記接続縁部間の領域に形成される接続配線を、配線幅３０μｍ以下、配線間隔３０μｍ以下の小さな間隔で形成することが可能となる。この結果、上記接続縁部間に多数の接続配線を設けることが可能となり、配線スペースを確保して接続配線の増加に対応することも可能となる。

請求項２に記載した発明は、上記固定部を、上記キャリッジ側部に固定される補強層を備えて構成したものである。上記固定部は、サスペンション用プリント配線板が接続されるとともに、上記補強層を介してキャリッジ側部に固定される。したがって、上記サスペンション用プリント配線板を接続保持できるとともに、キャリッジ側部に位置決め固定できる強度が要求される。従来、メインプリント配線板の上記キャリッジへの固定部分に、ステンレスやアルミ材料から形成されたシート状あるいは板状の補強部材が貼着されていた。

本願発明では、上記固定部を延出部とは別個に製造できるため、上記補強部材の位置合わせ等が容易になり、製造工程が容易化される。さらに、シート状あるいは板状のステンレス基板に、絶縁層を介して上記配線を一体的に作り込むことが可能となり、強度を備えるとともに、より精度の高い配線構造を形成することができる。なお、上記延出部に、保形性や弾性を付与するために、補強層を設けることもできる。この場合においても、上記固定部とは異なる特性の補強層を設けることができるため、上記固定部の機能を害する恐れはない。

上記補強層を構成する材料は特に限定されることはない。ステンレス、アルミ等の金属性のシート状あるいは板状材料を採用できる。また、樹脂製のシート状あるいは板状の補強層を設けることもできる。

上記固定部と上記延出部とは、接続部において接続される。上記接続部は、上記固定部の基端側の縁部において、上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部を設けた側と同じ側に形成された第１の接続パッド部と、上記延出部の先端部に形成された第２の接続パッド部とを重ね合わて接続する構造を採用することができる。

上記接続部の構造は特に限定されることはない。異方性導電フィルム、熱溶着、はんだ付け、ＵＳＢ（ウルトラソニックボンディング）接続等、種々の接続手法を採用することができる。

上記メインプリント配線板の上記接続部を設ける領域は、サスペンション用プリント配線板が接続される領域に比べて配線スペースに余裕がある。このため、種々の手法を用いて上記接続部を構成することができる。

サスペンション用プリント配線板が接続される領域に精度の高い配線を形成できる一方、基端部の屈曲性を確保できるハードディスク装置用メインプリント配線板を提供できる。

以下、本願発明の実施形態を図に基づいて具体的に説明する。
図１は、本願発明が適用されるハードディスク装置１の全体平面図である。ハードディスク装置１は、ケース２内に、情報が記録されるとともにモータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク３と、この磁気ディスク３に対して情報を読み書きするヘッドコアとを備える。上記ヘッドコアは、上記磁気ディスク表面において揺動できるように、ヘッドスタックアセンブリ４に保持されている。

図２及び図３に示すように、上記ヘッドスタックアセンブリ４は、基端部に設けられたボイスコイルモータ６によって軸１３の回りに揺動可能に支持されたキャリッジ７と、キャリッジ７のアーム部８に設けられたサスペンション９とを備え、このサスペンション９の先端部分に設けられる磁気ヘッド部１０に図示しない上記ヘッドコアが保持されている。

上記ヘッドコアは、上記サスペンション９に沿って設けられるサスペンション用プリント配線板１１に形成された接続配線１２に接続されており、この接続配線１２を介して情報がやりとりされる。上記サスペンション用プリント配線板１１は、上記サスペンション９の中央部分を上記アーム部８の揺動中心１３に向かって延びるとともに、上記アーム部８の中間部において上記キャリッジ７の側部に引き出される。そして、このサスペンション用プリント配線板１１の基端部が、上記キャリッジ７の側部に固定されたメインプリント配線板１５の先端側に接続される。

図３に示すように、本実施形態では、３枚の両面記録磁気ディスク３を所定の隙間Ｈを介して回転可能に支持するとともに、両外側部及び上記各隙間Ｈに上記サスペンション９が設けられる。上記両外側部のサスペンション９には、両側の磁気ディスクに対向する磁気ヘッド部１０を設けたサンペンション用プリント配線板１１が配置される。一方、中間部分の上記隙間Ｈにも、一対の上記サスペンション９が挿入されているとともに、これらサスペンション９に、両側の磁気ディスク表面に各々対向する磁気ヘッド部１０を設けたサスペンション用プリント配線板１１が保持されている。

図４に上記図３の要部拡大図を示す。また、図５に、上記メインプリント配線板１５と上記サスペンション用プリント配線板１１の接続構造に係る分解斜視図を示す。

これらの図に示すように、本実施形態に係るメインプリント配線板１５は、上記キャリッジ７の側部に固定された矩形状の固定部１５ａと、上記固定部１５ａの基端側から屈曲可能に延出させられた長尺矩形状の延出部１５ｂとを備えて構成されるとともに、これら固定部１５ａと延出部１５ｂとが接続部４１を介して一体的に接続されている。

上記固定部１５ａは、矩形状に形成されているとともに、中央部に信号増幅のための増幅集積回路１６を備える。また、先端側に、上記サスペンション用プリント配線板１１との接続を行うためのサスペンション用プリント配線板接続部１７が設けられている。

上記サスペンション用プリント配線板接続部１７は、先端側の縁部に直交する２つのスリット１８ａと、両側に形成された矩形状の切欠部１８ｂとを備えて構成される。上記各スリット１８ａ及び上記切欠部１８ｂの接続縁部２０ａ、２０ｂには、上記サスペンション用フレキシブルプリント配線板１１の接続配線１２の基端部に形成された接続パッド部３１に対応した複数のサスペンション用プリント配線板接続パッド部１９が所定間隔で形成されている。上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部１９から延出する配線２１は、接続縁部２０ａ，２０ｂの間の領域を通って、上記増幅集積回路１６に接続されている。上記接続縁部２０ａ，２０ｂに上記サスペンション用プリント配線板１１の接続部３２が対接させられて、メインプリント配線板１５の上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部１９と上記サスペンション用プリント配線板１１の接続パッド部３１とが掛け渡し状にハンダ接合される。

上記固定部１５ａの基端側、すなわち、上記サスペンション用プリント配線板接続部１７と反対側の縁部に、上記接続部４１を構成する固定部側接続部４１ａが設けられている。上記固定部側接続部４１ａは、上記増幅集積回路から延出する接続配線４２の先端部に円形の第１の接続パッド部４３を設けて構成されている。

一方、上記延出部１５ｂは、長尺矩形状のフレキシブルプリント配線板から形成されており、片面（図３、図４では裏面）に、上記固定部側接続部４１ａに設けられた上記接続配線４２の数に対応した数の接続配線４４が平行に設けられている。上記延出部１５ｂの先端部には、上記固定部側接続部４１ａに接続される延出部側接続部４１ｂが形成されている。上記延出部側接続部４１ｂは、上記接続配線４４の先端に、上記固定部側接続部４１ａの第１の接続パッド部４３に対応した第２の接続パッド部４５を設けて構成されている。

上記延出部１５ｂの上記延出部側接続部４１ｂと反対側には、上記接続配線４４を介して信号を入出力するためのコネクタ部４６が設けられている。本実施形態では、上記延出部１５ｂを長手方向に延びる上記接続配線４４を直角方向に屈曲させて上記コネクタ部４６が設けられている。

図６に、図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う要部断面を示す。

この図に示すように、上記固定部１５ａは、金属材料から形成された補強層４８と、この補強層４８に積層されたポリイミド樹脂フィルム等から形成された絶縁層２２と、この絶縁層２２に積層されるとともに、上記接続配線４２、上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部１９及び上記第１の接続パッド部４３等が形成された導体層２４と、上記導体層２４を接着剤層２５を介して覆うように設けられた絶縁被覆層２６とを備えて構成される。上記各接続パッド部１９，４３の上記絶縁被覆層２６が除去されて、各接続パッド部１９，４３が露出させられている。

上記延出部１５ｂは、ポリイミド樹脂フィルム等から形成された絶縁層５０と、この絶縁層５０に積層されるとともに、上記接続配線４４及び上記第２の接続パッド部４５等が形成された導体層５１と、上記導体層５１を接着剤層５７を介して覆うように設けられた絶縁被覆層５２とを備えて構成される。上記第２の接続パッド部４５の上記絶縁被覆層５２が除去されて、上記第２の接続パッド部４５が露出させられている。

図６に示すように、上記固定部１５ａの第１の接続パッド部４３と、上記延出部１５ｂの第２の接続パッド部４５とが重ね合わされてハンダ層５８を介して接合され、上記固定部１５ａと上記延出部１５ｂとが一体化されている。

本実施形態に係る上記固定部１５ａは、アディティブ法によって製造される。本実施形態に係る固定部の製造方法の概要を図７に示す。

図７（ａ）に示すように、アディティブ法においては、補強層４８と絶縁層２２とがあらかじめ積層されたものを基材として用いる。上記補強層４８は、ステンレスシート等の金属シートや金属箔を採用するのが好ましい。上記絶縁層２２は、たとえば、ポリイミド樹脂フィルム等を採用することができる。なお、他の樹脂プレート等を補強板として採用し、後工程で張り合わすこともできる。

図７（ｂ）に示すように、上記絶縁層２２の上に、導体層２４を形成しない部分、すなわち、上記接続配線４２及び接続パッド部４３等を設けない部分にレジスト層５５を積層形成する。そして、図７（ｃ）に示すように、これらレジスト層形成部分以外の部分に電解又は無電解メッキを施す。これにより、接続配線２１，４２や接続パッド部１９，４３等を形成する。その後、図７（ｄ）に示すように、上記レジスト層５５を除去し、図７（ｅ）に示すように、接着剤層２５を介してポリイミド樹脂フィルム等から構成される絶縁被覆層２６が設けられる。

上記アディティブ法によって、プリント配線板を製造する場合、上記レジスト層のパターンを精度高く形成することにより、配線密度及び精度の高い接続配線を形成することができる。このため、上記アディティブ法によって製造したプリント配線板を上記固定部１５ａに採用することにより、フレキシブルプリント配線板を接続するための櫛歯状の接続部１７に、配線幅３０μｍ以下、配線間隔３０μｍ以下の小さな間隔で接続配線２１や接続パッド部１９を設けることが可能となり、接続配線の増加に対応することも可能となる。

一方、上述したように、上記アディティブ法は、絶縁層２２上にメッキ法によって接続配線等を構成する導体層２４を形成するものであるため、上記絶縁層２２と導体層２４の間の接合強度が低く、屈曲耐性も低い。しかし、本実施形態では、上記固定部１５ａは、上記キャリッジ７側部に固定される部分であるため、屈曲耐性は要求されず、問題が生じることはない。しかも、本実施形態では、上記補強層４８を一体的に備えるため、上記キャリッジ７に対する取付強度やサスペンション用プリント配線板に対する位置決め精度を高めることも可能となる。また、上記補強層４８を基材として、上記接続配線等が形成されるため、後工程で補強板を張り合わす等の工程を要することもない。

図８に、上記延出部１５ｂを製造する方法を示す。延出部１５ｂは、サブトラクティブ法によって製造される。

サブトラクティブ法は、図８（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂フィルム等から形成される絶縁層５０にあらかじめ銅箔等の導体層５１が積層された積層シートを基材としてプリント配線板が製造される。

図８（ｂ）に示すように、上記導体層５１の表面に、上記配線及び上記第２の接続パッド部４５に対応したパターンでレジスト層５６が印刷手法等を用いて積層形成される。すなわち、上記導体層５１の配線となる部分の表面に、レジスト層５６が形成される。次に、図８（ｃ）に示すように、金属腐食性のあるエッチング液を用いて、上記導体層５１の上記レジスト層５６が形成されていない部分を除去する。これにより、上記レジスト層５６に対応した接続配線等が形成される。その後、図８（ｄ）に示すように、上記レジスト層５６を除去した後、図８（ｅ）に示すように、接着剤層５７を介して絶縁被覆層５２が設けられる。なお、上述した印刷手法を用いてレジストパターンを形成する手法に代えて、導体層上にフォトレジストが塗布されたものを使用し、感光させてから溶剤で溶かすことにより、上記レジスト層の接続配線パターンを形成することもできる。

上記サブトラクティブ法によって製造される延出部１５ｂは、上記導体層５１があらかじめ積層されたシート材から形成されるため、繰り返し屈曲させても上記導体層５１と上記絶縁層５０とが剥離しにくく、屈曲性が高い。したがって、本実施形態に係るハードディスク装置用メインプリント配線板の延出部に好適である。一方、上記サブトラクティブ法によって形成される配線パターンは、導体層５１をエッチングすることによって形成されるため、配線パターンの精度が上記アディティブ法によるものと比べて低いが、上記延出部１５ｂにおける配線密度はそれほど高くないため、問題が生じることはない。

上述したように、本実施形態では、上記固定部１５ａにアディティブ法によって製造されたプリント配線板を採用するとともに、上記延出部１５ｂにサブトラクティブ法によって製造されたプリント配線板が採用される。そして、これら固定部１５ａと延出部１５ｂとが、接続部４１を介して一体的に接続された形態を備えている。上記構成を採用することにより、上記固定部１５ａにおいては、サスペンション用プリント配線板１１を接続するための、配線密度及び精度の高い配線を設けることが可能となり、接続配線の増加にも対応することが可能となる。一方、上記延出部１５ｂの屈曲性が高いため、接続配線が剥離したり、断線することがなく、信頼性の高い配線を設けることができる。

なお、上述したアディティブ法及びサブトラクティブ法は、これら製造手法の一例を示すものであり、上記アディティブ法に属する他の手法、及び上記サブトラクティブ法に属する他の手法を用いたプリント配線板を接続して構成することもできる。

本願発明は、上述の実施形態に限定されることはない。今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本願発明の範囲は、上記説明した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本願発明に係るプリント配線板を採用することにより、高い精度で多数の配線を設けることができるとともに、屈曲耐性の高いハードディスク装置用メインプリント配線板を製造することが可能となる。

本願発明に係るプリント配線板の接続構造が適用されるハードディスクの内部構造を示す平面図である。 図１に示すハードディスクのヘッドスタックアセンブリの平面図である。 図２に示すヘッドスタックアセンブリの右側面図である。 図３に示すメインプリント配線板の拡大平面図である。 図３に示すサスペンション用プリント配線板接続部の要部拡大斜視図である。 図４におけるＶＩ−ＶＩ線に沿う要部の拡大断面図である。 上記メインプリント配線板の固定部の製造工程の概略を示す図面である。 上記メインプリント配線板の延出部の製造工程の概略を示す図面である。

４ヘッドスタックアセンブリ
７キャリッジ
１１サスペンション用プリント配線板
１５メインプリント配線板
１５ａ固定部
１５ｂ延出部
４１接続部

Claims (3)

1. 揺動可能に支持されたヘッドスタックアセンブリのキャリッジ側部に固定され、先端側にサスペンション用プリント配線板が接続されるとともに、基端側が屈曲可能に延出させられたハードディスク装置用メインプリント配線板であって、
   複数の上記サスペンション用プリント配線板が接続される複数の接続縁部が設けられるとともにアディティブ法によって形成され、上記キャリッジ側部に固定される固定部と、
   上記固定部の基端側から延出するとともに、サブトラクティブ法によって形成された延出部とを備え、
   上記各接続縁部は、上記固定部の先端側の縁部に直交するスリット又は切欠部に、サスペンション用プリント配線板接続パッド部を設けて構成されており、
   これらサスペンション用プリント配線板接続パッド部から延出する接続配線が上記接続縁部間の領域を通って、上記固定部の中央部に設けた増幅集積回路に接続される一方、上記増幅集積回路から延出する接続配線が、上記固定部の基端側の縁部に沿って形成された第１の接続パッド部に接続されており、
   上記接続縁部間の領域に形成された接続配線は、配線幅が３０μｍ以下で、かつ配線間隔が３０μｍ以下で形成されているとともに、
   上記固定部の基端側の縁部において、上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部を設けた側と同じ側に形成された上記第１の接続パッド部と、上記延出部の先端部に形成された第２の接続パッド部とを重ね合わせて接合した接続部を備える、ハードディスク装置用メインプリント配線板。
2. 上記固定部は、上記キャリッジ側部に固定される補強層を備える、請求項１に記載のハードディスク装置用メインプリント配線板。
3. 請求項１又は請求項２のいずれかに記載したハードディスク装置用メインプリント配線板を備える、ハードディスク装置。
   

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