JPH11195214A - 磁気ヘッド装置の製造方法 - Google Patents

磁気ヘッド装置の製造方法

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JPH11195214A
JPH11195214A JP9366608A JP36660897A JPH11195214A JP H11195214 A JPH11195214 A JP H11195214A JP 9366608 A JP9366608 A JP 9366608A JP 36660897 A JP36660897 A JP 36660897A JP H11195214 A JPH11195214 A JP H11195214A
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slider
mounting
head
piece
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JP9366608A
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Kazumasa Shiraishi
一雅 白石
Masanori Sakai
正則 酒井
Takeshi Umehara
剛 梅原
Haruyuki Morita
治幸 森田
研一 ▲高▼野
Kenichi Takano
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TDK Corp
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    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G—PHYSICS
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    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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    • G—PHYSICS
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    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サスペンションに対するスライダやヘッド用
ＩＣチップの組立精度を向上することができ、その組立
を容易に自動化できる磁気ヘッド装置の製造方法を提供
する。 【解決手段】 互いに連結されていると共にほぼ平面状
態を維持しており接続用導体パターンを備えている複数
のフレクシャ片を形成し、各フレクシャ片に磁気ヘッド
素子を有するスライダを実装するか、又はヘッド用ＩＣ
チップを実装した後磁気ヘッド素子を有するスライダを
実装し、実装したフレクシャ片を個々に分離する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子を備えたスライダとこのスライダを支持するための弾
性を有するサスペンションとを少なくとも含んでなる磁
気ヘッド装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク媒体等の磁気記録媒体に対
して磁気情報の書き込み及び／又は磁気情報の読み出し
を行う磁気ヘッド素子は、一般に、磁気記録媒体上を浮
上するスライダ上に形成されている。このスライダが、
弾性金属薄板で構成されるサスペンション上に実装され
ることにより、磁気ヘッド装置が形成される。
【０００３】また、磁気ヘッド素子への書き込み電流の
増幅、磁気ヘッド素子からの読み出し電圧の増幅、並び
に書き込み及び読み出しの制御等を行うヘッド用ＩＣチ
ップもこのサスペンション上に実装される場合がある
（例えば、特開昭５３−６９６２３号公報、特開昭５５
−１５０１３０号公報及び特開平３−１０８１２０号公
報等）。
【０００４】従来より、このようなスライダやヘッド用
ＩＣチップは、グラムロードと称する折り曲げ部や補強
用のサイドレール折り曲げ部を加工形成した後の完成さ
れたサスペンション上に実装されていた。例えば、特開
昭５４−９４３１２号公報及び特開平３−１３４８７５
号公報には、連結した状態の完成されたサスペンション
上にスライダをそれぞれ取り付け、その後、個々のアセ
ンブリに切り離す技術が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
公知技術のように完成されたサスペンションに対してス
ライダやヘッド用ＩＣチップを実装する場合、サスペン
ションが折り曲げ部等を有する複雑な３次元形状となっ
ているため、このサスペンションの実装部を組立器具や
治具を用いて安定して固定することが非常に困難とな
り、正確な位置合わせをすることができない。このた
め、サスペンションに対するスライダやヘッド用ＩＣチ
ップの実装を自動化することが非常に難しかった。
【０００６】従って本発明の目的は、サスペンションに
対するスライダやヘッド用ＩＣチップの組立精度を向上
することができ、その組立を容易に自動化できる磁気ヘ
ッド装置の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、互いに
連結されていると共にほぼ平面状態を維持しており接続
用導体パターンを備えている複数のフレクシャ片を形成
し、各フレクシャ片に磁気ヘッド素子を有するスライダ
を実装するか、又はヘッド用ＩＣチップを実装した後磁
気ヘッド素子を有するスライダを実装し、実装したフレ
クシャ片を個々に分離する磁気ヘッド装置の製造方法が
提供される。
【０００８】互いに連結されていると共にほぼ平面状態
を維持している複数のフレクシャ片の各々にこの状態で
ヘッド用ＩＣチップやスライダを実装しているので、平
面での固定及び位置合わせのみを行えばよいこととな
る。これは、ヘッド−サスペンションアセンブリの組立
精度を大幅に向上させることとなり、磁気ヘッド装置の
特性向上に大きく貢献することとなる。さらに、実装の
自動化が容易に行えることとなるので、品質が安定化し
かつ製造コストを低減化することができる。
【０００９】また、フレクシャとロードビームとが独立
している３ピース構造のサスペンションにおいては、ス
ライダをフレクシャに実装した後にこのフレクシャがロ
ードビームに固着するようにしているため、スライダの
センタとロードビームに通常は設けられるディンプルと
の位置合わせが非常に容易となる。
【００１０】ヘッド用ＩＣチップの実装が、フリップチ
ップボンディングにより行われることが好ましい。
【００１１】本発明の実施形態においては、各フレクシ
ャ片のスライダ固着用の舌部に関する姿勢角調整用の曲
げ加工を、上述の実装の前に行うか、実装した後かつ分
離前に行うか、分離後に行っている。
【００１２】フレクシャとロードビームとが最初から一
体化されている２ピース構造のサスペンションにおいて
は、ロードビームと一体化されているフレクシャ片の曲
げ加工が、実装した後かつ分離前、又は分離後に行われ
る。
【００１３】複数のフレクシャ片は、平面状のシート部
材を用いて形成されるか、又はロール状のフープ部材を
用いてロール−トゥ−ロールで形成されることが好まし
い。
【００１４】スライダが、磁気抵抗効果型（ＭＲ）読出
し素子を有するスライダであるかもしれない。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施形
態を詳細に説明する。
【００１６】図１は本発明における磁気ヘッド装置の製
造方法の一実施形態の一部工程を説明する平面図であ
る。この実施形態は、フレクシャとロードビームとが独
立して形成される３ピース構造のサスペンションに関す
るものである。
【００１７】まず、シート状の金属平薄板上に各サスペ
ンション用のリード線を構成する薄膜パターンによる導
体層を形成する。この薄膜パターンは、金属平薄板上に
プリント基板を作成するのと同じ公知のパターニング方
法で形成される。即ち、厚さ約５μｍのポリイミド等の
樹脂材料による第１の絶縁性材料層、パターン化された
厚さ約４μｍの銅層（導体層）及び厚さ約５μｍのポリ
イミド等の樹脂材料による第２の絶縁性材料層をこの順
序で金属平薄板側から順次積層することによって形成さ
れる。金属平薄板としては、本実施形態では、厚さ約２
５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）を
用いている。
【００１８】次いで、図１（Ａ）に示すように、このよ
うに導体層を形成した金属平薄板を例えばエッチング加
工して部分的に切断することにより、複数のフレクシャ
片１０が互いに連結された状態で配列されたフレクシャ
ブランク１１を形成する。この状態でフレクシャ片１０
は折り曲げ加工等がなされておらず、従ってフレクシャ
ブランク１１は、ほぼ平面（平坦な）状態となってい
る。
【００１９】図２はこの状態の１つのフレクシャ片１０
部分を拡大して示しており、同図において、１２はフレ
クシャ片１０の長さ方向に沿って形成されたリード線を
構成する薄膜パターンによる導体層を示している。導体
層１２の一方の端には外部に接続される接続端子１３が
形成されており、他方の端にはスライダの端子に接続さ
れる接続端子１４が形成されている。さらに、導体層１
２の途中には、ヘッド用ＩＣチップのための接続パッド
１５が形成されている。これら接続端子１３及び１４並
びに接続パッド１５の部分は、銅層上にニッケル層、金
層が積層形成されており、その上に第２の絶縁性材料層
は形成されない。
【００２０】図２において、さらに、１６はスライダを
支持するための舌部である。本実施形態では、この舌部
１６について、スライダの姿勢角調整用の曲げ加工が、
ヘッド用ＩＣチップ及びスライダの実装前のこの時点で
行われる。
【００２１】次いで、図１（Ｂ）に示すように、フレク
シャブランク１１の各フレクシャ片１０の接続パッド１
５上にヘッド用ＩＣチップ１７を実装する。このヘッド
用ＩＣチップ１７は、ベアチップであり、接続パッド１
５上にハンダを用いたフリップチップボンディングによ
り実装される。
【００２２】次いで、図１（Ｃ）に示すように、フレク
シャブランク１１の各フレクシャ片１０の舌部１６（図
２）上にＭＲ読出し素子等の磁気ヘッド素子を有するス
ライダ１８が実装される。
【００２３】このように、本実施形態では、ほぼ平面状
態のフレクシャブランク１１上にヘッド用ＩＣチップ１
７及びスライダ１８を実装しているので、ほぼ平面での
固定及び位置合わせのみを行えばよいこととなり、ヘッ
ド−サスペンションアセンブリの組立精度を大幅に向上
させることができる。さらに、実装の自動化が容易に行
えることとなるので、品質が安定化しかつ製造コストを
低減化することができる。
【００２４】次いで、ヘッド用ＩＣチップ１７及びスラ
イダ１８を実装したフレクシャ１０を個々に切り離す。
その後、図３に示すように、このフレクシャ１０の裏面
に、グラムロードと称する折り曲げ部及び補強用のサイ
ドレール折り曲げ部等があらかじめ加工形成されている
ロードビーム１９を固着する。このフレクシャ１０とロ
ードビーム１９とがサスペンションの主要部分を構成し
ている。
【００２５】ロードビーム１９は、本実施形態では、先
端に向けて幅が狭くなる形状の約７０〜７５μｍ厚のス
テンレス鋼板で構成されており、フレクシャ１０をその
全長に渡って支持している。フレクシャ１０とロードビ
ーム１９との固着は、レーザビームによる複数点の溶接
によってなされる。
【００２６】このように、スライダ１８をフレクシャ１
０に実装した後にこのフレクシャ１０がロードビーム１
９に固着されるため、スライダ１８のセンタとロードビ
ーム１９に通常は設けられるディンプルとの位置合わせ
が非常に容易となる。
【００２７】本発明の他の実施形態においては、各フレ
クシャ片のスライダ固着用の舌部１６の姿勢角調整用の
曲げ加工が、ヘッド用ＩＣチップ及びスライダを実装し
た後かつフレクシャ片の分離前に行われる。本発明のさ
らに他の実施形態においては、各フレクシャ片のスライ
ダ固着用の舌部１６の姿勢角調整用の曲げ加工が、フレ
クシャ片の分離後に行われる。
【００２８】以上の説明は、フレクシャとロードビーム
とが独立して形成される３ピース構造のサスペンション
に関しているが、フレクシャとロードビームとが最初か
ら一体化されている２ピース構造のサスペンションにお
いては、ロードビームと一体化されているフレクシャ片
の曲げ加工、即ちグラムロードと称する折り曲げ部及び
補強用のサイドレール折り曲げ部等が、ヘッド用ＩＣチ
ップ及びスライダを実装した後かつフレクシャ片の分離
前に行われるか、又はフレクシャ片を分離した後に行わ
れる。
【００２９】以上述べた実施形態では、フレクシャブラ
ンク１１をシート状の金属平薄板から形成しているが、
本発明の他の実施形態では、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）のように、ロール状の
フープ部材を用いてロール−トゥ−ロールでフレクシャ
ブランクが形成される。
【００３０】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００３１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、互いに連結されていると共にほぼ平面状態を維持し
ている複数のフレクシャ片の各々にこの状態でヘッド用
ＩＣチップやスライダを実装しているので、平面での固
定及び位置合わせのみを行えばよいこととなる。これ
は、ヘッド−サスペンションアセンブリの組立精度を大
幅に向上させることとなり、磁気ヘッド装置の特性向上
に大きく貢献することとなる。さらに、実装の自動化が
容易に行えることとなるので、品質が安定化しかつ製造
コストを低減化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における磁気ヘッド装置の製造方法の一
実施形態の一部工程を説明する平面図である。
【図２】図１（Ａ）の状態の１つのフレクシャ片部分を
拡大して示す平面図である。
【図３】図１の実施形態において、ロードビームにフレ
クシャを固着した状態の磁気ヘッド装置の平面図であ
る。
【符号の説明】
１０ フレクシャ片 １１ フレクシャブランク １２ 導体層 １３、１４ 接続端子 １５ 接続パッド １６ 舌部 １７ ヘッド用ＩＣチップ １８ スライダ １９ ロードビーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 治幸 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 ▲高▼野 研一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 互いに連結されていると共にほぼ平面状
    態を維持しており接続用導体パターンを備えている複数
    のフレクシャ片を形成し、該各フレクシャ片に磁気ヘッ
    ド素子を有するスライダを実装し、該実装したフレクシ
    ャ片を個々に分離することを特徴とする磁気ヘッド装置
    の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記スライダの実装前の前記各フレクシ
    ャ片にヘッド用ＩＣチップを実装することを特徴とする
    請求項１に記載の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記ヘッド用ＩＣチップの実装が、フリ
    ップチップボンディングにより行われることを特徴とす
    る請求項２に記載の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記各フレクシャ片のスライダ固着用の
    舌部に関する姿勢角調整用の曲げ加工を前記実装の前に
    行うことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に
    記載の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記各フレクシャ片のスライダ固着用の
    舌部に関する姿勢角調整用の曲げ加工を前記実装した後
    かつ前記分離前に行うことを特徴とする請求項１から３
    のいずれか１項に記載の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記各フレクシャ片のスライダ固着用の
    舌部に関する姿勢角調整用の曲げ加工を前記分離後に行
    うことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記
    載の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記分離したフレクシャ片をロードビー
    ムに固着することを特徴とする請求項１から６のいずれ
    か１項に記載の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記実装した後かつ前記分離前に前記フ
    レクシャ片を曲げ加工することを特徴とする請求項１か
    ら６のいずれか１項に記載の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記分離後に前記フレクシャ片を曲げ加
    工することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項
    に記載の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記複数のフレクシャ片が、平面状の
    シート部材を用いて形成されることを特徴とする請求項
    １から９のいずれか１項に記載の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記複数のフレクシャ片が、ロール状
    のフープ部材を用いて形成されることを特徴とする請求
    項１から９のいずれか１項に記載の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記スライダが、磁気抵抗効果型読出
    し素子を有するスライダであることを特徴とする請求項
    １から１１のいずれか１項に記載の製造方法。
JP9366608A 1997-12-26 1997-12-26 磁気ヘッド装置の製造方法 Pending JPH11195214A (ja)

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